JPH02148816A - モールド型電子部品の製造方法 - Google Patents
モールド型電子部品の製造方法Info
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- JPH02148816A JPH02148816A JP30260788A JP30260788A JPH02148816A JP H02148816 A JPH02148816 A JP H02148816A JP 30260788 A JP30260788 A JP 30260788A JP 30260788 A JP30260788 A JP 30260788A JP H02148816 A JPH02148816 A JP H02148816A
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- mold
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- resin
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はモールド型電子部品の製造方法に関する。
（従来の技術）
従来、電子部品に樹脂モールドにより外装を形成する方
法は２種類ある。一つは熱硬化性樹脂を使用するトラン
スファーモールド法であり、もう一つは熱可塑性樹脂を
用いるインジェクションモールドである。
法は２種類ある。一つは熱硬化性樹脂を使用するトラン
スファーモールド法であり、もう一つは熱可塑性樹脂を
用いるインジェクションモールドである。
例えば、前者の方法で樹脂モールド外装を形成するには
次の通り行なう。
次の通り行なう。
先ず、リードフレームの所定の位置に電子部品の素子を
接続し、次にこのリードフレームを加熱されたモールド
用金型内にセットし、１００〜１５０トン位の圧力で型
締めする。型締め後、熱硬化性樹脂をプランジャーによ
って金型内に加圧注入する。注入後、数分間放置すると
樹脂が硬化する。樹脂硬化後、金型を開きリードフレー
ムを取り出してモールド作業を終了する。
接続し、次にこのリードフレームを加熱されたモールド
用金型内にセットし、１００〜１５０トン位の圧力で型
締めする。型締め後、熱硬化性樹脂をプランジャーによ
って金型内に加圧注入する。注入後、数分間放置すると
樹脂が硬化する。樹脂硬化後、金型を開きリードフレー
ムを取り出してモールド作業を終了する。
そして通常コンデンサ等に於ては、モールド作業後、端
子に半田や錫メツキを形成し、端子加工する。
子に半田や錫メツキを形成し、端子加工する。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、モールドの型締め時に、上型又は下型がリード
フレームと接する面に５〜１０μ而以上の微小な隙間が
あると、金型内に流れ込んだ樹脂が隙間にまで流れこむ
。この隙間に流れ込んだ樹脂は第３図に示す通り、電子
部品２１には不要な樹脂パリ２２を形成する。樹脂パリ
２２が生じると、その後に行なう半田や錫メツキがその
部分に形成されない欠点があり、電子部品２１を基板に
半田接続する場合に、接続不良が増加する欠点がある。
フレームと接する面に５〜１０μ而以上の微小な隙間が
あると、金型内に流れ込んだ樹脂が隙間にまで流れこむ
。この隙間に流れ込んだ樹脂は第３図に示す通り、電子
部品２１には不要な樹脂パリ２２を形成する。樹脂パリ
２２が生じると、その後に行なう半田や錫メツキがその
部分に形成されない欠点があり、電子部品２１を基板に
半田接続する場合に、接続不良が増加する欠点がある。
そのために、一般にこの樹脂パリを除去するために、モ
ールド後にサンドブラストや液体ホーニング等の処理を
必要とし、工程が増加する欠点がある。そして樹脂パリ
の発生は金型の使用期間に比例して増大する傾向にあり
、完全に樹脂パリを除去するためには、サンドブラスト
の吹き付は圧力を大きくしたり、その処理の頻度を増や
す必要がある。しかし、圧力を増したり、作業頻度を増
すと、電子部品の端子が損傷し易くなり、端子強度も低
下する欠点がある。
ールド後にサンドブラストや液体ホーニング等の処理を
必要とし、工程が増加する欠点がある。そして樹脂パリ
の発生は金型の使用期間に比例して増大する傾向にあり
、完全に樹脂パリを除去するためには、サンドブラスト
の吹き付は圧力を大きくしたり、その処理の頻度を増や
す必要がある。しかし、圧力を増したり、作業頻度を増
すと、電子部品の端子が損傷し易くなり、端子強度も低
下する欠点がある。
また、金型を隙間がほとんど生じない構造とするには、
その精度を向上したり、金型鋼材の弾性を利用したもの
とする必要があり、金型が非常に高価になる欠点がある
。
その精度を向上したり、金型鋼材の弾性を利用したもの
とする必要があり、金型が非常に高価になる欠点がある
。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、端子の半田メツ
キ処理等を確実に行なえ、端子強度を改善でき、製造装
置を安価にしうるモールド型電子部品の製造方法を提供
するものである。
キ処理等を確実に行なえ、端子強度を改善でき、製造装
置を安価にしうるモールド型電子部品の製造方法を提供
するものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、樹脂モールド
により外装を形成したモールド型電子部品の製造方法に
おいて、端子部に離型剤を塗布する工程と、該工程後に
樹脂モールドする工程と、該工程後に前記離型剤を溶剤
で溶かす工程とを行なうモールド型電子部品の製造方法
を提供するものである。
により外装を形成したモールド型電子部品の製造方法に
おいて、端子部に離型剤を塗布する工程と、該工程後に
樹脂モールドする工程と、該工程後に前記離型剤を溶剤
で溶かす工程とを行なうモールド型電子部品の製造方法
を提供するものである。
（作用）
本発明によれば、端子部に離型剤を塗布しているために
樹脂が密着し難く樹脂パリを生じ難い。
樹脂が密着し難く樹脂パリを生じ難い。
そしてモールド後に離型剤を有機溶剤等で溶かすことに
より、離型剤とともに容易に樹脂パリを除去できる。
より、離型剤とともに容易に樹脂パリを除去できる。
（実施例）
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、第１図に示す通り、リードフレーム１をプレスで
打抜き、コンデンサ等の素子２を接続する。素子２を接
続後、この素子２を除き、リードフレーム１にフッ素系
離型剤やシリコーンオイル等の離型剤を塗布する。
打抜き、コンデンサ等の素子２を接続する。素子２を接
続後、この素子２を除き、リードフレーム１にフッ素系
離型剤やシリコーンオイル等の離型剤を塗布する。
素子２を接続後、第２図に示す通り、リードフレーム１
を、１００〜２００℃に加熱されたモールド用金型３の
下型４上の所定位置に載せセットする。セット後、上型
５と下型４とを１００〜１５０トン位の圧力で型締めす
る。型締め後、金型３上部に設けられた中空円筒状のポ
ット６の中に円筒状の熱硬化性樹！７を入れ、プランジ
ャー８により加圧注入する。注入された円筒状の熱硬化
性樹脂７は、金型３及びボット６の熱により液状となり
、上型５と下型４により形成されるランナ９、ゲート１
０及びキャビティ１１の中へ注入され、素子２の周囲を
包み込む。そしてこの状態で数分間放置すると注入され
た熱硬化性樹脂１２は硬化し、素子２の外装を形成する
。
を、１００〜２００℃に加熱されたモールド用金型３の
下型４上の所定位置に載せセットする。セット後、上型
５と下型４とを１００〜１５０トン位の圧力で型締めす
る。型締め後、金型３上部に設けられた中空円筒状のポ
ット６の中に円筒状の熱硬化性樹！７を入れ、プランジ
ャー８により加圧注入する。注入された円筒状の熱硬化
性樹脂７は、金型３及びボット６の熱により液状となり
、上型５と下型４により形成されるランナ９、ゲート１
０及びキャビティ１１の中へ注入され、素子２の周囲を
包み込む。そしてこの状態で数分間放置すると注入され
た熱硬化性樹脂１２は硬化し、素子２の外装を形成する
。
外装形成後、リードフレーム１を金型３から取り出し、
フッ素系溶剤や１．１．１． トリクロルエタン等の有
機溶剤中に浸漬し、あるいは超音波洗浄等により離型剤
を溶かす。
フッ素系溶剤や１．１．１． トリクロルエタン等の有
機溶剤中に浸漬し、あるいは超音波洗浄等により離型剤
を溶かす。
離型剤を溶かすことによって、樹脂パリを除去できる。
次に上記実施例と比較例とについて、端子に半田メツキ
をした場合のメツキネ良率を求めたところ表の通りの結
果が得られた。
をした場合のメツキネ良率を求めたところ表の通りの結
果が得られた。
本発明の実施例と従来例の製造条件は次の通りである。
１）実施例
型締圧カニ１６０トン
金型温度：１７０±５℃
樹 脂ニドランファーモールド用
エポキシ樹脂
成型圧カニ９０ｈ／ｃｌ
成型時間：２．５分／ショット
メツキ処理：
電気化学的メツキにより半田メ
ツキする。
２）比較例
離型剤の塗布及び除去をする処理を除く他は、実施例と
同じとする。
同じとする。
なお、試料数は、１フレームに３０個のタンタルコンデ
ンサを形成したものを１６０枚用いる。
ンサを形成したものを１６０枚用いる。
また、メツキ処理の良、不良の判定は、プリント基板等
に半田付けされる端子の面のメツキ面積が９７％以上を
良品とし、９７％未満を不良品とする。
に半田付けされる端子の面のメツキ面積が９７％以上を
良品とし、９７％未満を不良品とする。
表
ば、他の実施例３及び４に比べて、２／１９〜６／２３
にでき、よりメツキネ良を減少できる。
にでき、よりメツキネ良を減少できる。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、端子に離型剤を塗布、モ
ールド後にこれを除去することにより、端子表面の樹脂
パリを除去でき、メツキネ良率を低下でき、端子強度を
向上でき、安価に製造しうるモールド型電子部品の製造
方法が得られる。
ールド後にこれを除去することにより、端子表面の樹脂
パリを除去でき、メツキネ良率を低下でき、端子強度を
向上でき、安価に製造しうるモールド型電子部品の製造
方法が得られる。
第１図は素子を接続したリードフレームの平面図、第２
図はモールド処理状態のモールド装置の断面図、第３図
はモールド後のリードフレームの平面図を示す。 １・・・リードフレーム、 ２・・・素子、３・・・
金型、 ７．１２・・・熱硬化性樹脂。 表から明らかな通り、本発明によれば比較例に比べてメ
ツキネ良率を６／ １７５〜３８／１７５にできる。ま
た、本発明においても、特に、離型剤及び洗浄液ともフ
ッ素系とした実施例１及び２によれ特許出願人 日立コ
ンデンサ株式会社 ］ １ 図 第３図 第２−
図はモールド処理状態のモールド装置の断面図、第３図
はモールド後のリードフレームの平面図を示す。 １・・・リードフレーム、 ２・・・素子、３・・・
金型、 ７．１２・・・熱硬化性樹脂。 表から明らかな通り、本発明によれば比較例に比べてメ
ツキネ良率を６／ １７５〜３８／１７５にできる。ま
た、本発明においても、特に、離型剤及び洗浄液ともフ
ッ素系とした実施例１及び２によれ特許出願人 日立コ
ンデンサ株式会社 ］ １ 図 第３図 第２−
Claims (1)
- （１）樹脂モールドにより外装を形成したモールド型電
子部品の製造方法において、端子部に離型剤を塗布する
工程と、該工程後に樹脂モールドする工程と、該工程後
に前記離型剤を溶剤で溶かす工程とを行なうモールド型
電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30260788A JPH02148816A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | モールド型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30260788A JPH02148816A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | モールド型電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02148816A true JPH02148816A (ja) | 1990-06-07 |
Family
ID=17911020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30260788A Pending JPH02148816A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | モールド型電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02148816A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06112145A (ja) * | 1992-09-28 | 1994-04-22 | Matsushita Electron Corp | 熱処理炉の炉心管のトリクロルエタンクリーニング方法 |
| US7252585B2 (en) | 2003-06-12 | 2007-08-07 | Kubota Corporation | Work-vehicle cabin having air-conditioning unit |
| US7264456B2 (en) * | 2001-10-10 | 2007-09-04 | Micron Technology, Inc. | Leadframe and method for reducing mold compound adhesion problems |
| JP2008072102A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-03-27 | Cree Inc | 液体注入モールド法による半導体発光デバイスパッケージの形成方法、及びモールドされた半導体発光デバイスリボン |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5662347A (en) * | 1979-10-26 | 1981-05-28 | Hitachi Ltd | Production of resin molded ic |
| JPS5712527A (en) * | 1980-06-27 | 1982-01-22 | Hitachi Ltd | Manufacture of resin-sealed electronic parts |
| JPS61283134A (ja) * | 1985-06-10 | 1986-12-13 | Sharp Corp | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
| JPS648744B2 (ja) * | 1980-02-07 | 1989-02-15 | Dainitsuku Kk |
-
1988
- 1988-11-30 JP JP30260788A patent/JPH02148816A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8410491B2 (en) | 2006-08-21 | 2013-04-02 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting device substrate strips and packaged semiconductor light emitting devices |
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