JP2000283866A - フィルム状圧力センサ - Google Patents

フィルム状圧力センサ

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JP2000283866A
JP2000283866A JP11317233A JP31723399A JP2000283866A JP 2000283866 A JP2000283866 A JP 2000283866A JP 11317233 A JP11317233 A JP 11317233A JP 31723399 A JP31723399 A JP 31723399A JP 2000283866 A JP2000283866 A JP 2000283866A
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temperature
film
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pressure sensor
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Takayuki Enomoto
貴行 榎本
Hiroyo Okamura
浩代 岡村
Takafumi Kuboki
尚文 久保木
Kyosuke Hashimoto
恭介 橋本
Takuya Nishimoto
卓矢 西本
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Furukawa Electric Co Ltd
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Furukawa Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 温度変化による圧力測定誤差を低減或いは解
消したフィルム状圧力センサを提供する。 【解決手段】 圧力検出部２３の温度を検出する温度検
出部２５を、電気抵抗が温度で変化する物質によってフ
ィルム状圧力センサ２０の絶縁フィルム２１a，２１b上
に形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フィルム状圧力セ
ンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、例えば、車両のシート装置に
は、その表皮とウレタン等のシートクッション材との間
にフィルム状圧力センサが備えられ、この圧力センサを
用いて乗員がシート装置に着座しているか否かの判断を
行っている。かかるフィルム状圧力センサ１０は、一例
として図１２及び図１３に示すように、所定の回路パタ
ーンと感圧層とが一面に形成された２枚の絶縁フィルム
を、絶縁層を介して互いに対向配置するように張り合わ
せて構成されている。
【０００３】より詳細には、絶縁フィルム１１a，１１b
は、ＰＥＴ等の柔軟な絶縁性のプラスチックフィルムか
らなり、この絶縁フィルム１１a，１１b上に夫々所定の
形状に形成された金属箔を貼付するか、銀インク等の導
電性塗料を所定の形状に印刷することで回路パターン１
２a，１２bを形成している。回路パターン１２a，１２b
上の所定位置には、例えば、ポリウレタン樹脂にカーボ
ンと無機充填材を混ぜた樹脂組成物からなる略円形形状
の感圧層１３a，１３bが印刷されている。
【０００４】又、絶縁層１４は、両面に粘着材を塗布し
感圧層１３a，１３bに相当する部分のみ打ち抜かれたＰ
ＥＴ等の絶縁フィルムから形成され、絶縁フィルム１１
a，１１b間に介在されている。尚、この絶縁層は、感圧
層の領域を除いて粘着材層を印刷等で塗布することによ
って一方の絶縁フィルム上に形成される場合もある。
【０００５】かかるフィルム状圧力センサ１０は、互い
に所定の間隙を有して対向配置された感圧層１３a，１
