JPH02148820A - モールド型電子部品の製造方法 - Google Patents
モールド型電子部品の製造方法Info
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- JPH02148820A JPH02148820A JP63302605A JP30260588A JPH02148820A JP H02148820 A JPH02148820 A JP H02148820A JP 63302605 A JP63302605 A JP 63302605A JP 30260588 A JP30260588 A JP 30260588A JP H02148820 A JPH02148820 A JP H02148820A
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- lead frame
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はモールド型電子部品の製造方法に関する。
（従来の技術）
従来、電子部品に樹脂モールドにより外装を形成する方
法は２種類ある。一つは熱硬化性樹脂を使用するトラン
スファーモールド法であり、もう一つは熱可塑性樹脂を
用いるインジェクションモールド法である。
法は２種類ある。一つは熱硬化性樹脂を使用するトラン
スファーモールド法であり、もう一つは熱可塑性樹脂を
用いるインジェクションモールド法である。
例えば、前者の方法で樹脂モールド外装を形成するには
次の通り行なう。
次の通り行なう。
先ず、リードフレームの所定の位置に電子部品の素子を
接続し、次にこのリードフレームを加熱されたモールド
用金型内にセットし、１００〜１５０トン位の圧力で型
締めする。型締め後、熱硬化性樹脂をプランジャーによ
って金型内に加圧注入する。注入後、数分間放置すると
樹脂が硬化する。樹脂硬化後、金型を開きリードフレー
ムを取り出してモールド作業を終了する。
接続し、次にこのリードフレームを加熱されたモールド
用金型内にセットし、１００〜１５０トン位の圧力で型
締めする。型締め後、熱硬化性樹脂をプランジャーによ
って金型内に加圧注入する。注入後、数分間放置すると
樹脂が硬化する。樹脂硬化後、金型を開きリードフレー
ムを取り出してモールド作業を終了する。
そして通常コンデンサ等に於ては、モールド作業後、端
子部分に半田や錫メツキを形成し、端子加工する。
子部分に半田や錫メツキを形成し、端子加工する。
（発明が解決しようとする課題）
Ｖかし、モールドの型締め時に、上型又は下型がリード
フレームと接する面に５〜１０μｍ以上の微小な隙間が
あると、金型内に流れ込んだ樹脂が隙間にまで流れこむ
。この隙間に流れ込んだ樹脂は第４図に示す通り、電子
部品２１には不要な樹脂バリ２２を形成する。樹脂バリ
２２が生じると、その後に行なう半田や錫メツキがその
部分に形成されない欠点があり、電子部品２１を基板に
半田接続する場合に、接続不良が増加する欠点がある。
フレームと接する面に５〜１０μｍ以上の微小な隙間が
あると、金型内に流れ込んだ樹脂が隙間にまで流れこむ
。この隙間に流れ込んだ樹脂は第４図に示す通り、電子
部品２１には不要な樹脂バリ２２を形成する。樹脂バリ
２２が生じると、その後に行なう半田や錫メツキがその
部分に形成されない欠点があり、電子部品２１を基板に
半田接続する場合に、接続不良が増加する欠点がある。
そのために、一般にこの樹脂バリを除去するために、モ
ールド後にサンドブラストや液体ホーニング等の処理を
必要とし、工程が増加する欠点がある。そして樹脂バリ
の発生は金型の使用期間に比例して増大する傾向にあり
、完全にＩｆｆＡ脂バリを除去するためには、サンドブ
ラストの吹き付は圧力を大きくしたり、その処理の頻度
を増やす必要がある。しかし、圧力を増したり、作業頻
度を増すと電子部品の端子が損傷し易くなり、端子強度
も低下する欠点がある。
ールド後にサンドブラストや液体ホーニング等の処理を
必要とし、工程が増加する欠点がある。そして樹脂バリ
の発生は金型の使用期間に比例して増大する傾向にあり
、完全にＩｆｆＡ脂バリを除去するためには、サンドブ
ラストの吹き付は圧力を大きくしたり、その処理の頻度
を増やす必要がある。しかし、圧力を増したり、作業頻
度を増すと電子部品の端子が損傷し易くなり、端子強度
も低下する欠点がある。
また、金型を隙間がほとんど生じないＩＦ５造とするに
は、その精度を向上したり、金型鋼材の弾性を利用した
ものとする必要があり、金型が非常に高価になる欠点が
ある。
は、その精度を向上したり、金型鋼材の弾性を利用した
ものとする必要があり、金型が非常に高価になる欠点が
ある。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、端子の半田メツ
キ処理等を確実に行なえ端子強度を改善でき、製造装置
を安価にしうるモールド型電子部品の製造方法を提供す
るものである。
キ処理等を確実に行なえ端子強度を改善でき、製造装置
を安価にしうるモールド型電子部品の製造方法を提供す
るものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、プレス打抜き
により形成したリードフレームに素子を接続した後、こ
のリードフレームを金型内に配置し、この金型内に樹脂
を注入して外装を形成したモールド型電子部品の製造方
法において、リードフレームに打抜きバリ方向からブラ
スト材を噴射することを特徴とするモールド型電子部品
の製造方法を提供するものである。
により形成したリードフレームに素子を接続した後、こ
のリードフレームを金型内に配置し、この金型内に樹脂
を注入して外装を形成したモールド型電子部品の製造方
法において、リードフレームに打抜きバリ方向からブラ
スト材を噴射することを特徴とするモールド型電子部品
の製造方法を提供するものである。
（作用）
リードフレーム１をプレス打抜きすると、第１図に示す
通り、形成された孔２は、プレスの挿入面である抜きダ
レ側３の角４がＲ状になる。従って、ブラスト材をプレ
スが抜ける面である抜きバリ側５から矢印の通り噴射す
ることにより、孔２に形成された樹脂バリ６を容易に除
去できる。
通り、形成された孔２は、プレスの挿入面である抜きダ
レ側３の角４がＲ状になる。従って、ブラスト材をプレ
スが抜ける面である抜きバリ側５から矢印の通り噴射す
ることにより、孔２に形成された樹脂バリ６を容易に除
去できる。
（実施例）
以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明する。
先ず、第２図に示す通り、リードフレーム１をプレスに
より打抜き、電子部品の素子７を接続する。
より打抜き、電子部品の素子７を接続する。
素子７を接続後、第３図に示す通り、リードフレーム１
を、１００〜２００℃に加熱されたモールド用金型８の
下型９上の所定位置に載せセットする。セット後、上型
１０と下型９とを１００〜１５０トン位の圧力で型締め
する。型締め後、金型８上部に設Ｃブられた中空円筒状
のボット１１の中に円筒状の熱硬化性樹脂１２を入れ、
プランジャー１３により加圧注入する。注入された円筒
状の熱硬化性樹脂１２は、金型８及びボット１１の熱に
より液状となり、上型１０と下型９により形成されるラ
ンナ１４、ゲート１５及びキャビティ１６の中へ注入さ
れ、素子７の周囲を包み込む。
を、１００〜２００℃に加熱されたモールド用金型８の
下型９上の所定位置に載せセットする。セット後、上型
１０と下型９とを１００〜１５０トン位の圧力で型締め
する。型締め後、金型８上部に設Ｃブられた中空円筒状
のボット１１の中に円筒状の熱硬化性樹脂１２を入れ、
プランジャー１３により加圧注入する。注入された円筒
状の熱硬化性樹脂１２は、金型８及びボット１１の熱に
より液状となり、上型１０と下型９により形成されるラ
ンナ１４、ゲート１５及びキャビティ１６の中へ注入さ
れ、素子７の周囲を包み込む。
そしてこの状態で数分間放置すると、注入された熱硬化
性樹脂１７は再び硬化し、素子７の外装を形成する。
性樹脂１７は再び硬化し、素子７の外装を形成する。
外装を形成後、リードフレーム１を金型８から取り出し
、第１図に示す通り、抜きバリ側５からブラスト材を樹
脂バリ６に向って吹き付け、樹脂バリ６を除去する。
、第１図に示す通り、抜きバリ側５からブラスト材を樹
脂バリ６に向って吹き付け、樹脂バリ６を除去する。
樹脂バリ６を除去後、電子部品１８の端子１９に半田や
錫のメツキを形成する。
錫のメツキを形成する。
次に、上記実施例と比較例とについて、端子に半田メツ
キをした場合のメツキネ良率を求めた。
キをした場合のメツキネ良率を求めた。
本発明の実施例と従来例の製造条件は次の通りである。
１）実施例
樹脂ニドランスファーモルト用
エポキシ樹脂
注入圧力＝９０Ｋｇ／ｃＩＩ
ブラスト処理ニ
ブラスト材 水＋ポリエチレン樹脂
濃度 ３０％
ガン口径 ６．５φ
噴射距離 ７０ｍｍ
噴射角度 ９０゛
噴射圧力 ２．５Ｋｙ／ｄ
メツキ処理：
電気化学的メツキにより半田メツキす
る。
２〉比較例
ブラスト材扱きタレ側から３．０ｈ／ＣＩＩの圧力で吹
き付ける以外は、実施例と同じ条件とする。
き付ける以外は、実施例と同じ条件とする。
各試料は１フレームに３０１！］のタンタルコンデンサ
を形成したものを１００枚用いる。また、メツキ処理の
良、不良の判定は、端子の抜きダレ側のメツキ面積が９
７％以上を良品とし、それ以外を不良品とした。
を形成したものを１００枚用いる。また、メツキ処理の
良、不良の判定は、端子の抜きダレ側のメツキ面積が９
７％以上を良品とし、それ以外を不良品とした。
結果は、本発明実施例がメツキネ良率０．１７％である
のに対し、比較例は０．２０％となった。
のに対し、比較例は０．２０％となった。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、ブラスト材をリードフレ
ームにその後きバリ側から吹き付けているために、樹脂
バリを除去し易くメツキネ良を低下でき、端子強度を向
上でき、安価に製造しうるモールド型電子部品の製造方
法が得られる。
ームにその後きバリ側から吹き付けているために、樹脂
バリを除去し易くメツキネ良を低下でき、端子強度を向
上でき、安価に製造しうるモールド型電子部品の製造方
法が得られる。
第１図は本発明実施例の樹脂バリ除去処理状態のリード
フレームの断面図、第２図は素子を接続したリードフレ
ームの平面図、第３図はモールド処理状態のモールド装
置の断面図、第４図はモールド後のリードフレームの平
面図を示す。 ４丁 １・・・リードフレーム、 ５・・・ゝ伝きバリ側、
６・・・樹脂バリ、 ７・・・素子、 ８・・・金型、
１２．１７・・・熱硬化性樹脂、 １８・・・電子部品
。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社第３図 第４図
フレームの断面図、第２図は素子を接続したリードフレ
ームの平面図、第３図はモールド処理状態のモールド装
置の断面図、第４図はモールド後のリードフレームの平
面図を示す。 ４丁 １・・・リードフレーム、 ５・・・ゝ伝きバリ側、
６・・・樹脂バリ、 ７・・・素子、 ８・・・金型、
１２．１７・・・熱硬化性樹脂、 １８・・・電子部品
。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社第３図 第４図
Claims (1)
- （１）プレス打抜きにより形成したリードフレームに素
子を接続した後、このリードフレームを金型内に配置し
、この金型内に樹脂を注入して外装を形成したモールド
型電子部品の製造方法において、リードフレームを金型
から取り出した後、このリードフレームに打抜きバリ方
向からブラスト材を噴射することを特徴とするモールド
型電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63302605A JPH02148820A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | モールド型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63302605A JPH02148820A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | モールド型電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02148820A true JPH02148820A (ja) | 1990-06-07 |
Family
ID=17910995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63302605A Pending JPH02148820A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | モールド型電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02148820A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0618041A1 (en) * | 1993-03-22 | 1994-10-05 | Eikichi Yamaharu | Method and apparatus for pretreating electronic component manufacturing frame |
| EP1035555A2 (en) * | 1999-02-09 | 2000-09-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing solid electrolytic capacitor and machine for manufacturing the same |
-
1988
- 1988-11-30 JP JP63302605A patent/JPH02148820A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0618041A1 (en) * | 1993-03-22 | 1994-10-05 | Eikichi Yamaharu | Method and apparatus for pretreating electronic component manufacturing frame |
| US5533922A (en) * | 1993-03-22 | 1996-07-09 | Eikichi Yamaharu | Method and apparatus for pretreating electronic component manufacturing frame |
| EP1035555A2 (en) * | 1999-02-09 | 2000-09-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing solid electrolytic capacitor and machine for manufacturing the same |
| EP1035555A3 (en) * | 1999-02-09 | 2005-01-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing solid electrolytic capacitor and machine for manufacturing the same |
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