JP2001021423A - フィルムセンサ - Google Patents
フィルムセンサInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 検知部の数や面積を増やしても、回路パター
ンを形成する導電層素材の使用量を抑えることができ、
圧力センサとして使用するときであっても、マイグレー
ション現象等を防ぐための絶縁層を別途設ける必要がな
く、安価に製造することが可能なフィルムセンサを提供
する。 【解決手段】 導電層11ａ,12ａを有する回路パターン
を連続させて所望形状に形成した第１及び第２の絶縁フ
ィルム11,12を、回路パターンを対向させると共に、複
数の開口部13ａを有する第３の絶縁フィルムからなるス
ペーサ13を両絶縁フィルムの間に挟み込み、回路パター
ンが各開口部を介して接続される複数の検知部ＰSを有
するフィルムセンサ10。第１及び第２の絶縁フィルム1
1,12は、各回路パターンが線状に形成されている。
ンを形成する導電層素材の使用量を抑えることができ、
圧力センサとして使用するときであっても、マイグレー
ション現象等を防ぐための絶縁層を別途設ける必要がな
く、安価に製造することが可能なフィルムセンサを提供
する。 【解決手段】 導電層11ａ,12ａを有する回路パターン
を連続させて所望形状に形成した第１及び第２の絶縁フ
ィルム11,12を、回路パターンを対向させると共に、複
数の開口部13ａを有する第３の絶縁フィルムからなるス
ペーサ13を両絶縁フィルムの間に挟み込み、回路パター
ンが各開口部を介して接続される複数の検知部ＰSを有
するフィルムセンサ10。第１及び第２の絶縁フィルム1
1,12は、各回路パターンが線状に形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フィルムセンサに
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】フィルムセンサは、例えば、図１３に示
すように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の
柔軟で絶縁性を有するプラスチック製の絶縁フィルムか
らなるフィルム基板１，２の間に、同じくＰＥＴ等の柔
軟で絶縁性を有するプラスチック製の絶縁フィルムから
なるスペーサ３を挟み込んだもので、使用態様に応じて
所望形状に成形される。
すように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の
柔軟で絶縁性を有するプラスチック製の絶縁フィルムか
らなるフィルム基板１，２の間に、同じくＰＥＴ等の柔
軟で絶縁性を有するプラスチック製の絶縁フィルムから
なるスペーサ３を挟み込んだもので、使用態様に応じて
所望形状に成形される。
【０００３】フィルム基板１，２は、それぞれの対向面
に第１の導電層、例えば、所定形状に形成された銀等の
金属箔を貼付したり、銀を含む導電性インクを印刷して
導電層１ａ，２ａを形成して、所望形状の回路パターン
が連続して形成されている。導電層１ａ，２ａ（回路パ
ターン）は、スペーサ３によって互いに電気的に絶縁さ
れている。
に第１の導電層、例えば、所定形状に形成された銀等の
金属箔を貼付したり、銀を含む導電性インクを印刷して
導電層１ａ，２ａを形成して、所望形状の回路パターン
が連続して形成されている。導電層１ａ，２ａ（回路パ
ターン）は、スペーサ３によって互いに電気的に絶縁さ
れている。
【０００４】ここで、フィルム基板１，２は、後述する
開口部３ａに対応する領域全体に導電層１ａ，２ａを形
成すると共に、いわゆるマイグレーション現象等から保
護するため、導電層１ａ，２ａ全体にカーボンインク層
１ｂ，２ｂを被覆することがある。また、フィルム基板
１，２は、フィルムセンサを圧力センサとして使用する
ときには、後述する開口部３ａに、カーボンインク層１
ｂ，２ｂや導電層１ａ，２ａを覆うように、第２の導電
層、例えば、プラスチックにカーボン等の導電性微粒子
を配合した半導電性で、圧力に応じて接触抵抗が変化す
る特殊な印刷導体インクを開口部３ａ全体を覆うように
塗布して感圧インク層１ｃ，２ｃが形成される。
開口部３ａに対応する領域全体に導電層１ａ，２ａを形
成すると共に、いわゆるマイグレーション現象等から保
護するため、導電層１ａ，２ａ全体にカーボンインク層
１ｂ，２ｂを被覆することがある。また、フィルム基板
１，２は、フィルムセンサを圧力センサとして使用する
ときには、後述する開口部３ａに、カーボンインク層１
ｂ，２ｂや導電層１ａ，２ａを覆うように、第２の導電
層、例えば、プラスチックにカーボン等の導電性微粒子
を配合した半導電性で、圧力に応じて接触抵抗が変化す
る特殊な印刷導体インクを開口部３ａ全体を覆うように
