JP2000278072A - Ｌｃフィルタ - Google Patents
ＬｃフィルタInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装基板の小型化を図ることができるととも
に、信頼性を向上したＬＣフィルタを提供することを目
的としている。 【解決手段】 フィルタ回路部１１と処理回路部１２と
を電気的接続する接続手段を設け、この接続手段は、多
連同軸ボビン１５の上方に基板２０を配置するととも
に、基板２０の接続部１８に貫通孔２２を設け、この貫
通孔２２に鍔１３の上方に突出させた端子１６の端部を
挿入して、鍔１３の上方に突出させた端子１６の端部と
基板２０の接続部１８とを電気的接続する手段としてい
る。
に、信頼性を向上したＬＣフィルタを提供することを目
的としている。 【解決手段】 フィルタ回路部１１と処理回路部１２と
を電気的接続する接続手段を設け、この接続手段は、多
連同軸ボビン１５の上方に基板２０を配置するととも
に、基板２０の接続部１８に貫通孔２２を設け、この貫
通孔２２に鍔１３の上方に突出させた端子１６の端部を
挿入して、鍔１３の上方に突出させた端子１６の端部と
基板２０の接続部１８とを電気的接続する手段としてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種民生機器に用
いるＬＣフィルタに関するものである。
いるＬＣフィルタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来のＬＣフィルタについて図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【０００３】図１０は従来のＬＣフィルタの斜視図、図
１１は同ＬＣフィルタの等価回路図である。
１１は同ＬＣフィルタの等価回路図である。
【０００４】図１０，図１１において、従来のＬＣフィ
ルタは、インダクタンス素子とコンデンサ素子とを組み
合わせてＬＣ回路を形成するとともに、入力信号をＬＣ
回路により処理して、特定周波数域の出力信号を出力す
るフィルタ回路部１を備えている。
ルタは、インダクタンス素子とコンデンサ素子とを組み
合わせてＬＣ回路を形成するとともに、入力信号をＬＣ
回路により処理して、特定周波数域の出力信号を出力す
るフィルタ回路部１を備えている。
【０００５】また、このフィルタ回路部１は、両端の鍔
２間に複数の鍔２を有し、この鍔２間に巻線３を巻回し
た多連同軸ボビン４と、多連同軸ボビン４の鍔２に植設
し、端部を鍔２の上方または下方に突出させるととも
に、巻線３と接続した端子５と、この端子５と接続した
チップコンデンサ６とを有している。そして、チップコ
ンデンサ６を、多連同軸ボビン４の鍔２の上面で、鍔２
の上方に突出させた端子５間に配置した構成である。
２間に複数の鍔２を有し、この鍔２間に巻線３を巻回し
た多連同軸ボビン４と、多連同軸ボビン４の鍔２に植設
し、端部を鍔２の上方または下方に突出させるととも
に、巻線３と接続した端子５と、この端子５と接続した
チップコンデンサ６とを有している。そして、チップコ
ンデンサ６を、多連同軸ボビン４の鍔２の上面で、鍔２
の上方に突出させた端子５間に配置した構成である。
【０００６】このようなＬＣフィルタを実装基板に実装
する際、実装基板には、ＬＣフィルタのフィルタ回路部
から出力される出力信号を処理処理回路部が設けられ
る。そして、この処理回路部は、複数の接続部を有する
配線パターンと、この配線パターンの接続部により接続
する電子部品とから形成される。
する際、実装基板には、ＬＣフィルタのフィルタ回路部
から出力される出力信号を処理処理回路部が設けられ
る。そして、この処理回路部は、複数の接続部を有する
配線パターンと、この配線パターンの接続部により接続
する電子部品とから形成される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成では、
入力信号をＬＣ回路により処理して、特定周波数域の出
力信号を出力するフィルタ回路部１のみを有しているの
で、このフィルタ回路部１から出力される出力信号を処
理することができず、この処理のための処理回路部を実
装基板に形成しなければならなかった。
入力信号をＬＣ回路により処理して、特定周波数域の出
力信号を出力するフィルタ回路部１のみを有しているの
で、このフィルタ回路部１から出力される出力信号を処
理することができず、この処理のための処理回路部を実
装基板に形成しなければならなかった。
【０００８】これにより、処理回路部の占有面積分、実
装基板が大きくなり、ＬＣフィルタを実装する実装基板
