JP2687149B2 - 金属膜と絶縁体とインサート部材の接続方法 - Google Patents
金属膜と絶縁体とインサート部材の接続方法Info
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- JP2687149B2 JP2687149B2 JP63258395A JP25839588A JP2687149B2 JP 2687149 B2 JP2687149 B2 JP 2687149B2 JP 63258395 A JP63258395 A JP 63258395A JP 25839588 A JP25839588 A JP 25839588A JP 2687149 B2 JP2687149 B2 JP 2687149B2
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- Japan
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- insulator
- metal film
- insert member
- substrate
- pin
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、金属膜と絶縁体（基板）とインサート部材
例えばピンとを一体的に接続する方法に関する。
例えばピンとを一体的に接続する方法に関する。
（従来の技術） 従来、例えば回路基板の製法は、予め基板表面にメッ
キにより金属膜を形成しておき、この回路基板にスルー
ホールを開け、このスルーホールにピンを圧入してから
又は挿入しかしめてから、半田により、この金属膜と回
路基板の表面側に露出しているピンの端部とを接続する
ものであった。
キにより金属膜を形成しておき、この回路基板にスルー
ホールを開け、このスルーホールにピンを圧入してから
又は挿入しかしめてから、半田により、この金属膜と回
路基板の表面側に露出しているピンの端部とを接続する
ものであった。
しかしながら、この接続方法は半田を用いるので、接
続に手間がかかり、半田を介在させるために回路基板と
しての信頼性に欠け、基板の材質として耐熱特性が要求
されるなどの問題があった。
続に手間がかかり、半田を介在させるために回路基板と
しての信頼性に欠け、基板の材質として耐熱特性が要求
されるなどの問題があった。
そこで、この問題を解決するために本出願人は、イン
サート法によりピンを備えた基板を形成、すなわち基板
を形成する型内にピンをインサートして、基板の成形と
同時にピンを基板に取付けてから、この基板の表面をメ
ッキしてこの表面を金属膜で覆う方法を試みた。
サート法によりピンを備えた基板を形成、すなわち基板
を形成する型内にピンをインサートして、基板の成形と
同時にピンを基板に取付けてから、この基板の表面をメ
ッキしてこの表面を金属膜で覆う方法を試みた。
（発明が解決しようとする課題） ところが上記実験例によると、基板の表面側に露出し
ているピンの端面は平坦ではなくて凹凸面となってお
り、特にピンが鍛造により形成したものにあっては、こ
のピンの端面の凹凸が著しく、加工時に不純物イオンが
凹凸状の端面に拡散して拡散層を形成しているので、イ
オンプレーティング時に、基板やピン端面に対してメッ
キによる金属膜の付着がないことがわかった。
ているピンの端面は平坦ではなくて凹凸面となってお
り、特にピンが鍛造により形成したものにあっては、こ
のピンの端面の凹凸が著しく、加工時に不純物イオンが
凹凸状の端面に拡散して拡散層を形成しているので、イ
オンプレーティング時に、基板やピン端面に対してメッ
キによる金属膜の付着がないことがわかった。
本発明の目的は、絶縁体とインサート部材とインサー
ト部材の端面を覆い絶縁体の表面に付着させる金属膜と
を一体化するとともに、メッキによる金属膜の付着を良
くする接続方法を提供することにある。
ト部材の端面を覆い絶縁体の表面に付着させる金属膜と
を一体化するとともに、メッキによる金属膜の付着を良
くする接続方法を提供することにある。
（課題を解決するための手段） 本発明の特徴は、インサート法により外面にスキン層
11を有する液晶ポリマーの絶縁体１と導体又は半導体で
あるインサート部材２とを型により一体に形成し、この
型から取出した後、上記インサート部材の凹凸状の端面
21が露出している上記絶縁体の表面を研磨して上記端面
の凹凸状と上記スキン層とを除去して同一平面とし、そ
の後、研磨された絶縁体表面を乾式メッキ方法でメッキ
して表面に上記インサート部材の端面を覆う金属膜３を
形成することにある。
11を有する液晶ポリマーの絶縁体１と導体又は半導体で
あるインサート部材２とを型により一体に形成し、この
型から取出した後、上記インサート部材の凹凸状の端面
21が露出している上記絶縁体の表面を研磨して上記端面
の凹凸状と上記スキン層とを除去して同一平面とし、そ
の後、研磨された絶縁体表面を乾式メッキ方法でメッキ
して表面に上記インサート部材の端面を覆う金属膜３を
形成することにある。
スキン層11とは、絶縁体１表面にメッキによる導体部
の金属膜３が形成しにくい性質の層をいう。インサート
部材２には、例えば回路基板やコネクタの場合のピンが
含まれ、また形状はピン状のほかに板状などの種々のも
のがある。乾式メッキ方法として、典型的なものとして
イオンプレーティング、スパッタリング法、真空蒸着法
などの薄膜生成法などを用いる。
の金属膜３が形成しにくい性質の層をいう。インサート
部材２には、例えば回路基板やコネクタの場合のピンが
含まれ、また形状はピン状のほかに板状などの種々のも
のがある。乾式メッキ方法として、典型的なものとして
イオンプレーティング、スパッタリング法、真空蒸着法
などの薄膜生成法などを用いる。
（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、半田を介在させ
ることなく、金属膜と絶縁体とインサート部材とが同時
に一体的に接続できるから、信頼性が高く、簡易な工程
でで接続でき、量産性に適合する。また絶縁体の表面を
研磨することによって、スキン層のみならず、インサー
ト部材の凹凸状の端面に形成されている拡散層までも除
去できるからメッキによる金属膜の付着が良い。
ることなく、金属膜と絶縁体とインサート部材とが同時
に一体的に接続できるから、信頼性が高く、簡易な工程
でで接続でき、量産性に適合する。また絶縁体の表面を
研磨することによって、スキン層のみならず、インサー
ト部材の凹凸状の端面に形成されている拡散層までも除
去できるからメッキによる金属膜の付着が良い。
（実施例） 以下本発明の一実施例として、回路基板を例にとって
説明する。
説明する。
インサート法により、第１図に示すように液晶ポリマ
ー（ポリプラスチック社製、ベクトラー商品名）からな
る絶縁体である基板と１と、インサート部材としての金
属性のピン２とを型により同時に一体的に形成する。こ
の時、ピン２の端面21は基板表面に露出しかつ凹凸面と
なっている。
ー（ポリプラスチック社製、ベクトラー商品名）からな
る絶縁体である基板と１と、インサート部材としての金
属性のピン２とを型により同時に一体的に形成する。こ
の時、ピン２の端面21は基板表面に露出しかつ凹凸面と
なっている。
この型から取出した基板１の表面のスキン層11を剥離
するために、この基板表面をこのスキン層の厚み分だけ
研磨するが、同時にこの研磨によりピン２の凹凸状の端
面21も研磨されて、第２図に示すように基板１の表面と
ピン２の端面とは同一平面を形成する。そこで、基板１
の表面をイオンプレーティングによりメッキして、第3,
4図に示すように基板表面の全面に金属膜３を形成す
る。このとき、ピン２の端面21は金属膜３によって覆わ
れる。この結果、基板１とピン２と金属膜３とが同時に
一体化され相互に接続される。
するために、この基板表面をこのスキン層の厚み分だけ
研磨するが、同時にこの研磨によりピン２の凹凸状の端
面21も研磨されて、第２図に示すように基板１の表面と
ピン２の端面とは同一平面を形成する。そこで、基板１
の表面をイオンプレーティングによりメッキして、第3,
4図に示すように基板表面の全面に金属膜３を形成す
る。このとき、ピン２の端面21は金属膜３によって覆わ
れる。この結果、基板１とピン２と金属膜３とが同時に
一体化され相互に接続される。
その後、第５、６図に示すように基板１上の金属膜３
の内、最終的に回路部となる回路予定部分のみレジスト
４で被膜して保護してから、先ずエッチング液で回路予
定部分以外の金属膜を除去して、さらにレジスト４を除
去し回路部を有する基板を形成する。
の内、最終的に回路部となる回路予定部分のみレジスト
４で被膜して保護してから、先ずエッチング液で回路予
定部分以外の金属膜を除去して、さらにレジスト４を除
去し回路部を有する基板を形成する。
第１図はピンを備えた基板の断面図、 第２図は表面が研磨された基板の断面図、 第３図は第４図III−III線断面図、 第４図は基板とピンと金属膜との接続状態を示す平面
図、 第５図は第６図Ｖ−Ｖ線断面図、 第６図は完成された回路基板の平面図である。 １……絶縁体（基板）、 11……スキン層、 ２……インサート部材（ピン）、 ３……金属膜。
図、 第５図は第６図Ｖ−Ｖ線断面図、 第６図は完成された回路基板の平面図である。 １……絶縁体（基板）、 11……スキン層、 ２……インサート部材（ピン）、 ３……金属膜。
Claims (1)
- 【請求項１】インサート法により外面にスキン層を有す
る液晶ポリマーの絶縁体と、導体又は半導体であるイン
サート部材とを型により一体に形成し、この型から取出
した後、上記インサート部材の凹凸状の端面が露出して
いる上記絶縁体の表面を研磨して上記端面の凹凸状と上
記スキン層とを除去して同一平面とし、その後、研磨さ
れた絶縁体の表面を乾式メッキ方法でメッキしてこの表
面に上記インサート部材の端面を覆う金属膜を形成する ことを特徴とする金属膜と絶縁体とインサート部材の接
続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63258395A JP2687149B2 (ja) | 1988-10-15 | 1988-10-15 | 金属膜と絶縁体とインサート部材の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63258395A JP2687149B2 (ja) | 1988-10-15 | 1988-10-15 | 金属膜と絶縁体とインサート部材の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02106095A JPH02106095A (ja) | 1990-04-18 |
| JP2687149B2 true JP2687149B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=17319642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63258395A Expired - Lifetime JP2687149B2 (ja) | 1988-10-15 | 1988-10-15 | 金属膜と絶縁体とインサート部材の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2687149B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012141096A1 (ja) * | 2011-04-13 | 2012-10-18 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル多層基板 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114830442A (zh) * | 2019-12-17 | 2022-07-29 | 赛因技术株式会社 | 气密连接器及其制造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61257488A (ja) * | 1985-05-10 | 1986-11-14 | Mitsubishi Shindo Kk | 金属めつき板材および形材の製造法 |
-
1988
- 1988-10-15 JP JP63258395A patent/JP2687149B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012141096A1 (ja) * | 2011-04-13 | 2012-10-18 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル多層基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02106095A (ja) | 1990-04-18 |
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