JP2000177773A - 電子部品搬送帯および電子部品の検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品の輸送保管に供されるキャリアテー
プすなわち電子部品搬送帯の技術を利用して、電子部品
の検査を効率的に行えるようにする。 【解決手段】 電子部品４０を搭載する帯材１０と、帯
材１０のうち電子部品４０の搭載位置に配置され電子部
品４０を保持する粘着面２２などの保持部と、帯材１０
の面方向において、保持部２２に保持された電子部品４
０の少なくとも一部が重なる位置で、帯材１０を貫通す
る検査孔３０とを備え、検査孔３０を利用して、帯材１
０の裏面側から検査測定子を電子部品４０の接続端子４
２に接触させたり、検査孔３０を通過する光を用いたり
して、電子部品４０の検査を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品搬送帯お
よび電子部品の検査方法に関し、半導体チップなどの電
子部品の搬送に利用される電子部品搬送帯と、このよう
な電子部品搬送帯を利用して電子部品の性能や外観を検
査する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にキャリアテープとも呼ばれる電子
部品搬送帯は、微小な電子部品の包装技術として広く利
用されている。紙等からなるキャリアテープの長さ方向
に沿って間隔をあけて多数の電子部品を搭載しておけ
ば、電子部品が搭載されたキャリアテープをリール状に
巻回しておくことで、多数の電子部品を効率的に取扱う
ことができる。電子部品の損傷や紛失を確実に防止して
安全に輸送保管に供することができる。電子部品を配線
基板等に実装する際には、キャリアテープを順次引き出
しながら搭載された電子部品を取り上げれば、実装作業
での電子部品の取扱いも容易である。

【０００３】電子部品は、製造後に電気性能や外観など
の検査を行ったあとで、キャリアテープに搭載されて輸
送保管に供される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、製造された
電子部品に各種検査を行うには、個々の電子部品を検査
装置に持ち込んだり取り出したりする搬送作業が必要で
あり、検査時に電子部品を定位置あるいは所定の姿勢で
保持しておく作業も必要になる。寸法が数mmあるいは数
cm程度の細かな電子部品を、個々に検査装置に出し入れ
したり検査位置に正確に配置したりするのは大変に手間
がかかる。細かな電子部品を傷つけたり変形させたりす
ることなく取り扱わなければならない搬送装置は複雑で
大掛かりなものとなる。その結果、検査作業に多大の手
間と時間がかかり、コスト的にも高くつくことになる。

【０００５】そこで、本発明の課題は、電子部品の輸送
保管に供されるキャリアテープすなわち電子部品搬送帯
の技術を利用して、電子部品の検査を効率的に行えるよ
うにすることである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品搬
送帯は、その表面に長さ方向に沿って間隔をあけて多数
の電子部品を搭載し、電子部品の搬送に用いられる電子
部品搬送帯であって、前記電子部品を搭載する帯材と、
前記帯材のうち前記電子部品の搭載位置に配置され前記
電子部品を保持する保持部と、前記帯材の面方向におい
て、前記粘着部に保持された前記電子部品の少なくとも
一部が重なる位置で、前記帯材を貫通する検査孔とを備
える。 〔電子部品〕従来キャリアテープに包装されていた各種
の電子部品が用いられる。特に、搬送や検査に手間のか
かる微小な部品に有用である。電子部品の大きさは、通
常は、最大寸法が数mm以下程度のものが好ましいが、そ
れよりも大きく最大寸法が数cmを超えるものにも適用で
きる。

【０００７】電子部品として、外周面に配置されたり外
周面から外方に突出したりする１本あるいは複数本の接
続端子を有するものが用いられる。接続端子は銅などの
導電性金属からなり、比較的に細くて変形したり損傷し
たりし易い構造部材である。電子部品の電気的性能を検
査する際には、接続端子に検査測定子を接触させる必要
がある。 〔帯材〕通常のキャリアテープにおける帯材と同様の材
料が用いられる。具体的には、紙や不織布、合成樹脂、
合成樹脂発泡体などの単層あるいは複層からなるテープ
材料が使用される。電子部品が帯電を嫌う場合には、カ
ーボンを含有させるなどの帯電防止処理が施されたテー
プ材料が好ましい。包装資材の廃棄が行い易いように、
焼却処理や埋め立て処理が可能な材料が好ましい。再生
可能な材料も好ましい。

【０００８】帯材は、全体が平坦なもののほか、電子部
品の搭載個所が台形状に突出しているものや、逆に電子
部品を収容する凹部を有するもの、電子部品を収容する
孔や溝を有するもの、電子部品の一部と係合する係合用
凹凸を有するものなどがある。帯材の両側辺に沿って送
り孔、いわゆるスプロケット孔が貫通形成されたものが
ある。この送り孔にスプロケットあるいは送り機構の爪
が噛み合わされて、帯材を長さ方向に走行させる。 〔保持部〕帯材には、電子部品の搭載位置に保持部が配
置される。

【０００９】保持部の構造すなわち電子部品の保持手段
としては、通常のキャリアテープと同様の手段が採用で
きる。例えば、電子部品の一部または全体が嵌入したり
係合したりして保持するものや、粘着力で保持するもの
がある。電子部品は、帯材に対して不動に保持されるも
のが好ましいが、検査などに支障がない範囲で移動した
り姿勢を変えたりできる状態であっても構わない。

【００１０】粘着力で保持する構造として、帯材の表面
に連続的あるいは断続的に粘着剤層を配置しておくこと
ができる。帯材に保持孔を貫通形成しておくとともに帯
材の裏面に粘着テープを貼着し、粘着テープの粘着面が
保持孔から帯材の表面に露出するようにしたものがあ
る。粘着テープは、帯材の長さ方向に沿って連続して粘
着テープを配置しておいてもよいし、保持孔毎に部分的
に配置しておくこともできる。

【００１１】粘着テープの粘着面が帯材の表面に確実に
配置される構造として、特開平９−３２３７５２号公報
に開示された技術が適用できる。この技術は、保持孔の
周縁に内側に向けて突出する張り出し部を設けておき、
保持孔の内部で粘着テープを張り出し部よりも表面側に
配置することで、粘着テープの下面を張り出し部で支持
させる。 〔検査孔〕帯材の面方向で、前記保持孔や送り孔とは別
の位置に、帯材を貫通して設けられる。また、前記した
粘着テープを用いる場合には粘着テープが配置される位
置を避けるのが好ましい。帯材の中心線に沿って粘着テ
ープが配置されている場合、検査孔は粘着テープの両側
に配置することができる。

【００１２】検査孔は、保持部に保持された状態の電子
部品の少なくとも一部が重なる位置に配置される。ここ
で、重なる位置とは、電子部品を搭載した帯材の平面形
状において、電子部品の外形と検査孔の外形とが重なる
状態を意味する。検査孔と電子部品の外形とが重なる範
囲が広いほど、検査孔を利用した電子部品の検査は行い
易くなるが、電子部品の保護あるいは包装機能の点から
は、検査孔と電子部品とが重なる範囲が広すぎないほう
が良い。検査にとって必要かつ最小限の範囲で、検査孔
と電子部品の外形とが重なっていればよい。

【００１３】電子部品の検査として、接続端子を用いた
電気的性能の検査を行う場合には、接続端子に対する検
査測定子の接触作動が検査孔を通じて行える大きさおよ
び位置に検査孔を配置しておく。検査孔の配置形状は、
電子部品の外形と必要な検査作業によって設定される。
検査孔の形状は円形、長円形、楕円形、正方形、多角形
などの図形状のほか、複数の図形を組み合わせた形状
や、より複雑な凹凸や曲線を組み合わせた形状であって
も構わない。１つの電子部品に対して１個所のみに検査
孔を配置しておいてもよいし、複数個所に検査孔を配置
しておくこともできる。例えば、通常の電子部品は接続
端子が２個所に存在するものが多いので、２個所の接続
端子に合わせて２個所に検査孔を配置しておくことがで
きる。一つの検査孔を用いて複数の接続端子を検査する
こともできる。

【００１４】電子部品搬送帯が、複数種類の電子部品を
搭載できるようになっている場合には、それぞれの電子
部品に合わせて別々の適切な位置に検査孔を配置してお
いてもよいし、複数種類の電子部品に対して兼用できる
配置形状の検査孔を設けておくこともできる。 〔電子部品の搭載工程〕電子部品搬送帯に電子部品を搭
載する工程は、通常のキャリアテープに対する電子部品
の搭載作業と同様に行われる。

【００１５】一般的には、帯材を長さ方向に連続的に走
行させながら、吸着パッドなどで搬送されてきた電子部
品を順次、帯材の保持部に供給することで、電子部品を
保持部に保持させることができる。電子部品を保持部に
搭載する間だけ、帯材の走行を一時的に停止させること
もできる。このような搭載工程を実施する装置は、通
常、テーピング装置として知られているものがあり、本
発明では、これら通常のテーピング装置と基本的に同様
の構造を備える装置が使用できる。 〔検査工程〕電子部品の検査項目としては、従来の電子
部品に対する各種の検査項目が採用される。例えば、接
続端子間における導通試験、接続端子間における抵抗や
容量などの電気的特性の検査のほか、必要な数あるいは
位置に接続端子が存在しているか否か、接続端子の形状
が正常であるか否かを外観的に検査することなどがあ
る。

【００１６】検査項目によって、検査に用いる測定装置
や測定機構が異なる。接続端子を利用して電気的な検査
を行う場合には、針状あるいはプローブ状の検査測定子
を電子部品の接続端子に接触させる必要がある。その場
合、検査測定子を帯材の表側から電子部品に接触させて
も良ければ検査孔は使用しなくてもよい。接続端子が電
子部品の裏面側から接触しなければならない位置に配置
されている場合には、検査測定子を帯材の裏側から検査
孔を通過して接続端子に接触させる必要がある。また、
測定装置および検査測定子の配置や作動が、電子部品あ
るいは帯材の裏側から検査測定子を電子部品に接触させ
たほうが好ましい場合にも、検査孔を利用する。

【００１７】帯材の裏側から検査孔を通過して電子部品
の下面に検査測定子を接触させたときに、帯材の表側で
電子部品を上方から下方に押圧しておけば、検査測定子
と電子部品との間に充分な接触圧力を作用させることが
できる。前記した搭載工程で、電子部品搬送帯の保持部
に電子部品を押し付けて搭載すると同時に、検査工程と
して、検査測定子を電子部品の裏側から接触させて検査
を行えば、効率的かつ正確な検査が可能である。

【００１８】帯材の走行経路の裏側に検査測定子を配置
した状態で、帯材の一部を一時的に検査測定子の方向、
例えば下向きに弾力的にたわませて、電子部品の一部を
検査測定子に接触させて検査を行うこともできる。検査
工程で、検査測定子を電子部品に接触させる間は、帯材
の走行を一時的に停止させておくことができる。検査測
定子を帯材の走行に合わせて移動させることもできる。

【００１９】電子部品や接続端子の存在や姿勢、形状を
検査する場合、光センサやイメージセンサを用いて光学
的に検査することができる。このとき、帯材の表側から
光を照射して、検査孔を通過して帯材の裏側に出てくる
光を前記センサで捕捉すれば、透過光による効率的で正
確な検査が可能になる。帯材による反射光の影響を受け
難く好ましい。なお、光源を帯材の裏面側に配置し、光
センサを帯材の表面側に配置しておいても構わない。

【００２０】非接触による検査には、前記した光学検査
のほか、磁気検査や放射線検査なども含まれる。検査工
程では、前記した各種の検査を１種あるいは複数種組み
合わせて行うことができる。検査装置や機構は、前記し
た搭載工程を実施するテーピング装置に組み込んでおく
ことができる。例えば、電子部品搬送帯の走行経路を挟
んで、電子部品の搭載位置の反対側から検査測定子が電
子部品に当接して検査が行われるようにしておけば、電
子部品の搭載と検査がほぼ同時に行われ、設備スペース
もコンパクトになる。

【００２１】

【発明の実施の形態】図１、２に示す実施形態は、電子
部品搬送帯Ｔに電子部品４０を搭載した状態を表してい
る。 〔電子部品搬送帯〕電子部品搬送帯Ｔは、帯材１０と粘
着テープ２０を有する。帯材１０は、通常のキャリアテ
ープと同様の紙からなり、帯電防止材であるカーボンを
含有していて全体が黒色をなしている。帯材１０の両側
縁に沿って多数の送り孔１２が等間隔で配置されてい
る。送り孔１２が走行用のスプロケットや送り爪で噛み
合わされ、スプロケット等の作動によって、帯材１０を
長さ方向に走行させる。

【００２２】帯材１０の中心線に沿って等間隔で保持孔
１４が貫通している。保持孔１４は、搭載する電子部品
４０の裏面形状よりも少し小さな概略矩形状をなし、四
隅には小さなアール形状を有している。保持孔１４のう
ち、帯材１０の幅方向に配置された左右両辺の内周に
は、内側に突出する概略半円弧状の張り出し部１６を有
する。

【００２３】帯材１０の裏面側で中心線に沿って粘着テ
ープ２０が貼着されている。粘着テープ２０の幅は、保
持孔１４の最大内幅よりも少し狭く、左右の張り出し部
１６の間の間隔よりも少し広くなっている。粘着テープ
２０は、保持孔１４以外の場所では帯材１０の裏面に貼
着されているが、保持孔１４の個所では、粘着テープ１
４が保持孔１４から帯材１０の表面側に露出している。
粘着テープ１４の粘着面２２が帯材１０の表面に露出す
る。特に、保持孔１４の張り出し部１６では、粘着テー
プ１４が張り出し部１６よりも表面側に配置されてい
て、粘着テープ１４の裏面が張り出し部１６に当接して
いる。その結果、図２に示すように、粘着テープ１４の
粘着面２２は、帯材１０の表面よりも粘着テープ１４の
厚み分だけ突出して配置されることになる。

【００２４】粘着テープ２０を張り出し部１６の表面側
に配置するには、帯材１０の裏面に粘着テープ２０を貼
着する際に、粘着テープ２０を保持孔１４の表面側に押
し込むようにすれば、粘着テープ２０の両側辺が弾力的
に変形して張り出し部１６の表面側に押し出され、粘着
テープ２０の裏面が張り出し部１６で支持されることに
なる。

【００２５】電子部品搬送帯Ｔには電子部品４０が搭載
される。電子部品４０は、全体が直方体状をなすととも
に、両端に舌片状の接続端子４２、４２が突出してい
る。電子部品４０を電子部品搬送帯Ｔに搭載した状態で
は、電子部品４０の下面が保持孔１４の位置で粘着テー
プ２０の粘着面２２に当接して粘着保持される。この状
態で、電子部品４０の移動は阻止される。

【００２６】電子部品４０の両端の接続端子４２、４２
は、帯材１０の左右側方に向かって対称形に配置され
る。帯材１０の平面形を示す図１において、電子部品４
０が帯材１０に搭載された状態で、電子部品４０の接続
端子４２、４２の先端が配置される位置に、円形状の検
査孔３０、３０が配置されている。検査孔３０の中心が
接続端子４２の先端付近に対応し、検査孔３０の直径が
接続端子４２の幅よりも少し広い程度に設定されてい
る。

【００２７】以上のような電子部品搬送帯Ｔの構造およ
び電子部品４０の搭載状態で、電子部品４０の包装が行
われ、この状態で、通常のキャリアテープと同様にして
取り扱われ、輸送保管に供される。検査孔３０の個所で
は、電子部品４０の接続端子４２、４２が、帯材１０の
裏面側に露出することになるが、電子部品搬送帯Ｔをリ
ールに巻回して取り扱ったり、リールの外周を紙やフィ
ルムで包装しておいたり、電子部品搬送帯Ｔを多数重ね
ておいたりすれば、接続端子４２が損傷したり保護が不
十分になったりする心配はない。 〔検査方法〕図３および図４は、電子部品搬送帯Ｔへの
電子部品４０の搭載作業および検査作業を示している。

【００２８】図３に示すように、電子部品搬送帯Ｔを長
さ方向に走行させる。図３の左側に示すように、電子部
品搬送帯Ｔの上方に、吸着パッド５０に吸着保持された
電子部品４０が送り込まれる。図３の中央に示すよう
に、吸着パッド５０が下降して、帯材１０の上方に露出
する粘着面２２に電子部品４０の下面が当接し、さらに
吸着パッド５０で電子部品４０を粘着面２２に押し付け
ることで、電子部品４０が確実に粘着保持される。

【００２９】図４に示すように、電子部品搬送帯Ｔの走
行経路の下方には、電子部品４０の導通検査を行うため
の計測器６２と、計測器６２に接続された一対のプロー
ブ状をなす検査測定子６０、６０とが配置されている。
検査測定子６０は、下方から上方に向けて昇降自在にな
っている。吸着パッド５０の作動によって粘着面２２に
電子部品４０が当接されると同時に、検査測定子６０が
上昇してきて、検査測定子６０の先端が帯材１０の検査
孔３０から電子部品４０の接続端子４２、４２の下面に
押し付けられる。この状態で、計測器６２が作動して、
電子部品４０の導通試験が行われる。

【００３０】検査の結果、合格した電子部品４０は、吸
着パッド５０による吸着が解除され、電子部品搬送帯Ｔ
の走行に伴って検査位置から前方へと送り出される。検
査で不合格になった電子部品４０は、吸着パッド５０あ
るいは別の搬送機構によって電子部品搬送帯Ｔから取り
外される。電子部品４０が取り外されたあとの粘着面２
２には別の新たな電子部品４０が搭載されて同じような
検査を繰り返す。

【００３１】したがって、電子部品搬送帯Ｔに搭載され
て送り出される電子部品４０は全て、所定の検査に合格
した良品のみとなる。なお、検査工程の後あるいは前
に、電子部品搬送帯Ｔを走行させながら、電子部品４０
への追加部材の組み付けや、接続端子４２の研摩、ハン
ダ付着などの追加加工を行う際に、検査孔３０を利用し
て、電子部品搬送帯Ｔの裏側から電子部品４０に工具な
どを接近させて作業を行うことも可能である。 〔光学的検査〕図５に示す実施形態では、光センサを用
いた光学的検査を行う。

【００３２】電子部品搬送帯Ｔを走行させながら、吸着
パッド５０を用いて電子部品４０を粘着面２２の上に粘
着保持させる工程は前記実施形態と同様である。電子部
品搬送帯Ｔの走行経路の下方に照明ランプ７２、７２を
配置し、走行経路の上方には光センサ７０、７０を配置
する。照明ランプ７２から照射された光は、検査孔３０
を通過して光センサ７０で捉えられる。このとき、検査
孔３０と重なる位置に接続端子４２が存在すると、光セ
ンサ７０で捉えられる光量が少なくなったり、光が完全
に遮断されたりする。

【００３３】したがって、光センサ７０の出力信号によ
って、検査孔３０の位置に接続端子４２が存在するか否
かを検査することができる。接続端子４２が存在しなけ
れば、接続端子４２のない電子部品４０であるか、接続
端子４２が変形している電子部品４０であるか、電子部
品搬送帯Ｔに対して電子部品４０の保持位置がずれてい
るかなどの原因が考えられるが、何れにしても不良品で
あることが判る。

【００３４】上記実施形態では、照明ランプ７２から照
射された光をそのまま光センサ７０で捉えるので、接続
端子４２の有無が高感度で正確に検査できる。例えば、
検査孔３０のない電子部品搬送帯Ｔで、照明ランプ７２
を光センサ７０と同じ上方に配置した場合、帯材１０で
反射する光と接続端子４２で反射する光との区別がつき
難く、接続端子４２の存在を見誤る可能性がある。前記
した検査孔３０があれば、透過光を利用するので帯材１
０による反射の影響を受けない。

【００３５】上記実施形態で、光の有無や光量を検知す
るだけの光センサ７０に変えて、映像を捉えるイメージ
センサを用いれば、接続端子４２の有無だけでなく、形
状や姿勢が適切であるか否かを検査することも可能にな
る。 〔帯材の弾力的変形〕前記した図３、４の実施形態で
は、検査測定子６０を昇降させるが、図６の実施形態で
は、定置された検査測定子６４を用いる。

【００３６】検査測定子６４は、電子部品搬送帯Ｔの走
行経路の直ぐ下に定置されている。電子部品搬送帯Ｔが
通常の走行をしているときには、検査測定子６４が帯材
１０などに接触することはない。吸着パッド５０に保持
された電子部品４０を、電子部品搬送帯Ｔの粘着面２２
に押し付けて粘着保持させたあと、吸着パッド５０をさ
らに押し下げると、帯材１０が下方に弾力的にたわむ。
検査孔３０が検査測定子６４の位置まで下がり、電子部
品４０の接続端子４２が検査測定子６４上端に接触す
る。この状態で所定の検査が行われる。

【００３７】検査が終了すれば、吸着パッド５０による
電子部品４０の吸着を解除し、吸着パッド５０を上方に
取り去れば、帯材１０の変形は復元して元の走行姿勢に
戻る。電子部品搬送帯Ｔを走行させれば、検査を終えた
電子部品４０が前方に送り出される。上記実施形態で
は、検査測定子６４の昇降作動が不要であるため、測定
装置の構造が簡単になる。

【００３８】

【発明の効果】この発明の電子部品搬送帯および電子部
品の検査方法は、電子部品搬送帯の帯材に設けられた検
査孔を利用して電子部品の検査をするので、電子部品を
帯材に所定の位置および姿勢に安定して保持した状態で
検査位置への出し入れを行うことができる。

【００３９】検査のために特別な電子部品の搬送搬出装
置や機構を備えておく必要がないので、検査装置にかか
るコストが削減される。帯材のうち電子部品の少なくと
も一部と重なる位置に設けられた検査孔を利用すれば、
帯材の存在が検査の邪魔にならず、検査作業は容易であ
る。電子部品搬送帯は、通常のキャリアテープと同様
に、電子部品の包装あるいは輸送保管に供することがで
きるので、電子部品の包装作業と検査作業とが連続的に
あるいは同時に行うことができ、作業能率が格段に向上
する。包装設備と検査設備とが一体化されるので、設備
が簡略になりコストも低減される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態を表す電子部品搬送帯の平面
図

【図２】拡大断面図

【図３】作業の流れを表す側面図

【図４】検査工程を表す断面図

【図５】別の実施形態を表す検査工程の断面図

【図６】別の実施形態における作業の流れを表す側面図

【符号の説明】

１０ 帯材 １２ 送り孔 １４ 保持孔 １６ 張り出し部 ２０ 粘着テープ ２２ 粘着面 ３０ 検査孔 ４０ 電子部品 ４２ 接続端子 ５０ 吸着パッド ６０、６４ 検査測定子 ６２ 測定計器 ７０ 光センサ ７２ 照明ランプ

フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E067 AA12 AB41 AC04 AC11 BA24A EC24 EE19 3E096 AA06 BA08 CA13 DA14 DA18 FA11 GA05

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】その表面に長さ方向に沿って間隔をあけて
   多数の電子部品を搭載し、電子部品の搬送に用いられる
   電子部品搬送帯であって、 前記電子部品を搭載する帯材と、 前記帯材のうち前記電子部品の搭載位置に配置され前記
   電子部品を保持する保持部と、 前記帯材の面方向において、前記保持部に保持された前
   記電子部品の少なくとも一部が重なる位置で、前記帯材
   を貫通する検査孔とを備える電子部品搬送帯。
2. 【請求項２】前記保持部が、 前記帯材のうち前記電子部品の搭載位置に貫通する保持
   孔と、 前記帯材の裏面に貼着され、前記保持孔に露出する粘着
   面で前記電子部品を粘着保持する粘着テープとを有する
   請求項１に記載の電子部品搬送帯。
3. 【請求項３】前記検査孔が、前記帯材の面方向で前記電
   子部品の端子と重なる位置に配置されている請求項１ま
   たは２に記載の電子部品搬送帯。
4. 【請求項４】前記検査孔が、一つの電子部品に対して複
   数個所に配置されている請求項１〜３の何れかに記載の
   電子部品搬送帯。
5. 【請求項５】電子部品の検査を行う方法であって、 前記請求項１〜４の何れかに記載の電子部品搬送帯に搭
   載された電子部品を、前記検査孔を用いて検査する電子
   部品の検査方法。
6. 【請求項６】前記検査が、前記電子部品搬送帯の裏面側
   から検査孔を通過させた検査測定子を電子部品に接触さ
   せて検査する請求項５に記載の電子部品の検査方法。
7. 【請求項７】前記検査が、電子部品搬送帯の前記保持部
   に電子部品を押し付けて搭載すると同時に、前記検査測
   定子を電子部品の裏側から接触させて検査を行う請求項
   ６に記載の電子部品の検査方法。
8. 【請求項８】前記検査が、前記電子部品搬送帯の検査孔
   を通過する光で電子部品を光学的に検査する請求項５〜
   ７の何れかに記載の電子部品の検査方法。