３bの部分で圧力検出を行うようになっている。即ち、
図１３に示す矢印Ｐ，Ｑ方向のいずれか一方又は両方か
ら圧力が加わると、絶縁フィルム１１a，１１bの一方又
は両方が弾性変形して感圧層１３a，１３b同士が接触
し、この圧力の大小に応じて感圧層１３a，１３b間の接
触抵抗が変化し、この接触抵抗の変化を回路パターン１
２a，１２bを介して電気的に検出することで、フィルム
状圧力センサ１０に加わる圧力を測定している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】フィルム状圧力センサ
１０を構成する絶縁フィルム１１a，１１bや感圧層１３
a，１３b 、回路パターン１２a，１２b 、絶縁層１４等
の部材は、温度により電気抵抗等の電気的特性や硬度等
の物理的特性が大きく変化する。このため、温度が変わ
ると絶縁フィルム１１a，１１bの硬度や感圧層１３a，
１３bの接触抵抗、及び回路パターン１２a，１２bの電
気抵抗等が変化するため、同一押圧力であっても温度変
化により検出した圧力値が異なってしまう。その為、フ
ィルム状圧力センサ１０に加わる押圧力を正確に測定す
ることができない。
【０００７】特に、フィルム状圧力センサ１０を車両の
シート装置に装着した場合等においては、同一地域であ
っても夏場の日中と冬場の夜間とで、車両室内温度が例
えば約５０℃以上隔たる場合がある。同様に車両を使用
する国や地域間でも上述のような車両室内温度差が生じ
る場合がある。このような場合に、かかるフィルム状圧
力センサ１０を使用すると、如何なる状況においても一
義的且つ的確な圧力検出を行うことは難しい。
【０００８】本発明の目的は、温度変化による圧力測定
誤差を低減或いは解消したフィルム状圧力センサを提供
することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係るフィルム状圧力センサは、圧力検出
部の温度を検出する温度検出部が、温度で電気抵抗が変
化する物質によって絶縁フィルム上に形成されているこ
とを特徴としている。圧力検出部の温度を正確に測定す
るので、フィルム状圧力センサに顕著な温度変化による
圧力測定誤差を低減或いは解消する。
【００１０】又、本発明の請求項２に係るフィルム状圧
力センサは、温度検出部を構成する回路パターンの一部
を、圧力検出部を構成する回路パターンの一部と共用し
たことを特徴としている。回路パターンの端末数を削減
しつつ、圧力検出部の温度を検出して温度変化によるフ
ィルム状圧力センサの圧力測定誤差を低減或いは解消す
る。
【００１１】又、本発明の請求項３に係るフィルム状圧
力センサは、圧力検出部を構成する回路パターンの温度
変化による電気抵抗の変化を利用して、圧力検出部の温
度を測定することを特徴としている。単純な回路パター
ンによって且つ回路パターンの端末数を削減しながら、
圧力検出部の温度を検出して温度変化によるフィルム状
圧力センサの圧力測定誤差を低減或いは解消する。
【００１２】又、本発明の請求項４に係るフィルム状圧
力センサは、圧力検出部の感圧部近傍に形成された感温
部の温度による電気抵抗の変化を利用して、感圧部及び
その近傍の温度を測定することを特徴としている。温度
変化が圧力特性に最も影響する感圧部の温度を測定して
圧力測定誤差をより確実に低減或いは解消する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の第
１の実施形態に係るフィルム状圧力センサについて説明
する。本発明の第１の実施形態に係るフィルム状圧力セ
ンサ２０は、完成した状態を示す図１及び分解した状態
を示す図２から分かるように、所定の回路パターン２２
aと感圧層２３aとが一側面（図２中、上面）に形成さ
れ、且つ回路パターン２２aに並んで温度検出部２５が
同一面上に形成された第１の絶縁フィルム２１aと、所