塗布して感圧インク層１ｃ，２ｃが形成される。
【０００５】一方、スペーサ３は、所望位置に、例えば
円形の開口部３ａが設けられ、両面には粘着剤が塗付さ
れている。このとき、スペーサ３は、フィルムセンサを
圧力センサとして使用する場合には、隣接する開口部３
ａ間を図示しないスリットで接続し、後述する検知部Ｐ
s間を接続する空気管を形成する。この空気管は、フィ
ルムセンサを圧力センサとして使用する場合に、複数の
検知部Ｐs相互間における空気の流通を可能とし、検知
部Ｐsに作用する圧力によって開口部３ａ内の空気の体
積が減少し、開口部３ａ内の空気圧が上昇することを防
止する。フィルムセンサは、上記空気管を設けることに
より、検知部Ｐsにおける圧力検知の検知精度を向上さ
せている。
円形の開口部３ａが設けられ、両面には粘着剤が塗付さ
れている。このとき、スペーサ３は、フィルムセンサを
圧力センサとして使用する場合には、隣接する開口部３
ａ間を図示しないスリットで接続し、後述する検知部Ｐ
s間を接続する空気管を形成する。この空気管は、フィ
ルムセンサを圧力センサとして使用する場合に、複数の
検知部Ｐs相互間における空気の流通を可能とし、検知
部Ｐsに作用する圧力によって開口部３ａ内の空気の体
積が減少し、開口部３ａ内の空気圧が上昇することを防
止する。フィルムセンサは、上記空気管を設けることに
より、検知部Ｐsにおける圧力検知の検知精度を向上さ
せている。
【０００６】従って、フィルムセンサは、開口部３ａに
おいて、導電層１ａ，２ａがスペーサ３の厚さ分の空間
を隔てて対向し、開口部３ａにおいて圧力の検知部Ｐs
を形成している。上記のように構成されるフィルムセン
サは、図１３に示すように、検知部Ｐsに、図中矢印ＦA
又は矢印ＦB方向から圧力が作用すると、フィルム基板
１，２の一方或いは双方が弾性変形し、導電層１ａ，２
ａ間が接続され、圧力が解除されると導電層１ａ，２ａ
間の接続が解除される。
おいて、導電層１ａ，２ａがスペーサ３の厚さ分の空間
を隔てて対向し、開口部３ａにおいて圧力の検知部Ｐs
を形成している。上記のように構成されるフィルムセン
サは、図１３に示すように、検知部Ｐsに、図中矢印ＦA
又は矢印ＦB方向から圧力が作用すると、フィルム基板
１，２の一方或いは双方が弾性変形し、導電層１ａ，２
ａ間が接続され、圧力が解除されると導電層１ａ，２ａ
間の接続が解除される。
【０００７】従って、前記フィルムセンサは、導電層１
ａ，２ａ間の接・断によるオン・オフにより、検知部Ｐ
sに作用する圧力の有無を検知するオンオフセンサとし
て使用することができる。更に、前記フィルムセンサ
は、開口部３ａに印刷導体インクを塗布して感圧インク
層１ｃ，２ｃを形成しているときには、感圧インク層１
ｃ，２ｃを通して流れる電流値によって圧力の大きさを
検知する圧力センサとして使用することができる。
ａ，２ａ間の接・断によるオン・オフにより、検知部Ｐ
sに作用する圧力の有無を検知するオンオフセンサとし
て使用することができる。更に、前記フィルムセンサ
は、開口部３ａに印刷導体インクを塗布して感圧インク
層１ｃ，２ｃを形成しているときには、感圧インク層１
ｃ，２ｃを通して流れる電流値によって圧力の大きさを
検知する圧力センサとして使用することができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、フィルムセ
ンサは、検知感度を向上させるために、検知部Ｐsの数
を増やしたり、検知部Ｐsの面積を増やして検知領域を
増加させると、前記した各種の層を構成する素材の使用
量が増加し、単位長さ当たりの価格が増加してしまう。
特に、フィルムセンサは、高い導電性が必要なことか
ら、導電層１ａ，２ａに銀等の高価な材料を使用する必
要があるので、価格上の影響が大である。
ンサは、検知感度を向上させるために、検知部Ｐsの数
を増やしたり、検知部Ｐsの面積を増やして検知領域を
増加させると、前記した各種の層を構成する素材の使用
量が増加し、単位長さ当たりの価格が増加してしまう。
特に、フィルムセンサは、高い導電性が必要なことか
ら、導電層１ａ，２ａに銀等の高価な材料を使用する必
要があるので、価格上の影響が大である。
【０００９】また、フィルムセンサは、圧力センサとし
て使用する場合、空気管が導電層１ａ，２ａと一致する
ときには、空気管部に露出する導電層１ａ，２ａに予め
マイグレーション現象等を防ぐための絶縁層を別途設け
る必要があった。本発明は上記の点に鑑みてなされたも
ので、第１の目的は、検知部の数や面積を増やしても、
回路パターンを形成する導電層素材の使用量を抑え、安
価に製造することが可能なフィルムセンサを提供するこ
とにある。第２の目的は、前記第１の目的に加え、圧力
センサとして使用するときであっても、マイグレーショ