の小型化を図ることができないとともに、フィルタ回路
部１と処理回路部とが分離されているので、実装基板に
おける周辺回路による影響等により、フィルタ回路部と
処理回路部との電気的接続の際の微調整が複雑になり、
信頼性を低下させるという問題点を有していた。
装基板が大きくなり、ＬＣフィルタを実装する実装基板
の小型化を図ることができないとともに、フィルタ回路
部１と処理回路部とが分離されているので、実装基板に
おける周辺回路による影響等により、フィルタ回路部と
処理回路部との電気的接続の際の微調整が複雑になり、
信頼性を低下させるという問題点を有していた。
【０００９】本発明は上記問題点を解決するものであ
り、実装基板の小型化を図ることができるとともに、信
頼性を向上したＬＣフィルタを提供することを目的とし
ている。
り、実装基板の小型化を図ることができるとともに、信
頼性を向上したＬＣフィルタを提供することを目的とし
ている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、インダクタンス素子とコンデンサ素子とを
組み合わせてＬＣ回路を形成するとともに、入力信号を
前記ＬＣ回路により処理して、特定周波数域の出力信号
を出力するフィルタ回路部と、前記フィルタ回路部から
出力される前記出力信号を処理する処理回路部とを備
え、前記フィルタ回路部は、両端の鍔間に複数の鍔を有
し、前記鍔間に巻線を巻回した多連同軸ボビンと、前記
多連同軸ボビンの前記鍔に植設し、端部を前記鍔の上方
または下方に突出させるとともに、前記巻線と接続した
端子と、前記端子と接続したチップコンデンサとを有し
ており、前記処理回路部は、複数の接続部を有する配線
パターンを形成した基板と、前記配線パターンの前記接
続部により接続するとともに、前記基板に実装した電子
部品とを有しており、前記フィルタ回路部と前記処理回
路部とを電気的接続する接続手段を設け、前記接続手段
は、前記ボビンの上方に前記基板を配置するとともに、
前記鍔の上方に突出させた端子の端部と前記基板の前記
接続部とを電気的接続する手段とした構成である。
に本発明は、インダクタンス素子とコンデンサ素子とを
組み合わせてＬＣ回路を形成するとともに、入力信号を
前記ＬＣ回路により処理して、特定周波数域の出力信号
を出力するフィルタ回路部と、前記フィルタ回路部から
出力される前記出力信号を処理する処理回路部とを備
え、前記フィルタ回路部は、両端の鍔間に複数の鍔を有
し、前記鍔間に巻線を巻回した多連同軸ボビンと、前記
多連同軸ボビンの前記鍔に植設し、端部を前記鍔の上方
または下方に突出させるとともに、前記巻線と接続した
端子と、前記端子と接続したチップコンデンサとを有し
ており、前記処理回路部は、複数の接続部を有する配線
パターンを形成した基板と、前記配線パターンの前記接
続部により接続するとともに、前記基板に実装した電子
部品とを有しており、前記フィルタ回路部と前記処理回
路部とを電気的接続する接続手段を設け、前記接続手段
は、前記ボビンの上方に前記基板を配置するとともに、
前記鍔の上方に突出させた端子の端部と前記基板の前記
接続部とを電気的接続する手段とした構成である。
【００１１】上記構成により、フィルタ回路部と処理回
路部とを電気的接続する接続手段を設け、この接続手段
は、ボビンの上方に基板を配置するとともに、鍔の上方
に前記基板を配置するとともに、前記鍔の上方に突出さ
せた端子の端部と前記基板の前記接続部とを電気的接続
する手段とした構成である。
路部とを電気的接続する接続手段を設け、この接続手段
は、ボビンの上方に基板を配置するとともに、鍔の上方
に前記基板を配置するとともに、前記鍔の上方に突出さ
せた端子の端部と前記基板の前記接続部とを電気的接続
する手段とした構成である。
【００１２】上記構成により、フィルタ回路部と処理回
路部とを電気的接続する接続手段を設け、この接続手段
は、ボビンの上方に基板を配置するとともに、鍔の上方
に突出させた端子の端部と基板の接続部とを電気的接続
する手段としているので、実装基板に処理回路部を設け
る必要がなく、処理回路部の占有面積分、実装基板を小
さくでき、ＬＣフィルタを実装する実装基板の小型化を
図ることができる。
路部とを電気的接続する接続手段を設け、この接続手段
は、ボビンの上方に基板を配置するとともに、鍔の上方
に突出させた端子の端部と基板の接続部とを電気的接続
する手段としているので、実装基板に処理回路部を設け
る必要がなく、処理回路部の占有面積分、実装基板を小
さくでき、ＬＣフィルタを実装する実装基板の小型化を
図ることができる。
【００１３】また、ボビンの上方に基板を配置すること
により、フィルタ回路部と処理回路部とを分離させず、
