JP2000207944A

JP2000207944A - 回路体、成形回路体の製造方法、及び回路体の取付構造

Info

Publication number: JP2000207944A
Application number: JP11005315A
Authority: JP
Inventors: Masuo Sugiura; 万寿夫杉浦
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 1999-01-12
Filing date: 1999-01-12
Publication date: 2000-07-28

Abstract

(57)【要約】【課題】ボディ等の他の部材に取り付けるのを容易に
し、配線パターンの自由度を広くする。【解決手段】絶縁被覆層１１の内部に複数の導体１０
を平行に有し、他の部材のパネル壁に添う形状に屈曲自
在である。絶縁被覆層１１の内部に複数の導体１０を平
行に配置し、絶縁被覆層１１内には導体１０を避けて成
形可能且つ成形状態を保持しうる補強手段３１が設けら
れている。補強手段３１が、導体１０の曲げ強度より大
きく、且つ導体１０の長手方向に配置された補強部材３
２である。補強部材３２が複数の導体１０の両側に配置
されている。絶縁被覆層１１が、導体１０をインサート
成形したエラストマー材から成る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、車両のボ
ディに取付ける際に利用される回路体、成形回路体の製
造方法、及び回路体の取付構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、車両のボディに取り付けるワイヤ
ハーネスとして、図１４のようなワイヤハーネス９０が
提案されている（特開平３−８２１４号公報）。このワ
イヤハーネス９０は、並設された複数の電線９１と、電
線９１を合成樹脂層９２によって一体成形したフラット
ワイヤハーネス９３とから成る。そして、ワイヤハーネ
ス９０はフラットワイヤハーネス９３の合成樹脂層９２
と溶着又は接着材で接着することにより形成される。

【０００３】しかしながら、ボディ（図示せず）にワイ
ヤハーネス９０を取り付ける場合には、クリップやネジ
等の別部材（図示せず）を用いるか、又は別途、溶着作
業を行う必要がある。そのため、ボディへのワイヤハー
ネス９０の取り付け作業性が悪かった。また、車両（図
示せず）のグレードによってワイヤハーネス９０の配線
パターンが変更されるので、配線パターン毎の成形金型
（図示せず）が必要になる。それにより、設計上又は製
造上で配線パターンの自由度が大きく制約された。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記した点に
鑑み、ボディ等の他の部材に取り付けるのが容易であ
り、配線パターンの自由度が広い回路体、成形回路体の
製造方法、及び回路体の取付構造を提供することを目的
とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、絶縁被覆層の内部に複数の導体を平行に
有し、他の部材のパネル壁に添う形状に屈曲自在である
回路体を特徴とする（請求項１）。絶縁被覆層の内部に
複数の導体を平行に配置し、前記絶縁被覆層内には前記
導体を避けて成形可能且つ成形状態を保持しうる補強手
段が設けられている回路体を特徴とする（請求項２）。
前記補強手段が、前記導体の曲げ強度より大きく、且つ
前記導体の長手方向に配置された補強部材である回路体
を特徴とする（請求項３）。前記補強部材が複数の導体
の両側に配置されている回路体を特徴とする（請求項
４）。前記絶縁被覆層が、前記導体をインサート成形し
たエラストマー材から成る回路体を特徴とする（請求項
５）。前記２乃至５のいずれか記載の回路体を形成し、
プレス加工により前記回路体を扁平させ、前記回路体を
その扁平面に沿って変形して成る成形回路体の製造方法
を特徴とする（請求項６）。請求項１又は２記載の回路
体に複数の孔を形成し、前記孔に係合される突起を他の
部材の壁面に設けた回路体の取付構造を特徴とする（請
求項７）。前記孔が等間隔で規則的に配列されている回
路体の取付構造を特徴とする（請求項８）。前記孔内に
は少なくとも一方から挿入された前記突起と係合する係
合部が形成されている回路体の取付構造を特徴とする
（請求項９）。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の具体
例を、図面を参照して説明する。図１は本発明に係る回
路体の第一実施例を示すものである。この回路体５０
は、複数の電線１０（請求項の導体に相当）と、電線１
０を一括して覆う絶縁被覆層１１とから成る。複数の電
線１０はそれぞれ平行且つ等間隔に配列されている。本
実施例では、回路体５０の両端末にコネクタ５１が電気
的に接続されているが、コネクタ５１以外でも可能であ
る。また、両端末に異なる電気部品や電子部品（図示せ
ず）を電気的に接続することもできる。

【０００７】絶縁被覆層１１は、成形後に電線１０と同
様に屈曲自在である樹脂材（図示せず）で、電線１０を
インサート成形（モールド成形）することにより形成さ
れる。そのため、例えば、車両（図示せず）のインスト
ルメントパネル５２（請求項の他の部材に相当）の形状
に添うように回路体５０を容易に変形できる。インスト
ルメントパネル５２の他には、ドアパネルやルーフパネ
ル等である。

【０００８】インストルメントパネル５２の上壁５３及
び側壁５４（請求項のパネル壁に相当）に回路体５０を
添わす場合には、側壁５４は上壁５３に対して一回屈曲
された状態であるから、それに対応させて回路体５０も
一回屈曲してＬ字状に変形する。一回屈曲させるだけ
で、上壁５３及び側壁５４の各内壁面５３ａ，５４ａに
対応した形状の回路体５０を容易に形成できる。なお、
屈曲回数は二度以上でも可能である。そして、インスト
ルメントパネル５２の形状に対応する多種類の回路体５
０が、不図示の成形金型を使ってインサート成形（モー
ルド成形）される場合と比較し、種類毎の成形金型が不
要になる。これにより、成形金型の点数を削減できる。

【０００９】なお、回路体５０を屈曲する手段は、絶縁
被覆層１１の材質により手、治具、プレス等である。ま
た、所望の取付手段（例えば、ロック機構）により、回
路体５０がインストルメントパネル５２の上壁５３及び
側壁５４に取付けられる。

【００１０】図２〜図７は本発明に係る回路体の第二実
施例を示すものである。図２に示すように、この回路体
３０は、複数の電線１０（請求項の導体に相当）と、電
線１０を一括して覆う絶縁被覆層１１と、絶縁被覆層１
１内に設けられた補強手段３１とから成る。

【００１１】電線１０以外の導体としては、例えば、銅
系又はアルミニウム系材料から形成されている。又は、
導体としてブスバーを利用することもできる。電線１０
は各々平行に配列されている。絶縁被覆層１１は、電線
１０を不図示の樹脂材でインサート成形（モールド成
形）することにより、又は不図示の絶縁性フィルムで電
線１０をラミネートする（サンドウィッチ状に包む）こ
とにより形成される。なお、樹脂材は、例えば、ＰＰ
（ポロプロピレン）やエラストマー（弾性高分子）材で
ある。樹脂材としてエラストマー材を選択すれば、回路
体３０を屈曲自在にできる。

【００１２】なお、エラストマー材は、例えば、合成ゴ
ム、ポリイソブチレン、ポリエチレン、ポリエステル材
である。また、合成ゴムは、天然ゴム、イソプレンゴ
ム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、イソブチレン
−イソプレンゴム、ニトリルゴム、スチレン−ブタジエ
ンゴム、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プロピ
レン−ブタジエンゴムである。

【００１３】第一実施例の屈曲自在な回路体５０（図１
参照）を何度も左右（又は上下）方向に屈曲すると、電
線１０や絶縁被覆層１１が切断される恐れがあった。そ
こで、本実施例では、図２に示すように、電線１０及び
絶縁被覆層１１を保護をするために絶縁被覆層１１内に
補強手段３１が設けられている。補強手段３１は、断面
矩形状や円状、又は帯状の補強部材３２である。補強部
材３２は、電線１０の長手方向と平行であると共に、複
数の電線１０の両側に配置されている。そして、補強部
材３２は、電線１０の材質強度よりも強い（大きい）材
質、即ち電線１０の曲げ強度よりも大きい（強い）材
質、例えば鉄系材料である。また、補強部材３２が電気
を通さない材質であることが好ましい。補強部材３２の
長さは電線１０と同一である。そのため、屈曲の繰り返
しにより、回路体１０の切断を防止できる。なお、補強
部材３２を絶縁被覆層１１内に部分的に設けることも可
能である。

【００１４】又は、補強手段３１として、絶縁被覆層１
１に硬部及び軟部（いずれも図示せず）を形成する。こ
れにより、軟部で回路体３０を屈曲し易くすると共に、
硬部で屈曲後の回路体３０を保持する。即ち、硬部に補
強の役目を行わせる。なお、符号４１は絶縁被覆層１１
に形成された接続部である。接続部４１内には電線１０
が露出されているので、不図示の外部回路を露出した電
線１０に直付けできる。また、接続部４１の形状及び
（又は）形成場所は任意である。本実施例では、回路体
３０を構成する絶縁被覆層１１の両面１１ａ、１１ｂが
平坦（フラット、平らな）面であるが、扁平面でも可能
である。なお、成形された回路体３０を一旦プレス加工
することにより、絶縁被覆層１１の上面１１ａ及び（又
は）下面１１ｂを扁平面にする。

【００１５】次に、多種類の成形回路体３０Ｂ，３０
Ｃ，３０Ｄ（図５乃至図７参照）を製造する方法につい
て説明する。図３のように、複数の電線１０をそれぞれ
等間隔毎に平行に配列する。一対の補強部材３２，３２
の間に電線１０が位置するように、一対の補強部材３
２，３２を電線１０と平行に配列する。この状態で、複
数の電線１０と一対の補強部材３２，３２とを、例えば
エラストマー材でインサート成形することにより、長尺
状回路体３０′を形成する。長尺状回路体３０′を所望
の箇所で切断することにより、図８の如くに、所望の長
さの回路体３０Ａを予め複数製造する。なお、初めか
ら、短尺状の回路体３０Ａを複数形成することもでき
る。

【００１６】それから、配線パターンに対応するよう
に、回路体３０Ａを標準形としてプレス加工（プレス曲
げ）で、図５乃至図７のように、所望の形状の成形回路
体３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄを製造する。その際、図４の
プレス装置３５内で上下（昇降）運動するラム（図示せ
ず）の下端と、ラムの下方に配置されたベッド（図示せ
ず）の上端とにプレス型３６の上型３７と下型３８とを
それぞれ取付ける。代表的なサイズの上型３７及び下型
３８とを用意し、それを適宜組合せることにより、図２
の回路体３０Ａの一方の面１１ａ（１１ｂ）に沿って任
意の形状（例えば、図５の成形回路体３０Ｂ）にするこ
とができる。

【００１７】この時、図５に示すように、電線１０、絶
縁被覆層１１、及び補強部材３２がプレス型３６の形状
に変形される。電線１０及び絶縁被覆層１１の各材質は
補強部材３２よりも弱いので、プレス加工後に変形状態
を維持できない。ところが、補強部材３２が塑性（可塑
性）を有するから、電線１０及び絶縁被覆層１１が変形
後の補強部材３２の形状に拘束（保持）される。そのた
め、プレス加工後に、成形回路体３０Ｂの形状を保持で
きる共に、電線１０をも保護できる。図６の成形回路体
３０Ｃ及び図１３の成形回路体３０Ｄも図５の成形回路
体３０Ｂと殆ど同様であるので説明を省略する。

【００１８】このように、プレス型３６を組み合わせる
ことで、予め設定した標準形の回路体３０Ａ（図２参
照）から所望の形状の成形回路体３０Ｂ〜３０Ｄ（図５
乃至図７参照）を得ることができる。そのため、プレス
型３６（図４参照）を必要な個数だけ容易しておけば、
図５乃至図７に示すように、所望の配線パターンに対応
する成形回路体３０Ｂ〜３０Ｄを簡単に製造できる。こ
れにより、従来と比較し、成形金型（図示せず）の種類
を削減できる。また、配線パターンに対応するように、
一々樹脂材で電線１０をインサート成形（モールド成
形）する場合と比較し、図２の回路体３０Ａの形状を変
更する作業の方が簡単である。そのため、製造コストを
削減できる。

【００１９】なお、本実施例では、図２の如くに、プレ
ス加工後に回路体３０の形状を保持するための一手段と
して補強部材３１を利用したのであるから、他の手段も
可能である。

【００２０】図８〜図１３は本発明に係る回路体の取付
構造の一実施例を示すものである。図８に示すように、
この取付構造は、回路体１に複数形成された孔２と、他
の部材３の壁面４に形成され、且つ孔２に係合される突
起５とから成る。

【００２１】図９のように、回路体１は、複数の電線１
０（請求項の導体に相当）と、電線１０を一括して覆う
絶縁被覆層１１と、絶縁被覆層１１に複数設けられた孔
２とから成る。なお、絶縁被覆層１１内に上記実施例の
補強部材３２（図２参照）を設けることも可能である。
導体の材質や構成は第一又は第二実施例と同様なので説
明を省略する。また、絶縁被覆層１１の成形材料や成形
方法も第一又は第二実施例と同様なので説明を省略す
る。

【００２２】図１０（ａ）の如くに、孔２は、内部の電
線１０を避ける（干渉しない）ように、絶縁被覆層１１
の両面１１ａ，１１ｂに等間隔ｄで規則的に複数形成さ
れると共に、電線１０の長手方向と平行な一直線上に配
列されている。孔２のサイズは突起５を完全に収容でき
るような大きさである。孔２には内壁面１２の中央に係
止段部１３（請求項の係合部に相当）が突出形成されて
いる。そのため、図１０（ｂ）に示すように、孔２の中
央は開口面１４よりも狭い。

【００２３】図１１のように、他の部材３の壁面４は、
例えば、不図示の車両のインストルメントパネル（以
下、インパネという）（図１の符号５２参照）の壁面
や、ボディ（図示せず）の壁面である。壁面４には突起
５が複数設けられている。突起５は、壁面４から突出す
る突起本体１５と、突起本体１５の外面に一体的に設け
られた円錐状の引っ掛け部１６とから成る。複数の突起
５は一直線上に等間隔Ｄで並んでいる。突起本体１５の
先端面１７はフラット（平坦）である。突起本体１５の
突出距離（高さ）Ｈは孔２の深さｈ（図１０（ａ）参
照）と略等しい。本実施例では、突起本体１５の突出距
離Ｈは絶縁被覆層１１の厚さと略同一である。引っ掛け
部１６は傾斜面１８とストッパ面１９とを有する。

【００２４】図１３の如くに、傾斜面１８によって孔２
への突起５の挿入が容易になる。また、ストッパ面１９
と係止段部１３の段差面２０とが引っ掛けられることに
より、突起５が孔２に係合される。他の部材３がインパ
ネの場合には、インパネの成形時に、突起５とインパネ
とを一体的に設けることも可能である。

【００２５】そして、突起５同士の間の間隔Ｄと、孔２
同士の間の間隔ｄとの比は整数ｎである（Ｄ＝ｎｄ）。
即ち、図１２のように、全ての突起５を必ずどこかの孔
２に係合できる。そのため、回路体１を壁面４に向けて
押し込めば、ワンタッチで回路体１を他の部材３に装着
できる。また、従来と比較し、回路体１を他の部材３の
壁面４に取り付ける際に、別部材を必要としないから、
部品点数を削減できる。そして、溶着等の作業工程も不
要になるので、製造工程を減らすことができる。そのた
め、製品の生産性を向上できる。

【００２６】次に、図８の第一他の部材３Ａと第二他の
部材３Ｂとに対して回路体１を取り付ける過程（方法）
を説明する。図８に示すように、第一他の部材３Ａ及び
第二他の部材３Ｂの各壁面４Ａ，４Ｂには、回路体１を
取り付ける場所に予め突起５Ａ，５Ｂが設けられてい
る。孔２が突起５に相対向するように、回路体１を屈曲
させる。回路体１を各壁面４Ａ，４Ｂに同時又は順番に
押し付けると、図１２のように、第一他の部材３Ａの突
起５Ａが絶縁被覆層１１の上面１１ａ側から孔２Ａに係
合される。それと共に、第二他の部材３Ｂの突起５Ｂが
絶縁被覆層１１の下面１１ｂ側から孔２Ｂに嵌入され
る。これにより、第一他の部材３Ａ及び第二他の部材３
Ｂにワンタッチで回路体１を装着できる。この時、突起
５は孔２内に完全に収容されているので、回路体１の取
付（装着）後に、絶縁被覆層１１の両面１１ａ，１１ｂ
はフラット（平ら）である。

【００２７】このように、孔２が絶縁被覆層１１の両面
１１ａ，１１ｂを貫通するので、どちらの面からでも容
易に突起５を係合（嵌入）できる。そのため、従来と比
較し、第一他の部材３Ａ及び第二他の部材３Ｂに回路体
１を取り付ける際の自由度を向上できる。これにより、
手探りで回路体１を第一他の部材３Ａ及び第二他の部材
３Ｂに取り付ける作業の場合には、特に、有効である。
また、突起５の引っ掛け部１６が円錐状に形成されてい
るので、回路板１を他の部材３に取り付ける際に、回路
体１の長手方向からだけでなく、長手方向と交差する方
向からでも孔２を突起５に挿入できる。そのため、挿入
作業時の方向性が良い。

【００２８】なお、本実施例では、図８のように、他の
部材３に回路体１を取り付ける一手段として突起５と孔
２とを利用したのであるから、他の手段も可能である。

【００２９】

【発明の効果】以上の如くに、請求項１の発明によれ
ば、絶縁被覆層の内部に複数の導体を平行に有する回路
体が、他の部材のパネル壁に添う形状に屈曲自在であ
る。そのため、回路体の形状変更が容易である。これに
より、パネル壁が屈曲している場合でも、回路体の形状
をパネル壁の形状に容易に対応できる。また、多種類の
パネル壁の形状に対応するように成形金型を使って多種
類の回路体を成形する場合と比較し、成形金型の点数を
削減できる。そのため、回路体の製造コストも削減でき
る。

【００３０】請求項２の発明によれば、導体と成形可能
である補強手段が、絶縁被覆層内に導体を避けて設けら
れている。そのため、成形後の回路体の形状を保持する
ことができる。これにより、成形時及び成形後に、導体
を補強手段によって保護することができる。

【００３１】請求項３の発明によれば、補強手段が導体
の長手方向に配置される補強部材である。そして、補強
部材が導体の曲げ強度よりも大きい（強い）。そのた
め、成形後に、導体及び絶縁被覆層が補強部材の形状に
規制（拘束）されるので、成形後の回路体の変形が防止
される。これにより、回路体の品質を向上できる。

【００３２】請求項４の発明によれば、補強部材を複数
導体の両側に配置するので、二つの補強部材の間に複数
の導体を配列できる。そのため、成形後に、複数の導体
を二つの補強部材の形状に確実に規制できる。これによ
り、回路体の品質を更に向上できる。

【００３３】請求項５の発明によれば、絶縁被覆層が導
体をエラストマー材でインサート成形することにより形
成される。そして、エラストマーが弾性高分子なので、
回路体が屈曲自在になる。そのため、補強手段を絶縁被
覆層内に設けることにより、絶縁被覆層にエラストマー
材を利用できる。

【００３４】請求項６の方法によれば、プレス加工によ
り回路体を扁平にした後、回路体の扁平面に沿ってプレ
ス型で変形すれば、プレス型を交換することで任意の形
状の成形回路体を製造できる。そのため、例えば、多種
類の形状の回路体をインサート成形で形成するのと比較
し、各回路体の形状に対応した成形金型が不要になる。
これにより、成形金型の種類を削減できる。それと共
に、多種類の形状の成形回路体を製造する際の製造コス
トを下げることができる。また、回路体を任意の形状の
成形回路体に容易に変形できるので、成形回路体の生産
性を向上できる。更に、配線パターン毎にインサート成
形で回路体を成形する場合と比較し、回路体を変形する
ことにより、配線パターンに対応する成形回路体を形成
する方が、形成後の品質を向上できる。

【００３５】請求項７の発明によれば、回路体の絶縁被
覆層に孔が複数形成され、孔に係合される突起が他の部
材の壁面に設けられている。そのため、回路体を他の部
材の壁面にワンタッチで装着できる。また、従来と比較
し、取り付けの際に、別部材や溶着等の手段を必要とし
ないので、部品点数を減らすことができる。これによ
り、取付作業が容易になり、生産性も向上できる。

【００３６】請求項８の発明によれば、孔を等間隔で規
則的に配列する。そのため、突起を該間隔と同じように
配置すれば、突起と孔とを一対一で係合できる。また、
突起を該間隔より広くして配置すれば、孔の個数を突起
より多くできる。そのため、他の部材への回路体の取付
時に、任意の場所の孔に突起を自由に係合できる。これ
により、回路体を他の部材に取り付ける際に、設計上の
自由度を向上できる。

【００３７】請求項９の発明によれば、孔内には少なく
とも一方から挿入された突起と係合する係合部が形成さ
れている。そのため、突起を孔の一方から挿入して孔に
係合できるし、他方から挿入して孔に係合することもで
きる。これにより、回路体のどちらの面でも他の部材に
取付けることができる。即ち、取付自由度を向上でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る回路体の第一実施例を示す図であ
る。

【図２】本発明に係る回路体の第二実施例を示す斜視図
である。

【図３】長尺状回路体を示す拡大斜視図である。

【図４】図２の回路体をプレス加工するためのプレス装
置を示す図である。

【図５】図４のプレス装置により形成された成形回路体
を示す斜視図である。

【図６】図４のプレス装置により形成された他の成形回
路体を示す斜視図である。

【図７】図４のプレス装置により形成された別の成形回
路体を示す斜視図である。

【図８】本発明に係る回路体の取付構造の一実施例を示
す断面図である。

【図９】図８における回路体を示す拡大斜視図である。

【図１０】図９における孔を示し、（ａ）は断面図であ
り、（ｂ）は矢視Ｘ方向から見た図である。

【図１１】図８における他の部材を示す拡大斜視図であ
る。

【図１２】図８の回路体を他の部材に装着した状態を示
す断面図である。

【図１３】図１２における突起と孔との係合状態を示す
断面図である。

【図１４】従来例を示す図である。

【符号の説明】

１，３０，５０回路体２孔３他の部材４壁面５突起１０電線（導体）１１絶縁被覆層１３係止段部（係合部）３１補強手段３２補強部材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁被覆層の内部に複数の導体を平行に
有し、他の部材のパネル壁に添う形状に屈曲自在である
ことを特徴とする回路体。
【請求項２】絶縁被覆層の内部に複数の導体を平行に
配置し、前記絶縁被覆層内には前記導体を避けて成形可
能且つ成形状態を保持しうる補強手段が設けられている
ことを特徴とする回路体。
【請求項３】前記補強手段が、前記導体の曲げ強度よ
り大きく、且つ前記導体の長手方向に配置された補強部
材であることを特徴とする請求項２記載の回路体。
【請求項４】前記補強部材が複数の導体の両側に配置
されていることを特徴とする請求項３記載の回路体。
【請求項５】前記絶縁被覆層が、前記導体をインサー
ト成形したエラストマー材から成ることを特徴とする請
求項１乃至４のいずれか記載の回路体。
【請求項６】請求項２乃至５のいずれか記載の回路体
を形成し、プレス加工により前記回路体を扁平させ、前
記回路体をその扁平面に沿って変形して成ることを特徴
とする成形回路体の製造方法。
【請求項７】請求項１又は２記載の回路体に複数の孔
を形成し、前記孔に係合される突起を他の部材の壁面に
設けたことを特徴とする回路体の取付構造。
【請求項８】前記孔が等間隔で規則的に配列されてい
ることを特徴とする請求項７記載の回路体の取付構造。
【請求項９】前記孔内には少なくとも一方から挿入さ
れた前記突起と係合する係合部が形成されていることを
特徴とする請求項７又は８記載の回路体の取付構造。