ン現象等を防ぐための絶縁層を別途設ける必要のないフ
ィルムセンサを提供することにある。
て使用する場合、空気管が導電層１ａ，２ａと一致する
ときには、空気管部に露出する導電層１ａ，２ａに予め
マイグレーション現象等を防ぐための絶縁層を別途設け
る必要があった。本発明は上記の点に鑑みてなされたも
ので、第１の目的は、検知部の数や面積を増やしても、
回路パターンを形成する導電層素材の使用量を抑え、安
価に製造することが可能なフィルムセンサを提供するこ
とにある。第２の目的は、前記第１の目的に加え、圧力
センサとして使用するときであっても、マイグレーショ
ン現象等を防ぐための絶縁層を別途設ける必要のないフ
ィルムセンサを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明においては上記目
的を達成するため、導電層を有する回路パターンを連続
させて所望形状に形成した第１及び第２の絶縁フィルム
を、前記回路パターンを対向させると共に、複数の開口
部を有する第３の絶縁フィルムからなるスペーサを前記
両絶縁フィルムの間に挟み込み、前記回路パターンが前
記各開口部を介して接続される複数の検知部を有するフ
ィルムセンサであって、前記第１及び第２の絶縁フィル
ムは、前記各回路パターンが線状に形成されている構成
としたのである。
的を達成するため、導電層を有する回路パターンを連続
させて所望形状に形成した第１及び第２の絶縁フィルム
を、前記回路パターンを対向させると共に、複数の開口
部を有する第３の絶縁フィルムからなるスペーサを前記
両絶縁フィルムの間に挟み込み、前記回路パターンが前
記各開口部を介して接続される複数の検知部を有するフ
ィルムセンサであって、前記第１及び第２の絶縁フィル
ムは、前記各回路パターンが線状に形成されている構成
としたのである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明のフィルムセンサに
係る一実施形態を図１乃至図１２に基づいて詳細に説明
する。フィルムセンサ１０は、従来の技術で説明したフ
ィルムセンサ１と同様に、図１乃至図３に示すように、
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の柔軟で絶縁
性を有するプラスチック製の絶縁フィルムからなるフィ
ルム基板１１，１２の間に、同じくＰＥＴ等の柔軟で絶
縁性を有するプラスチック製の絶縁フィルムからなるス
ペーサ１３を挟み込んで、使用態様に応じて所望形状に
成形される。フィルムセンサ１０は、回路パターンＣP
によって電気的に接続された後述する複数の検知部Ｐs
が適宜個所に設けられ、端部に形成した端末部１０ａで
外部の電気機器等に接続される。
係る一実施形態を図１乃至図１２に基づいて詳細に説明
する。フィルムセンサ１０は、従来の技術で説明したフ
ィルムセンサ１と同様に、図１乃至図３に示すように、
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の柔軟で絶縁
性を有するプラスチック製の絶縁フィルムからなるフィ
ルム基板１１，１２の間に、同じくＰＥＴ等の柔軟で絶
縁性を有するプラスチック製の絶縁フィルムからなるス
ペーサ１３を挟み込んで、使用態様に応じて所望形状に
成形される。フィルムセンサ１０は、回路パターンＣP
によって電気的に接続された後述する複数の検知部Ｐs
が適宜個所に設けられ、端部に形成した端末部１０ａで
外部の電気機器等に接続される。
【００１２】フィルム基板１１，１２は、フィルムセン
サ１０の形状に合わせて形成され、図２及び図３に示す
ように、それぞれの対向面には、回路パターンＣPとな
る所望形状の導電層１１ａ，１２ａが、銀を含む導電性
インクを全面に亘って線状に印刷して形成されている。
フィルム基板１１，１２は、スペーサ１３の後述する複
数の開口部１３ａに対応する円形の領域に、例えば、プ
ラスチックにカーボン等の導電性微粒子を配合した半導
電性で、圧力に応じて接触抵抗が変化する特殊な前記印
刷導体インクを塗布して感圧インク層１１ｂ，１２ｂが
積層形成されている。
サ１０の形状に合わせて形成され、図２及び図３に示す
ように、それぞれの対向面には、回路パターンＣPとな
る所望形状の導電層１１ａ，１２ａが、銀を含む導電性
インクを全面に亘って線状に印刷して形成されている。
フィルム基板１１，１２は、スペーサ１３の後述する複
数の開口部１３ａに対応する円形の領域に、例えば、プ
ラスチックにカーボン等の導電性微粒子を配合した半導
電性で、圧力に応じて接触抵抗が変化する特殊な前記印
刷導体インクを塗布して感圧インク層１１ｂ，１２ｂが
積層形成されている。
【００１３】このとき、導電層１１ａ，１２ａは、スペ
ーサ１３によって互いに電気的に絶縁されている。ま
