JP2000282213A - 溶射基材支持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小さい基材，薄い基材，シ−ト状基材，軽量
な基材などの、高熱気流による飛び，位置ずれ，揺動，
振動等の防止。 【解決手段】 第１態様は、溶射基材Ｗａを受けるとき
それが対向する開口を有し、弾力があり気密機能がある
弾力吸引部材１４ａ；その開口に負圧と正圧を選択的に
与える圧印加手段１１，１３ａ〜１３ｌ，１６〜１８，
２１〜２４；および、溶射ヘッド１から見るとき溶射基
材Ｗａの前面にあって溶射基材に当接するマスク部材２
０；を備える支持装置１０（図１，図２）。マスク部材
２０は、溶射流に溶射基材Ｗａを曝すための開口２０を
有し、溶射流から支持装置１０は遮蔽する。第２態様
は、弁装置３０を有する、立方筐体状の支持装置１０
（図３，図４）。弁装置３０を介して筐体内２７を負圧
吸引し、弁装置３０の閉にて負圧を維持する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、溶射ヘッドから高
熱溶融あるいは半溶融した溶射材料を高熱気流と共に吹
き出し、この溶射材料流に加工対象材（溶射基材）を曝
して溶射皮膜を形成する高熱溶射加工に関し、特に、こ
の溶射時に溶射基材を支持する装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】物体表面に各種機能皮膜を、高熱溶射に
より形成する溶射法には、ガス溶射，ア−ク溶射，プラ
ズマ溶射，高速フレ−ム溶射等がある。安定した溶射皮
膜を形成するためには、いずれの溶射方法においても溶
射ガンの溶射ヘッドと基材の間隔を、一定距離に保つ必
要がある。また溶射ヘッドは基材に対し一定距離かつ基
材表面に対し直角に近い状態に保つ必要がある。基材は
鉄，非鉄，非金属等様々であるが、これの固定方法は通
常下記のように行われている： ・丸物で基材を回転させながら溶射する方法において
は、チャックによりくわえ回転軸に固定する， ・立方体等多面の物は、万力で固定する， ・基材形状に合致する専用固定治具により、固定する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】小さい基材，薄い基
材，シ−ト状基材，軽量な基材などでは、高熱溶融ある
いは半溶融した溶射材料のキャリアである高熱気流によ
り吹き飛ばされるとか、位置ずれ，揺動，振動を生じ、
所望の皮膜形成ができないおそれがある。このような場
合には、鉄であれば磁石等により溶射面に障害物が現れ
ないような方法で固定している。しかし基板が非磁性体
（非鉄，非金属）では磁石を使用できないので、特に小
さい非磁性基材，薄い非磁性基材，シ−ト状非磁性基
材，軽量な非磁性基材などの静止支持が困難であった。
本発明はこれを改善することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】（１）溶射ヘッド(1)か
ら高熱溶融あるいは半溶融した溶射材料を高熱気流と共
に吹き出し、この溶射材料流に被溶射材すなわち溶射基
材(Wa〜Wl)を曝して溶射皮膜を形成するにおいて該溶射
基材(Wa〜Wl)を支持する溶射基材支持装置(10)であっ
て、前記溶射基材(Wa〜Wl)を受けるとき該溶射基材(Wa
〜Wl)が対向する開口を有し、弾力があり気密機能があ
る弾力吸引部材(14a〜14l)；該弾力吸引部材(14a〜14l)
の開口に負圧と正圧を選択的に与える圧印加手段(11,13
a〜13l,16〜18,21〜24)；および、前記溶射ヘッド(1)か
ら溶射基材支持装置(10)を見るとき前記溶射基材(Wa〜W
l)の前面にあって溶射基材に当接するものであって、前
記溶射材料流に溶射基材(Wa〜Wl)を曝すための開口(20a
〜20l)を有し、溶射材料流から溶射基材支持装置は遮蔽
するためのマスク部材(20)；を備えることを特徴とする
溶射基材支持装置(図1,図2)。なお、理解を容易にする
ためにカッコ内には図面に示し後述する実施例の対応要
素又は対応事項の符号を、参考までに付記した。以下も
同様である。

【０００５】これによれば、弾力吸引部材(14a〜14l)
に、その開口を閉じるように溶射基材(Wa〜Wl)を当接し
圧印加手段(11,13a〜13l,16〜18,21〜24)によって負圧
を与えることにより、弾力吸引部材(14a〜14l)が溶射基
材(Wa〜Wl)を吸着する。この溶射基材(Wa〜Wl)にマスク
部材(20)を当てて、溶射ヘッド(1)から吹き出す、高熱
溶融あるいは半溶融した溶射材料を担持した高熱気流に
曝すことにより、溶射基材(Wa〜Wl)に溶射材料皮膜が形
成される。

【０００６】弾力吸引部材(14a〜14l)を当てての負圧吸
引によって溶射基材(Wa〜Wl)を支持するので、非磁性体
基材であっても確実に保持され、基材の数点又は実質上
全面の負圧吸引支持により、小さい基材，薄い基材，シ
−ト状基材，軽量な基材であっても、位置ずれなくまた
揺動や振動を実質上生ずることなく静止支持することが
できる。

【０００７】マスク部材(20)が、溶射基材(Wa〜Wl)以外
の、基材支持装置への溶射材料の被着を防ぐので、基材
支持装置の、基材吸着部位周りの汚染が少く、溶射基材
支持装置の長期の繰返し使用が可能である。

【０００８】

【発明の実施の形態】（２）溶射ヘッド(1)から高熱溶
融あるいは半溶融した溶射材料を高熱気流と共に吹き出
し、この溶射材料流に被溶射材すなわち溶射基材(Wa〜W
l)を曝して溶射皮膜を形成するにおいて該溶射基材(Wa
〜Wl)を支持する溶射基材支持装置であって、前記溶射
基材(Wa〜Wl)を受けるとき該溶射基材(Wa〜Wl)が対向す
る開口を有し、弾力があり気密機能がある弾力吸引部材
(14a〜14l)；該弾力吸引部材(14a〜14l)を支持し、その
開口に連通する気流路(13a〜13l)を有する支持体(11)；
前記気流路(13a〜13l)が連通する空間(27)を、該気流路
(13a〜13l)以外は密閉する隔壁部材(28c,28d,29)；およ
び、前記空間(27)と、隔壁部材(28c,28d,29)の外の空間
との間の連通を遮断する弁装置(30)；を備えることを特
徴とする溶射基材支持装置(図3,図4)。

【０００９】これによれば、弾力吸引部材(14a〜14l)
に、その開口を閉じるように溶射基材(Wa〜Wl)を当接
し、弁装置(30)を通して支持体(11)および隔壁部材(28
c,28d,29)で囲まれた空間(27)に負圧を与えて弁装置(3
0)を閉じると、弾力吸引部材(14a〜14l)が溶射基材(Wa
〜Wl)を吸着する。この溶射基材(Wa〜Wl)にマスク部材
(20)を当てて、溶射ヘッド(1)から吹き出す、高熱溶融
あるいは半溶融した溶射材料を担持した高熱気流に曝す
ことにより、溶射基材(Wa〜Wl)に溶射材料皮膜が形成さ
れる。

【００１０】弾力吸引部材(14a〜14l)を当てての負圧吸
引によって溶射基材(Wa〜Wl)を支持するので、非磁性体
基材であっても確実に保持され、基材の数点又は実質上
全面の負圧吸引支持により、小さい基材，薄い基材，シ
−ト状基材，軽量な基材であっても、位置ずれなくまた
揺動や振動を実質上生ずることなく静止支持することが
できる。