定の回路パターン２２bと感圧層２３bとが一側面（図２
中、上面）に形成された第２の絶縁フィルム２１bと
を、絶縁層２４を介して矢印Ｘ，Ｙに示すように感圧層
２３a，２３bが対向するように張り合わせることで構成
されている。
【００１４】第１の絶縁フィルム２１aは、従来のフィ
ルム状圧力センサ１０と同様に、ＰＥＴ等の柔軟な絶縁
性のプラスチックフィルムからなり、この絶縁フィルム
上に所定の形状に形成された金属箔を貼付して回路パタ
ーン２２aが形成され、この回路パターン２２a上の所定
位置に略円形形状を有し、例えば、ポリウレタン樹脂に
カーボンと無機充填材を混ぜた樹脂組成物からなる感圧
層２３aが印刷されている。尚、回路パターン２２aは、
銀インク等の導電性塗料や白金ペーストを所定の形状に
印刷することで形成しても良い。
【００１５】第１の絶縁フィルム２１aの回路パターン
２２a近傍に形成された温度検出部２５は、一定距離隔
てて平行に配置形成された回路パターン２５p，２５q
と、図３(a)の断面図に示すように回路パターン２５p，
２５qの一端においてそれらパターンの両方に接触する
ように形成された感温層（感温部）２５rとからなる。
回路パターン２５p，２５qは、例えば銀インク等の導電
性塗料を絶縁フィルム上に印刷することで形成されてお
り、感温部２５rは、例えばポリウレタン樹脂やカーボ
ンインク等の、温度により電気抵抗が変化する物質から
形成されている。
【００１６】第２の絶縁フィルム２１bも、第１の絶縁
フィルム２１aと同様な材質からなり、この絶縁フィル
ム２１b上に金属箔の回路パターン２２bが形成され、こ
の回路パターン２２b上の所定位置、即ち、第１の絶縁
フィルム２１aと第２の絶縁フィルム２１bを絶縁層２４
を介して張り合わせたとき、第１の絶縁フィルム２１a
の感圧層２３aと対向配置する位置に感圧層２３aと同様
な材質からなる略円形形状の感圧層２３bが形成されて
いる。
【００１７】第１の絶縁フィルム２１aと第２の絶縁フ
ィルム２１bの間に挟まれた絶縁層２４は、これらの絶
縁フィルム２１a，２１bと略同等の外形を有すると共
に、一定の圧力が作用した際、図１３に示す従来例と同
様に、第１の絶縁フィルム２１aの感圧層２３aと第２の
絶縁フィルム２１bの感圧層２３bとが互いに接触するよ
うに、感圧層２３a，２３bより若干大きい孔２４hを有
している。
【００１８】絶縁層２４は、従来の絶縁層１４と同様
に、ＰＥＴ等の絶縁フィルムからなり、絶縁層２４と各
絶縁フィルム２１a，２１bとの間は粘着材を介して密着
している。尚、絶縁フィルム２１a，２１bのいずれか一
方に所定厚さの粘着材を印刷等の手段によって塗布する
ことで絶縁層を形成しても良い。第１の絶縁フィルム２
１aの回路パターン２２aと感圧層２３a、第２の絶縁フ
ィルム２１bの回路パターン２２bと感圧層２３b、及び
これらの周辺領域の絶縁層２４と絶縁フィルム２１a，
２１bとで圧力検出部２３を構成すると共に、第１の絶
縁フィルム２１aの回路パターン２５p，２５qと感温層
２５rとで温度検出部２５を構成している。
【００１９】尚、圧力検出部２３の回路パターン２２
a，２２bの端部（感圧層と反対側端部）及び温度検出部
２５の回路パターン２５p，２５qの端部（感温層と反対
側端部）の一部はフィルム状圧力センサ２０の外部に露
出しており、図示しない外部との接続端末部を形成して
いる。フィルム状圧力センサ２０は以上のように構成さ
れているので、感圧層２３a，２３bのいずれか一方又は
両方から圧力が加わると感圧層２３a，２３b間の接触抵
抗が変化し、この接触抵抗の変化を回路パターン２２
a，２２bの接続端末部を介して電気的に検出すること
で、フィルム状圧力センサ２０に加わる圧力を測定する
ことができる。
【００２０】又、感温層２５rは、温度により電気抵抗
が変化する物質でできており、かかる電気抵抗の変化を
例えば電圧値変化として回路パターン２５p，２５qの接
続端末部を介して電気的に検出することができる。感温
層２５rの物質の電気抵抗の温度特性は予め分かってい
るので、この検出値を図示しない圧力測定回路の演算部
に入力することで、フィルム状圧力センサ２０の温度を
正確に測定することができる。そして、この測定された
温度を用いて、フィルム状圧力センサ２０で測定した圧
力値を補正し、温度による圧力測定誤差を低減或いは解
消することが可能となる。
【００２１】尚、温度検出部２５を構成する回路パター
ン２５p，２５qと感温層２５rとを、上述の実施形態の
ように、共に一方の絶縁フィルム２１a上に形成するの
ではなく、図３(b)に示すように、回路パターン２５
p′，２５q′を一方の絶縁フィルム２１b上に形成し、
感温層２５r′を他方の絶縁フィルム２１a上に形成し、
絶縁フィルム２１a，２１b同士が絶縁層２４を介して重
ね合わされたとき、感温層２５r′と回路パターン２５
p′，２５q′とが接触するようにしても良い。又、図３
(c) に示すように、回路パターン２５q″と感温層２５
r″とを一方の絶縁フィルム２１a上に形成し、回路パタ
ーン２５p″を他方の絶縁フィルム２１b上に形成し、絶
縁フィルム２１a，２１b同士が絶縁層２４を介して重ね
合わされたとき、温度検出部２５″が形成されるように
しても良い。尚、図３(b)及び図３(c)の場合には、回路
パターンと感温層との接触を確保するために、絶縁層の
所定位置に温度検出部形成用の孔を形成しておくことが
必要である。
【００２２】次に、本発明の第２の実施形態に係るフィ
ルム状圧力センサについて説明する。以下、第１の実施
形態のフィルム状圧力センサ２０と共通する構成につい
ては、対応する符号を付して詳細な説明を省略する。第
２の実施形態に係るフィルム状圧力センサ３０は、図４
に示すように、第１の絶縁フィルム３１aとこれに形成
された圧力検出用の回路パターン３２a、感圧層３３a、
及び第２の絶縁フィルム３１bとこれに形成された圧力
検出用の回路パターン３２b、感圧層３３b、温度検出用
の回路パターン３５p，３５q、感温層３５r、並びに絶
縁フィルム３１a，３１b間に介装される絶縁層３４から
構成されている。即ち、第１の実施形態に係るフィルム
状圧力センサ２０のように圧力検出部２３と温度検出部
２５とが互いに独立して電気的に絶縁された状態で形成
されているのではなく、圧力検出部３３を構成する一方
の回路パターン３２bと温度検出部３５を構成する一方
の回路パターン３５pとが電気的に接続されている点に
特徴を有している。
【００２３】このような構成を有することで、第１の実
施形態のフィルム状圧力センサ２０において４つ形成さ
れていた回路パターン２２a，２２b，２５p，２５qの端
末数を３つに削減することができ、センサ外部との結線
作業を容易にすることができる。更に、本発明の第３の
実施形態に係るフィルム状圧力センサについて説明す
る。
【００２４】第３の実施形態に係るフィルム状圧力セン
サ４０は、図５に示すように、圧力検出部４３を構成す
る一方の回路パターン４２bを銀インク等の導電性塗料
を印刷・塗布することで構成すると共に、この一方の回
路パターン４２bに温度検出用回路パターン４５pを延在
させている。銀インク等の導電性塗料は温度により電気
抵抗が変化するので、回路パターン４２a、感圧層４３
a，４３b、回路パターン４２bを介して圧力を測定する
と共に、回路パターン４２b，４５bの温度による電気抵
抗の変化を利用して温度測定を行う。
【００２５】このような構成を有することで、第２の実
施形態のフィルム状圧力センサ３０と同様に回路パター
ンの端末数を削減できると共に、回路パターン４２b，
４５p自体が温度検出部を形成しているので、ポリウレ
タン樹脂やカーボンインク等の、温度により電気抵抗が
変化する物質を感温層として絶縁フィルム上に形成する
必要がなく、フィルム状圧力センサ４０の製造工数を低
減することができる。
