JP2000190347A - 多点薄肉部圧縮成形方法及びこの方法に用いる多点薄肉部圧縮成形金型 - Google Patents
多点薄肉部圧縮成形方法及びこの方法に用いる多点薄肉部圧縮成形金型Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 圧縮成形により複数の超薄肉部を安定して形
成できる多点薄肉部圧縮成形方法及びこの方法に用いる
多点薄肉部圧縮成形金型を提供する。 【解決手段】 お互いに開閉して型閉め時の相互間に成
形品形状のキャビティ空間９を形成した一対の金型装置
を有し、この金型装置が開閉する一方の可動金型１０に
貫通するように配置されてキャビティ空間９内で他方の
固定金型２０方向に突出する少なくとも１つ以上の可動
入子１２を設け、この可動入子１２の中心部及び外周に
ガスを排出するガス抜き部１２ａを設けるとともに、こ
のガス抜き部１２ａと接する可動金型１０の周囲または
一部にキャビティ空間９内で圧縮された溶融樹脂１が逃
げる凹部１０ａを形成することにより、この凹部１０ａ
が可動入子１２の圧縮動作により金型内のキャビティ空
間９に加えられる圧力を一定に調節して安定した圧縮成
形を可能にする。
成できる多点薄肉部圧縮成形方法及びこの方法に用いる
多点薄肉部圧縮成形金型を提供する。 【解決手段】 お互いに開閉して型閉め時の相互間に成
形品形状のキャビティ空間９を形成した一対の金型装置
を有し、この金型装置が開閉する一方の可動金型１０に
貫通するように配置されてキャビティ空間９内で他方の
固定金型２０方向に突出する少なくとも１つ以上の可動
入子１２を設け、この可動入子１２の中心部及び外周に
ガスを排出するガス抜き部１２ａを設けるとともに、こ
のガス抜き部１２ａと接する可動金型１０の周囲または
一部にキャビティ空間９内で圧縮された溶融樹脂１が逃
げる凹部１０ａを形成することにより、この凹部１０ａ
が可動入子１２の圧縮動作により金型内のキャビティ空
間９に加えられる圧力を一定に調節して安定した圧縮成
形を可能にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多点薄肉部圧縮成
形方法及びこの方法に用いる多点薄肉部圧縮成形金型に
係り、より詳細には、金型に溶融樹脂を充填してキャビ
ティ内で可動入子により成形品に圧力を加えて圧縮する
ことで複数の薄肉部を形成する多点薄肉部圧縮成形方法
及びこの方法に用いる多点薄肉部圧縮成形金型に関す
る。
形方法及びこの方法に用いる多点薄肉部圧縮成形金型に
係り、より詳細には、金型に溶融樹脂を充填してキャビ
ティ内で可動入子により成形品に圧力を加えて圧縮する
ことで複数の薄肉部を形成する多点薄肉部圧縮成形方法
及びこの方法に用いる多点薄肉部圧縮成形金型に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器の外装部には、射出成形
技術により形成したケースをよく用いている。この電子
機器のケースは、近年、携帯などの使用目的により小型
化が要求されている。また、電子機器のケースは、種々
の機能付加により増加する電子部品を効率良く内部に収
納するため、回路基板の集積化とともに、ケースの薄型
化が要求されている。特に、例えば、ＰＨＳ電話機、携
帯電話機などの移動体通信端末においては、携帯を目的
とする小型化と、種々の機能追加により増加する内部部
品を効率的に収納するためのケースの薄型化とが最も重
要になっている。図１１は、このようなケースを形成す
る従来の射出成形金型を示す断面図である。また、図１
２は、図１１に示した射出成形金型により形成した携帯
電話機のケース７０を示す斜視図である。また、図１３
は、図１２に示したＩ−Ｉ線の断面を示す断面図であ
る。
技術により形成したケースをよく用いている。この電子
機器のケースは、近年、携帯などの使用目的により小型
化が要求されている。また、電子機器のケースは、種々
の機能付加により増加する電子部品を効率良く内部に収
納するため、回路基板の集積化とともに、ケースの薄型
化が要求されている。特に、例えば、ＰＨＳ電話機、携
帯電話機などの移動体通信端末においては、携帯を目的
とする小型化と、種々の機能追加により増加する内部部
品を効率的に収納するためのケースの薄型化とが最も重
要になっている。図１１は、このようなケースを形成す
る従来の射出成形金型を示す断面図である。また、図１
２は、図１１に示した射出成形金型により形成した携帯
電話機のケース７０を示す斜視図である。また、図１３
は、図１２に示したＩ−Ｉ線の断面を示す断面図であ
る。
【０００３】図１１に示すように、従来の射出成形金型
は、開閉する一対の固定金型６０と可動金型５０とから
なり、所定の型開閉装置（図示せず）に装着して駆動す
る。ここで、可動金型５０は、図１１に示した矢印方向
に可動して固定金型６０から接離するように設けてあ
る。また、固定金型６０と可動金型５０とには、型閉め
時の相互間に成形品形状のキャビティ空間６１が形成さ
れている。このキャビティ空間６１には、固定金型６０
の外部から溶融樹脂１を充填するゲート６２が接続され
ており、このゲート６２は固定金型６０と可動金型５０
とに各々形成したスプール６２ａ及びランナー６２ｂを
備えている。この図１１に示した射出成形金型では、ゲ
ート６２の形状をサブマリンゲート（トンネルゲート）
に形成している。
は、開閉する一対の固定金型６０と可動金型５０とから
なり、所定の型開閉装置（図示せず）に装着して駆動す
る。ここで、可動金型５０は、図１１に示した矢印方向
に可動して固定金型６０から接離するように設けてあ
る。また、固定金型６０と可動金型５０とには、型閉め
時の相互間に成形品形状のキャビティ空間６１が形成さ
れている。このキャビティ空間６１には、固定金型６０
の外部から溶融樹脂１を充填するゲート６２が接続され
ており、このゲート６２は固定金型６０と可動金型５０
とに各々形成したスプール６２ａ及びランナー６２ｂを
備えている。この図１１に示した射出成形金型では、ゲ
ート６２の形状をサブマリンゲート（トンネルゲート）
に形成している。
【０００４】このように形成された従来の射出成形金型
により成形品を形成する場合、可動金型５０を固定金型
６０に接触させて型閉めを行い、可動金型５０を固定金
型６０に圧接させる型締めを行った後、キャビティ空間
６１内に溶融樹脂１が充填され、この溶融樹脂１が冷却
されて成形品となる。そして、可動金型５０を固定金型
６０から離して型開きを行い、エジェクタピン（図示せ
ず）を可動金型５０から突き出すことによって成形品を
取り出すことができる。
により成形品を形成する場合、可動金型５０を固定金型
６０に接触させて型閉めを行い、可動金型５０を固定金
型６０に圧接させる型締めを行った後、キャビティ空間
６１内に溶融樹脂１が充填され、この溶融樹脂１が冷却
されて成形品となる。そして、可動金型５０を固定金型
６０から離して型開きを行い、エジェクタピン（図示せ
ず）を可動金型５０から突き出すことによって成形品を
取り出すことができる。
【０００５】次に、このような従来の射出成形金型によ
り形成された携帯電話機のケース７０を図１２を参照し
て詳細に説明する。図１２に示すように、従来の射出成
形金型により形成された携帯電話機のケース７０は、複
数の電子部品８２を実装して高周波回路部を形成した回
路基板８０が装着されている。この際、高周波回路部
は、ケース７０内部に回路基板８０を装着する場合、シ
ールドされることが要求される。従って、ケース７０に
は、高周波回路部を密閉してシールドするシールド壁７
６を形成している。
り形成された携帯電話機のケース７０を図１２を参照し
て詳細に説明する。図１２に示すように、従来の射出成
形金型により形成された携帯電話機のケース７０は、複
数の電子部品８２を実装して高周波回路部を形成した回
路基板８０が装着されている。この際、高周波回路部
は、ケース７０内部に回路基板８０を装着する場合、シ
ールドされることが要求される。従って、ケース７０に
は、高周波回路部を密閉してシールドするシールド壁７
６を形成している。
【０００６】ここで、ケース７０には、シールド壁７６
の高さより高い電子部品８２を実装した回路基板８０が
装着されており、この高い電子部品８２がシールド壁７
６内に収納できるように凹状に形成した薄肉部７２を形
成している。この凹状の薄肉部７２は、図１１に示した
可動金型５０のキャビティ空間６１内に突出した凸部を
設けることで形成できる。このように、ケース７０に薄
肉部７２を設けることで、回路基板８０の表面からケー
ス７０の外面までの図１３に示す間隔Ｊを薄く形成する
ことが可能になり、携帯電話機のケース全体を薄型化で
きる。
の高さより高い電子部品８２を実装した回路基板８０が
装着されており、この高い電子部品８２がシールド壁７
６内に収納できるように凹状に形成した薄肉部７２を形
成している。この凹状の薄肉部７２は、図１１に示した
可動金型５０のキャビティ空間６１内に突出した凸部を
設けることで形成できる。このように、ケース７０に薄
肉部７２を設けることで、回路基板８０の表面からケー
ス７０の外面までの図１３に示す間隔Ｊを薄く形成する
ことが可能になり、携帯電話機のケース全体を薄型化で
きる。
【０００７】しかし、このような従来の射出成形方法で
は、樹脂の性質及び金型により定まる設計上の制約があ
り、例えば、肉厚が大きいと固化に時間がかかりヒケな
どの不具合が生じる一方、肉厚が薄いと射出成形品の末
端で溶融樹脂が流れなくなってしまう。一般に使用され
る射出成形品の肉厚は、０．８ｍｍ〜１．５ｍｍ程度が
標準とされている。また、射出成形品の設計では、でき
る限り射出成形品の肉厚を均一とするように考慮するこ
とが必要である。特に、射出成形においては、溶融した
樹脂がキャビティ空間に充填したとき、このキャビティ
空間の壁面に流れた樹脂の表面は早く冷却して硬くな
り、図１３に示したように、いわゆるスキン層１ａを形
成する。このスキン層１ａにより、図１３に示した薄肉
部７２でより一層、溶融樹脂の流れが悪くなる。
は、樹脂の性質及び金型により定まる設計上の制約があ
り、例えば、肉厚が大きいと固化に時間がかかりヒケな
どの不具合が生じる一方、肉厚が薄いと射出成形品の末
端で溶融樹脂が流れなくなってしまう。一般に使用され
る射出成形品の肉厚は、０．８ｍｍ〜１．５ｍｍ程度が
標準とされている。また、射出成形品の設計では、でき
る限り射出成形品の肉厚を均一とするように考慮するこ
とが必要である。特に、射出成形においては、溶融した
樹脂がキャビティ空間に充填したとき、このキャビティ
空間の壁面に流れた樹脂の表面は早く冷却して硬くな
り、図１３に示したように、いわゆるスキン層１ａを形
成する。このスキン層１ａにより、図１３に示した薄肉
部７２でより一層、溶融樹脂の流れが悪くなる。
【０００８】従って、図１２に示したケース７０では、
薄肉部７２の肉厚が均一でないため、ゲート６２から充
填した溶融樹脂の流れが悪くなる。これによりケース７
０の充填不足、及び図１２に示した薄肉部７２での樹脂
の流れによるウエルド７０ａが発生してしまう。また、
通常の射出成形では、冷却工程中に射出成形品に圧力を
かけずにそのまま冷却するため、冷却工程中に圧縮した
薄肉部と通常の肉厚部との収縮率の差により成形品の表
面にヒケが生じてしまう。
薄肉部７２の肉厚が均一でないため、ゲート６２から充
填した溶融樹脂の流れが悪くなる。これによりケース７
０の充填不足、及び図１２に示した薄肉部７２での樹脂
の流れによるウエルド７０ａが発生してしまう。また、
通常の射出成形では、冷却工程中に射出成形品に圧力を
かけずにそのまま冷却するため、冷却工程中に圧縮した
薄肉部と通常の肉厚部との収縮率の差により成形品の表
面にヒケが生じてしまう。
【０００９】このような不具合を解決するための方法と
して圧縮成形方法がある。この圧縮成形方法は、冷却工
程時にキャビティ内の樹脂に圧力をかける方法であり、
金型内に樹脂を充填した後、可動入子などを可動させる
ことで圧縮して局部的にヒケを制御したり、或いは、開
口部及び薄肉部をウエルドなしで形成できる手法として
近年注目されている。このような従来技術としては、例
えば、特開平１０−２３０５３４号公報に開示されてい
る。図１４は、このような従来の圧縮成形金型を示す断
面図である。また、図１５は、図１４に示した圧縮成形
金型により成形品を形成する動作を示す動作説明図であ
り、図１５（ａ）は溶融樹脂を充填している状態を、図
１５（ｂ）は溶融樹脂を可動入子により圧縮している状
態を、図１５（ｃ）は可動入子によりキャビティ内が充
填された状態を各々示している。また、図１６は、図１
４に示した圧縮成形金型により形成したＩＣカードを示
す斜視図である。
して圧縮成形方法がある。この圧縮成形方法は、冷却工
程時にキャビティ内の樹脂に圧力をかける方法であり、
金型内に樹脂を充填した後、可動入子などを可動させる
ことで圧縮して局部的にヒケを制御したり、或いは、開
口部及び薄肉部をウエルドなしで形成できる手法として
近年注目されている。このような従来技術としては、例
えば、特開平１０−２３０５３４号公報に開示されてい
る。図１４は、このような従来の圧縮成形金型を示す断
面図である。また、図１５は、図１４に示した圧縮成形
金型により成形品を形成する動作を示す動作説明図であ
り、図１５（ａ）は溶融樹脂を充填している状態を、図
１５（ｂ）は溶融樹脂を可動入子により圧縮している状
態を、図１５（ｃ）は可動入子によりキャビティ内が充
填された状態を各々示している。また、図１６は、図１
４に示した圧縮成形金型により形成したＩＣカードを示
す斜視図である。
【００１０】図１４に示すように、従来の圧縮成形金型
は、開閉する一対の固定金型１００と可動金型９０とか
らなり、所定の型開閉装置（図示せず）に装着して駆動
させる。ここで、可動金型９０は、図１４に示した矢印
方向に可動して固定金型１００と接離するように設けて
あるとともに、内部に貫通するように配置して図１４に
示した矢印方向に可動可能に設けた可動入子９２を備え
ている。この可動入子９２と可動金型９０との間には、
可動入子９２により圧縮した際に溶融樹脂１が入り込む
可能性が大きいため、成形品にバリが生じてしまう。従
って、この可動入子９２と可動金型９０との間隔では、
合わせが最も重要になる。通常、可動入子９２と可動金
型９０との間の合わせは、５μ〜４μに設定することが
好ましい。また、固定金型１００と可動金型９０には、
型閉め時の内部に成形品形状のキャビティ空間９９が形
成されている。このキャビティ空間９９には、固定金型
１００の外部から溶融樹脂１を充填するゲート１０２が
設けられている。
は、開閉する一対の固定金型１００と可動金型９０とか
らなり、所定の型開閉装置（図示せず）に装着して駆動
させる。ここで、可動金型９０は、図１４に示した矢印
方向に可動して固定金型１００と接離するように設けて
あるとともに、内部に貫通するように配置して図１４に
示した矢印方向に可動可能に設けた可動入子９２を備え
ている。この可動入子９２と可動金型９０との間には、
可動入子９２により圧縮した際に溶融樹脂１が入り込む
可能性が大きいため、成形品にバリが生じてしまう。従
って、この可動入子９２と可動金型９０との間隔では、
合わせが最も重要になる。通常、可動入子９２と可動金
型９０との間の合わせは、５μ〜４μに設定することが
好ましい。また、固定金型１００と可動金型９０には、
型閉め時の内部に成形品形状のキャビティ空間９９が形
成されている。このキャビティ空間９９には、固定金型
１００の外部から溶融樹脂１を充填するゲート１０２が
設けられている。
【００１１】このように形成された従来の圧縮成形金型
により成形品を形成する場合、可動金型９０を固定金型
１００に接触させて型閉めを行い、可動金型９０を固定
金型１００に圧接させる型締めを行う。そして、図１５
（ａ）に示すように、キャビティ空間９９内に溶融樹脂
１を充填する。この際、図１５（ｂ）に示すように、キ
ャビティ空間９９内に溶融樹脂１が十分に充填する途中
で図１５（ｂ）に示した矢印方向に可動入子９２の圧縮
を開始する。これにより溶融樹脂１は、可動入子９２の
圧縮圧力により図１５（ｂ）に示した未充填部９９ａに
向かって充填し、図１５（ｃ）に示すように可動入子９
２が所定の位置まで圧縮することでキャビティ空間９９
の内部全てが充填される。このように、従来の圧縮成形
方法は、金型の全体または１部のいずれかを圧縮成形装
置自体の機構または個別の機構によって可動し、キャビ
ティ内の樹脂に圧力を加えることにより、溶融樹脂の容
積の減少による成形品のヒケ及びウエルドなどの不良現
象を排除している。
により成形品を形成する場合、可動金型９０を固定金型
１００に接触させて型閉めを行い、可動金型９０を固定
金型１００に圧接させる型締めを行う。そして、図１５
（ａ）に示すように、キャビティ空間９９内に溶融樹脂
１を充填する。この際、図１５（ｂ）に示すように、キ
ャビティ空間９９内に溶融樹脂１が十分に充填する途中
で図１５（ｂ）に示した矢印方向に可動入子９２の圧縮
を開始する。これにより溶融樹脂１は、可動入子９２の
圧縮圧力により図１５（ｂ）に示した未充填部９９ａに
向かって充填し、図１５（ｃ）に示すように可動入子９
２が所定の位置まで圧縮することでキャビティ空間９９
の内部全てが充填される。このように、従来の圧縮成形
方法は、金型の全体または１部のいずれかを圧縮成形装
置自体の機構または個別の機構によって可動し、キャビ
ティ内の樹脂に圧力を加えることにより、溶融樹脂の容
積の減少による成形品のヒケ及びウエルドなどの不良現
象を排除している。
【００１２】このような従来の圧縮成形金型により形成
される成形品としては、例えば、図１６に示すＩＣカー
ド１１０の本体部１１２がある。このＩＣカード１１０
の本体部１１２は、薄肉で矩形平板形状に形成され、一
方面が平坦面になっており、他方の面には前述した圧縮
成形金型のキャビティ内で可動入子９２により圧縮され
た凹部１１２ａを形成している。また、本体部１１２
は、矩形平板形状の肉厚が１．２ｍｍ程度であり、凹部
１１２ａの底面に可動入子９２により圧縮された超薄肉
部の肉厚が０．１６ｍｍ程度である。そして、ＩＣカー
ド１１０は、この本体部１１２の凹部１１２ａにＩＣモ
ジュール１１４を収納することにより形成されている。
従って、この本体部１１２は、従来の圧縮成形金型によ
り形成されているため、ヒケ及びウエルドなどの不良現
象がなく安定して凹部１１２ａを形成することができ
る。
される成形品としては、例えば、図１６に示すＩＣカー
ド１１０の本体部１１２がある。このＩＣカード１１０
の本体部１１２は、薄肉で矩形平板形状に形成され、一
方面が平坦面になっており、他方の面には前述した圧縮
成形金型のキャビティ内で可動入子９２により圧縮され
た凹部１１２ａを形成している。また、本体部１１２
は、矩形平板形状の肉厚が１．２ｍｍ程度であり、凹部
１１２ａの底面に可動入子９２により圧縮された超薄肉
部の肉厚が０．１６ｍｍ程度である。そして、ＩＣカー
ド１１０は、この本体部１１２の凹部１１２ａにＩＣモ
ジュール１１４を収納することにより形成されている。
従って、この本体部１１２は、従来の圧縮成形金型によ
り形成されているため、ヒケ及びウエルドなどの不良現
象がなく安定して凹部１１２ａを形成することができ
る。
【００１３】しかし、このような従来の圧縮成形金型で
は、図１６に示した凹部１１２ａを複数設けることが困
難であり、例えば、図１２に示した携帯電話機のケース
のような複雑な形状を備えた成形品に適用するには圧縮
ストローク、射出圧、射出速度、金型温度、金型内部の
圧力調整などの成形条件が複雑になってしまう。また、
携帯電話機のケースは、前述したようにケースの薄型化
要求により、成形品の肉厚を０．４〜０．６ｍｍの薄肉
部に形成し、更に圧縮成形金型で圧縮して肉厚を０．１
〜０．２５ｍｍの超薄肉部に形成しなければならなかっ
た。
は、図１６に示した凹部１１２ａを複数設けることが困
難であり、例えば、図１２に示した携帯電話機のケース
のような複雑な形状を備えた成形品に適用するには圧縮
ストローク、射出圧、射出速度、金型温度、金型内部の
圧力調整などの成形条件が複雑になってしまう。また、
携帯電話機のケースは、前述したようにケースの薄型化
要求により、成形品の肉厚を０．４〜０．６ｍｍの薄肉
部に形成し、更に圧縮成形金型で圧縮して肉厚を０．１
〜０．２５ｍｍの超薄肉部に形成しなければならなかっ
た。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、従来
の射出成形及び圧縮成形方法では、肉厚が０．４〜０．
６ｍｍの薄肉部を備え、更に、圧縮成形により圧縮した
０．１〜０．２５ｍｍまたはそれ以上の超薄肉部をケー
スに複数形成することは困難であるという不具合があっ
た。また、薄肉部を圧縮して更に超薄肉部を複数形成す
ることが困難なため、軽量化及び薄型化した電子機器の
携帯用ケースの製造が困難であるとともに、従来の金型
により超薄肉部を複数形成する場合、金型製造コストが
増加してしまうという不具合があった。本発明はこのよ
うな課題を解決し、圧縮成形により複数の超薄肉部を安
定して形成できる多点薄肉部圧縮成形方法及びこの方法
に用いる多点薄肉部圧縮成形金型を提供することを目的
とする。
の射出成形及び圧縮成形方法では、肉厚が０．４〜０．
６ｍｍの薄肉部を備え、更に、圧縮成形により圧縮した
０．１〜０．２５ｍｍまたはそれ以上の超薄肉部をケー
スに複数形成することは困難であるという不具合があっ
た。また、薄肉部を圧縮して更に超薄肉部を複数形成す
ることが困難なため、軽量化及び薄型化した電子機器の
携帯用ケースの製造が困難であるとともに、従来の金型
により超薄肉部を複数形成する場合、金型製造コストが
増加してしまうという不具合があった。本発明はこのよ
うな課題を解決し、圧縮成形により複数の超薄肉部を安
定して形成できる多点薄肉部圧縮成形方法及びこの方法
に用いる多点薄肉部圧縮成形金型を提供することを目的
とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、本発明による多点薄肉部圧縮成形方法は、お互
いに開閉して型閉め時の相互間に成形品形状のキャビテ
ィを形成した一対の金型装置を有し、この金型装置の開
閉する一方の可動金型にキャビティ内部で他方の固定金
型方向に金型自体の機構または個別の機構によって突出
する少なくとも１つ以上の可動入子を設け、この可動入
子の周囲または一部を囲む可動金型にリブ用の凹部を形
成し、可動金型及び固定金型を型閉めして凹部以外のキ
ャビティ内に溶融樹脂を充填した後、可動金型の可動入
子を突出させてキャビティ内の溶融樹脂を圧縮するとと
もに凹部に溶融樹脂を逃がすことで金型内部に加わる圧
力を調節して安定した圧縮により成形品に少なくとも１
つ以上の超薄肉部を形成する。ここで、成形品の肉厚は
０．４〜０．６ｍｍの薄肉厚に形成し、成形品の超薄肉
部の肉厚は可動入子の圧縮により０．１〜０．２５ｍｍ
のフィルム状の超薄肉厚に形成することが好ましい。ま
た、可動金型及び可動入子には、可動入子の中心及び周
囲の両方または一方のいずれかに１５μ〜２０μの隙間
を有したガス抜け部を設けてガス抜けをすることが好ま
しい。また、凹部には、ガス抜け部の隙間により発生す
るバリを防止するためにバリ防止部を形成することが好
ましい。また、成形品としては、ＰＨＳ電話機、携帯電
話機などの小型化を有する電子機器のケースに採用する
ことが好ましい。
ために、本発明による多点薄肉部圧縮成形方法は、お互
いに開閉して型閉め時の相互間に成形品形状のキャビテ
ィを形成した一対の金型装置を有し、この金型装置の開
閉する一方の可動金型にキャビティ内部で他方の固定金
型方向に金型自体の機構または個別の機構によって突出
する少なくとも１つ以上の可動入子を設け、この可動入
子の周囲または一部を囲む可動金型にリブ用の凹部を形
成し、可動金型及び固定金型を型閉めして凹部以外のキ
ャビティ内に溶融樹脂を充填した後、可動金型の可動入
子を突出させてキャビティ内の溶融樹脂を圧縮するとと
もに凹部に溶融樹脂を逃がすことで金型内部に加わる圧
力を調節して安定した圧縮により成形品に少なくとも１
つ以上の超薄肉部を形成する。ここで、成形品の肉厚は
０．４〜０．６ｍｍの薄肉厚に形成し、成形品の超薄肉
部の肉厚は可動入子の圧縮により０．１〜０．２５ｍｍ
のフィルム状の超薄肉厚に形成することが好ましい。ま
た、可動金型及び可動入子には、可動入子の中心及び周
囲の両方または一方のいずれかに１５μ〜２０μの隙間
を有したガス抜け部を設けてガス抜けをすることが好ま
しい。また、凹部には、ガス抜け部の隙間により発生す
るバリを防止するためにバリ防止部を形成することが好
ましい。また、成形品としては、ＰＨＳ電話機、携帯電
話機などの小型化を有する電子機器のケースに採用する
ことが好ましい。
【００１６】また、本発明による多点薄肉部圧縮成形方
法に用いる多点薄肉部圧縮成形金型は、お互いに開閉し
て型閉め時の相互間に成形品形状のキャビティを形成し
た一対の金型装置を有し、この金型装置の開閉する一方
の可動金型にキャビティ内部で他の固定金型方向に金型
自体の機構または個別の機構によって突出する少なくと
も１つ以上の可動入子を設け、この可動入子の周囲また
は一部を囲む可動金型にリブ用の凹部を形成する。ここ
で、成形品の肉厚は０．４〜０．６ｍｍの薄肉厚に形成
し、成形品の超薄肉部の肉厚は可動入子の可動により
０．１〜０．２５ｍｍに圧縮されてフィルム状の超薄肉
厚に形成することが好ましい。また、可動金型及び可動
入子には、可動入子の中心及び周囲の両方または一方の
いずれかにガスを排出する１５μ〜２０μの隙間を有し
たガス抜け部を形成することが好ましい。また、凹部に
は、ガス抜け部の隙間により発生するバリを防止するバ
リ防止部を形成することが好ましい。また、成形品とし
ては、ＰＨＳ電話機、携帯電話機などの小型化を有する
電子機器のケースに採用することが好ましい。
法に用いる多点薄肉部圧縮成形金型は、お互いに開閉し
て型閉め時の相互間に成形品形状のキャビティを形成し
た一対の金型装置を有し、この金型装置の開閉する一方
の可動金型にキャビティ内部で他の固定金型方向に金型
自体の機構または個別の機構によって突出する少なくと
も１つ以上の可動入子を設け、この可動入子の周囲また
は一部を囲む可動金型にリブ用の凹部を形成する。ここ
で、成形品の肉厚は０．４〜０．６ｍｍの薄肉厚に形成
し、成形品の超薄肉部の肉厚は可動入子の可動により
０．１〜０．２５ｍｍに圧縮されてフィルム状の超薄肉
厚に形成することが好ましい。また、可動金型及び可動
入子には、可動入子の中心及び周囲の両方または一方の
いずれかにガスを排出する１５μ〜２０μの隙間を有し
たガス抜け部を形成することが好ましい。また、凹部に
は、ガス抜け部の隙間により発生するバリを防止するバ
リ防止部を形成することが好ましい。また、成形品とし
ては、ＰＨＳ電話機、携帯電話機などの小型化を有する
電子機器のケースに採用することが好ましい。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
による多点薄肉部圧縮成形方法及びこの方法に用いる多
点薄肉部圧縮成形金型の実施の形態を詳細に説明する。
図１は、本発明による多点薄肉部圧縮成形金型の実施の
形態を示す断面図である。また、図２は、図１に示した
多点薄肉部圧縮成形金型により形成された携帯電話機の
ケースを示す斜視図である。また、図３は、図２に示し
たＥ−Ｅ線の断面を示す断面図である。また。図４は、
図３に示したＦ部の詳細を示す拡大図である。また、図
５は、図３に示したケースを形成する金型の動作を示す
断面図であり、図５（ａ）は溶融樹脂を充填した状態
を、図５（ｂ）は可動入子により圧縮した状態を各々示
している。
による多点薄肉部圧縮成形方法及びこの方法に用いる多
点薄肉部圧縮成形金型の実施の形態を詳細に説明する。
図１は、本発明による多点薄肉部圧縮成形金型の実施の
形態を示す断面図である。また、図２は、図１に示した
多点薄肉部圧縮成形金型により形成された携帯電話機の
ケースを示す斜視図である。また、図３は、図２に示し
たＥ−Ｅ線の断面を示す断面図である。また。図４は、
図３に示したＦ部の詳細を示す拡大図である。また、図
５は、図３に示したケースを形成する金型の動作を示す
断面図であり、図５（ａ）は溶融樹脂を充填した状態
を、図５（ｂ）は可動入子により圧縮した状態を各々示
している。
【００１８】図１に示すように、本発明による多点薄肉
部圧縮成形金型は、開閉する一対の固定金型２０と可動
金型１０とからなり、所定の型開閉装置（図示せず）に
固定金型２０を固定し、この固定金型２０に可動金型１
０が接離して駆動するように設けてある。また、固定金
型２０と可動金型１０には、型閉め時の内部に充填した
溶融樹脂１により成形品を形成するため、この成形品の
形状に形成されたキャビティ空間９が形成されている。
このキャビティ空間９には、固定金型２０の外部から溶
融樹脂１を充填するゲート（図示せず）が設けられてい
る。
部圧縮成形金型は、開閉する一対の固定金型２０と可動
金型１０とからなり、所定の型開閉装置（図示せず）に
固定金型２０を固定し、この固定金型２０に可動金型１
０が接離して駆動するように設けてある。また、固定金
型２０と可動金型１０には、型閉め時の内部に充填した
溶融樹脂１により成形品を形成するため、この成形品の
形状に形成されたキャビティ空間９が形成されている。
このキャビティ空間９には、固定金型２０の外部から溶
融樹脂１を充填するゲート（図示せず）が設けられてい
る。
【００１９】また、可動金型１０は、内部に貫通するよ
うに配置され、この内部のキャビティ内に突出するよう
に設けた可動入子１２を備えている。この可動入子１２
は、図示されていないが、可動金型１０に複数設けられ
ている。また、可動入子１２には、可動金型１０に接す
る外周部と、中心部とに開口するガス抜き部１２ａが形
成されている。このガス抜き部１２ａの隙間は、好まし
くは１５μ〜２０μ程度に形成することが望ましい。し
かし、このガス抜き部１２ａの隙間は、前述した従来技
術のように、可動入子１２により圧縮された溶融樹脂１
が入り込む可能性が大きいため、成形品にバリが生じて
しまう。従って、本発明による多点薄肉部圧縮成形金型
には、バリの発生により生じる不具合を回避するバリ防
止部が形成されている。このバリ防止部に関しては後述
する。また、可動金型１０には、可動入子１２が駆動す
る周囲のキャビティ面に溶融樹脂１が流入する凹部１０
ａを形成している。
うに配置され、この内部のキャビティ内に突出するよう
に設けた可動入子１２を備えている。この可動入子１２
は、図示されていないが、可動金型１０に複数設けられ
ている。また、可動入子１２には、可動金型１０に接す
る外周部と、中心部とに開口するガス抜き部１２ａが形
成されている。このガス抜き部１２ａの隙間は、好まし
くは１５μ〜２０μ程度に形成することが望ましい。し
かし、このガス抜き部１２ａの隙間は、前述した従来技
術のように、可動入子１２により圧縮された溶融樹脂１
が入り込む可能性が大きいため、成形品にバリが生じて
しまう。従って、本発明による多点薄肉部圧縮成形金型
には、バリの発生により生じる不具合を回避するバリ防
止部が形成されている。このバリ防止部に関しては後述
する。また、可動金型１０には、可動入子１２が駆動す
る周囲のキャビティ面に溶融樹脂１が流入する凹部１０
ａを形成している。
【００２０】次に、このような本発明による多点薄肉部
圧縮成形金型により形成された携帯電話機のケース３０
を図２を参照して説明する。図２に示すように、本発明
による多点薄肉部圧縮成形金型により形成された携帯電
話機のケース３０は、図１２に示した従来技術のケース
７０と同様に、複数の電子部品４２を実装して高周波回
路部を形成した回路基板４０が装着されている。この
際、回路基板４０の高周波回路部は、ケース３０の内部
に収納した際に密閉されてシールドできるように設けて
ある。従って、ケース３０には、高周波回路部を密閉し
てシールドするシールド壁３６が一体に形成されてい
る。
圧縮成形金型により形成された携帯電話機のケース３０
を図２を参照して説明する。図２に示すように、本発明
による多点薄肉部圧縮成形金型により形成された携帯電
話機のケース３０は、図１２に示した従来技術のケース
７０と同様に、複数の電子部品４２を実装して高周波回
路部を形成した回路基板４０が装着されている。この
際、回路基板４０の高周波回路部は、ケース３０の内部
に収納した際に密閉されてシールドできるように設けて
ある。従って、ケース３０には、高周波回路部を密閉し
てシールドするシールド壁３６が一体に形成されてい
る。
【００２１】また、シールド壁３６の上端には、図１２
に示した従来技術とは異なり、導電部材４４を装着して
いる。また、回路基板４０は、高周波回路部の周囲を囲
むように接地パターン４０ａを形成している。従って、
回路基板４０とケース３０とは、シールド壁３６上端に
装着した導電部材４４を介して密閉されるとともに、こ
の導電部材４４が回路基板４０の接地パターン４０ａに
接地することで高いシールド効果を得ることができる。
に示した従来技術とは異なり、導電部材４４を装着して
いる。また、回路基板４０は、高周波回路部の周囲を囲
むように接地パターン４０ａを形成している。従って、
回路基板４０とケース３０とは、シールド壁３６上端に
装着した導電部材４４を介して密閉されるとともに、こ
の導電部材４４が回路基板４０の接地パターン４０ａに
接地することで高いシールド効果を得ることができる。
【００２２】また、ケース３０には、回路基板４０をシ
ールド壁３６に装着した際、高さの高い電子部品４２
（図２では４箇所）をシールド壁３６内に収納できるよ
うに、図１に示した可動入子１２により圧縮して凹状に
形成した超薄肉部３２を複数（図２では４箇所Ａ〜Ｄ）
形成している。また、超薄肉部３２の周囲には、図１に
示した凹部１０ａにより形成されるリブ３８が形成され
ている。ここで、超薄肉部３２の肉厚は０．１〜０．２
５ｍｍに形成され、この超薄肉部３２の周囲の肉厚は
０．４ｍｍ〜０．６ｍｍに形成されている。また、ケー
ス３０には、複数の超薄肉部３２のほぼ中央部にゲート
２２を設けてある。
ールド壁３６に装着した際、高さの高い電子部品４２
（図２では４箇所）をシールド壁３６内に収納できるよ
うに、図１に示した可動入子１２により圧縮して凹状に
形成した超薄肉部３２を複数（図２では４箇所Ａ〜Ｄ）
形成している。また、超薄肉部３２の周囲には、図１に
示した凹部１０ａにより形成されるリブ３８が形成され
ている。ここで、超薄肉部３２の肉厚は０．１〜０．２
５ｍｍに形成され、この超薄肉部３２の周囲の肉厚は
０．４ｍｍ〜０．６ｍｍに形成されている。また、ケー
ス３０には、複数の超薄肉部３２のほぼ中央部にゲート
２２を設けてある。
【００２３】このように、ケース３０に超薄肉部３２を
設けることで、図３に示すように、回路基板４０の上面
からケース３０の底面までの高さである図３に示した間
隔Ｇを薄く形成することが可能になり、携帯電話機のケ
ース全体を薄型化できる。
設けることで、図３に示すように、回路基板４０の上面
からケース３０の底面までの高さである図３に示した間
隔Ｇを薄く形成することが可能になり、携帯電話機のケ
ース全体を薄型化できる。
【００２４】ここで、超薄肉部３２は、前述したよう
に、図１に示した可動入子１２により圧縮して凹状に形
成する。この超薄肉部３２の圧縮時には、図１に示した
可動入子１２のガス抜き部１２ａに樹脂が入り込んでバ
リを発生させてしまう。従って、ケース３０には、図２
及び図３に示すように、導電部材４４を載置するシール
ド壁３６が可動入子１２に接する場合、バリ防止部３４
を形成している。このバリ防止部３４は、シールド壁３
６先端の可動入子１２が接する部位を一部切り欠くよう
に形成している。
に、図１に示した可動入子１２により圧縮して凹状に形
成する。この超薄肉部３２の圧縮時には、図１に示した
可動入子１２のガス抜き部１２ａに樹脂が入り込んでバ
リを発生させてしまう。従って、ケース３０には、図２
及び図３に示すように、導電部材４４を載置するシール
ド壁３６が可動入子１２に接する場合、バリ防止部３４
を形成している。このバリ防止部３４は、シールド壁３
６先端の可動入子１２が接する部位を一部切り欠くよう
に形成している。
【００２５】従って、シールド壁３６の先端部には、図
４に示すように、バリ３９が発生しても導電部材４４を
浮くことなく装着可能である。従って、バリ防止部３４
は、回路基板４０または導電部材４４などの部品をケー
ス３０に装着する際、バリによる浮きを防止するために
形成されている。
４に示すように、バリ３９が発生しても導電部材４４を
浮くことなく装着可能である。従って、バリ防止部３４
は、回路基板４０または導電部材４４などの部品をケー
ス３０に装着する際、バリによる浮きを防止するために
形成されている。
【００２６】次に、このような携帯電話機のケース３０
を形成する本発明による多点薄肉部圧縮成形金型の動作
を図５を参照して詳細に説明する。本発明による多点薄
肉部圧縮成形金型により携帯電話機のケース３０を形成
する場合、まず、図５（ａ）に示すように、可動金型１
０を固定金型２０に接触させて型閉めを行い、可動金型
１０を固定金型２０に圧接させて型締めを行う。この
際、可動金型１０に形成した複数の可動入子１２は、キ
ャビティ空間９内に突出しないように設置する。そし
て、図５（ａ）に示すように、キャビティ空間９内にゲ
ート（図２参照）を介して溶融樹脂１を充填する。ここ
で、溶融樹脂１は、図５（ａ）に示したように、可動金
型１０の凹部１０ａ及びシールド壁凹部１０ｂ以外のキ
ャビティ空間９に充填される。即ち、凹部１０ａ及びシ
ールド壁凹部１０ｂには、エアポケット部が形成され
る。
を形成する本発明による多点薄肉部圧縮成形金型の動作
を図５を参照して詳細に説明する。本発明による多点薄
肉部圧縮成形金型により携帯電話機のケース３０を形成
する場合、まず、図５（ａ）に示すように、可動金型１
０を固定金型２０に接触させて型閉めを行い、可動金型
１０を固定金型２０に圧接させて型締めを行う。この
際、可動金型１０に形成した複数の可動入子１２は、キ
ャビティ空間９内に突出しないように設置する。そし
て、図５（ａ）に示すように、キャビティ空間９内にゲ
ート（図２参照）を介して溶融樹脂１を充填する。ここ
で、溶融樹脂１は、図５（ａ）に示したように、可動金
型１０の凹部１０ａ及びシールド壁凹部１０ｂ以外のキ
ャビティ空間９に充填される。即ち、凹部１０ａ及びシ
ールド壁凹部１０ｂには、エアポケット部が形成され
る。
【００２７】そして、溶融樹脂１がキャビティ空間９に
充填すると、図５（ｂ）に示す矢印方向に複数の可動入
子１２を駆動させて圧縮を開始する。これにより溶融樹
脂１は、図５（ｂ）に示したように、複数の可動入子１
２の圧縮圧力により凹部１０ａ及びシールド壁凹部１０
ｂのエアポケット部に充填し、キャビティの内部全てに
充填される。この際、可動入子１２には、図示されてい
ないが、図１に示したガス抜き部１２ａが形成されてい
るため、エアポケット部のガスを外部に排出することが
できる。
充填すると、図５（ｂ）に示す矢印方向に複数の可動入
子１２を駆動させて圧縮を開始する。これにより溶融樹
脂１は、図５（ｂ）に示したように、複数の可動入子１
２の圧縮圧力により凹部１０ａ及びシールド壁凹部１０
ｂのエアポケット部に充填し、キャビティの内部全てに
充填される。この際、可動入子１２には、図示されてい
ないが、図１に示したガス抜き部１２ａが形成されてい
るため、エアポケット部のガスを外部に排出することが
できる。
【００２８】このような本発明による多点薄肉部圧縮成
形方法では、可動入子１２が溶融樹脂１に加える圧縮に
より生じる歪みを排除するため、可動金型１０の周囲に
凹部１０ａを設けて溶融樹脂１を逃がすことにより安定
して複数の超薄肉部（図２に示したＡ〜Ｄ）を形成する
ことができる。ここで、図５に示した金型内において、
溶融樹脂１が可動入子１２により圧縮される状態を図６
を参照して詳細に説明する。図６は、図５に示した金型
内に充填された溶融樹脂の状態を示す断面図であり、図
６（ａ）は溶融樹脂を充填した状態を、図６（ｂ）は可
動入子により圧縮した状態を各々示している。また、図
７は、図６に示した超薄肉部の膨らみを示す断面図であ
る。
形方法では、可動入子１２が溶融樹脂１に加える圧縮に
より生じる歪みを排除するため、可動金型１０の周囲に
凹部１０ａを設けて溶融樹脂１を逃がすことにより安定
して複数の超薄肉部（図２に示したＡ〜Ｄ）を形成する
ことができる。ここで、図５に示した金型内において、
溶融樹脂１が可動入子１２により圧縮される状態を図６
を参照して詳細に説明する。図６は、図５に示した金型
内に充填された溶融樹脂の状態を示す断面図であり、図
６（ａ）は溶融樹脂を充填した状態を、図６（ｂ）は可
動入子により圧縮した状態を各々示している。また、図
７は、図６に示した超薄肉部の膨らみを示す断面図であ
る。
【００２９】図６（ａ）に示すように、溶融樹脂１は、
ゲート２２からキャビティ空間９に充填される際、キャ
ビティ空間の壁面に接した樹脂の表面から早く冷却され
て硬くなり、いわゆるスキン層１ａが形成される。この
スキン層１ａは、ゲート２２から充填された樹脂から先
に冷却して形成されるため、ゲート２２の近傍が最も大
きく形成される。反面、スキン層１ａは、ゲート２２か
ら遠くに位置する部分では小さく形成される。
ゲート２２からキャビティ空間９に充填される際、キャ
ビティ空間の壁面に接した樹脂の表面から早く冷却され
て硬くなり、いわゆるスキン層１ａが形成される。この
スキン層１ａは、ゲート２２から充填された樹脂から先
に冷却して形成されるため、ゲート２２の近傍が最も大
きく形成される。反面、スキン層１ａは、ゲート２２か
ら遠くに位置する部分では小さく形成される。
【００３０】そして、図６（ｂ）に示すように、キャビ
ティ空間に溶融樹脂１が充填して可動入子１２により圧
縮すると、可動入子１２の圧縮圧力により凹部１０ａに
樹脂が充填されて成形品が形成される。この際、スキン
層１ａは、ゲート２２の近傍に多く形成されているた
め、ゲート２２から遠くに位置する超薄肉部３２の周囲
には溶融樹脂１が多く残存している。
ティ空間に溶融樹脂１が充填して可動入子１２により圧
縮すると、可動入子１２の圧縮圧力により凹部１０ａに
樹脂が充填されて成形品が形成される。この際、スキン
層１ａは、ゲート２２の近傍に多く形成されているた
め、ゲート２２から遠くに位置する超薄肉部３２の周囲
には溶融樹脂１が多く残存している。
【００３１】このように溶融樹脂１が多く残存している
場合、可動入子１２の圧縮圧力による歪みが大きく溶融
樹脂１内部に残存すると同時に、図７に示すように残存
した溶融樹脂１が冷却時に容積が収縮して硬化した超薄
肉部３２を引っ張って図７に示した間隔Ｈのように超薄
肉部３２が突出して膨らんでしまうという不具合があっ
た。従って、超薄肉部３２の膨らみは、図６（ｂ）に示
したように、溶融樹脂１が多く残存するゲート２２から
遠くに位置した超薄肉部３２に大きく膨らみが発生する
ことが分かる。
場合、可動入子１２の圧縮圧力による歪みが大きく溶融
樹脂１内部に残存すると同時に、図７に示すように残存
した溶融樹脂１が冷却時に容積が収縮して硬化した超薄
肉部３２を引っ張って図７に示した間隔Ｈのように超薄
肉部３２が突出して膨らんでしまうという不具合があっ
た。従って、超薄肉部３２の膨らみは、図６（ｂ）に示
したように、溶融樹脂１が多く残存するゲート２２から
遠くに位置した超薄肉部３２に大きく膨らみが発生する
ことが分かる。
【００３２】次に、図２に示した携帯電話機のケース３
０において、前述したようにゲート２２から遠くに位置
して大きく膨らみが発生する超薄肉部３２（図２に示す
Ａ部）の厚みと膨らみとの関係を図８及び図９を参照し
て更に詳細に説明する。図８は、図２に示したゲート２
２から遠くに位置する超薄肉部３２（Ａ部）の厚みと膨
らみとを測定した数値を示す表である。また、図９は、
図８に示した表の厚みと膨らみとの関係を示すグラフで
ある。
０において、前述したようにゲート２２から遠くに位置
して大きく膨らみが発生する超薄肉部３２（図２に示す
Ａ部）の厚みと膨らみとの関係を図８及び図９を参照し
て更に詳細に説明する。図８は、図２に示したゲート２
２から遠くに位置する超薄肉部３２（Ａ部）の厚みと膨
らみとを測定した数値を示す表である。また、図９は、
図８に示した表の厚みと膨らみとの関係を示すグラフで
ある。
【００３３】図８に示す厚みと膨らみとを測定した表
は、図７に示した間隔Ｈを膨らみとし、この膨らんだ超
薄肉部の肉厚を厚みとしている。また、表に記載された
数値の単位は、ｍｍである。また、表では、５つの携帯
電話機のケースサンプルに対して各々厚みと膨らみとを
測定し、平均値、最大値、最小値を各々表記している。
この５つのサンプルは、図６に示した可動入子１２によ
る圧縮ストロークを変えて複数測定している。即ち、可
動入子の圧縮量を変えた（超薄肉部の肉厚を変えた）際
の膨らみ量を測定している。ここで、可動入子１２の圧
縮ストロークは、表に示したプレス位置により決定され
る。このプレス位置は、図示されていないが、金型内で
駆動する機構の調節位置であり、表では１３．６ｍｍ〜
１７．６ｍｍの範囲内に設定して測定している。例え
ば、表に示したように、プレス位置を１３．６ｍｍに設
定することで超薄肉部の厚み（肉厚）を平均０．２４７
ｍｍに形成できることが分かる。このような表におい
て、膨らみの平均値を０．１ｍｍ以下に維持するために
はプレス位置を１４．６ｍｍ以下に設定すれば良いこと
が分かる。従って、超薄肉部の厚みを平均値０．２１２
ｍｍに設定することで、膨らみ量が０．１ｍｍ以下に安
定する。反対に、超薄肉部の厚みが０．２１２ｍｍ以下
に薄くなると、膨らみ量が増加することが分かる。
は、図７に示した間隔Ｈを膨らみとし、この膨らんだ超
薄肉部の肉厚を厚みとしている。また、表に記載された
数値の単位は、ｍｍである。また、表では、５つの携帯
電話機のケースサンプルに対して各々厚みと膨らみとを
測定し、平均値、最大値、最小値を各々表記している。
この５つのサンプルは、図６に示した可動入子１２によ
る圧縮ストロークを変えて複数測定している。即ち、可
動入子の圧縮量を変えた（超薄肉部の肉厚を変えた）際
の膨らみ量を測定している。ここで、可動入子１２の圧
縮ストロークは、表に示したプレス位置により決定され
る。このプレス位置は、図示されていないが、金型内で
駆動する機構の調節位置であり、表では１３．６ｍｍ〜
１７．６ｍｍの範囲内に設定して測定している。例え
ば、表に示したように、プレス位置を１３．６ｍｍに設
定することで超薄肉部の厚み（肉厚）を平均０．２４７
ｍｍに形成できることが分かる。このような表におい
て、膨らみの平均値を０．１ｍｍ以下に維持するために
はプレス位置を１４．６ｍｍ以下に設定すれば良いこと
が分かる。従って、超薄肉部の厚みを平均値０．２１２
ｍｍに設定することで、膨らみ量が０．１ｍｍ以下に安
定する。反対に、超薄肉部の厚みが０．２１２ｍｍ以下
に薄くなると、膨らみ量が増加することが分かる。
【００３４】これと同様に、厚みと膨らみとの関係を図
９を参照して詳細に説明する。図９に示すグラフは、縦
軸に膨らみ量を、横軸に厚み量を各々示している。この
グラフは、図８に示した表を曲線グラフに示したもので
ある。従って、図９に示したグラフは、図８に示した表
と同様に、膨らみ量（縦軸）を０．１ｍｍ以下に維持す
るためには超薄肉部の厚み（横軸）を０．２１ｍｍ以上
に設定すれば良いことがよく分かる。このような結果に
より、本発明による多点薄肉部圧縮成形金型では、プレ
ス位置を１３．６ｍｍに設定して図２に示した携帯電話
機のケースを形成している。即ち、この携帯電話機のケ
ースは、超薄肉部の厚みを平均０．２４７ｍｍ（約０．
２５ｍｍ）で形成している。
９を参照して詳細に説明する。図９に示すグラフは、縦
軸に膨らみ量を、横軸に厚み量を各々示している。この
グラフは、図８に示した表を曲線グラフに示したもので
ある。従って、図９に示したグラフは、図８に示した表
と同様に、膨らみ量（縦軸）を０．１ｍｍ以下に維持す
るためには超薄肉部の厚み（横軸）を０．２１ｍｍ以上
に設定すれば良いことがよく分かる。このような結果に
より、本発明による多点薄肉部圧縮成形金型では、プレ
ス位置を１３．６ｍｍに設定して図２に示した携帯電話
機のケースを形成している。即ち、この携帯電話機のケ
ースは、超薄肉部の厚みを平均０．２４７ｍｍ（約０．
２５ｍｍ）で形成している。
【００３５】ここで、プレス位置を１３．６ｍｍに設定
した際、図２に示した携帯電話機のケースに形成された
複数（図２に示す４箇所Ａ〜Ｄ）の超薄肉部の厚みが
０．２１２ｍｍ以上に形成されているかを図１０を参照
して詳細に説明する。図１０は、図２に示した複数の超
薄肉部をプレス位置１３．６ｍｍで形成した各厚みの測
定値を示す表である。
した際、図２に示した携帯電話機のケースに形成された
複数（図２に示す４箇所Ａ〜Ｄ）の超薄肉部の厚みが
０．２１２ｍｍ以上に形成されているかを図１０を参照
して詳細に説明する。図１０は、図２に示した複数の超
薄肉部をプレス位置１３．６ｍｍで形成した各厚みの測
定値を示す表である。
【００３６】図１０に示す表は、図８に示した表と同様
に、５つの携帯電話機のケースサンプルに対して各々厚
みと膨らみとを測定し、平均値、最大値、最小値を表記
している。この表には、図８に示した表とは異なり、縦
軸に４箇所の超薄肉部Ａ部〜Ｄ部（図２に示したＡ〜Ｄ
に対応）の厚み（肉厚）を表記している。ここで、超薄
肉部の中でＡ部は、図８に示した表のプレス位置１３．
６ｍｍの数値と同様である。また、表に記載された数値
の単位は、ｍｍである。
に、５つの携帯電話機のケースサンプルに対して各々厚
みと膨らみとを測定し、平均値、最大値、最小値を表記
している。この表には、図８に示した表とは異なり、縦
軸に４箇所の超薄肉部Ａ部〜Ｄ部（図２に示したＡ〜Ｄ
に対応）の厚み（肉厚）を表記している。ここで、超薄
肉部の中でＡ部は、図８に示した表のプレス位置１３．
６ｍｍの数値と同様である。また、表に記載された数値
の単位は、ｍｍである。
【００３７】図１０に示したように、超薄肉部Ａ部〜Ｄ
部の厚みは、平均値が全て０．２１２ｍｍ以上に形成さ
れていることが分かる。従って、図２に示した携帯電話
機のケースは、膨らみ、ソリ、ヒケ、バリなどの不良現
象を防止できるとともに、安定した生産を実現すること
が可能になる。このように、本発明による多点薄肉部圧
縮成形方法及びこの方法に用いる多点薄肉部圧縮成形金
型は、ケースの肉厚を図１１乃至図１６に示した従来技
術での通常肉厚（０．８〜１．５ｍｍ）から薄肉厚
（０．４〜０．６ｍｍ）に形成でき、この薄肉厚部を更
に超薄肉部（約０．２５ｍｍ）に圧縮成形することが可
能になる。これにより携帯電話機のケースなどの電子機
器は、薄型化及び小型化が可能になる。
部の厚みは、平均値が全て０．２１２ｍｍ以上に形成さ
れていることが分かる。従って、図２に示した携帯電話
機のケースは、膨らみ、ソリ、ヒケ、バリなどの不良現
象を防止できるとともに、安定した生産を実現すること
が可能になる。このように、本発明による多点薄肉部圧
縮成形方法及びこの方法に用いる多点薄肉部圧縮成形金
型は、ケースの肉厚を図１１乃至図１６に示した従来技
術での通常肉厚（０．８〜１．５ｍｍ）から薄肉厚
（０．４〜０．６ｍｍ）に形成でき、この薄肉厚部を更
に超薄肉部（約０．２５ｍｍ）に圧縮成形することが可
能になる。これにより携帯電話機のケースなどの電子機
器は、薄型化及び小型化が可能になる。
【００３８】以上、本発明による多点薄肉部圧縮成形方
法及びこの方法に用いる多点薄肉部圧縮成形金型の実施
の形態を詳細に説明したが、本発明は前述の実施の形態
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で変更可能である。例えば、本発明による多点薄肉部圧
縮成形方法及びこの方法に用いる多点薄肉部圧縮成形金
型を携帯電話機のケースに採用した実施の形態を説明し
たが、これに限定されるものではなく、薄型化及び小型
化を必要とする他の電子機器に広く適用することが可能
である。
法及びこの方法に用いる多点薄肉部圧縮成形金型の実施
の形態を詳細に説明したが、本発明は前述の実施の形態
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で変更可能である。例えば、本発明による多点薄肉部圧
縮成形方法及びこの方法に用いる多点薄肉部圧縮成形金
型を携帯電話機のケースに採用した実施の形態を説明し
たが、これに限定されるものではなく、薄型化及び小型
化を必要とする他の電子機器に広く適用することが可能
である。
【００３９】
【発明の効果】このように本発明による多点薄肉部圧縮
成形方法及びこの方法に用いる多点薄肉部圧縮成形金型
によれば、電子機器のケースに部分的な超薄肉部分を形
成することが可能になるため、ケースをより一層、薄型
化及び小型化することが可能になるとともに、ケースの
軽量化も同時に実現することができる。また、本発明に
よる多点薄肉部圧縮成形方法及びこの方法に用いる多点
薄肉部圧縮成形金型によれば、金型の可動入子の周囲に
リブ用の凹部を設ける簡単な構造により安定した圧縮成
形を実現できるため、金型の製造コストを低減すること
ができ、電子機器製品のコストも同時に低減することが
できる。
成形方法及びこの方法に用いる多点薄肉部圧縮成形金型
によれば、電子機器のケースに部分的な超薄肉部分を形
成することが可能になるため、ケースをより一層、薄型
化及び小型化することが可能になるとともに、ケースの
軽量化も同時に実現することができる。また、本発明に
よる多点薄肉部圧縮成形方法及びこの方法に用いる多点
薄肉部圧縮成形金型によれば、金型の可動入子の周囲に
リブ用の凹部を設ける簡単な構造により安定した圧縮成
形を実現できるため、金型の製造コストを低減すること
ができ、電子機器製品のコストも同時に低減することが
できる。
【図１】本発明による多点薄肉部圧縮成形金型の実施の
形態を示す断面図。
形態を示す断面図。
【図２】図１に示した多点薄肉部圧縮成形金型により形
成された携帯電話機のケースを示す斜視図。
成された携帯電話機のケースを示す斜視図。
【図３】図２に示したＥ−Ｅ線の断面を示す断面図。
【図４】図３に示したＦ部の詳細を示す拡大図。
【図５】図３に示したケースを形成する金型の動作を示
す断面図。
す断面図。
【図６】図５に示した金型内に充填された溶融樹脂の状
態を示す断面図。
態を示す断面図。
【図７】図６に示した超薄肉部の膨らみを示す断面図。
【図８】図２に示したゲートから遠くに位置する超薄肉
部の厚みと膨らみとを測定した数値を示す表。
部の厚みと膨らみとを測定した数値を示す表。
【図９】図８に示した表の厚みと膨らみとの関係を示す
グラフ。
グラフ。
【図１０】図２に示した複数の超薄肉部をプレス位置１
３．６ｍｍで形成した各厚みの測定値を示す表。
３．６ｍｍで形成した各厚みの測定値を示す表。
【図１１】従来の射出成形金型を示す断面図。
【図１２】図１１に示した射出成形金型により形成した
携帯電話機のケースを示す斜視図。
携帯電話機のケースを示す斜視図。
【図１３】図１２に示したＩ−Ｉ線の断面を示す断面
図。
図。
【図１４】従来の圧縮成形金型を示す断面図。
【図１５】図１４に示した圧縮成形金型により成形品を
形成する動作を示す動作説明図。
形成する動作を示す動作説明図。
【図１６】図１４に示した圧縮成形金型により形成した
ＩＣカードを示す斜視図。
ＩＣカードを示す斜視図。
１ 溶融樹脂 ９ キャビティ空間 １０ 可動金型 １０ａ 凹部 １２ 可動入子 １２ａ ガス抜き部 ２０ 固定金型
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F202 AG21 AH42 CA11 CB01 CK17 CK52 CP01 4F204 AG21 AH42 FA01 FB01 FN01 FN12
Claims (12)
- 【請求項１】 お互いに開閉して型閉め時の相互間に成
形品形状のキャビティを形成した一対の金型装置を有
し、この金型装置の開閉する一方の可動金型に前記キャ
ビティ内部で他方の固定金型方向に金型自体の機構また
は個別の機構によって突出する少なくとも１つ以上の可
動入子を設け、この可動入子の周囲または一部を囲む前
記可動金型にリブ用の凹部を形成し、前記可動金型及び
固定金型を型閉めして前記凹部以外のキャビティ内に溶
融樹脂を充填した後、前記可動金型の前記可動入子を突
出させてキャビティ内の溶融樹脂を圧縮するとともに、
前記凹部に溶融樹脂を逃がすことで金型内部に加わる圧
力を調節して安定した圧縮により前記成形品に少なくと
も１つ以上の超薄肉部を形成することを特徴とする多点
薄肉部圧縮成形方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の多点薄肉部圧縮成形方
法において、 前記成形品の肉厚は、０．４〜０．６ｍｍの薄肉厚に形
成することを特徴とする多点薄肉部圧縮成形方法。 - 【請求項３】 請求項１に記載の多点薄肉部圧縮成形方
法において、 前記成形品の超薄肉部の肉厚は、前記可動入子の圧縮に
より０．１〜０．２５ｍｍのフィルム状の超薄肉厚に形
成することを特徴とする多点薄肉部圧縮成形方法。 - 【請求項４】 請求項１に記載の多点薄肉部圧縮成形方
法において、 前記可動金型及び可動入子には、前記可動入子の中心及
び周囲の両方または一方のいずれかに１５μ〜２０μの
隙間を有したガス抜け部を設けてガス抜けをしているこ
とを特徴とする多点薄肉部圧縮成形方法。 - 【請求項５】 請求項１に記載の多点薄肉部圧縮成形方
法において、 前記凹部には、前記ガス抜け部の隙間により発生するバ
リを防止するためにバリ防止部を形成していることを特
徴とする多点薄肉部圧縮成形方法。 - 【請求項６】 請求項１に記載の多点薄肉部圧縮成形方
法において、 前記成形品は、ＰＨＳ電話機、携帯電話機などの小型化
を有する電子機器のケースであることを特徴とする多点
薄肉部圧縮成形方法。 - 【請求項７】 お互いに開閉して型閉め時の相互間に成
形品形状のキャビティを形成した一対の金型装置を有
し、この金型装置の開閉する一方の可動金型に前記キャ
ビティ内部で他の固定金型方向に金型自体の機構または
個別の機構によって突出する少なくとも１つ以上の可動
入子を設け、この可動入子の周囲または一部を囲む前記
可動金型にリブ用の凹部を形成したことを特徴とする多
点薄肉部圧縮成形方法に用いる多点薄肉部圧縮成形金
型。 - 【請求項８】 請求項７に記載の多点薄肉部圧縮成形方
法に用いる多点薄肉部圧縮成形金型において、 前記成形品の肉厚は、０．４〜０．６ｍｍの薄肉厚に形
成されていることを特徴とする多点薄肉部圧縮成形方法
に用いる多点薄肉部圧縮成形金型。 - 【請求項９】 請求項７に記載の多点薄肉部圧縮成形方
法に用いる多点薄肉部圧縮成形金型において、 前記成形品の超薄肉部の肉厚は、前記可動入子の可動に
より０．１〜０．２５ｍｍに圧縮されてフィルム状の超
薄肉厚に形成されることを特徴とする多点薄肉部圧縮成
形方法に用いる多点薄肉部圧縮成形金型。 - 【請求項１０】 請求項７に記載の多点薄肉部圧縮成形
方法に用いる多点薄肉部圧縮成形金型において、 前記可動金型及び可動入子には、前記可動入子の中心及
び周囲の両方または一方のいずれかにガスを排出する１
５μ〜２０μの隙間を有したガス抜け部を形成している
ことを特徴とする多点薄肉部圧縮成形方法に用いる多点
薄肉部圧縮成形金型。 - 【請求項１１】 請求項７に記載の多点薄肉部圧縮成形
方法に用いる多点薄肉部圧縮成形金型において、 前記凹部には、前記ガス抜け部の隙間により発生するバ
リを防止するバリ防止部が形成されていることを特徴と
する多点薄肉部圧縮成形方法に用いる多点薄肉部圧縮成
形金型。 - 【請求項１２】 請求項７に記載の多点薄肉部圧縮成形
方法に用いる多点薄肉部圧縮成形金型において、 前記成形品は、ＰＨＳ電話機、携帯電話機などの小型化
を有する電子機器のケースであることを特徴とする多点
薄肉部圧縮成形方法に用いる多点薄肉部圧縮成形金型。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37157398A JP4397988B2 (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | 多点薄肉部圧縮成形方法及びこの方法に用いる多点薄肉部圧縮成形金型 |
| DE69924086T DE69924086T2 (de) | 1998-12-25 | 1999-12-23 | Verfahren zum Formpressen einer Vielzahl von dünnwandigen Teilen |
| US09/471,079 US6471902B1 (en) | 1998-12-25 | 1999-12-23 | Multi-point compression molding process |
| EP99310534A EP1013389B1 (en) | 1998-12-25 | 1999-12-23 | Multipoint thin portion compression molding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37157398A JP4397988B2 (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | 多点薄肉部圧縮成形方法及びこの方法に用いる多点薄肉部圧縮成形金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000190347A true JP2000190347A (ja) | 2000-07-11 |
| JP4397988B2 JP4397988B2 (ja) | 2010-01-13 |
Family
ID=18498945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP37157398A Expired - Fee Related JP4397988B2 (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | 多点薄肉部圧縮成形方法及びこの方法に用いる多点薄肉部圧縮成形金型 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6471902B1 (ja) |
| EP (1) | EP1013389B1 (ja) |
| JP (1) | JP4397988B2 (ja) |
| DE (1) | DE69924086T2 (ja) |
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| US7108823B2 (en) * | 2003-09-25 | 2006-09-19 | Berry Plastics Corporation | Staged compression molding process |
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|---|---|---|---|---|
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| JPH03254919A (ja) | 1990-03-06 | 1991-11-13 | Takata Kk | エアバッグのモジュールカバーの製造方法 |
| JPH03284920A (ja) | 1990-03-31 | 1991-12-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 樹脂成型品の射出成形方法及び装置 |
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-
1998
- 1998-12-25 JP JP37157398A patent/JP4397988B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-12-23 EP EP99310534A patent/EP1013389B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-23 US US09/471,079 patent/US6471902B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-23 DE DE69924086T patent/DE69924086T2/de not_active Expired - Lifetime
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