JP2000228339A - 固体電解コンデンサの製造方法およびその製造装置 - Google Patents

固体電解コンデンサの製造方法およびその製造装置

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JP2000228339A
JP2000228339A JP11030950A JP3095099A JP2000228339A JP 2000228339 A JP2000228339 A JP 2000228339A JP 11030950 A JP11030950 A JP 11030950A JP 3095099 A JP3095099 A JP 3095099A JP 2000228339 A JP2000228339 A JP 2000228339A
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    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 気密性の高い高信頼性の製品を安定して生産
することができる固体電解コンデンサの製造方法および
その製造装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 固体電解コンデンサ用の素子を接続する
フープ状の金属リードフレーム１に設ける幅方向を連結
する桟３を、長手方向に連続して接続される素子２個に
１本の割合で素子間に設け、この桟３が無い部分に主ラ
ンナー部７から分岐される副ランナー部８を配設した構
成とすることにより、上記各ランナー部７、８を金属リ
ードフレーム１から分離する際に無理な応力が加わら
ず、気密性に優れた固体電解コンデンサ１０を得ること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は導電性高分子を固体
電解質とした固体電解コンデンサの製造方法の中で、特
に複数のコンデンサ素子を端子部を有する金属製のフー
プ材に積層して接続し、これを外装樹脂で被覆するモー
ルド成型の方法を主体とした固体電解コンデンサの製造
方法およびその製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の固体電解コンデンサの製
造方法について図面を用いて説明する。図６は従来の固
体電解コンデンサの製造に用いるフープ状の金属リード
フレームに素子を接続した状態を示した部分平面図であ
り、同図において、１６は連続したフープ状の金属リー
ドフレームであり、この金属リードフレーム１６には固
体電解コンデンサ用の素子１７が接続される端子部１８
が長手方向に所定の間隔で連続して設けられ、この各端
子部１８間には幅方向を連結する桟１９が設けられてい
る。なお、図中２０は金属リードフレーム１６を搬送す
るための送り穴である。
【０００３】また、図７は上記図６に示した金属リード
フレーム１６上に接続された固体電解コンデンサ用の素
子１７を外装樹脂で被覆するための成型方法を示した部
分平面図であり、同図において、２１は主ランナー部で
あり、この主ランナー部２１は金属リードフレーム１６
の幅方向の一方に隣接して設けられ、この主ランナー部
２１から分岐した複数の副ランナー部２２が上記素子１
７が接続されていない桟１９を被覆するように設けら
れ、この副ランナー部２２からゲート２３を介して流れ
込んだ外装樹脂が素子１７を被覆して固体電解コンデン
サ２４を成型するように構成されたものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の製造方法では、金属リードフレーム１６上に接続した
素子１７を外装樹脂で被覆して得られた固体電解コンデ
ンサ２４は上記図７に示すように主ランナー部２１、副
ランナー部２２、ゲート２３が連結された状態のままで
あり、この状態から個片に分断するためには、まず主ラ
ンナー部２１と副ランナー部２２を金属リードフレーム
１６上に一体成型された固体電解コンデンサ２４から分
離しなければならないが、このランナー部の分離時に以
下のような多くの課題を有していた。
【０００５】すなわち、主ランナー部２１から分岐され
た副ランナー部２２は全て桟１９を被覆するように配設
されているため、金属リードフレーム１６から主ランナ
ー部２１と副ランナー部２２を剥離あるいは分離するよ
うに力を加えた場合、副ランナー部２２により被覆され
た桟１９にも無理な力が加わり、この無理な力が固体電
解コンデンサ２４にも悪い影響を与え、外装樹脂と金属
リードフレーム１６との間の密着性が低下し、外装樹脂
に被覆された素子１７の気密性が損われるという課題が
あった。
【０００６】このような課題を解決するために、金属リ
ードフレーム１６の外装樹脂に被覆される部分をブラス