結合させているので、実装基板における周辺回路による
影響等を受けることがなく、フィルタ回路部と処理回路
部との電気的接続の際の微調整を容易にし、信頼性を向
上させることができる。
により、フィルタ回路部と処理回路部とを分離させず、
結合させているので、実装基板における周辺回路による
影響等を受けることがなく、フィルタ回路部と処理回路
部との電気的接続の際の微調整を容易にし、信頼性を向
上させることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、インダクタンス素子とコンデンサ素子とを組み合わ
せてＬＣ回路を形成するとともに、入力信号を前記ＬＣ
回路により処理して、特定周波数域の出力信号を出力す
るフィルタ回路部と、前記フィルタ回路部から出力され
る前記出力信号を処理する処理回路部とを備え、前記フ
ィルタ回路部は、両端の鍔間に複数の鍔を有し、前記鍔
間に巻線を巻回した多連同軸ボビンと、前記多連同軸ボ
ビンの前記鍔に植設し、端部を前記鍔の上方または下方
に突出させるとともに、前記巻線と接続した端子と、前
期端子と接続したチップコンデンサとを有しており、前
記処理回路部は、複数の接続部を有する配線パターンを
形成した基板と、前記配線パターンの前記接続部により
接続するとともに、前記基板に実装した電子部品とを有
しており、前記フィルタ回路部と前記処理回路部とを電
気的接続する接続手段を設け、前記接続手段は、前記ボ
ビンの上方に前記基板を配置するとともに、前記鍔の上
方に突出させた端子の端部と前記基板の前記接続部とを
電気的接続する手段とした構成である。
は、インダクタンス素子とコンデンサ素子とを組み合わ
せてＬＣ回路を形成するとともに、入力信号を前記ＬＣ
回路により処理して、特定周波数域の出力信号を出力す
るフィルタ回路部と、前記フィルタ回路部から出力され
る前記出力信号を処理する処理回路部とを備え、前記フ
ィルタ回路部は、両端の鍔間に複数の鍔を有し、前記鍔
間に巻線を巻回した多連同軸ボビンと、前記多連同軸ボ
ビンの前記鍔に植設し、端部を前記鍔の上方または下方
に突出させるとともに、前記巻線と接続した端子と、前
期端子と接続したチップコンデンサとを有しており、前
記処理回路部は、複数の接続部を有する配線パターンを
形成した基板と、前記配線パターンの前記接続部により
接続するとともに、前記基板に実装した電子部品とを有
しており、前記フィルタ回路部と前記処理回路部とを電
気的接続する接続手段を設け、前記接続手段は、前記ボ
ビンの上方に前記基板を配置するとともに、前記鍔の上
方に突出させた端子の端部と前記基板の前記接続部とを
電気的接続する手段とした構成である。
【００１５】上記構成により、フィルタ回路部と処理回
路部とを電気的接続する接続手段を設け、この接続手段
は、ボビンの上方に基板を配置するとともに、鍔の上方
に突出させた端子の端部と基板の接続部とを電気的接続
する手段としているので、実装基板に処理回路部を設け
る必要がなく、処理回路部の占有面積分、実装基板を小
さくでき、ＬＣフィルタを実装する実装基板の小型化を
図ることができる。
路部とを電気的接続する接続手段を設け、この接続手段
は、ボビンの上方に基板を配置するとともに、鍔の上方
に突出させた端子の端部と基板の接続部とを電気的接続
する手段としているので、実装基板に処理回路部を設け
る必要がなく、処理回路部の占有面積分、実装基板を小
さくでき、ＬＣフィルタを実装する実装基板の小型化を
図ることができる。
【００１６】また、ボビンの上方に基板を配置すること
により、フィルタ回路部と処理回路部とを分離せず、結
合させているので、実装基板における周辺回路による影
響等を受けることがなく、フィルタ回路部と処理回路部
との電気的接続の際の微調整を容易にし、信頼性を向上
させることができる。
により、フィルタ回路部と処理回路部とを分離せず、結
合させているので、実装基板における周辺回路による影
響等を受けることがなく、フィルタ回路部と処理回路部
との電気的接続の際の微調整を容易にし、信頼性を向上
させることができる。
【００１７】本発明の請求項２記載の発明は、請求項１
記載の発明において、接続手段は、基板の接続部に貫通
孔を設け、前記貫通孔に鍔の上方に突出させた端子の端
部を挿入して、前記鍔の上方に突出させた前記端子の端
部と前記基板の前記接続部とを電気的接続する手段とし
た構成である。
記載の発明において、接続手段は、基板の接続部に貫通
孔を設け、前記貫通孔に鍔の上方に突出させた端子の端
部を挿入して、前記鍔の上方に突出させた前記端子の端
部と前記基板の前記接続部とを電気的接続する手段とし
た構成である。
【００１８】上記構成により、基板の接続部に設けた貫
