JP2000271751A - メタルケース封止構造及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基台とケースカバーとを低コストにて加工し
溶接面の平坦度を維持することができて、プロジェクシ
ョン溶接時にチリがケースカバー内へ飛散するのを防止
することのできるメタルケース封止構造及び方法を提供
すること。 【解決手段】 金属製の基台１の上方にケースカバー２
を被せてそのケースカバー２に設けられた金属製のフラ
ンジ部５を基台１へプロジェクション溶接して内部へ電
気回路部品を気密封止するメタルケース封止構造であ
る。基台１またはフランジ部５の何れか一方に、その外
周全周にわたる環状の溶接用のプロジェクション３及
び、プロジェクション溶接時に溶融されることなくケー
スカバー２内部へのチリ飛散防止を行う環状の飛散防止
リブ４１を同プロジェクション３の内側に突設し、その
他方の平板状溶接面６へ溶接する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属製の基台とケ
ースカバーとをプロジェクション溶接して、電子部品あ
るいは電気接点等の電気回路部品を気密封止するメタル
ケース封止構造及び方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、上記の、金属製の基台と金属
製のケースカバーとをプロジェクション溶接して気密封
止する構造においては、溶接時にプロジェクションにて
発生したチリがメタルケース内へ飛散し、例えば電子部
品の実装された配線基板の配線パターン、あるいは電子
部品端子に付着して配線ショートの発生するのを防止す
るために、基台の中央側部分を凸状とし、その周囲のフ
ランジ部分をプロジェクション溶接を行っていた。この
場合、凸状の段差部分にてチリが配線基板に向けて飛散
するのを遮ることができる。

【０００３】しかし、上記のメタルケース封止構造の場
合、基台内側の凸部周囲に薄肉のフランジ部を形成する
ために大型のプレス装置を必要とする。したがって、そ
の改善策が特開平６−２３８４５６として開示されてい
る。

【０００４】このメタルケース封止構造は、図１２に示
す如く、ケースカバー２のフランジ部５の基台１側の面
に、環状のプロジェクション３と、このプロジェクショ
ン３より内側に形成されプロジェクション３より高い環
状壁Ｆとを有している。そして、基台１側には、ケース
カバー２の環状壁Ｆが挿入できる深さの環状溝Ｇを有し
ており、ケースカバー２の環状壁Ｆを基台１の環状溝Ｇ
に挿入するようにプロジェクション溶接する。したがっ
て、プロジェクション溶接時に発生したチリが環状壁Ｆ
により遮られ、チリがケースカバー内部に入り込むのを
防止することができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、発明者ら
は、電気接点の開閉による耐溶着性向上のために、金属
製の基台の上方にケースカバーを被せてそのケースカバ
ーに設けられた金属製のフランジ部を基台へプロジェク
ション溶接し、その耐熱性ケース内を真空として冷却用
ガスを封入して電気接点を密封するメタルケース封止構
造を検討している。

【０００６】この場合、上記従来の技術においては、基
台１に、その溶接面に沿うようにケースカバー２の環状
壁を挿入するための環状溝を設ける必要がある。この環
状溝は、ケースカバーの溶接用プロジェクション３と同
様、加工コストの安価なプレス装置を用いて行うことが
効果的である。しかし、プレス加工は、被加工物に加工
ひずみをおこさせることがあり、基台の溶接面の平坦度
を損ねることが想定される。その結果、プロジェクショ
ン溶接の溶接面の平坦度が低い場合、溶接面でのプロジ
ェクションも接触状態にばらつきが生じ、接触が不十分
な箇所にてチリが発生することが懸念される。そのた
め、環状溝は、切削工程等の手間のかかる工程にて形成
することが好ましく、したがって、基台の部材加工コス
トが上昇して製品が高コストとなることが想定された。

【０００７】本発明は、上記事由に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、基台とケースカバーとを
低コストにて加工し溶接面の平坦度を維持することがで
きて、プロジェクション溶接時にチリがケースカバー内
へ飛散するのを防止することのできるメタルケース封止
構造及び方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のメタルケース封止構造にあっては、金属製
の基台の上方にケースカバーを被せてそのケースカバー
に設けられた金属製のフランジ部を基台へプロジェクシ
ョン溶接して内部へ電気回路部品を気密封止するメタル
ケース封止構造であって、基台またはフランジ部の何れ
か一方に、その外周全周にわたる環状の溶接用のプロジ
ェクション及び、プロジェクション溶接時に溶融される
ことなくケースカバー内部へのチリ飛散防止を行う環状
の飛散防止リブを同プロジェクションの内側に突設し、
その他方の平板状溶接面へ溶接してなることを特徴とし
ている。

【０００９】この場合、基台またはフランジ部の何れか
一方の外周全周にわたって設けられた環状の溶接用のプ
ロジェクションをその他方の平板状溶接面へ溶接すると
き、そのプロジェクション内側に突設されたプロジェク
ション溶接時に溶融されない環状の飛散防止リブにて、
ケースカバー内部へのチリ飛散が防止される。

【００１０】そして、上記プロジェクション及び飛散防
止リブを、基台またはフランジ部に一体形成するととも
に、その飛散防止リブを、プロジェクションより低い高
さ寸法にて形成するのが好ましい。

【００１１】この場合、基台またはフランジ部の何れか
一方に一体形成されたプロジェクションをその他方の平
板状溶接面へ溶接するとき、同プロジェクションより低
い高さ寸法をもって形成された飛散防止リブが溶融され
ずにケースカバー内部へのチリ飛散が防止される。

【００１２】また、上記プロジェクション及び飛散防止
リブを、基台に一体に設けるとともに、その飛散防止リ
ブを、フランジ部の内縁のケースカバー側溶接面より内
周側に、ケースカバー内方へ向けて突出するよう形成す
るのも好ましい。

【００１３】この場合、基台に一体形成されたプロジェ
クションをケースカバーのフランジ部の平板状溶接面へ
溶接するとき、フランジ部の内縁のケースカバー側溶接
面より内周側に、ケースカバー内方へ向けて突出するよ
う形成された飛散防止リブが溶融されずにケースカバー
内部へのチリ飛散が防止される。

【００１４】また、上記プロジェクション及び飛散防止
リブを、基台またはフランジ部に一体形成するととも
に、その飛散防止リブの裏面側に、プロジェクション溶
接時の加圧力を逃がして同飛散防止リブを下方へ変位さ
せる薄肉部を設けるのも好ましい。

【００１５】この場合、基台またはフランジ部の何れか
一方に一体形成されたプロジェクションをその他方の平
板状溶接面へ溶接するとき、その裏面側にプロジェクシ
ョン溶接時の加圧力を逃がす薄肉部を備えた飛散防止リ
ブが下方へ変位して溶融されずにケースカバー内部への
チリ飛散が防止される。

【００１６】また、上記プロジェクション及び飛散防止
リブを略同一断面形状とし、その飛散防止リブを、プロ
ジェクションより高い導電率をもった金属材料にて形成
するのも好ましい。

【００１７】この場合、基台またはケースカバーのフラ
ンジ部の何れか一方のプロジェクションをその他方の平
板状溶接面へ溶接するとき、プロジェクションより高い
導電率で、そのプロジェクションと略同一断面形状をも
って形成された金属材料製の飛散防止リブが溶融するこ
とがなく、ケースカバー内部へのチリ飛散防止ができ
る。

【００１８】また、上記基台及びフランジ部を鉄材料に
て形成し、飛散防止リブの金属材料を銅材料にて形成す
るのが好ましい。

【００１９】この場合、基台またはケースカバーのフラ
ンジ部の何れか一方のプロジェクションをその他方の平
板状溶接面へ溶接するとき、鉄材料製のプロジェクショ
ンより高い導電率で、そのプロジェクションと略同一断
面形状をもって形成された銅材料の飛散防止リブが溶融
することがなく、ケースカバー内部へのチリ飛散防止が
できる。

【００２０】また、上記プロジェクション及び飛散防止
リブを略同一高さとし、その飛散防止リブを、プロジェ
クション溶接時の加圧力にて変形可能な弾性を有する絶
縁材料にて形成するものも好ましい。

【００２１】この場合、基台またはケースカバーのフラ
ンジ部の何れか一方のプロジェクションをその他方の平
板状溶接面へ溶接するとき、プロジェクション溶接時の
加圧力にて変形可能な弾性を有する絶縁材料にて、その
プロジェクションと略同一高さをもって形成された飛散
防止リブが溶融することなく変形し、ケースカバー内部
へのチリ飛散防止ができる。