ト加工して外装樹脂との密着強度を向上させることも行
われているが、このような対策を施しても上記桟１９を
介して受ける固体電解コンデンサ２４への影響を無くす
ことはできず、固体電解コンデンサ２４の気密性に関す
る品質問題に対して十分な保証をすることが困難である
という課題を有したものであった。
【０００７】本発明は、このような従来の課題を解決
し、気密性の高い信頼性に優れた固体電解コンデンサを
安定して生産することができる固体電解コンデンサの製
造方法およびその製造装置を提供することを目的とする
ものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、固体電解コンデンサ用の素子を接続するフ
ープ状の金属リードフレームに設ける幅方向を連結する
桟を、長手方向に連続して接続される素子２個に１本の
割合で素子間に設け、この桟が無い部分に主ランナー部
から分岐される副ランナー部を配設するようにしたもの
である。
【０００９】この本発明により、金属リードフレーム上
に一体成型された固体電解コンデンサからランナー部を
分離する際、金属リードフレームに無理な力が加わらな
いために気密性に影響を与えることが無くなり、信頼性
に優れた固体電解コンデンサを得ることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、固体電解コンデンサ用の素子に形成された電極部が
接続された端子部を長手方向に所定の間隔で連続して設
け、かつ上記素子２個に１本の割合で素子間に幅方向を
連結する桟を設けたフープ状の金属リードフレームを金
型内に配置して上記素子を外装樹脂で被覆する成型を行
うにあたり、上記金属リードフレームの幅方向の少なく
とも一方に主ランナー部を設け、この主ランナー部から
分岐される副ランナー部を上記金属リードフレームの桟
の無い部分に設けると共に、この副ランナー部を介して
流れ込む外装樹脂が上記素子を被覆するようにした固体
電解コンデンサの製造方法というものであり、外装樹脂
により金属リードフレーム上に一体成型された固体電解
コンデンサからランナー部を分離する際、金属リードフ
レームに無理な力が加わらないために気密性に影響を与
えることが無くなり、信頼性に優れた固体電解コンデン
サを得ることができるという作用を有する。
【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、外装樹脂成型用の金型を複数個取りと
してフープ状の金属リードフレームを１回の成型に必要
な分ずつ搬送するようにし、このフープ状の金属リード
フレームの１回の成型に必要な分の始端側と終端側にそ
れぞれ位置検出用の基準穴を設け、この位置検出用の基
準穴をセンサで検出することにより送りピッチのズレを
防止するようにしたものであり、送りピッチのズレを防
止して精度の高い成型を効率良く行うことができるとい
う作用を有する。
【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の発明において、フープ状の第１の金属リードフレーム
の終端と同第２の金属リードフレームの始端をそれぞれ
の金属リードフレームに設けられた位置検出用の基準穴
の位置を揃えて重ね合わせ、この状態で２つの金属リー
ドフレームを重ね合わせ接合するようにしたものであ
り、２つの金属リードフレームの重ね合わせ部で成型を
中断したり、あるいは成型品を不良として除去する必要
がなくなり、生産性の向上と歩留り向上を図ることがで
きるという作用を有する。
【００１３】請求項４に記載の発明は、請求項２または
３に記載の発明において、位置検出用の基準穴をフープ
状の金属リードフレームの幅方向の一方のみに設けるよ
うにしたものであり、フープ状の金属リードフレームの
反転を容易に検知することができ、未然に不良発生を防
止することができるという作用を有する。
【００１４】請求項５に記載の発明は、請求項１〜４の
いずれか一つに記載の発明において、金属リードフレー
ムに接続された固体電解コンデンサ用の素子を外装樹脂
で被覆した後、少なくとも金属リードフレームを保持し
た状態で副ランナー部を剥離するように引き離すことに
より、金属リードフレームに一体成型された製品を副ラ
ンナー部から分離するようにしたものであり、副ランナ
ー部を分離する時の応力が金属リードフレームに加わる
ことがないため、気密性に優れた固体電解コンデンサを
得ることができるという作用を有する。
【００１５】請求項６に記載の発明は、金属リードフレ
ームに接続された固体電解コンデンサ用の素子を主ラン
ナー部ならびに副ランナー部を介して外装樹脂で被覆し
た成型品を搬送する搬送部と、上記副ランナー部との当
接を避ける逃がし部を設けて上記金属リードフレームを
表裏面から保持するように上記搬送部の終端に設けられ
た保持部と、この保持部の下流側で上記ランナー部をガ
イドするガイド部と、このガイド部を支点として上記外
装樹脂により素子が一体成型された金属リードフレーム
を上記ランナー部から引き剥がすように分離する分離部
からなる固体電解コンデンサの製造装置というものであ
り、主ランナー部、副ランナー部を分離する時の応力が
金属リードフレームに加わることがないため、気密性に
優れた固体電解コンデンサを得ることができる製造装置
を簡単な構成で実現することができるという作用を有す
る。
【００１６】以下、本発明の実施の形態について図面を
用いて説明する。
【００１７】（実施の形態１）図１は本発明に用いる金
属リードフレームの要部を拡大した平面図、図２は上記
金属リードフレームの端子部上に固体電解コンデンサ用
の素子を接続した状態の要部平面図、図３は上記素子を
外装樹脂で被覆するように金属リードフレームと一体成
型した状態の要部平面図である。まず、図１に示すよう
に、金属リードフレーム１には陰極側端子部２ａと陽極
側端子部２ｂからなる一対の端子部２が長手方向に所定
の間隔で連続して設けられ、この端子部２が２個に対し
て１本の割合で金属リードフレーム１の幅方向を連結す
る桟３が設けられている。
【００１８】なお、本実施の形態では上記端子部２は金
属リードフレーム１の幅方向に２列を配置した構成と
し、金属リードフレーム１の幅方向の端部には搬送用の
送り穴４を定間隔で設けている。
【００１９】図２は上記図１に示した金属リードフレー
ム１の端子部２上に固体電解コンデンサ用の素子５に形
成された陽極と陰極（共に図示せず）を夫々接続するこ
とにより素子５を接続固定した状態を示したものであ
り、一般的には素子５は複数枚積層した状態で上記端子
部２上に接続固定されるものである。
【００２０】図３は上記図２に示した素子５を外装樹脂
で被覆するように金属リードフレーム１と一体成型した
状態を示したものであり、金属リードフレーム１の幅方
向の端部に主ランナー部７を配設し、この主ランナー部
７から分岐した副ランナー部８を桟３が無い部分に配設
し、この副ランナー部８からゲート部９を介して流れ込
む外装樹脂が素子５を被覆して固体電解コンデンサ１０
を成型するように構成されているものである。
【００２１】また、６は位置検出用の基準穴であり、こ
の基準穴６は１回の成型分の始端側と終端側に夫々１個
ずつ設けられており、成型時にこの基準穴６をセンサ
（図示せず）で検出して確認することにより、金属リー
ドフレーム１の送りピッチを確実に把握することがで
き、送りピッチずれが発生した場合でも未然にトラブル
発生を防止することができるものである。
【００２２】さらに、上記基準穴６は金属リードフレー
ム１の幅方向の片側にしか設けていないため、万が一、
予期せぬ原因によって金属リードフレーム１が反転して
送り込まれた場合でも、これを検出して未然にトラブル
発生を防止することができるものである。
【００２３】このような製造方法により成型された固体
電解コンデンサ１０は、図３から明確なように素子２個
に１本の割合で素子間に設けた桟３を除くようにして、
桟３が無い部分に副ランナー部８を配設した構成として
いるため、金属リードフレーム１に一体で成型された固
体電解コンデンサ１０からランナー部を分離する際、主
ランナー部７と副ランナー部８を金属リードフレーム１
から引き剥がすようにするだけでゲート部９が破壊して
固体電解コンデンサ１０と分離することができる。
【００２４】すなわち、主ランナー部７と副ランナー部
８は金属リードフレーム１と分離された構成となってい
るため、上記分離時に加わる力は固体電解コンデンサ１
０には殆ど加わることがなくなり、従来のようにランナ
ー分離時に加わる応力により固体電解コンデンサ１０の
外装樹脂と金属リードフレーム１間の密着性が低下して
気密性が損われるという問題を一掃することができるも
のである。
【００２５】（実施の形態２）以下、本発明の第２の実
施の形態について図面を用いて説明する。
【００２６】図４（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２の実施
の形態による金属リードフレーム１の重ね合わせ方法を
示したものであり、所定の長さに形成された第１の金属
リードフレーム１と同第２の金属リードフレーム１をつ
なぎ合わせて１本の金属リードフレーム１として連続供
給することにより、生産を中断することなく、また不良
品を発生することなく、連続して生産を行うことを目的
としたものである。
【００２７】まず、図４（ａ）に示すように、第１の金
属リードフレーム１の終端を位置検出用の基準穴６を設
けた位置で桟３を残した状態に切断加工する。
【００２８】次に、図４（ｂ）に示すように、第２の金
属リードフレーム１の始端を位置検出用の基準穴６を設
けた位置で桟３を無くした形状に切断加工する。
【００２９】次に、図４（ｃ）に示すように、上記図４
（ａ）に示した第１の金属リードフレーム１の終端と図
４（ｂ）に示した第２の金属リードフレーム１の始端と
を位置検出用の基準穴６が重なり合うようにして重ね合
わせ、この状態で両者を接合するようにしたものであ
る。
【００３０】このような重ね合わせ方法を採用すること
により、図４（ｃ）の斜線部分が重ね合わせ部となった
一つの金属リードフレーム１を得ることができ、しかも
位置検出用の基準穴６が上記重ね合わせ部に設けられる
ようにしているため、上記図３で説明したように外装樹
脂の成形工程に必要な成型金型内でこの重ね合わせ部が
成型に支障を来すことがなく、生産性やコスト面で優れ
た効果が得られるものである。
【００３１】（実施の形態３）以下、本発明の第３の実
施の形態について図面を用いて説明する。
【００３２】図５（ａ），（ｂ）は本実施の形態による
固体電解コンデンサの製造装置の構成を示す正面断面図
と側面図であり、外装樹脂により素子が一体成型された
金属リードフレームをランナー部から引き剥がすように
分離するランナー分断を主体とした製造装置である。
【００３３】図５において、１は上記実施の形態１、２
で説明した金属リードフレームであり、１０は主ランナ
ー部７ならびに副ランナー部８を介して外装樹脂により
金属リードフレーム１上に一体成型された固体電解コン
デンサである。
【００３４】１１は金属リードフレーム１に設けた送り
穴４（図１参照）にはまり込むパイロットピン１１ａを
備えた送りローラ、１２は金属リードフレーム押え部１
２ａと副ランナー部逃がし部１２ｂと製品逃がし部１２
ｃと金属リードフレーム１に設けた送り穴４（図１参
照）にはまり込むパイロットピン１２ｄを備えた歯切り
ローラ、１３は金属リードフレーム押え部１３ａと製品
逃がし部１３ｂを備えた押えローラ、１４は送りローラ
１１と歯切りローラ１２間に張架されたタイミングベル
ト、１５は主ランナー部７を上下からガイドするように
一対で設けられたランナーガイド部である。
【００３５】このように構成された固体電解コンデンサ
の製造装置は、送りローラ１１に設けたパイロットピン
１１ａが金属リードフレーム１に設けた送り穴４にはま
り込んだ状態で図中の時計回り方向に回転することによ
り金属リードフレーム１が図中の右方向へ搬送される。
搬送された金属リードフレーム１は歯切りローラ１２と
押えローラ１３に夫々設けられた金属リードフレーム押
え部１２ａと１３ａにより表裏面から挟持される。
【００３６】この時、固体電解コンデンサ１０は歯切り
ローラ１２と押えローラ１３に夫々設けられた製品逃が
し部１２ｃと１３ｂにより非接触状態となっており、ま
た副ランナー部８も歯切りローラ１２に設けた副ランナ
ー部逃がし部１２ｂにより非接触状態になっている。す
なわち、固体電解コンデンサ１０と副ランナー部８を除
いた金属リードフレーム１を押えローラ１３と歯切りロ
ーラ１２によって表裏面から挟持した状態となっている
ものである。
【００３７】この状態で金属リードフレーム１を図中の
右上方へ引っ張るようにすると、主ランナー部７はラン
ナーガイド部１５に沿って図中右方向へ真っすぐに搬送
され、この主ランナー部７から分岐した副ランナー部８
も主ランナー部７と共に図中右方向へ真っすぐに搬送さ
れるため、ランナー部のみが分離した状態の金属リード
フレーム１は送りローラ１１に引っ掛けられた状態で搬
送されてランナー部の分断が行われる。
【００３８】このように構成することにより、簡単な構
成で容易にランナー部の分断を行うことができ、しかも
金属リードフレーム１にランナーの部分断時の不要な応
力やストレスが加わらないために気密性に影響を与える
ことが無くなり、信頼性に優れた固体電解コンデンサを
得ることができるものである。
【００３９】なお、本実施の形態では、端子部２は金属
リードフレーム１の幅方向に２列を配置した構成を例に
して説明したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、１列の構成であっても良いことは言うまでもない。
【００４０】
【発明の効果】以上のように本発明は、固体電解コンデ
ンサ用の素子を接続するフープ状の金属リードフレーム
に設ける幅方向を連結する桟を、長手方向に連続して接
続される素子２個に１本の割合で素子間に設け、この桟
が無い部分に主ランナー部から分岐される副ランナー部
を配設した構成とすることにより、金属リードフレーム
上に一体成型された固体電解コンデンサからランナー部
を分離する際、金属リードフレームに無理な力が加わら
ないために気密性に影響を与えることが無くなり、信頼
性に優れた固体電解コンデンサを得ることができるもの
である。
【００４１】また、上記ランナー部の分離を主体とした
製造装置についても、上記優れた効果を簡単な手段で確
実に実施できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態による固体電解コン
デンサの製造に用いる金属リードフレームの部分平面図
【図２】図１の金属リードフレームに素子を接続した状
態の部分平面図
【図３】図２の金属リードフレームに接続された素子を
外装樹脂で一体成型した状態の部分平面図
【図４】（ａ）〜（ｃ）本発明の第２の実施の形態によ
る金属リードフレームの重ね合わせ接合方法を示す要部
平面図
【図５】（ａ）本発明の第３の実施の形態による固体電
解コンデンサの製造装置の構成を示す正面断面図 （ｂ）同側面図
【図６】従来の固体電解コンデンサの製造に用いる金属
リードフレームに素子を接続した状態の部分平面図
【図７】図６の金属リードフレームに接続された素子を
外装樹脂で一体成型した状態の部分平面図
【符号の説明】
１ 金属リードフレーム ２ 端子部 ２ａ 端子部の陰極側 ２ｂ 端子部の陽極側 ３ 桟 ４ 送り穴 ５ 素子 ６ 基準穴 ７ 主ランナー部 ８ 副ランナー部 ９ ゲート部 １０ 固体電解コンデンサ １１ 送りローラ １１ａ パイロットピン １２ 歯切りローラ １２ａ 金属リードフレーム押え部 １２ｂ 副ランナー部逃がし部 １２ｃ 製品逃がし部 １２ｄ パイロットピン １３ 押えローラ １３ａ 金属リードフレーム押え部 １３ｂ 製品逃がし部 １４ タイミングベルト １５ ランナーガイド部

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 固体電解コンデンサ用の素子に形成され
    た電極部が接続された端子部を長手方向に所定の間隔で
    連続して設け、かつ上記素子２個に１本の割合で素子間
    に幅方向を連結する桟を設けたフープ状の金属リードフ
    レームを金型内に配置して上記素子を外装樹脂で被覆す
    る成型を行うにあたり、上記金属リードフレームの幅方
    向の少なくとも一方に主ランナー部を設け、この主ラン
    ナー部から分岐される副ランナー部を上記金属リードフ
    レームの桟の無い部分に設けると共に、この副ランナー
    部を介して流れ込む外装樹脂が上記素子を被覆するよう
    にした固体電解コンデンサの製造方法。
  2. 【請求項２】 外装樹脂成型用の金型を複数個取りとし
    てフープ状の金属リードフレームを１回の成型に必要な
    分ずつ搬送するようにし、このフープ状の金属リードフ
    レームの１回の成型に必要な分の始端側と終端側にそれ
    ぞれ位置検出用の基準穴を設け、この位置検出用の基準
    穴をセンサで検出することにより送りピッチのズレを防
    止するようにした請求項１に記載の固体電解コンデンサ
    の製造方法。
  3. 【請求項３】 フープ状の第１の金属リードフレームの
    終端と同第２の金属リードフレームの始端をそれぞれの
    金属リードフレームに設けられた位置検出用の基準穴の
    位置を揃えて重ね合わせ、この状態で２つの金属リード
    フレームを重ね合わせ接合するようにした請求項２に記
    載の固体電解コンデンサの製造方法。
  4. 【請求項４】 位置検出用の基準穴をフープ状の金属リ
    ードフレームの幅方向の一方のみに設けるようにした請
    求項２または３に記載の固体電解コンデンサの製造方
    法。
  5. 【請求項５】 金属リードフレームに接続された固体電
    解コンデンサ用の素子を外装樹脂で被覆した後、少なく
    とも金属リードフレームを保持した状態で副ランナー部
    を剥離するように引き離すことにより、金属リードフレ
    ームに一体成型された製品を副ランナー部から分離する
    ようにした請求項１〜４のいずれか一つに記載の固体電
    解コンデンサの製造方法。
  6. 【請求項６】 金属リードフレームに接続された固体電
    解コンデンサ用の素子を主ランナー部ならびに副ランナ
    ー部を介して外装樹脂で被覆した成型品を搬送する搬送
    部と、上記副ランナー部との当接を避ける逃がし部を設
    けて上記金属リードフレームを表裏面から保持するよう
    に上記搬送部の終端に設けられた保持部と、この保持部
    の下流側で上記ランナー部をガイドするガイド部と、こ
    のガイド部を支点として上記外装樹脂により素子が一体
    成型された金属リードフレームを上記ランナー部から引
    き剥がすように分離する分離部からなる固体電解コンデ
    ンサの製造装置。
JP03095099A 1999-02-09 1999-02-09 固体電解コンデンサの製造方法およびその製造装置 Expired - Fee Related JP3711776B2 (ja)

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