JP2019158564A - 感圧センサ - Google Patents

Abstract

【課題】低い圧力でも精度良く検出することが可能な感圧センサを提供する。【解決手段】感圧センサ１は、第１及び第２の基材１１，１２と、開口３１を有すると共に、第１の基材１１と第２の基材１２との間に介装されたスペーサ３０と、第１及び第２の基材１１，１２にそれぞれ設けられ、開口３１を介して相互に対向する第１及び第２の電極１２，２２と、を備えており、開口３１内の空間３４は、大気圧と比較して減圧された状態で封止されている。【選択図】図２

Description

本発明は、感圧センサに関するものである。

検出精度の向上を図るために、無負荷状態で電極同士を相互に接触させて、圧力印加時に電極同士が接触するまでの空間をなくした感圧センサが知られている（例えば特許文献１参照）。

特開２０１５−１８４２０４号公報

上記の感圧センサであっても、ある程度の大きさの荷重が印加されなければ当該感圧センサによる圧力検出が開始されないため、低い圧力（例えば、１ｋＰａ未満）を精度良く検出することができない場合がある、という問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、低い圧力でも精度良く検出することが可能な感圧センサを提供することである。

［１］本発明に係る感圧センサは、第１及び第２の基材と、開口を有すると共に、前記第１の基材と前記第２の基材との間に介装されたスペーサと、前記第１及び前記第２の基材にそれぞれ設けられ、前記開口を介して相互に対向する第１及び第２の電極と、を備えており、前記開口内の空間は、大気圧と比較して減圧された状態で封止されている感圧センサである。

［２］上記発明において、無負荷状態において、前記第１の電極と前記第２の電極は相互に接触していてもよい。

［３］上記発明において、前記第１の基材の外側面は、前記開口に対応する第１の領域と、前記第１の領域の周囲の第２の領域と、を含み、前記第１の領域は、前記第２の領域と同一平面上に位置し、又は、前記第２の領域よりも前記第２の基材側に凹んでいてもよい。

［４］上記発明において、前記感圧センサは、前記第２の基材を支持する支持体を備え、前記支持体は、前記第１及び前記第２の基材よりも硬くてもよい。

［５］上記発明において、前記感圧センサは、前記空間を外部と連通させる通気口と、前記通気口を閉塞する閉塞部材と、を備えていてもよい。

［６］上記発明において、前記スペーサは、前記開口から延出するスリット状の通路を有しており、前記通路の終端は、前記第１の基材、前記第２の基材、及び、前記スペーサの内面によって囲まれて閉塞されていてもよい。

［７］本発明に係る感圧センサの製造方法は、第１の電極を有する第１の基材と、第２の電極を有する第２の基材と、開口を有するスペーサと、を準備する第１の工程と、前記開口を介して前記第１及び前記第２の電極が相互に対向するように、前記第１の基材と前記第２の基材との間に前記スペーサを介在させる第２の工程と、前記第１及び前記第２の電極を押圧した状態で、又は、前記開口内の空間を大気圧と比較して減圧した状態で、前記空間を封止する第３の工程と、を備えた感圧センサの製造方法である。

［８］上記発明において、前記第３の工程は、前記第１の電極と前記第２の電極との間の電気的な抵抗値が所定値になった時に前記空間を封止することを含んでもよい。

本発明によれば、スペーサの開口内の空間が大気圧と比較して減圧された状態で封止されており、スペーサの開口内が常に加圧された状態となっているので、低い圧力でも精度良く検出することが可能となる。

図１は、本発明の実施形態における感圧センサを示す平面図である。 図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。 図３は、本発明の実施形態における感圧センサの変形例を示す平面図である。 図４は、図３のIV-IV線に沿った断面図である。 図５は、本発明の実施形態における感圧センサの製造方法を示す工程図である。 図６（ａ）は、図５のステップＳ２０を説明するための図であり、図６（ｂ）は、図５のステップＳ３０を説明するための図であり、図６（ｃ）は、図５のステップＳ４０を説明するための図であり、図６（ｄ）は、図５のステップＳ５０を説明するための図である。 図７は、図５のステップＳ２０における感圧センサの変形例を説明するための図である。 図８は、図３及び図４に示す感圧センサを製造する際のステップＳ５０を説明するための図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本実施形態における感圧センサを示す平面図、図２は図１のII-II線に沿った断面図、図３で本実施形態における感圧センサの変形例を示す平面図、図４は図３のIV-IV線に沿った断面図ある。

本実施形態における感圧センサ１は、荷重の大きさに応じて電気的抵抗が変化する感圧特性を有する圧力センサである。この感圧センサ１は、図１及び図２に示すように、第１の電極シート１０と、第２の電極シート２０と、これら一対の電極シート１０，２０の間に介装されたスペーサ３０と、支持体４０と、を備えている。

第１の電極シート１０は、第１の基材１１と、第１の電極１２と、第１の配線１３と、を備えている。第１の電極１２と第１の配線１３はいずれも第１の基材１１の下面１１２に設けられている。第１の配線１３の端部は第１の電極１２に接続されており、第１の配線１３は、第１の電極１２からスペーサ３０の開口３１（後述）の外側に延出している。

第１の基材１１は、可撓性を有する絶縁性フィルムである。特に限定されないが、この第１の基材１１を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリイミドエーテル（ＰＥＩ）等を例示することができる。なお、この第１の基材１１の平面形状は、特に限定されず、感圧センサ１に要求される形状等に応じて任意に設定することができる。

第１の電極１２は、図１に示すように、円形の平面形状を有している。なお、第１の電極１２の平面形状は、特にこれに限定されず、例えば、矩形状、メッシュ状、又は、櫛歯状等を有してもよい。この第１の電極１２は、第１の低抵抗層１２１と、第１の高抵抗層１２２と、を備えている。

第１の低抵抗層１２１は、比較的低い電気的抵抗を有する導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。この第１の低抵抗層１２１は、第１の基材１１の下面１１２上に形成されている。これに対し、第１の高抵抗層１２２は、比較的高い電気的抵抗を有する導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。この第１の高抵抗層１２２は、第１の低抵抗層１２１を覆っている。

第１の配線１３は、比較的低い電気的抵抗を有する導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。本実施形態では、第１の配線１３は、第１の低抵抗層１２１と同じ導電性ペーストから構成されていると共に、当該第１の低抵抗層１２１と同一の工程で形成されている。このため、第１の配線１３は、第１の低抵抗層１２１と一体的に形成されている。

第１の低抵抗層１２１や第１の配線１３を形成するための低抵抗の導電性ペーストとしては、特に限定されないが、例えば、銀ペースト、金ペースト、銅ペースト等を挙げることができる。一方、第１の高抵抗層１２２を形成するための高抵抗の導電性ペーストとしては、上述の低抵抗の導電性ペーストよりも高い電気的抵抗を有していれば特に限定されないが、例えば、カーボンペースト等を例示することができる。また、これらの導電性ペーストを印刷する方法としては、特に限定されないが、例えば、スクリーン印刷、グラビアオフセット印刷、インクジェット印刷等を例示することができる。

第２の電極シート２０は、上述した第１の電極シート１０と基本的な構成は同じであり、第２の基材２１と、第２の電極２２と、第２の配線２３と、を備えている。第２の電極２２と第２の配線２３はいずれも第２の基材２１の上面２１１に設けられている。第２の配線２３の端部は第２の電極２２に接続されており、第２の配線２３は、第２の電極２２からスペーサ３０の開口３１（後述）の外側に延出している。

第２の基材２１は、可撓性を有する絶縁性フィルムである。この第２の基材２１を構成する材料の具体例としては、上述した第１の基材１１を構成する材料と同じものを挙げることができる。また、この第２の基材２１の平面形状は、第１の基材１１と実質的に同一の平面形状を有している。なお、特に図示しないが、一枚の基材をヒンジ部で折り曲げることで、第１及び第２の基材１１，２１を構成してもよい。

第２の電極２２は、第１の電極１２と実質的に同一の平面形状を有している。なお、この第２の電極２２の平面形状は、第１の電極１２に対応した形状であれば特に限定されず、例えば、矩形状、メッシュ状、又は、櫛歯状等を有してもよい。

この第２の電極２２は、上述した第１の電極１２と基本的な構成は同じであり、第２の低抵抗層２２１と、第２の高抵抗層２２２と、を備えている。第２の低抵抗層２２１は、比較的低い電気的抵抗を有する導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。この第２の低抵抗層２２１は、第２の基材２１の上面２１１上に形成されている。これに対し、第２の高抵抗層２２２は、比較的高い電気的抵抗を有する導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。この第２の高抵抗層２２２は、第２の低抵抗層２２１を覆っている。

第２の配線２３は、比較的低い電気的抵抗を有する導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。本実施形態では、第２の配線２３は、第２の低抵抗層２２１と同じ導電性ペーストから構成されていると共に、当該第２の低抵抗層２２１と同一の工程で形成されている。このため、第２の配線２３は、第２の低抵抗層２２１と一体的に形成されている。

第２の低抵抗層２２１や第２の配線２３を形成するための低抵抗の導電性ペーストの具体例としては、上述の第１の低抵抗層１２１や第１の配線１３を構成する導電性ペーストと同じものを挙げることができる。また、第２の高抵抗層２２２を形成するための高抵抗の導電性ペーストの具体例としては、上述の第１の高抵抗層１２２を構成する導電性ペーストと同じものを挙げることができる。また、これらの導電性ペーストを印刷する方法の具体例としては、上記と同様のものを挙げることができる。

なお、上述の高抵抗の導電性ペーストに代えて、カーボン粉体、或いは、銀、銅、ゲルマニウム等の金属粉体をゴム組成物に配合して形成された導電性ゴムで、第１及び第２の高抵抗層１２２，２２２を構成してもよい。或いは、上述の高抵抗の導電性ペーストに代えて、二硫化モリブデン粒子等の半導体粒子を含有する材料で、第１及び第２の高抵抗層１２２，２２２を構成してもよい。

或いは、上述の高抵抗の導電性ペーストに代えて、外部から印加される圧力に伴って内部にトンネル電流が流れる材料で、第１及び第２の高抵抗層１２２，２２２を構成してもよい。こうした材料の具体例としては、ペラテック社（PERATECH LTD）から商品名「ＱＴＣ」で入手可能な量子トンネル性複合材（Quantum Tunneling Composite）を挙げることができる。

スペーサ３０は、可撓性を有する絶縁性フィルムであり、第１及び第２の電極シート１０，２０と実質的に同一の外形形状を有している。また、このスペーサ３０は、第１の電極１２の厚さｔ_１と第２の電極２２の厚さｔ_２との合計よりも厚い厚さｔ_０を有している（ｔ_０＞ｔ_１＋ｔ_２）。なお、後述の図７に示すように、スペーサ３０の厚さｔ_０が、第１の電極１２の厚さｔ_１と第２の電極２２の厚さｔ_２との合計と同一であってもよい（ｔ_０＝ｔ_１＋ｔ_２）。

このスペーサ３０は、特に図示しない接着層又は粘着層を介して、第１の基材１１の下面１１２に貼り付けられていると共に、第２の基材２１の上面２１１に貼り付けられている。このスペーサ３０は、第１の電極シート１０と第２の電極シート２０との間に介装されることにより、第１の基材１１と第２の基材２１との間に所定距離を確保する。このスペーサ３０を構成する材料の具体例としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリイミドエーテル（ＰＥＩ）等を挙げることができる。

このスペーサ３０は、第１及び第２の電極１２，２２に対応する位置に円形の開口３１を有している。この開口３１は、スペーサ３０の厚さ方向において当該スペーサ３０を貫通していると共に、第１及び第２の電極１２，２２の外径よりも大きな内径を有している。第１の電極１２と第２の電極２２は、この開口３１を介して相互に対向している。さらに、スペーサ３０は、この開口３１から外部に連通した通気口３２を有している。この通気口３２は、開口３１からスペーサ３０の側面に向かって延出するスリット状の形状を有しており、スペーサ３０の側面で外部に開口している。なお、この通気口３２は、スペーサ３０の厚さ方向において、当該スペーサ３０を貫通していてもよいし、当該スペーサ３０を貫通していなくてもよい。

本実施形態では、この通気口３２が閉塞部材３３によって閉じられており、これにより、スペーサ３０の開口３２内の空間３４が封止されている。後述するように、この閉塞部材３３は、第１及び第２の電極１２，２２を押圧した状態で通気口３２に取り付けられている。このため、開口３２内の空間３４は、感圧センサ１の周囲の大気圧と比較して減圧された状態で封止されており、感圧センサ１に荷重が印加されていない状態（以下単に「無負荷状態」とも称する）において、第１の電極１２と第２の電極２２とが相互に接触し、さらに大気圧によって加圧された状態となっている。こうした閉塞部材３３は、通気口３２を気密的に閉塞可能であれば特に限定されないが、例えば、紫外線硬化型樹脂材料や熱硬化型樹脂材料で構成されている。

本実施形態では、スペーサ３０の厚さｔ_０が第１及び第２の電極１２，２２の厚さの合計（ｔ_１＋ｔ_２）よりも厚くなっている（ｔ_０＞ｔ_１＋ｔ_２）と共に、開口３１内の空間３４が減圧された状態で封止されているため、図２に示すように、第１の基材１１の上面１１１の第１の領域１１１ａが、当該上面１１１において当該第１の領域１１１ａの周囲の第２の領域１１１ｂよりも前記第２の基材側に向かって凹んでおり、第１の領域１１１ａに凹み１１１ｃが形成されている。特に図示しないが、第１の基材１１の上面１１１において、第１の領域１１１ａが第２の領域１１１ｂと同一平面上に位置してもよい。ここで、図１及び図２に示すように、第１の領域１１１ａは、平面視において、スペーサ３０の開口３１に対応する領域であり、第２の領域１１１ｂは、第１の領域の１１１ａ周囲の領域である。本実施形態における第１の基材１１の上面１１１が、本発明における第１の基材の外側面の一例に相当する。

なお、図３及び図４に示すように、通気口３２に代えて、感圧センサ１Ｂのスペーサ３０Ｂが通路３５を備えていてもよい。この通路３５は、開口３１から配線１３，２３と平行に延出するスリット状の形状を有している。この通路３５の終端３５１は、第１の基材１１の下面１１２、第２の基材２１の上面２１１、及び、スペーサ３０Ｂの内面３６によって囲まれて閉塞されている。なお、この通路３５は、スペーサ３０Ｂの上面又は下面のいずれか一方に開口していれば、当該スペーサ３０Ｂの厚さ方向において当該スペーサ３０を貫通していなくてもよい。

図３及び図４に示す例では、閉塞部材３３をスペーサ３０Ｂの側面に取り付ける必要がないので、閉塞部材３３によって感圧センサの外形が大きくなってしまうのを抑制することができる。また、図３及び図４に示す例では、閉塞部材３３が脱落してしまうことがないので、感圧センサの耐久性も向上する。

図１及び図２に戻り、支持体４０は、第２の電極シート２０の第２の基材２１を支持する部材である。この支持体４０は、特に図示しない接着層又は粘着層を介して、第２の基材２１の下面２１２に貼り付けられている。この支持体４０は、第１の基材１１や第２の基材２１よりも大きなヤング率を有しており、第１及び第２の基材１１，２１よりも硬くなっている。具体的には、支持体４０は、荷重印加によって第１の電極シート１０が撓んだ際に、当該支持体４０が撓まない程度の硬さを少なくとも有している。この支持体４０を構成する材料の具体例としては、ポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料を挙げることができる。

低い圧力を検出するための感圧センサにこうした支持体を設けない場合には、感圧センサ全体が少し撓んだだけで圧力を検出してしまい、正確に圧力を検出しづらくなってしまう。これに対し、本実施形態では、感圧センサ１が硬い支持体４０を備えているので、感圧センサ１全体が撓みにくくなり、第１の電極シート１０のみを撓ませることができるので、圧力検出の精度向上を図ることができる。

以上に説明した感圧センサ１では、第１及び第２の電極１２，２２間に所定電圧を印加した状態で、感圧センサ１に対して上方から荷重が加わると、当該荷重の大きさに応じて第１及び第２の電極１２，間の密着度が増加し、当該第１及び第２の電極１２，２２間の電気的抵抗が減少する。一方、感圧センサ１から荷重が解放されると、第１及び第２の電極１２，２２間の密着度が減少し、第１及び第２の電極１２，２２間の電気的抵抗が増加する。このように、この感圧センサ１は、抵抗変化に基づいて感圧センサ１に加わる圧力の大きさを検出することが可能となっている。なお、本実施形態において「密着度が増加する」とは、微視的な接触面積の増加を意味し、「密着度が減少する」とは、微視的な接触面積の減少を意味する。

そして、本実施形態では、スペーサ３０の開口３１内の空間３４が外気圧と比較して減圧された状態で封止されており、大気圧によってスペーサ３０の開口３１内が常に加圧された状態となっている。このため、感圧センサ１に印加された荷重が小さくても圧力検出が開始されるので、低い圧力でも精度良く検出することができる。

また、本実施形態では、無負荷状態において、第１の電極１２と前記第２の電極２２は相互に接触している。このため、従来構造（スペーサの開口内の空間が減圧されていない構造）と比較して、無負荷状態における第１及び第２の電極１２，２２の密着度が高くなっている。このため、感圧センサ１に印加された荷重が小さくても圧力検出が開始されるので、０．１ｋＰａ程度の非常に低い圧力でも精度良く検出することができる。

また、本実施形態では、通気口３２が閉塞部材３３によって塞がれているので、通気口３２を介して第１及び第２の電極１２，２２への水の浸入を防止することもできる。このため、防水性能が要求される用途にも感圧センサ１を適用することができ、感圧センサ１の使用用途が広がる。

以下に、本実施形態における感圧センサの製造方法について、図５〜図８を参照しながら説明する。

図５は本実施形態における感圧センサの製造方法を示す工程図、図６（ａ）は図５のステップＳ２０を説明するための図、図６（ｂ）は図５のステップＳ３０を説明するための図、図６（ｃ）は図５のステップＳ４０を説明するための図、図６（ｄ）は図５のステップＳ５０を説明するための図である。図７は図５のステップＳ２０における感圧センサの変形例を説明するための図である。図８は図３及び図４に示す感圧センサを製造する際のステップＳ５０を説明するための図である。

先ず、図５のステップＳ１０において、第１の基材１１と第１の電極１２と第１の配線１３を有する第１の電極シート１０と、第２の基材２１と第２の電極２２と第２の配線２３を有する第２の電極シート２０と、スペーサ３０と、支持体４０と、を準備する。

次いで、図５のステップＳ２０において、第１及び第２の電極１２，２２が開口３２を介して相互に対向するように、第２の電極シート２０の上にスペーサ３０を積層すると共に当該スペーサ３０の上に第１の電極シート１０を積層して、第１及び第２の電極シート１０，２０の間にスペーサ３０を介在させる。この際、上述のように、スペーサ３０の厚さｔ_０が、第１及び第２の電極１２，２２の厚さの合計（ｔ_１＋ｔ_２）よりも厚くなっている（ｔ_０＞ｔ_１＋ｔ_２）ので、図６（ａ）に示すように、第１の電極１２と第２の電極２２との間に間隙Ｇが形成されている。また、第２の電極シート２０に支持体４０を貼り付ける。

なお、スペーサ３０の厚さｔ_０が第１及び第２の電極１２，２２の厚さの合計（ｔ_１＋ｔ_２）と同一である場合（ｔ_０＝ｔ_１＋ｔ_２）には、このステップＳ２０でも、図７に示すように、第１及び第２の電極１２，２２間に間隙Ｇが形成されておらず、第１の電極１２と第２の電極２２は相互に接触している。

次いで、図５のステップＳ３０において、図６（ｂ）に示すように、感圧センサ１の第１及び第２の配線１３，２３に抵抗測定器１００を接続し、第１及び第２の電極１２，２２間の電気的な抵抗値の測定を開始する。この第１及び第２の電極１２，２２間の抵抗値の測定は、後述のステップＳ５０における通気口３２の閉塞が完了するまで継続される。

次いで、図５のステップＳ４０において、図６（ｃ）に示すように、感圧センサ１を上方から押圧して、第１及び第２の電極１２，２２を加圧する。そして、この押圧力を調節して第１及び第２の電極１２，２２間の抵抗値が所定値になった時点で、図５のステップＳ５０を実行する。

具体的には、このステップＳ５０では、図６（ｄ）に示すように、ディスペンサー等を用いて紫外線硬化型樹脂材料をスペーサ３０の通気口３２の開口に塗布して硬化させることで、当該通気口３２を閉塞部材３３によって閉塞する。

なお、開口３２内の空間３４を感圧センサ１の周囲の大気圧と比較して減圧された状態で封止する方法は上記に特に限定されない。特に図示しないが、例えば、封止前の感圧センサ１の空間３４を吸引しながら、第１及び第２の電極１２，２２間の抵抗値が所定値になった時点で、閉塞部材３３によって通気口３２を閉塞することで、空間３４を減圧状態で封止してもよい。

なお、図３及び図４に示す構成を有する感圧センサ１Ｂを製造する際には、ステップＳ２０〜Ｓ４０の間は、第１の電極シート１０の一部をスペーサ３０Ｂと貼り合わせないことで、通路３５の終端３５１を開放させておく。そして、図８に示すように、ステップＳ５０において、第１及び第２の電極１２，２２間の抵抗値が所定値になった時点で、第１の電極シート１０の一部をスペーサ３０Ｂと貼り合わせて、通路３５の終端３５１を閉じることで、スペーサ３０Ｂの空間３４を閉塞する。

以上のように、本実施形態の製造方法により製造された感圧センサ１では、スペーサ３０の開口３１内の空間３４が大気圧と比較して減圧された状態で封止されており、第１及び第２の電極１２，２２同士が常に加圧された状態となっているので、低い圧力でも精度良く検出することが可能となる。

また、本実施形態では、第１及び第２の電極１２，２２間の抵抗値が所定値になった時点で通気口３２を閉塞部材３３によって閉塞するので、感圧センサ１の製造時に当該感圧センサ１の感度調整も同時に実行することができる。

本実施形態におけるステップＳ１０が本発明の第１の工程の一例に相当し、本実施形態におけるステップＳ２０が本発明の第２の工程の一例に相当し、本実施形態におけるステップＳ３０〜Ｓ５０が本発明の第３の工程の一例に相当する。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

１，１Ｂ…感圧センサ
１０…第１の電極シート
１１…第１の基材
１１１…上面
１１１ａ…第１の領域
１１１ｂ…第２の領域
１１１ｃ…凹み
１１２…下面
１２…第１の電極
１２１…第１の低抵抗層
１２２…第１の高抵抗層
１３…第１の配線
２０…第２の電極シート
２１…第２の基材
２１１…上面
２１２…下面
２２…第２の電極
２２１…第２の低抵抗層
２２２…第２の高抵抗層
２３…第２の配線
３０，３０Ｂ…スペーサ
３１…開口
３２…通気口
３３…閉塞部材
３４…空間
３５…通路
３５１…終端
３６…内面
４０…支持体
１００…抵抗測定器

Claims (8)

1. 第１及び第２の基材と、
   開口を有すると共に、前記第１の基材と前記第２の基材との間に介装されたスペーサと、
   前記第１及び前記第２の基材にそれぞれ設けられ、前記開口を介して相互に対向する第１及び第２の電極と、を備えており、
   前記開口内の空間は、大気圧と比較して減圧された状態で封止されている感圧センサ。
2. 請求項１に記載の感圧センサであって、
   無負荷状態において、前記第１の電極と前記第２の電極は相互に接触している感圧センサ。
3. 請求項１又は２に記載の感圧センサであって、
   前記第１の基材の外側面は、
   前記開口に対応する第１の領域と、
   前記第１の領域の周囲の第２の領域と、を含み、
   前記第１の領域は、前記第２の領域と同一平面上に位置し、又は、前記第２の領域よりも前記第２の基材側に凹んでいる感圧センサ。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の感圧センサであって、
   前記感圧センサは、前記第２の基材を支持する支持体を備え、
   前記支持体は、前記第１及び前記第２の基材よりも硬い感圧センサ。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の感圧センサであって、
   前記感圧センサは、
   前記空間を外部と連通させる通気口と、
   前記通気口を閉塞する閉塞部材と、を備えている感圧センサ。
6. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の感圧センサであって、
   前記スペーサは、前記開口から延出するスリット状の通路を有しており、
   前記通路の終端は、前記第１の基材、前記第２の基材、及び、前記スペーサの内面によって囲まれて閉塞されている感圧センサ。
7. 第１の電極を有する第１の基材と、第２の電極を有する第２の基材と、開口を有するスペーサと、を準備する第１の工程と、
   前記開口を介して前記第１及び前記第２の電極が相互に対向するように、前記第１の基材と前記第２の基材との間に前記スペーサを介在させる第２の工程と、
   前記第１及び前記第２の電極を押圧した状態で、又は、前記開口内の空間を大気圧と比較して減圧した状態で、前記空間を封止する第３の工程と、を備えた感圧センサの製造方法。
8. 請求項７に記載の感圧センサの製造方法であって、
   前記第３の工程は、前記第１の電極と前記第２の電極との間の電気的な抵抗値が所定値になった時に前記空間を封止することを含む感圧センサの製造方法。

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