【００２２】また、本発明のメタルケース封止方法にあ
っては、金属製の基台の上方にケースカバーを被せてそ
のケースカバーに設けられた金属製のフランジ部を基台
へプロジェクション溶接して内部へ電気回路部品を気密
封止するメタルケース封止方法であって、基台またはフ
ランジ部の何れか一方に、その外周全周にわたる環状の
溶接用のプロジェクションを成形する工程と、プロジェ
クション溶接時に溶融されることなくケースカバー内部
へのチリ飛散防止を行う環状の飛散防止リブを同プロジ
ェクションの内側に付設する工程と、その他方の平板状
溶接面へ溶接する溶接工程とを含むことを特徴としてい
る。

【００２３】また、上記飛散防止リブを、プロジェクシ
ョンより高い導電率をもった金属材料を部分メッキ処理
にて付設形成するのが好ましい。

【００２４】また、上記飛散防止リブを、プロジェクシ
ョン溶接時の加圧力にて変形可能な弾性を有する絶縁材
料による環状体を接着し付設形成するのも好ましい。

【００２５】

【発明の実施の形態】図１乃至図５は、本発明の請求項
１、２に対応する第１の実施の形態を示し、図６は、本
発明の請求項３に対応する第２の実施の形態を示し、図
７は、本発明の請求項４に対応する第３の実施の形態を
示し、図８、９は、本発明の請求項５、６、８、９に対
応する第４の実施の形態を示し、図１０は、本発明の請
求項７、１０に対応する第５の実施の形態を示し、図１
１は、本発明の請求項１乃至１０に対応する各実施の形
態の他の実施例を示している。

【００２６】［第１の実施の形態］図１は、第１の実施
の形態のメタルケース封止構造の概略構成を示す側面断
面図である。図２は、同メタルケース封止構造の封止状
態を示す側面断面図である。図３は、同メタルケース封
止構造を下面側から見た斜視図である。図４は、同メタ
ルケース封止構造の溶接工程を示す概略構成図である。
図５は、同メタルケース封止構造の溶接工程を示す説明
図である。

【００２７】この実施の形態のメタルケース封止構造
は、金属製の基台１の上方にケースカバー２を被せてそ
のケースカバー２に設けられた金属製のフランジ部５を
基台１へプロジェクション溶接して内部へ電気回路部品
を気密封止するメタルケース封止構造であって、基台１
またはフランジ部５の何れか一方に、その外周全周にわ
たる環状の溶接用のプロジェクション３及び、プロジェ
クション溶接時に溶融されることなくケースカバー２内
部へのチリ飛散防止を行う環状の飛散防止リブ４１を同
プロジェクション３の内側に突設し、その他方の平板状
溶接面６へ溶接してなる。

【００２８】又、該実施の形態のメタルケース封止構造
においては、プロジェクション３及び飛散防止リブ４１
を、基台１またはフランジ部５に一体形成するととも
に、その飛散防止リブ４１を、プロジェクション３より
低い高さ寸法にて形成してもいる。

【００２９】詳しくは、このメタルケース封止構造は、
例えば図２に示すような、その耐熱性ケース内を真空と
して冷却用ガスを封入して内部に電気接点を密封するカ
プセル型接点Ａの構成に使用される。なお、このカプセ
ル型接点Ａは、基台１には、図示していない電磁コイル
にて、その下端部に設けられた可動鉄心７２が励磁駆動
されて上下にスライドするスライド軸７４の上部に可動
接点７１、７１を備えた可動接点部７が設けられて、こ
の可動接点７１、７１がケースカバー２上部に設けられ
ている固定接点９、９に接離するようになっている。

【００３０】また、このスライド軸７４は、基台１に固
着されている固定鉄心７３にてスライド自在に支持さ
れ、この固定鉄心７３及び可動鉄心７２の周囲に、封止
キャップ１１が、基台１の裏側に設けられてスライド軸
７４の設けられている中央部分に封止されている。ケー
スカバー２は、フランジ部５の上部に、セラミック材料
製の一面開口の四角状箱体であるベース８がろう付けに
て固着され、このベース８の略中央部に、上記の固定接
点９、９がろう付け固定されて形成されている。

【００３１】基台１は、例えば厚さ１ｍｍの鉄材料に
て、その四角状の外周全周にわたる環状で、断面略正三
角状の高さが略０．３ｍｍのプロジェクション３と、こ
のプロジェクション３内側のプロジェクション３よりも
低い高さで環状の、例えば断面略正三角状の高さが略
０．０５ｍｍの飛散防止リブ４１とを一体に有して形成
されている。この場合、プロジェクション３と飛散防止
リブ４１とは、後述するケースカバー２のフランジ部５
に対応する位置に、プレス加工にて打ち出されて基台１
に一体に突設されている。なお、この基台１の中央に
は、電気回路部品に相当する可動接点部７を支持する固
定鉄心７３が圧入固定される固定孔が穿設されている。

【００３２】フランジ部５は、例えば４２アロイ等の厚
さ０．５ｍｍの鉄材料にて、断面略Ｌ字状となるように
プレス加工されて、ケースカバー２のベース８の箱状縁
部に、Ｌ字他片の基台１に面する一面が平坦な平板状の
溶接面６となるよう、その周囲にＬ字の一片上端部が固
着されている。なお、本発明においては、上記によるも
のの他、ケースカバー２全体を鉄材料等の金属製として
フランジ部５を設けても良い。

【００３３】上記のメタルケース封止構造においては、
まず、基台１とケースカバー２のフランジ部５とが、図
４に示すように、上電極Ｂ及び下電極Ｃを用いてプロジ
ェクション溶接された後、次いで、封止キャップ１１が
基台１の裏側中央部分に設けられて封止される。この場
合、図５（ａ）に示すように、基台１の外周全周にわた
って設けられた環状の溶接用のプロジェクション３をそ
の他方の平板状の溶接面６へ溶接するとき、そのプロジ
ェクション３内側に突設された環状の飛散防止リブ４１
には高さが低いために通電されずに溶融されない。しか
して、図５（ｂ）に示すように、プロジェクション３よ
り低い高さ寸法で断面略三角状の飛散防止リブ４１が溶
融されずにケースカバー２内部へのチリＤの飛散が防止
されるのである。

【００３４】なお、このとき、溶接が進行し、飛散防止
リブ４１の断面略三角状の先端部が接触した場合には、
その部分の接触抵抗が高いために溶接電流のほどんどが
飛散防止リブ４１へ分流することが無い。そして、プロ
ジェクション３のみが溶融されて飛散防止リブ４１が溶
融されずに溶接時の押圧力にて溶接面６へ食い込むよう
にしてチリＤの飛散を確実に防止することができる。

【００３５】したがって、以上説明したメタルケース封
止構造によると、基台１の外周全周にわたって設けられ
た環状の溶接用のプロジェクション３をフランジ部５の
平板状溶接面６へ溶接するとき、そのプロジェクション
３内側に突設されたプロジェクション溶接時に溶融され
ない環状の飛散防止リブ４１にて、ケースカバー２内部
へのチリＤの飛散が防止されるので、基台１とケースカ
バー２とを低コストにて加工して溶接面６の平坦度を維
持することができて、プロジェクション溶接時にチリＤ
がケースカバー２内へ飛散するのが防止できる。

【００３６】また、基台１に一体形成されたプロジェク
ション３をフランジ部５の平板状溶接面６へ溶接すると
き、同プロジェクション３より低い高さ寸法をもって形
成された飛散防止リブ４１が溶融されずにケースカバー
２内部へのチリＤの飛散が防止されるので、飛散防止リ
ブ４１をプロジェクション３と同時に同じプレス金型に
て形成することができてより低コスト化を図ることがで
きる。

【００３７】なお、本発明は、上記に説明されたもの以
外に、プロジェクション３及び、プロジェクション溶接
時に溶融されることなくケースカバー内部へのチリ飛散
防止を行う環状の飛散防止リブ４１をフランジ部５へ設
けて基台１の外周の平板状溶接面へ溶接する形態のもの
を含むは言うまでもない。

【００３８】［第２の実施の形態］図６は、第２の実施
の形態のメタルケース封止構造の溶接工程を示す説明図
である。

【００３９】この実施の形態のメタルケース封止構造
は、飛散防止リブの構成のみが第１の実施の形態と異な
るもので、他の構成部材は第１の実施の形態のものと同
一で、該実施の形態のメタルケース封止構造は、プロジ
ェクション３及び飛散防止リブ４２を、基台１に一体に
設けるとともに、その飛散防止リブ４２を、フランジ部
５の内縁のケースカバー２側溶接面６より内周側に、ケ
ースカバー２内方へ向けて突出するよう形成している。

【００４０】このものの基台１も、厚さ１ｍｍの鉄材料
製で、この場合、図６（ａ）に示すように、その四角状
の外周全周にわたる環状で、断面略正三角状の高さが略
０．３ｍｍのプロジェクション３と、フランジ部５の内
縁のケースカバー２側溶接面６より内周側に、断面略正
三角状の高さが略０．３ｍｍの、ケースカバー２内方へ
向けた飛散防止リブ４２とが、プレス加工にて打ち出さ
れて基台１に一体に突設されている。この飛散防止リブ
４２は、ケースカバー２のフランジ部５から所定距離ｘ
だけ内側位置に設けられており、溶接時に、図６（ｂ）
に示すように、その傾斜面下部がフランジ部５の内縁に
略当接して溶融されずにケースカバー２内部へのチリＤ
の飛散を防止するようになっている。

【００４１】したがって、以上説明したメタルケース封
止構造によると、基台１に一体形成されたプロジェクシ
ョン３をケースカバー２のフランジ部５の平板状溶接面
６へ溶接するとき、フランジ部５の内縁のケースカバー
側溶接面６より内周側にケースカバー２内方へ向けて突
出するよう形成された飛散防止リブ４２が溶融されずに
ケースカバー２内部へのチリ飛散が防止されるので、基
台１とケースカバー２とを低コストにて加工して溶接面
６の平坦度を維持することができて、プロジェクション
溶接時にチリＤがケースカバー２内へ飛散するのが防止
でき、また、飛散防止リブ４２をプロジェクション３と
同時に同じプレス金型にて形成することができてより低
コスト化を図ることができる。

【００４２】［第３の実施の形態］図７は、第３の実施
の形態のメタルケース封止構造の溶接工程を示す説明図
である。

【００４３】この実施の形態のメタルケース封止構造
は、飛散防止リブの構成のみが第１の実施の形態と異な
るもので、他の構成部材は第１の実施の形態のものと同
一で、該実施の形態のメタルケース封止構造は、プロジ
ェクション３及び飛散防止リブ４３を、この場合、基台
１に例えば断面略三角状にそれぞれ一体形成するととも
に、その飛散防止リブ４３の裏面側に、プロジェクショ
ン溶接時の加圧力を逃がして同飛散防止リブ４３を下方
へ変位させる薄肉部４４を設けてなる。

【００４４】このものの基台１も、厚さ１ｍｍの鉄材料
製で、この場合、図７（ａ）に示すように、ケースカバ
ー２のフランジ部５に対応する位置に、その四角状の外
周全周にわたる環状で、断面略正三角状の高さが略０．
３ｍｍの、プロジェクション３と飛散防止リブ４３と
が、それぞれ並設されて基台１に一体にプレス加工にて
突設され、また、この飛散防止リブ４３の裏面側には、
その環状に沿うように溝が形成されて所定厚さｙの薄肉
部４４がプレス加工にて設けられている。そして、プロ
ジェクション溶接時に、図７（ｂ）に示すように、その
加圧力を逃がして飛散防止リブ４３を下方へ変位させて
飛散防止リブ４３が溶融されないようになっており、ケ
ースカバー２内部へのチリＤの飛散を防止するようにな
っている。

【００４５】したがって、以上説明したメタルケース封
止構造によると、基台１に一体形成されたプロジェクシ
ョン３をケースカバー２のフランジ部５の平板状溶接面
６へ溶接するとき、その裏面側にプロジェクション溶接
時の加圧力を逃がす薄肉部４４を備えた飛散防止リブ４
３が下方へ変位して溶融されずにケースカバー２内部へ
のチリ飛散が防止されるので、基台１とケースカバー２
とを低コストにて加工して溶接面６の平坦度を維持する
ことができて、プロジェクション溶接時にチリＤがケー
スカバー２内へ飛散するのが防止でき、また、飛散防止
リブ４２をプロジェクション３と同時に同じプレス金型
にて形成することができてより低コスト化を図ることが
できる。なお、上記プロジェクション、飛散防止リブ及
び薄肉部は、フランジ部５へ設けて基台１を平板状溶接
面としても良い。

【００４６】［第４の実施の形態］図８は、第４の実施
の形態のメタルケース封止構造の溶接工程を示す説明図
である。図９は、同実施の形態のメタルケース封止構造
の溶接の説明図である。

【００４７】この実施の形態のメタルケース封止構造
は、飛散防止リブの構成及びその形成の方法のみが第１
の実施の形態と異なるもので、他の構成部材は第１の実
施の形態のものと同一で、該実施の形態のメタルケース
封止構造は、プロジェクション３及び飛散防止リブ４５
を略同一断面形状とし、その飛散防止リブ４５を、プロ
ジェクション３より高い導電率をもった金属材料にて形
成している。また、該実施の形態のメタルケース封止構
造は、基台１及びフランジ部５を鉄材料にて形成し、飛
散防止リブ４５の金属材料を銅材料にて形成してもい
る。

【００４８】また、この実施の形態のメタルケース封止
方法は、金属製の基台１の上方にケースカバー２を被せ
てそのケースカバー２に設けられた金属製のフランジ部
５を基台１へプロジェクション溶接して内部へ電気回路
部品を気密封止するメタルケース封止方法であって、基
台１またはフランジ部５の何れか一方に、その外周全周
にわたる環状の溶接用のプロジェクション３を成形する
工程と、プロジェクション溶接時に溶融されることなく
ケースカバー内部へのチリ飛散防止を行う環状の飛散防
止リブ４５を同プロジェクション３の内側に付設する工
程と、その他方の平板状溶接面へ溶接する溶接工程とを
含むものである。

【００４９】また、該実施の形態のメタルケース封止方
法は、飛散防止リブ４５を、プロジェクション３より高
い導電率をもった金属材料を部分メッキ処理にて付設形
成してもいる。

【００５０】このものの基台１も、厚さ１ｍｍの鉄材料
製で、図８（ａ）に示すように、ケースカバー２のフラ
ンジ部５に対応する位置に、その四角状の外周全周にわ
たる環状で、断面略正三角状の高さが略０．３ｍｍの、
プロジェクション３と銅材料製の飛散防止リブ４５と
が、それぞれ並設されて突設されている。

【００５１】この場合、まず、基台１に飛散防止リブ４
５の設けられる環状以外の部分にマスキング処理がなさ
れた後、銅材料による部分メッキ処理がなされて飛散防
止リブ４５が形成され、次いで、そのマスキングが除去
された後、飛散防止リブ４５の外周側に、プレス加工に
て基台１に一体に環状のプロジェクション３が形成され
る。

【００５２】上記のメタルケース封止構造は、プロジェ
クション溶接時に、図８（ｂ）に示すように、プロジェ
クション３より高い導電率で、そのプロジェクション３
と略同一断面形状をもって形成された金属材料である銅
材料製の飛散防止リブ４５より、電気抵抗の高いプロジ
ェクション３が、通電によるジュール熱上昇にて溶融す
る反面、飛散防止リブ４５の溶融量が少なく、ケースカ
バー２内部へのチリＤの飛散を防止するようになってい
る。また、このとき、銅材料製の飛散防止リブ４５は、
鉄材料製のプロジェクション３あるいは、アルミニウム
材料による飛散防止リブなどと比較してより熱伝導率が
高いために、図９に示すように、ジュール熱による発熱
を基台１側へより多く放熱させることができて、その溶
融量を少なくできるのである。

【００５３】したがって、以上説明したメタルケース封
止構造によると、基台１のプロジェクション３をフラン
ジ部５の平板状溶接面６へ溶接するとき、プロジェクシ
ョン３より高い導電率で、そのプロジェクション３と略
同一断面形状をもって形成された金属材料製の飛散防止
リブ４５が溶融することがなく、ケースカバー２内部へ
のチリＤの飛散防止ができるので、基台１とケースカバ
ー２とを低コストにて加工して溶接面６の平坦度を維持
することができて、プロジェクション溶接時にチリＤが
ケースカバー２内へ飛散するのが防止できる。

【００５４】また、鉄材料製のプロジェクション３より
高い導電率で、そのプロジェクション３と略同一断面形
状をもって形成された銅材料の飛散防止リブ４５が溶融
することがなく、ケースカバー２内部へのチリ飛散防止
ができるので、ジュール熱による発熱を基台１側へより
多く放熱させることができて、その溶融量をより少なく
できる。なお、飛散防止リブ４５は、上記の銅材料製以
外にアルミニウム材料製であっても良い。

【００５５】また、以上説明したメタルケース封止方法
によると、基台１またはフランジ部５の何れか一方に、
その外周全周にわたる環状の溶接用のプロジェクション
３を成形する工程と、プロジェクション溶接時に溶融さ
れることなくケースカバー２内部へのチリ飛散防止を行
う環状の飛散防止リブ４５を同プロジェクション３の内
側に付設する工程と、その他方の平板状溶接面６へ溶接
する溶接工程とを含むみ、飛散防止リブ４５を、プロジ
ェクション３より高い導電率をもった金属材料である銅
材料部分をメッキ処理にて付設形成するので、プロジェ
クション溶接される平坦部分を変形させることなく、容
易にチリ飛散防止を行う環状の飛散防止リブ４５を形成
することができる。

