JP2000183115A - チップ接合用ノズル - Google Patents
チップ接合用ノズルInfo
- Publication number
- JP2000183115A JP2000183115A JP10375314A JP37531498A JP2000183115A JP 2000183115 A JP2000183115 A JP 2000183115A JP 10375314 A JP10375314 A JP 10375314A JP 37531498 A JP37531498 A JP 37531498A JP 2000183115 A JP2000183115 A JP 2000183115A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- nozzle
- joining
- bonding
- center
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/75301—Bonding head
- H01L2224/75302—Shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Measuring Arrangements Characterized By The Use Of Fluids (AREA)
- Arc Welding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップをプリント基板に接合する場合にチッ
プを常に接合されるプリント基板のパターンと平行な状
態で接合することが可能で、均一で強い接合強度を持っ
たチップの実装を可能とする。 【解決手段】 ノズルセンターを中心にチップの２辺の
エッジと平行に接触する相対する斜平面４３と、前記ノ
ズルセンターに開口する真空吸引穴４２とを備え、前記
斜平面４３は表面硬度がＨｒＣ４０以上の鏡面に形成さ
れている。また、前記鏡面の表面粗さを中心線平均粗さ
で表したとき、中心線平均粗さが１.６μｍ未満となる
ようにしている。
プを常に接合されるプリント基板のパターンと平行な状
態で接合することが可能で、均一で強い接合強度を持っ
たチップの実装を可能とする。 【解決手段】 ノズルセンターを中心にチップの２辺の
エッジと平行に接触する相対する斜平面４３と、前記ノ
ズルセンターに開口する真空吸引穴４２とを備え、前記
斜平面４３は表面硬度がＨｒＣ４０以上の鏡面に形成さ
れている。また、前記鏡面の表面粗さを中心線平均粗さ
で表したとき、中心線平均粗さが１.６μｍ未満となる
ようにしている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体回路素子等
を製造する際に、半導体、ＳＡＷ素子等のチップを供給
装置から取り出してプリント基板へ高周波ボンディング
等で接合するためのチップ接合用ノズルに関する。
を製造する際に、半導体、ＳＡＷ素子等のチップを供給
装置から取り出してプリント基板へ高周波ボンディング
等で接合するためのチップ接合用ノズルに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体回路素子等を製造する際
に、チップを供給装置から取り出し、プリント基板へ接
合する構成手段と方法について以下に説明する。また、
対象とするチップはフリップチップ工法によるフェイス
ダウン実装として使用されるものとする。
に、チップを供給装置から取り出し、プリント基板へ接
合する構成手段と方法について以下に説明する。また、
対象とするチップはフリップチップ工法によるフェイス
ダウン実装として使用されるものとする。
【０００３】供給装置に用意された半導体、ＳＡＷ素子
等のチップを個々に取り出し、チップをＸＹＺ方向に移
動できる手段を備えた移載ノズルによって仮置き台まで
移動する。この時、供給装置に用意されたチップがフェ
イスアップである場合はその移動手段とその移載過程の
間でフェイスダウンの姿勢になるようフリップし、フェ
イスダウンである場合は移動のみとする。
等のチップを個々に取り出し、チップをＸＹＺ方向に移
動できる手段を備えた移載ノズルによって仮置き台まで
移動する。この時、供給装置に用意されたチップがフェ
イスアップである場合はその移動手段とその移載過程の
間でフェイスダウンの姿勢になるようフリップし、フェ
イスダウンである場合は移動のみとする。
【０００４】図２０（Ａ）のように、仮置き台１０に移
動されたチップ１は、仮置き台上に設置してある前後左
右のそれぞれが動くセンタリング用の４つの爪１１によ
り同図（Ｂ）のように位置矯正される。その後、図２０
（Ｃ）の如く仮置き台１０上のチップ１を移載ノズルと
は別のＸＹＺ方向に移動手段を備え更に超音波を発生す
る振動装置に固定されたチップ接合用ノズル２０を用
い、同図（Ｄ）のようにチップをその接合用ノズル２０
によってピックアップし、移動し、同図（Ｅ）の如く接
合しようとするプリント基板３０の目的位置の上部に位
置させる。この状態から接合用ノズル２０の下部先端の
チップ１の表面に形成されてあるバンプ（導体金属）２
と、プリント基板３０上の導体パターン（導体金属）３
１が接触するまで図２０（Ｆ）の如く下降し、さらに同
図（Ｇ）のようにチップ１に圧力を加えてから超音波を
接合用ノズル２０の先端に発生させ接合を行う。例え
ば、代表的な接合方法として ＧＧＩ（Gold to Gold I
nterconection）等がある。また、他のフェイスダウン
実装の接合方法としては、熱による方法、熱と圧力によ
る方法、特殊な接合媒体をチップとプリント基板の間に
介在させる方法等があげられる。
動されたチップ１は、仮置き台上に設置してある前後左
右のそれぞれが動くセンタリング用の４つの爪１１によ
り同図（Ｂ）のように位置矯正される。その後、図２０
（Ｃ）の如く仮置き台１０上のチップ１を移載ノズルと
は別のＸＹＺ方向に移動手段を備え更に超音波を発生す
る振動装置に固定されたチップ接合用ノズル２０を用
い、同図（Ｄ）のようにチップをその接合用ノズル２０
によってピックアップし、移動し、同図（Ｅ）の如く接
合しようとするプリント基板３０の目的位置の上部に位
置させる。この状態から接合用ノズル２０の下部先端の
チップ１の表面に形成されてあるバンプ（導体金属）２
と、プリント基板３０上の導体パターン（導体金属）３
１が接触するまで図２０（Ｆ）の如く下降し、さらに同
図（Ｇ）のようにチップ１に圧力を加えてから超音波を
接合用ノズル２０の先端に発生させ接合を行う。例え
ば、代表的な接合方法として ＧＧＩ（Gold to Gold I
nterconection）等がある。また、他のフェイスダウン
実装の接合方法としては、熱による方法、熱と圧力によ
る方法、特殊な接合媒体をチップとプリント基板の間に
介在させる方法等があげられる。
【０００５】上記の如き超音波振動を利用して接合する
装置は、特開昭５９−２０８８４４号にも提案されてい
る。但し、ノズルの凹部は角錐状であると思量される。
装置は、特開昭５９−２０８８４４号にも提案されてい
る。但し、ノズルの凹部は角錐状であると思量される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図２０に図
示したように、従来一般的なチップ接合用ノズル２０
は、チップ１をピックアップする下端面２１が単純な平
坦面で、ノズルセンターに真空吸引穴２２を形成したも
のである。このようなチップ接合用ノズル２０を用いた
チップの接合では、接合しようとするチップ１の表面も
しくはチップの表面に形成されているバンプ２の高さと
接合されようとするプリント基板３０のパターン３１表
面の平行度を極めて正確に出すことは困難である。とく
に、最近のチップのバンプ数の増大、微細化により接合
に伴うバンプ自体の変形余裕度が少なくなっているの
で、バンプ２の頂点とプリント基板３０間の平行度の小
さなずれも問題となってくる。例えば、図２１のように
数ミクロン（μｍ）傾いた状態（傾き＝ｈ1−ｈ2）で接
合用ノズル２０を用いてチップ１を加圧した時、接合時
の加重応力の不均一によりチップ１の欠けやクラックが
発生したり、さらに直後の超音波の発生による接合に於
いては接合部の強度が不均一であったりすることで、接
合に必要な強度が得られなかった。特にこのチップ１と
プリント基板３０との傾きによる接合不良は、超音波を
発生する振動方向に対し平行な場合（図２１に図示の場
合）に多く発生していた。
示したように、従来一般的なチップ接合用ノズル２０
は、チップ１をピックアップする下端面２１が単純な平
坦面で、ノズルセンターに真空吸引穴２２を形成したも
のである。このようなチップ接合用ノズル２０を用いた
チップの接合では、接合しようとするチップ１の表面も
しくはチップの表面に形成されているバンプ２の高さと
接合されようとするプリント基板３０のパターン３１表
面の平行度を極めて正確に出すことは困難である。とく
に、最近のチップのバンプ数の増大、微細化により接合
に伴うバンプ自体の変形余裕度が少なくなっているの
で、バンプ２の頂点とプリント基板３０間の平行度の小
さなずれも問題となってくる。例えば、図２１のように
数ミクロン（μｍ）傾いた状態（傾き＝ｈ1−ｈ2）で接
合用ノズル２０を用いてチップ１を加圧した時、接合時
の加重応力の不均一によりチップ１の欠けやクラックが
発生したり、さらに直後の超音波の発生による接合に於
いては接合部の強度が不均一であったりすることで、接
合に必要な強度が得られなかった。特にこのチップ１と
プリント基板３０との傾きによる接合不良は、超音波を
発生する振動方向に対し平行な場合（図２１に図示の場
合）に多く発生していた。
【０００７】本発明は、上記の点に鑑み、チップをプリ
ント基板に接合する場合にチップを常に接合されるプリ
ント基板のパターンと平行な状態で接合することが可能
で、均一で強い接合強度を持ったチップの実装が可能な
チップ接合用ノズルを提供することを目的とする。
ント基板に接合する場合にチップを常に接合されるプリ
ント基板のパターンと平行な状態で接合することが可能
で、均一で強い接合強度を持ったチップの実装が可能な
チップ接合用ノズルを提供することを目的とする。
【０００８】本発明のその他の目的や新規な特徴は後述
の実施の形態において明らかにする。
の実施の形態において明らかにする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のチップ接合用ノズルは、ノズルセンターを
中心にチップの２辺のエッジと平行に接触する相対する
斜面と、前記ノズルセンターに開口する真空吸引穴とを
備え、前記斜面は鏡面に形成されていることを特徴とし
ている。
に、本発明のチップ接合用ノズルは、ノズルセンターを
中心にチップの２辺のエッジと平行に接触する相対する
斜面と、前記ノズルセンターに開口する真空吸引穴とを
備え、前記斜面は鏡面に形成されていることを特徴とし
ている。
【００１０】このような構成により、チップ接合用ノズ
ルが、チップをピックアップする過程乃至プリント基板
に載置する過程でチップの下方向表面もしくはバンプ等
と呼ばれる各導体金属の頂点高さをプリント基板上面と
平行となるよう位置矯正し、更に接合するチップの表面
もしくは各導体金属頂点高さと接合される基板パターン
の面とが常に平行を保ちながら接触し、加圧され、超音
波等による接合ができるようにしている。
ルが、チップをピックアップする過程乃至プリント基板
に載置する過程でチップの下方向表面もしくはバンプ等
と呼ばれる各導体金属の頂点高さをプリント基板上面と
平行となるよう位置矯正し、更に接合するチップの表面
もしくは各導体金属頂点高さと接合される基板パターン
の面とが常に平行を保ちながら接触し、加圧され、超音
波等による接合ができるようにしている。
【００１１】前記チップ接合用ノズルにおいて、前記鏡
面の表面の硬度がＨｒＣ４０以上であるとよい。
面の表面の硬度がＨｒＣ４０以上であるとよい。
【００１２】前記鏡面の表面粗さを中心線平均粗さで表
したとき、中心線平均粗さが１.６μｍ未満であること
が望ましい。
したとき、中心線平均粗さが１.６μｍ未満であること
が望ましい。
【００１３】前記斜面は平面又は円弧面であるとよい。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るチップ接合用
ノズルの実施の形態を図面に従って説明する。
ノズルの実施の形態を図面に従って説明する。
【００１５】図１乃至図４で本発明の第１の実施の形態
に係るチップ接合用ノズルの先端構造について説明す
る。これらの図に示す如く、チップ接合用ノズル４０は
ノズルセンターを中心にチップの２辺のエッジと平行に
接触する相対する斜平面４３を有しており、この結果ノ
ズル先端面にチップ上部が部分的に入る凹部４４が形成
されることになる。前記ノズルセンター、つまり凹部４
４の中心位置には真空吸引穴４２が開口している。前記
斜平面４３は鏡面に形成されており、好ましくは鏡面の
表面粗さを中心線平均粗さで表したとき、中心線平均粗
さが１.６μｍ未満に設定される。また、チップ接合用
ノズル４０の材質は炭素鋼等であり、好ましくは表面処
理としてＤＬＣ（diamond like carbon）処理を施すよ
うにする。なお、斜平面４３のノズルセンター軸Ｐに対
する傾斜角度θは３０°≦θ≦６０°で例えば４５°に
設定する。
に係るチップ接合用ノズルの先端構造について説明す
る。これらの図に示す如く、チップ接合用ノズル４０は
ノズルセンターを中心にチップの２辺のエッジと平行に
接触する相対する斜平面４３を有しており、この結果ノ
ズル先端面にチップ上部が部分的に入る凹部４４が形成
されることになる。前記ノズルセンター、つまり凹部４
４の中心位置には真空吸引穴４２が開口している。前記
斜平面４３は鏡面に形成されており、好ましくは鏡面の
表面粗さを中心線平均粗さで表したとき、中心線平均粗
さが１.６μｍ未満に設定される。また、チップ接合用
ノズル４０の材質は炭素鋼等であり、好ましくは表面処
理としてＤＬＣ（diamond like carbon）処理を施すよ
うにする。なお、斜平面４３のノズルセンター軸Ｐに対
する傾斜角度θは３０°≦θ≦６０°で例えば４５°に
設定する。
【００１６】図５で第１の実施の形態のチップ接合用ノ
ズル４０を用いたフェイスダウンのチップのプリント基
板への実装動作を示す。
ズル４０を用いたフェイスダウンのチップのプリント基
板への実装動作を示す。
【００１７】図５（Ａ）のように、まず接合しようとす
るチップ１を仮置き台１０の上に載せておく。次に、図
５（Ｂ）に示すようにチップ１の中心とチップ接合用ノ
ズル４０の中心とが一致するように仮置き台１０上で前
後左右のセンタリング用の４つの爪１１で位置合せを行
う。チップ接合用ノズル４０は、ＸＹＺ方向に移動手段
を備え更に超音波を発生する振動装置に固定されるもの
であり、この接合用ノズル４０の先端形状は、図１乃至
図４のようにノズルセンターを中心にチップ１の２辺の
エッジと平行に接触する相対する斜平面４３をもち、そ
の斜平面４３はチップ１のエッジとの摩擦を極力小さく
するために鏡面加工し、さらにＤＬＣ表面処理を施して
ある。その後、図５（Ｃ）のように接合用ノズル４０を
チップ上面の２辺のエッジに接触するまで降下させ、ノ
ズル先端で発生する真空吸引力によりチップ１を吸着保
持する。このピックアップする過程において、チップの
エッジが斜平面４３を滑ることで、仮置き台１０のチッ
プ載置面に対して接合用ノズル４０のノズルセンター軸
Ｐが垂直になっていなくとも接合用ノズル４０はチップ
１を前記チップ載置面と平行状態で吸着保持できる。
るチップ１を仮置き台１０の上に載せておく。次に、図
５（Ｂ）に示すようにチップ１の中心とチップ接合用ノ
ズル４０の中心とが一致するように仮置き台１０上で前
後左右のセンタリング用の４つの爪１１で位置合せを行
う。チップ接合用ノズル４０は、ＸＹＺ方向に移動手段
を備え更に超音波を発生する振動装置に固定されるもの
であり、この接合用ノズル４０の先端形状は、図１乃至
図４のようにノズルセンターを中心にチップ１の２辺の
エッジと平行に接触する相対する斜平面４３をもち、そ
の斜平面４３はチップ１のエッジとの摩擦を極力小さく
するために鏡面加工し、さらにＤＬＣ表面処理を施して
ある。その後、図５（Ｃ）のように接合用ノズル４０を
チップ上面の２辺のエッジに接触するまで降下させ、ノ
ズル先端で発生する真空吸引力によりチップ１を吸着保
持する。このピックアップする過程において、チップの
エッジが斜平面４３を滑ることで、仮置き台１０のチッ
プ載置面に対して接合用ノズル４０のノズルセンター軸
Ｐが垂直になっていなくとも接合用ノズル４０はチップ
１を前記チップ載置面と平行状態で吸着保持できる。
【００１８】その後、図５（Ｄ）の如く接合用ノズル４
０で吸着保持されたチップ１は上昇し、接合されるプリ
ント基板３０上の目的位置まで同図（Ｅ）のように移動
される。
０で吸着保持されたチップ１は上昇し、接合されるプリ
ント基板３０上の目的位置まで同図（Ｅ）のように移動
される。
【００１９】次に図５（Ｆ）のように接合用ノズル４０
を、チップ表面の各バンプ２の頂点高さとプリント基板
３０上のパターン３１とが接触する迄降下させ、さらに
チップ１を上方から加圧する。この時、接合用ノズル４
０の斜平面４３がチップ１の２辺のエッジと接触し滑り
ながらチップ１の姿勢をプリント基板３０の接合面と平
行に保つ動作を促す。仮置き台１０のチップ載置面とプ
リント基板３０の接合面とが完全に平行であれば、チッ
プ１の各バンプ２の頂点がプリント基板３０の接合面に
均等に接する筈であるが、この接合用ノズル４０によれ
ば、仮置き台１０のチップ載置面とプリント基板３０の
接合面との平行度にずれがあっても、接合するチップ１
と接合されるプリント基板３０との間は平行に保たれ、
図５（Ｇ）のように接合用ノズル４０を介してチップ１
に超音波振動を加えることにより、それぞれのバンプ２
とパターン接合面が均一な接合強度を持った接合が得ら
れる。
を、チップ表面の各バンプ２の頂点高さとプリント基板
３０上のパターン３１とが接触する迄降下させ、さらに
チップ１を上方から加圧する。この時、接合用ノズル４
０の斜平面４３がチップ１の２辺のエッジと接触し滑り
ながらチップ１の姿勢をプリント基板３０の接合面と平
行に保つ動作を促す。仮置き台１０のチップ載置面とプ
リント基板３０の接合面とが完全に平行であれば、チッ
プ１の各バンプ２の頂点がプリント基板３０の接合面に
均等に接する筈であるが、この接合用ノズル４０によれ
ば、仮置き台１０のチップ載置面とプリント基板３０の
接合面との平行度にずれがあっても、接合するチップ１
と接合されるプリント基板３０との間は平行に保たれ、
図５（Ｇ）のように接合用ノズル４０を介してチップ１
に超音波振動を加えることにより、それぞれのバンプ２
とパターン接合面が均一な接合強度を持った接合が得ら
れる。
【００２０】図６はチップ接合用ノズル４０のノズルセ
ンター軸Ｐとプリント基板３０のパターン３１を有する
接合面に対する垂線Ｑとの間に僅かな傾きα°がある場
合のチップ接合用ノズル４０の動作を示し、接合用ノズ
ル４０の斜平面４３が摩擦の少ない鏡面でかつ硬い面で
あるためチップ１の２辺のエッジと接触しても円滑に滑
ることが可能で、チップ左右の基板接合面との間隔
ｈ1，ｈ2は同じ、つまりｈ1−ｈ2＝０となるようにチッ
プ１と基板接合面とが平行に保たれることがわかる。
ンター軸Ｐとプリント基板３０のパターン３１を有する
接合面に対する垂線Ｑとの間に僅かな傾きα°がある場
合のチップ接合用ノズル４０の動作を示し、接合用ノズ
ル４０の斜平面４３が摩擦の少ない鏡面でかつ硬い面で
あるためチップ１の２辺のエッジと接触しても円滑に滑
ることが可能で、チップ左右の基板接合面との間隔
ｈ1，ｈ2は同じ、つまりｈ1−ｈ2＝０となるようにチッ
プ１と基板接合面とが平行に保たれることがわかる。
【００２１】図７乃至図１０を用いてチップ接合用ノズ
ル４０の斜平面４３が鏡面にまで達しないやや粗い面で
ある場合と、鏡面加工を施してある場合とで、バンプの
接合強度（ここではシェア強度を測定した）及びバンプ
単位でみた割れ、クラック発生率がどのように変わるか
を示す。
ル４０の斜平面４３が鏡面にまで達しないやや粗い面で
ある場合と、鏡面加工を施してある場合とで、バンプの
接合強度（ここではシェア強度を測定した）及びバンプ
単位でみた割れ、クラック発生率がどのように変わるか
を示す。
【００２２】図７及び図８はグラインダによる研削加工
でノズルセンター軸Ｐに対して対称な傾斜角４５°の斜
平面４３を形成したノズル４０を用いるものであり、表
面粗さを中心線平均粗さで表したとき、中心線平均粗さ
が３.２μｍ程度である場合であって、図７はシェア強
度、図８はバンプ単位でみた割れ、クラック発生率を示
している。また、測定試料は形状の異なる品種、品種
、品種について各２０個用意し、測定を行った。
でノズルセンター軸Ｐに対して対称な傾斜角４５°の斜
平面４３を形成したノズル４０を用いるものであり、表
面粗さを中心線平均粗さで表したとき、中心線平均粗さ
が３.２μｍ程度である場合であって、図７はシェア強
度、図８はバンプ単位でみた割れ、クラック発生率を示
している。また、測定試料は形状の異なる品種、品種
、品種について各２０個用意し、測定を行った。
【００２３】図７からシェア強度に品種毎、測定品毎の
ばらつきが非常に大きく、５００ｇｆを大きく下回る場
合が多く、強度不足が発生する頻度が多い問題がある。
また、図８から割れ、クラックも高率で発生しているこ
とがわかり、問題である。
ばらつきが非常に大きく、５００ｇｆを大きく下回る場
合が多く、強度不足が発生する頻度が多い問題がある。
また、図８から割れ、クラックも高率で発生しているこ
とがわかり、問題である。
【００２４】図９及び図１０は研削加工後に鏡面仕上げ
の加工（バフ仕上げ）をノズルセンター軸Ｐに対して対
称な傾斜角４５°の斜平面４３に施したノズル４０を用
いたものであり、表面粗さを中心線平均粗さで表したと
き、中心線平均粗さが０.２μｍ程度である場合であっ
て、図９はシェア強度、図１０はバンプ単位でみた割
れ、クラック発生率を示している。また、測定試料は図
７、図８と同じである。
の加工（バフ仕上げ）をノズルセンター軸Ｐに対して対
称な傾斜角４５°の斜平面４３に施したノズル４０を用
いたものであり、表面粗さを中心線平均粗さで表したと
き、中心線平均粗さが０.２μｍ程度である場合であっ
て、図９はシェア強度、図１０はバンプ単位でみた割
れ、クラック発生率を示している。また、測定試料は図
７、図８と同じである。
【００２５】図９からシェア強度は全品種の全測定品に
わたって、ばらつきが少なく、ほぼ５００ｇｆ以上を確
保しており、強度不足は発生しないことがわかる。ま
た、図１０から割れ、クラックも品種では皆無であ
り、これらの品種については問題ないことがわかる。
わたって、ばらつきが少なく、ほぼ５００ｇｆ以上を確
保しており、強度不足は発生しないことがわかる。ま
た、図１０から割れ、クラックも品種では皆無であ
り、これらの品種については問題ないことがわかる。
【００２６】この第１の実施の形態によれば、次の通り
の効果を得ることができる。
の効果を得ることができる。
【００２７】(1) チップ接合用ノズル４０は、ノズル
センターを中心にチップ１の２辺のエッジと平行に接触
する相対する鏡面の斜平面４３を備えているため、チッ
プ１のエッジが斜平面４３を円滑に滑ってチップ１の姿
勢を変えることができる。従って、フリップチップのフ
ェイスダウン実装においてチップ１をプリント基板３０
に接合する場合、チップ１を常に接合されるプリント基
板３０のパターン３１と平行な状態で接合することが可
能になり、これにより均一で強い接合強度を持った実装
が可能である。とくに、超音波接合の場合に有効性が高
い。
センターを中心にチップ１の２辺のエッジと平行に接触
する相対する鏡面の斜平面４３を備えているため、チッ
プ１のエッジが斜平面４３を円滑に滑ってチップ１の姿
勢を変えることができる。従って、フリップチップのフ
ェイスダウン実装においてチップ１をプリント基板３０
に接合する場合、チップ１を常に接合されるプリント基
板３０のパターン３１と平行な状態で接合することが可
能になり、これにより均一で強い接合強度を持った実装
が可能である。とくに、超音波接合の場合に有効性が高
い。
【００２８】(2) 鏡面加工された斜平面４３にＤＬＣ
表面処理を施して表面硬度をＨｒＣ４０以上の硬い面と
したことで、耐摩耗性を確保でき、長寿命とすることが
できる。
表面処理を施して表面硬度をＨｒＣ４０以上の硬い面と
したことで、耐摩耗性を確保でき、長寿命とすることが
できる。
【００２９】(3) ノズルセンター軸に対称な相対する
斜平面４３を形成すればよく、加工が容易である。
斜平面４３を形成すればよく、加工が容易である。
【００３０】(4) 斜平面４３を形成した凹部４４の両
側面は開放されているため、空気の流通があり、冷却効
果が高く、チップ１の温度上昇を緩和できる。また、チ
ップ接合用ノズル４０先端部の温度変化も少なくでき
る。さらに、側面開放部分からチップ１とプリント基板
３０との平行度や、バンプのつぶし量をモニターでき、
さらにノズル４０や基板３０の異常もモニター可能であ
る。
側面は開放されているため、空気の流通があり、冷却効
果が高く、チップ１の温度上昇を緩和できる。また、チ
ップ接合用ノズル４０先端部の温度変化も少なくでき
る。さらに、側面開放部分からチップ１とプリント基板
３０との平行度や、バンプのつぶし量をモニターでき、
さらにノズル４０や基板３０の異常もモニター可能であ
る。
【００３１】図１１は本発明の第２の実施の形態を示
す。この場合、チップ接合用ノズル４０Ａはノズルセン
ター軸Ｐに非対称に相対する斜平面４３Ａ，４３Ｂを形
成している。つまり、斜平面４３Ａが基板面（ノズルセ
ンター軸に垂直な平面）と成す角度θ1と斜平面４３Ｂ
が基板面と成す角度θ2とが異なり、θ1＞θ2である。
角度θ1の斜平面４３Ａの方がチップのエッジが摺動し
やすく、チップの片側エッジを基準にすることができ
る。
す。この場合、チップ接合用ノズル４０Ａはノズルセン
ター軸Ｐに非対称に相対する斜平面４３Ａ，４３Ｂを形
成している。つまり、斜平面４３Ａが基板面（ノズルセ
ンター軸に垂直な平面）と成す角度θ1と斜平面４３Ｂ
が基板面と成す角度θ2とが異なり、θ1＞θ2である。
角度θ1の斜平面４３Ａの方がチップのエッジが摺動し
やすく、チップの片側エッジを基準にすることができ
る。
【００３２】なお、その他の構成は前述の第１の実施の
形態と同様であり、同一又は相当部分に同一符号を付し
て説明を省略する。
形態と同様であり、同一又は相当部分に同一符号を付し
て説明を省略する。
【００３３】図１２は本発明の第３の実施の形態を示
す。この場合、チップ接合用ノズル４０Ｂはノズルセン
ター軸Ｐに対称な相対する円弧斜面４５を形成してい
る。つまり、左右の円弧斜面４５の曲率半径を等しく設
定している。この場合、両方の円弧斜面４５がチップエ
ッジの滑り面として作用する。また、円弧面であるた
め、製造も比較的容易である。
す。この場合、チップ接合用ノズル４０Ｂはノズルセン
ター軸Ｐに対称な相対する円弧斜面４５を形成してい
る。つまり、左右の円弧斜面４５の曲率半径を等しく設
定している。この場合、両方の円弧斜面４５がチップエ
ッジの滑り面として作用する。また、円弧面であるた
め、製造も比較的容易である。
【００３４】なお、その他の構成は前述の第１の実施の
形態と同様であり、同一又は相当部分に同一符号を付し
て説明を省略する。
形態と同様であり、同一又は相当部分に同一符号を付し
て説明を省略する。
【００３５】図１３及び図１４は本発明の第４の実施の
形態を示す。この場合、チップ接合用ノズル４０Ｃはノ
ズルセンター軸Ｐに対称な相対する斜平面４３を形成し
ている点は第１の実施の形態と同じであるが、図１３の
側面よりみたチップ接合用ノズル４０Ｃの側面幅Ｗがチ
ップ１の側面幅Ｗｃよりも狭くなっている。
形態を示す。この場合、チップ接合用ノズル４０Ｃはノ
ズルセンター軸Ｐに対称な相対する斜平面４３を形成し
ている点は第１の実施の形態と同じであるが、図１３の
側面よりみたチップ接合用ノズル４０Ｃの側面幅Ｗがチ
ップ１の側面幅Ｗｃよりも狭くなっている。
【００３６】この第４の実施の形態の場合、チップ１を
プリント基板上に並べて実装する場合に、隣接チップが
邪魔にならず、高密度実装に適する。また、放熱効果も
優れており、チップ１の温度上昇を緩和できる。なお、
その他の構成は前述の第１の実施の形態と同様であり、
同一又は相当部分に同一符号を付して説明を省略する。
プリント基板上に並べて実装する場合に、隣接チップが
邪魔にならず、高密度実装に適する。また、放熱効果も
優れており、チップ１の温度上昇を緩和できる。なお、
その他の構成は前述の第１の実施の形態と同様であり、
同一又は相当部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００３７】図１５及び図１６は本発明の第５の実施の
形態を示す。この場合、チップ接合用ノズル４０Ｄはノ
ズルセンター軸Ｐに対称な相対する斜平面４３を形成し
ている点は第１の実施の形態と同じであるが、板ばね等
のばね部材５０を外周部に固着し、相対する斜平面４３
による凹部４４内に下部分が延長している。
形態を示す。この場合、チップ接合用ノズル４０Ｄはノ
ズルセンター軸Ｐに対称な相対する斜平面４３を形成し
ている点は第１の実施の形態と同じであるが、板ばね等
のばね部材５０を外周部に固着し、相対する斜平面４３
による凹部４４内に下部分が延長している。
【００３８】この場合、ばね部材５０がチップ１を押し
下げ方向に付勢することで、図１６のようにチップ１を
プリント基板３０のパターン面に実装するときに、チッ
プ１と斜平面４３間の摩擦を減じてチップ１のエッジが
さらに円滑に滑って姿勢を修正可能としている。なお、
その他の構成は前述の第１の実施の形態と同様であり、
同一又は相当部分に同一符号を付して説明を省略する。
下げ方向に付勢することで、図１６のようにチップ１を
プリント基板３０のパターン面に実装するときに、チッ
プ１と斜平面４３間の摩擦を減じてチップ１のエッジが
さらに円滑に滑って姿勢を修正可能としている。なお、
その他の構成は前述の第１の実施の形態と同様であり、
同一又は相当部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００３９】図１７乃至図１９は本発明の第６、第７及
び第８の実施の形態をそれぞれ示す。この場合、チップ
接合用ノズル４０Ｅ，４０Ｆ，４０Ｇはノズルセンター
軸に対称な相対する斜平面４３を形成している点は第１
の実施の形態と同じであるが、側面よりみたチップ接合
用ノズルの横幅が高さ方向の位置によって変化してい
る。これにより、チップのエッジが当たる位置でのチッ
プ接合用ノズルの幅Ｗ1，Ｗ2，Ｗ3が各々異なり、チッ
プ接合用ノズルを保持した超音波を発生する振動装置側
からみたチップ実装時のインピーダンスを変化させ、イ
ンピーダンス整合を図ることができる。なお、その他の
構成は前述の第１の実施の形態と同様であり、同一又は
相当部分に同一符号を付して説明を省略する。
び第８の実施の形態をそれぞれ示す。この場合、チップ
接合用ノズル４０Ｅ，４０Ｆ，４０Ｇはノズルセンター
軸に対称な相対する斜平面４３を形成している点は第１
の実施の形態と同じであるが、側面よりみたチップ接合
用ノズルの横幅が高さ方向の位置によって変化してい
る。これにより、チップのエッジが当たる位置でのチッ
プ接合用ノズルの幅Ｗ1，Ｗ2，Ｗ3が各々異なり、チッ
プ接合用ノズルを保持した超音波を発生する振動装置側
からみたチップ実装時のインピーダンスを変化させ、イ
ンピーダンス整合を図ることができる。なお、その他の
構成は前述の第１の実施の形態と同様であり、同一又は
相当部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００４０】なお、上記第１の実施の形態では、チップ
接合用ノズルの鏡面仕上げの斜面をＤＬＣ処理で、非常
に硬度の高い斜面として形成したが、ＤＬＣ処理に限ら
ず、ＨｒＣ４０以上の硬度のノズル材質又は表面処理と
すれば、実用上十分な耐摩耗性を確保できる。
接合用ノズルの鏡面仕上げの斜面をＤＬＣ処理で、非常
に硬度の高い斜面として形成したが、ＤＬＣ処理に限ら
ず、ＨｒＣ４０以上の硬度のノズル材質又は表面処理と
すれば、実用上十分な耐摩耗性を確保できる。
【００４１】また、上記第１の実施の形態では、チップ
接合用ノズルの斜面の表面粗さを中心線平均粗さが０.
２μｍ程度の極めて滑らかな鏡面としたが、図７及び図
８を測定したときの表面粗さよりも１ランク以上の滑ら
かな表面粗さ、つまり中心線平均粗さが１.６μｍ未満
にすることで、実質的に鏡面仕上げとなり、チップのエ
ッジと斜面間の摩擦抵抗を十分低減可能である。
接合用ノズルの斜面の表面粗さを中心線平均粗さが０.
２μｍ程度の極めて滑らかな鏡面としたが、図７及び図
８を測定したときの表面粗さよりも１ランク以上の滑ら
かな表面粗さ、つまり中心線平均粗さが１.６μｍ未満
にすることで、実質的に鏡面仕上げとなり、チップのエ
ッジと斜面間の摩擦抵抗を十分低減可能である。
【００４２】以上本発明の実施の形態について説明して
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。
【００４３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るチッ
プ接合用ノズルによれば、チップのフェイスダウン実装
においてチップをプリント基板に接合する場合に、チッ
プを常に接合されるプリント基板のパターンと平行な状
態で接合可能となり、これにより均一で強い接合強度を
持った実装が可能である。
プ接合用ノズルによれば、チップのフェイスダウン実装
においてチップをプリント基板に接合する場合に、チッ
プを常に接合されるプリント基板のパターンと平行な状
態で接合可能となり、これにより均一で強い接合強度を
持った実装が可能である。
【００４４】この効果はとくにフリップチップ工法の実
装の中でも圧力を接合要素として接合する場合全てに有
効であり、超音波を接合要素に持つ場合においてさらに
大きな効果が得られる。
装の中でも圧力を接合要素として接合する場合全てに有
効であり、超音波を接合要素に持つ場合においてさらに
大きな効果が得られる。
【図１】本発明に係るチップ接合用ノズルの第１の実施
の形態を示す斜視図である。
の形態を示す斜視図である。
【図２】同正面図である。
【図３】同底面図である。
【図４】同側面図である。
【図５】第１の実施の形態に示したチップ接合用ノズル
によるチップ実装動作を示す説明図である。
によるチップ実装動作を示す説明図である。
【図６】プリント基板のパターン面の垂線とチップ接合
用ノズルのノズルセンター軸とに僅かなずれがある場合
の実装動作を説明する正断面図である。
用ノズルのノズルセンター軸とに僅かなずれがある場合
の実装動作を説明する正断面図である。
【図７】チップ接合用ノズルの斜平面が鏡面にまで達し
ないやや粗い面である場合のバンプの接合強度（シェア
強度）を品種毎に示すグラフである。
ないやや粗い面である場合のバンプの接合強度（シェア
強度）を品種毎に示すグラフである。
【図８】チップ接合用ノズルの斜平面が鏡面にまで達し
ないやや粗い面である場合のバンプ単位でみた割れ、ク
ラック発生率を品種毎に示すグラフである。
ないやや粗い面である場合のバンプ単位でみた割れ、ク
ラック発生率を品種毎に示すグラフである。
【図９】チップ接合用ノズルの斜平面が鏡面である場合
のバンプの接合強度（シェア強度）を品種毎に示
すグラフである。
のバンプの接合強度（シェア強度）を品種毎に示
すグラフである。
【図１０】チップ接合用ノズルの斜平面が鏡面である場
合のバンプ単位でみた割れ、クラック発生率を品種
毎に示すグラフである。
合のバンプ単位でみた割れ、クラック発生率を品種
毎に示すグラフである。
【図１１】本発明の第２の実施の形態を示す正面図であ
る。
る。
【図１２】本発明の第３の実施の形態を示す正面図であ
る。
る。
【図１３】本発明の第４の実施の形態を示す側面図であ
る。
る。
【図１４】本発明の第４の実施の形態を示す正面図であ
る。
る。
【図１５】本発明の第５の実施の形態であってチップの
ピックアップ時の正面図である。
ピックアップ時の正面図である。
【図１６】同じくチップの実装時の正面図である。
【図１７】本発明の第６の実施の形態を示す側面図であ
る。
る。
【図１８】本発明の第７の実施の形態を示す側面図であ
る。
る。
【図１９】本発明の第８の実施の形態を示す側面図であ
る。
る。
【図２０】従来のチップ接合用ノズルによるチップ実装
動作を示す説明図である。
動作を示す説明図である。
【図２１】プリント基板のパターン面の垂線と従来のチ
ップ接合用ノズルのノズルセンター軸とに僅かなずれが
ある場合の実装動作を説明する正断面図である。
ップ接合用ノズルのノズルセンター軸とに僅かなずれが
ある場合の実装動作を説明する正断面図である。
１ チップ ２ バンプ １０ 仮置き台 １１ 爪 ２０，４０，４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄ，４０
Ｅ，４０Ｇ チップ接合用ノズル ２２，４２ 真空吸引穴 ３０ プリント基板 ３１ 導体パターン ４３，４３Ａ，４３Ｂ 斜平面 ４４ 凹部 ４５ 円弧斜面 ５０ ばね部材
Ｅ，４０Ｇ チップ接合用ノズル ２２，４２ 真空吸引穴 ３０ プリント基板 ３１ 導体パターン ４３，４３Ａ，４３Ｂ 斜平面 ４４ 凹部 ４５ 円弧斜面 ５０ ばね部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡崎 幸一郎 東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティー ディーケイ株式会社内 (72)発明者 水野 亨 東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティー ディーケイ株式会社内 (72)発明者 小野関 善宏 東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティー ディーケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 5F044 PP16
Claims (4)
- 【請求項１】 ノズルセンターを中心にチップの２辺の
エッジと平行に接触する相対する斜面と、前記ノズルセ
ンターに開口する真空吸引穴とを備え、前記斜面は鏡面
に形成されていることを特徴とするチップ接合用ノズ
ル。 - 【請求項２】 前記鏡面の表面の硬度がＨｒＣ４０以上
である請求項１記載のチップ接合用ノズル。 - 【請求項３】 前記鏡面の表面粗さを中心線平均粗さで
表したとき、中心線平均粗さが１.６μｍ未満である請
求項１又は２記載のチップ接合用ノズル。 - 【請求項４】 前記斜面が平面又は円弧面である請求項
１，２又は３記載のチップ接合用ノズル。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37531498A JP3556498B2 (ja) | 1998-12-14 | 1998-12-14 | チップ接合用ノズル |
| US09/460,109 US6189760B1 (en) | 1998-12-14 | 1999-12-13 | Chip junction nozzle |
| DE69933639T DE69933639T2 (de) | 1998-12-14 | 1999-12-14 | Chipverbindungsdüse |
| EP99124956A EP1011127B1 (en) | 1998-12-14 | 1999-12-14 | Chip junction nozzle |
| US09/774,624 US6382495B2 (en) | 1998-12-14 | 2001-02-01 | Chip junction nozzle |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37531498A JP3556498B2 (ja) | 1998-12-14 | 1998-12-14 | チップ接合用ノズル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000183115A true JP2000183115A (ja) | 2000-06-30 |
| JP3556498B2 JP3556498B2 (ja) | 2004-08-18 |
Family
ID=18505319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP37531498A Expired - Fee Related JP3556498B2 (ja) | 1998-12-14 | 1998-12-14 | チップ接合用ノズル |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6189760B1 (ja) |
| EP (1) | EP1011127B1 (ja) |
| JP (1) | JP3556498B2 (ja) |
| DE (1) | DE69933639T2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006278415A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 超音波接合装置及びその製造方法 |
| JP2013031903A (ja) * | 2011-08-02 | 2013-02-14 | Nissan Motor Co Ltd | 超音波溶接工具のローレット面再加工方法 |
| JP2013031869A (ja) * | 2011-08-02 | 2013-02-14 | Nissan Motor Co Ltd | 超音波溶接装置及び超音波溶接装置で使用される超音波接合工具のローレット面加工方法 |
| JP2014197641A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 日本電気株式会社 | 吸着コレット、ピックアップ装置、及びピックアップ方法 |
| JP2014207405A (ja) * | 2013-04-16 | 2014-10-30 | 凸版印刷株式会社 | Ｉｃチップ及びｉｃチップの実装方法 |
| JP2021132138A (ja) * | 2020-02-20 | 2021-09-09 | 日機装株式会社 | 半導体発光装置 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1144278C (zh) * | 1998-09-01 | 2004-03-31 | 松下电器产业株式会社 | 压点焊接的判定装置与方法及半导体部件制造装置与方法 |
| JP3556498B2 (ja) * | 1998-12-14 | 2004-08-18 | Ｔｄｋ株式会社 | チップ接合用ノズル |
| US6885522B1 (en) * | 1999-05-28 | 2005-04-26 | Fujitsu Limited | Head assembly having integrated circuit chip covered by layer which prevents foreign particle generation |
| JP2003197686A (ja) * | 2001-10-18 | 2003-07-11 | Nec Corp | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
| JP3855973B2 (ja) | 2002-08-29 | 2006-12-13 | 株式会社村田製作所 | 超音波接合方法および超音波接合装置 |
| JP2005159061A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-16 | Fujitsu Ltd | 超音波ツール及び超音波接合装置 |
| US7868440B2 (en) | 2006-08-25 | 2011-01-11 | Micron Technology, Inc. | Packaged microdevices and methods for manufacturing packaged microdevices |
| JP5237900B2 (ja) * | 2009-08-11 | 2013-07-17 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP5890960B2 (ja) * | 2011-02-21 | 2016-03-22 | 積水化学工業株式会社 | フリップチップ実装方法 |
| US20140069989A1 (en) * | 2012-09-13 | 2014-03-13 | Texas Instruments Incorporated | Thin Semiconductor Chip Mounting |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3575333A (en) * | 1968-11-21 | 1971-04-20 | Kulicke & Soffa Ind Inc | Beam-lead bonding apparatus |
| US3700155A (en) * | 1970-05-20 | 1972-10-24 | Mech El Ind Inc | Apparatus for improving alignment of beam leaded bonding tools |
| JPS59208844A (ja) | 1983-05-13 | 1984-11-27 | Hitachi Ltd | フエイスダウンボンダ− |
| US4667870A (en) * | 1984-09-20 | 1987-05-26 | American Telephone And Telegraph Company | Registering articles to sites with recessed ultrasonic bonding tool head |
| US4628584A (en) * | 1985-01-28 | 1986-12-16 | The Dow Chemical Company | Method of removing fibers protruding into bores |
| JPH01244630A (ja) * | 1988-03-26 | 1989-09-29 | Nec Corp | 半導体ペレットのボンディング方法 |
| JPH04170035A (ja) * | 1990-11-02 | 1992-06-17 | Nec Yamagata Ltd | スクラブ用半導体チップ吸着ノズル |
| JPH04216641A (ja) | 1990-12-17 | 1992-08-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | リードボンディング装置用ステージ |
| JP2500778B2 (ja) | 1993-08-11 | 1996-05-29 | 日本電気株式会社 | ボンディングツ―ル及びボンディング方法 |
| JPH07115109A (ja) | 1993-10-15 | 1995-05-02 | Nec Corp | フリップチップボンディング方法及び装置 |
| EP0908932B1 (en) * | 1997-09-03 | 2003-11-19 | Nippon Pillar Packing Co., Ltd. | Semiconductor wafer holder with cvd silicon carbide film coating |
| JP3556498B2 (ja) * | 1998-12-14 | 2004-08-18 | Ｔｄｋ株式会社 | チップ接合用ノズル |
| US6706130B1 (en) * | 1999-10-04 | 2004-03-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and device for frictional connection and holding tool used for the frictional connection device |
-
1998
- 1998-12-14 JP JP37531498A patent/JP3556498B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-12-13 US US09/460,109 patent/US6189760B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-14 DE DE69933639T patent/DE69933639T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-14 EP EP99124956A patent/EP1011127B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-02-01 US US09/774,624 patent/US6382495B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006278415A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 超音波接合装置及びその製造方法 |
| JP4507941B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2010-07-21 | パナソニック電工株式会社 | 超音波接合装置の製造方法 |
| JP2013031903A (ja) * | 2011-08-02 | 2013-02-14 | Nissan Motor Co Ltd | 超音波溶接工具のローレット面再加工方法 |
| JP2013031869A (ja) * | 2011-08-02 | 2013-02-14 | Nissan Motor Co Ltd | 超音波溶接装置及び超音波溶接装置で使用される超音波接合工具のローレット面加工方法 |
| JP2014197641A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 日本電気株式会社 | 吸着コレット、ピックアップ装置、及びピックアップ方法 |
| JP2014207405A (ja) * | 2013-04-16 | 2014-10-30 | 凸版印刷株式会社 | Ｉｃチップ及びｉｃチップの実装方法 |
| JP2021132138A (ja) * | 2020-02-20 | 2021-09-09 | 日機装株式会社 | 半導体発光装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3556498B2 (ja) | 2004-08-18 |
| DE69933639T2 (de) | 2007-03-01 |
| DE69933639D1 (de) | 2006-11-30 |
| EP1011127A3 (en) | 2001-08-22 |
| EP1011127A2 (en) | 2000-06-21 |
| US6189760B1 (en) | 2001-02-20 |
| US6382495B2 (en) | 2002-05-07 |
| US20010011668A1 (en) | 2001-08-09 |
| EP1011127B1 (en) | 2006-10-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3556498B2 (ja) | チップ接合用ノズル | |
| US6056191A (en) | Method and apparatus for forming solder bumps | |
| US5616520A (en) | Semiconductor integrated circuit device and fabrication method thereof | |
| US6269999B1 (en) | Semiconductor chip mounting method utilizing ultrasonic vibrations | |
| JP2001308141A (ja) | 電子回路装置の製造方法 | |
| US7134588B2 (en) | Bonding tool for ultrasonic bonding and method of ultrasonic bonding | |
| WO2014043545A1 (en) | Semiconductor chip mounting | |
| US20080048003A1 (en) | Resonator, ultrasonic head, and ultrasonic bonder using the same | |
| US4667870A (en) | Registering articles to sites with recessed ultrasonic bonding tool head | |
| JP4268360B2 (ja) | 摩擦接合方法と装置 | |
| US7037753B2 (en) | Non-planar surface for semiconductor chips | |
| JPH1167795A (ja) | 半導体チップ搭載装置及び半導体チップ搭載方法並びに半導体装置 | |
| JPH07153800A (ja) | ボンディングツール | |
| US6481616B2 (en) | Bump bonding device and bump bonding method | |
| JPH07263496A (ja) | ボンディング工具 | |
| JP2576426B2 (ja) | 半導体装置のボンディング方法及びボンディング装置 | |
| JP5967545B2 (ja) | 電子部品ボンディングツール | |
| JP3770172B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置、ボンディング方法および超音波ボンディングツールの平行度調整方法 | |
| JP4232752B2 (ja) | 電子部品装着装置、電子部品装着方法 | |
| JP3589159B2 (ja) | バンプ付き電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 | |
| JPH1140646A (ja) | ピックアップツール | |
| JP2006278415A (ja) | 超音波接合装置及びその製造方法 | |
| JP2004207294A (ja) | ボンディングツールのクリーニング方法及びクリーニング装置 | |
| JPH06151507A (ja) | 回路基板上の端子電極とその形成方法及び実装体 | |
| JP2001127114A (ja) | バンプ付電子部品のボンディング方法及びボンディング装置とバンプ付電子部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20031222 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040106 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040308 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040413 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040512 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080521 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090521 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090521 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100521 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110521 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130521 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140521 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |