JPH0621293A - アキシャルリードフレーム - Google Patents
アキシャルリードフレームInfo
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- JPH0621293A JPH0621293A JP4196316A JP19631692A JPH0621293A JP H0621293 A JPH0621293 A JP H0621293A JP 4196316 A JP4196316 A JP 4196316A JP 19631692 A JP19631692 A JP 19631692A JP H0621293 A JPH0621293 A JP H0621293A
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- Japan
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- lead
- lead terminals
- lead frame
- terminals
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 製品の製造コストを低減できるアキシャルリ
ードフレームを提供する。 【構成】 互いに分離して対向させた長寸リード端子１
３と短寸リード端子１４とを一対として、複数対のリー
ド端子１３、１４が、長短のリード端子１３、１４が交
互になるように、対向配置されたサイドレール１１、１
２にそれぞれ支持されて並設され、各長寸リード端子１
３間を、サイドレール１１、１２間の略中央でバッファ
部材１５で支持する。また、各サイドレール１１、１２
に支持されたリード端子１３又は１４には、ダイパッド
１６、パッド１７及びダムバー１８、１９がそれぞれ形
成されている。このリードフレーム１０は、リード端子
の２ピッチ分に相当するパターンＰ10の繰り返しで構成
されるためパンチング金型を単純にでき、また、リード
端子間のピッチを小さくできるので、製品の製造コスト
を低減できる。
ードフレームを提供する。 【構成】 互いに分離して対向させた長寸リード端子１
３と短寸リード端子１４とを一対として、複数対のリー
ド端子１３、１４が、長短のリード端子１３、１４が交
互になるように、対向配置されたサイドレール１１、１
２にそれぞれ支持されて並設され、各長寸リード端子１
３間を、サイドレール１１、１２間の略中央でバッファ
部材１５で支持する。また、各サイドレール１１、１２
に支持されたリード端子１３又は１４には、ダイパッド
１６、パッド１７及びダムバー１８、１９がそれぞれ形
成されている。このリードフレーム１０は、リード端子
の２ピッチ分に相当するパターンＰ10の繰り返しで構成
されるためパンチング金型を単純にでき、また、リード
端子間のピッチを小さくできるので、製品の製造コスト
を低減できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、ダイオード装
置やＬＥＤ（発光ダイオード）装置等のように２極が対
向した形状の電子部品を製造するためのアキシャルリー
ドフレームの形状に関する。
置やＬＥＤ（発光ダイオード）装置等のように２極が対
向した形状の電子部品を製造するためのアキシャルリー
ドフレームの形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のアキシャルリードフレー
ム（以下、単に「リードフレーム」と略す）の形状を、
ダイオード装置製造用のリードフレームについて、図３
を参照して説明する。このリードフレーム１は、規則的
に配置された複数個の連結部２によって、２本のサイド
レール３、４が対向して連結されており、このサイドレ
ール３、４には、互いに分離して対向された一対のリー
ド端子５、６がそれぞれ、各連結部２間に所定数（図で
は、６本）ずつ規則的に並設された形状を有する。ま
た、一対のリード端子５、６の内、一方のリード端子５
の先端には、ダイオード素子をダイボンディングするた
めのダイパッド７が形成され、他方のリード端子６の先
端には、一端がダイオード素子に接続された金属細線の
他端を接続するためのパッド８が形成されている。この
ような形状のリードフレーム１は、一般的にはパンチン
グ金型により打ち抜かれて製造される。
ム（以下、単に「リードフレーム」と略す）の形状を、
ダイオード装置製造用のリードフレームについて、図３
を参照して説明する。このリードフレーム１は、規則的
に配置された複数個の連結部２によって、２本のサイド
レール３、４が対向して連結されており、このサイドレ
ール３、４には、互いに分離して対向された一対のリー
ド端子５、６がそれぞれ、各連結部２間に所定数（図で
は、６本）ずつ規則的に並設された形状を有する。ま
た、一対のリード端子５、６の内、一方のリード端子５
の先端には、ダイオード素子をダイボンディングするた
めのダイパッド７が形成され、他方のリード端子６の先
端には、一端がダイオード素子に接続された金属細線の
他端を接続するためのパッド８が形成されている。この
ような形状のリードフレーム１は、一般的にはパンチン
グ金型により打ち抜かれて製造される。
【０００３】このリードフレーム１を用いたダイオード
装置の製造過程を説明すると、まず、各ダイパッド７に
ダイオード素子がダイボンディングされ、次に、ダイボ
ンディングされた各ダイオード素子と、それらの各ダイ
オード素子に対向するパッド８とが金属細線でそれぞれ
接続され、さらに、各ダイオード素子とパッド８と金属
細線とがそれぞれ図３の想像線に示すようにモールドさ
れる。そのようにして製造された各ダイオード装置の電
気特性試験を行なうために、いずれか一方のリード端子
５又は６がサイドレール３又は４から切断される。試験
は、接続されていないリード端子６又は５を支持してい
るサイドレール４又は３に一方の共通測定ピンを接続
し、切断されたリード端子５又は６に他方の測定ピンを
順次接続しながら行なわれる。試験終了後、良品のダイ
オード装置の接続されていないリード端子６又は５がサ
イドレール４又は３から切断され、各ダイオード装置が
リードフレーム１から切り取られる。
装置の製造過程を説明すると、まず、各ダイパッド７に
ダイオード素子がダイボンディングされ、次に、ダイボ
ンディングされた各ダイオード素子と、それらの各ダイ
オード素子に対向するパッド８とが金属細線でそれぞれ
接続され、さらに、各ダイオード素子とパッド８と金属
細線とがそれぞれ図３の想像線に示すようにモールドさ
れる。そのようにして製造された各ダイオード装置の電
気特性試験を行なうために、いずれか一方のリード端子
５又は６がサイドレール３又は４から切断される。試験
は、接続されていないリード端子６又は５を支持してい
るサイドレール４又は３に一方の共通測定ピンを接続
し、切断されたリード端子５又は６に他方の測定ピンを
順次接続しながら行なわれる。試験終了後、良品のダイ
オード装置の接続されていないリード端子６又は５がサ
イドレール４又は３から切断され、各ダイオード装置が
リードフレーム１から切り取られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、従来例では、互いに分離した一対のリ
ード端子５、６を支持するサイドレール３、４を連結す
るために、連結部２を設けなければならず、そのため
に、リードフレームの単位長さ当たりのダイオード装置
のとれ数が制限され、材料コストがかかり、製品の製造
コストがかかるという問題がある。また、ダイオード装
置のとれ数を増加させるために、連結部２を細くした
り、配列ピッチを広くしたりすると、リードフレーム１
の連結強度が低下するとう問題が発生することになる。
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、従来例では、互いに分離した一対のリ
ード端子５、６を支持するサイドレール３、４を連結す
るために、連結部２を設けなければならず、そのため
に、リードフレームの単位長さ当たりのダイオード装置
のとれ数が制限され、材料コストがかかり、製品の製造
コストがかかるという問題がある。また、ダイオード装
置のとれ数を増加させるために、連結部２を細くした
り、配列ピッチを広くしたりすると、リードフレーム１
の連結強度が低下するとう問題が発生することになる。
【０００５】さらに、このようなリードフレーム１は、
上述したように一般的にはパンチング金型により打ち抜
かれて製造されるのであるが、この金型には、図３に示
すリードフレーム１の繰り返しパターン（各連結部２間
に並設された複数対のリード端子５、６と、一個の連結
部２によって構成されている）Ｐ1 を打ち抜くためのポ
ンチが備えられている。そして、この金型で連続して打
ち抜かれることにより、同じパターンの形状を有するリ
ードフレーム１が製造される。従って、従来例では、連
結部２を設けている関係上、繰り返しパターンのピッチ
が長くなり、その分、ポンチの個数が増えるので、金型
の構成が複雑となり、その金型を形成するための製造コ
ストがかかるという問題もある。
上述したように一般的にはパンチング金型により打ち抜
かれて製造されるのであるが、この金型には、図３に示
すリードフレーム１の繰り返しパターン（各連結部２間
に並設された複数対のリード端子５、６と、一個の連結
部２によって構成されている）Ｐ1 を打ち抜くためのポ
ンチが備えられている。そして、この金型で連続して打
ち抜かれることにより、同じパターンの形状を有するリ
ードフレーム１が製造される。従って、従来例では、連
結部２を設けている関係上、繰り返しパターンのピッチ
が長くなり、その分、ポンチの個数が増えるので、金型
の構成が複雑となり、その金型を形成するための製造コ
ストがかかるという問題もある。
【０００６】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、製品を製造するためのコストを低減す
ることができるアキシャルリードフレームを提供するこ
とを目的とする。
たものであって、製品を製造するためのコストを低減す
ることができるアキシャルリードフレームを提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明は、互いに分離して対向配置された一対のリ
ード端子を複数対並設し、対向配置された２本のサイド
レールに支持させたアキシャルリードフレームにおい
て、前記一対のリード端子の内、一方のリード端子を他
方のリード端子よりも長く形成し、前記長く形成するリ
ード端子と短く形成するリード端子とを交互に並設し、
かつ、前記長く形成した各リード端子間を、前記対向配
置されたサイドレール間の略中央で連結支持するための
バッファ部材を形成したものである。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明は、互いに分離して対向配置された一対のリ