【００５６】［第５の実施の形態］図１０は、第５の実
施の形態のメタルケース封止構造の溶接工程を示す説明
図である。

【００５７】この実施の形態のメタルケース封止構造
は、飛散防止リブの構成のみが第１の実施の形態と異な
るもので、他の構成部材は第１の実施の形態のものと同
一で、該実施の形態のメタルケース封止構造は、プロジ
ェクション３及び飛散防止リブ４６を略同一高さとし、
その飛散防止リブ４６を、プロジェクション溶接時の加
圧力にて変形可能な弾性を有する絶縁材料にて形成して
いる。

【００５８】また、この実施の形態のメタルケース封止
方法は、飛散防止リブ４６を、プロジェクション溶接時
の加圧力にて変形可能な弾性を有する絶縁材料による環
状体を接着し付設形成する工程を含むものである。

【００５９】このものの基台１も、厚さ１ｍｍの鉄材料
製で、図１０（ａ）に示すように、ケースカバー２のフ
ランジ部５に対応する位置に、その四角状の外周全周に
わたる環状で、断面略正三角状の高さが略０．３ｍｍ
の、プロジェクション３と、シリコンゴム、フッ素ゴム
等の耐熱性と弾性とを有する絶縁材料製で、断面略四角
状の飛散防止リブ４６とが、それぞれ並設されて突設さ
れている。

【００６０】この場合、まず、基台１の外周に、プレス
加工にて基台１に一体に環状のプロジェクション３が形
成され、次いで、絶縁材料製シート材を打ち抜き形成さ
れた環状体が接着されて飛散防止リブ４６が形成されて
いる。そして、プロジェクション溶接時に、図１０
（ｂ）に示すように、その加圧力にて飛散防止リブ４６
が変形しケースカバー２内部へのチリＤの飛散を防止す
るようになっている。

【００６１】したがって、以上説明したメタルケース封
止構造によると、基台１またはケースカバー２のフラン
ジ部５の何れか一方のプロジェクション３をその他方の
平板状溶接面６へ溶接するとき、プロジェクション溶接
時の加圧力にて変形可能な弾性を有する絶縁材料にて、
そのプロジェクションと略同一高さをもって形成された
飛散防止リブ４６が溶融することなく変形し、ケースカ
バー２内部へのチリ飛散防止ができるので、基台１とケ
ースカバー２とを低コストにて加工して溶接面６の平坦
度を維持することができて、プロジェクション溶接時に
チリＤがケースカバー２内へ飛散するのが防止できる。

【００６２】また、以上説明したメタルケース封止方法
によると、飛散防止リブ４６を、プロジェクション溶接
時の加圧力にて変形可能な弾性を有する絶縁材料による
環状体を接着し付設形成されるので、プロジェクション
溶接される平坦部分を変形させることなく、容易にチリ
飛散防止を行う環状の飛散防止リブ４６を形成すること
ができる。

【００６３】なお、本発明は、上述のカプセル型接点Ａ
の構成以外に、例えば、図１１（ａ）に示すように、電
子部品の実装された配線基板Ｅを内部に備えたメタルケ
ース等のケースカバー２と基台１とを、図１１（ｂ）に
示すように、その基台１にプロジェクション３と飛散防
止リブ４７とを設けてケースカバー２のフランジ部５と
プロジェクション溶接するもの等、各種形態のものを含
むことは言うまでもない。

【００６４】

【発明の効果】本発明の請求項１乃至１０記載のメタル
ケース封止構造及びメタルケース封止方法は、上述の実
施態様の如く実施されて、基台またはフランジ部の何れ
か一方の外周全周にわたって設けられた環状の溶接用の
プロジェクションをその他方の平板状溶接面へ溶接する
とき、そのプロジェクション内側に突設されたプロジェ
クション溶接時に溶融されない環状の飛散防止リブに
て、ケースカバー内部へのチリ飛散が防止されるので、
基台とケースカバーとを低コストにて加工して溶接面の
平坦度を維持することができて、プロジェクション溶接
時にチリがケースカバー内へ飛散するのが防止できる。

【００６５】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態のメタルケース封止
構造の概略構成を示す側面断面図である。