通孔に、鍔の上方に突出させた端子の端部を挿入してい
るので、接続部と端子との電気的接続を容易にするとと
もに、基板の位置ずれを防止することができる。
通孔に、鍔の上方に突出させた端子の端部を挿入してい
るので、接続部と端子との電気的接続を容易にするとと
もに、基板の位置ずれを防止することができる。
【００１９】本発明の請求項３記載の発明は、請求項１
記載の発明において、接続手段は、基板の接続部に切欠
部を設け、前記切欠部に鍔の上方に突出させた端子の端
部を挿入して、前記鍔の上方に突出させた前記端子の端
部と前記基板の前記接続部とを電気的接続する手段とし
た構成である。
記載の発明において、接続手段は、基板の接続部に切欠
部を設け、前記切欠部に鍔の上方に突出させた端子の端
部を挿入して、前記鍔の上方に突出させた前記端子の端
部と前記基板の前記接続部とを電気的接続する手段とし
た構成である。
【００２０】上記構成により、基板の接続部に設けた貫
通孔に、鍔の上方に突出させた端子の端部を挿入してい
るので、接続部と端子との電気的接続を容易にするとと
もに、基板の位置ずれを防止することができる。
通孔に、鍔の上方に突出させた端子の端部を挿入してい
るので、接続部と端子との電気的接続を容易にするとと
もに、基板の位置ずれを防止することができる。
【００２１】本発明の請求項４記載の発明は、請求項２
または請求項３記載の発明において、鍔の上方に突出さ
せた端子の端部を、基板の上方まで突出させるととも
に、基板側に折曲した構成である。
または請求項３記載の発明において、鍔の上方に突出さ
せた端子の端部を、基板の上方まで突出させるととも
に、基板側に折曲した構成である。
【００２２】上記構成により、鍔の上方に突出させた端
子の端部を、基板の上方まで突出させるとともに、基板
側に折曲しているので、折曲した部分により基板を支持
することができ、基板の位置ずれを防止することができ
る。
子の端部を、基板の上方まで突出させるとともに、基板
側に折曲しているので、折曲した部分により基板を支持
することができ、基板の位置ずれを防止することができ
る。
【００２３】本発明の請求項５記載の発明は、請求項２
〜請求項４の内、いずれか一つに記載の発明において、
鍔の上方に突出させた端子の端部の先端部を、前記端子
の径よりも小さい細芯部にするとともに、前記細芯部の
根元に形成される段差部で、基板を支持した構成であ
る。
〜請求項４の内、いずれか一つに記載の発明において、
鍔の上方に突出させた端子の端部の先端部を、前記端子
の径よりも小さい細芯部にするとともに、前記細芯部の
根元に形成される段差部で、基板を支持した構成であ
る。
【００２４】上記構成により、段差部によって、基板は
支持されるので、段差部の高さによって、基板とボビン
との間隔を制限し、基板の上下方向における規制ができ
る。
支持されるので、段差部の高さによって、基板とボビン
との間隔を制限し、基板の上下方向における規制ができ
る。
【００２５】本発明の請求項６記載の発明は、請求項５
記載の発明において、チップコンデンサを鍔の上方に突
出させた端子の端部間に配置するとともに、段差部の高
さよりも前記チップコンデンサの高さが低くなるように
した構成である。
記載の発明において、チップコンデンサを鍔の上方に突
出させた端子の端部間に配置するとともに、段差部の高
さよりも前記チップコンデンサの高さが低くなるように
した構成である。
【００２６】上記構成により、基板がチップコンデンサ
と接触することがなく、チップコンデンサの位置ずれを
防止することができる。
と接触することがなく、チップコンデンサの位置ずれを
防止することができる。
【００２７】本発明の請求項７記載の発明は、請求項１
記載の発明において、フィルタ回路部と処理回路部とを
同調させる同調回路部を設け、前記同調回路部は、前記
処理回路部と電気的接続するとともに、前記フィルタ回
路部の多連同軸ボビンに巻線を巻回して形成した構成で
ある。
記載の発明において、フィルタ回路部と処理回路部とを
同調させる同調回路部を設け、前記同調回路部は、前記
処理回路部と電気的接続するとともに、前記フィルタ回
路部の多連同軸ボビンに巻線を巻回して形成した構成で
ある。
【００２８】上記構成により、同調回路部を設けるの
で、フィルタ回路部と処理回路部との同調を容易にする
ことができる。
で、フィルタ回路部と処理回路部との同調を容易にする
ことができる。
【００２９】（実施の形態）以下、本発明の一実施の形
態におけるＬＣフィルタについて図面を参照しながら説
明する。
態におけるＬＣフィルタについて図面を参照しながら説
明する。
【００３０】図１は本発明の一実施の形態におけるＬＣ
フィルタの斜視図、図２は同ＬＣフィルタの上面図、図
３は同ＬＣフィルタのＡ−Ａ断面図、図４は同ＬＣフィ
ルタのＢ−Ｂ断面図、図５は同ＬＣフィルタの鍔の上方
に突出させた端子の端部の拡大斜視図、図６は同ＬＣフ
ィルタのフィルタ回路部の上面図、図７は同ＬＣフィル
タの処理回路部の上面図、図８は同ＬＣフィルタの電子
部品実装前の処理回路部の上面図、図９は同ＬＣフィル
タの等価回路図である。
フィルタの斜視図、図２は同ＬＣフィルタの上面図、図
３は同ＬＣフィルタのＡ−Ａ断面図、図４は同ＬＣフィ
ルタのＢ−Ｂ断面図、図５は同ＬＣフィルタの鍔の上方
に突出させた端子の端部の拡大斜視図、図６は同ＬＣフ
ィルタのフィルタ回路部の上面図、図７は同ＬＣフィル
タの処理回路部の上面図、図８は同ＬＣフィルタの電子
部品実装前の処理回路部の上面図、図９は同ＬＣフィル
タの等価回路図である。
【００３１】図１〜図８において、本発明の一実施の形
態におけるＬＣフィルタは、インダクタンス素子とコン
デンサ素子とを組み合わせてＬＣ回路を形成するととも
に、入力信号をＬＣ回路により処理して、特定周波数域
の出力信号を出力するフィルタ回路部１１と、このフィ
ルタ回路部１１から出力される出力信号を処理する処理
回路部１２とを備えている。
態におけるＬＣフィルタは、インダクタンス素子とコン
デンサ素子とを組み合わせてＬＣ回路を形成するととも
に、入力信号をＬＣ回路により処理して、特定周波数域
の出力信号を出力するフィルタ回路部１１と、このフィ
ルタ回路部１１から出力される出力信号を処理する処理
回路部１２とを備えている。
【００３２】また、フィルタ回路部１１は、両端の鍔１
３間に複数の鍔１３を有し、この鍔１３間に巻線１４を
巻回した多連同軸ボビン１５と、この多連同軸ボビン１
５の鍔１３に植設し、端部を必要に応じて鍔１３の上方
または下方に突出させるとともに、巻線１４と接続した
端子１６と、鍔１３の上面で、この鍔１３の上方に突出
した端子１６の端部間に配置するとともに、この端子１
６と接続したチップコンデンサ１７とを有している。
３間に複数の鍔１３を有し、この鍔１３間に巻線１４を
巻回した多連同軸ボビン１５と、この多連同軸ボビン１
５の鍔１３に植設し、端部を必要に応じて鍔１３の上方
または下方に突出させるとともに、巻線１４と接続した
端子１６と、鍔１３の上面で、この鍔１３の上方に突出
した端子１６の端部間に配置するとともに、この端子１
６と接続したチップコンデンサ１７とを有している。
【００３３】さらに、処理回路部１２は、複数の接続部
１８を有する配線パターン１９を形成した基板２０と、
この配線パターン１９の接続部１８により接続するとと
もに、基板２０に実装した電子部品２１とを有してい
る。
１８を有する配線パターン１９を形成した基板２０と、
この配線パターン１９の接続部１８により接続するとと
もに、基板２０に実装した電子部品２１とを有してい
る。
【００３４】そして、フィルタ回路部１１と処理回路部
１２とを電気的接続する接続手段を設け、この接続手段
は、多連同軸ボビン１５の上方に基板２０を配置すると
ともに、基板２０の接続部１８に貫通孔２２を設け、こ
の貫通孔２２に鍔１３の上方に突出させた端子１６の端
部を挿入して、鍔１３の上方に突出させた端子１６の端
部と基板２０の接続部１８とを電気的接続する手段とし
ている。
１２とを電気的接続する接続手段を設け、この接続手段
は、多連同軸ボビン１５の上方に基板２０を配置すると
ともに、基板２０の接続部１８に貫通孔２２を設け、こ
の貫通孔２２に鍔１３の上方に突出させた端子１６の端
部を挿入して、鍔１３の上方に突出させた端子１６の端
部と基板２０の接続部１８とを電気的接続する手段とし
ている。
【００３５】このとき、鍔１３の上方に突出させた端子
１６の端子の先端部２３は、端子１６の径よりも小さい
細芯部２４にするとともに、細芯部２４の途中に形成し
た段差部２５で、基板２０を支持し、さらに、この細芯
部２４を基板２０の上方まで突出させている。このと
き、チップコンデンサ１７の高さが低くなるように、段
差部２５の高さを決めている。
１６の端子の先端部２３は、端子１６の径よりも小さい
細芯部２４にするとともに、細芯部２４の途中に形成し
た段差部２５で、基板２０を支持し、さらに、この細芯
部２４を基板２０の上方まで突出させている。このと
き、チップコンデンサ１７の高さが低くなるように、段
差部２５の高さを決めている。
【００３６】そして、このＬＣフィルタの等価回路は、
図９に示すようになる。
図９に示すようになる。
【００３７】図９において、フィルタ回路部１１の等価
回路（Ａ）と処理回路部１２の等価回路（Ｂ）との接続
は、Ａ，Ｂ，Ｃで行い、それぞれ、フィルタ回路部１１
