JPH04170035A - スクラブ用半導体チップ吸着ノズル - Google Patents
スクラブ用半導体チップ吸着ノズルInfo
- Publication number
- JPH04170035A JPH04170035A JP29751290A JP29751290A JPH04170035A JP H04170035 A JPH04170035 A JP H04170035A JP 29751290 A JP29751290 A JP 29751290A JP 29751290 A JP29751290 A JP 29751290A JP H04170035 A JPH04170035 A JP H04170035A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- suction nozzle
- scrubbing
- solder
- nozzle
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体チップ（以下皐にチップと称する）のダ
イボンディング工程において、チップを吸着支持し基材
上に圧着するスクラブ用半導体チップ吸着ノズルに関す
るものである。
イボンディング工程において、チップを吸着支持し基材
上に圧着するスクラブ用半導体チップ吸着ノズルに関す
るものである。
従来、この種の半導体チップ吸着ノズルは、第３図の断
面図に示すように吸着面が平面型構造をなし、チップ１
を垂直下方に押し付ける平面型吸着ノズル６や、あるい
は第４図の断面図に示すような角錐型構造をなし、２面
または４面の錐面にてチップ１を垂直下方に押し付けた
りあるいは水平方向に揺動させる角錐型吸着ノズル７が
採用されている。
面図に示すように吸着面が平面型構造をなし、チップ１
を垂直下方に押し付ける平面型吸着ノズル６や、あるい
は第４図の断面図に示すような角錐型構造をなし、２面
または４面の錐面にてチップ１を垂直下方に押し付けた
りあるいは水平方向に揺動させる角錐型吸着ノズル７が
採用されている。
上述した従来の半導体チップ吸着ノズルは、平面型構造
の場合、チップ表面と吸着ノズル平面部とが密着してい
るために、ダイボンディング時においてスクラブ動作を
行うと、チップ表面の微細配線に傷や変色といったダメ
ージを与えることになる。そのため、この吸着ノズルは
チップを半導体用基材上に押し付けるだけの圧着方式と
なり、ソルダーとの密着が不十分で確実なダイボンディ
ング性が得られない。
の場合、チップ表面と吸着ノズル平面部とが密着してい
るために、ダイボンディング時においてスクラブ動作を
行うと、チップ表面の微細配線に傷や変色といったダメ
ージを与えることになる。そのため、この吸着ノズルは
チップを半導体用基材上に押し付けるだけの圧着方式と
なり、ソルダーとの密着が不十分で確実なダイボンディ
ング性が得られない。
一方、角錐型構造の場合は、吸着ノズルはチップの上面
エツジの２辺あるいは４辺を支持するなめ、ダイボンデ
ィングにおけるスクラブ動作は、チップ表面の微細配線
にダメージを与えることなく可能ではあるが、逆にスク
ラブによるチップの欠けやクラックを発生させるという
欠点をかかえている。
エツジの２辺あるいは４辺を支持するなめ、ダイボンデ
ィングにおけるスクラブ動作は、チップ表面の微細配線
にダメージを与えることなく可能ではあるが、逆にスク
ラブによるチップの欠けやクラックを発生させるという
欠点をかかえている。
上述した従来の半導体チップ吸着ノズルに対して、本発
明は従来の平面型吸着ノズルと同様に、チップを半導体
用基材上に押し付けた後、吸着ノズルをチップ表面から
れずかに上昇させ、次いで吸着ノズル全体を水平方向に
揺動させることにより、吸着ノズル部の外縁に設けた相
対する垂直な２面あるいは４面を持つ板状部材がチップ
の側面と接触し、チップを水平方向にスクラブさせるこ
とができるという相違点を有する。
明は従来の平面型吸着ノズルと同様に、チップを半導体
用基材上に押し付けた後、吸着ノズルをチップ表面から
れずかに上昇させ、次いで吸着ノズル全体を水平方向に
揺動させることにより、吸着ノズル部の外縁に設けた相
対する垂直な２面あるいは４面を持つ板状部材がチップ
の側面と接触し、チップを水平方向にスクラブさせるこ
とができるという相違点を有する。
本発明のスクラブ用半導体チップ吸着ノズルは、従来の
平面型吸着ノズルのノズル部の外縁に、ノズル部中心に
対し対称な２面あるいは４面の垂直な平板状部材（平板
）を有している。互いに対称な二つの平板は平行な位置
にあり、その間隔はチップをノズル部で吸着した際、チ
ップサイズよりわずかに大きく配置する。又、平板の肉
厚はチップを吸着する際、隣接する他のチップに接触し
ない程度とし、その高さは吸着ノズルにチ・ノブが吸着
された状態でチップの底面より低くならないように構成
