JP2827623B2 - モールド型電子部品の製造方法及びリードフレーム - Google Patents
モールド型電子部品の製造方法及びリードフレームInfo
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- JP2827623B2 JP2827623B2 JP3283486A JP28348691A JP2827623B2 JP 2827623 B2 JP2827623 B2 JP 2827623B2 JP 3283486 A JP3283486 A JP 3283486A JP 28348691 A JP28348691 A JP 28348691A JP 2827623 B2 JP2827623 B2 JP 2827623B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は生産効率の良いモールド
型電子部品の製造方法及びリードフレームに関する。
型電子部品の製造方法及びリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】タンタルコンデンサやフィルムコンデン
サ等の電子部品は、例えばモールド法を用いて製造して
いる。モールド法を用いて製造するには、図５に示す通
りの構成の金属製のリードフレーム４０を用いる。この
リードフレーム４０は、タイバー４１及び４２間を、端
に設けた連結部４３で連結するとともに、タイバー４１
及び４２間に素子を接続するための端子部４４を１個づ
つ複数列設け、かつ端子部４４間をしきるためのセクシ
ョンバー４５を交互に設けている。図６に示す通り、端
子部４４に素子４６を接続した後は、このリードフレー
ム４０毎にその後の処理を行う。すなわち、素子４６を
接続後、リードフレーム４０をモールド装置まで搬送
し、樹脂モールド処理を行い、外装４７を形成する。外
装４７を形成後、エージング処理等を行い、さらに端子
部４４をタイバー４１及び４２から切断分離する。
サ等の電子部品は、例えばモールド法を用いて製造して
いる。モールド法を用いて製造するには、図５に示す通
りの構成の金属製のリードフレーム４０を用いる。この
リードフレーム４０は、タイバー４１及び４２間を、端
に設けた連結部４３で連結するとともに、タイバー４１
及び４２間に素子を接続するための端子部４４を１個づ
つ複数列設け、かつ端子部４４間をしきるためのセクシ
ョンバー４５を交互に設けている。図６に示す通り、端
子部４４に素子４６を接続した後は、このリードフレー
ム４０毎にその後の処理を行う。すなわち、素子４６を
接続後、リードフレーム４０をモールド装置まで搬送
し、樹脂モールド処理を行い、外装４７を形成する。外
装４７を形成後、エージング処理等を行い、さらに端子
部４４をタイバー４１及び４２から切断分離する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のリード
フレーム４０を用いる製造方法では、１回で各処理を行
える素子４６の数が少なく、できるだけ素子４６間のピ
ッチを狭くする対策もしているが効果が低く、所定時間
内の製造個数を増加し難い欠点がある。
フレーム４０を用いる製造方法では、１回で各処理を行
える素子４６の数が少なく、できるだけ素子４６間のピ
ッチを狭くする対策もしているが効果が低く、所定時間
内の製造個数を増加し難い欠点がある。
【０００４】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、生
産効率を向上でき、安価なモールド型電子部品の製造方
法及びリードフレームを提供することである。
産効率を向上でき、安価なモールド型電子部品の製造方
法及びリードフレームを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上記
の目的を達成するために、リードフレームのタイバー間
に素子を接続した後、樹脂モールド処理をして前記素子
に外装を形成するモールド型電子部品の製造方法におい
て、タイバー間に少なくとも１列は２個以上の素子を直
列に接続し、隣接する列の素子どうしを互いに前記タイ
バーから異なる位置に配置することを特徴とするモール
ド型電子部品の製造方法を提供するものである。
の目的を達成するために、リードフレームのタイバー間
に素子を接続した後、樹脂モールド処理をして前記素子
に外装を形成するモールド型電子部品の製造方法におい
て、タイバー間に少なくとも１列は２個以上の素子を直
列に接続し、隣接する列の素子どうしを互いに前記タイ
バーから異なる位置に配置することを特徴とするモール
ド型電子部品の製造方法を提供するものである。
【０００６】請求項２の発明は、タイバー間に、素子を
接続するための端子部を設けたリードフレームにおい
て、少なくとも１列は２個以上の端子部を直列に設け、
隣接する列の端子部どうしを互いにタイバーから異なる
位置に配置することを特徴とするリードフレームを提供
するものである。
接続するための端子部を設けたリードフレームにおい
て、少なくとも１列は２個以上の端子部を直列に設け、
隣接する列の端子部どうしを互いにタイバーから異なる
位置に配置することを特徴とするリードフレームを提供
するものである。
【０００７】
【作用】リードフレームのタイバー間に少なくとも１列
は２個以上の素子を直列に接続し、隣接する列の素子ど
うしを互いに前記タイバーから異なる位置に配置してい
るため、１個のリードフレームに接続できる素子を増加
できる。
は２個以上の素子を直列に接続し、隣接する列の素子ど
うしを互いに前記タイバーから異なる位置に配置してい
るため、１個のリードフレームに接続できる素子を増加
できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、タンタル粉末を圧縮成形し、同時に直径０．２５
ｍｍのタンタル線を埋めその一端を引き出す。そしてこ
の成形体を焼成し、１．０２ｍｍ×１．８２ｍｍ×１．
４５ｍｍの大きさのタンタルの多孔質の焼結体を形成す
る。焼結体を形成後、この焼結体を０．１％硝酸液中に
浸漬し、陽極化成し、表面に誘電体となる酸化皮膜を形
成する。酸化皮膜を形成後、焼結体を硝酸マンガン溶液
中に浸潰し、加熱して酸化皮膜表面に固体電解質となる
二酸化マンガンを析出し、この処理を繰り返して所定の
厚さの二酸化マンガン層を形成する。二酸化マンガン層
を形成後、焼結体をカーボン分散水中に浸漬し、乾燥し
てカーボン層を形成する。カーボン層を形成後、焼結体
を導電性銀ペースト中に浸漬し、焼付法により銀ペース
ト層を形成して、タンタル固体電解コンデンサの素子と
する。
先ず、タンタル粉末を圧縮成形し、同時に直径０．２５
ｍｍのタンタル線を埋めその一端を引き出す。そしてこ
の成形体を焼成し、１．０２ｍｍ×１．８２ｍｍ×１．
４５ｍｍの大きさのタンタルの多孔質の焼結体を形成す
る。焼結体を形成後、この焼結体を０．１％硝酸液中に
浸漬し、陽極化成し、表面に誘電体となる酸化皮膜を形
成する。酸化皮膜を形成後、焼結体を硝酸マンガン溶液
中に浸潰し、加熱して酸化皮膜表面に固体電解質となる
二酸化マンガンを析出し、この処理を繰り返して所定の
厚さの二酸化マンガン層を形成する。二酸化マンガン層
を形成後、焼結体をカーボン分散水中に浸漬し、乾燥し
てカーボン層を形成する。カーボン層を形成後、焼結体
を導電性銀ペースト中に浸漬し、焼付法により銀ペース
ト層を形成して、タンタル固体電解コンデンサの素子と
する。
【０００９】また、リードフレーム１は図１に示す通り
の構造とし、ステンレス等の金属を材質を用いる。すな
わち、長方形状のタイバー２及び３間を、端に設けた連
結部４によって連結する。そして、タイバー２及び３間
に、素子を接続するための端子部５及び６を直列に２個
設けた列を一列おきに複数列設ける。また、タイバー２
及び３間に１個の端子部７を設けた列を前記の列の間に
設ける。この場合、直列に設けた２個の端子部５及び６
と、この端子部５及び６を設けた列に隣接する列に設け
た端子部７とは互いにタイバー２及び３から異なる位置
にくるように配置し、特に、２個の端子部５及び６の間
の中間部８に１個の端子部７を対向して配置する。
の構造とし、ステンレス等の金属を材質を用いる。すな
わち、長方形状のタイバー２及び３間を、端に設けた連
結部４によって連結する。そして、タイバー２及び３間
に、素子を接続するための端子部５及び６を直列に２個
設けた列を一列おきに複数列設ける。また、タイバー２
及び３間に１個の端子部７を設けた列を前記の列の間に
設ける。この場合、直列に設けた２個の端子部５及び６
と、この端子部５及び６を設けた列に隣接する列に設け
た端子部７とは互いにタイバー２及び３から異なる位置
にくるように配置し、特に、２個の端子部５及び６の間
の中間部８に１個の端子部７を対向して配置する。
【００１０】そして図２に示す通り、このリードフレー
ム１の端子部５、６及び７に素子９、１０及び１１を接
続する。接続は、素子９〜１１の最外周部の銀ペースト
層を導電性銀ペーストを用いて固着するとともに、引き
出したタンタル線１２〜１４の先端を抵抗溶接法で溶着
して行う。なお、素子９〜１１は同一の極性を同一の方
向に向けて端子部５〜７に接続する。
ム１の端子部５、６及び７に素子９、１０及び１１を接
続する。接続は、素子９〜１１の最外周部の銀ペースト
層を導電性銀ペーストを用いて固着するとともに、引き
出したタンタル線１２〜１４の先端を抵抗溶接法で溶着
して行う。なお、素子９〜１１は同一の極性を同一の方
向に向けて端子部５〜７に接続する。
【００１１】素子９〜１１をリードフレーム１に接続
後、このリードフレーム１の単位で樹脂モールド処理を
行い、図３に示す通り、外装１５〜１７を形成して、外
装被覆素子１８〜２０を造る。
後、このリードフレーム１の単位で樹脂モールド処理を
行い、図３に示す通り、外装１５〜１７を形成して、外
装被覆素子１８〜２０を造る。
【００１２】外装１５〜１７を形成後、エッチング処理
等を行い、端子部５〜７をタイバー２及び３から切断分
離する。
等を行い、端子部５〜７をタイバー２及び３から切断分
離する。
【００１３】分離後、端子部５〜７の一部を成形して固
体電解コンデンサを造る。
体電解コンデンサを造る。
【００１４】この実施例によれば、直列に配置した２個
の外装被覆素子１８及び１９と１個の外装被覆素子２０
との間隔を短くできるため、リードフレーム１の寸法が
比較的小さくても、素子数を多くできる。
の外装被覆素子１８及び１９と１個の外装被覆素子２０
との間隔を短くできるため、リードフレーム１の寸法が
比較的小さくても、素子数を多くできる。
【００１５】図４も、本発明の他の実施例を示す。この
実施例では、セクションバーを省いて、リードフレーム
３０のタイバー３１及び３２間に、直列配置した２個の
端子部と、直列に配置した３個の端子部とをタイバー３
１及び３２に沿って交互に配列するとともに、３個の端
子部の間の中間部３３に２個の端子部を対応させて配置
している。そして各端子部には素子を接続し、外装を形
成して、外装被覆素子３４及び３５を造る。この実施例
においても、リードフレーム３０に接続できる素子数を
多くできる。
実施例では、セクションバーを省いて、リードフレーム
３０のタイバー３１及び３２間に、直列配置した２個の
端子部と、直列に配置した３個の端子部とをタイバー３
１及び３２に沿って交互に配列するとともに、３個の端
子部の間の中間部３３に２個の端子部を対応させて配置
している。そして各端子部には素子を接続し、外装を形
成して、外装被覆素子３４及び３５を造る。この実施例
においても、リードフレーム３０に接続できる素子数を
多くできる。
【００１６】
【発明の効果】以上の通り、請求項１の発明の製造方法