【００１１】支持体(11)，隔壁部材(28c,28d,29)および
弁装置(30)が、負圧空間を密閉に維持するので、基材支
持装置の独立の可搬筐体とし、これをコンベアで搬送す
ることができる。例えば、溶射基材(Wa〜Wl)装着プラッ
トホ−ムで上述のように基材支持装置に溶射基材(Wa〜W
l)を装着して基材支持装置と一体とし、この基材支持装
置をコンベアで溶融ヘッド直下に搬送してそこで溶射を
行ない、そして溶射基材(Wa〜Wl)回収プラットホ−ム
で、弁装置(30)を開して空間(27)を正圧(大気圧)として
溶射基材(Wa〜Wl)を基材支持装置から取り出す。空間(2
7)内を負圧に維持するためのゴムホ−スが不要であるの
で、長い搬送路あるいは入りくんだ搬送路でも、溶射基
材(Wa〜Wl)を基材支持装置で負圧吸着したまま搬送する
ことができる。 （３）前記弁装置(30)は、前記隔壁部材(28c,28d)の外
の空間から、負圧印加を行なう口金(50)が差し込まれる
開口(40)、および、該開口(40)に差し込まれた口金(50)
によって隔壁部材(28c,28d)の内空間(27)を口金(50)の
通気路に連通とする位置に駆動される弁体(38)、を含
む。これは、車輪のゴムタイヤにエア−ポンプで高圧空
気を圧入するのと同様ではあるが、圧力を負圧にする
点、すなわちエア−ポンプの吸気負圧をアキュムレ−タ
で蓄圧かつ調圧して口金(50)を通して、自動空気注入と
逆に自動負圧供給する態様である。空間(27)への負圧供
給を極く簡易に行なうことができる。なお、大気連通の
口金を弁開口(40)に差し込むことにより、空間(27)が正
圧(大気圧)となり、溶射基材(Wa〜Wl)の取り外しが容易
である。 （４）前記溶射ヘッド(1)から溶射基材支持装置(10)を
見るとき前記支持体(11)の前面にあって溶射基材に当接
するものであって、前記溶射材料流に溶射基材(Wa〜Wl)
を曝すための開口(20a〜20l)を有し、溶射材料流から溶
射基材支持装置は遮蔽するためのマスク部材(20)；を更
に備える上記（２）又は（３）の溶射基材支持装置(図
3,図4)。上記（１）の態様と同様に、マスク部材(20)
が、溶射基材(Wa〜Wl)以外の、基材支持装置への溶射材
料の被着を防ぐので、基材支持装置の、基材吸着部位周
りの汚染が少く、溶射基材支持装置の長期の繰返し使用
が可能である。

【００１２】本発明の他の目的および特徴は、図面を参
照した以下の実施例の説明より明らかになろう。

【００１３】

【実施例】−第１実施例− 図１に、本発明の第１実施例の溶射基材支持装置１０の
外観を、それに溶射基材Ｗａ〜Ｗｌを装着した、溶射準
備完了状態で示す。この実施例では、支持装置１０は床
に固着されている。床の上方には、２本の水平ｙ梁４
ａ，４ｂがあり、これらにｙ方向に移動自在に水平ｘ梁
３が結合し、この水平ｘ梁３に、ｘ方向に移動自在にキ
ャリッジ２が結合し、このキャリッジ２で、プラズマ溶
射ト−チの溶射ヘッド１が支持されている。キャリッジ
２と水平ｘ梁３には、キャリッジ２をｘ方向に駆動する
電動ｘ駆動装置が装備されているが、その図示は省略し
た。また、水平ｘ梁３と水平ｙ梁４ａ，４ｂには、水平
ｘ梁３をｙ方向に駆動する電動ｙ駆動装置が装備されて
いるが、その図示も省略した。これらｘ，ｙ駆動装置に
よってプラズマ溶射ヘッド１（の下向きのプラズマ噴射
ノズル）を、フ−ド５および支持装置１０の水平面投影
領域のいずれの点（の上方）にも位置決めすることがで
きる。