【図２】同メタルケース封止構造の封止状態を示す側面
断面図である。

【図３】同メタルケース封止構造を下面側から見た斜視
図である。

【図４】同メタルケース封止構造の溶接工程を示す概略
構成図である。

【図５】同メタルケース封止構造の溶接工程を示す説明
図である。

【図６】第２の実施の形態のメタルケース封止構造の溶
接工程を示す説明図である。

【図７】第３の実施の形態のメタルケース封止構造の溶
接工程を示す説明図である。

【図８】第４の実施の形態のメタルケース封止構造の溶
接工程を示す説明図である。

【図９】同実施の形態のメタルケース封止構造の溶接の
説明図である。

【図１０】第５の実施の形態のメタルケース封止構造の
溶接工程を示す説明図である。

【図１１】本発明のメタルケース封止構造の他の実施例
の概略構成を示す斜視図である。

【図１２】本発明の従来例であるメタルケース封止構造
を示す断面図である。

【符号の説明】 １ 基台 ２ ケースカバー ３ プロジェクション ４１、４２、４３、４４、４５、４６、４７ 飛散防止
リブ ５ フランジ部 ６ 溶接面

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属製の基台の上方にケースカバーを被
   せてそのケースカバーに設けられた金属製のフランジ部
   を基台へプロジェクション溶接して内部へ電気回路部品
   を気密封止するメタルケース封止構造であって、 基台またはフランジ部の何れか一方に、その外周全周に
   わたる環状の溶接用のプロジェクション及び、プロジェ
   クション溶接時に溶融されることなくケースカバー内部
   へのチリ飛散防止を行う環状の飛散防止リブを同プロジ
   ェクションの内側に突設し、その他方の平板状溶接面へ
   溶接してなるメタルケース封止構造。
2. 【請求項２】 プロジェクション及び飛散防止リブを、
   基台またはフランジ部に一体形成するとともに、その飛
   散防止リブを、プロジェクションより低い高さ寸法にて
   形成したことを特徴とする請求項１記載のメタルケース
   封止構造。
3. 【請求項３】 プロジェクション及び飛散防止リブを、
   基台に一体に設けるとともに、その飛散防止リブを、フ
   ランジ部の内縁のケースカバー側溶接面より内周側に、
   ケースカバー内方へ向けて突出するよう形成したことを
   特徴とする請求項１記載のメタルケース封止構造。
4. 【請求項４】 プロジェクション及び飛散防止リブを、
   基台またはフランジ部に一体形成するとともに、その飛
   散防止リブの裏面側に、プロジェクション溶接時の加圧
   力を逃がして同飛散防止リブを下方へ変位させる薄肉部
   を設けてなることを特徴とする請求項１記載のメタルケ
   ース封止構造。
5. 【請求項５】 プロジェクション及び飛散防止リブを略
   同一断面形状とし、その飛散防止リブを、プロジェクシ
   ョンより高い導電率をもった金属材料にて形成したこと
   を特徴とする請求項１記載のメタルケース封止構造。
6. 【請求項６】 基台及びフランジ部を鉄材料にて形成
   し、飛散防止リブの金属材料を銅材料にて形成したこと
   を特徴とする請求項５記載のメタルケース封止構造。
7. 【請求項７】 プロジェクション及び飛散防止リブを略
   同一高さとし、その飛散防止リブを、プロジェクション
   溶接時の加圧力にて変形可能な弾性を有する絶縁材料に
   て形成したことを特徴とする請求項１記載のメタルケー
   ス封止構造。
8. 【請求項８】 金属製の基台の上方にケースカバーを被
   せてそのケースカバーに設けられた金属製のフランジ部
   を基台へプロジェクション溶接して内部へ電気回路部品
   を気密封止するメタルケース封止方法であって、 基台またはフランジ部の何れか一方に、その外周全周に
   わたる環状の溶接用のプロジェクションを成形する工程
   と、プロジェクション溶接時に溶融されることなくケー
   スカバー内部へのチリ飛散防止を行う環状の飛散防止リ
   ブを同プロジェクションの内側に付設する工程と、その
   他方の平板状溶接面へ溶接する溶接工程とを含むメタル
   ケース封止方法。
9. 【請求項９】 飛散防止リブを、プロジェクションより
   高い導電率をもった金属材料を部分メッキ処理にて付設
   形成したことを特徴とする請求項８記載のメタルケース
   封止方法。
10. 【請求項１０】 飛散防止リブを、プロジェクション溶
    接時の加圧力にて変形可能な弾性を有する絶縁材料によ
    る環状体を接着し付設形成したことを特徴とする請求項
    ８記載のメタルケース封止方法。