【００２６】更に、本発明の第４の実施形態に係るフィ
ルム状圧力センサについて説明する。第４の実施形態に
係るフィルム状圧力センサ５０は、図６に示すように、
一方の絶縁フィルム５１a上において、感圧層５３aから
はみ出すように感温層５５rが形成されていると共に、
回路パターン５５qが感温層５５rと接続されて形成され
ている。回路パターン５５qは、圧力検出部５３を構成
している一方の回路パターン５２aと同様に、金属箔を
貼付するか銀インク等の導電性塗料を印刷することで形
成され、感温層５５rは、例えば、ポリウレタン樹脂に
カーボンと無機充填材を混ぜた樹脂組成物からなる。
【００２７】従って、回路パターン５２a、感圧層５３
a，５３b、回路パターン５２bを介して圧力を測定する
と共に、回路パターン５２a、感温層５５r、回路パター
ン５５qを介して温度を測定する。感温層５５rが感圧層
５３aの近傍に形成されているので、圧力測定時に温度
による電気抵抗の変化を最も生じ易い部分の温度測定を
確実に行うことができると共に、回路パターンの端末数
の削減を図ることができる。
【００２８】更に、本発明の第５の実施形態に係るフィ
ルム状圧力センサについて説明する。第５の実施形態に
係るフィルム状圧力センサ６０は、図７の分解図に示す
ように、第２の実施形態に係るフィルム状圧力センサ３
０を変形させたものである。具体的には、複数（図中４
つ）の圧力検出部と１つの感温検出部が絶縁フィルム上
にマトリックス状に形成されている。即ち、絶縁フィル
ム６１には、２本の回路パターン６２ｐ，６３ｐが図中
横方向に平行して形成され、回路パターン６２ｐには一
定間隔隔てて感圧層６２ａ，６２ｂが配置され、回路パ
ターン６３ｐには一定間隔隔てて感圧層６３ａ，６３ｂ
が配置されている。
【００２９】又、回路パターン６２ｐ，６３ｐの一端は
夫々感温層６４に接続されると共に、回路パターン６２
ｐ，６３ｐの他端はフィルム状圧力センサ６０の外部に
露出し、図示しない外部との接続端末部を形成してい
る。尚、感圧層６２ａ，６２ｂ，６３ａ，６３ｂ及び回
路パターン６２ｐ，６３ｐは、金属箔を貼付するか銀イ
ンク等の導電性塗料を印刷することで形成され、感温層
６４は、例えば、ポリウレタン樹脂にカーボンと無機充
填材を混ぜた樹脂組成物からなる。
【００３０】絶縁フィルム６５にも、絶縁フィルム６１
と同様に２本の回路パターン６６ｐ，６７ｐが図中縦方
向に形成され、回路パターン６６ｐには感圧層６６ａ，
６６ｂが配置され、回路パターン６７ｐには、感圧層６
７ａ，６７ｂが配置されている。しかし、２本の回路パ
ターン６６ｐ，６７ｐは感温層によって接続されておら
ず、互いに電気的に独立している。尚、感圧層６６ａ，
６６ｂ，６７ａ，６７ｂ、回路パターン６６ｐ，６７ｐ
は、絶縁フィルム６１の感圧層、回路パターンと同様の
材質から構成されている。
【００３１】絶縁層６９は、絶縁フィルム６１、絶縁層
６９、絶縁フィルム６５を重ね合わせたとき、図８に示
すように、上述の実施形態と同様に、対応する感圧層同
士が一定間隔隔てると共に、感圧層に一定の圧力が作用
すると感圧層同士が接触するような形状（外形、厚さ、
孔）を有している。従って、以上の絶縁フィルム６１、
絶縁層６９、絶縁フィルム６５を重ね合わせるだけで、
本実施形態に係るフィルム状圧力センサ６０を容易に完
成させることができる。
【００３２】フィルム状圧力センサ６０は上述の構成を
有しているので、回路パターン６２ｐ、感温層６４、回
路パターン６３ｐの抵抗値を測定することで感圧層近傍
の温度を測定できる。又、絶縁フィルム上に４つの圧力
検出部が形成されているので、以下のように絶縁フィル
ムを押圧する物体の形状を測定することができる。即
ち、回路パターン６２ｐと回路パターン６６ｐ間の抵抗
値変化を検出することで、感圧層６２ａと感圧層６６ａ
で形成される圧力検出部の圧力を検出し、同様に回路パ
ターン６２ｐと回路パターン６７ｐの抵抗値変化から、
感圧層６２ｂと感圧層６７ａで形成される圧力検出部の
圧力を検出し、回路パターン６３ｐと回路パターン６６
ｐの抵抗値変化から、感圧層６３ａと感圧層６６ｂで形
成される圧力検出部の圧力を検出し、回路パターン６３
ｐと回路パターン６７ｐの抵抗値変化から、感圧層６３
ｂと感圧層６７ｂで形成される圧力検出部の圧力を検出
する。その結果、マトリックス状に配置された圧力検出
部の内、どれがどのくらいの圧力で押圧されているかを
正確に判断でき、フィルム状圧力センサ６０上の物体の
形状を測定できる。
【００３３】回路パターン６２ｐ，６３ｐの端部に感温
層６４を接続して温度検出部を構成しているので、圧力
検出用回路パターンと温度検出用回路パターンを共用化
できる。その結果、温度検出用の回路パターンの端末数
を全く増やすことなくフィルム状圧力センサ６０の温度
検出を行うことが可能となり、センサ外部との結線作業
を容易に行うことができる。
【００３４】次に、上述の第５の実施形態に係るフィル
ム状圧力センサ６０の変形例を説明する。かかるフィル
ム状圧力センサ７０は、図９に示すように、絶縁フィル
ム７１、絶縁層７９、絶縁フィルム７５を重ね合わせた
ものである。絶縁フィルム７１上には回路パターン７２
ｐを介して感圧層７２ａ，７２ｂが形成され、回路パタ
ーン７３ｐを介して感圧層７３ａ，７３ｂ，７３ｃが形
成されている。又、絶縁フィルム７５上には、回路パタ
ーン７６ｐを介して感圧層７６ａ，７６ｂが形成され、
回路パターン７７ｐを介して感圧層７７ａ，７７ｂが形
成され、回路パターン７８ｐを介して感圧層７８ｃが形
成されると共に回路パターン７８ｐの端部に感温層７４
の一側が接続されている。尚、絶縁フィルム７１の感圧
層と絶縁フィルム７５の感圧層とは、各感圧層同士が対
向配置するように夫々の絶縁フィルム上に配置されてい
る。同様に、回路パターン７２ｐの端部は、絶縁フィル
ム同士を重ね合わせたとき、感温層７４の他側と一致す
るような位置まで延在している。
【００３５】絶縁層７９は、フィルム状圧力センサ７０
を完成したとき、対応する感圧層同士が一定間隔隔たる
と共に、各感圧層に一定の圧力が作用すると対向する感
圧層同士が接触するような形状（外形、厚さ、孔）を有
している。又、絶縁層７９は、フィルム状圧力センサ７
０を完成したとき、回路パターン７２ｐの端部を感温層
７４の他側に接続させる開口を有している。
【００３６】以上の構成を有するため、各絶縁フィルム
を図１０に示すように配置し、互いに重ね合わせること
でフィルム状圧力センサ７０を容易に完成させることが
できる。以上の構成を有するフィルム状圧力センサ７０
の回路パターン７２ｐ，感温層７４，回路パターン７８
ｐを介して温度を測定する。又、回路パターン７２ｐ，
７６ｐを介して感圧層７２ａ，７６ａ間の抵抗値（圧
力）を測定する。又、回路パターン７２ｐ，７７ｐを介
して感圧層７２ｂ，７７ａ間の抵抗値（圧力）を測定す
る。同様に、図中下側の３つの圧力検出部についても回
路パターン７３ｐと回路パターン７６ｐ，７７ｐ，７８
ｐを適時選択して抵抗値（圧力）測定を行う。
【００３７】このように、上述のフィルム状圧力センサ
６０と同様に夫々の圧力検出部毎に圧力を測定するの
で、フィルム状圧力センサ７０を押圧する物体の形状を
測定することが可能である。更に、圧力検出部と温度検
出部の回路パターンを共用化しているので、温度検出用
の回路パターンの端末数を全く増やすことなくフィルム
状圧力センサの温度検出を行うことができる。
【００３８】尚、絶縁フィルム上にマトリックス上に配
置される感圧センサや感温センサの数は上述の実施形態
のように限定されないことは言うまでもない。以上説明
したように、温度検出部を金属箔、銀インクやポリウレ
タン樹脂、カーボンインク等で構成することで、フィル
ム状圧力センサの一部に温度センサによる突起部を形成
させなくて済む。従って、フィルム状圧力センサ全体に
亘ってその厚さを薄く保つことができ、フィルム状圧力
センサを例えば、車両のシート装置の表皮とウレタンの
シートクッションとの間に介在させてもシートに不必要
な突起部を形成させずに済み、乗員の快適な着座状態を
確保することができる。
【００３９】尚、以上説明した実施形態において、各フ
ィルム状圧力センサの温度検出特性のばらつきをなく
し、各センサが共通した温度特性を有するようにしてセ
ンサの使い勝手を向上させることも可能である。具体的
には、感温層を絶縁層で被覆する前に感温層の温度によ
る抵抗値変化を測定し、これが規定の電気的特性を有す
るようにトリミング法によって図１１(a)の点線に示す
ように感温層の一部を適当な面積だけ削除したり、或い
は、図１１(b)に示すように回路パターン間に感温層を
並列に形成し、同じく絶縁層で被覆する前にこの感温層
の温度による抵抗値変化を測定し、規定の電気的特性を
有するようにトリミングを行って適当な本数だけ感温層
を形成することで達成される。
【００４０】トリミングの方法としては、例えば、抵抗
部品においては、特定な抵抗値になるようにレーザーで
抵抗部品に切り込みを入れたり、適当な大きさを削除す
る方法を用いていたが、レーザー装置等の設備が高価で
あった。しかし、フィルム状センサ上に形成した感温部
では、感温部をポンチ等でフィルムごと打ち抜いたり、
ナイフ等で削り取ることでトリミングが可能であり、従
来よりも設備が安価でコストメリットが大きい。
【００４１】本発明のフィルム状圧力センサに係る回路
パターンの形状や、感圧層、感温層の形状は、以上説明
した実施形態の形状に限定されず、又、印刷される銀イ
ンクやポリウレタン樹脂、カーボンインク等の厚さも特
に薄く限定するものでないことは言うまでもない。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るフィ
ルム状圧力センサは、圧力検出部の温度を検出する温度
検出部が、温度で電気抵抗が変化する物質によって絶縁
フィルム上に形成されていることを特徴としている。圧
力検出部の温度を正確に測定するので、フィルム状圧力
センサに顕著な温度変化による圧力測定誤差を低減或い
は解消する。
【００４３】又、本発明の請求項２に係るフィルム状圧
力センサは、温度検出部を構成する回路パターンの一部
を、圧力検出部を構成する回路パターンの一部と共用し
たことを特徴としている。回路パターンの端末数を削減
しつつ、圧力検出部の温度を検出して温度変化によるフ
ィルム状圧力センサの圧力測定誤差を低減或いは解消す
る。
【００４４】又、本発明の請求項３に係るフィルム状圧
力センサは、圧力検出部を構成する回路パターンの温度
変化による電気抵抗の変化を利用して、圧力検出部の温
度を測定することを特徴としている。単純な回路パター
ンによって且つ回路パターンの端末数を削減しながら、
圧力検出部の温度を検出して温度変化によるフィルム状
圧力センサの圧力測定誤差を低減或いは解消する。
【００４５】又、本発明の請求項４に係るフィルム状圧
力センサは、圧力検出部の感圧部の近傍に形成された感
温部の温度による電気抵抗の変化を利用して、感圧部及
びその近傍の温度を測定することを特徴としている。温
度変化が圧力特性に最も影響する感圧部の温度を測定し
て圧力測定誤差をより確実に低減或いは解消する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るフィルム状圧力
センサ２０の平面図である。
【図２】図１のフィルム状圧力センサ２０を分解した状
態で示した図である。
【図３】図１のフィルム状圧力センサ２０の温度検出部
２５及びその変形例を断面で示した図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るフィルム状圧力
センサ３０の平面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態に係るフィルム状圧力
センサ４０の平面図である。
【図６】本発明の第４の実施形態に係るフィルム状圧力
センサ５０の平面図である。
【図７】本発明の第５の実施形態に係るフィルム状圧力
センサ６０の平面図である。
【図８】図７の上側に位置する感圧層に沿った断面図で
ある。
【図９】図７のフィルム状圧力センサ６０の変形例を示
す平面図である。
【図１０】図９の上側に位置する感圧層と感温層に沿っ
て、絶縁フィルムと絶縁層を離間させた状態で示す断面
図である。
【図１１】本発明の実施形態に係るフィルム状圧力セン
サの温度検出部の変形例を示した図である。
【図１２】従来のフィルム状圧力センサ１０の平面図で
ある。
【図１３】図１２におけるXIII-XIII断面図である。
【符号の説明】
２０ フィルム状圧力センサ ２１a 第１の絶縁フィルム ２１b 第２の絶縁フィルム ２２a，２２b 回路パターン ２３a，２３b 感圧層 ２５ 温度検出部 ２５p，２５q 回路パターン ２５r 感温層 ３０ フィルム状圧力センサ ３１a 第１の絶縁フィルム ３１b 第２の絶縁フィルム ３２a，３２b 回路パターン ３３b 感圧層 ３５p 回路パターン ４０ フィルム状圧力センサ ４２b 回路パターン ４３ 圧力検出部 ４３a，４３b 感圧層 ４５p 回路パターン ５０ フィルム状圧力センサ ５１a 絶縁フィルム ５２a，５２b 回路パターン ５３a，５３b 感圧層 ５５q 回路パターン ５５r 感温層 ６０ フィルム状圧力センサ ６１ 絶縁フィルム ６２ａ，６２ｂ 感圧層 ６２ｐ 回路パターン ６３ａ，６３ｂ 感圧層 ６３ｐ 回路パターン ６４ 感温層 ６５ 絶縁フィルム ６９ 絶縁フィルム ７０ フィルム状圧力センサ ７１ 絶縁フィルム ７２ａ，７２ｂ 感圧層 ７３ａ，７３ｂ，７３ｃ 感圧層 ７３ｐ 回路パターン ７５ 絶縁フィルム ７６ａ，７６ｂ 感圧層 ７６ｐ 回路パターン ７７ａ，７７ｂ 感圧層 ７２ｐ 回路パターン ７４ 感温層 ７７ｐ 回路パターン ７８ｃ 感圧層 ７８ｐ 回路パターン ７９ 絶縁フィルム
フロントページの続き (72)発明者 久保木 尚文 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 橋本 恭介 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 西本 卓矢 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 Ｆターム(参考） 2F051 AA01 AB07 AC01 AC07 3B088 QA05

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁フィルム上に圧力検出部が形成され
    たフィルム状圧力センサにおいて、 圧力検出部の温度を検出する温度検出部が、温度で電気
    抵抗が変化する物質によって形成されていることを特徴
    とするフィルム状圧力センサ。
  2. 【請求項２】 前記温度検出部を構成する回路パターン
    の一部を、前記圧力検出部を構成する回路パターンの一
    部と共用したことを特徴とする、請求項１に記載のフィ
    ルム状圧力センサ。
  3. 【請求項３】 前記圧力検出部を構成する回路パターン
    の温度による電気抵抗の変化を利用して、前記圧力検出
    部の温度を測定することを特徴とする、請求項１に記載
    のフィルム状圧力センサ。
  4. 【請求項４】 前記圧力検出部の感圧部近傍に形成され
    た感温部の温度による電気抵抗の変化を利用して、前記
    感圧部及びその近傍の温度を測定することを特徴とす
    る、請求項１に記載のフィルム状圧力センサ。
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