【００１４】なおフ−ド５は、ヘッド１から下向きに噴
射するプラズマ流を受入れる耐熱遮蔽板であり、それに
は太径のパイプが連続し、このパイプが床壁下を通っ
て、浄化排気ル−ムにつながっている。フ−ド５の中心
軸が、ヘッド１（のプラズマ噴射ノズル）の待機位置
（ホ−ムポジション）であり、そこにヘッド１を置い
て、プラズマの着火，溶射火焔（高熱溶融あるいは半溶
融した溶射材料を含む高熱プラズマ気流）の調整，弱火
にしての待機等が行なわれる。支持装置１０が、溶射基
材Ｗａ〜Ｗｌの装着を終え溶射準備完了になると、ホ−
ムポジションで溶射火焔を溶射のものに調整してから、
ヘッド１が、ｘ，ｙ駆動装置によって、予めティ−チン
グ作業によって図示しないコンピュ−タに登録されてい
るスケジュ−ル（溶射軌跡）に従って、溶射基材Ｗａ〜
Ｗｌの上方に順次に駆動され、各溶射基材に対してティ
−チングで設定されたｘ，ｙ走査軌跡にて移動し、全溶
射基材Ｗａ〜Ｗｌについてそれを完了すると、ホ−ムポ
ジションに戻されそこで溶射火焔が待機時の弱火に下げ
られる。

【００１５】図２に、図１上のII−II線拡大断面を示
す。スタンド外側板１９の上端には、底板１７が固着さ
れている。底板１７には、パッキング１６を介して天板
１１が気密に固着されている。天板１１には、この実施
例では３×４個の平底浅穴１２ａ〜１２ｌが開いてお
り、各穴に各１個の、Ｏリング状の弾力性があるゴムパ
ッキング１４ａ〜１４ｌが挿入されている。各ゴムパッ
キングの厚みは、平底浅穴１２ａ〜１２ｌの深さより厚
く、各ゴムパッキングは、天板１１の上面より上方（＋
ｚ方向）に突出している。

【００１６】平底浅穴１２ａ〜１２ｌの中心には、天板
１１を厚み方向に貫通する小径の通気孔１３ａ〜１３ｌ
があり、各通気孔を通して、各平底浅穴が、天板１１と
底板１７の間の空間２７に連通している。ゴムパッキン
グ１４ａ〜１４ｌのすべてに溶射対象材すなわち溶射基
材Ｗａ〜Ｗｌを載せて、空間２７に負圧（吸引圧）を加
えると、溶射基材Ｗａ〜Ｗｌをゴムパッキング１４ａ〜
１４ｌを介して天板１１が吸着する。正圧（大気圧）を
加えると、吸引がなくなるので、溶射基材Ｗａ〜Ｗｌは
単にゴムパッキング１４ａ〜１４ｌに載った状態であ
り、溶射基材Ｗａ〜Ｗｌを容易に取り外すことができ
る。

【００１７】この負圧，正圧印加を行なうために、底板
１７には口金１８が固着されており、この口金１８に、
ホ−スを介して電磁開閉弁２１，電磁切換弁２２，負圧
アキュムレ−タ２３および電動エア−ポンプ２４がシリ
アルに接続されている。エア−ポンプ２４が駆動される
と負圧アキュムレ−タ２３の空気がエア−ポンプ２４に
吸引されて大気に吐出される。これにより負圧アキュム
レ−タ２３の内空間が負圧となる。負圧アキュレム−タ
２３には、その内圧が第１所定値に達するとスイッチオ
フに切換わってエア−ポンプ２４の電動機の通電回路を
開く（遮断する）圧力検出スイッチが備わっているの
で、負圧アキュムレ−タ２３の負圧は略第１所定値に保
たれる。なお、負圧（の絶対値）が第１所定値より高い
第２所定値を越えると負圧の一部を大気に放出し所定値
に戻ると大気との間を遮断するブリ−フ弁も備わってい
るが、その図示は省略した。

【００１８】負圧アキュムレ−タ２３の負圧が略第１所
定値のときに、電磁開閉弁２１をオン（通電）にすると
それが閉（遮断）から開（通流）に切換わり、負圧アキ
ュムレ−タ２３の負圧が電磁切換弁２２および電磁開閉
弁２１を通して空間２７に加わり、天板１１が、溶射基
材Ｗａ〜Ｗｌを、ゴムパッキング１４ａ〜１４ｌを介し
て吸着する。吸着が完了してから電磁開閉弁２１をオフ
（非通電）にすると、リング状のゴムパッキング１４ａ
〜１４ｌの内空間および天板１１／底板１７間の空間２
７が負圧のままとなり、天板１１が溶射基材Ｗａ〜Ｗｌ
の吸着を継続する。

【００１９】天板１１の２コ−ナにそれぞれ位置合せピ
ン１５ａ，１５ｂが立っており、これらのピンでマスク
板２０を天板１１の上空間に位置決めしうる。マスク板
２０の外形は、天板１１の外形より大きく、ヘッド１が
噴射するプラズマ溶射炎が天板１１の上面を直撃するの
を防ぐ。しかし溶射基材Ｗａ〜Ｗｌの溶射が必要である
ので、溶射基材Ｗａ〜Ｗｌの溶射所要面をプラズマ溶射
炎に曝すための各溶射基板対応の開口２０ａ〜２０ｌ
が、マスク板２０に開いている。また、位置合せピン１
５ａ，１５ｂを受入れる位置決め穴が開いている。天板
１１に溶射基材Ｗａ〜Ｗｌを吸着してから溶射基材Ｗａ
〜Ｗｌ上にマスク板２０が載せられる。この状態を図１
および図２に示す。

【００２０】溶射基材Ｗａ〜Ｗｌのそれぞれに対する溶
射をすべて完了し、電磁切換弁２２をオンにすると、そ
の入力ポ−ト（電磁開閉弁２１との接続ポ−ト）が大気
連通となり、ここで電磁開閉弁２１もオンにすると、空
間２７およびゴムパッキング１４ａ〜１４ｌの内空間が
大気圧となって、溶射基材Ｗａ〜Ｗｌを単に軽く持上げ
ることにより、取り外すことができる。

【００２１】図示は省略したが、マスク板の４コ−ナを
吸着するために４個、溶射基材Ｗａ〜Ｗｌのそれぞれを
吸着するために計１２個、総計１６個の負圧吸引盤を装
備したロボットア−ムが、図１上の＋ｘ側から−ｘ方向
に突き出されて溶射基材支持装置１０の上方に位置決め
され、そして−ｚ方向に降下し吸引盤がマスク板２０お
よび溶射基材Ｗａ〜Ｗｌに接触する位置で降下を止めら
れ、そして吸引盤に負圧が印加されてマスク板２０およ
び溶射基材Ｗａ〜Ｗｌを吸着し、そしてロボットア−ム
が＋ｚ方向に引上げられ次いで＋ｘ方向に戻って、収納
容器内に溶射基材Ｗａ〜Ｗｌおよびマスク板２０を搬入
する。

【００２２】これを終えるとロボットア−ムは、未処理
溶射基板供給ステ−ジにある基板位置決め型上の、図１
に示すのと同様に配列された溶射基材Ｗａ〜Ｗｌおよび
マスク板２０を吸着して、上述の溶射済基材取り外し工
程でのア−ム移動軌跡と同様な軌跡で移動して、溶射基
材支持装置１０上に図１に示すように、未処理溶射基材
Ｗａ〜Ｗｌおよびマスク板２０を装着する。これが終わ
ると電磁切換弁２１がオンにされて天板１１が未処理溶
射基材Ｗａ〜Ｗｌを吸着する。次に電磁切換弁２１をオ
フに戻して、ヘッド１による溶射基材Ｗａ〜Ｗｌのそれ
ぞれに対する溶射が行なわれる。これが終了すると、電
磁開閉弁２１および電磁切換弁２２がオンにされ、空間
２７が大気圧になった後に両電磁弁２１，２２がオフに
戻され、上述のロボットア−ムによる溶射済基材および
マスク板の搬出が開始される。

【００２３】−第２実施例− 第２実施例の、図２相当の横断面を図３に示す。この第
２実施例でも、溶射基材Ｗａ〜Ｗｌおよびマスク板２０
を装着した上面（のみ）は、図１に示す外観となる。こ
の第２実施例は、溶射ヘッド１の直下に、第２実施例の
溶射基材支持装置１０（図３）を送り込みそしてそこか
ら搬出するロ−ラコンベア（図示せず）があり、その上
流および下流にもコンベアがあって、溶射ヘッド１の直
下への溶射基材の搬入とそこからの搬出をロ−ラコンベ
アで行なう搬送態様、に適したものである。この搬送態
様では、溶射基材支持装置１０の移動経路が比較的に長
く、しかも直進に限らない場合もあるので、溶射基材支
持装置１０は、床上静止機器とは分離し独立であるのが
好ましい。

【００２４】そこで図３に示す第２実施例の溶射基材支
持装置１０は、独立筐体としている。すなわち、天板１
１にロ形枠形状（４角筒状）の側板２８ａ〜２８ｄ（紙
面と平行な２辺２８ａ，２８ｂは図示なし）の上端を気
密に固着し、側板２８ａ〜２８ｄの下部に底板２９を気
密に固着したものである。これら、天板１１，側板２８
ａ〜２８ｄおよび底板２９で囲まれる空間２７に負圧を
与えるために、側板２８ｃに弁装置３０が装着されてい
る。すなわち、側板２８ｃには丸穴が開いており、この
丸穴を略カップ状の弁台２８ｅが気密に閉じており、こ
の弁台２８ｅの底壁に開いた丸穴に弁装置３０が気密に
装着されている。

【００２５】図４の（ａ）に、弁装置３０の拡大縦断面
を示す。弁台２８ｅの底壁の丸穴をリング状のゴムブッ
シュ３１が貫通しており、このゴムブッシュ３１が、そ
れを貫通する弁基台３２とワッシャ３３およびナット３
４で締め付られ、これにより弁台２８ｅの底壁に開いた
丸穴がゴムブッシュ３１と弁基台３２で密閉されてい
る。ナット３４は、弁基台３２の雄ねじに結合してい
る。弁基台３２の、ブッシュ３１を貫通するステムに
は、通気穴がありそれが大径の、雄ねじ付バネ受けスリ
−ブに連続している。バネ受けスリ−ブには圧縮コイル
スプリング３７が挿入され、このスプリング３７が球３
８を支える。バネ受けスリ−ブにねじ結合した弁キャッ
プ３６には、弁座としてのＯリング３９があり、大気側
テ−パ開口４０の底には、口金５０を受ける比較的に太
径のＯリング４１が挿入されている。弁基台３２とそれ
にねじ結合した弁キャップ３６との間は、両者によって
圧縮されたＯリング３５で気密に閉じられている。

【００２６】圧縮コイルスプリング３７の反発力、すな
わち球３８をＯリング３９に押し付けようとする力は、
天板１１，側板２８ａ〜２８ｄおよび底板２９で構成さ
れた筐体（１０）の内空間２７に、溶射基材Ｗａ〜Ｗｌ
を吸着保持するための負圧（設計上の所定値）が加わっ
ているとき、この負圧によって球３８がＯリング３９か
ら離れようとする力、よりも大きい。

【００２７】第１実施例と同様に、ゴムパッキング１４
ａ〜１４ｌのすべてに溶射対象材すなわち溶射基材Ｗａ
〜Ｗｌを載せて、例えば図２に示す電磁開閉弁２１，電
磁切換弁２２，負圧アキュムレ−タ２３およびエア−ポ
ンプ２４でなる圧力源の、電磁開閉弁２１に接続された
口金５０（図４）を、図４の（ａ）に示すようにテ−パ
開口４０に位置合せして、図４の（ｂ）に示すようにテ
−パ開口４０内に挿入すると、球３８がＯリング３８か
ら離れて弁開となり、口金５０の内空間（電磁開閉弁２
１に連通）が、天板１１，側板２８ａ〜２８ｄおよび底
板２９で構成された筐体（１０）の内空間２７と通流と
なる。

【００２８】ここで電磁開閉弁２１をオンにすると空間
２７の空気が負圧アキュムレ−タ２３に吸引され、空間
２７が負圧になる。空間２７の圧力が所定負圧にまで下
がると口金５０を抜き出し電磁開閉弁２１をオフに戻
す。口金５０の通気ピン５３の先端がＯリング３９を通
過したときに球３８がＯリング３９に圧接して弁閉とな
り、空間２７は負圧に維持される。溶射基材Ｗａ〜Ｗｌ
の保持を解除するときには、口金５０又は他の押し棒で
球３８をスプリング３７の反発力に抗して押し込んで、
球３８周りの空間を大気連通にすればよい。

【００２９】なお、図４に示す口金５０は、空間２７に
負圧を供給して口金５０を弁開口４０から外すときに負
圧の漏れを防止するために、図４の（ｂ）に示すよう
に、太径のＯリング４１を中間部５２の先端面で圧縮し
てから通気ピン５３が球３８に当ってそれをＯリング３
９から離すように、通気ピン５３の突出長を定めてい
る。これにより、口金５０を図４の（ｂ）の弁開位置か
ら外に引き出すとき、まず球３８が戻ってＯリング３９
に圧接して弁閉となり、その後に中間部５２の先端面が
Ｏリング４１から離れて、Ｏリング４１周りが大気に連
通する。仮に、この中間部５２のＯリング４１からの離
れの方が、球３８のＯリング３９への戻り当接に先行す
ると、その間空間２７の負圧が大気に抜け、空間２７の
負圧（の絶対値）が低下してしまう。

【００３０】口金５０の中間部５２の長さは、Ｏリング
４１の過度の圧縮と球３８の過度の押し込みを防ぐため
に、ある程度球３８を押し込むと、元部５１の先端面
が、弁キャップ３６の端面に当るように定められてい
る。

【００３１】第２実施例の基材支持装置１０（図３）に
は、溶射ヘッド１の直下のロ−ラコンベアの上流で、溶
射基材Ｗａ〜Ｗｌおよびマスク板２０が載せられて、口
金５０がそれを支持したロボットア−ムによってテ−パ
開口４０に挿入され負圧を供給する。これにより基材支
持装置１０が溶射基材Ｗａ〜Ｗｌを吸着保持する。この
装備で基材支持装置１０が溶射ヘッド１の直下のロ−ラ
コンベアに搬送され、該コンベアおよびその周辺の機器
によって溶射ヘッド１の直下に基材支持装置１０が位置
決めされて、溶射基材Ｗａ〜Ｗｌそれぞれに対する溶射
が行なわれる。

【００３２】全基材の溶射が終わると基材支持装置１０
はコンベアによって回収ステ−ションに搬送される。そ
して回収ステ−ションでは、上述の負圧供給用の口金５
０と同一形状ではあるが、通気ピン５３が大気に連通の
負圧抜き用の口金が、負圧供給のときと同様にロボット
ア−ム駆動でテ−パ開口４０に挿入され、これにより空
間２７が大気圧となり、溶射基材Ｗａ〜Ｗｌの吸着解除
となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１実施例の外観を示す斜視図であ
る。

【図２】 図１上のII−II線拡大断面図である。

【図３】 第２実施例の横断面図である。

【図４】 図３に示す弁装置３０の拡大縦断面図であ
り、（ａ）は弁装置３０に口金５０を装着する前の状態
を、（ｂ）は口金５０を装着中の状態を示す。

【符号の説明】

１：溶射ヘッド ２：キャリッジ ３：ｘ梁 ４ａ，４ｂ：ｙ梁 ５：フ−ド １０：溶射基材支
持装置 １１：天板 １２ａ〜１２ｌ：
平底浅穴 １３ａ〜１３ｌ：通気孔 １４ａ〜１４ｌ：
ゴムパッキング １５ａ，１５ｂ：ピン １６：パッキング １７：底板 １８：口金 １９：スタンド外側板 ２０：マスク板 ２１：電磁開閉弁 ２２：電磁切換弁 ２３：負圧アキュムレ−タ ２４：エア−ポン
プ Ｗａ〜Ｗｌ：溶射基材 ２７：空間 ２８ｃ，２８ｄ：側板 ２８ｅ：弁台 ２９：底板 ３０：弁装置 ３１：ゴムブッシュ ３２：弁基台 ３３：ワッシャ ３４：ナット ３５：Ｏリング ３６：弁キャップ ３７：スプリング ３８：球 ３９：Ｏリング ４０：テ−パ開口 ４１：Ｏリング ５０：口金 ５１：元部 ５２：中間部 ５３：通気ピン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 市 村 治 通 千葉県習志野市東習志野７丁目６番１号 日鐵溶接工業株式会社機器事業部内 Ｆターム(参考） 4K031 BA06 EA01 EA02 EA04

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】溶射ヘッドから高熱溶融あるいは半溶融し
   た溶射材料を高熱気流と共に吹き出し、この溶射材料流
   に被溶射材すなわち溶射基材を曝して溶射皮膜を形成す
   るにおいて該溶射基材を支持する溶射基材支持装置であ
   って、 前記溶射基材を受けるとき該溶射基材が対向する開口を
   有し、弾力があり気密機能がある弾力吸引部材；該弾力
   吸引部材の開口に負圧と正圧を選択的に与える圧印加手
   段；および、 前記溶射ヘッドから溶射基材支持装置を見るとき前記溶
   射基材の前面にあって溶射基材に当接するものであっ
   て、前記溶射材料流に溶射基材を曝すための開口を有
   し、溶射材料流から溶射基材支持装置は遮蔽するための
   マスク部材；を備えることを特徴とする溶射基材支持装
   置。
2. 【請求項２】溶射ヘッドから高熱溶融あるいは半溶融し
   た溶射材料を高熱気流と共に吹き出し、この溶射材料流
   に被溶射材すなわち溶射基材を曝して溶射皮膜を形成す
   るにおいて該溶射基材を支持する溶射基材支持装置であ
   って、 前記溶射基材を受けるとき該溶射基材が対向する開口を
   有し、弾力があり気密機能がある弾力吸引部材；該弾力
   吸引部材を支持し、その開口に連通する気流路を有する
   支持体；前記気流路が連通する空間を、該気流路以外は
   密閉する隔壁部材；および、前記空間と、隔壁部材の外
   の空間との間の連通を遮断する弁装置；を備えることを
   特徴とする溶射基材支持装置。
3. 【請求項３】前記弁装置は、前記隔壁部材の外の空間か
   ら、負圧印加を行なう口金が差し込まれる開口、およ
   び、該開口に差し込まれた口金によって隔壁部材の内空
   間を口金の通気路に連通とする位置に駆動される弁体、
   を含む請求項２記載の溶射基材支持装置。
4. 【請求項４】前記溶射ヘッドから溶射基材支持装置を見
   るとき前記支持体の前面にあって溶射基材に当接するも
   のであって、前記溶射材料流に溶射基材を曝すための開
   口を有し、溶射材料流から溶射基材支持装置は遮蔽する
   ためのマスク部材；を更に備える請求項２又は請求項３
   記載の溶射基材支持装置。