た、導電層１１ａ，１２ａは、いわゆるマイグレーショ
ン現象を防止するため、カーボンを主体とするカーボン
インク層を導電層１１ａ，１２ａを覆うように積層形成
してもよい。一方、スペーサ１３は、フィルム基板１
１，１２と同様にフィルムセンサ１０の形状に合わせて
形成され、回路パターンＣPに対応する所望位置に、例
えば円形の開口部１３ａが設けられると共に、図２に示
すように、両面に粘着剤１３ｂが塗付されている。ま
た、スペーサ１３は、回路パターンＣPの形成方向に沿
って、隣接する検知部Ｐs間を接続する空気管となる隙
間１３ｃが形成されている。
ーサ１３によって互いに電気的に絶縁されている。ま
た、導電層１１ａ，１２ａは、いわゆるマイグレーショ
ン現象を防止するため、カーボンを主体とするカーボン
インク層を導電層１１ａ，１２ａを覆うように積層形成
してもよい。一方、スペーサ１３は、フィルム基板１
１，１２と同様にフィルムセンサ１０の形状に合わせて
形成され、回路パターンＣPに対応する所望位置に、例
えば円形の開口部１３ａが設けられると共に、図２に示
すように、両面に粘着剤１３ｂが塗付されている。ま
た、スペーサ１３は、回路パターンＣPの形成方向に沿
って、隣接する検知部Ｐs間を接続する空気管となる隙
間１３ｃが形成されている。
【００１４】以上のように構成されるフィルムセンサ１
０は、フィルム基板１１，１２の間にスペーサ１３を挟
み込み、粘着剤１３ｂによってフィルム基板１１，１２
をスペーサ１３に粘着させて一体に製造される。従っ
て、製造されたフィルムセンサ１０は、導電層１１ａ，
１２ａが感圧インク層１１ｂ，１２ｂと電気的に接続さ
れ、開口部１３ａにおいて、感圧インク層１１ｂ，１２
ｂがスペーサ１３の厚さ分の空間を隔てて対向し、開口
部１３ａに作用する圧力の検知部Ｐsを形成している。
０は、フィルム基板１１，１２の間にスペーサ１３を挟
み込み、粘着剤１３ｂによってフィルム基板１１，１２
をスペーサ１３に粘着させて一体に製造される。従っ
て、製造されたフィルムセンサ１０は、導電層１１ａ，
１２ａが感圧インク層１１ｂ，１２ｂと電気的に接続さ
れ、開口部１３ａにおいて、感圧インク層１１ｂ，１２
ｂがスペーサ１３の厚さ分の空間を隔てて対向し、開口
部１３ａに作用する圧力の検知部Ｐsを形成している。
【００１５】このとき、フィルムセンサ１０は、フィル
ム基板１１，１２の導電層１１ａ，１２ａが、全面に亘
って、特に検知部Ｐsで線状に形成されて対向配置され
ている。従って、フィルムセンサ１０は、前記のように
開口部３ａに対応する領域全体に銀インク層１ａ，２ａ
を形成する従来のフィルムセンサと異なり、検知部Ｐs
の数や面積を増やしても、銀を含む高価な導電性インク
の使用量を半分以下に低減することができる。
ム基板１１，１２の導電層１１ａ，１２ａが、全面に亘
って、特に検知部Ｐsで線状に形成されて対向配置され
ている。従って、フィルムセンサ１０は、前記のように
開口部３ａに対応する領域全体に銀インク層１ａ，２ａ
を形成する従来のフィルムセンサと異なり、検知部Ｐs
の数や面積を増やしても、銀を含む高価な導電性インク
の使用量を半分以下に低減することができる。
【００１６】このとき、フィルムセンサ１０は、図４
（ａ）に示すように、検知部Ｐsとなる開口部１３ａに
おける感圧インク層１１ｃ，１２ｃを六角形状に形成し
てもよい。また、フィルムセンサ１０は、図４（ｂ）に
示すように、円形が一部重なるようにした感圧インク層
１１ｄ，１２ｄや、図４（ｃ）に示すように、等しい幅
の感圧インク層１１ｅ，１２ｅを、それぞれ回路パター
ンの形成方向に沿って連続して形成してもよい。フィル
ムセンサ１０は、このようにしても、前記と同様に、検
知部Ｐsの数や面積を増やしても、銀を含む高価な導電
性インクの使用量を低減することができる。
（ａ）に示すように、検知部Ｐsとなる開口部１３ａに
おける感圧インク層１１ｃ，１２ｃを六角形状に形成し
てもよい。また、フィルムセンサ１０は、図４（ｂ）に
示すように、円形が一部重なるようにした感圧インク層
１１ｄ，１２ｄや、図４（ｃ）に示すように、等しい幅
の感圧インク層１１ｅ，１２ｅを、それぞれ回路パター
ンの形成方向に沿って連続して形成してもよい。フィル
ムセンサ１０は、このようにしても、前記と同様に、検
知部Ｐsの数や面積を増やしても、銀を含む高価な導電
性インクの使用量を低減することができる。
【００１７】また、フィルムセンサ１０は、図５（ａ）
に示すように、導電層１１ａ，１２ａを線状に形成する
と共に、感圧インク層１１ｂ，１２ｂの外縁部に沿って
リング状に形成してもよい。更に、フィルムセンサ１０
は、導電層１１ａ，１２ａを線状に形成すると共に、図
５（ｂ）に示すように、六角形状の感圧インク層１１
ｃ，１２ｃの外縁部に沿って導電層１１ａ，１２ａをリ
ング状に、あるいは、図５（ｃ）に示すように、感圧イ
ンク層１１ｃ，１２ｃの外縁部に沿って導電層１１ａ，
１２ａを六角形状に形成してもよい。更に、フィルムセ
ンサ１０は、図５（ｄ）に示すように、四角形状に形成
した感圧インク層１１ｆ，１２ｆの外縁部に沿って導電
層１１ａ，１２ａを四角形状に形成してもよい。更に、
フィルムセンサ１０は、導電層１１ａ，１２ａを前記四
角形状や六角形状以外の多角形に形成してもよい。
に示すように、導電層１１ａ，１２ａを線状に形成する
と共に、感圧インク層１１ｂ，１２ｂの外縁部に沿って
リング状に形成してもよい。更に、フィルムセンサ１０
は、導電層１１ａ，１２ａを線状に形成すると共に、図
５（ｂ）に示すように、六角形状の感圧インク層１１
ｃ，１２ｃの外縁部に沿って導電層１１ａ，１２ａをリ
ング状に、あるいは、図５（ｃ）に示すように、感圧イ
ンク層１１ｃ，１２ｃの外縁部に沿って導電層１１ａ，
１２ａを六角形状に形成してもよい。更に、フィルムセ
ンサ１０は、図５（ｄ）に示すように、四角形状に形成
した感圧インク層１１ｆ，１２ｆの外縁部に沿って導電
層１１ａ，１２ａを四角形状に形成してもよい。更に、
フィルムセンサ１０は、導電層１１ａ，１２ａを前記四
角形状や六角形状以外の多角形に形成してもよい。
【００１８】フィルムセンサ１０は、導電層１１ａ，１
２ａをこのようにリング状等に形成すると、銀を含む導
電性インクの使用量が僅かに増加するが、検知部Ｐsに
占める導電層１１ａ，１２ａの面積が、単に線状で通過
する場合に比べて増加し、検知精度が向上する。ここ
で、図５（ａ）〜図５（ｄ）並びに以下に説明する図６
（ａ）〜図９（ｂ）においては、図面の錯綜を避けて説
明の理解が容易になるように、スペーサ１３の開口部１
３ａ及び隙間１３ｃを適宜省略したり、簡略化して示し
ている。
２ａをこのようにリング状等に形成すると、銀を含む導
電性インクの使用量が僅かに増加するが、検知部Ｐsに
占める導電層１１ａ，１２ａの面積が、単に線状で通過
する場合に比べて増加し、検知精度が向上する。ここ
で、図５（ａ）〜図５（ｄ）並びに以下に説明する図６
（ａ）〜図９（ｂ）においては、図面の錯綜を避けて説
明の理解が容易になるように、スペーサ１３の開口部１
３ａ及び隙間１３ｃを適宜省略したり、簡略化して示し
ている。
【００１９】更に、フィルムセンサ１０は、図６
（ａ），（ｂ）に示すように、線状に形成する導電層１
１ａ，１２ａの位置が重ならないように、フィルム基板
１１，１２において異なる位置に形成してもよい。この
とき、スペーサ１３は、隙間１３ｃ（空気管）が各開口
部１３ａの中央を通るように、図中点線の位置に形成す
る。このように導電層１１ａ，１２ａを形成すると、フ
ィルムセンサ１０は、導電層１１ａ，１２ａが空気に触
れる部分の面積を低減でき、マイグレーション現象の発
生を抑えることができるという利点がある。
（ａ），（ｂ）に示すように、線状に形成する導電層１
１ａ，１２ａの位置が重ならないように、フィルム基板
１１，１２において異なる位置に形成してもよい。この
とき、スペーサ１３は、隙間１３ｃ（空気管）が各開口
部１３ａの中央を通るように、図中点線の位置に形成す
る。このように導電層１１ａ，１２ａを形成すると、フ
ィルムセンサ１０は、導電層１１ａ，１２ａが空気に触
れる部分の面積を低減でき、マイグレーション現象の発
生を抑えることができるという利点がある。
【００２０】一方、フィルムセンサ１０は、感圧インク
層１１ｂ，１２ｂの部分において、図７（ａ），（ｂ）
に示すように、導電層１１ａ，１２ａにリング状あるい
は円弧状の補助線ＬAXを形成したり、図７（ｃ）に示す
ように、導電層１１ａ，１２ａに補助部ＰAXを形成して
もよい。このようにすると、フィルムセンサ１０は、図
５（ａ）〜（ｄ）に示すフィルムセンサ１０と同様に、
銀を含む導電性インクの使用量が僅かに増加するが、検
知部Ｐsに占める導電層１１ａ，１２ａの面積が、単に
線状で通過する場合に比べて増加し、検知精度が向上す
る。
層１１ｂ，１２ｂの部分において、図７（ａ），（ｂ）
に示すように、導電層１１ａ，１２ａにリング状あるい
は円弧状の補助線ＬAXを形成したり、図７（ｃ）に示す
ように、導電層１１ａ，１２ａに補助部ＰAXを形成して
もよい。このようにすると、フィルムセンサ１０は、図
５（ａ）〜（ｄ）に示すフィルムセンサ１０と同様に、
銀を含む導電性インクの使用量が僅かに増加するが、検
知部Ｐsに占める導電層１１ａ，１２ａの面積が、単に
線状で通過する場合に比べて増加し、検知精度が向上す
る。
【００２１】また、フィルムセンサ１０は、図８
（ａ），（ｂ）に示すように、導電層１１ａ，１２ａが
感圧インク層１１ｂ，１２ｂの部分で交差するように形
成してもよい。このようにすると、フィルムセンサ１０
は、導電層１１ａ，１２ａが直接空気層を介して対向し
ないため、マイグレーション現象の発生を抑えることが
できるという利点がある。
（ａ），（ｂ）に示すように、導電層１１ａ，１２ａが
感圧インク層１１ｂ，１２ｂの部分で交差するように形
成してもよい。このようにすると、フィルムセンサ１０
は、導電層１１ａ，１２ａが直接空気層を介して対向し
ないため、マイグレーション現象の発生を抑えることが
できるという利点がある。
【００２２】更に、フィルムセンサ１０は、図９
（ａ），（ｂ）に示すように、スペーサ１３の隙間１３
ｃによってフィルム基板１１，１２の間に形成される空
気管が導電層１１ａ，１２ａと異なる位置に形成される
ように、隙間１３ｃを導電層１１ａ，１２ａと異なる位
置に形成する。これにより、フィルムセンサ１０は、導
電層１１ａ，１２ａが空気に触れる部分の面積を低減で
き、マイグレーション現象の発生を抑えることができる
という利点がある。
（ａ），（ｂ）に示すように、スペーサ１３の隙間１３
ｃによってフィルム基板１１，１２の間に形成される空
気管が導電層１１ａ，１２ａと異なる位置に形成される
ように、隙間１３ｃを導電層１１ａ，１２ａと異なる位
置に形成する。これにより、フィルムセンサ１０は、導
電層１１ａ，１２ａが空気に触れる部分の面積を低減で
き、マイグレーション現象の発生を抑えることができる
という利点がある。
【００２３】一方、フィルムセンサは、図１０に示すフ
ィルムセンサ２０のように、フィルム基板２１，２２の
対向面一側縁に回路パターンとなる線状の導電層２１
ａ，２２ａを所望形状に形成すると共に、これら導電層
２１ａ，２２ａの上に、複数の検知部Ｐsで重なり合う
感圧インク層２１ｂ，２２ｂを積層形成する。そして、
フィルムセンサ２０は、フィルム基板２１，２２の間に
スペーサ２３を挟み込み、粘着剤（図示せず）によって
フィルム基板２１，２２をスペーサ２３に粘着させてし
てもよい。
ィルムセンサ２０のように、フィルム基板２１，２２の
対向面一側縁に回路パターンとなる線状の導電層２１
ａ，２２ａを所望形状に形成すると共に、これら導電層
２１ａ，２２ａの上に、複数の検知部Ｐsで重なり合う
感圧インク層２１ｂ，２２ｂを積層形成する。そして、
フィルムセンサ２０は、フィルム基板２１，２２の間に
スペーサ２３を挟み込み、粘着剤（図示せず）によって
フィルム基板２１，２２をスペーサ２３に粘着させてし
てもよい。
【００２４】フィルム基板２１，２２は、導電層２１
ａ，２２ａとして銀を含む前記導電性インクを、感圧イ
ンク層２１ｂ，２２ｂとしてプラスチックにカーボン等
の導電性微粒子を配合した半導電性で、圧力に応じて接
触抵抗が変化する特殊な前記印刷導体インクを、それぞ
れ用いる。フィルム基板２１，２２は、図１２（ａ），
（ｂ）に示すように、複数の検知部Ｐsで重なり合う舌
片形状の突出部Ｐpjを有する感圧インク層２１ｂ，２２
ｂを導電層２１ａ，２２ａに積層形成する。このとき、
図１２（ａ）においては、フィルム基板２１は、導電層
２１ａ及び感圧インク層２１ｂが裏面に形成されている
が、理解の容易性を考慮して、上方から透視した状態と
して図示した。
ａ，２２ａとして銀を含む前記導電性インクを、感圧イ
ンク層２１ｂ，２２ｂとしてプラスチックにカーボン等
の導電性微粒子を配合した半導電性で、圧力に応じて接
触抵抗が変化する特殊な前記印刷導体インクを、それぞ
れ用いる。フィルム基板２１，２２は、図１２（ａ），
（ｂ）に示すように、複数の検知部Ｐsで重なり合う舌
片形状の突出部Ｐpjを有する感圧インク層２１ｂ，２２
ｂを導電層２１ａ，２２ａに積層形成する。このとき、
図１２（ａ）においては、フィルム基板２１は、導電層
２１ａ及び感圧インク層２１ｂが裏面に形成されている
が、理解の容易性を考慮して、上方から透視した状態と
して図示した。
【００２５】また、スペーサ２３は、フィルム基板２
１，２２と同様にフィルムセンサ２０の形状に合わせて
形成され、回路パターンに対応する所望位置に、図１２
（ｂ）に示すように、例えば円形の開口部２３ａが設け
られると共に、両面に粘着剤（図示せず）が塗付されて
いる。また、スペーサ２３は、回路パターンの形成方向
に沿って、隣接する検知部Ｐs間を接続する空気管とな
る隙間２３ｃが形成されている。
１，２２と同様にフィルムセンサ２０の形状に合わせて
形成され、回路パターンに対応する所望位置に、図１２
（ｂ）に示すように、例えば円形の開口部２３ａが設け
られると共に、両面に粘着剤（図示せず）が塗付されて
いる。また、スペーサ２３は、回路パターンの形成方向
に沿って、隣接する検知部Ｐs間を接続する空気管とな
る隙間２３ｃが形成されている。
【００２６】従って、フィルムセンサ２０は、フィルム
センサ１０と同様に、導電層２１ａ，２２ａが、全面に
亘って線状に形成され、各開口部２３ａに作用する圧力
により、開口部２３ａを介して回路パターンが接続され
る。このため、フィルムセンサ２０は、検知部Ｐsの数
や面積を増やしても、銀を含む高価な導電性インクの使
用量を半分以下に低減することができる。
センサ１０と同様に、導電層２１ａ，２２ａが、全面に
亘って線状に形成され、各開口部２３ａに作用する圧力
により、開口部２３ａを介して回路パターンが接続され
る。このため、フィルムセンサ２０は、検知部Ｐsの数
や面積を増やしても、銀を含む高価な導電性インクの使
用量を半分以下に低減することができる。
【００２７】ここで、フィルムセンサ２０は、図１１に
示すように、導電層２１ａ，２２ａに各開口部２３ａに
向けて延びる補助線ＬAXを形成してもよい。このように
すると、フィルムセンサ２０は、銀を含む導電性インク
の使用量が僅かに増加するが、検知部Ｐsに占める導電
層２１ａ，２２ａの面積が、単に線状で通過する場合に
比べて増加し、検知精度が向上する。
示すように、導電層２１ａ，２２ａに各開口部２３ａに
向けて延びる補助線ＬAXを形成してもよい。このように
すると、フィルムセンサ２０は、銀を含む導電性インク
の使用量が僅かに増加するが、検知部Ｐsに占める導電
層２１ａ，２２ａの面積が、単に線状で通過する場合に
比べて増加し、検知精度が向上する。
【００２８】
【発明の効果】請求項１，２の発明によれば、検知部の
数や面積を増やしても、回路パターンを形成する導電層
素材の使用量を抑え、安価に製造することができるう
え、圧力センサとして使用するときであっても、マイグ
レーション現象等を防ぐための絶縁層を別途設ける必要
のないフィルムセンサを提供することができる。
数や面積を増やしても、回路パターンを形成する導電層
素材の使用量を抑え、安価に製造することができるう
え、圧力センサとして使用するときであっても、マイグ
レーション現象等を防ぐための絶縁層を別途設ける必要
のないフィルムセンサを提供することができる。
【図１】本発明のフィルムセンサの全体形状の一例を示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】図１のフィルムセンサをII−II線に沿って切断
した断面図である。
した断面図である。
【図３】図１のフィルムセンサのA部を拡大した平面図
である。
である。
【図４】本発明のフィルムセンサの変形例の要部を示す
平面図である。
平面図である。
【図５】本発明のフィルムセンサの他の変形例の要部を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図６】本発明のフィルムセンサの更に他の変形例の要
部を示す平面図である。
部を示す平面図である。
【図７】本発明のフィルムセンサの変形例の要部を示す
平面図である。
平面図である。
【図８】本発明のフィルムセンサの他の変形例の要部を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図９】本発明のフィルムセンサの変形例の要部を示す
平面図である。
平面図である。
【図１０】本発明のフィルムセンサの他の変形例の要部
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図１１】本発明のフィルムセンサの更に他の変形例の
要部を示す平面図である。
要部を示す平面図である。
【図１２】図１０のフィルムセンサを構成する第１乃至
第３の絶縁フィルムを個々に示す平面図である。
第３の絶縁フィルムを個々に示す平面図である。
【図１３】従来のフィルムセンサの要部を示す断面図で
ある。
ある。
１０ フィルムセンサ １１，１２ フィルム基板 １１ａ，１２ａ 導電層 １１ｂ，１２ｂ 感圧インク層 １１ｃ，１２ｃ 感圧インク層 １１ｄ，１２ｄ 感圧インク層 １１ｅ，１１ｅ 感圧インク層 １１ｆ，１２ｆ 感圧インク層 １３ スペーサ １３ａ 開口部 １３ｂ 粘着剤 １３ｃ 隙間 ２０ フィルムセンサ ２１，２２ フィルム基板 ２１ａ，２２ａ 導電層 ２１ｂ，２２ｂ 感圧インク層 ２３ スペーサ ２３ａ 開口部 ２３ｃ 隙間 ＬAX 補助線 ＣP 回路パターン ＰAX 補助部 Ｐpj 突出部 Ｐs 検知部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山崎 広行 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 大上 壽一 大阪府大阪市浪速区桜川４−４−26 ニッ タ株式会社内 Ｆターム(参考） 2F055 AA40 BB20 CC01 DD11 EE18 EE35 FF11 FF43 GG11 5G307 GA06 GC02
Claims (2)