では、多連同軸ボビン１５の鍔１３から上方に突出させ
た端子１６の端部を、処理回路部１２では、基板２０の
配線パターン１９の接続部１８を、互いに適宜選択し
て、接続している。
回路（Ａ）と処理回路部１２の等価回路（Ｂ）との接続
は、Ａ，Ｂ，Ｃで行い、それぞれ、フィルタ回路部１１
では、多連同軸ボビン１５の鍔１３から上方に突出させ
た端子１６の端部を、処理回路部１２では、基板２０の
配線パターン１９の接続部１８を、互いに適宜選択し
て、接続している。
【００３８】さらに、このとき、フィルタ回路部１１と
処理回路部１２とを同調させる同調回路部１０を設け、
同調回路部１０は、処理回路部１２と電気的接続すると
ともに、フィルタ回路部１１の多連同軸ボビン１５に巻
線を巻回して形成しており、この同調回路部１０の等価
回路（Ｃ）と処理回路部１２の等価回路（Ｂ）との接続
は、Ｂで行なっている。
処理回路部１２とを同調させる同調回路部１０を設け、
同調回路部１０は、処理回路部１２と電気的接続すると
ともに、フィルタ回路部１１の多連同軸ボビン１５に巻
線を巻回して形成しており、この同調回路部１０の等価
回路（Ｃ）と処理回路部１２の等価回路（Ｂ）との接続
は、Ｂで行なっている。
【００３９】上記構成のＬＣフィルタについて、以下そ
の動作を説明する。
の動作を説明する。
【００４０】上記構成により、フィルタ回路部１１と処
理回路部１２とを電気的接続する接続手段を設け、この
接続手段は、多連同軸ボビン１５の上方に基板２０を配
置するとともに、鍔１３の上方に突出させた端子１６の
端子と基板２０の接続部１８とを電気的接続する手段と
しているので、実装基板に処理回路部１２を設ける必要
がなく、処理回路部１２の占有面積分、実装基板を小さ
くできるとともに、多連同軸ボビン１５の上方に基板２
０を配置することにより、フィルタ回路部１１と処理回
路部１２とを分離させず、結合させているので、実装基
板における周辺回路による影響等を受けることがない。
さらに、フィルタ回路部１１と処理回路部１２とを同調
させる同調回路部１０を設けているので、周辺回路によ
る影響等を非常に受け難くすることができる。
理回路部１２とを電気的接続する接続手段を設け、この
接続手段は、多連同軸ボビン１５の上方に基板２０を配
置するとともに、鍔１３の上方に突出させた端子１６の
端子と基板２０の接続部１８とを電気的接続する手段と
しているので、実装基板に処理回路部１２を設ける必要
がなく、処理回路部１２の占有面積分、実装基板を小さ
くできるとともに、多連同軸ボビン１５の上方に基板２
０を配置することにより、フィルタ回路部１１と処理回
路部１２とを分離させず、結合させているので、実装基
板における周辺回路による影響等を受けることがない。
さらに、フィルタ回路部１１と処理回路部１２とを同調
させる同調回路部１０を設けているので、周辺回路によ
る影響等を非常に受け難くすることができる。
【００４１】また、基板２０の接続部１８に設けた貫通
孔２２に、鍔１３の上方に突出させた端子１６の端子を
挿入しているので、接続部１８と端子１６との電気的接
続を容易にするとともに、基板２０の位置ずれを防止す
ることができるとともに、細芯部２４の途中に形成した
段差部２５によって、基板２０は支持されるので、段差
部２５の高さによって、基板２０と多連同軸ボビン１５
との間隔を制限し、基板２０の上下方向における規制が
できる。
孔２２に、鍔１３の上方に突出させた端子１６の端子を
挿入しているので、接続部１８と端子１６との電気的接
続を容易にするとともに、基板２０の位置ずれを防止す
ることができるとともに、細芯部２４の途中に形成した
段差部２５によって、基板２０は支持されるので、段差
部２５の高さによって、基板２０と多連同軸ボビン１５
との間隔を制限し、基板２０の上下方向における規制が
できる。
【００４２】そして、チップコンデンサ１７を鍔１３の
上方に突出させた端子１６の端部間に配置するととも
に、段差部２５の高さよりもチップコンデンサ１７の高
さが低くなるようにしているので、基板２０がチップコ
ンデンサ１７と接触することがなく、チップコンデンサ
１７の位置ずれを防止することができる。
上方に突出させた端子１６の端部間に配置するととも
に、段差部２５の高さよりもチップコンデンサ１７の高
さが低くなるようにしているので、基板２０がチップコ
ンデンサ１７と接触することがなく、チップコンデンサ
１７の位置ずれを防止することができる。
【００４３】このように本発明の一実施の形態によれ
ば、実装基板に処理回路部１２を設ける必要がなく、処
理回路部１２の占有面積分、実装基板を小さくでき、Ｌ
Ｃフィルタを実装する実装基板の小型化を図ることがで
きるとともに、実装基板における周辺回路による影響等
を受けることがなく、フィルタ回路部１１と処理回路部
１２との電気的接続の際の微調整を容易にし、信頼性を
向上させることができる。
ば、実装基板に処理回路部１２を設ける必要がなく、処
理回路部１２の占有面積分、実装基板を小さくでき、Ｌ
Ｃフィルタを実装する実装基板の小型化を図ることがで
きるとともに、実装基板における周辺回路による影響等
を受けることがなく、フィルタ回路部１１と処理回路部
１２との電気的接続の際の微調整を容易にし、信頼性を
向上させることができる。
【００４４】また、基板２０の横方向への位置ずれを防
止することができるとともに、基板２０と多連同軸ボビ
ン１５との間隔を制限し、基板２０の上下方向における
規制もできる。
止することができるとともに、基板２０と多連同軸ボビ
ン１５との間隔を制限し、基板２０の上下方向における
規制もできる。
【００４５】さらに、基板２０がチップコンデンサ１７
と接触することがなく、チップコンデンサ１７の位置ず
れを防止することができる。
と接触することがなく、チップコンデンサ１７の位置ず
れを防止することができる。
【００４６】なお、本発明の一実施の形態では、基板２
０に貫通孔２２を設け、鍔１３の上方に突出させた端子
１６の端部を挿入することにより、接続部１８と端子１
６との電気的接続を容易にしたが、基板２０に切欠部を
設け、端子１６の端部を挿入して、接続部１８と端子１
６とを接続しても同様の効果を生じる。
０に貫通孔２２を設け、鍔１３の上方に突出させた端子
１６の端部を挿入することにより、接続部１８と端子１
６との電気的接続を容易にしたが、基板２０に切欠部を
設け、端子１６の端部を挿入して、接続部１８と端子１
６とを接続しても同様の効果を生じる。
【００４７】また、本発明の一実施の形態では、端子１
６の径よりも小さい細芯部２４の途中に形成した段差部
２５で、基板２０を支持したが、途中に何も形成せず、
端子１６の径と細芯部２４の径との差により、必然的に
細芯部２４の根元に形成される段差によって、基板２０
を支持しても同様の効果を生じる。
６の径よりも小さい細芯部２４の途中に形成した段差部
２５で、基板２０を支持したが、途中に何も形成せず、
端子１６の径と細芯部２４の径との差により、必然的に
細芯部２４の根元に形成される段差によって、基板２０
を支持しても同様の効果を生じる。
【００４８】さらに、基板２０の上方に突出させた細芯
部２４を、基板２０側に折曲すれば、折曲した部分によ
り、基板２０を支持することができ、基板２０の位置ず
れを一層防止することができる。
部２４を、基板２０側に折曲すれば、折曲した部分によ
り、基板２０を支持することができ、基板２０の位置ず
れを一層防止することができる。
【００４９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、実装基板
に処理回路部を設ける必要がなく、処理回路部の占有面
積分、実装基板を小さくでき、ＬＣフィルタを実装する
実装基板の小型化を図り、実装基板における周辺回路に
よる影響等を受けることがなく、フィルタ回路部と処理
回路部との電気的接続の際の微調整を容易にし、信頼性
を向上させたＬＣフィルタを提供することができる。
に処理回路部を設ける必要がなく、処理回路部の占有面
積分、実装基板を小さくでき、ＬＣフィルタを実装する
実装基板の小型化を図り、実装基板における周辺回路に
よる影響等を受けることがなく、フィルタ回路部と処理
回路部との電気的接続の際の微調整を容易にし、信頼性
を向上させたＬＣフィルタを提供することができる。
【図１】本発明の一実施の形態におけるＬＣフィルタの
斜視図
斜視図
【図２】同ＬＣフィルタの上面図
【図３】図２のＬＣフィルタのＡ−Ａ断面図
【図４】図２のＬＣフィルタのＢ−Ｂ断面図
【図５】同ＬＣフィルタの鍔の上方に突出させた端子の
端部の拡大斜視図
端部の拡大斜視図
【図６】同ＬＣフィルタのフィルタ回路部の上面図
【図７】同ＬＣフィルタの処理回路部の上面図
【図８】同ＬＣフィルタの電子部品実装前の処理回路部
の上面図
の上面図
【図９】（Ａ）（Ｂ）同ＬＣフィルタの等価回路図
【図１０】従来のＬＣフィルタの斜視図
【図１１】同ＬＣフィルタの等価回路図
１０ 同調回路部 １１ フィルタ回路部 １２ 処理回路部 １３ 鍔 １４ 巻線 １５ 多連同軸ボビン １６ 端子 １７ チップコンデンサ １８ 接続部 １９ 配線パターン ２０ 基板 ２１ 電子部品 ２２ 貫通孔 ２３ 先端部 ２４ 細芯部 ２５ 段差部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E070 AA05 AB01 CA12 CA13 DB02 DB08 EA02 EB02 5J024 AA01 BA18 BA19 CA03 CA04 DA03 DA32 DA34 EA03
