WO2021053977A1 - 圧力センサ - Google Patents

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sensor
layer
substrate
pressure sensor
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拓海 金城
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株式会社ジャパンディスプレイ
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    • G01L1/20—Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress
    • G01L1/205—Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress using distributed sensing elements
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    • G01L1/00—Measuring force or stress, in general
    • G01L1/16—Measuring force or stress, in general using properties of piezoelectric devices

Definitions

  • the present invention relates to a pressure sensor.
  • the sensor layer is laminated on the substrate provided with the array electrodes (see Patent Document 1 below).
  • the sensor layer is directly patterned on the substrate and cases where a separately manufactured sensor sheet (sensor layer) is attached on the substrate.
  • a sheet-like material such as a sensor sheet is attached, only the edge of the sheet is adhered, not the whole.
  • the adhesive portion that adheres the sensor sheet and the substrate has a so-called frame shape.
  • the sensor sheet may be provided with a counter electrode. Therefore, when the sensor sheet is wrinkled, the counter electrode is displaced with respect to the array electrode, and the pressed portion (coordinates) cannot be accurately grasped. Further, when the portion to which the sensor sheet is adhered is only the edge portion, foreign matter may enter between the sensor sheet and the substrate. Further, if only the edge of the sensor sheet is adhered, stress may be concentrated on the edge and the sensor sheet may peel off from the substrate. On the other hand, when the entire sensor sheet is adhered, the counter electrode and the array electrode which is not originally opposed to the counter electrode may be electrically connected to each other via the adhesive layer. That is, crosstalk may occur.
  • An object of the present invention is to provide a pressure sensor capable of avoiding crosstalk while adhering the entire sensor sheet.
  • the pressure sensor includes a sensor sheet having a first surface, a second surface opposite to the first surface, a substrate facing the first surface, and the substrate and the sensor.
  • the sensor sheet includes a first adhesive layer of an anisotropic conductive material interposed between the sheets, and a plurality of array electrodes interposed between the substrate and the first adhesive layer and separated from each other.
  • the first surface of the above is adhered to the first adhesive layer, and the first adhesive layer has conductivity in the thickness direction and insulating property in the surface direction along the surface.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure of the pressure sensor according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a circuit diagram for explaining a circuit configuration formed on the substrate of the first embodiment.
  • FIG. 3 is a plan view for explaining the array electrodes of the first embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a usage state of the pressure sensor according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure when the pressure sensor according to the second embodiment is cut in a plane including the X direction and the stacking direction.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure when the pressure sensor according to the second embodiment is cut in a plane including the Y direction and the stacking direction.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure of the pressure sensor according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a circuit diagram for explaining a circuit configuration formed on the substrate of the first embodiment.
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating the relationship between the array electrode and the counter electrode in the second embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing the cross-sectional structure of the pressure sensor according to the third embodiment.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing the cross-sectional structure of the pressure sensor according to the fourth embodiment.
  • FIG. 10 is a plan view showing the positional relationship between the electrodes and the counter electrodes in the pressure sensor of the fourth embodiment.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing the cross-sectional structure of the pressure sensor according to the fifth embodiment.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing the cross-sectional structure of the pressure sensor according to the sixth embodiment.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure of the pressure sensor according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a circuit diagram for explaining a circuit configuration formed on the substrate of the first embodiment.
  • FIG. 3 is a plan view for explaining the array electrodes of the first embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a usage state of the pressure sensor according to the first embodiment.
  • the pressure sensor 1 according to the first embodiment includes a substrate 2, a first adhesive layer 3, a sensor layer 4, a second adhesive layer 5, a counter electrode 6, and a protective layer 7. Further, in order to measure the pressure applied to the pressure sensor 1, the control unit 40 is connected to the substrate 2 and the counter electrode 6.
  • the direction in which the substrate 2, the first adhesive layer 3, the sensor layer 4, the second adhesive layer 5, the counter electrode 6, and the protective layer 7 are laminated is referred to as a stacking direction. Further, the direction in which the substrate 2 is arranged as viewed from the sensor layer 4 is referred to as the first direction A1, and the direction in which the protective layer 7 is arranged as viewed from the sensor layer 4 is referred to as the second direction A2.
  • the substrate 2 is an insulating substrate.
  • the substrate 2 has a facing surface 2a facing the sensor layer 4.
  • a plurality of array electrodes 10 are provided on the facing surface 2a.
  • the substrate 2 includes a plurality of transistors Tr, a scanning line 8 connected to the gate electrode of the transistor Tr, and a signal line 9 connected to the source electrode of the transistor Tr.
  • Each array electrode 10 is connected to the drain electrode of the transistor Tr.
  • the substrate 2 is formed in a rectangular shape when viewed from the stacking direction. Therefore, the substrate 2 has a pair of long sides extending in the X direction and a pair of short sides extending in the Y direction. Further, each array electrode 10 is arranged in a matrix on the substrate 2.
  • the first adhesive layer 3 is a sheet member formed in the same shape as the substrate 2 when viewed from the stacking direction.
  • the first adhesive layer 3 has a first surface 3a in the first direction A1 and a second surface 3b in the second direction A2.
  • the first adhesive layer 3 uses an insulating resin or rubber as a base material, and conductive fine particles are dispersed inside the base material.
  • the conductive fine particles are arranged inside the base material so as to come into contact with each other in the thickness direction. Therefore, the first adhesive layer 3 has a plurality of paths through which electricity flows substantially linearly in the thickness direction.
  • the first adhesive layer 3 is made of an anisotropic conductive material having conductivity in the thickness direction (lamination direction) and insulating property in the surface direction. Further, an adhesive (not shown) is applied to the first surface 3a and the second surface 3b of the first adhesive layer 3. That is, the first adhesive layer 3 is a double-sided adhesive tape. The entire first surface 3a of the first adhesive layer 3 is adhered to the substrate 2. On the other hand, the entire second surface 3b of the first adhesive layer 3 is adhered to the entire first surface (opposing surface) 4a of the sensor layer 4.
  • the first adhesive layer 3 of the first embodiment gives an example in which a double-sided adhesive tape is used, the molten resin may be cured to form the first adhesive layer 3.
  • the resin include a photocurable resin in which conductive fine particles are dispersed, a thermosetting resin, and the like.
  • the sensor layer 4 is a sheet member formed in the same shape as the substrate 2 when viewed from the stacking direction. Further, the sensor layer 4 uses a sensor sheet manufactured separately from the substrate 2. Then, the sensor sheet is adhered to the second surface 3b of the first adhesive layer 3 and integrated with the substrate 2.
  • the sensor layer 4 is made of a pressure-sensitive conductive emastler formed by dispersing conductive fine particles in a highly insulating rubber material as a raw material. In the sensor layer 4, the conductive fine particles arranged inside the base material are separated from each other. Further, rubber having low rigidity is selected as the base material of the sensor layer 4.
  • the sensor layer 4 in the normal state exhibits a very high resistance value and has insulating properties in both the thickness direction and the surface direction.
  • the base material at the pressed portion is recessed in the first direction A1 (see FIG. 4).
  • the conductive fine particles contained in the deformable base material come into contact with each other and become conductive in the thickness direction.
  • the sensor layer 4 of the first embodiment is formed of a pressure-sensitive material whose resistance value changes by pressurization from the thickness direction.
  • an insulating resin or rubber having higher rigidity than the base material of the sensor layer 4 is selected. That is, when pressed by the finger 80, the sensor layer 4 is deformed and the first adhesive layer is not deformed.
  • the first adhesive layer 3 is dented in the first direction A1 direction due to the pressing of the protective layer 7, and the thickness of the sensor layer 4 is reduced. It may not be. That is, there is a possibility that the resistance value of the sensor layer 4 does not decrease and the pressing cannot be detected. For this reason, an insulating resin or rubber having a higher rigidity than the base material of the sensor layer 4 is selected as the base material of the first adhesive layer 3.
  • the second adhesive layer 5 is a sheet member formed in the same shape as the substrate 2 when viewed from the stacking direction.
  • the second adhesive layer 5 has a first surface 5a in the first direction A1 and a second surface 5b in the second direction A2.
  • the second adhesive layer 5 is made of a conductive resin as a raw material. A resin having low rigidity is selected for the second adhesive layer 5.
  • the second adhesive layer 5 is a double-sided adhesive tape, and an adhesive (not shown) is applied to the first surface 5a and the second surface 5b. Then, the entire first surface 5a of the second adhesive layer 5 is adhered to the entire second surface 4b of the sensor layer 4.
  • the counter electrode 6 is an electrode patterned on the first surface 7a of the protective layer 7.
  • the counter electrode 6 is formed in a rectangular shape with the substrate 2 when viewed from the stacking direction, and is formed to have the same size as the substrate 2. That is, the counter electrode 6 is a solid electrode formed on the entire surface of the protective layer 7. Further, a reference voltage is applied to the counter electrode 6 from the control unit 40.
  • the protective layer 7 is a sheet member formed in the same shape as the substrate 2 when viewed from the stacking direction.
  • the protective layer 7 is made of rubber or resin having high insulating properties and low rigidity.
  • the protective layer 7 is manufactured separately from the sensor layer (sensor sheet) 4.
  • the protective layer 7 has a counter electrode 6 formed on the first surface 7a before being adhered to the second adhesive layer 5. Then, the entire first surface 7a of the protective layer 7 is adhered to the second surface 5b of the second adhesive layer 5.
  • the second surface 7b of the protective layer 7 is a surface that is pressed by a finger 80, a pen, or the like.
  • the counter electrode 6 and the protective layer 7 have the same rigidity as the sensor layer 4 and the second adhesive layer 5, and only the portion pressed by the finger 80 is recessed.
  • the control unit 40 includes a gate driver (not shown) connected to the scanning line 8 and a source driver (not shown) connected to the signal line 9 in order to sequentially select the array electrodes 10. Further, the control unit 40 measures the value of the current flowing through the array electrode 10. As a result, the portion (coordinates) of the sensor layer 4 deformed by pressing and the pressing force (pressure) thereof are measured.
  • the sensor layer 4 has an insulating property in the thickness direction, and no current (signal) flows from the counter electrode 6 to the sensor layer 4.
  • the sensor layer 4 When the second surface 7b of the protective layer 7 is pressed in the first direction A1 by the finger 80, the sensor layer 4, the second adhesive layer 5, the counter electrode 6, and the protective layer 7 have lower rigidity than the first adhesive layer 3. Is dented in the first direction A1. As a result, the resistance value of the deformed portion B1 (see the portion pointed by the arrow in FIG. 4) recessed in the first direction A1 in the sensor layer 4 becomes low. Therefore, a current flows from the counter electrode 6 to the deformed portion B1 of the sensor layer 4.
  • the array electrode 10a overlaps the deformed portion B1 of the sensor layer 4 in the stacking direction. Further, as shown in FIG. 3, around the array electrode 10a, there are array electrodes 10b and 10c adjacent to the array electrode 10a in the X direction, and array electrodes 10d and 10e adjacent to the array electrode 10a in the Y direction. Have been placed.
  • the first adhesive layer 3 has conductivity in the thickness direction (lamination direction) and insulating property in the surface direction. Therefore, the deformed portion B1 of the sensor layer 4 is electrically connected only to the array electrode 10a via the first adhesive layer 3. In other words, the deformed portion B1 of the sensor layer 4 is not electrically connected to each of the array electrodes 10b, 10c, 10d, and 10e.
  • a current flows from the deformed portion B1 of the sensor layer 4 to the array electrode 10a (see arrow B2 in FIG. 4), and no current flows through the other array electrodes 10b, 10c, 10d, and 10e.
  • the control unit 40 can detect that a signal (current) has been input to the array electrode 10a and calculate the pressed portion (coordinates) and the pressure value.
  • the entire first surface 4a of the sensor layer (sensor sheet) 4 is fixed to the substrate 2 via the first adhesive layer 3. Therefore, the possibility of wrinkling in the sensor layer (sensor sheet) 4 is low. Further, since the first adhesive layer 3 is made of an anisotropic conductive material as a raw material, crosstalk is unlikely to occur inside the first adhesive layer 3.
  • the entire second surface 4b of the sensor layer (sensor sheet) 4 is fixed to the protective layer 7 via the second adhesive layer 5. Therefore, the possibility that the sensor layer (sensor sheet) 4 is wrinkled is further reduced.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure when the pressure sensor according to the second embodiment is cut in a plane including the X direction and the stacking direction.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure when the pressure sensor according to the second embodiment is cut in a plane including the Y direction and the stacking direction.
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating the relationship between the array electrode and the counter electrode in the second embodiment.
  • the pressure sensor 1A of the second embodiment uses the substrate 2A, the second adhesive layer 5A, and the counter electrode 6A instead of the substrate 2, the second adhesive layer 5, and the counter electrode 6. It differs from the pressure sensor 1 of the first embodiment in that it is provided.
  • the substrate 2A does not include a plurality of transistors Tr, a plurality of scanning lines 8, and a plurality of signal lines 9.
  • the array electrode 10A provided on the substrate 2A is formed in a band shape and extends in the Y direction.
  • the array electrodes 10A are arranged so as to be separated from each other in the X direction.
  • the counter electrode 6A is formed in a band shape and extends in the X direction. Therefore, when viewed from the stacking direction, the counter electrode 6A and the array electrode 10A intersect.
  • the counter electrodes 6A are arranged so as to be separated from each other in the Y direction.
  • the second adhesive layer 5A is in the form of a sheet.
  • the second adhesive layer 5A has a first surface 5a in the first direction A1 and a second surface 5b in the second direction A2.
  • the second adhesive layer 5A uses an insulating resin or rubber as a base material, conductive fine particles are dispersed inside the base material, and an anisotropic conductive material is used as a raw material.
  • the conductive fine particles of the second adhesive layer 5A are arranged in the base material so as to be in contact with each other in the thickness direction. Therefore, the second adhesive layer 5A has a plurality of paths through which electricity flows substantially linearly in the thickness direction. From the above, the second adhesive layer 5A has conductivity in the thickness direction (lamination direction) and insulating property in the surface direction.
  • an insulating resin or rubber having low rigidity is selected as the base material of the second adhesive layer 5A.
  • the base material at the pressed portion is recessed in the first direction A1, and the sensor layer 4 is recessed correspondingly.
  • the second adhesive layer 5A is the same adhesive layer, the rigidity of the second adhesive layer 5A is lower than that of the first adhesive layer 3.
  • a method of changing the resin or rubber as the base material can be mentioned.
  • the resin having high rigidity includes an epoxy type and an acrylic type
  • the resin having low rigidity includes a siloxane modified epoxy type and a silicon type.
  • an epoxy-based or acrylic-based resin may be used as the base material of the first adhesive layer 3, and a siloxane-modified epoxy-based or silicon-based resin may be used as the base material of the second adhesive layer 5.
  • a siloxane-modified epoxy-based or silicon-based resin may be used as the base material of the second adhesive layer 5.
  • the control unit 40 of the second embodiment sequentially selects the counter electrode 6A and applies a reference voltage to the counter electrode 6A. Then, when the resistance value of a part of the sensor layer 4 (pointed by the arrow C in FIG. 6) becomes low due to pressing, the array electrode 10A and the counter electrode 6A sandwiching the part of the sensor layer 4 from the stacking direction A current (see arrows C1 and C2 in FIGS. 5 and 6) flows, and the pressed portion (coordinates) can be specified.
  • the second adhesive layer 5A has an insulating property in the surface direction. Therefore, even if a reference voltage is applied to the counter electrode 6A that does not overlap in the stacking direction with respect to the deformed portion of the sensor layer 4 (the portion indicated by the arrow C in FIG. 6) that is recessed by pressing, the sensor layer is formed from the counter electrode 6A. No current flows through the deformed portion of No. 4 (pointed by the arrow C in FIG. 6). That is, the sensor is sensored from the counter electrode 6A only when a reference voltage is applied to the counter electrode 6A overlapping in the stacking direction with respect to the deformed portion of the sensor layer 4 (the portion pointed by the arrow C in FIG. 6) that is recessed by pressing. A current flows through the deformed portion of the layer 4 (pointed by the arrow C in FIG. 6) (see arrow C1 in FIG. 6).
  • crosstalk is unlikely to occur inside the first adhesive layer 3 and the second adhesive layer 5A.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing the cross-sectional structure of the pressure sensor according to the third embodiment.
  • the pressure sensor 1B of the third embodiment is different from the pressure sensor 1 of the first embodiment in that the second adhesive layer 5 is not provided. Therefore, the counter electrode 6 is in contact with the second surface 4b of the sensor layer 4. Further, in the method of manufacturing the pressure sensor 1B, the counter electrode 6B and the protective layer 7B are patterned on the second surface 4b of the sensor layer 4 before the sensor sheet (sensor layer) is adhered to the first adhesive layer 3. Then, after that, the sensor sheet is adhered to the first adhesive layer 3, and the pressure sensor 1B is manufactured.
  • the sensor layer (sensor sheet) 4 may be wrinkled. Low. Further, since the first adhesive layer 3 is formed of an anisotropic conductive material, crosstalk is unlikely to occur inside the first adhesive layer 3.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing the cross-sectional structure of the pressure sensor according to the fourth embodiment.
  • FIG. 10 is a plan view of the substrate of the fourth embodiment in a plan view.
  • the pressure sensor 1C of the fourth embodiment is different from the pressure sensor 1 of the first embodiment in that the second adhesive layer 5 is not provided. Further, the pressure sensor 1C of the fourth embodiment is different from the pressure sensor 1 of the first embodiment in that the counter electrode 6C is provided on the substrate 2.
  • the protective layer 7C is patterned on the second surface 4b of the sensor layer 4 before adhering the sensor sheet to the first adhesive layer 3. Then, the sensor sheet is adhered to the first adhesive layer 3, so that the protective layer 7C is integrated with the substrate 2.
  • a plurality of counter electrodes 6C and a plurality of array electrodes 10C are provided on the substrate 2C. Further, the plurality of counter electrodes 6C are arranged at positions that do not overlap with the plurality of array electrodes 10C. Specifically, the counter electrodes 6C and the array electrodes 10C are alternately arranged in the X direction on the substrate 2. A plurality of counter electrodes 6C are arranged at equal intervals in the Y direction of the counter electrodes 6C. Further, a plurality of array electrodes 10C are arranged at equal intervals in the Y direction of the array electrodes 10C.
  • a part of the sensor layer 4 flows in the plane direction. After that, the current flows through the first adhesive layer 3 in the first direction A1 and flows through the array electrode 10C. That is, in the fourth embodiment, the pair of counter electrodes 6C and the array electrodes 10C adjacent to each other in the X direction (see the range surrounded by the broken line F in FIG. 10) are electrodes for detecting that they have been pressed. It has become.
  • the fourth embodiment since the entire first surface 4a of the sensor layer 4 is adhered to the first adhesive layer 3, the possibility that the sensor layer 4 is wrinkled is low. Further, since the first adhesive layer 3 is formed of an anisotropic conductive material, the possibility of crosstalk occurring is low.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing the cross-sectional structure of the pressure sensor according to the fifth embodiment.
  • the pressure sensor 1D of the fifth embodiment is different from the pressure sensor 1 of the first embodiment in that it includes a plurality of conductive films 20 interposed between the first adhesive layer 3 and the sensor layer 4.
  • the first adhesive layer 3 is made conductive in the stacking direction by conductive fine particles, but in the present embodiment, the conductive portion and the insulated portion will be described by abstracting. That is, as shown in FIG. 11, in the first adhesive layer 3, the portion conductive in the stacking direction by the conductive fine particles is referred to as a conductive portion 31, and the portion formed by the base material and insulated is referred to as an insulating portion 32. I will explain.
  • the conductive film 20 uses a conductive material as a raw material.
  • the conductive film 20 is patterned on the first surface 4a of the sensor sheet before adhering the sensor sheet to the first adhesive layer 3. Further, although not particularly shown, the conductive film 20 is formed in a circular shape when viewed from the stacking direction. The area when the conductive film 20 is viewed from the stacking direction is larger than the cross-sectional area (the size when viewed from the stacking direction) when the conductive portion 31 is cut in the plane direction.
  • the array electrode 10 to the counter electrode A current flows through 6 (see arrow E2).
  • the portion of the sensor layer 4 located in the second direction A2 direction of the insulating portion 32 is deformed, the array electrode 10 is changed to the counter electrode 6 via the conductive film 20. Current flows (see arrow F2). From the above, according to the conductive film 20, the contact area between the conductive portion 31 and the sensor layer 4 is expanded, and the range in which the pressing force can be detected is expanded.
  • the diameter L1 of the conductive film 20 is formed to be smaller than the distance L2 between the array electrodes 10. As a result, it is possible to prevent the conductive film 20 from electrically connecting the array electrodes 10 adjacent to each other.
  • the conductive film 20 of the present embodiment has a circular shape, it may have a rectangular shape and is not particularly limited. Further, since the conductive portion 31 is irregularly arranged in the first adhesive layer 3, the conductive film 20 may also be irregularly formed on the sensor sheet (sensor layer 4).
  • the sensor layer 4 of the first to fifth embodiments is manufactured of a resistance-changing pressure-sensitive material whose resistance value changes by pressurization, but the material of the pressure sensor is not limited to this. Therefore, in the sixth embodiment, the sensor layer manufactured by different pressure sensitive materials will be described.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing the cross-sectional structure of the pressure sensor according to the sixth embodiment.
  • the pressure sensor 1E of the sixth embodiment is different from the pressure sensor 1 of the first embodiment in that the sensor layer 4E is provided instead of the sensor layer 4.
  • the pressure-sensitive material forming the sensor layer 4E includes a piezoelectric type or a capacitive pressure-sensitive material. Specific examples of the piezoelectric pressure-sensitive material include polyvinylidene fluoride (PVDF) and lead zirconate titanate (PZT).
  • the capacitive pressure-sensitive material include rubber or a polymer compound which can be elastically deformed and has insulating properties. According to this, when the film thickness of the sensor layer 4E changes due to pressurization, the charge accumulated between the counter electrode 6 and the array electrode 10 changes, and it can be detected that the protective layer 7 is pressed.

Abstract

圧力センサは、第１面と、第１面と反対側の第２面と、を有するセンサシートと、第１面と対向する基板と、基板とセンサシートとの間に介在する、異方性導電材料の第１接着層と、基板と第１接着層との間に介在し、互いに離隔する複数のアレイ電極と、を備え、センサシートの第１面は、第１接着層と接着し、第１接着層は、厚み方向に導電性を有し、かつ面に沿った面方向に絶縁性を有している。

Description

圧力センサ
　本発明は、圧力センサに関する。
　圧力センサでは、アレイ電極が設けられた基板上にセンサ層が積層されている（下記特許文献１参照）。このような圧力センサにおいて、センサ層を基板上に直接パターン加工する場合と、別途製造したセンサシート（センサ層）を基板上に張り付ける場合がある。従来、センサシートのようなシート状のものを貼り付ける場合、全体でなく、シートの縁部のみを接着している。言い換えると、センサシートと基板とを接着する接着部がいわゆる額縁状（枠状）となっている。
特開平６－２８１５１６号
　センサシートの接着される部位が縁部のみの場合、センサシートの中央部にしわが発生する可能性がある。また、センサシートに対向電極が設けられる場合がある。よって、センサシートにしわが発生すると、アレイ電極に対して対向電極が位置ずれし、押圧された箇所（座標）を正確に把握できない。また、センサシートの接着される部位が縁部のみの場合、センサシートと基板との間に異物が侵入する可能性がある。さらに、センサシートの縁部のみが接着されると、応力が縁部に集中し、センサシートが基板から剥離する可能性がある。一方で、センサシートの全体を接着すると、接着層を介して、対向電極と、本来この対向電極に対向していないアレイ電極と、が導通する可能性がある。つまり、クロストークが発生する可能性がある。
　本発明は、センサシートの全体を接着しつつ、クロストークを回避できる圧力センサを提供することを目的とする。
　本開示の一態様に係る圧力センサは、第１面と、前記第１面と反対側の第２面と、を有するセンサシートと、前記第１面と対向する基板と、前記基板と前記センサシートとの間に介在する、異方性導電材料の第１接着層と、前記基板と前記第１接着層との間に介在し、互いに離隔する複数のアレイ電極と、を備え、前記センサシートの第１面は、前記第１接着層と接着し、前記第１接着層は、厚み方向に導電性を有し、かつ面に沿った面方向に絶縁性を有している。
図１は、実施形態１に係る圧力センサの断面構造を表す断面図である。 図２は、実施形態１の基板に形成された回路構成を説明するための回路図である。 図３は、実施形態１のアレイ電極を説明するための平面図である。 図４は、実施形態１に係る圧力センサの使用状態を示した断面図である。 図５は、実施形態２に係る圧力センサをＸ方向と積層方向とを含む平面で切った場合の断面構造を表す断面図である。 図６は、実施形態２に係る圧力センサをＹ方向と積層方向とを含む平面で切った場合の断面構造を表す断面図である。 図７は、実施形態２におけるアレイ電極と対向電極との関係を説明する斜視図である。 図８は、実施形態３に係る圧力センサの断面構造を表す断面図である。 図９は、実施形態４に係る圧力センサの断面構造を表す断面図である。 図１０は、実施形態４の圧力センサにおいて電極と対向電極との位置関係を示す平面図である。 図１１は、実施形態５に係る圧力センサの断面構造を表す断面図である。 図１２は、実施形態６に係る圧力センサの断面構造を表す断面図である。
　本開示の圧力センサを実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本開示の発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の構成要素には、同一の符号を付し、詳細な説明を適宜省略することがある。
（実施形態１）
　図１は、実施形態１に係る圧力センサの断面構造を表す断面図である。図２は、実施形態１の基板に形成された回路構成を説明するための回路図である。図３は、実施形態１のアレイ電極を説明するための平面図である。図４は、実施形態１に係る圧力センサの使用状態を示した断面図である。実施形態１に係る圧力センサ１は、基板２と、第１接着層３と、センサ層４と、第２接着層５と、対向電極６と、保護層７と、を備える。また、圧力センサ１に加えられた圧力を測定するため、基板２と対向電極６とに、制御部４０が接続している。なお、説明の都合上、基板２と、第１接着層３と、センサ層４と、第２接着層５と、対向電極６と、保護層７が積層されている方向を積層方向という。また、センサ層４から視て基板２が配置された方向を第１方向Ａ１とし、センサ層４から視て保護層７が配置された方向を第２方向Ａ２という。
　基板２は、絶縁性基板である。基板２は、センサ層４と対向する対向面２ａを有している。対向面２ａには、複数のアレイ電極１０が設けられている。また、図２に示すように、基板２は、複数のトランジスタＴｒと、トランジスタＴｒのゲート電極に接続する走査線８と、トランジスタＴｒのソース電極と接続する信号線９と、を備える。トランジスタＴｒのドレイン電極には、各アレイ電極１０が接続している。図３に示すように、基板２は、積層方向から視て長方形に形成されている。よって、基板２は、Ｘ方向に延びる一対の長辺と、Ｙ方向に延びる一対の短辺と、を有している。また、基板２上において、各アレイ電極１０がマトリックス状に配置されている。
　図１に示すように、第１接着層３は、積層方向から視て基板２と同形状に形成されたシート部材である。第１接着層３は、第１方向Ａ１の第１面３ａと、第２方向Ａ２の第２面３ｂと、を有している。第１接着層３は、絶縁性の樹脂又はゴムを母材とし、その母材の内部に導電性の微粒子が分散している。第１接着層３において、導電性の微粒子は、厚み方向に接触するように母材の内部に配置されている。よって、第１接着層３は、厚み方向へ略直線状に電気が流れる複数の経路を有している。以上から、第１接着層３は、厚み方向（積層方向）に導電性を有し、面方向に絶縁性を有する、異方性導電材料を原材料としている。また、第１接着層３の第１面３ａと第２面３ｂとには、図示しない接着剤が塗布されている。つまり、第１接着層３は、両面接着テープである。第１接着層３の第１面３ａの全体が基板２と接着している。一方、第１接着層３の第２面３ｂの全体がセンサ層４の第１面（対向面）４ａの全体と接着している。なお、実施形態１の第１接着層３は両面接着テープを使用した例を挙げているが、溶融した樹脂を硬化させて第１接着層３としてもよい。この場合、樹脂には、導電性の微粒子を分散した光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂などが挙げられる。
　センサ層４は、積層方向から視て基板２と同形状に形成されたシート部材である。また、センサ層４は、基板２とは別途に製造されたセンサシートを使用している。そして、センサシートは、第１接着層３の第２面３ｂに接着し、基板２と一体化している。センサ層４は、絶縁性が高いゴム材料に導電性の微粒子を分散して成る感圧導電性エマストラーを原材料としている。センサ層４において、母材の内部に配置された導電性の微粒子は、互いに離隔している。また、センサ層４の母材には、剛性が低いゴムが選択されている。よって、通常時（変形していない場合）のセンサ層４は、非常に高い抵抗値を示し、厚み方向にも面方向にも絶縁性を有している。一方で、センサ層４は、指８０により押圧され場合、押圧された箇所の母材が第１方向Ａ１に窪む（図４参照）。これにより、変形する母材に含まれる導電性の微粒子同士が互いに接触し、厚み方向に導電性を有するになる。以上から、実施形態１のセンサ層４は、厚み方向からの加圧により抵抗値が変化する感圧材料により形成されている。
　また、第１接着層３の母材は、センサ層４の母材よりも剛性が高い絶縁性の樹脂又はゴムが選択されている。つまり、指８０により押圧された場合、センサ層４が変形し、第１接着層は変形しないようになっている。ここで、仮に、センサ層４の方が第１接着層３よりも剛性が高い場合、保護層７の押圧により第１接着層３が第１方向Ａ１方向に窪み、センサ層４の厚みが小さくならない可能性がある。つまり、センサ層４の抵抗値が小さくならず押圧を検出できない可能性がある。このような理由から、第１接着層３の母材は、センサ層４の母材よりも剛性が高い絶縁性の樹脂又はゴムが選択されている。
　第２接着層５は、積層方向から視て基板２と同形状に形成されたシート部材である。第２接着層５は、第１方向Ａ１の第１面５ａと、第２方向Ａ２の第２面５ｂと、を有している。第２接着層５は、導電性を有する樹脂を原材料としている。第２接着層５には、剛性が低い樹脂が選択されている。これにより、指８０により押圧された場合、押圧された箇所の母材が第１方向Ａ１に窪み、センサ層４がこれに対応して窪む（図４参照）。第２接着層５は、両面接着テープであり、第１面５ａと第２面５ｂとには、図示しない接着剤が塗布されている。そして、第２接着層５の第１面５ａの全体は、センサ層４の第２面４ｂの全体と接着している。
　対向電極６は、保護層７の第１面７ａにパターン加工された電極である。対向電極６は、積層方向から視て基板２と長方形に形成され、基板２と同じ大きさに形成されている。つまり、対向電極６は、保護層７の全面に成膜されたベタ電極である。また、対向電極６には、制御部４０から基準電圧が印加されている。
　保護層７は、積層方向から視て基板２と同形状に形成されたシート部材である。保護層７は、絶縁性が高く、かつ剛性が低いゴム又は樹脂により製造されている。保護層７は、センサ層（センサシート）４とは別途に製造されている。保護層７は、第２接着層５に接着される前に、第１面７ａに対向電極６が成膜されている。そして、保護層７の第１面７ａの全体が第２接着層５の第２面５ｂに接着している。保護層７の第２面７ｂは、指８０やペンなどで押圧される面となっている。なお、対向電極６と保護層７は、センサ層４及び第２接着層５と同程度の剛性を有し、指８０により押圧された部分だけが窪むようになっている。
　制御部４０は、アレイ電極１０を順次選択するため、走査線８に接続するゲートドライバ（不図示）と、信号線９に接続するソースドライバ（不図示）と、を備える。また、制御部４０は、アレイ電極１０に流れた電流値を測定している。これにより、センサ層４のうち押圧により変形した箇所（座標）と、その押圧力（圧力）と、を測定している。
　次に図４を参照しながら圧力センサ１の動作例を説明する。保護層７の第２面７ｂが押圧されていない場合、センサ層４の厚みが小さくなっていない。よって、センサ層４は、厚み方向に絶縁性を有し、対向電極６からセンサ層４に電流（信号）が流れない。指８０により保護層７の第２面７ｂが第１方向Ａ１に押圧されると、第１接着層３よりも剛性が低いセンサ層４、第２接着層５、対向電極６、及び保護層７が第１方向Ａ１に窪む。これにより、センサ層４において第１方向Ａ１に窪んだ変形部分Ｂ１（図４の矢印で指した箇所を参照）は、抵抗値が低くなる。よって、対向電極６からセンサ層４の変形部分Ｂ１に電流が流れる。
　複数のアレイ電極１０のうち、アレイ電極１０ａは、センサ層４の変形部分Ｂ１に対して積層方向に重なっている。また、図３に示すように、アレイ電極１０ａの周囲には、アレイ電極１０ａとＸ方向に隣り合うアレイ電極１０ｂ、１０ｃと、アレイ電極１０ａとＹ方向に隣り合うアレイ電極１０ｄ、１０ｅと、が配置されている。ここで、第１接着層３は、厚み方向（積層方向）に導電性を有し、面方向に絶縁性を有している。よって、センサ層４の変形部分Ｂ１は、第１接着層３を介してアレイ電極１０ａのみと電気的に接続している。言い換えると、センサ層４の変形部分Ｂ１は、アレイ電極１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅのそれぞれとは電気的に接続していない。
　以上から、センサ層４の変形部分Ｂ１からアレイ電極１０ａに電流が流れ（図４の矢印Ｂ２参照）、そのほかのアレイ電極１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅに電流が流れない。この結果、制御部４０は、アレイ電極１０ａに信号（電流）が入力されたことを検出し、その押圧された箇所（座標）と圧力値を算出することができる。
　以上、実施形態１の圧力センサ１によれば、センサ層（センサシート）４の第１面４ａの全体が第１接着層３を介して基板２の固定されている。よって、センサ層（センサシート）４にしわが発生する可能性が低い。また、第１接着層３が異方性導電材料を原材料としているため、第１接着層３の内部でクロストークが発生し難い。
　また、実施形態１において、センサ層（センサシート）４の第２面４ｂの全体が第２接着層５を介して保護層７の固定されている。よって、より一層、センサ層（センサシート）４にしわが発生する可能性が低くなっている。
　次に他の実施形態について説明する。他の実施形態は、特筆する事項を除いて実施形態１と同様の構成である。
（実施形態２）
　図５は、実施形態２に係る圧力センサをＸ方向と積層方向とを含む平面で切った場合の断面構造を表す断面図である。図６は、実施形態２に係る圧力センサをＹ方向と積層方向とを含む平面で切った場合の断面構造を表す断面図である。図７は、実施形態２におけるアレイ電極と対向電極との関係を説明する斜視図である。図５、図６に示すように、実施形態２の圧力センサ１Ａは、基板２と第２接着層５と対向電極６とに代えて、基板２Ａと第２接着層５Ａと対向電極６Ａとを備えている点において、実施形態１の圧力センサ１と相違する。
　基板２Ａは、複数のトランジスタＴｒと、複数の走査線８と、複数の信号線９と、を備えていない。図７に示すように、基板２Ａに設けられたアレイ電極１０Ａは、帯状に形成され、Ｙ方向に延在している。各アレイ電極１０Ａは、Ｘ方向に互いに離隔しながら配置されている。一方で、対向電極６Ａは、帯状に形成されてＸ方向に延在している。よって、積層方向から視ると、対向電極６Ａとアレイ電極１０Ａとは交差している。各対向電極６Ａは、Ｙ方向に互いに離隔しながら配置されている。
　図５に示すように、第２接着層５Ａは、シート状である。第２接着層５Ａは、第１方向Ａ１の第１面５ａと、第２方向Ａ２の第２面５ｂと、を有している。第２接着層５Ａは、絶縁性の樹脂又はゴムを母材とし、その母材の内部に導電性の微粒子が分散しており、異方性導電材料を原材料としている。第２接着層５Ａの導電性の微粒子は、厚み方向に接触するように母材内に配置されている。よって、第２接着層５Ａは、厚み方向へ略直線状に電気が流れる複数の経路を有している。以上から、第２接着層５Ａは、厚み方向（積層方向）に導電性を有し、面方向に絶縁性を有している。
　また、第２接着層５Ａの母材には、剛性が低い絶縁性の樹脂又はゴムが選択されている。これにより、指８０により押圧された場合、押圧された箇所の母材が第１方向Ａ１に窪み、センサ層４がこれに対応して窪む。なお、第２接着層５Ａは、同じ接着層でありながら、第１接着層３よりも剛性が低い。このように、２つの接着層の剛性を異なるようにする方法として、母材となる樹脂又はゴムを変える方法が挙げられる。一般的に、剛性が高い樹脂としてエポキシ系、アクリル系が挙げられ、一方で、剛性が低い樹脂としてはシロキサン変性エポキシ系、シリコン系が挙げられる。よって、第１接着層３の母材としてエポキシ系、アクリル系の樹脂を使用し、第２接着層５の母材として、シロキサン変性エポキシ系、シリコン系の樹脂を使用してもよい。なお、上記は一例であり、第１接着層３と第２接着層５Ａがこれに限定されるものではない。
　実施形態２の制御部４０は、対向電極６Ａを順次選択し、対向電極６Ａに基準電圧を印加している。そして、押圧によりセンサ層４の一部（図６の矢印Ｃで指す箇所）の抵抗値が低くなると、そのセンサ層４の一部を積層方向から挟むアレイ電極１０Ａと対向電極６Ａとの間で電流（図５、図６の矢印Ｃ１、Ｃ２を参照）が流れ、押圧された箇所（座標）を特定できる。
　また、実施形態２では、第２接着層５Ａが面方向に絶縁性を有している。このため、押圧により窪んだセンサ層４の変形部分（図６の矢印Ｃで指す箇所）に対し、積層方向に重ならない対向電極６Ａに基準電圧を印加しても、この対向電極６Ａからセンサ層４の変形部分（図６の矢印Ｃで指す箇所）に電流が流れない。つまり、押圧により窪んだセンサ層４の変形部分（図６の矢印Ｃで指す箇所）に対し、積層方向に重なっている対向電極６Ａに基準電圧を印加した場合にのみ、この対向電極６Ａからセンサ層４の変形部分（図６の矢印Ｃで指す箇所）に電流が流れる（図６の矢印Ｃ１参照）。
　以上、実施形態２によれば、第１接着層３及び第２接着層５Ａの内部でクロストークが発生し難い。
（実施形態３）
　図８は、実施形態３に係る圧力センサの断面構造を表す断面図である。図８に示すように、実施形態３の圧力センサ１Ｂは、第２接着層５を備えていない点で、実施形態１の圧力センサ１と異なる。このため、センサ層４の第２面４ｂには、対向電極６が接した状態となっている。また、圧力センサ１Ｂの製造方法は、センサシート（センサ層）を第１接着層３に接着する前段階で、センサ層４の第２面４ｂに対向電極６Ｂ及び保護層７Ｂをパターン加工する。そして、その後、センサシートを第１接着層３に接着し、圧力センサ１Ｂが製造される。
　このような構成であっても、センサ層（センサシート）４の第１面４ａの全体が第１接着層３に接着されているため、センサ層（センサシート）４にしわが発生する可能性が低い。また、第１接着層３が異方性導電材料により形成されているため、第１接着層３の内部でクロストークが発生し難い。
（実施形態４）
　図９は、実施形態４に係る圧力センサの断面構造を表す断面図である。図１０は、実施形態４の基板を平面視した平面図である。図９に示すように、実施形態４の圧力センサ１Ｃは、第２接着層５を備えていない点において、実施形態１の圧力センサ１と異なる。また、実施形態４の圧力センサ１Ｃは、対向電極６Ｃが基板２に設けられている点で実施形態１の圧力センサ１と異なる。
　保護層７Ｃは、センサシートを第１接着層３に接着する前段階で、センサ層４の第２面４ｂにパターン加工されている。そして、センサシートが第１接着層３に接着されることで保護層７Ｃが基板２と一体化している。
　図１０に示すように、基板２Ｃ上には、複数の対向電極６Ｃと複数のアレイ電極１０Ｃとが設けられている。また、複数の対向電極６Ｃは、複数のアレイ電極１０Ｃとは重ならない位置に配置されている。詳細には、基板２上のＸ方向に、対向電極６Ｃとアレイ電極１０Ｃとが交互に配置されている。対向電極６ＣのＹ方向には、複数の対向電極６Ｃが等間隔で配置されている。また、アレイ電極１０ＣのＹ方向には、複数のアレイ電極１０Ｃが等間隔で配置されている。
　このような構成によれば、図９に示すように、積層方向から視て対向電極６Ｃとアレイ電極１０との間が窪むように保護層７を押圧した場合、センサ層４の一部（図９の矢印Ｄ２で指した箇所）が第１方向Ａ１に窪み、センサ層４の一部（図９の矢印Ｄ２で指した箇所）の抵抗率が低くなる。この結果、対向電極６Ｃから出力される信号（電流）は、矢印Ｄ３に示すように、第１接着層３を第２方向Ａ２に流れ、センサ層４の一部（図９の矢印Ｄ２で指した箇所）に流れる。そして、センサ層４の一部（図９の矢印Ｄ２で指した箇所）を面方向に流れる。その後、電流は、第１接着層３を第１方向Ａ１に流れ、アレイ電極１０Ｃに流れる。つまり、実施形態４では、Ｘ方向に隣り合う一組の対向電極６Ｃとアレイ電極１０Ｃとは（図１０の破線Ｆで囲まれた範囲を参照）、押圧されたことを検出するための電極となっている。
　以上から、実施形態４によれば、センサ層４の第１面４ａの全体が第１接着層３に接着されているため、センサ層４にしわが発生する可能性が低い。また、第１接着層３が異方性導電材料により形成されているため、クロストークが発生する可能性も低い。
（実施形態５）
　図１１は、実施形態５に係る圧力センサの断面構造を表す断面図である。実施形態５の圧力センサ１Ｄは、第１接着層３とセンサ層４との間に介在する複数の導電膜２０を備えている点において、実施形態１の圧力センサ１と異なる。なお、第１接着層３は、導電性の微粒子によって積層方向に導通するようになっているが、本実施形態では、この導通する部位と絶縁されている部位を抽象化して説明する。つまり、図１１に示すように、第１接着層３において、導電性の微粒子によって積層方向に導通する部分を導通部３１と称し、母材により形成され絶縁している部分を絶縁部３２と称して説明する。
　導電膜２０は、導電性材料を原材料としている。導電膜２０は、センサシートを第１接着層３に接着する前段階で、センサシートの第１面４ａにパターン加工している。また、導電膜２０は、特に図示しないが、積層方向から視て円形状に形成されている。導電膜２０を積層方向から視た場合の面積は、導通部３１を面方向に切った場合の断面積（積層方向から視た大きさ）よりも大きい。
　この導電膜２０によれば、センサ層４のうち導通部３１に対して第２方向Ａ２方向に位置する箇所（図１１の破線Ｅ１で囲まれる範囲）が変形した場合、アレイ電極１０から対向電極６に電流が流れる（矢印Ｅ２参照）。また、センサ層４のうち絶縁部３２の第２方向Ａ２方向に位置する箇所（図１１の破線Ｆ１で囲まれる範囲）が変形した場合、導電膜２０を介してアレイ電極１０から対向電極６に電流が流れる（矢印Ｆ２参照）。以上から、導電膜２０によれば、導通部３１とセンサ層４との接触面積が拡大し、押圧を検出できる範囲が拡大する。
　また、導電膜２０の直径Ｌ１は、アレイ電極１０の間の距離Ｌ２よりも小さく形成されている。これにより、導電膜２０が隣り合うアレイ電極１０同士を電気的に接続することを回避できる。なお、本実施形態の導電膜２０は、円形状となっているが、矩形状であってもよく、特に限定されない。また、導通部３１は、第１接着層３において不規則に配置されていることから、導電膜２０においても不規則的にセンサシート（センサ層４）に形成されていてもよい。
　実施形態１から実施形態５のセンサ層４は、加圧により抵抗値が変化する抵抗変化型の感圧材料により製造されているが、圧力センサの材料はこれに限定されない。よって、実施形態６では、異なる感圧材料により製造されたセンサ層について説明する。
（実施形態６）
　図１２は、実施形態６に係る圧力センサの断面構造を表す断面図である。実施形態６の圧力センサ１Ｅは、センサ層４に代えてセンサ層４Ｅを備えている点において、実施形態１の圧力センサ１と異なる。実施形態６において、センサ層４Ｅを形成する感圧材料として、圧電型又は容量型の感圧材料が挙げられる。具体的に、圧電型の感圧材料として、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）やチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）などが挙げられる。これによれば、センサ層４Ｅが加圧により変化した場合、対向電極６とアレイ電極１０との間に生じる電圧が増加し、保護層７が押圧されたことを検出できる。また、容量型の感圧材料として、弾性変形が可能であり絶縁性を有するゴム又は高分子化合物などが挙げられる。これによれば、センサ層４Ｅが加圧により膜厚が変化した場合、対向電極６とアレイ電極１０との間に溜まる電荷が変化し、保護層７が押圧されたことを検出できる。
　１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ　圧力センサ
　２　　基板
　３　　第１接着層
　３ａ　　第１面
　３ｂ　　第２面
　４、４Ｅ　センサ層
　４ａ　　第１面（対向面）
　５、５Ａ　第２接着層
　５ａ　　第１面
　５ｂ　　第２面
　６、６Ａ、６Ｂ　対向電極
　７、７Ｂ、７Ｃ　保護層
　８　　走査線
　９　　信号線
　１０　　アレイ電極
　２０　　導電膜
　３１　　導通部
　３２　　絶縁部
　Ｔｒ　　トランジスタ

Claims (6)

  1. 　第１面と、前記第１面と反対側の第２面と、を有するセンサシートと、
    　前記第１面と対向する基板と、
    　前記基板と前記センサシートとの間に介在する、異方性導電材料の第１接着層と、
    　前記基板と前記第１接着層との間に介在し、互いに離隔する複数のアレイ電極と、
    　を備え、
    　前記センサシートの前記第１面は、前記第１接着層と接着し、
    　前記第１接着層は、厚み方向に導電性を有し、かつ面に沿った面方向に絶縁性を有している
    　圧力センサ。
  2. 　前記第２面と対向する保護層と、
    　前記センサシートと前記保護層との間に介在する第２接着層と、
    　前記保護層と前記第２接着層との間に介在する対向電極と、
    　を備え、
    　前記センサシートの前記第２面は、前記第２接着層と接着している
    　請求項１に記載の圧力センサ。
  3. 　前記対向電極は、複数設けられ、
    　複数の前記対向電極は、互いに離隔しており、
    　前記第２接着層は、厚み方向に導電性を有し、かつ面に沿った面方向に絶縁性を有している
    　請求項２に記載の圧力センサ。
  4. 　前記第２面と対向する保護層と、
    　前記センサシートと前記保護層との間に介在し、前記センサシートの前記第２面に接する対向電極と、
    　を備える請求項１に記載の圧力センサ。
  5. 　前記基板には、前記アレイ電極とは重ならない位置に対向電極を備える
    　請求項１に記載の圧力センサ。
  6. 　前記第１接着層は、前記厚み方向に導通する導通部と、前記厚み方向に絶縁する絶縁部と、を有し、
    　前記第１接着層と前記センサシートとの間には、前記厚み方向から視た面積が前記導通部よりも大きい、複数の導電膜が介在し、
    　前記センサシートは、前記導電膜により、前記導通部と導通する部分が拡大している
    　請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の圧力センサ。
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