- 【請求項１】 導電層を有する回路パターンを連続させ
て所望形状に形成した第１及び第２の絶縁フィルムを、
前記回路パターンを対向させると共に、複数の開口部を
有する第３の絶縁フィルムからなるスペーサを前記両絶
縁フィルムの間に挟み込み、前記回路パターンが前記各
開口部を介して接続される複数の検知部を有するフィル
ムセンサであって、 前記第１及び第２の絶縁フィルムは、前記各回路パター
ンが線状に形成されていることを特徴とするフィルムセ
ンサ。 - 【請求項２】 前記第１及び第２の絶縁フィルムは、前
記回路パターンと重なり、少なくとも前記開口部に対応
する部分全体を覆うように感圧インク層が形成されてい
る、請求項１のフィルムセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11197355A JP2001021423A (ja) | 1999-07-12 | 1999-07-12 | フィルムセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11197355A JP2001021423A (ja) | 1999-07-12 | 1999-07-12 | フィルムセンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001021423A true JP2001021423A (ja) | 2001-01-26 |
Family
ID=16373118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11197355A Pending JP2001021423A (ja) | 1999-07-12 | 1999-07-12 | フィルムセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001021423A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006000234A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Osaka Univ | 舌圧センサシート |
| JP2007517216A (ja) * | 2003-12-30 | 2007-06-28 | テクスカン・インコーポレーテッド | センサ |
| JP2021521451A (ja) * | 2018-04-16 | 2021-08-26 | オーピクス メディカル テクノロジーズ インコーポレイテッド | 高抵抗センサーおよびそれを使用するための方法 |
| US11192424B2 (en) | 2018-12-11 | 2021-12-07 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Stabilizer device and stabilizer system |
-
1999
- 1999-07-12 JP JP11197355A patent/JP2001021423A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007517216A (ja) * | 2003-12-30 | 2007-06-28 | テクスカン・インコーポレーテッド | センサ |
| JP2006000234A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Osaka Univ | 舌圧センサシート |
| JP2021521451A (ja) * | 2018-04-16 | 2021-08-26 | オーピクス メディカル テクノロジーズ インコーポレイテッド | 高抵抗センサーおよびそれを使用するための方法 |
| US11656135B2 (en) | 2018-04-16 | 2023-05-23 | Orpyx Medical Technologies Inc. | High-resistance sensor and method for using same |
| US11192424B2 (en) | 2018-12-11 | 2021-12-07 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Stabilizer device and stabilizer system |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20040526 |
|
| RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20051003 |