Claims (7)
- 【請求項１】 インダクタンス素子とコンデンサ素子と
を組み合わせてＬＣ回路を形成するとともに、入力信号
を前記ＬＣ回路により処理して、特定周波数域の出力信
号を出力するフィルタ回路部と、前記フィルタ回路部か
ら出力される前記出力信号を処理する処理回路部とを備
え、前記フィルタ回路部は、両端の鍔間に複数の鍔を有
し、前記鍔間に巻線を巻回した多連同軸ボビンと、前記
多連同軸ボビンの前記鍔に植設し、端部を前記鍔の上方
または下方に突出させるとともに、前記巻線と接続した
端子と、前記端子と接続したチップコンデンサとを有し
ており、前記処理回路部は、複数の接続部を有する配線
パターンを形成した基板と、前記配線パターンの前記接
続部により接続するとともに、前記基板に実装した電子
部品とを有しており、前記フィルタ回路部と前記処理回
路部とを電気的接続する接続手段を設け、前記接続手段
は、前記ボビンの上方に前記基板を配置するとともに、
前記鍔の上方に突出させた端子の端部と前記基板の前記
接続部とを電気的接続する手段としたＬＣフィルタ。 - 【請求項２】 接続手段は、基板の接続部に貫通孔を設
け、前記貫通孔に鍔の上方に突出させた端子の端部を挿
入して、前記鍔の上方に突出させた前記端子の端部と前
記基板の前記接続部とを電気的接続する手段とした請求
項１記載のＬＣフィルタ。 - 【請求項３】 接続手段は、基板の接続部に切欠部を設
け、前記切欠部に鍔の上方に突出させた端子の端部を挿
入して、前記鍔の上方に突出させた前記端子の端部と前
記基板の前記接続部とを電気的接続する手段とした請求
項１記載のＬＣフィルタ。 - 【請求項４】 鍔の上方に突出させた端子の端部を、基
板の上方まで突出させるとともに、基板側に折曲した請
求項２または請求項３記載のＬＣフィルタ。 - 【請求項５】 鍔の上方に突出させた端子の端部の先端
部を、前記端子の径よりも小さい細芯部にするととも
に、前記細芯部の根元に形成される段差部で、基板を支
持した請求項２〜請求項４の内、いずれか一つに記載の
ＬＣフィルタ。 - 【請求項６】 チップコンデンサを鍔の上方に突出させ
た端子の端部間に配置するとともに、段差部の高さより
も前記チップコンデンサの高さが低くなるようにした請
求項５記載のＬＣフィルタ。 - 【請求項７】 フィルタ回路部と処理回路部とを同調さ
せる同調回路部を設け、前記同調回路部は、前記処理回
路部と電気的接続するとともに、前記フィルタ回路部の
多連同軸ボビンに巻線を巻回して形成した請求項１記載
のＬＣフィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08113399A JP3430964B2 (ja) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | Ｌｃフィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08113399A JP3430964B2 (ja) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | Ｌｃフィルタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000278072A true JP2000278072A (ja) | 2000-10-06 |
| JP3430964B2 JP3430964B2 (ja) | 2003-07-28 |
Family
ID=13737912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08113399A Expired - Fee Related JP3430964B2 (ja) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | Ｌｃフィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3430964B2 (ja) |
-
1999
- 1999-03-25 JP JP08113399A patent/JP3430964B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3430964B2 (ja) | 2003-07-28 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |