JP2798478B2 - 接続導体及びその製造方法 - Google Patents
接続導体及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2798478B2 JP2798478B2 JP9827290A JP9827290A JP2798478B2 JP 2798478 B2 JP2798478 B2 JP 2798478B2 JP 9827290 A JP9827290 A JP 9827290A JP 9827290 A JP9827290 A JP 9827290A JP 2798478 B2 JP2798478 B2 JP 2798478B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dish
- connection conductor
- shaped bottom
- surface treatment
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電気回路用部品として使用される接続導体に
係り、特に接続される相手部品と接触する部分の通電性
を失うことなく、かつ生産性が優れた接続導体及びその
製造方法に関する。
係り、特に接続される相手部品と接触する部分の通電性
を失うことなく、かつ生産性が優れた接続導体及びその
製造方法に関する。
（従来の技術） 従来技術によれば、第４図（ａ）に示すように、接続
導体１′は、熱間圧延した薄板帯鋼材いわゆるフープ材
にメッキ処理を施し表裏両面に表面処理層１′ａ、１′
ｂを有する材料１′Ｍを使用し、ねじ下穴２′Ｂよりも
やや小径の穴をあけ、同図（ｂ）に示すバーリング加工
したねじ下穴２′Ｂに同図（ｃ）に示すねじ部２′を加
工するものである。従って、同図（ｃ）に示すように皿
状底面１′ｄには表面処理されない原材料の金属面が露
出することになる。このため、ねじ部２′を形成後、同
図（ｄ）のように再度メッキ１′ｆを施工することによ
り、皿状底面１′ｄの通電性を保持するようにしてい
る。
導体１′は、熱間圧延した薄板帯鋼材いわゆるフープ材
にメッキ処理を施し表裏両面に表面処理層１′ａ、１′
ｂを有する材料１′Ｍを使用し、ねじ下穴２′Ｂよりも
やや小径の穴をあけ、同図（ｂ）に示すバーリング加工
したねじ下穴２′Ｂに同図（ｃ）に示すねじ部２′を加
工するものである。従って、同図（ｃ）に示すように皿
状底面１′ｄには表面処理されない原材料の金属面が露
出することになる。このため、ねじ部２′を形成後、同
図（ｄ）のように再度メッキ１′ｆを施工することによ
り、皿状底面１′ｄの通電性を保持するようにしてい
る。
すなわち、第３図は接続導体１′の使用例を示す斜視
図で、ねじ部２′に部品５が螺合されるが、このとき接
続導体１′と部品５とが密着する部分の通電性の確保が
要求されるわけである。
図で、ねじ部２′に部品５が螺合されるが、このとき接
続導体１′と部品５とが密着する部分の通電性の確保が
要求されるわけである。
（発明が解決しようとする課題） 上記従来技術は、プレスによるバーリング加工後にメ
ッキを施工するため、自動化を図る場合には一貫加工ラ
インを構成するのに障害となり、加工ラインとは異なる
場所でメッキ加工を実施するために、タクトタイム（一
個生産するための所要時間）が増大すると共に管理が困
難になり、また設備投資の面でも問題点があった。
ッキを施工するため、自動化を図る場合には一貫加工ラ
インを構成するのに障害となり、加工ラインとは異なる
場所でメッキ加工を実施するために、タクトタイム（一
個生産するための所要時間）が増大すると共に管理が困
難になり、また設備投資の面でも問題点があった。
本発明は従来技術の上記課題を解決し、メッキ付フー
プ材を使用し、通電性や精度など品質が優れ自動化に好
適な接続導体及びその製造方法を提供することを目的と
するものである。
プ材を使用し、通電性や精度など品質が優れ自動化に好
適な接続導体及びその製造方法を提供することを目的と
するものである。
（課題を解決するための手段） 上記の目的は、表面処理を施した薄板材を段付皿状の
絞り加工する絞り工程と、前記皿状底面の外縁部を成形
する成形工程と、前記皿状底面にバーリング内径に等し
い雌ねじ用下穴を打付く穴抜き工程と、前記皿状底面を
平坦に押圧する仕上げ工程とを備えることを特徴とする
接続導体の製造方法によって達成される。
絞り加工する絞り工程と、前記皿状底面の外縁部を成形
する成形工程と、前記皿状底面にバーリング内径に等し
い雌ねじ用下穴を打付く穴抜き工程と、前記皿状底面を
平坦に押圧する仕上げ工程とを備えることを特徴とする
接続導体の製造方法によって達成される。
（作用） 上記の製造方法によって得られる本発明の接続導体
は、雌ねじ面を除く平面に前記表面処理が残留してお
り、従って部品の成形後に再メッキ加工する必要がない
から、材料供給から接続導体の完成まで同一ラインで連
続的に加工でき、容易に一貫加工ラインによる自動化が
図られる。
は、雌ねじ面を除く平面に前記表面処理が残留してお
り、従って部品の成形後に再メッキ加工する必要がない
から、材料供給から接続導体の完成まで同一ラインで連
続的に加工でき、容易に一貫加工ラインによる自動化が
図られる。
（実施例） 本発明の一実施例を図面と共に説明する。原材料は、
従来技術と同様にフープ材にメッキなどの表面処理を施
したものを使用する。
従来技術と同様にフープ材にメッキなどの表面処理を施
したものを使用する。
第１図は本発明に係る接続導体の製造全工程を示す図
であって、１は接続導体、1Mは接続導体加工前の薄板
材、1a、1bは表面処理層で例えばメッキ層、1cは皿状
部、1dは皿状底面、1eは外縁隅部、２はねじ部を示す。
ねじ部２の加工以外はプレス機による加工である。
であって、１は接続導体、1Mは接続導体加工前の薄板
材、1a、1bは表面処理層で例えばメッキ層、1cは皿状
部、1dは皿状底面、1eは外縁隅部、２はねじ部を示す。
ねじ部２の加工以外はプレス機による加工である。
同図（ａ）は絞り工程で、段付皿状に絞り加工する。
同図（ｂ）は成形工程で、皿状底面1dの外周縁部1eを
成形加工する。図示するように、本工程までの加工で表
面処理層1a、1bは、損傷したり、除去されたりしていな
い。
成形加工する。図示するように、本工程までの加工で表
面処理層1a、1bは、損傷したり、除去されたりしていな
い。
同図（ｃ）は穴抜き工程で、皿状底面1dをバーリング
内径に等しいねじ下穴2Bを打抜き加工する。
内径に等しいねじ下穴2Bを打抜き加工する。
同図（ｄ）は仕上げ工程で、皿状底面1dを平坦に押圧
加工する。
加工する。
同図（ｅ）はねじ立て工程で、皿状底面1dに垂直な雌
ねじ２を加工する。この工程で下穴2B周囲の表面処理層
1aは除去される。なお、同図（ｅ）は本実施例の製造方
法による製品、すなわち接続導体１のねじ部断面を示す
図でもある。
ねじ２を加工する。この工程で下穴2B周囲の表面処理層
1aは除去される。なお、同図（ｅ）は本実施例の製造方
法による製品、すなわち接続導体１のねじ部断面を示す
図でもある。
上記全工程における本実施例の接続導体製造方法の特
徴を第２図（ａ）〜（ｄ）を用いて詳細に説明する。
徴を第２図（ａ）〜（ｄ）を用いて詳細に説明する。
同図（ａ）絞り工程：上型3aと下型4aを用いて接続導
体用材料1Mを段付絞り加工することにより、段付皿状部
1cが粗加工される。上型3aの先端部の形状は、円錐形凹
面状に形成すると、加工材料が段付皿状部1cの中心と外
縁隅部1e方向へ塑性流動し易くするのに好適である。
体用材料1Mを段付絞り加工することにより、段付皿状部
1cが粗加工される。上型3aの先端部の形状は、円錐形凹
面状に形成すると、加工材料が段付皿状部1cの中心と外
縁隅部1e方向へ塑性流動し易くするのに好適である。
同図（ｂ）成形工程：上型3bと下型4bを用いて外縁隅
部1eを成形加工する。このとき、段付皿状部1cの肉厚を
0.2〜0.3mm残して成形するように設定する。
部1eを成形加工する。このとき、段付皿状部1cの肉厚を
0.2〜0.3mm残して成形するように設定する。
同図（ｃ）穴抜き工程：上型（ポンチ）3cと下型（ダ
イ）4cを用いて皿状底面1dに、バーリング内径に等しい
雌ねじ用下穴2Bを打抜き加工する。ポンチ3Cの先端縁部
は0.1R程度のＲ加工を施す。ポンチ3Cとダイ4cとのクリ
アランスは0.01〜0.02mmがバーリング内面保護上最も好
ましい。
イ）4cを用いて皿状底面1dに、バーリング内径に等しい
雌ねじ用下穴2Bを打抜き加工する。ポンチ3Cの先端縁部
は0.1R程度のＲ加工を施す。ポンチ3Cとダイ4cとのクリ
アランスは0.01〜0.02mmがバーリング内面保護上最も好
ましい。
同図（ｄ）仕上げ工程：上型3dと下型4dを用いて皿状
底面1dを平坦に押圧加工する。
底面1dを平坦に押圧加工する。
本実施例の接続導体１は、段付皿状部1cを完全に成形
した後に下穴2Bを打抜き加工するため、皿状底面1dはメ
ッキなどの表面処理層1a及び1bは残留した状態が保持さ
れている。この後、第１図（ｅ）に示すように皿状底面
1dに垂直に雌ねじ２が加工され、下穴2B周囲（雌ねじ
面）の表面処理層1aが除去される。すなわち、メッキ付
フープ材を使用することにより、全成形加工を終了した
後、皿状底面1dに対して再度メッキを施工する必要がな
く、従来技術のように、ねじ部２までメッキ処理が及ぶ
ことが防止され、メッキによるねじ精度低下のおそれが
なくなるから品質的にも優位である。
した後に下穴2Bを打抜き加工するため、皿状底面1dはメ
ッキなどの表面処理層1a及び1bは残留した状態が保持さ
れている。この後、第１図（ｅ）に示すように皿状底面
1dに垂直に雌ねじ２が加工され、下穴2B周囲（雌ねじ
面）の表面処理層1aが除去される。すなわち、メッキ付
フープ材を使用することにより、全成形加工を終了した
後、皿状底面1dに対して再度メッキを施工する必要がな
く、従来技術のように、ねじ部２までメッキ処理が及ぶ
ことが防止され、メッキによるねじ精度低下のおそれが
なくなるから品質的にも優位である。
（発明の効果） 本発明の実施により、通電性やねじ精度などの品質の
向上と原価低減に好適な接続導体、並びにメッキ設備が
不要で自動化が容易な一貫加工ラインの設定により生産
性の優れた製造方法を提供することができ、部品信頼性
の確保と設備費用の低減に顕著な効果を奏する。
向上と原価低減に好適な接続導体、並びにメッキ設備が
不要で自動化が容易な一貫加工ラインの設定により生産
性の優れた製造方法を提供することができ、部品信頼性
の確保と設備費用の低減に顕著な効果を奏する。
第１図は本発明に係る接続導体の製造全工程を示す図、
第２図は本発明の接続導体製造方法の詳細工程図、第３
図は接続導体の使用例を示す斜視図、第４図は従来の接
続導体製造方法の工程図である。 １、１′……接続導体、 1a、1b、１′ａ、１′ｂ……表面処理層 1c……段付皿状部 1d、１′ｄ……皿状底面 1e……外縁隅部 ２、２′……ねじ部、１′ｆ……再メッキ部 ３……上型、４……下型 ５……部品
第２図は本発明の接続導体製造方法の詳細工程図、第３
図は接続導体の使用例を示す斜視図、第４図は従来の接
続導体製造方法の工程図である。 １、１′……接続導体、 1a、1b、１′ａ、１′ｂ……表面処理層 1c……段付皿状部 1d、１′ｄ……皿状底面 1e……外縁隅部 ２、２′……ねじ部、１′ｆ……再メッキ部 ３……上型、４……下型 ５……部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 後藤 正典 新潟県北蒲原郡中条町大字富岡46番地１ 号 株式会社日立製作所中条工場内 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 4/28
Claims (2)
- 【請求項１】表面処理を施した薄板材を絞り加工した段
付皿状底面と、該皿状底面に垂直な雌ねじとを備える接
続導体において、前記雌ねじ面は前記表面処理が除去さ
れると共に、前記底面に前記表面処理が残留し通電性を
保持していることを特徴とする接続導体。 - 【請求項２】表面処理を施した薄板材を段付皿状に絞り
加工する絞り工程と、 前記皿状底面の外縁隅部を成形する成形工程と、 前記皿状底面にバーリング内径に等しい雌ねじ用下穴を
打抜く穴抜き工程と、 前記皿状底面を平坦に押圧する仕上げ工程とを備えるこ
とを特徴とする接続導体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9827290A JP2798478B2 (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 | 接続導体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9827290A JP2798478B2 (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 | 接続導体及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03297075A JPH03297075A (ja) | 1991-12-27 |
| JP2798478B2 true JP2798478B2 (ja) | 1998-09-17 |
Family
ID=14215308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9827290A Expired - Fee Related JP2798478B2 (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 | 接続導体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2798478B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000268897A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Harness Syst Tech Res Ltd | 板材のメッキ層形成方法 |
| JP2005229721A (ja) * | 2004-02-12 | 2005-08-25 | Mitsubishi Electric Corp | 電動パワーステアリング装置用モータ |
-
1990
- 1990-04-13 JP JP9827290A patent/JP2798478B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03297075A (ja) | 1991-12-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2986804A (en) | Method of making a printed circuit | |
| US2427144A (en) | Mechanical connection for electrical circuits | |
| JP2798478B2 (ja) | 接続導体及びその製造方法 | |
| US6439975B1 (en) | Method for forming contact of electrical connector and press die for practicing the method | |
| JP2970147B2 (ja) | フレネルレンズ電鋳用母型及びこれを用いた金型の製造方法 | |
| US3698083A (en) | Electro formed electrical connector process | |
| JP2819183B2 (ja) | 半田用チップおよびその製造方法 | |
| JPH0275429A (ja) | 雄型コネクタ用端子の製造方法 | |
| JP2666778B2 (ja) | 電子装置用基板編集体およびその分割方法 | |
| JPS6244422B2 (ja) | ||
| JP2618847B2 (ja) | プレス成形方法 | |
| JPH0851267A (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
| JPH0439880A (ja) | 端子の製造方法 | |
| JP2687149B2 (ja) | 金属膜と絶縁体とインサート部材の接続方法 | |
| JPH0333664B2 (ja) | ||
| JPH0631757Y2 (ja) | 成形用シールド材シート | |
| JPH01228797A (ja) | 積層板の穴加工方法とその装置 | |
| JPS62238026A (ja) | ヒ−トシンクの製造方法 | |
| JPS60260311A (ja) | 鋼入り複合成形品の製造方法 | |
| JP4494619B2 (ja) | 電鋳生成品の製造方法 | |
| JP2001144390A (ja) | 立体回路基板およびその製造方法 | |
| JPS598066B2 (ja) | 半導体装置用スタツドベ−スの製造方法 | |
| JPS6410094B2 (ja) | ||
| JPH02274492A (ja) | 回路用基板の製造方法 | |
| JPS604378Y2 (ja) | 端子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |