JP2000188218A - 積層形バルントランス - Google Patents

積層形バルントランス

Info

Publication number
JP2000188218A
JP2000188218A JP36571798A JP36571798A JP2000188218A JP 2000188218 A JP2000188218 A JP 2000188218A JP 36571798 A JP36571798 A JP 36571798A JP 36571798 A JP36571798 A JP 36571798A JP 2000188218 A JP2000188218 A JP 2000188218A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
strip lines
strip
divided
balun transformer
lines
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP36571798A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4306849B2 (ja
Inventor
Nobumi Harada
暢巳 原田
Toshiyuki Abe
敏之 阿部
Hiroshi Tadano
宏 多々納
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP36571798A priority Critical patent/JP4306849B2/ja
Publication of JP2000188218A publication Critical patent/JP2000188218A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4306849B2 publication Critical patent/JP4306849B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】電気的特性の調整の自由度が上がり、所望の電
気的特性が得易くなる構成の積層形バルントランスを提
供する。 【解決手段】誘電体層と導電体層とからなる積層体の内
部に、導電体層でなる対をなすλ/4ストリップライン
を少なくとも2組以上持つ。各組のλ/4ストリップラ
インは、それぞれ分割された複数の対をなすストリップ
ライン1a、2aと1b、2bおよび3a、4aと3
b、4bとからなる。分割された対をなすストリップラ
イン1aと1b、2aと2b、3aと3b、4aと4b
は、それぞれ異なる層に分割配置されて互いに電気的に
接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層形バルントラ
ンスに係り、より詳しくは例えば携帯電話機等に用いる
ICの平衡−不平衡変換器や位相変換器として使用され
る積層形バルントランスに関する。
【0002】
【従来の技術】積層形バルントランスは、例えば特開平
9−260145号公報に開示されているように、誘電
体基板中に電磁結合するλg/4ストリップライン(以
下λ/4ストリップライン)を2組設け、これらのスト
リップラインはビアホールや端子電極を用いて電気的に
接続している。
【0003】図4(A)は前記公報に開示された積層形
バルントランスの層構成図、図4(B)はその外観を示
す斜視図である。図4(A)において、40a〜40i
は誘電体層であり、図4(B)の誘電体基板40を構成
するものである。55a、55b、55cはグランド電
極であり、これらのグランド電極はそれぞれ誘電体層4
0aと40b、40eと40f、40hと40iとの間
に設けられる。51、52は誘電体層40cを介して対
向することにより電磁結合される渦巻き状の導電体層か
らなるストリップラインである。56は誘電体層40d
に設けたスルーホール78を介してストリップライン5
2に接続する引き出し電極である。53、54は誘電体
層40gを介して対向することにより、電磁結合される
渦巻き状の導電体層からなるλ/4ストリップラインで
ある。
【0004】77、78、79はそれぞれ前記グランド
電極55aとストリップライン51、ストリップライン
52と引き出し電極56、ストリップライン54とグラ
ンド電極55cとを接続するスルーホールである。
【0005】図4(B)において、61、63のグラン
ド用端子電極、62は不平衡信号用の端子電極、64、
66は平衡信号用の端子電極、65はストリップライン
52、53間を接続する接続用端子電極である。図4
(A)において、61a〜66aは図4(B)に示す端
子電極61〜66にそれぞれ接続するグランド電極やス
トリップラインの接続部である。この積層形バルントラ
ンスは、図2(B)に示す等価回路で表現される。k
a、kbはそれぞれストリップライン51と52、53
と54間の結合係数である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】前記公報に記載の積層
形バルントランスにおいて、インピーダンス特性、周波
数特性、帯域特性等の電気的特性を調整する場合、誘電
体層40a〜40iの厚みや、ストリップライン51〜
54のライン幅を変えることにより、ストリップライン
51と52、53と54の電磁結合を調整している。し
かしながら、例えばストリップライン51、52におけ
る端子電極64、65側のライン幅と、スルーホール7
7、78側のライン幅の幅を変える等により、異なる結
合に調整する場合、ストリップライン51、52間の誘
電体層40cの膜厚は一定であるため、前記電気的特性
を好適に調整することが困難であった。ストリップライ
ン53、54間の調整も同様に困難であった。
【0007】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、
電気的特性の調整の自由度が上がり、所望の電気的特性
が得易くなる構成の積層形バルントランスを提供するこ
とを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1の積層形バルン
トランスは、誘電体層と導電体層とからなる積層体の内
部に、導電体層でなる対をなすλ/4ストリップライン
を少なくとも2組以上持つ積層形バルントランスであっ
て、各組のλ/4ストリップラインは、それぞれ分割さ
れた複数の対をなすストリップラインからなり、前記分
割された対をなすストリップラインは、それぞれ異なる
層に分割配置されて互いに電気的に接続されていること
を特徴とする。
【0009】このように、各組のλ/4ストリップライ
ンを、異なる層に分割配置して互いに接続する構成とす
れば、それぞれ分割配置された対をなすストリップライ
ンについて、ライン幅、長さ等を変更できるのみなら
ず、分割配置されたそれぞれ対をなすストリップライン
間の誘電体層の厚さや材質の変更を行うことにより、そ
れぞれ電磁結合、容量結合を独自に変更することがで
き、これらの特性を組み合わせることにより、所望の特
性が得やすくなる。
【0010】請求項2の積層形バルントランスは、請求
項1において、前記対をなす分割されたストリップライ
ンは、それぞれ結合量が異なることを特徴とする。
【0011】このように、分割されたストリップライン
の各結合量、すなわち電磁結合、容量結合の少なくとも
いずれかを異ならせることにより、任意の電気的特性が
得やすくなる。
【0012】請求項3の積層形バルントランスは、請求
項1または2において、前記対をなす分割されたストリ
ップラインどうしは、異なるパターンに形成されている
ことを特徴とする。
【0013】このように、対をなす分割されたストリッ
プラインどうしは、異なるパターンに形成することによ
り、それぞれ分割されたストリップライン間の結合を弱
くすることができ、それぞれ分割されたストリップライ
ンの特性を独自に設定することができ、電気的特性の設
計が容易となる。
【0014】
【発明の実施の形態】図1(A)は本発明による積層形
バルントランスの一実施の形態を示す層構成図、図1
(B)はその外観を示す斜視図である。図1(A)にお
いて、10a〜10sは誘電体層、5a、5b、5cは
それぞれ誘電体層10aと10b、10hと10i、1
0rと10sとの間に形成されるグランド電極である。
【0015】1a、1bは層を異ならせて分割配置され
たストリップラインであり、これらは誘電体層10c〜
10eを貫通するスルーホール71により接続される。
これらのストリップライン1aと1bとでλ/4ストリ
ップラインを構成する。2a、2bは層を異ならせて分
割配置されたストリップラインであり、これらは誘電体
層10d〜10gを貫通するスルーホール72により接
続される。これらのストリップライン2aと2bとでλ
/4ストリップラインを構成する。
【0016】ストリップライン1aと2aは引き出し部
以外は互いに重なる同じパターン形状をなし、これらの
間は誘電体層10cを介して対向することにより、図2
(A)の等価回路図に示す結合係数ka1の対をなすス
トリップラインを構成する。ストリップライン1bと2
bも接続部以外は互いに重なる同じパターン形状をな
し、これらは誘電体層10fと10gを介して対向し、
図2(A)に示す結合係数kb1の対をなすストリップ
ラインを構成する。これらのストリップライン1a、1
b、2a、2bにより対をなすλ/4ストリップライン
を構成する。
【0017】前記ストリップライン1aは前記誘電体層
10bを介してグランド電極5aに対向し、また、該ス
トリップライン1aの端部35aは、図1(B)に示す
接続用端子電極35を介して他のストリップライン3a
に接続される。また、ストリップライン1aにスルーホ
ール71を介して接続されるストリップライン1bの他
端は、誘電体層10eに設けたスルーホール76を介し
て引き出し電極6に接続される。該引き出し電極6の端
部32aは、図4(B)の不平衡信号用の端子電極32
に接続される。ストリップライン2bのストリップライ
ン2aとの接続部の反対側の端部は、誘電体層10hに
設けたスルーホール75aを介してグランド電極5bに
接続される。
【0018】本実施の形態においては、前記ストリップ
ライン1bと2bとの間に2層の誘電体層10f、10
gを介在させることにより、λ/4ストリップラインの
電磁結合を比較的維持したままで、容量結合を弱くした
構成にして高周波特性を良好にしている。また、対をな
すストリップライン1a、2aと、ストリップライン1
b、2bは、ラインのパターンを異ならせることによ
り、ライン間の結合を弱めて独立性を高めている。
【0019】誘電体層10i以下の層も同様にλ/4ス
トリップラインが分割構造に構成される。3a、3bは
層を異ならせて分割配置されたストリップラインであ
り、これらは誘電体層10j〜10oを貫通するスルー
ホール73によって接続されることにより、λ/4スト
リップラインを構成する。4a、4bは層を異ならせて
分割配置されたストリップラインであり、これらは誘電
体層10k〜10qを貫通するスルーホール74によっ
て接続されることにより、λ/4ストリップラインを構
成する。ストリップライン3aと4aは引き出し部以外
は互いに重なる同じパターン形状をなし、これらの間は
誘電体層10jを介して対向することにより、図2
(A)に示す結合係数ka2の対をなすストリップライ
ンを構成する。ストリップライン3bと4bも接続部以
外は互いに重なる同じパターン形状をなし、これらは誘
電体層10pと10qを介して対向して、図2(A)に
示す結合係数kb2の対をなすストリップラインを構成
する。これらの全体のストリップライン3a、3b、4
a、4bにより、対をなす2組のλ/4ストリップライ
ンを構成する。
【0020】前記ストリップライン3aは前記誘電体層
10iを介してグランド電極5bに対向し、また、該ス
トリップライン3aの端部35aは、前述のように図1
(B)に示す接続用端子電極35を介して前記ストリッ
プライン1aに接続される。また、ストリップライン3
aにスルーホール73を介して接続されるストリップラ
イン3bの他端はオープン構造である。ストリップライ
ン4bの他端は、誘電体層10rに設けたスルーホール
75bを介してグランド電極5cに接続される。
【0021】対をなすストリップライン3a、4aと、
ストリップライン3b、4bは、ラインのパターンを異
ならせることにより、電磁結合、容量結合を弱めて独立
性を持たせている。本実施例においては、前記ストリッ
プライン3bと4bとの間に2層の誘電体層10p、1
0qを介在させることにより、λ/4ストリップライン
の電磁結合を比較的維持したままで、容量結合を弱くし
た構成にしている。
【0022】前記ストリップライン2a、4aの引き出
し部34a、36aは、図1(B)に示す平衡信号用の
端子電極34、36にそれぞれ接続される。また、グラ
ンド電極5a、5b、5cの引き出し部31a、33a
はそれぞれ図1(B)に示すグランド用端子電極31、
33に接続される。
【0023】この積層形バルントランスは、誘電体層1
0a〜10sを誘電体グリーンシートとしてこれらのう
ちの所定のものに印刷等によりストリップライン1a〜
4a、1b〜4b、グランド電極5a〜5c、引き出し
電極6を印刷してこれらを重ね、切断、焼成して端子電
極31〜36を印刷や転写および焼きつけ等により設け
る。この代わりに印刷法によって製造することもでき
る。
【0024】この積層形バルントランスにおいて、平衡
端子である端子電極34、36に加えられる平衡信号
は、ストリップライン2a、2b、4a、4bがそれぞ
れストリップライン1a、1b、3a、3bに電磁結合
し、また一部容量結合していることにより、不平衡信号
に変換されてその端子である端子電極32より出力され
る。不平衡端子である端子電極32に加えられる不平衡
信号は、ストリップライン2a、2b、4a、4bがそ
れぞれストリップライン1a、1b、3a、3bに電磁
結合し、また一部容量結合していることにより、平衡信
号に変換されてその端子である端子電極34、36より
出力される。
【0025】このように、2組のλ/4ストリップライ
ンをそれぞれ分割配置することにより、例えば、ストリ
ップライン1a、2aのライン幅と、ストリップライン
1b、2bのライン幅や長さを変えたり、ストリップラ
イン1aと2aとの間の誘電体層10cと、ストリップ
ライン1bと2bとの間の誘電体層を図示のように2層
(10f、10g)にして容量結合を弱くしたり、介在
する誘電体層の誘電率を高くあるいは低くすることによ
り、ストリップライン1a、2aの結合と、ストリップ
ライン1bと2bとの結合を、それぞれ電磁結合、容量
結合について独立して変化させることが可能となり、そ
の総合特性としてのインピーダンス特性、周波数特性、
帯域特性等の電気的特性を所望の特性に調整することが
容易となる。
【0026】なお、本発明は、λ/4ストリップライン
を分割するストリップラインの数を3以上としてもよ
い。また、1つのチップに複数の積層形バルントランス
を内蔵したアレイ部品として構成することもできる。ま
た、スルーホール71〜74、75a、75bの一部ま
たは全部の代わりに端子電極を設けてストリップライン
間の接続を行うことも可能である。また、誘電体はセラ
ミックによる焼結体のみならず、樹脂を用いることもで
きる。
【0027】
【発明の効果】請求項1によれば、各組のλ/4ストリ
ップラインがそれぞれ分割された複数の対をなすストリ
ップラインからなり、前記分割された対をなすストリッ
プラインは、それぞれ異なる層に分割配置されて互いに
電気的に接続されているので、それぞれ電磁結合、容量
結合を独自に変更、調整することができ、これらの特性
を組み合わせることにより、所望の電気的特性が得やす
くなる。
【0028】請求項2によれば、請求項1において、対
をなす分割されたストリップラインは、それぞれ結合量
が異なるため、任意の電気的特性が得やすくなる。
【0029】請求項3によれば、請求項1または2にお
いて、対をなす分割されたストリップラインどうしは、
異なるパターンに形成したので、それぞれ分割されたス
トリップラインの特性を独自に設定することができ、電
気的特性の設計が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)は本発明による積層形バルントランスの
一実施の形態を示す層構成図、(B)はその斜視図であ
る。
【図2】(A)は本実施の形態の積層形バルントランス
の等価回路図、(B)は図4で示した従来の積層形バル
ントランスの等価回路図である。
【図3】本実施の形態および従来の積層形バルントラン
スの減衰量/周波数特性図である。
【図4】(A)、(B)はそれぞれ従来の積層形バルン
トランスの層構成図と斜視図である。
【符号の説明】
1a、1b、2a、2b、3a、3b、4a、4b:ス
トリップライン、5a〜5c:グランド電極、10a〜
10s:誘電体層、31〜36:端子電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 多々納 宏 東京都中央区日本橋一丁目13番1号 ティ −ディ−ケイ株式会社内 Fターム(参考) 5E070 AA11 AA16 AB03 CB03 CB13 CB17 CB20 EA01

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】誘電体層と導電体層とからなる積層体の内
    部に、導電体層でなる対をなすλ/4ストリップライン
    を少なくとも2組以上持つ積層形バルントランスであっ
    て、 各組のλ/4ストリップラインは、それぞれ分割された
    複数の対をなすストリップラインからなり、 前記分割された対をなすストリップラインは、それぞれ
    異なる層に分割配置されて互いに電気的に接続されてい
    ることを特徴とする積層形バルントランス。
  2. 【請求項2】請求項1において、 前記対をなす分割されたストリップラインは、それぞれ
    結合量が異なることを特徴とする積層形バルントラン
    ス。
  3. 【請求項3】請求項1または2において、 前記対をなす分割されたストリップラインどうしは、異
    なるパターンに形成されていることを特徴とする積層形
    バルントランス。
JP36571798A 1998-12-22 1998-12-22 積層形バルントランス Expired - Lifetime JP4306849B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36571798A JP4306849B2 (ja) 1998-12-22 1998-12-22 積層形バルントランス

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36571798A JP4306849B2 (ja) 1998-12-22 1998-12-22 積層形バルントランス

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000188218A true JP2000188218A (ja) 2000-07-04
JP4306849B2 JP4306849B2 (ja) 2009-08-05

Family

ID=18484942

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP36571798A Expired - Lifetime JP4306849B2 (ja) 1998-12-22 1998-12-22 積層形バルントランス

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4306849B2 (ja)

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002271111A (ja) * 2001-03-06 2002-09-20 Taiyo Yuden Co Ltd 積層バラン素子
JP2002329611A (ja) * 2001-05-02 2002-11-15 Murata Mfg Co Ltd 積層型複合バラントランス
JP2002343643A (ja) * 2001-05-18 2002-11-29 Murata Mfg Co Ltd 積層型バラントランス
JP2003032010A (ja) * 2001-06-27 2003-01-31 Ind Technol Res Inst 多層rfチップバラン
JP2003133821A (ja) * 2001-08-13 2003-05-09 Soshin Electric Co Ltd ディレイライン
JP2003143033A (ja) * 2001-11-01 2003-05-16 Hitachi Metals Ltd 高周波スイッチモジュール
US6768410B1 (en) 2001-04-19 2004-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd Laminated balun transformer
WO2005076404A1 (ja) * 2004-02-06 2005-08-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. 平衡型分配器
KR100526239B1 (ko) * 2002-09-27 2005-11-08 삼성전기주식회사 3 라인 발룬 트랜스포머
JP2006054914A (ja) * 2001-04-04 2006-02-23 Hitachi Metals Ltd モジュール
KR100558458B1 (ko) 2004-09-23 2006-03-10 삼성전기주식회사 적층형 발룬 트랜스포머
US7116185B2 (en) 2003-11-28 2006-10-03 Tdk Corporation Balun
JP2007311753A (ja) * 2006-05-17 2007-11-29 Samsung Electronics Co Ltd オンチップトランスフォーマーバランの振幅不均衡を改善するための装置
JP2008167105A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Hitachi Metals Ltd 積層型バラントランス及び高周波部品
US7688565B2 (en) 1997-04-08 2010-03-30 X2Y Attenuators, Llc Arrangements for energy conditioning
US7768763B2 (en) 1997-04-08 2010-08-03 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US7782587B2 (en) 2005-03-01 2010-08-24 X2Y Attenuators, Llc Internally overlapped conditioners
US8004812B2 (en) 1997-04-08 2011-08-23 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit
US8014119B2 (en) 2005-03-01 2011-09-06 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioner with tied through electrodes
US8026777B2 (en) * 2006-03-07 2011-09-27 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioner structures
JP4834551B2 (ja) * 2004-08-27 2011-12-14 宏 畑 平面結合器を一体成形したアンテナシステム
US8324981B2 (en) 2009-05-26 2012-12-04 Tdk Corporation Composite balun
US9054094B2 (en) 1997-04-08 2015-06-09 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit
US10432165B2 (en) 2016-12-15 2019-10-01 Tdk Corporation Balanced/unbalanced converter
JPWO2021230042A1 (ja) * 2020-05-13 2021-11-18
WO2021230041A1 (ja) * 2020-05-13 2021-11-18 株式会社村田製作所 バラン
WO2021230043A1 (ja) * 2020-05-13 2021-11-18 株式会社村田製作所 バラン
CN115398740B (zh) * 2020-05-13 2024-06-21 株式会社村田制作所 换衡器

Cited By (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8018706B2 (en) 1997-04-08 2011-09-13 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US9019679B2 (en) 1997-04-08 2015-04-28 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US8004812B2 (en) 1997-04-08 2011-08-23 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit
US7688565B2 (en) 1997-04-08 2010-03-30 X2Y Attenuators, Llc Arrangements for energy conditioning
US7920367B2 (en) 1997-04-08 2011-04-05 X2Y Attenuators, Llc Method for making arrangement for energy conditioning
US8587915B2 (en) 1997-04-08 2013-11-19 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US9036319B2 (en) 1997-04-08 2015-05-19 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US9054094B2 (en) 1997-04-08 2015-06-09 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit
US7916444B2 (en) 1997-04-08 2011-03-29 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US7768763B2 (en) 1997-04-08 2010-08-03 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US9373592B2 (en) 1997-04-08 2016-06-21 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
JP2002271111A (ja) * 2001-03-06 2002-09-20 Taiyo Yuden Co Ltd 積層バラン素子
JP2006054914A (ja) * 2001-04-04 2006-02-23 Hitachi Metals Ltd モジュール
US6768410B1 (en) 2001-04-19 2004-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd Laminated balun transformer
JP2002329611A (ja) * 2001-05-02 2002-11-15 Murata Mfg Co Ltd 積層型複合バラントランス
JP2002343643A (ja) * 2001-05-18 2002-11-29 Murata Mfg Co Ltd 積層型バラントランス
JP2003032010A (ja) * 2001-06-27 2003-01-31 Ind Technol Res Inst 多層rfチップバラン
JP2003133821A (ja) * 2001-08-13 2003-05-09 Soshin Electric Co Ltd ディレイライン
JP2003143033A (ja) * 2001-11-01 2003-05-16 Hitachi Metals Ltd 高周波スイッチモジュール
KR100526239B1 (ko) * 2002-09-27 2005-11-08 삼성전기주식회사 3 라인 발룬 트랜스포머
US7116185B2 (en) 2003-11-28 2006-10-03 Tdk Corporation Balun
CN100466373C (zh) * 2004-02-06 2009-03-04 株式会社村田制作所 平衡型分配器
WO2005076404A1 (ja) * 2004-02-06 2005-08-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. 平衡型分配器
US7468640B2 (en) 2004-02-06 2008-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Balanced splitter
JP4834551B2 (ja) * 2004-08-27 2011-12-14 宏 畑 平面結合器を一体成形したアンテナシステム
KR100558458B1 (ko) 2004-09-23 2006-03-10 삼성전기주식회사 적층형 발룬 트랜스포머
US7974062B2 (en) 2005-03-01 2011-07-05 X2Y Attenuators, Llc Internally overlapped conditioners
US7782587B2 (en) 2005-03-01 2010-08-24 X2Y Attenuators, Llc Internally overlapped conditioners
US8014119B2 (en) 2005-03-01 2011-09-06 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioner with tied through electrodes
US8547677B2 (en) 2005-03-01 2013-10-01 X2Y Attenuators, Llc Method for making internally overlapped conditioners
US9001486B2 (en) 2005-03-01 2015-04-07 X2Y Attenuators, Llc Internally overlapped conditioners
US8026777B2 (en) * 2006-03-07 2011-09-27 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioner structures
JP2007311753A (ja) * 2006-05-17 2007-11-29 Samsung Electronics Co Ltd オンチップトランスフォーマーバランの振幅不均衡を改善するための装置
JP4684244B2 (ja) * 2006-05-17 2011-05-18 三星電子株式会社 オンチップトランスフォーマーバランの振幅不均衡を改善するための装置
JP2008167105A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Hitachi Metals Ltd 積層型バラントランス及び高周波部品
US8324981B2 (en) 2009-05-26 2012-12-04 Tdk Corporation Composite balun
US10432165B2 (en) 2016-12-15 2019-10-01 Tdk Corporation Balanced/unbalanced converter
WO2021230042A1 (ja) * 2020-05-13 2021-11-18 株式会社村田製作所 バラン
WO2021230041A1 (ja) * 2020-05-13 2021-11-18 株式会社村田製作所 バラン
JPWO2021230042A1 (ja) * 2020-05-13 2021-11-18
WO2021230043A1 (ja) * 2020-05-13 2021-11-18 株式会社村田製作所 バラン
CN115398740A (zh) * 2020-05-13 2022-11-25 株式会社村田制作所 换衡器
CN115443580A (zh) * 2020-05-13 2022-12-06 株式会社村田制作所 平衡转换器
CN115516707A (zh) * 2020-05-13 2022-12-23 株式会社村田制作所 换衡器
JP7306579B2 (ja) 2020-05-13 2023-07-11 株式会社村田製作所 バラン
CN115398740B (zh) * 2020-05-13 2024-06-21 株式会社村田制作所 换衡器

Also Published As

Publication number Publication date
JP4306849B2 (ja) 2009-08-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000188218A (ja) 積層形バルントランス
JP3520411B2 (ja) 結合線路を用いた高周波部品
JP3780414B2 (ja) 積層型バラントランス
GB2311417A (en) Laminated balun transformer
JP3567885B2 (ja) 積層型lcフィルタ
TW201349746A (zh) 平衡濾波器
JPH07193403A (ja) 共振器
JPH11214943A (ja) バルントランス
JP4243443B2 (ja) バラントランス
JP2002217036A (ja) 高周波複合回路及び高周波複合部品
JP4586282B2 (ja) 積層型バラントランス
JP4423830B2 (ja) 積層型方向性結合器
WO1994022281A1 (en) Laminated circuit board
KR100381545B1 (ko) 적층형 방향성 결합기
JP3679059B2 (ja) バラントランス
JP2937421B2 (ja) ディレイライン
JP2007028141A (ja) 誘電体フィルタ
JP2004336623A (ja) 積層型チップバラン素子
JP3193101B2 (ja) 積層型誘電体フィルタ
JP3106675B2 (ja) 積層型電子部品
JP2002135005A (ja) 積層型共用器及びその調整方法
JP2002064303A (ja) 積層型誘電体フィルタ及び積層型誘電体フィルタアレイ
JP3781237B2 (ja) 積層型フィルタ
JP2002141228A (ja) 高周波トランス
JP2002064306A (ja) 積層型誘電体フィルタ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050407

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20071212

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080214

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080404

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090428

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090428

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120515

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130515

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140515

Year of fee payment: 5

EXPY Cancellation because of completion of term