によれば、タイバー間に少なくとも１列は２個以上の素
子を直列に接続し、隣接する列の素子どうしを互いにタ
イバーから異なる位置に配置しているために、リードフ
レームの単位面積当りの素子数を増加でき、一度に処理
できる素子数が増え生産効率を向上でき、安価に製造で
きるモールド型電子部品が得られる。 また、請求項２の
発明によれば、タイバー間に素子を接続するための端子
部を少なくとも１列は２個以上を直列に設け、隣接する
列の端子部どうしを互いにタイバーから異なる位置に配
置しているため、請求項１のモールド型電子部品の製 造
方法の実施に直接使用するリードフレームが得られる。
によれば、タイバー間に少なくとも１列は２個以上の素
子を直列に接続し、隣接する列の素子どうしを互いにタ
イバーから異なる位置に配置しているために、リードフ
レームの単位面積当りの素子数を増加でき、一度に処理
できる素子数が増え生産効率を向上でき、安価に製造で
きるモールド型電子部品が得られる。 また、請求項２の
発明によれば、タイバー間に素子を接続するための端子
部を少なくとも１列は２個以上を直列に設け、隣接する
列の端子部どうしを互いにタイバーから異なる位置に配
置しているため、請求項１のモールド型電子部品の製 造
方法の実施に直接使用するリードフレームが得られる。
【図１】本発明の実施例のリードフレームの平面図を示
す。
す。
【図２】図１のリードフレームに素子を接続した状態の
平面図を示す。
平面図を示す。
【図３】図２のリードフレームの素子に外装を設けた状
態の平面図を示す。
態の平面図を示す。
【図４】本発明の他の実施例に用いるリードフレームに
素子を接続し外装を設けた状態の平面図を示す。
素子を接続し外装を設けた状態の平面図を示す。
【図５】従来のリードフレームの平面図を示す。
【図６】従来のリードフレームに素子を接続し外装を設
けた状態の平面図を示す。
けた状態の平面図を示す。
１，３０…リードフレーム、 ２，３，３１，３２…タ
イバー、５，６、７…端子部、 ９，１０、１１…素
子、１８，１９，２０，３４，３５…外装被覆素子。
イバー、５，６、７…端子部、 ９，１０、１１…素
子、１８，１９，２０，３４，３５…外装被覆素子。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 4/228 H01G 9/012
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレームのタイバー間に素子を接
続した後、樹脂モールド処理をして前記素子に外装を形
成するモールド型電子部品の製造方法において、タイバ
ー間に少なくとも１列は２個以上の素子を直列に接続
し、隣接する列の素子どうしを互いに前記タイバーから
異なる位置に配置することを特徴とするモールド型電子
部品の製造方法。 - 【請求項２】 タイバー間に、素子を接続するための端
子部を設けたリードフレームにおいて、少なくとも１列
は２個以上の端子部を直列に設け、隣接する列の端子部
どうしを互いにタイバーから異なる位置に配置すること
を特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3283486A JP2827623B2 (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | モールド型電子部品の製造方法及びリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3283486A JP2827623B2 (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | モールド型電子部品の製造方法及びリードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05101966A JPH05101966A (ja) | 1993-04-23 |
| JP2827623B2 true JP2827623B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=17666177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3283486A Expired - Fee Related JP2827623B2 (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | モールド型電子部品の製造方法及びリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2827623B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3711776B2 (ja) * | 1999-02-09 | 2005-11-02 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法およびその製造装置 |
| CN113609354B (zh) * | 2021-08-11 | 2022-11-01 | 塬数科技(无锡)有限公司 | 一种动态配置数据采集协议的方法和装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5520375B2 (ja) * | 1975-08-06 | 1980-06-02 |
-
1991
- 1991-10-03 JP JP3283486A patent/JP2827623B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05101966A (ja) | 1993-04-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |