JPH0510825B2 - - Google Patents
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- JPH0510825B2 JPH0510825B2 JP58077801A JP7780183A JPH0510825B2 JP H0510825 B2 JPH0510825 B2 JP H0510825B2 JP 58077801 A JP58077801 A JP 58077801A JP 7780183 A JP7780183 A JP 7780183A JP H0510825 B2 JPH0510825 B2 JP H0510825B2
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- resin film
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
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- H01L2224/13138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/13144—Gold [Au] as principal constituent
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Description
【発明の詳細な説明】
<技術分野>
本発明は、LSIを回路配線基板に接続するLSI
接続方法に関するものである。
接続方法に関するものである。
<従来技術>
LSIと回路との接続には様々な技術が開発され
ているが、ワイヤボンデイング手法を除いては
LSIのAl電極側か基板側か、どちらかに接続リー
ド又は接続バンプを形成しなければならない。
LSI側に処理をする場合、ウエハーで処理するた
め、工程が煩雑になり、品質の低下を招き易くチ
ツプ状のLSIを処理することができない。基板側
に形成する場合も同様に工程が煩雑になり、コス
ト的にも割高になり、仕上がり(高さ・大きさ)
がバラツキ易いなどの問題がある。
ているが、ワイヤボンデイング手法を除いては
LSIのAl電極側か基板側か、どちらかに接続リー
ド又は接続バンプを形成しなければならない。
LSI側に処理をする場合、ウエハーで処理するた
め、工程が煩雑になり、品質の低下を招き易くチ
ツプ状のLSIを処理することができない。基板側
に形成する場合も同様に工程が煩雑になり、コス
ト的にも割高になり、仕上がり(高さ・大きさ)
がバラツキ易いなどの問題がある。
<発明の目的>
本発明は、上記従来の問題点を解決できるLSI
接続方法を得ることを目的としてなされたもので
あり、LSIと回路との接続部分を予め樹脂フイル
ムに形成し、このフイルムもLSIを封止できるも
のにしておく。こうすることにより未処理のLSI
と基板とを容易にボンデイングでき、なお且つ
LSIの封止も同時に行うことができ、工程の短縮
化がはかれる。また、従来はフエイスダウンボン
デイングの場合、チツプ素子面と回路基板との間
隙に遮光及び防湿用の樹脂を流し込んでいるが、
この狭い間隙に流し込ませるため、その樹脂は溶
剤成分が多く樹脂成分が少ないものとならざるを
得ず、樹脂本来の防湿効果が小さくなつている。
本発明はこのような問題を解消することも目的と
しているものである。
接続方法を得ることを目的としてなされたもので
あり、LSIと回路との接続部分を予め樹脂フイル
ムに形成し、このフイルムもLSIを封止できるも
のにしておく。こうすることにより未処理のLSI
と基板とを容易にボンデイングでき、なお且つ
LSIの封止も同時に行うことができ、工程の短縮
化がはかれる。また、従来はフエイスダウンボン
デイングの場合、チツプ素子面と回路基板との間
隙に遮光及び防湿用の樹脂を流し込んでいるが、
この狭い間隙に流し込ませるため、その樹脂は溶
剤成分が多く樹脂成分が少ないものとならざるを
得ず、樹脂本来の防湿効果が小さくなつている。
本発明はこのような問題を解消することも目的と
しているものである。
<実施例>
実施例を第1図及び第2図に示す。
第1図に示すものは、ウエハーからダイシング
されたLSIチツプ1(2はパツド電極である)と
回路基板7(5:配線回路、6:基材)とを接続
するために、ポリイミド或いはポリアミド等の封
止樹脂フイルム4(厚さ数十ミクロン)にLSIの
電極位置に対応してNi/Au等のバンプ3を蒸着
やメツキ等によつて作成したものをもつてきて、
熱圧着等により接続するものである。Bは接続完
成図である。この後、封止樹脂フイルム4をLSI
1の周囲に沿つて適当に切り落とせば、完了であ
る。
されたLSIチツプ1(2はパツド電極である)と
回路基板7(5:配線回路、6:基材)とを接続
するために、ポリイミド或いはポリアミド等の封
止樹脂フイルム4(厚さ数十ミクロン)にLSIの
電極位置に対応してNi/Au等のバンプ3を蒸着
やメツキ等によつて作成したものをもつてきて、
熱圧着等により接続するものである。Bは接続完
成図である。この後、封止樹脂フイルム4をLSI
1の周囲に沿つて適当に切り落とせば、完了であ
る。
第2図は、バンプとしてメツキや印刷等によつ
て作成したOb/Sn(半田)バンプ3′を用いた例
である。この場合は、LSI電極2には予めNi−
Au、Cr−Cu−Au、Cr−Cu等の拡散防止膜8を
形成(ウエハープロセスで)したものを使わなけ
ればならない。しかし、接続が半田付けとなり低
温で処理できるので、フイルム材料選択範囲が広
がる。この例に於ても、封止樹脂フイルムにてボ
ンデイングと同時に封止を行うことができる。
て作成したOb/Sn(半田)バンプ3′を用いた例
である。この場合は、LSI電極2には予めNi−
Au、Cr−Cu−Au、Cr−Cu等の拡散防止膜8を
形成(ウエハープロセスで)したものを使わなけ
ればならない。しかし、接続が半田付けとなり低
温で処理できるので、フイルム材料選択範囲が広
がる。この例に於ても、封止樹脂フイルムにてボ
ンデイングと同時に封止を行うことができる。
なお、半田付け温度(300℃、3〜4秒)では
封止樹脂の硬化が不十分になる場合も出てくる
が、そのときは、半田付け温度で仮硬化後、まと
めて大量に本硬化させればよい。この本硬化の際
に半田が再び溶けても、周囲に封止樹脂フイルム
があるため特に問題はない。
封止樹脂の硬化が不十分になる場合も出てくる
が、そのときは、半田付け温度で仮硬化後、まと
めて大量に本硬化させればよい。この本硬化の際
に半田が再び溶けても、周囲に封止樹脂フイルム
があるため特に問題はない。
LSIチツプ種類に応じて外部光を更に遮断する
必要がある場合は、別途、LSIチツプを黒色樹脂
でモールドするようにすればよい。
必要がある場合は、別途、LSIチツプを黒色樹脂
でモールドするようにすればよい。
バンプを有する封止樹脂フイルムの製造方法を
第3図により説明する。
第3図により説明する。
ポリエステルフイルム11上にAl膜12をラ
ミネートしたものを用意する。次に、ポリイミド
或いはポリアミド等の樹脂フイルム13をAl膜
12に被膜し、適当な方法によりバンプ形成用穴
14をあける。そして、この穴の部分にメツキに
よつてNi/Au等のバンプ15を形成する。しか
る後、ポリエステルフイルム11及びAl膜12
を剥がす。ポリエステルフイルム11は機械的に
剥がれるが、Al膜12はエツチング法により除
去される。
ミネートしたものを用意する。次に、ポリイミド
或いはポリアミド等の樹脂フイルム13をAl膜
12に被膜し、適当な方法によりバンプ形成用穴
14をあける。そして、この穴の部分にメツキに
よつてNi/Au等のバンプ15を形成する。しか
る後、ポリエステルフイルム11及びAl膜12
を剥がす。ポリエステルフイルム11は機械的に
剥がれるが、Al膜12はエツチング法により除
去される。
他の場合も、同様の方法により作成することが
できる。
できる。
なお、本発明は、LSI以外の他の電子部品(チ
ツプ部品等)と基板との接続にも応用可能なもの
である。
ツプ部品等)と基板との接続にも応用可能なもの
である。
<効果>
本発明により得られる効果は以下のとおりであ
る。
る。
(1) LSI、基板を未処理で利用できるので、LSI
の汎用性が広がり、チツプで扱うことができる
ので、コストが低減する。
の汎用性が広がり、チツプで扱うことができる
ので、コストが低減する。
(2) ボンデイングと同時にLSIの封止も行うこと
ができ、工程の短縮化がはかれる。
ができ、工程の短縮化がはかれる。
第1図乃至第3図は工程図である。
符号の説明、1:LSIチツプ、2:パツド電
極、3,3′:パンプ、4:封止樹脂フイルム、
5:配線回路、6:基材、7:回路基板、8:拡
散防止膜、11:ポリエステルフイルム、12:
Al膜、13:樹脂フイルム、14:バンプ形成
用穴、15:バンプ。
極、3,3′:パンプ、4:封止樹脂フイルム、
5:配線回路、6:基材、7:回路基板、8:拡
散防止膜、11:ポリエステルフイルム、12:
Al膜、13:樹脂フイルム、14:バンプ形成
用穴、15:バンプ。
Claims (1)
- 1 LSIの各電極位置に対応する部分に穴を設
け、該穴にメツキにより金属バンプの表面を露出
しつつ、金属バンプを含めてその表面か平らな
LSI樹脂フイルムを用いて、前記LSIの電極、前
記LSI樹脂フイルムの金属バンプ及び回路配線基
板の接続端子の位置合わせをした後、熱圧着等の
方法により、前記LSIを前記LSI樹脂フイルムで
封止すると同時に、前記LSIと前記回路配線基板
とを接続することを特徴とするLSI接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7780183A JPS59202643A (ja) | 1983-04-30 | 1983-04-30 | Lsi接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7780183A JPS59202643A (ja) | 1983-04-30 | 1983-04-30 | Lsi接続方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59202643A JPS59202643A (ja) | 1984-11-16 |
JPH0510825B2 true JPH0510825B2 (ja) | 1993-02-10 |
Family
ID=13644104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7780183A Granted JPS59202643A (ja) | 1983-04-30 | 1983-04-30 | Lsi接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59202643A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0691128B2 (ja) * | 1988-05-10 | 1994-11-14 | 日本電気株式会社 | 電子機器装置 |
US5164336A (en) * | 1989-09-11 | 1992-11-17 | Nippon Steel Corporation | Method of connecting tab tape to semiconductor chip, and bump sheet and bumped tape used in the method |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5693377A (en) * | 1979-11-02 | 1981-07-28 | Licentia Gmbh | Solar battery and solar battery group formed of same |
-
1983
- 1983-04-30 JP JP7780183A patent/JPS59202643A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5693377A (en) * | 1979-11-02 | 1981-07-28 | Licentia Gmbh | Solar battery and solar battery group formed of same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59202643A (ja) | 1984-11-16 |
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