JP2000183141A - シャド―リング及びチャンバ―内のシャド―リングを支持するためのガイド - Google Patents

シャド―リング及びチャンバ―内のシャド―リングを支持するためのガイド

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JP2000183141A
JP2000183141A JP11375922A JP37592299A JP2000183141A JP 2000183141 A JP2000183141 A JP 2000183141A JP 11375922 A JP11375922 A JP 11375922A JP 37592299 A JP37592299 A JP 37592299A JP 2000183141 A JP2000183141 A JP 2000183141A
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Yudovsky Joseph
ユドフスキー ジョセフ
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板とお互いに関してシャドーリングを直接
位置合せする改善された方法および関連の機器を提供す
る。 【解決手段】 一般に、本発明は、チャンバーと、チャ
ンバー内に配置された台と、シャドーリングと、実質的
に台とは無関係で基板を受けると共にシャドーリングと
直接位置合せする１セットの位置合せおよび支持タブと
を備えている。本発明の１つの特徴では、シャドーリン
グは上部保護部分と下部位置合せおよび支持部材を備え
て供給されている。好ましくは、位置合せおよび支持部
材は１以上の位置合せおよび支持タブを備えている。好
ましくは、１セットの昇降ピンはチャンバー内に配置さ
れ、基板およびシャドーリングを台と位置合せしてもよ
い。少なくとも１つの台の凹部は台に配置されてもよ
く、台が上昇位置および幾つかの段階にあり、基板およ
びシャドーリングを台に位置合せさせる時、位置合せお
よび支持タブを受ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は集積回路および基板
の他の電子デバイスの製造に関する。より詳細には、本
発明は、基板、シャドーリング、および処理チャンバー
内の台を位置合せするための方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路および他の電子デバイスの製造
において、材料の多層は基板に堆積させると共に基板か
らエッチングされ、基板に埋め込まれた電子デバイス間
の相互接続を形成する。通常、処理システムは真空処理
チャンバーを備え、その内部で基板は台に支持される。
機器はロボット体を介してチャンバー内に基板を導入す
ると共に処理のため台に基板を置くように設計されてい
る。
【０００３】幾つかの処理では、そのように堆積された
材料はこれらの表面から剥れ、粒子となり、粒子はその
または他の基板から得られるチップの完全性を汚すこと
があるので、基板の縁および裏面への堆積を避けること
が重要となってきている。この難題と取り組むため、シ
ャドーリングが使用され、基板の外縁を堆積材料から保
護する。シャドーリングを利用する１つのシステムはカ
リフォルニア州のサンタクララ市に位置するApplied Ma
terials社から入手可能な ＷｘＺTMチャンバーである。
シャドーリングは基板の縁近傍の台に置かれ、その縁を
堆積材料から遮る。
【０００４】台およびシャドーリングの使用で遭遇した
１つの困難は、基板、台、およびシャドーリングを位置
合せすることが非常に困難であることである。通常、基
板は台に位置合せされ、その後、シャドーリングは台に
別々に位置合せされる。したがって、基板はシャドーリ
ングに間接的に位置合せされる。システムの公差と摩損
により、間接的な位置合せは基板縁の十分なシャドーリ
ングを確実にしないことがある。
【０００５】図１は、化学気相成長法（ＣＶＤ）チャン
バー２の基板上に配置されたシャドーリングの１つの典
型的な配列を示している。チャンバーは側壁４、頂壁
６、および底壁８を有している。頂部には、シャワーヘ
ッド等のガス分配エレメント０に接続されたガス入口１
２があり、ガスをチャンバー内に均一に噴出する。チャ
ンバー底部近傍に台２２があり、台は昇降管２４と台の
昇降機２６を備えていてもよい。台２２は処理中にその
上面でウェーハ等基板２８を支持する。基板は複数の真
空通路により台の適所に保持されてもよい。１セットの
昇降ピン３４は台の溝を通って延び、ロボットのブレー
ドと台の間に基板を持上げて置く。ピンは昇降板３６に
それらの下端部を支持され、ピン昇降板はピン昇降シャ
フト３８および昇降板の昇降機４０により昇降される。
台はまたガス導管４２をも備え、ガス導管はガス供給装
置４１と流体で通じており、パージガスを環状のガス出
口４４を通って噴出し、ガス出口は通常約０．５から
１．０ｍｍ幅であり、台の上面の周辺あたりに配置され
ている。パージガスは環状のガス出口４４から隙間４８
を通って流れ（図２に示されている）、隙間はシャドー
リングと基板の間で通常約０．１ｍｍから０．３ｍｍの
高さであり、基板の縁と裏面に堆積ガスが堆積するのを
防止する。シャドーリング３０は台上に載置される。
【０００６】台で基板を受けるため、台は降下され、昇
降ピンの上面は台を通って延びるようになっている。ロ
ボットアーム（図示せず）は基板をチャンバーに搬送
し、通常、ピンを上方へ延長し基板をロボットから持上
げ離すことによりそれを延びているピンに置くが、それ
はまたロボットの収縮のためのクリアランスをも提供す
る。その後、台は上昇し、基板を昇降ピンから持上げ離
し、シャドーリングに近接させる。処理ガスはガス入口
およびシャワーヘッドを流通し、熱分解を介して基板に
層を形成する。シャドーリングは処理ガスから基板を保
護する。理論上は、基板は台に適切に置かれ、基板が環
状の空間４４の一部分にだけ均一に張り出すようになっ
ている。この位置は非処理ガスを基板の外面の回りに流
させ、外面を処理ガスから保護させる。その考えは本発
明の譲受人のApplied Materials社に発行された米国特
許No.5,516,367に開示され、ここにインコーポレイテッ
ドバイリファレンスされている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】示されている１つの難
題はシャドーリング３０に対する基板の適切な配置を提
供することである。基板およびシャドーリングの位置合
せが不良であると、基板の縁の回りに導入されるガスは
基板の周辺あたりに異なる流れ抵抗を経験させ、異なる
基板の縁の位置で異なる流れとなる。結果として、裏面
の堆積は小流量領域で起こり、基板表面に形成された膜
層は標準にあっていない縁のパージガスの流れ領域で乱
される。
【０００８】幾つかの試みは、基板を台に載せ、シャド
ーリングに徐々に減少する表面を含むことによりシャド
ーリングおよび基板をよりよく位置合せした後、基板を
強制的に横に移動させている。しかし、そのような移動
は基板表面を削り、その後真空チャックの作動を妨害す
ることがある物質を台に残し、または、処理ガスを基板
裏面に浸透させると共にそこに堆積させ、処理システム
にさらなる汚染物質および処理の廃物を作り出す。
【０００９】粒子の生成を減少させることを意図した他
の従来の努力は、台に関する基板の横方向の移動を減少
させ、または排除し、シャドーリングの張り出しを単純
に増加させていた。張り出しを増加させることにより、
シャドーリングは基板の実質的に横方向の位置合せの移
動をすることなく、基板を重ねることができる。増加し
た張り出しが成し遂げられる１つの方法は、図２に示し
たように、シャドーリングの上端部５２の内径を減少さ
せ、この直径が基板の直径に関して小さくなり、より大
きな張り出し５０となるようにすることによる。したが
って、これらのシステムはより大きな基板をシャドーリ
ングの位置合わせの不良を許容するが、より大きい張り
出しは基板の使用可能な部分を遮り、使用可能な処理表
面領域での減少となる。
【００１０】現在の産業界の実施は、基板の全表面上に
堆積されることを要求される膜厚の少なくとも９０％が
基板の縁から３ｍｍにあることを要求している。しか
し、もっと最近の産業界の実施は、より高い膜の均一
性、すなわち、３ｍｍの縁まで９０％以上のもっと有効
なシステムを迫っており、基板のべべルですべての膜の
堆積を防止する間、１．５ｍｍの縁まで膜を均一に置く
ことさえ考えている。基板は基板の縁から０．５ｍｍの
寸法のべべル縁を有している。これらの要求に従うた
め、台に基板を位置合せする誤差の限界は基板の半径に
沿って測定して約１ｍｍより大きくないのが好ましい。
そのため、接近した基板の位置合せを避けると共により
多く表面領域を覆う従来の努力はこれらのより厳しい要
求に合わないだろう。
【００１１】そのため、基板とお互いに関してシャドー
リングを直接位置合せする改善された方法および関連の
機器を提供する必要性がある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は一般に、処理チ
ャンバーと、処理チャンバーに配置された台と、シャド
ーリングと、台とは関係なく基板を受けると共に基板を
シャドーリングと直接位置合せする位置合せおよび支持
部材とを備えた処理システムに関する。
【００１３】本発明の１つの特徴では、シャドーリング
は上部保護部分と１以上の下部位置合せおよび支持部材
を備えている。好ましくは、位置合せおよび支持部材は
１以上の位置合せおよび支持タブを備えている。好まし
くは、１セットの昇降ピンはチャンバー内に配置され、
基板およびシャドーリングを台と位置合せする。少なく
とも１つの台の凹部が台に配置され、位置合せおよび支
持部材を受けてもよく、また昇降ピンに加えて、または
その代わりにシャドーリングを台と位置合せしてもよ
い。
【００１４】本発明の別の特徴では、処理チャンバーは
それに配置された本発明のシャドーリングと台を備えて
いる。作動では、ロボットブレードは基板をチャンバー
に導入し、位置合せおよび支持タブを有するシャドーリ
ングにそれを挿入し、位置合せおよび支持タブはシャド
ーリングの下部で直接基板を位置合せすると共に支持す
る。シャドーリングを基板と位置合わして、その後、基
板が台に受け取られた時、昇降ピン及び又は台の凹部は
基板を支持するシャドーリングを台に位置合せする。本
発明はまた、基板保護と台上の基板を位置合せする方法
を含み、基板保護と基板保護に接続された基板位置合せ
および支持部材の間のチャンバーに基板を導入し、位置
合せおよび支持部材に基板を受け入れ、基板と台の位置
合せおよび支持部材を移動することを含んでいる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の１つの特徴では、改善し
たシャドーリングは、化学気相成長法（ＣＶＤ）チャン
バー、物理気相成長法（ＰＶＤ）チャンバー、または電
気めっきしたチャンバー、または基板の幾らかの部分を
保護する共に基板を台に締め付けるための保護物を使用
する基板処理で使用される各種他のチャンバーにおける
使用ため提供されている。本発明は、シャドーリング
と、シャドーリングを使用するシステムと、それに伴う
方法を含み、一般には、上部シャドーリング保護面と、
下部基板位置合せおよび支持部材とを備えている。好ま
しくは、下部基板位置合せおよび支持部材は１以上の基
板位置合せおよび支持表面を備えている。１セットの位
置合せピンはチャンバーに配置されてもよく、シャドー
リングを台と位置合せするように適応されている。「底
部」、「頂部」、「上がる」、「下がる」、「上部」、
「下部」という用語および他の位置を示す用語は図面の
実施例に関連して示され、処理システムの相対的な方向
付けにより変更されてもよい。また、「シャドーリン
グ」という用語は基板の一部分と重なるそれらの表面を
含み、それを関連した処理から保護し、基板の残りの部
分は晒される。特に、ＰＶＤ、ＣＶＤ、および電気めっ
き処理と関連してシャドーリングおよびクランプリング
を含んでいる。
【００１６】図３，３ａおよび３ｂは、詳細を伴う本発
明の１実施例の実質的に上方からの斜視図を示してい
る。シャドーリング１００はシャドーリングと台の間に
部分的に挿入された基板２８を有する台１０２の上方に
位置して示されている。昇降板１３０は台１０２の下方
に配置され、昇降ピン１２２を昇降させる。「台」とい
う用語は、台、サセプター、ヒーター、冷却エレメント
または基板のための他の支持部材を含んでいてもよい。
シャドーリングはアルミニウム、セラミック、または幾
つかの他の適当な材料製であってもよく、好ましくは、
シャドーリングと基板の間の位置合せをよりよく保持す
る低熱膨張係数の材料製である。台はまたアルミニウム
製または恐らくシャドーリングより高い電導性を有する
幾つかの他の通常は電導材料製であってもよく、台を通
り基板を冷却または加熱する。昇降ピンはアルミニウ
ム、セラミック、または他の材料、またはその幾つかの
組合せで作られていてもよい。
【００１７】シャドーリングは上部保護面１０８および
下部位置合せおよび支持部材１０４を備え、集合的に複
数の位置合せおよび支持タブ１０６、好ましくはシャド
ーリングの回りに円周状に間隔をおいた少なくとも３つ
のタブを備えていてもよく、図４に関してここにさらに
説明されるであろう。位置合せおよび支持タブ１０６
は、凹部１１０と、直線または湾曲とすることができる
基板位置合せ面１１２と、下部支持１１４とを備え、基
板位置合せ面１１２から内側に配置されている。特に、
図３ｂに示されているように、上部保護面１０８は幾ら
かの適当な量、基板位置合せ面１１２と下部支持１１４
の共通部分に張り出していてもよく、基板が適切に配置
されている時に保護面が基板２８の一部分に張り出すよ
うになっている。凹部１１０は寸法が変わってもよく、
上部保護面１０８と下部支持１１４の間のシャドーリン
グに基板を挿入させるのに十分凹ませるべきである。一
部分、この凹部の寸法は図４で説明されているように、
シャドーリングの回りの位置合せおよび支持タブ１０６
の空間次第である。なぜならば、基板は通常円形であ
り、タブは少なくとも２つのそのようなタブの間に供給
された十分な空間をとってシャドーリングの周辺あたり
に配置され、タブへの配置およびそれからの除去のため
基板をその間に基板を通させることができる。その上さ
らに、複数の基板位置合せ面１１２の組合せは、好まし
くは分割した円錐面を作り出し、シャドーリングに反復
方式で適切に基板を位置合せしてもよい。
【００１８】タブ１０６はタブで受け取られた基板とシ
ャドーリングの内径の間に位置合せを提供する。ここで
さらに説明するように、ロボットは基板位置合せ面１１
２とタブ１０６の下部支持１１４部分と上部保護面１０
８の下側の間に基板を通す。タブ１０６を有するシャド
ーリング１００は上方に移動し、基板は基板位置合せ面
１１２または下部支持１１４に受け取られ、重力の下、
基板位置合せ面に沿って移動し、各タブ１０６の下部支
持１１４部分で受け取られる。したがって、基板は上部
保護面１０８の内径に関して中央位置に位置合せされ
る。
【００１９】好適な実施例では、昇降ピン１２２は台の
孔１２４で台１０２を通って延び、シャドーリングに掛
止し、セラミック材料製であってもよい。シャドーリン
グはまたピンの掛止孔１２６を備え、ピンは少なくとも
部分的に延び、シャドーリングと台の位置合せを供給す
る。各ピンの頭部は孔１２６に受け入れられ、シャドー
リングの位置合せにピンを供給する。孔１２６は放射状
に延び、ピンの頭部を放射状に動かし、台とシャドーリ
ングの構成部品の熱膨張／圧縮を補償する。ピン止め１
２８は昇降ピン１２２に接続され、少なくとも２つの目
的にかなう。第１に、それはシャドーリングのための止
め具を供給し、シャドーリングが台の上方に上昇する
時、ピンがシャドーリングを支持するようになってい
る。この配列は当業者の従来の努力からそれ、昇降ピン
はシャドーリングの内側に配置され、シャドーリングに
かかわらず台の上方に基板を支持し、上述したように、
基板とシャドーリングの間の位置合せの困難さに導く。
対照的に、本発明はシャドーリングを支持する昇降ピン
および基板を支持するシャドーリングを使用し、したが
って、台とは関係なく基板およびシャドーリングの位置
合せを可能にする。シャドーリングがセラミックのよう
に低い熱膨張係数を有する材料から構成されている場
合、その後、シャドーリングと基板の間の位置合せは異
なる温度の下でよりよく保持されるであろう。第２に、
ピン止め１２８はまたピン自体のための止め具をも供給
し、図７に示されるように、それが昇降板１３０により
支持されていない時、台に保持されるようになってい
る。昇降板１３０はピンの末端部１６２で昇降ピンを昇
降することにより基板処理の各種段階でシャドーリング
を昇降してもよい。
【００２０】好ましくは、台１０２は複数の台の凹部１
２０を備え、シャドーリングおよび台が近づく時、位置
合せおよび支持タブのそれぞれを受け取る。台の凹部の
クリアランスを適切に必要な大きさにすることにより、
台の凹部はタブを台に位置合せするのに役立ち、したが
って、昇降ピン１２２による位置合せに加えて、または
その代わりにシャドーリングおよび基板を台と位置合せ
してもよい。好適な実施例では、基板はシャドーリング
に直接位置合せされると共にシャドーリングとは関係な
く台に位置合せされる。
【００２１】図４は台に敷くシャドーリング１００の平
面図である。台の凹部１２０は位置合せおよび支持タブ
１０６と位置合せされ、位置合せおよび支持タブは昇降
ピンに加えて、またはその代わりに位置合せを供給して
もよい。４つの位置合せおよび支持タブが示されている
が、それより多い、または少ないものが使用されること
が可能である。好適な実施例では、少なくとも３つのタ
ブが使用され、３つの支持点により形成された基板のた
めの平面支持を供給するために使用され、３つの支持点
はシャドーリングの周囲あたりに配置されるだろう。し
かし、下部位置合せおよび支持部材１０４は、例えば、
溝を有する単一の円周の支持を備え、そこに基板が配置
され、または基板および各種他の配列を支持するために
適切に必要な大きさにされた表面を有する２つの部分的
に円周のタブを備えることができるだろう。タブの空間
に従い、凹部１２０は必要な大きさにされ、上部保護面
１０８と下部支持１１４の間で基板を受け取る。例え
ば、シャドーリングの外面の回りの等しい空間で３つの
タブが使用されている場合には、凹部の寸法は外面の回
りの４つのタブの配列とは異なっていてもよい。一般
に、少なくとも２つのタブはシャドーリングの一方の半
分に配置され、少なくとも１つのタブは他方の半分に配
置され、タブの間に位置する基板の重力中心で基板を支
持するのに十分である。４つのタブを有する図４で示さ
れた実施例では、前方のタブ１３６，１３８は後方のタ
ブ１４０，１４２から遠く離れて置かれ、凹部１１０の
ために適切な寸法でタブの上部保護面１０８と下部支持
１１４の間に基板を挿入させ、基板に凹部１１０を通過
させると共に下部支持１１４で支持可能にさせるしたが
って、複数の凹部１１０は基板のアクセスが供給される
溝を作り出す。
【００２２】また、図４は台の外面の回りに配列された
３つの昇降ピン１２２を示しているが、他の配列も可能
である。昇降ピンはシャドーリングのピンの噛み合い孔
１２６と位置合せされ、孔は溝、円形、長円形、長方
形、または他の形状であってもよい。好適な実施例で
は、ピンの噛み合い孔１２６は溝であり、シャドーリン
グと台の間の熱膨張差を調整するような大きさにされ、
シャドーリングと台の間の適切な位置合せを保持する。
【００２３】図５〜７は３段階の本発明の作動を示し、
それぞれ、チャンバー１５０内における、基板挿入また
は開放位置、基板の取り決め、位置合せ、およびシャド
ーリングを有する昇降機の位置、および基板処理位置を
含んでいる。エレメントは他の関連する数字と同様の数
字で番号を付けられている。シャドーリング１００、台
１０２、および昇降板１３０はチャンバー１５０内に示
されている。頂壁１５２はガス分配エレメント１５４を
通ってチャンバーにガスを入れさせ、ガス分配エレメン
トはApplied Materials社により製造され販売されてい
るＣＥＮＴＵＲＡ ＷｘＺTMＣＶＤ反応炉のもの等、図
１のガス分配エレメント２０と同様である。台１０２と
ガス分配エレメント１５４の間に反応領域１５６があ
る。
【００２４】作動において、図５は昇降板１３０の上方
の降下位置のチャンバー底壁１６０と台１０２に近接す
る昇降板１３０を示している。シャドーリング１００は
また台１０２の頂部の上方の基板アクセス位置にある。
シャドーリングの上部保護面１０８はピンの噛み合い孔
１２６を通るピンの１端部でピン止め１２８と掛止し、
昇降板１３０はピンの末端部１６２と掛止する。ロボッ
トブレード２９はチャンバー１５０の溝（図示せず）を
通って基板２８を導入し、凹部１１０領域の上部保護面
１０８と下部支持１１４の間に基板を配置する。昇降板
はシャドーリングを順番に上昇させる昇降ピンを上昇さ
せ、それにより基板位置合せ面１１２及び又は下部支持
１１４は基板に掛止し、ロボットブレードから基板を上
昇させる。その後、図６に示されているように、ロボッ
トブレードはチャンバーから引っ込められ、基板は下部
支持１１４にある。複数の位置合せおよび支持タブ１０
６からの円錐台の配列はシャドーリングに関して基板の
ため自動的に中心に戻る配列を作り出す。基板位置合せ
面１１２は基板位置合せ面の幾つかの部分に沿って基板
を受け取るような大きさにされてもよく、位置合せが最
初オフセットしている場合には、基板は積極的に基板位
置合せ面と接触し、基板を調節するようになっている。
【００２５】図６は一部分上昇位置の昇降板１３０およ
び台１０２を示している。シャドーリングは、下部位置
合せおよび支持部材１０４を含み、この場合には、位置
合せおよび支持タブ１０６を備え、依然として昇降ピン
１２２により支持され、昇降ピンは順番に昇降板１３０
により支持される。図１の昇降板の昇降機４０等の昇降
板の昇降機（図示せず）はステッピングモーターとして
もよく、昇降板１３０を上昇するために使用されてもよ
い。図１の台の昇降機２６等の台の昇降機（図示せず）
はまた、ステッピングモーターとしてもよく、台１０２
を上昇するために使用されてもよい。一般に、台の昇降
機は昇降板の昇降機とは関係なく作動する。
【００２６】図７は完全な上昇位置の台１０２および降
下位置の昇降ピン１２２を示し、もはや昇降板１３０に
より支持されていない。シャドーリングの上部保護面１
０８は基板２８に近接しており、位置合せおよび支持タ
ブ１０６は台の凹部１２０にへこませられ、その結果、
基板は処理のため適当に配置される。
【００２７】より詳細には、台の昇降機は台をある高さ
まで上昇し、台はシャドーリングと掛止し、ピン１２２
は台に完全に受けられるようになっている。台が上方に
移動し続けると、台はピンを昇降板１３０から持上げ
る。昇降ピンはピン止め１２８により台で保持される。
シャドーリングが台の上方移動により台で受けられる
と、図６に示されているように、位置合せおよび支持タ
ブ１０６は台の凹部１２０に退く。また、シャドーリン
グが台で受けられると、図５に示されているように、基
板２８は台１０２に接触し、下部支持１１４から離れ
る。（図４に示されている真空孔を有する）真空チャッ
クシステムは基板２８を台１０２に固定してもよい。し
かし、この点では、図３および５に示されているよう
に、シャドーリングおよび基板の位置合せは位置合せお
よび支持部材１０４により既に導かれていた。したがっ
て、図２に示されている、台の環状のガス出口４４上の
基板の重複部分は、そこを通ってパージガスがポートさ
れ、裏面の堆積を防止し、実質上基板の外周あたりで均
一となる。結果として、裏面のガスは基板とシャドーリ
ング面１０８の間の隙間４８を通って均等に分配される
と共に排出され、それにより全基板の周辺あたりに基板
前面の堆積に均一な効果を供給する。
【００２８】基板を取り除くため、台が降下される。ピ
ンが昇降板１３０に掛止する時、台の連続した下方への
収縮は台からピンを分離し、それにより、シャドーリン
グを台から分離する。さらなる台の収縮はタブ１０６の
下部支持１１４を基板の下側に掛止させ、基板を台から
分離し、結局、チャンバーからの除去およびチャンバー
で処理される別の基板との交換のため基板を配置させ
る。
【００２９】図８および９は昇降ピン１８０の別の実施
例の詳細を示し、昇降ピンは位置合せおよび支持タブ１
０６と共に作動する。昇降ピン１８０は従来の昇降ピン
の実施例と同様の材料製であってもよく、ピン溝１８２
を有し、位置合せおよび支持タブ１０６を受けると共に
シャドーリング１００を台１０２に位置合せするような
大きさになっている。昇降ピン１８０はまた、溝付きの
フランジからなるピン止め１８４をも有し、それはピン
自体のための止め具を供給する従来の実施例におけるピ
ン止め１２８と同様に機能し、ピンが昇降板１３０によ
り支持されていない時に台に保持されるようになってい
る。
【００３０】図１０は位置合せおよび支持タブ１０６と
掛止するピン１８０の斜視図を示している。好ましく
は、ピン溝の幅はタブ１０６の幅を保証すると共に処理
の熱変形により膨張および収縮のためタブを放射状に滑
動させる大きさとされる。幾何学的に、少なくとも３つ
の昇降ピン／タブのセットはシャドーリングの台との位
置合せを保持するために使用される。この実施例では、
図３〜３ｂのピンの噛み合い孔１２６は一般に、シャド
ーリングを台と位置合せする必要はないであろう。さら
に、シャドーリングはシャドーリングのピンの噛み合い
孔が途切れることなく構造的により強くしてもよい。
【００３１】図１１はチャンバーの断面図であり、従来
の実施例の図６に相当する。台１０２は複数の台の孔１
２４を備え、孔を通して昇降ピン１８０は台に滑動可能
に拘束される。昇降板１３０が配置され、昇降ピンの末
端部１６２に掛止すると共に昇降ピンおよびその結果と
してシャドーリングを昇降させるが、これは従来の実施
例の配列と同様である。ピンの溝１８２を有する昇降ピ
ンが配置され、位置合せおよび支持部材、すなわち、位
置合せおよび支持タブ１０６を掛止し、好ましくは台の
回りに配置された少なくとも３つの昇降ピン／タブのセ
ットで複数の昇降ピン／タブのセットを形成する。従来
の実施例に開示された台の凹部１２０はこの実施例で修
正され、シャドーリングおよび基板が上記図５〜７およ
び付随する説明に示されている実施例と同様に台に配置
されている時に昇降ピンが台に退くように昇降ピンのた
めの空間を許容するだろう。作動において、昇降ピンが
昇降されると、昇降ピンは位置合せおよび支持タブの動
きおよびその結果として全体としてシャドーの横方向の
動きを拘束する。
【００３２】前述したことは本発明の好適な実施例に導
くが、本発明の他のさらなる実施例はその基本的範囲か
ら逸脱することなく発明されてもよく、その範囲は特許
請求の範囲により決定される。
【図面の簡単な説明】
【図１】シャドーリングを有する従来の処理チャンバー
の断面図である。
【図２】基板にもっとも近いシャドーリングの位置を示
す図１の詳細図である。
【図３】本発明のシャドーリングのほぼ上方からの斜視
図である。
【図３ａ】図３に示されたシャドーリングの断面図であ
る。
【図３ｂ】図３に示されたシャドーリングの拡大平面図
である。
【図４】台上の本発明のシャドーリングの平面図であ
る。
【図５】基板の開放／引き出し位置における本発明のチ
ャンバーの断面図である。
【図６】基板の上昇位置における本発明のチャンバーの
断面図である。
【図７】基板処理位置における本発明のチャンバーの断
面図である。
【図８】溝を有する別の昇降ピンの実施例の側面図であ
る。
【図９】昇降ピンの溝の端面図である。
【図１０】位置合せおよび支持タブの掛止位置における
昇降ピンの溝の斜視図である。
【図１１】基板開放／引き出し位置における本発明のチ
ャンバーの断面図であり、図８および９に示された昇降
ピンの別の実施例を使用している。
【符号の説明】
２８ 基板 １００ シャドーリング １０２ 台 １０６ 位置合せおよび支持タブ １０８ 上部保護面 １１０ 凹部 １１２ 基板位置合せ面 １１４ 下部支持 １２２ 昇降ピン １３０ 昇降板

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】基板を保護すると共に位置合せする装置で
    あって、 ａ）上部保護面を有するシャドーリングと、 ｂ）少なくとも前記基板と前記シャドーリングの間で位
    置合せするため前記上部保護面の下方に配置された１以
    上の位置合せおよび支持部材と、を備えたことを特徴と
    する装置。
  2. 【請求項２】前記位置合せおよび支持部材は表面を受け
    る円錐台を形成する少なくとも３つの位置合せおよび支
    持タブを備えている請求項１に記載の装置。
  3. 【請求項３】前記位置合せおよび支持部材は、前記シャ
    ドーリングを位置合せする基板のための位置合せ面と、
    位置合せ状態の基板を支持する下部支持とを有するタブ
    を備えた請求項１に記載の装置。
  4. 【請求項４】前記タブは前記シャドーリング上で間隔を
    おかれ、シャドーリング側面から前記シャドーリングに
    前記基板を入れさせる請求項３に記載の装置。
  5. 【請求項５】前記位置合せおよび支持部材は位置合せお
    よび支持タブを備え、該位置合せおよび支持タブは前記
    シャドーリングの回りに間隔をおいて、前記上部保護面
    と少なくとも１つのタブの下部支持の間のシャドーリン
    グ側面から前記シャドーリングに前記基板を入れさせる
    ように適応されている請求項１に記載の装置。
  6. 【請求項６】前記シャドーリング側面から前記シャドー
    リングに前記基板を入れさせる位置で前記シャドーリン
    グの回りに間隔をおいた少なくとも３つの位置合せおよ
    び支持タブを備えた請求項４に記載の装置。
  7. 【請求項７】少なくとも１つの台の凹部を有し、前記位
    置合せおよび支持部材の少なくとも一部分を受ける台を
    さらに備えた請求項１に記載の装置。
  8. 【請求項８】台とは実質的に関係なく前記シャドーリン
    グを昇降するように適応された少なくとも１つの昇降ピ
    ンをさらに備えた請求項１に記載の装置。
  9. 【請求項９】前記昇降ピンは、前記位置合せおよび支持
    部材に掛止し、前記シャドーリングを前記台と位置合せ
    するように適応された請求項８に記載の装置。
  10. 【請求項１０】前記昇降ピンを昇降する昇降機構をさら
    に備えた請求項８に記載の装置。
  11. 【請求項１１】ａ）チャンバーと、 ｂ）該チャンバー内に少なくとも一部分が配置された台
    と、 ｃ）前記チャンバー内に配置され、上部保護部分と少な
    くとも１つの下部位置合せおよび支持部材とを有するシ
    ャドーリングと、 ｄ）前記シャドーリングを位置合せする１セットの昇降
    ピンと、 ｅ）該１セットの昇降ピンを昇降する昇降機構と、を備
    えたことを特徴とする基板処理装置。
  12. 【請求項１２】前記下部位置合せおよび支持部材の上部
    保護部分の下方で下部支持の上方の基板位置合せ面をさ
    らに備えた請求項１１に記載の装置。
  13. 【請求項１３】前記位置合せおよび支持部材の少なくと
    も一部分が基板のための表面を受ける円錐台を形成する
    請求項１２に記載の装置。
  14. 【請求項１４】前記位置合せおよび支持部材の少なくと
    も一部分を受けるように適応された少なくとも１つの台
    の凹部をさらに備えた請求項１３に記載の装置。
  15. 【請求項１５】基板保護と台上の基板を位置合せする方
    法であって、 ａ）基板保護と該基板保護に接続された少なくとも１つ
    の基板位置合せおよび支持部材の間のチャンバーに基板
    を導入し、 ｂ）前記位置合せおよび支持部材に前記基板を受け入
    れ、 ｃ）前記台に前記基板と前記位置合せおよび支持部材を
    配置することを含むことを特徴とする方法。
  16. 【請求項１６】前記基板を前記基板保護と直接位置合せ
    することをさらに含む請求項１５に記載の方法。
  17. 【請求項１７】前記基板と基板保護を台と位置合せする
    前に、前記基板を前記基板保護と位置合せすることをさ
    らに含む請求項１６に記載の方法。
  18. 【請求項１８】前記シャドーリングを昇降する１セット
    の昇降ピンを作動させることをさらに含む請求項１７に
    記載の方法。
  19. 【請求項１９】前記位置合せおよび支持部材の少なくと
    も一部分を前記台に受け入れることをさらに含む請求項
    １８に記載の方法。
  20. 【請求項２０】前記基板および基板保護を１セットの昇
    降ピンを利用する台と位置合せすることをさらに含む請
    求項１７に記載の方法。
  21. 【請求項２１】前記位置合せおよび支持部材を台の凹部
    と位置合せすることにより前記基板および基板保護を前
    記台と位置合せすることをさらに含む請求項１７に記載
    の方法。
  22. 【請求項２２】前記位置合せおよび支持部材を掛止する
    少なくとも１つの昇降ピンにより前記基板保護を前記台
    と位置合せすることをさらに含む請求項１５に記載の方
    法。
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