JP2000299239A - 絶縁被膜導線と端子の半田接合方法 - Google Patents
絶縁被膜導線と端子の半田接合方法Info
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- JP2000299239A JP2000299239A JP11109354A JP10935499A JP2000299239A JP 2000299239 A JP2000299239 A JP 2000299239A JP 11109354 A JP11109354 A JP 11109354A JP 10935499 A JP10935499 A JP 10935499A JP 2000299239 A JP2000299239 A JP 2000299239A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 端子と絶縁被膜導線の半田接合を均一かつ安
定して行える半田接合方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 クリーム半田２が半田被膜された端子１
に、絶縁被膜導線３を巻回した接合部にレーザ光４を照
射して、端子１と絶縁被膜導線３の半田接合を行う。
定して行える半田接合方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 クリーム半田２が半田被膜された端子１
に、絶縁被膜導線３を巻回した接合部にレーザ光４を照
射して、端子１と絶縁被膜導線３の半田接合を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コイルやトランス
などの製造時における絶縁被膜導線と端子の半田接合方
法に関するものである。
などの製造時における絶縁被膜導線と端子の半田接合方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、コイルやトランスなどの製造にお
いて、外部と接続あるいは取付用などの端子と絶縁被膜
導線の接合には、図３に示す半田接合方法が使用されて
きた。
いて、外部と接続あるいは取付用などの端子と絶縁被膜
導線の接合には、図３に示す半田接合方法が使用されて
きた。
【０００３】図３において１は複数の端子である。５は
ボビンで、熱硬化性や熱可塑性の絶縁樹脂材よりなり、
端子１の一部を成形などによりインサートしている。
ボビンで、熱硬化性や熱可塑性の絶縁樹脂材よりなり、
端子１の一部を成形などによりインサートしている。
【０００４】３は絶縁被膜導線であり、導線にポリウレ
タン樹脂などの絶縁樹脂を被膜したものである。２はフ
ラックスなどを混合したクリーム半田、そして４は集光
されたレーザ光である。
タン樹脂などの絶縁樹脂を被膜したものである。２はフ
ラックスなどを混合したクリーム半田、そして４は集光
されたレーザ光である。
【０００５】次に半田接合動作について説明する。図３
（ａ）は、端子１とボビン５でなるワークを示してお
り、続いて図３（ｂ）に示すように、ボビン５と端子１
の所定箇所に絶縁被膜導線３の配線と巻回を行う。
（ａ）は、端子１とボビン５でなるワークを示してお
り、続いて図３（ｂ）に示すように、ボビン５と端子１
の所定箇所に絶縁被膜導線３の配線と巻回を行う。
【０００６】そして、図３（ｃ）に示すように、絶縁被
膜導線３が巻回された端子１の上にクリーム半田２を吐
出あるいは塗布する。その後、図３（ｄ）に示すよう
に、集光したレーザ光４を前記端子１の上に照射し、そ
の熱量でクリーム半田２を溶融させ、絶縁被膜導線３の
絶縁被膜を破壊あるいは溶かしながら、端子１に半田接
合を行う。
膜導線３が巻回された端子１の上にクリーム半田２を吐
出あるいは塗布する。その後、図３（ｄ）に示すよう
に、集光したレーザ光４を前記端子１の上に照射し、そ
の熱量でクリーム半田２を溶融させ、絶縁被膜導線３の
絶縁被膜を破壊あるいは溶かしながら、端子１に半田接
合を行う。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の半田接合方法では、端子１に吐出あるいは塗布する
クリーム半田２の量、形状にバラツキが発生することが
ある。
来の半田接合方法では、端子１に吐出あるいは塗布する
クリーム半田２の量、形状にバラツキが発生することが
ある。
【０００８】前記バラツキにより、レーザ光４を端子１
に照射した場合の受光面積の相違、表面状態の違いによ
る吸収率の相違が発生し、クリーム半田２と端子１の吸
収する熱量のバラツキが発生する。
に照射した場合の受光面積の相違、表面状態の違いによ
る吸収率の相違が発生し、クリーム半田２と端子１の吸
収する熱量のバラツキが発生する。
【０００９】さらに、クリーム半田２の量の違いによる
熱容量の相違、クリーム半田２に混合されたフラックス
などの各種溶剤の発生する酸化熱のバラツキにより、レ
ーザ光を照射した時の半田接合部の温度が不安定で接合
状態が安定しないという課題を有していた。
熱容量の相違、クリーム半田２に混合されたフラックス
などの各種溶剤の発生する酸化熱のバラツキにより、レ
ーザ光を照射した時の半田接合部の温度が不安定で接合
状態が安定しないという課題を有していた。
【００１０】本発明は、前記従来の課題を解決しようと
するものであり、端子と絶縁被膜導線の半田接合を均一
かつ安定して行える半田接合方法を提供することを目的
とする。
するものであり、端子と絶縁被膜導線の半田接合を均一
かつ安定して行える半田接合方法を提供することを目的
とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明の半田接合方法は、半田被膜が行われた端子
に、絶縁被膜導線を巻回し、この巻回部にレーザ光を照
射して、端子と絶縁被膜導線の半田接合を行うものであ
り、安定した半田接合が可能になる。
に本発明の半田接合方法は、半田被膜が行われた端子
に、絶縁被膜導線を巻回し、この巻回部にレーザ光を照
射して、端子と絶縁被膜導線の半田接合を行うものであ
り、安定した半田接合が可能になる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、半田被膜された端子に、絶縁被膜導線を巻回し、こ
の巻回部にレーザ光を照射して、端子と絶縁被膜導線の
半田接合を行う絶縁被膜導線と端子の半田接合方法であ
り、半田の量、形状、表面状態を安定させることがで
き、レーザ光の熱量の吸収量、接合部の熱容量が安定
し、各種溶剤が無いため酸化熱が発生しないという作用
を有する。
は、半田被膜された端子に、絶縁被膜導線を巻回し、こ
の巻回部にレーザ光を照射して、端子と絶縁被膜導線の
半田接合を行う絶縁被膜導線と端子の半田接合方法であ
り、半田の量、形状、表面状態を安定させることがで
き、レーザ光の熱量の吸収量、接合部の熱容量が安定
し、各種溶剤が無いため酸化熱が発生しないという作用
を有する。
【００１３】請求項２に記載の発明は、端子にクリーム
半田を吐出あるいは塗布した後、加熱リフローを行って
端子を半田被膜する請求項１に記載の絶縁被膜導線と端
子の半田接合方法であり、接合部に必要十分な量の半田
を供給できるという作用を有する。
半田を吐出あるいは塗布した後、加熱リフローを行って
端子を半田被膜する請求項１に記載の絶縁被膜導線と端
子の半田接合方法であり、接合部に必要十分な量の半田
を供給できるという作用を有する。
【００１４】請求項３に記載の発明は、端子に半田メッ
キを行って端子を半田被膜する請求項１に記載の絶縁被
膜導線と端子の半田接合方法であり、半田の量、形状、
表面状態をより安定させることができるという作用を有
する。
キを行って端子を半田被膜する請求項１に記載の絶縁被
膜導線と端子の半田接合方法であり、半田の量、形状、
表面状態をより安定させることができるという作用を有
する。
【００１５】請求項４に記載の発明は、巻回部にフラッ
クスを吐出あるいは塗布する請求項１〜３のいずれか一
つに記載の絶縁被膜導線と端子の半田接合方法であり、
巻回部の半田のぬれ性を向上させ、クリーム半田の粘度
を下げることが可能で、フラックスの溶剤量を容易に管
理でき、接合時に発生する酸化熱を安定させることがで
きるという作用を有する。
クスを吐出あるいは塗布する請求項１〜３のいずれか一
つに記載の絶縁被膜導線と端子の半田接合方法であり、
巻回部の半田のぬれ性を向上させ、クリーム半田の粘度
を下げることが可能で、フラックスの溶剤量を容易に管
理でき、接合時に発生する酸化熱を安定させることがで
きるという作用を有する。
【００１６】以下、本発明の実施の形態について図面を
用いて説明する。
用いて説明する。
【００１７】図１は本発明の一実施の形態における半田
接合方法の工程を示す図、図２は同他の実施形態におけ
る工程を示す図である。なお、前記従来の技術と同一の
構成部分や部品には同一番号を付与して詳細な説明は省
略する。
接合方法の工程を示す図、図２は同他の実施形態におけ
る工程を示す図である。なお、前記従来の技術と同一の
構成部分や部品には同一番号を付与して詳細な説明は省
略する。
【００１８】（実施の形態１）図１において１は端子、
２はクリーム半田、３は絶縁被膜導線、５はボビン、そ
して４はＹＡＧレーザ装置により発生させ、集光させて
照射するレーザ光である。
２はクリーム半田、３は絶縁被膜導線、５はボビン、そ
して４はＹＡＧレーザ装置により発生させ、集光させて
照射するレーザ光である。
【００１９】次に半田接合動作について説明する。図１
（ａ）（ｂ）は、絶縁被膜導線３の巻回および接続がな
されていない端子１とボビン５でなるワークを示してお
り、続いて図１（ｃ）（ｄ）に示すように、端子１の所
定上面に所定量のクリーム半田２を吐出あるいは塗布す
る。
（ａ）（ｂ）は、絶縁被膜導線３の巻回および接続がな
されていない端子１とボビン５でなるワークを示してお
り、続いて図１（ｃ）（ｄ）に示すように、端子１の所
定上面に所定量のクリーム半田２を吐出あるいは塗布す
る。
【００２０】そして、図１（ｅ）（ｆ）に示すように、
ホットプレートやリフロー炉などにより加熱してクリー
ム半田２を一時的に溶融してほぼ表面を均一の状態に
し、以後の絶縁被膜導線３の巻回を容易にし、かつレー
ザ光４の照射時における半田面での吸収率をも均一とし
て半田接合状態の安定化を図る。
ホットプレートやリフロー炉などにより加熱してクリー
ム半田２を一時的に溶融してほぼ表面を均一の状態に
し、以後の絶縁被膜導線３の巻回を容易にし、かつレー
ザ光４の照射時における半田面での吸収率をも均一とし
て半田接合状態の安定化を図る。
【００２１】次に、図１（ｇ）（ｈ）に示すように、ボ
ビン５と端子１の所定箇所に絶縁被膜導線３の巻回を行
う。続いて、図１（ｉ）（ｊ）に示すように、集光した
レーザ光４を前記端子１の所定面に照射し、その熱量で
クリーム半田２を溶融させ、絶縁被膜導線３の絶縁被膜
を破壊あるいは溶かしながら、端子１と巻回された絶縁
被膜導線３の半田接合を行うのである。
ビン５と端子１の所定箇所に絶縁被膜導線３の巻回を行
う。続いて、図１（ｉ）（ｊ）に示すように、集光した
レーザ光４を前記端子１の所定面に照射し、その熱量で
クリーム半田２を溶融させ、絶縁被膜導線３の絶縁被膜
を破壊あるいは溶かしながら、端子１と巻回された絶縁
被膜導線３の半田接合を行うのである。
【００２２】なお、レーザ光４はＹＡＧレーザ装置によ
る発生に代えて、絶縁被膜導線の絶縁被膜の樹脂材に対
する熱量の吸収率の良いレーザ光を発生するＣＯ2レー
ザ装置を使用してもよい。また、クリーム半田２の吐出
あるいは塗布の前や絶縁被膜導線３の巻回の前にフラッ
クスを塗布すれば、より半田接合性が向上する。
る発生に代えて、絶縁被膜導線の絶縁被膜の樹脂材に対
する熱量の吸収率の良いレーザ光を発生するＣＯ2レー
ザ装置を使用してもよい。また、クリーム半田２の吐出
あるいは塗布の前や絶縁被膜導線３の巻回の前にフラッ
クスを塗布すれば、より半田接合性が向上する。
【００２３】（実施の形態２）図２において、１ａは端
子１の表面に施された半田メッキであり、他は実施の形
態１と同じである。
子１の表面に施された半田メッキであり、他は実施の形
態１と同じである。
【００２４】半田接合動作について説明する。図２
（ａ）（ｂ）は、端子１とボビン５でなるワークを示し
ており、続いて図２（ｃ）（ｄ）に示すように、ボビン
５と半田メッキ１ａが施された端子１の所定箇所に絶縁
被膜導線３の巻回を行う。
（ａ）（ｂ）は、端子１とボビン５でなるワークを示し
ており、続いて図２（ｃ）（ｄ）に示すように、ボビン
５と半田メッキ１ａが施された端子１の所定箇所に絶縁
被膜導線３の巻回を行う。
【００２５】そして、図２（ｅ）（ｆ）に示すように、
集光したレーザ光４を前記端子１の上に照射し、その熱
量で半田メッキ１ａを溶融させ、絶縁被膜導線３の絶縁
被膜を破壊あるいは溶かしながら、端子１と巻回された
絶縁被膜導線３の半田接合を行うのである。
集光したレーザ光４を前記端子１の上に照射し、その熱
量で半田メッキ１ａを溶融させ、絶縁被膜導線３の絶縁
被膜を破壊あるいは溶かしながら、端子１と巻回された
絶縁被膜導線３の半田接合を行うのである。
【００２６】なお、半田メッキ１ａに代えて、溶融半田
槽に端子１を浸漬してなる半田ディップにより端子１に
半田の被膜を施してもよい。
槽に端子１を浸漬してなる半田ディップにより端子１に
半田の被膜を施してもよい。
【００２７】
【発明の効果】以上のように本発明による半田接合方法
によれば、絶縁被膜導線と端子の半田接合を均一かつ安
定して行うことができるという効果を有する。
によれば、絶縁被膜導線と端子の半田接合を均一かつ安
定して行うことができるという効果を有する。
【図１】（ａ）〜（ｊ）はそれぞれ本発明の一実施形態
における半田接合方法の工程図を示す図
における半田接合方法の工程図を示す図
【図２】（ａ）〜（ｆ）は本発明の他の実施形態におけ
る工程を示す図
る工程を示す図
【図３】（ａ）〜（ｄ）は従来の半田接合方法の工程を
示す図
示す図
１ 端子 １ａ 半田メッキ ２ クリーム半田 ３ 絶縁被膜導線 ４ レーザ光 ５ ボビン
フロントページの続き (72)発明者 和田 弘志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 尾崎 浩正 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E062 FG02 FG04 FG12 FG15
Claims (4)
- 【請求項１】 半田被膜された端子に、絶縁被膜導線を
巻回し、この巻回部にレーザ光を照射して、端子と絶縁
被膜導線の半田接合を行う絶縁被膜導線と端子の半田接
合方法。 - 【請求項２】 端子にクリーム半田を吐出あるいは塗布
した後、加熱リフローを行って端子を半田被膜する請求
項１に記載の絶縁被膜導線と端子の半田接合方法。 - 【請求項３】 端子に半田メッキを行って端子を半田被
膜する請求項１に記載の絶縁被膜導線と端子の半田接合
方法。 - 【請求項４】 巻回部にフラックスを吐出あるいは塗布
する請求項１〜３のいずれか一つに記載の絶縁被膜導線
と端子の半田接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11109354A JP2000299239A (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | 絶縁被膜導線と端子の半田接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11109354A JP2000299239A (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | 絶縁被膜導線と端子の半田接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000299239A true JP2000299239A (ja) | 2000-10-24 |
Family
ID=14508109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11109354A Pending JP2000299239A (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | 絶縁被膜導線と端子の半田接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000299239A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7199329B2 (en) | 2003-08-11 | 2007-04-03 | Niigata Seimitsu Co., Ltd. | Method of soldering semiconductor part and mounted structure of semiconductor part |
| CN109352215A (zh) * | 2018-10-17 | 2019-02-19 | 珠海市欧科锐机电设备有限公司 | 一种变压器组装焊接机 |
| CN120885792A (zh) * | 2025-09-30 | 2025-11-04 | 宁波卓域电子科技有限公司 | 一种开关加工激光焊接工装 |
-
1999
- 1999-04-16 JP JP11109354A patent/JP2000299239A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7199329B2 (en) | 2003-08-11 | 2007-04-03 | Niigata Seimitsu Co., Ltd. | Method of soldering semiconductor part and mounted structure of semiconductor part |
| CN109352215A (zh) * | 2018-10-17 | 2019-02-19 | 珠海市欧科锐机电设备有限公司 | 一种变压器组装焊接机 |
| CN109352215B (zh) * | 2018-10-17 | 2020-09-04 | 珠海市欧科锐智能装备有限公司 | 一种变压器组装焊接机 |
| CN120885792A (zh) * | 2025-09-30 | 2025-11-04 | 宁波卓域电子科技有限公司 | 一种开关加工激光焊接工装 |
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