JPH03101008A - リジッド成形フラット回路体とその製造方法 - Google Patents
リジッド成形フラット回路体とその製造方法Info
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- JPH03101008A JPH03101008A JP23557789A JP23557789A JPH03101008A JP H03101008 A JPH03101008 A JP H03101008A JP 23557789 A JP23557789 A JP 23557789A JP 23557789 A JP23557789 A JP 23557789A JP H03101008 A JPH03101008 A JP H03101008A
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- molded
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、フレキシブルフラット回路体にプレス成形を
行って剛性を付与させ、配索部に適合する形状としたリ
ジッド成形フラット回路体に関するものである。
行って剛性を付与させ、配索部に適合する形状としたリ
ジッド成形フラット回路体に関するものである。
第５図は、従来のリジッド成形フラット回路体を示すも
のである。
のである。
該リジッド成形フラット回路体１７は、フレキシブル絶
縁基板２上にフラット導体３を貼着し、その上に絶縁被
覆４を被着してなるフレキシブルフラット回路体１に対
し、合成樹脂製の成形プロテクタ１８を該絶縁基板２の
外側から貼着して成るものである。
縁基板２上にフラット導体３を貼着し、その上に絶縁被
覆４を被着してなるフレキシブルフラット回路体１に対
し、合成樹脂製の成形プロテクタ１８を該絶縁基板２の
外側から貼着して成るものである。
該成形プロテクタ１８は、該フラット回路体１の配索ス
ペースに合わせてその形状を設定したものであり、他部
品との干渉を防止したり、配索作業をしやすくするため
に用いられる。
ペースに合わせてその形状を設定したものであり、他部
品との干渉を防止したり、配索作業をしやすくするため
に用いられる。
しかしながら、上記従来のリジッド成形フラット回路体
１７にあっては、成形プロテクタ１８を用いる関係で、
製品コストが高くなると共に、重量が増加し、さらに、
成形プロテクタ１８の取付が面倒なことや、成形プロテ
クタ１８のためにフラット回路体１の放熱性が悪くなる
といった問題があった。
１７にあっては、成形プロテクタ１８を用いる関係で、
製品コストが高くなると共に、重量が増加し、さらに、
成形プロテクタ１８の取付が面倒なことや、成形プロテ
クタ１８のためにフラット回路体１の放熱性が悪くなる
といった問題があった。
本発明は、上記した点に鑑み、成形プロテクタに起因す
るコストアップや重量増加並びに放熱性の劣化を解消す
ることのできるリジッド成形フラット回路体及びその製
造方法を提供することを目的とする。
るコストアップや重量増加並びに放熱性の劣化を解消す
ることのできるリジッド成形フラット回路体及びその製
造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、フラット導体を
フレキシブル絶縁体で被覆してなるフラット回路体に対
し、該フラット導体を断面折曲形状に成形する成形部を
該フラット導体の長手方向に形成すると共に、該フラッ
ト回路体を該成形部の中間部より折曲成形して成る構造
、並びに、前記成形部の成形と、前記フラット回路体の
折曲成形とを熱プレス金型により同時に行う方法を採用
する。
フレキシブル絶縁体で被覆してなるフラット回路体に対
し、該フラット導体を断面折曲形状に成形する成形部を
該フラット導体の長手方向に形成すると共に、該フラッ
ト回路体を該成形部の中間部より折曲成形して成る構造
、並びに、前記成形部の成形と、前記フラット回路体の
折曲成形とを熱プレス金型により同時に行う方法を採用
する。
フラット導体を断面折曲形状に成形するから、フラット
回路体の曲げ剛性が増し、該フラット回路体をこの成形
部の中間部で折曲するごとにより、リジッドな成形が可
能となる。そして、これらの成形を熱プレス金型で同時
に行うことにより、効率的にリジッド成形フラット回路
体を得ることができる。
回路体の曲げ剛性が増し、該フラット回路体をこの成形
部の中間部で折曲するごとにより、リジッドな成形が可
能となる。そして、これらの成形を熱プレス金型で同時
に行うことにより、効率的にリジッド成形フラット回路
体を得ることができる。
第１図〜第３図は、本発明に係るリジッド成形フラット
回路体の一実施例を工程順に示すものである。
回路体の一実施例を工程順に示すものである。
第１図は、フレキシブルフラット回路体を示す。
該フレキシブルフラット回路体１は、厚さ５０〜１００
μｍ１度のポリエステルフィルム等のフレキシブル絶縁
基板２に対し、厚さ７５〜１００μｍ程度の圧延銅のフ
ラット導体３を複数貼着し、その上から該フレキシブル
絶縁基板２と同様の絶縁被覆４を被着して成るものであ
る。
μｍ１度のポリエステルフィルム等のフレキシブル絶縁
基板２に対し、厚さ７５〜１００μｍ程度の圧延銅のフ
ラット導体３を複数貼着し、その上から該フレキシブル
絶縁基板２と同様の絶縁被覆４を被着して成るものであ
る。
第２図は、第１図のフレキシブルフラット回路体１を熱
プレス金型５，６により成形する状態を示すものである
。ここで該熱プレス金型の雌型５には、フレキシブルフ
ラット回路体ｌに対して、後述する成形部を膨出するた
めの凸条部７を複数突設し、雄型６には、該凸条部７に
対する凹条部８を刻設しである。また、熱プレス金型５
，６の形状は、フラット回路体９の配索スペースの形状
によって設定される。本実施例の場合、加圧力は１０ｋ
ｇ程度、加熱温度は１６０℃以上に設定する。
プレス金型５，６により成形する状態を示すものである
。ここで該熱プレス金型の雌型５には、フレキシブルフ
ラット回路体ｌに対して、後述する成形部を膨出するた
めの凸条部７を複数突設し、雄型６には、該凸条部７に
対する凹条部８を刻設しである。また、熱プレス金型５
，６の形状は、フラット回路体９の配索スペースの形状
によって設定される。本実施例の場合、加圧力は１０ｋ
ｇ程度、加熱温度は１６０℃以上に設定する。
第３図（ａ）は、第２図によって成形されたリジッド成
形フラット回路体、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ断面を示
す。
形フラット回路体、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ断面を示
す。
該リジッド成形フラット回路体９は、絶縁被覆４の上か
らフラット導体３に対し、該フラット導体３の長手方向
に断面折曲形状３ａの突条成形部１０を複数形成して、
絶縁基板２の外側に該突条成形部１０を膨出させると共
に、フラット回路体９ａを該突条成形部１０の中間部１
１より折曲成形して成ることを特徴とするものである。
らフラット導体３に対し、該フラット導体３の長手方向
に断面折曲形状３ａの突条成形部１０を複数形成して、
絶縁基板２の外側に該突条成形部１０を膨出させると共
に、フラット回路体９ａを該突条成形部１０の中間部１
１より折曲成形して成ることを特徴とするものである。
ここで該フラット導体３は、突条成形部１０において、
絶縁体（絶縁被覆４及び絶縁基板２）と共に断面はぼ円
弧状３ａに折曲成形されているから、高い曲げ剛性を有
すると共に、その表面積を増加させているために放熱性
に優れ、通電時の加熱を防止することができる。また、
該突条成形部１０は、複数のフラット導体３に対し゛ζ
交互番こ別々のパターンで形成し、フラット回路体３の
長手方向に絶え間なく配設されているから、フラット回
路体９ａを該突条成形部１０の中間部１１で折曲成形す
ることにより、リジッドなフラット回路体９を得ること
ができるのである。
絶縁体（絶縁被覆４及び絶縁基板２）と共に断面はぼ円
弧状３ａに折曲成形されているから、高い曲げ剛性を有
すると共に、その表面積を増加させているために放熱性
に優れ、通電時の加熱を防止することができる。また、
該突条成形部１０は、複数のフラット導体３に対し゛ζ
交互番こ別々のパターンで形成し、フラット回路体３の
長手方向に絶え間なく配設されているから、フラット回
路体９ａを該突条成形部１０の中間部１１で折曲成形す
ることにより、リジッドなフラット回路体９を得ること
ができるのである。
尚、図中、１２は、端末補強板を示し、図示しないコネ
クタ等の相手接続側に接続しやす（するためのものであ
る。
クタ等の相手接続側に接続しやす（するためのものであ
る。
第４図（ａ）は、本発明に係るリジッド成形フラット回
路体の他の実施例を示し、（ハ）は、（ａ）のＢ−Ｂ断
面図である。
路体の他の実施例を示し、（ハ）は、（ａ）のＢ−Ｂ断
面図である。
該リジッド成形フラット回路体１３は、前記実施例と同
様に熱プレス金型（図示せず）を用いて、フレキシブル
フラット回路体ｌに対し、その長手方向に断面矩形状の
成形部１４を形成し、フラット回路体１３ａを該成形部
１４の中間部１５で折曲成形したものであり、該成形部
１４の両側端１６には、夫々フラット導体３を位置させ
、該フラット導体３を長手方向に断面折曲形状３ｂに成
形することにより、フラット回路体１３ａの曲げ剛性を
高めているのである。
様に熱プレス金型（図示せず）を用いて、フレキシブル
フラット回路体ｌに対し、その長手方向に断面矩形状の
成形部１４を形成し、フラット回路体１３ａを該成形部
１４の中間部１５で折曲成形したものであり、該成形部
１４の両側端１６には、夫々フラット導体３を位置させ
、該フラット導体３を長手方向に断面折曲形状３ｂに成
形することにより、フラット回路体１３ａの曲げ剛性を
高めているのである。
以上の如くに、本発明によれば、フラット導体を断面折
曲形状に成形してフラット回路体の曲げ剛性を増し、リ
ジッド成形を可能としたから、従来の成形プロテクタを
廃止でき、成形プロテクタに起因するコストアップや重
量増加並びに放熱性の劣化を解消することができる。ま
た、フラット回路体に成形部を突設しているから、放熱
性が向上し、通電時の加熱を防止することができる。さ
らに、成形を熱プレス金型で行うことにより、簡単かつ
効率的にリジッド成形フラット回路体を得ることができ
る。
曲形状に成形してフラット回路体の曲げ剛性を増し、リ
ジッド成形を可能としたから、従来の成形プロテクタを
廃止でき、成形プロテクタに起因するコストアップや重
量増加並びに放熱性の劣化を解消することができる。ま
た、フラット回路体に成形部を突設しているから、放熱
性が向上し、通電時の加熱を防止することができる。さ
らに、成形を熱プレス金型で行うことにより、簡単かつ
効率的にリジッド成形フラット回路体を得ることができ
る。
第１図〜第３図は本発明の一実施例を工程順に示し、第
１図はフレキシブルフラット回路体を示す斜視図、第２
図は成形方法を示す正面図、第３図（ａ）はリジッド成
形フラット回路体を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡＡ
断面図、 第４図（ａ）は他の実施例を示す斜視図、（ｂ）は（ａ
）のＢ−Ｂ断面図、 第５図は従来例を示す斜視図である。 １・・・フレキシブルフラット回路体、２・・・絶ｍＭ
板、３・・・導体、３ａ、３ｂ・・・断面折曲形状、４
・・・絶縁被覆、５，６・・・熱プレス金型、９，１３
・・・リジッド成形フラット回路体、９ａ・・・フラッ
ト回路体、１０．１４・・・成形部、１１．１５・・・
中間部。
１図はフレキシブルフラット回路体を示す斜視図、第２
図は成形方法を示す正面図、第３図（ａ）はリジッド成
形フラット回路体を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡＡ
断面図、 第４図（ａ）は他の実施例を示す斜視図、（ｂ）は（ａ
）のＢ−Ｂ断面図、 第５図は従来例を示す斜視図である。 １・・・フレキシブルフラット回路体、２・・・絶ｍＭ
板、３・・・導体、３ａ、３ｂ・・・断面折曲形状、４
・・・絶縁被覆、５，６・・・熱プレス金型、９，１３
・・・リジッド成形フラット回路体、９ａ・・・フラッ
ト回路体、１０．１４・・・成形部、１１．１５・・・
中間部。
Claims (2)
- （１）フラット導体をフレキシブル絶縁体で被覆してな
るフラット回路体に対し、該フラット導体を断面折曲形
状に成形する成形部を該フラット導体の長手方向に形成
すると共に、該フラット回路体を該成形部の中間部より
折曲成形して成ることを特徴とするリジッド成形フラッ
ト回路体。 - （２）前記成形部の成形と、前記フラット回路体の折曲
成形とを熱プレス金型により同時に行うことを特徴とす
るリジッド成形フラット回路体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1235577A JP2879062B2 (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | リジッド成形フラット回路体とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1235577A JP2879062B2 (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | リジッド成形フラット回路体とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03101008A true JPH03101008A (ja) | 1991-04-25 |
| JP2879062B2 JP2879062B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=16988054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1235577A Expired - Fee Related JP2879062B2 (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | リジッド成形フラット回路体とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2879062B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5868197A (en) * | 1995-06-22 | 1999-02-09 | Valeo Thermique Moteur | Device for electrically connecting up a motor/fan unit for a motor vehicle heat exchanger |
| JP2000207944A (ja) * | 1999-01-12 | 2000-07-28 | Yazaki Corp | 回路体、成形回路体の製造方法、及び回路体の取付構造 |
| JP2012085501A (ja) * | 2010-10-15 | 2012-04-26 | Yazaki Corp | ワイヤハーネス及びワイヤハーネス配索構造 |
| EP2595158A1 (en) * | 2010-07-12 | 2013-05-22 | Yazaki Corporation | Wire harness, method for transporting wire harness with devices, and method for connecting devices using wire harness |
-
1989
- 1989-09-13 JP JP1235577A patent/JP2879062B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5868197A (en) * | 1995-06-22 | 1999-02-09 | Valeo Thermique Moteur | Device for electrically connecting up a motor/fan unit for a motor vehicle heat exchanger |
| JP2000207944A (ja) * | 1999-01-12 | 2000-07-28 | Yazaki Corp | 回路体、成形回路体の製造方法、及び回路体の取付構造 |
| EP2595158A1 (en) * | 2010-07-12 | 2013-05-22 | Yazaki Corporation | Wire harness, method for transporting wire harness with devices, and method for connecting devices using wire harness |
| EP2595158A4 (en) * | 2010-07-12 | 2016-11-16 | Yazaki Corp | CABLE SET, METHOD FOR TRANSPORTING THE CABLE SET WITH DEVICES AND METHOD FOR CONNECTING DEVICES THROUGH THE CABLE SET |
| US10522266B2 (en) | 2010-07-12 | 2019-12-31 | Yazaki Corporation | Wire harness, method for transporting wire harness with device, and method for connecting devices with wire harness |
| JP2012085501A (ja) * | 2010-10-15 | 2012-04-26 | Yazaki Corp | ワイヤハーネス及びワイヤハーネス配索構造 |
| US9960577B2 (en) | 2010-10-15 | 2018-05-01 | Yazaki Corporation | Wiring harness and routing structure of the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2879062B2 (ja) | 1999-04-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |