JP2006278415A - 超音波接合装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板7上にバンプ6を介してチップ5を接合させるため、チップ5を吸引保持して、加圧と超音波振動を作用させる加圧保持部3を備えた超音波接合装置において、上記加圧保持部3の作業面8は、吸引力を作用させる吸引穴3aを形成し、前記チップ5を吸着保持する部品吸着面8aと、その外周に形成される位置ズレ阻止面8bとで構成され、上記位置ズレ阻止面8bは、上記部品吸着面8aよりも粗面の度合いが大きくなっている。
【選択図】図1
Description
上述のように溶融接合されるまでの工程において、加圧保持部による加圧力や超音波振動のコントロールが接合品質に大きく影響するが、加圧保持部は真空吸着して電子部品を保持しているだけでその保持力が小さいので、超音波振動により横方向に電子部品が加圧保持部の部品吸着面からずれてしまい、接合不良となったり、バンプとの接合強度が低下する等の問題があった。
しかしながら、上記のものにおいても、吸着ノズル自体の吸着力は従来のものと変わらず小さいため、電子部品のサイズが大きい場合には、位置ずれを起こしてしまうという問題は解決されなかった。
なお、部品吸着面の最大表面粗さを0.3μm以上とした場合は、摩擦抵抗が大きくなりすぎてしまい、チップに損傷を与えてしまう。一方、位置ズレ阻止面の最大表面粗さを0.7μmとした場合は、チップの移動を阻止することができず、接合の際にずれを起こしてしまう。
これによれば、チップ5を基板7に接合する際、チップ5に超音波振動が印加され、加圧保持部3の作業面8からズレようとしても、位置ズレ阻止面8bにより横方向への動きを阻止され、チップ5が吸着されるべき箇所から移動してしまうことを防ぐことができる。
ここで、加圧保持部3の作業面8を超硬合金製とすれば、表面粗さの凹凸の変化を小さくすることができ、超音波振動による摩擦で磨耗することが少ないので、加圧保持部の寿命を長くすることができ、長期に亘って安定した接合を維持できる。超硬合金にはWC−Co系、WC−Ti(Ta、Nb)C−Co系等がある。
部品吸着面8aは、接合させるチップ5のサイズに応じて形成されており、最大表面粗さが0.2μm以下に形成される。また、位置ズレ阻止面8bは、最大表面粗さが0.8μm以上に形成されている。
これによれば、チップ5の周囲が粗い面、すなわち位置ズレ阻止面8bに囲まれることとなり、超音波振動をチップ5に印加してもチップ5がすべって横方向に移動してしまうことが妨げられ、接合の際のチップ5のズレ及び接合強度の低下を低減させることができる。よって、チップ5が接合すべき箇所から移動してしまうことを防ぐことができ、接合品質を向上させることができる。
ここで部品吸着面8aの最大表面粗さを0.3μm以上とした場合は、チップ5に損傷を与えてしまうので適切でない。また位置ズレ阻止面8bの最大表面粗さを0.7μmとした場合は、チップ5の移動を阻止することができないので、接合の際にずれを起こしてしまう。
図4は本発明の作業面8の形成方法を示している。まず、図4(a)に示すように作業面8の全面80を最大表面粗さ0.8μm以上となるように一様に加工する。このときの表面加工の方法は特に限定されるものではないが、ブラスト加工、エッチング加工、吹き付け加工等がある。ついでかくして形成された粗面を図4(b)に示すように、作業面8よりも硬度の高い研磨材料片Sを加圧しながら超音波を作用させて、最大表面粗さが0.2μm以下となるように表面加工する。このとき研磨材料片Sとしては、サファイア片が好適であるがこれに限定されず、作業面8を研磨できる素材であればよい。また研磨材料片Sは、基板7に接合するチップ5と同サイズものを用いてなされる。このようにすれば、表面粗さの異なる面を容易に形成することができる。
2 超音波ホーン
3 加圧保持部
3a 吸引穴
5 チップ
8 作業面
8a 部品吸着面
8b 位置ズレ阻止面
Claims (5)
- 基板上にバンプを介してチップを接合させるため、チップを吸引保持して、加圧と超音波振動を作用させる加圧保持部を備えた超音波接合装置において、
上記加圧保持部の作業面は、吸引力を作用させる吸引穴を形成し、前記チップを吸着保持する部品吸着面と、その外周に形成される位置ズレ阻止面とで構成され、上記位置ズレ阻止面は、上記部品吸着面よりも粗面の度合いが大きくなっている超音波接合装置。 - 請求項1において、
上記加圧保持部の作業面は、超硬合金でなることを特徴とする超音波接合装置。 - 請求項1又は2において、
上記部品吸着面は、最大表面粗さが0.2μm以下であり、上記位置ズレ阻止面は、最大表面粗さが0.8μm以上であることを特徴とする超音波接合装置。 - 請求項1乃至3において、
上記部品吸着面は、1mm角以上であることを特徴とする超音波接合装置。 - 請求項1乃至4に記載された超音波接合装置を製造する方法であって、
加圧保持部の作業面に最大表面粗さが0.8μm以上の粗面を形成し、次いでかくして形成された粗面に、上記作業面よりも硬度の高い研磨材料片を加圧しながら超音波を作用させることで、該研磨材料片に応じた寸法の最大表面粗さが0.2μm以下とした部品吸着面を形成して、上記作業面に、上記部品吸着面の周囲に上記位置ズレ阻止面を形成することを特徴とする超音波接合装置の製造方法。
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