する。
平面型吸着ノズルのノズル部の外縁に、ノズル部中心に
対し対称な２面あるいは４面の垂直な平板状部材（平板
）を有している。互いに対称な二つの平板は平行な位置
にあり、その間隔はチップをノズル部で吸着した際、チ
ップサイズよりわずかに大きく配置する。又、平板の肉
厚はチップを吸着する際、隣接する他のチップに接触し
ない程度とし、その高さは吸着ノズルにチ・ノブが吸着
された状態でチップの底面より低くならないように構成
する。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の実施例１の縦断面図、
及びその矢視Ａ−Ａ断面図である。本実施例は平面状の
ノズル部４の外縁に、垂直面を持つ２個の平板５を平行
に、かつ吸着したチップ１を挟むように設けたものであ
る。チップ１は吸着ノズルのノズル部４に吸着され、半
導体用基材２上にソルダー３を介して仮圧着されている
。図（ａ）は、その後、吸着ノズル全体が上方へ移動し
、ノズル部４がチップ１の上面よりわずかに離れた状態
を示す。
及びその矢視Ａ−Ａ断面図である。本実施例は平面状の
ノズル部４の外縁に、垂直面を持つ２個の平板５を平行
に、かつ吸着したチップ１を挟むように設けたものであ
る。チップ１は吸着ノズルのノズル部４に吸着され、半
導体用基材２上にソルダー３を介して仮圧着されている
。図（ａ）は、その後、吸着ノズル全体が上方へ移動し
、ノズル部４がチップ１の上面よりわずかに離れた状態
を示す。
この後、吸着ノズル全体は水平方向への揺動を開始し、
前後または左右の平板５がチップ１の側面を交互に押し
スクラブする。この際チップ１の側面と平板５との間隔
は、スクラブ量より小さくなるようにする。最後に、再
び吸着ノズル全体が下降し、ノズル部４が再度チップ１
の上面を下方に押し付は圧着を完了させる。
前後または左右の平板５がチップ１の側面を交互に押し
スクラブする。この際チップ１の側面と平板５との間隔
は、スクラブ量より小さくなるようにする。最後に、再
び吸着ノズル全体が下降し、ノズル部４が再度チップ１
の上面を下方に押し付は圧着を完了させる。
本実施例の吸着ノズルがチップ１を吸着する際は、ノズ
ル部４の中心がチップ１の中心を吸着し、平板５はチッ
プ１の両側にチップ側面と平行になるように配置する。
ル部４の中心がチップ１の中心を吸着し、平板５はチッ
プ１の両側にチップ側面と平行になるように配置する。
ノズル部４はチップ１を半導体用基材２上に押し付けた
後吸引を停止し、チップ１の上面かられずかに上昇する
。この際、平板５の高さは、チップ１の厚さより低くす
ることが必要である。
後吸引を停止し、チップ１の上面かられずかに上昇する
。この際、平板５の高さは、チップ１の厚さより低くす
ることが必要である。
その後、吸着ノズル全体は水平方向にスクラブを開始し
、平板５の垂直面がチップ１の側面に接触し水平方向の
揺動を行う、チップ１はこの揺動によりソルダーとの密
着性がよくなり、ダイボンディング特性が改善される。
、平板５の垂直面がチップ１の側面に接触し水平方向の
揺動を行う、チップ１はこの揺動によりソルダーとの密
着性がよくなり、ダイボンディング特性が改善される。
最後に、吸着ノズルは揺動によるチップ１の傾斜を修正
するため再度下降し、ノズル部４がチップ１の表面を押
し付け、チップ１を水平にして半導体用基材２上に密着
させる。
するため再度下降し、ノズル部４がチップ１の表面を押
し付け、チップ１を水平にして半導体用基材２上に密着
させる。
第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の実施例２の縦断面図、
及びその矢視Ａ−Ａ断面図である。前述の第１図との相
違点は、ノズル部４の外縁に更に二つの平板を追加し、
チップ１の外周４面全てを平板５が取り囲む。
及びその矢視Ａ−Ａ断面図である。前述の第１図との相
違点は、ノズル部４の外縁に更に二つの平板を追加し、
チップ１の外周４面全てを平板５が取り囲む。
この実施例においては、チップ１のスクラブを平板５の
面に垂直に且つ直交する２方向に実施できるため、更に
半導体用基材２及びソルダー３との密着性を良くするこ
とができるという利点がある。
面に垂直に且つ直交する２方向に実施できるため、更に
半導体用基材２及びソルダー３との密着性を良くするこ
とができるという利点がある。
以上説明したように本発明は、平面型吸着ノズルの外側
にスクラブ用の平板を取り付けることにより、スクラブ
時においてチップの側面と平板の垂直面とが面接触する
ため、チップ表面の微細配線へのダメージやチップの欠
け、クラックを発生させることな〈実施でき、半導体用
基材およびソルダーとの密着性が良くなり、安定したダ
イボンディング特性が得られるという効果がある。
にスクラブ用の平板を取り付けることにより、スクラブ
時においてチップの側面と平板の垂直面とが面接触する
ため、チップ表面の微細配線へのダメージやチップの欠
け、クラックを発生させることな〈実施でき、半導体用
基材およびソルダーとの密着性が良くなり、安定したダ
イボンディング特性が得られるという効果がある。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の実施例１の縦断面図、
及びその矢視Ａ−Ａ断面図、第２図（ａ）、（ｂ）は本
発明の実施例２の縦断面図、及びその矢視Ａ−Ａ断面図
、第３図は従来の平面型吸着ノズルの縦断面図、第４図
は従来の角錐型吸着ノズルの縦断面図である。 １・・・半導体チップ、２・・・半導体用基材、３・・
・ソルダー、４・−・ノズル部、５・・・平板、６・・
・平面型吸着ノズル、７・・・角錐型吸着ノズル。
及びその矢視Ａ−Ａ断面図、第２図（ａ）、（ｂ）は本
発明の実施例２の縦断面図、及びその矢視Ａ−Ａ断面図
、第３図は従来の平面型吸着ノズルの縦断面図、第４図
は従来の角錐型吸着ノズルの縦断面図である。 １・・・半導体チップ、２・・・半導体用基材、３・・
・ソルダー、４・−・ノズル部、５・・・平板、６・・
・平面型吸着ノズル、７・・・角錐型吸着ノズル。
Claims (1)
- 半導体チップを吸着支持し半導体用基材上に圧着する
平面型のスクラブ用半導体チップ吸着ノズルにおいて、
吸着ノズル部の外縁に相対する２面あるいは４面の垂直
平面を有する板状部材を配置し、前記板状部材の高さは
半導体チップの厚さより低くし、かつ前記垂直平面間に
ある吸着ノズル部に半導体チップを吸着することを特徴
とするスクラブ用半導体チップ吸着ノズル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29751290A JPH04170035A (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | スクラブ用半導体チップ吸着ノズル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29751290A JPH04170035A (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | スクラブ用半導体チップ吸着ノズル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04170035A true JPH04170035A (ja) | 1992-06-17 |
Family
ID=17847478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29751290A Pending JPH04170035A (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | スクラブ用半導体チップ吸着ノズル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04170035A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1011127A2 (en) * | 1998-12-14 | 2000-06-21 | TDK Corporation | Chip junction nozzle |
| JP2012182290A (ja) * | 2011-03-01 | 2012-09-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法とその方法で製造された半導体装置 |
-
1990
- 1990-11-02 JP JP29751290A patent/JPH04170035A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1011127A2 (en) * | 1998-12-14 | 2000-06-21 | TDK Corporation | Chip junction nozzle |
| EP1011127A3 (en) * | 1998-12-14 | 2001-08-22 | TDK Corporation | Chip junction nozzle |
| US6382495B2 (en) | 1998-12-14 | 2002-05-07 | Tdk Corporation | Chip junction nozzle |
| JP2012182290A (ja) * | 2011-03-01 | 2012-09-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法とその方法で製造された半導体装置 |
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