ード端子を複数対並設し、対向配置された２本のサイド
レールに支持させたアキシャルリードフレームにおい
て、前記一対のリード端子の内、一方のリード端子を他
方のリード端子よりも長く形成し、前記長く形成するリ
ード端子と短く形成するリード端子とを交互に並設し、
かつ、前記長く形成した各リード端子間を、前記対向配
置されたサイドレール間の略中央で連結支持するための
バッファ部材を形成したものである。
【０００８】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。本発明のア
キシャルリードフレームは、一対のリード端子の内、一
方のリード端子を他方のリード端子よりも長く形成し、
長く形成するリード端子と短く形成するリード端子とを
交互に並設し、かつ、長く形成した各リード端子間を、
対向配置されたサイドレール間の略中央で連結支持する
ためのバッファ部材を形成しているので、各サイドレー
ルは、長く形成したリード端子を介して、バッファ部材
によって連結される。従って、リードフレームの形状を
単純な繰り返しパターンで構成することができる。
キシャルリードフレームは、一対のリード端子の内、一
方のリード端子を他方のリード端子よりも長く形成し、
長く形成するリード端子と短く形成するリード端子とを
交互に並設し、かつ、長く形成した各リード端子間を、
対向配置されたサイドレール間の略中央で連結支持する
ためのバッファ部材を形成しているので、各サイドレー
ルは、長く形成したリード端子を介して、バッファ部材
によって連結される。従って、リードフレームの形状を
単純な繰り返しパターンで構成することができる。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。本発明の一実施例を図１を参照して説明する。
図１はダイオード装置製造用のアキシャルリードフレー
ムの形状を示す一部省略平面図であり、本実施例では、
ダイオード装置製造用のアキシャルリードフレームを例
に採って説明する。
明する。本発明の一実施例を図１を参照して説明する。
図１はダイオード装置製造用のアキシャルリードフレー
ムの形状を示す一部省略平面図であり、本実施例では、
ダイオード装置製造用のアキシャルリードフレームを例
に採って説明する。
【００１０】図１に示すように、このリードフレーム１
０は、互いに分離して対向させた長く形成したリード端
子（以下、長寸リード端子という）１３と短く形成した
リード端子（以下、短寸リード端子という）１４とを一
対として、複数対のリード端子１３、１４を、長寸リー
ド端子１３と短寸リード端子１４とが交互になるよう
に、対向配置されたサイドレール１１、１２にそれぞれ
支持させて並設し、各長寸リード端子１３間を、対向配
置されたサイドレール１１、１２間の略中央で支持する
ためのバッファ部材１５を形成した形状である。
０は、互いに分離して対向させた長く形成したリード端
子（以下、長寸リード端子という）１３と短く形成した
リード端子（以下、短寸リード端子という）１４とを一
対として、複数対のリード端子１３、１４を、長寸リー
ド端子１３と短寸リード端子１４とが交互になるよう
に、対向配置されたサイドレール１１、１２にそれぞれ
支持させて並設し、各長寸リード端子１３間を、対向配
置されたサイドレール１１、１２間の略中央で支持する
ためのバッファ部材１５を形成した形状である。
【００１１】一対のリード端子１３、１４の内、一方の
サイドレール１１に支持されたリード端子１３又は１４
（長寸リード端子１３と短寸リード端子１４とが交互に
支持されている）の先端には、ダイオード素子をダイボ
ンディングするためのダイパッド１６が形成され、他方
のサイドレール１２に支持されたリード端子１３又は１
４の先端には、一端がダイオード素子に接続された金属
細線の他端を接続するためのパッド１７が形成されてい
る。さらに、サイドレール１１に支持されたリード端子
１３及び１４間には、ダムバー１８が、サイドレール１
１と、短寸リード端子１４に形成されたダイパッド１６
との間であって、モールド時における樹脂の流出が防止
される位置に架設され、一方、サイドレール１２に支持
されたリード端子１３及び１４間には、ダムバー１９
が、サイドレール１２と、短寸リード端子１４に形成さ
れたパッド１７との間であって、モールド時における樹
脂の流出が防止される位置に架設されている。
サイドレール１１に支持されたリード端子１３又は１４
（長寸リード端子１３と短寸リード端子１４とが交互に
支持されている）の先端には、ダイオード素子をダイボ
ンディングするためのダイパッド１６が形成され、他方
のサイドレール１２に支持されたリード端子１３又は１
４の先端には、一端がダイオード素子に接続された金属
細線の他端を接続するためのパッド１７が形成されてい
る。さらに、サイドレール１１に支持されたリード端子
１３及び１４間には、ダムバー１８が、サイドレール１
１と、短寸リード端子１４に形成されたダイパッド１６
との間であって、モールド時における樹脂の流出が防止
される位置に架設され、一方、サイドレール１２に支持
されたリード端子１３及び１４間には、ダムバー１９
が、サイドレール１２と、短寸リード端子１４に形成さ
れたパッド１７との間であって、モールド時における樹
脂の流出が防止される位置に架設されている。
【００１２】なお、このような形状のリードフレーム１
０は、一対のリード端子１３、１４の２ピッチ分に相当
するパターンＰ10の繰り返しによって形成されている。
また、リードフレーム１０は、一般的にはパンチング金
型により打ち抜かれて製造されるのであるが、そのとき
用いられる金型は、少なくともパターンＰ10を形成でき
る数のポンチを備えておけばよい。
０は、一対のリード端子１３、１４の２ピッチ分に相当
するパターンＰ10の繰り返しによって形成されている。
また、リードフレーム１０は、一般的にはパンチング金
型により打ち抜かれて製造されるのであるが、そのとき
用いられる金型は、少なくともパターンＰ10を形成でき
る数のポンチを備えておけばよい。
【００１３】このリードフレーム１０を用いたダイオー
ド装置の製造過程を説明すると、まず、各ダイパッド１
６にダイオード素子がダイボンディングされ、次に、ダ
イボンディングされた各ダイオード素子と、それらの各
ダイオード素子に対向するパッド１７とが金属細線でそ
れぞれ接続され、さらに、各ダイオード素子とパッド１
７と金属細線とがそれぞれ図１の想像線に示すようにモ
ールドされ、各モールド部２０がリードフレーム１０に
千鳥状に形成される。そのようにして製造された各ダイ
オード装置の電気特性試験を行なうために、まず、バッ
ファ部材１５とダムバー１８、１９とが、各リード端子
１３又は１４を形成する部分を残して切断され（図２参
照）、次に、いずれか一方のサイドレール１１又は１２
に支持されたリード端子１３及び１４がサイドレール１
１又は１２から切断される。試験は、接続されていない
側のサイドレール１２又は１１に一方の共通測定ピンを
接続し、切断されたサイドレール１１又は１２側のリー
ド端子１３及び１４に他方の測定ピンを順次接続しなが
ら行なわれる。試験終了後、良品のダイオード装置の接
続されていないサイドレール１２又は１１の側のリード
端子１３及び１４がサイドレール１２又は１１から切断
され、各ダイオード装置がリードフレーム１０から切り
取られる。
ド装置の製造過程を説明すると、まず、各ダイパッド１
６にダイオード素子がダイボンディングされ、次に、ダ
イボンディングされた各ダイオード素子と、それらの各
ダイオード素子に対向するパッド１７とが金属細線でそ
れぞれ接続され、さらに、各ダイオード素子とパッド１
７と金属細線とがそれぞれ図１の想像線に示すようにモ
ールドされ、各モールド部２０がリードフレーム１０に
千鳥状に形成される。そのようにして製造された各ダイ
オード装置の電気特性試験を行なうために、まず、バッ
ファ部材１５とダムバー１８、１９とが、各リード端子
１３又は１４を形成する部分を残して切断され（図２参
照）、次に、いずれか一方のサイドレール１１又は１２
に支持されたリード端子１３及び１４がサイドレール１
１又は１２から切断される。試験は、接続されていない
側のサイドレール１２又は１１に一方の共通測定ピンを
接続し、切断されたサイドレール１１又は１２側のリー
ド端子１３及び１４に他方の測定ピンを順次接続しなが
ら行なわれる。試験終了後、良品のダイオード装置の接
続されていないサイドレール１２又は１１の側のリード
端子１３及び１４がサイドレール１２又は１１から切断
され、各ダイオード装置がリードフレーム１０から切り
取られる。
【００１４】なお、本実施例にはダムバー１８、１９を
形成したが、このダムバー１８、１９は、モールド工程
において、金型から流出した樹脂の拡散を防止するため
に設けたものであり、リードフレーム１０の連結強度
は、バッファ１５部材のみで充分に得ることができる。
また、本実施例では、ダイオード装置製造用のリードフ
レームを例に採って説明したが、本発明はこれに限ら
ず、２極が対向した形状の種々の電子部品を製造するた
めのアキシャルリードフレームに適用することができ
る。
形成したが、このダムバー１８、１９は、モールド工程
において、金型から流出した樹脂の拡散を防止するため
に設けたものであり、リードフレーム１０の連結強度
は、バッファ１５部材のみで充分に得ることができる。
また、本実施例では、ダイオード装置製造用のリードフ
レームを例に採って説明したが、本発明はこれに限ら
ず、２極が対向した形状の種々の電子部品を製造するた
めのアキシャルリードフレームに適用することができ
る。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、各サイドレールは、長く形成したリード端子
を介して、バッファ部材によって連結され、サイドレー
ル間にはリード端子のみが並設されるので、リードフレ
ームの単位長さ当たりの製品のとれ数を効率よく設計す
ることができる。また、長短のリード端子を交互に並設
したので、リードフレームにはモールド部が千鳥状に形
成されることになり、モールド部の大きさの制約を受け
ずにリード端子間のピッチを設計でき、製品のとれ数を
さらに増加させることができる。さらに、リードフレー
ムの形状を単純な繰り返しパターンで構成することがで
きるので、そのリードフレームを製造するための金型も
単純にすることができる。従って、製品を製造するため
のコストを大幅に低減することができる。
によれば、各サイドレールは、長く形成したリード端子
を介して、バッファ部材によって連結され、サイドレー
ル間にはリード端子のみが並設されるので、リードフレ
ームの単位長さ当たりの製品のとれ数を効率よく設計す
ることができる。また、長短のリード端子を交互に並設
したので、リードフレームにはモールド部が千鳥状に形
成されることになり、モールド部の大きさの制約を受け
ずにリード端子間のピッチを設計でき、製品のとれ数を
さらに増加させることができる。さらに、リードフレー
ムの形状を単純な繰り返しパターンで構成することがで
きるので、そのリードフレームを製造するための金型も
単純にすることができる。従って、製品を製造するため
のコストを大幅に低減することができる。
【図１】本発明の一実施例に係るアキシャルリードフレ
ームの形状を示す一部省略平面図である。
ームの形状を示す一部省略平面図である。
【図２】実施例装置に形成された製品の電気特性試験の
ために、バッファ部材とダムバーが切断された状態を示
す一部省略平面図である。
ために、バッファ部材とダムバーが切断された状態を示
す一部省略平面図である。
【図３】従来例に係るアキシャルリードフレームの形状
を示す平面図である。
を示す平面図である。
１０ … アキシャルリードフレーム １１、１２ … サイドレール １３ … 長く形成したリード端子 １４ … 短く形成したリード端子 １５ … バッファ部材 １６ … ダイパッド １７ … パッド １８、１９ … ダムバー ２０ … モールド部
Claims (1)
- 【請求項１】 互いに分離して対向配置された一対のリ
ード端子を複数対並設し、対向配置された２本のサイド
レールに支持させたアキシャルリードフレームにおい
て、 前記一対のリード端子の内、一方のリード端子を他方の
リード端子よりも長く形成し、前記長く形成するリード
端子と短く形成するリード端子とを交互に並設し、か
つ、前記長く形成した各リード端子間を、前記対向配置
されたサイドレール間の略中央で連結支持するためのバ
ッファ部材を形成したことを特徴とするアキシャルリー
ドフレーム。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4196316A JPH0621293A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | アキシャルリードフレーム |
| US08/027,371 US5317189A (en) | 1992-06-29 | 1993-03-09 | Axial lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4196316A JPH0621293A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | アキシャルリードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621293A true JPH0621293A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16355790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4196316A Pending JPH0621293A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | アキシャルリードフレーム |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5317189A (ja) |
| JP (1) | JPH0621293A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9245830B2 (en) | 2014-03-15 | 2016-01-26 | New Japan Radio Co., Ltd. | Lead built-in type circuit package and method for producing same |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19507132A1 (de) * | 1995-03-01 | 1996-09-05 | Siemens Ag | Anordnung von elektronischen Bauelementen auf einem Trägerstreifen |
| US6271584B1 (en) | 1996-02-28 | 2001-08-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Arrangement of electronic components on a bearer strip |
| JP3711776B2 (ja) * | 1999-02-09 | 2005-11-02 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法およびその製造装置 |
| CN100454503C (zh) * | 2007-03-21 | 2009-01-21 | 宁波康强电子股份有限公司 | 三极管引线框架的制造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Also Published As
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|---|---|
| US5317189A (en) | 1994-05-31 |
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