JP2000173808A - 樹脂結合型磁石用組成物および樹脂結合型磁石 - Google Patents
樹脂結合型磁石用組成物および樹脂結合型磁石Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 磁気特性が優れた樹脂結合型磁石を与える成
形性の良い組成物と、これを用いて成形した樹脂結合型
磁石とを提供する。 【解決手段】 異方性磁場（ＨＡ）が５０ｋＯｅ以上の
１種または２種以上の磁石粉末と、１種または２種以上
のポリアミド樹脂とを主成分とし、磁石粉末は予めポリ
オレフィン系材料で被覆されている樹脂結合型磁石用組
成物。ポリアミド樹脂の数平均分子量は５０００〜１５
０００、末端アミノ基濃度は０〜２０ｍｇ当量／ｋｇで
かつ分子量分布が２．８〜１０．０、末端カルボキシル
基濃度は０〜５００ｍｇ当量／ｋｇが好ましい。また、
本発明の組成物を成形して得た樹脂結合型磁石。
形性の良い組成物と、これを用いて成形した樹脂結合型
磁石とを提供する。 【解決手段】 異方性磁場（ＨＡ）が５０ｋＯｅ以上の
１種または２種以上の磁石粉末と、１種または２種以上
のポリアミド樹脂とを主成分とし、磁石粉末は予めポリ
オレフィン系材料で被覆されている樹脂結合型磁石用組
成物。ポリアミド樹脂の数平均分子量は５０００〜１５
０００、末端アミノ基濃度は０〜２０ｍｇ当量／ｋｇで
かつ分子量分布が２．８〜１０．０、末端カルボキシル
基濃度は０〜５００ｍｇ当量／ｋｇが好ましい。また、
本発明の組成物を成形して得た樹脂結合型磁石。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気特性に優れた
樹脂結合型磁石を得るための樹脂結合型磁石用組成物
と、これを用いて得られる樹脂結合型磁石に関する。
樹脂結合型磁石を得るための樹脂結合型磁石用組成物
と、これを用いて得られる樹脂結合型磁石に関する。
【０００２】
【従来の技術】フェライトやアルニコや希土類系合金を
用いた焼結磁石は一般に脆く、薄肉のものや複雑な形状
のものが得難い。また焼結時の収縮が１５〜２０％と大
きくて寸法精度が低く、高精度品では研磨等の後加工を
する必要である。
用いた焼結磁石は一般に脆く、薄肉のものや複雑な形状
のものが得難い。また焼結時の収縮が１５〜２０％と大
きくて寸法精度が低く、高精度品では研磨等の後加工を
する必要である。
【０００３】樹脂結合型磁石はこれらの欠点を解決する
と共に新しい用途をも開拓するもので、ポリアミド樹
脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の熱可塑性樹脂
などのバインダーに磁石粉末を充填したものである。
と共に新しい用途をも開拓するもので、ポリアミド樹
脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の熱可塑性樹脂
などのバインダーに磁石粉末を充填したものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、小型モーター、
音響機器、ＯＡ機器等に用いられる樹脂結合型磁石は、
機器の小型化の要請から形状複雑化が進み、かつ磁気特
性に優れたものが要求されている。
音響機器、ＯＡ機器等に用いられる樹脂結合型磁石は、
機器の小型化の要請から形状複雑化が進み、かつ磁気特
性に優れたものが要求されている。
【０００５】しかし、従来の樹脂結合型磁石は成形性が
悪く、特に成形が困難とされる複雑異形状製品で高磁気
特性を得ることができず、また成形時に受ける熱による
劣化や磁石粉末の充填量に限界がある等の理由から、磁
気特性は上記用途に使用するには不十分であり、改良が
望まれていた。
悪く、特に成形が困難とされる複雑異形状製品で高磁気
特性を得ることができず、また成形時に受ける熱による
劣化や磁石粉末の充填量に限界がある等の理由から、磁
気特性は上記用途に使用するには不十分であり、改良が
望まれていた。
【０００６】そこで本発明は、従来の欠点を解消し、磁
気特性が優れた樹脂結合型磁石を与える成形性の良い組
成物と、これを用いて成形した樹脂結合型磁石とを提供
することを目的とする。
気特性が優れた樹脂結合型磁石を与える成形性の良い組
成物と、これを用いて成形した樹脂結合型磁石とを提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記の目的
を達成するため、磁石粉末の被覆方法とポリアミド樹脂
の末端アミノ基の変性方法、分子量や添加剤等の種類を
変えて種々の検討を行った結果、予め磁石粉末をポリオ
レフィン系材料で被覆することで優れた磁気特性と成形
性を有する組成物が得られることを見いだし本発明を完
成した。
を達成するため、磁石粉末の被覆方法とポリアミド樹脂
の末端アミノ基の変性方法、分子量や添加剤等の種類を
変えて種々の検討を行った結果、予め磁石粉末をポリオ
レフィン系材料で被覆することで優れた磁気特性と成形
性を有する組成物が得られることを見いだし本発明を完
成した。
【０００８】また、分子量分布と分子量を一定範囲内に
規定したり、末端アミノ基を変性したポリアミド樹脂を
用いることで、より優れた磁気特性を有する樹脂結合型
磁石を得るための組成物が得られることを見いだした。
規定したり、末端アミノ基を変性したポリアミド樹脂を
用いることで、より優れた磁気特性を有する樹脂結合型
磁石を得るための組成物が得られることを見いだした。
【０００９】即ち、本発明の樹脂結合型磁石用組成物
は、異方性磁場（ＨＡ）が５０ｋＯｅ以上の１種または
２種以上の磁石粉末と、１種または２種以上のポリアミ
ド樹脂とを主成分とし、該磁石粉末は予めポリオレフィ
ン系材料で被覆されていることを特徴とする。
は、異方性磁場（ＨＡ）が５０ｋＯｅ以上の１種または
２種以上の磁石粉末と、１種または２種以上のポリアミ
ド樹脂とを主成分とし、該磁石粉末は予めポリオレフィ
ン系材料で被覆されていることを特徴とする。
【００１０】前記ポリアミド樹脂の数平均分子量は、５
０００〜１５０００であることが好ましい。
０００〜１５０００であることが好ましい。
【００１１】また、前記ポリアミド樹脂の末端アミノ基
濃度は、０〜２０ｍｇ当量／ｋｇで、かつ、分子量分布
（重量平均分子量／数平均分子量）が２．８〜１０．０
であることが好ましい。
濃度は、０〜２０ｍｇ当量／ｋｇで、かつ、分子量分布
（重量平均分子量／数平均分子量）が２．８〜１０．０
であることが好ましい。
【００１２】また、前記ポリアミド樹脂の末端カルボキ
シル基濃度は、０〜５００ｍｇ当量／ｋｇであることが
好ましい。
シル基濃度は、０〜５００ｍｇ当量／ｋｇであることが
好ましい。
【００１３】また、前記ポリアミド樹脂は、ナイロン１
１またはナイロン１２の構成単位を含むナイロンホモポ
リマーまたはナイロンコポリマーであることが好まし
い。
１またはナイロン１２の構成単位を含むナイロンホモポ
リマーまたはナイロンコポリマーであることが好まし
い。
【００１４】本発明によれば、前記磁石粉末が組成物中
に５０容量％以上含めても、組成物のＪＩＳ Ｋ−７２
１０の「流れ試験方法（参考試験）」での２５０℃にお
ける流れ値Ｑを５０×１０-3ｍｌ／秒以上とすることが
できる。
に５０容量％以上含めても、組成物のＪＩＳ Ｋ−７２
１０の「流れ試験方法（参考試験）」での２５０℃にお
ける流れ値Ｑを５０×１０-3ｍｌ／秒以上とすることが
できる。
【００１５】また、前記磁石粉末は、粒径１００μｍ以
下の磁石粉末を５０％以上含むことが好ましい。
下の磁石粉末を５０％以上含むことが好ましい。
【００１６】本発明の組成物中には、脂肪族系炭化水
素、脂肪酸アミド系化合物、脂肪酸、脂肪酸金属塩化合
物、アルコール系化合物、または、グリセリン系化合物
の内の少なくとも１種を含むことができる。
素、脂肪酸アミド系化合物、脂肪酸、脂肪酸金属塩化合
物、アルコール系化合物、または、グリセリン系化合物
の内の少なくとも１種を含むことができる。
【００１７】更に、本発明の樹脂結合型磁石は、上記い
ずれかの構成の組成物を公知の成型法で成形して得るこ
とができる。
ずれかの構成の組成物を公知の成型法で成形して得るこ
とができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明では、磁石粉末として、一般に市販されている希
土類−遷移金属系磁石粉末等、通常樹脂結合型磁石成形
体に用いられているものが使用できる。例えば、希土類
−遷移金属系磁石粉末としては、希土類−鉄−コバルト
系、希土類−鉄−ほう素（Ｒ（例えば、Ｎｄ）−Ｆｅ−
Ｂ）系、希土類−鉄−窒素（Ｒ（例えば、Ｓｍ）−Ｆｅ
−Ｎ）系等の磁石粉末が挙げられる。
本発明では、磁石粉末として、一般に市販されている希
土類−遷移金属系磁石粉末等、通常樹脂結合型磁石成形
体に用いられているものが使用できる。例えば、希土類
−遷移金属系磁石粉末としては、希土類−鉄−コバルト
系、希土類−鉄−ほう素（Ｒ（例えば、Ｎｄ）−Ｆｅ−
Ｂ）系、希土類−鉄−窒素（Ｒ（例えば、Ｓｍ）−Ｆｅ
−Ｎ）系等の磁石粉末が挙げられる。
【００１９】本発明の組成物では、磁石粉末として上記
例示したＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系の液体急冷法による合金粉末
やＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系の合金粉末を用いると、例えば９０
重量％以上の高充填化組成物でも容易に成形が可能であ
り、結果的に特に優れた磁気特性を有する樹脂結合型磁
石が得られる。特に、予めポリオレフィン系材料で表面
を被覆された磁石粉末を用いる場合は、本発明の効果が
大きく、成形性の著しい向上をはじめ成形時の温度によ
る特性劣化が小さく、高磁気特性化への割合が著しくな
る。
例示したＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系の液体急冷法による合金粉末
やＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系の合金粉末を用いると、例えば９０
重量％以上の高充填化組成物でも容易に成形が可能であ
り、結果的に特に優れた磁気特性を有する樹脂結合型磁
石が得られる。特に、予めポリオレフィン系材料で表面
を被覆された磁石粉末を用いる場合は、本発明の効果が
大きく、成形性の著しい向上をはじめ成形時の温度によ
る特性劣化が小さく、高磁気特性化への割合が著しくな
る。
【００２０】液体急冷法によって得られたＮｄ−Ｆｅ−
Ｂ系の磁石粉末を用いる場合は、これが鱗片状の特異な
形状を有しているため、好ましくはジェットミルやボー
ルミル等で粉砕した方が良い。これら磁石粉末の好まし
い粒径は、平均２００μｍ以下であり、特に好ましくは
平均１００μｍ以下の粒径の磁石粉末が５０重量％以上
含まれるとよい。
Ｂ系の磁石粉末を用いる場合は、これが鱗片状の特異な
形状を有しているため、好ましくはジェットミルやボー
ルミル等で粉砕した方が良い。これら磁石粉末の好まし
い粒径は、平均２００μｍ以下であり、特に好ましくは
平均１００μｍ以下の粒径の磁石粉末が５０重量％以上
含まれるとよい。
【００２１】これらの磁石粉末は、混練中、成形中の酸
化劣化を極力防ぐためにも、また組成物の成形時の成形
性向上、磁気特性の向上のためにも、ポリオレフィン系
材料による表面被覆を行うことが必要である。表面処理
可能な材料としては、一般に市販されているポリオレフ
ィン系材料となるポリマーやオリゴマーであれば特に限
定されない。
化劣化を極力防ぐためにも、また組成物の成形時の成形
性向上、磁気特性の向上のためにも、ポリオレフィン系
材料による表面被覆を行うことが必要である。表面処理
可能な材料としては、一般に市販されているポリオレフ
ィン系材料となるポリマーやオリゴマーであれば特に限
定されない。
【００２２】ポリオレフィン系材料の原料となるモノマ
ーとしては、α−オレフィンであれば特に限定されるこ
とはなく、例えば、エチレン、プロピレン、ブテン−
１、ヘキセン−１、オクテン−１、４−メチルペンテン
−１、デセン、オクタデセン等が挙げられ、これらの単
独または複合モノマーによる重合体を被覆することによ
って十分な効果があることを確認している。
ーとしては、α−オレフィンであれば特に限定されるこ
とはなく、例えば、エチレン、プロピレン、ブテン−
１、ヘキセン−１、オクテン−１、４−メチルペンテン
−１、デセン、オクタデセン等が挙げられ、これらの単
独または複合モノマーによる重合体を被覆することによ
って十分な効果があることを確認している。
【００２３】ここで用いるポリオレフィン系材料の重合
度も特に限定されないが、成形時に配向磁場を必要とす
る異方性磁石粉末、例えば前記Ｓｍ−Ｃｏ系やＳｍ−Ｆ
ｅ−Ｎ系等の磁石粉末を用いる場合の成形体の配向度の
向上を考えると加熱溶融時に粘度低下が著しい低重合
度、即ちＰ≦１０００が好ましく、Ｐ≦８００がより好
ましい。
度も特に限定されないが、成形時に配向磁場を必要とす
る異方性磁石粉末、例えば前記Ｓｍ−Ｃｏ系やＳｍ−Ｆ
ｅ−Ｎ系等の磁石粉末を用いる場合の成形体の配向度の
向上を考えると加熱溶融時に粘度低下が著しい低重合
度、即ちＰ≦１０００が好ましく、Ｐ≦８００がより好
ましい。
【００２４】また、磁石粉末の耐酸化性や耐水性を高め
るためには、Ｐ≧５０が好ましく、更にはＰ≧１００が
より好ましい。これらのポリオレフィン系材料の磁石粉
末への被覆方法も特に限定されず、可溶溶剤にオレフィ
ン系材料を完溶させた後に攪拌しながら添加し最後に乾
燥させる湿式法、オレフィン系材料を溶融温度以上で溶
融させた後に攪拌しながら添加する溶融添加法、等が例
示される。本発明者らは、湿式法によって磁石粉末表面
にオレフィン材料を被覆する方法が、樹脂結合型磁石の
高磁気特性に最も優れた効果を付与することを確認して
いる。特に、成形時に配向磁場を必要とする異方性磁石
粉末、例えば前記Ｓｍ−Ｃｏ系やＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系等の
磁石粉末を用いた場合での効果が著しい。
るためには、Ｐ≧５０が好ましく、更にはＰ≧１００が
より好ましい。これらのポリオレフィン系材料の磁石粉
末への被覆方法も特に限定されず、可溶溶剤にオレフィ
ン系材料を完溶させた後に攪拌しながら添加し最後に乾
燥させる湿式法、オレフィン系材料を溶融温度以上で溶
融させた後に攪拌しながら添加する溶融添加法、等が例
示される。本発明者らは、湿式法によって磁石粉末表面
にオレフィン材料を被覆する方法が、樹脂結合型磁石の
高磁気特性に最も優れた効果を付与することを確認して
いる。特に、成形時に配向磁場を必要とする異方性磁石
粉末、例えば前記Ｓｍ−Ｃｏ系やＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系等の
磁石粉末を用いた場合での効果が著しい。
【００２５】次に、本発明の樹脂結合型磁石用組成物
は、ポリアミド樹脂を用いることを特徴とするが、平均
分子量が５０００以上１５０００以下のものを用いるこ
とが好ましい。５０００以下では著しい成形体強度の低
下を招いて実用性に欠け、１５０００以上では溶融粘度
の上昇による成形性の悪化を招き本発明の効果を得るこ
とができない。また、末端アミノ基がカルボキシル基含
有炭化水素で変性されたポリアミド樹脂を用いること
で、より優れた磁気特性を有する樹脂結合型磁石を得る
ことが可能となる。
は、ポリアミド樹脂を用いることを特徴とするが、平均
分子量が５０００以上１５０００以下のものを用いるこ
とが好ましい。５０００以下では著しい成形体強度の低
下を招いて実用性に欠け、１５０００以上では溶融粘度
の上昇による成形性の悪化を招き本発明の効果を得るこ
とができない。また、末端アミノ基がカルボキシル基含
有炭化水素で変性されたポリアミド樹脂を用いること
で、より優れた磁気特性を有する樹脂結合型磁石を得る
ことが可能となる。
【００２６】前記変性前のポリアミド樹脂としては、例
えば、６ナイロン、６、６ナイロン、１１ナイロン、１
２ナイロン、６、１２ナイロン、芳香族系ナイロン等が
挙げられ、これらの単重合体や他種モノマーとのランダ
ム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体、他
の物質での末端基変性品などが挙げられる。又、これら
の熱可塑性樹脂の２種類以上のブレンド等における系も
当然含まれる。これらの中では成形性、吸水率の面で１
１ナイロン、１２ナイロンの使用が好ましい。従来のポ
リアミド樹脂では、特に鉄系元素を含む磁石粉末におい
て著しく成形性を損なう結果を招いていたが、末端アミ
ド基を変性することでこれらの大幅な改善が可能となっ
た。
えば、６ナイロン、６、６ナイロン、１１ナイロン、１
２ナイロン、６、１２ナイロン、芳香族系ナイロン等が
挙げられ、これらの単重合体や他種モノマーとのランダ
ム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体、他
の物質での末端基変性品などが挙げられる。又、これら
の熱可塑性樹脂の２種類以上のブレンド等における系も
当然含まれる。これらの中では成形性、吸水率の面で１
１ナイロン、１２ナイロンの使用が好ましい。従来のポ
リアミド樹脂では、特に鉄系元素を含む磁石粉末におい
て著しく成形性を損なう結果を招いていたが、末端アミ
ド基を変性することでこれらの大幅な改善が可能となっ
た。
【００２７】この変成後の末端アミド基の残存量は２０
ｍｍｏｌ／ｋｇ以下が好ましく、さらに好ましくは、１
５ｍｍｏｌ／ｋｇ以下で、無に近い程良好な結果を得る
ことができる。この２０ｍｍｏｌ／ｋｇよりも残存末端
アミド基量が増すと、磁石粉末、特に非酸化状態の鉄元
素を含む磁石粉末との反応が著しくなり、著しい溶融粘
度の上昇、流動性の低下を招き本発明の効果を得ること
ができない。
ｍｍｏｌ／ｋｇ以下が好ましく、さらに好ましくは、１
５ｍｍｏｌ／ｋｇ以下で、無に近い程良好な結果を得る
ことができる。この２０ｍｍｏｌ／ｋｇよりも残存末端
アミド基量が増すと、磁石粉末、特に非酸化状態の鉄元
素を含む磁石粉末との反応が著しくなり、著しい溶融粘
度の上昇、流動性の低下を招き本発明の効果を得ること
ができない。
【００２８】また、変性に用いるカルボキシル基含有炭
化水素としては、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉相酸、
ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸等
のモノカルボキシル飽和脂肪酸系、シュウ酸、マロン
酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸等のジカルボキ
シル飽和脂肪酸系、アクリル酸、リノール酸、オレイン
酸等のモノカルボキシル不飽和脂肪酸系、マレイン酸、
フマル酸等のジカルボキシル不飽和脂肪酸系、安息香酸
等の芳香族系モノカルボキシル炭化水素、フタル酸、ナ
フタレンジカルボン酸等の芳香族系ジカルボキシル炭化
水素等が挙げられる。その中でも、モノカルボキシル基
含有炭化水素が好ましく、さらにはこの炭化水素が脂肪
酸であることが好ましい。また、この炭化水素１分子中
のの構成炭素数は１０以上３０以下であることが望まし
い。炭素数が１０以下であると成形性の改善効果が見ら
れず、３０以上では溶融粘度の増大をまねき本発明の効
果を得ることができない。
化水素としては、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉相酸、
ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸等
のモノカルボキシル飽和脂肪酸系、シュウ酸、マロン
酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸等のジカルボキ
シル飽和脂肪酸系、アクリル酸、リノール酸、オレイン
酸等のモノカルボキシル不飽和脂肪酸系、マレイン酸、
フマル酸等のジカルボキシル不飽和脂肪酸系、安息香酸
等の芳香族系モノカルボキシル炭化水素、フタル酸、ナ
フタレンジカルボン酸等の芳香族系ジカルボキシル炭化
水素等が挙げられる。その中でも、モノカルボキシル基
含有炭化水素が好ましく、さらにはこの炭化水素が脂肪
酸であることが好ましい。また、この炭化水素１分子中
のの構成炭素数は１０以上３０以下であることが望まし
い。炭素数が１０以下であると成形性の改善効果が見ら
れず、３０以上では溶融粘度の増大をまねき本発明の効
果を得ることができない。
【００２９】本発明に用いるポリアミド樹脂の第二の特
徴は、分子量分布（重量平均分子量／数平均分子量）が
大きい点、即ち２．８以上１０以下に設定されているも
のを用いることが好ましい点にある。分子量分布は、好
ましくは２．８以上６程度、更に好ましくは２．８以上
４．２程度である。この分子量分布が２．８以下の場合
は、成形時の金型内温度程度である約１００℃前後の機
械強度が低く実用に耐えることができない。また、１０
以上であると成形温度での未溶融物が多くなり流動性の
低下を招き本発明の効果を得ることができない。
徴は、分子量分布（重量平均分子量／数平均分子量）が
大きい点、即ち２．８以上１０以下に設定されているも
のを用いることが好ましい点にある。分子量分布は、好
ましくは２．８以上６程度、更に好ましくは２．８以上
４．２程度である。この分子量分布が２．８以下の場合
は、成形時の金型内温度程度である約１００℃前後の機
械強度が低く実用に耐えることができない。また、１０
以上であると成形温度での未溶融物が多くなり流動性の
低下を招き本発明の効果を得ることができない。
【００３０】前記ポリアミド樹脂の前記分子量や分子量
分布は、慣用の方法、例えば、ゲルパーミエーションク
ロマトグラフィー（ＧＰＣ）等によりもとめることがで
きる。このポリアミド樹脂は、異なる平均分子量や分子
量分布を有する２種以上の混合体でも最終使用時の末端
アミノ基、平均分子量、分子量分布等が該発明の範囲内
に属していれば本発明の効果を十分得ることができるた
め、２種以上のポリアミド樹脂を混合調整し用いても良
い。
分布は、慣用の方法、例えば、ゲルパーミエーションク
ロマトグラフィー（ＧＰＣ）等によりもとめることがで
きる。このポリアミド樹脂は、異なる平均分子量や分子
量分布を有する２種以上の混合体でも最終使用時の末端
アミノ基、平均分子量、分子量分布等が該発明の範囲内
に属していれば本発明の効果を十分得ることができるた
め、２種以上のポリアミド樹脂を混合調整し用いても良
い。
【００３１】これらの変性されたポリアミド樹脂の形状
は、パウダー、ビーズ、ペレット等特に限定されない
が、磁石粉末との均一混合性から考えるとパウダーが望
ましい。添加する量は、磁石粉末１００重量部に対して
５重量部以上５０重量部未満の割合が良く、好ましくは
８重量部以上２０重量部以下、さらには８重量部以上１
５重量部以下がより好ましい。ポリアミド樹脂の添加量
が磁石粉末１００重量部に対して５重量部以下の場合
は、成形性が著しく低下し、所望の樹脂結合型磁石成形
することができない。また、添加量が５０重量部以上の
場合所望の磁気特性が得られない。
は、パウダー、ビーズ、ペレット等特に限定されない
が、磁石粉末との均一混合性から考えるとパウダーが望
ましい。添加する量は、磁石粉末１００重量部に対して
５重量部以上５０重量部未満の割合が良く、好ましくは
８重量部以上２０重量部以下、さらには８重量部以上１
５重量部以下がより好ましい。ポリアミド樹脂の添加量
が磁石粉末１００重量部に対して５重量部以下の場合
は、成形性が著しく低下し、所望の樹脂結合型磁石成形
することができない。また、添加量が５０重量部以上の
場合所望の磁気特性が得られない。
【００３２】本発明における組成物は、これらの必須成
分の他にもポリアミド樹脂以外の樹脂、プラスチック成
形用滑剤や種々の安定剤等を添加することができる。
分の他にもポリアミド樹脂以外の樹脂、プラスチック成
形用滑剤や種々の安定剤等を添加することができる。
【００３３】本発明の組成物に添加可能なポリアミド樹
脂以外の樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピ
レン樹脂、ポリブテン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−エタクリ
レート共重合樹脂、エチレン−メタクリレート共重合樹
脂、塩素化ポリエチレン樹脂、部分酸化ポリエチレン樹
脂等のポリオレフィン系及びその共重合樹脂をはじめ、
ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート
樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリアリレート
樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポ
リフェニレンサルファイド樹脂、酢酸セルロース、酢酪
酸セルロース、ポリスチレン樹脂、ポリブタジエン樹
脂、ポリアクリロニトリル樹脂、スチレン−ブタジエン
共重合樹脂、スチレン−アクリロニトリル共重合樹脂、
アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂、
アクリレート−スチレン−アクリロニトリル樹脂、塩素
化ポリエチレン−アクリロニトリル−スチレン共重合樹
脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポ
リ酢酸ビニル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポ
リブチルメタクリレート樹脂、ポリテトラフロロエチレ
ン樹脂、エチレン−ポリテトラフロロエチレン共重合樹
脂等が挙げられる。
脂以外の樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピ
レン樹脂、ポリブテン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−エタクリ
レート共重合樹脂、エチレン−メタクリレート共重合樹
脂、塩素化ポリエチレン樹脂、部分酸化ポリエチレン樹
脂等のポリオレフィン系及びその共重合樹脂をはじめ、
ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート
樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリアリレート
樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポ
リフェニレンサルファイド樹脂、酢酸セルロース、酢酪
酸セルロース、ポリスチレン樹脂、ポリブタジエン樹
脂、ポリアクリロニトリル樹脂、スチレン−ブタジエン
共重合樹脂、スチレン−アクリロニトリル共重合樹脂、
アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂、
アクリレート−スチレン−アクリロニトリル樹脂、塩素
化ポリエチレン−アクリロニトリル−スチレン共重合樹
脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポ
リ酢酸ビニル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポ
リブチルメタクリレート樹脂、ポリテトラフロロエチレ
ン樹脂、エチレン−ポリテトラフロロエチレン共重合樹
脂等が挙げられる。
【００３４】滑剤としては、例えばパラフィンワック
ス、流動パラフィン、ポリエチレンワックス、ポリプロ
ピレンワックス、エステルワックス、カルナウバ、マイ
クロワックス等のワックス類、ステアリン酸、１，２−
オキシステアリン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、オレ
イン酸等の脂肪酸類、ステアリン酸カルシウム、ステア
リン酸バリウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリ
ン酸リチウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミ
ニウム、ラウリン酸カルシウム、リノール酸亜鉛、リシ
ノール酸カルシウム、２−エチルヘキソイン酸亜鉛等の
脂肪酸塩（金属石鹸類）ステアリン酸アミド、オレイン
酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘン酸アミド、パルミチ
ン酸アミド、ラウリン酸アミド、ヒドロキシステアリン
酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレン
ビスステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミ
ド、ジステアリルアジピン酸アミド、エチレンビスオレ
イン酸アミド、ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ−ステ
アリルステアリン酸アミド等脂肪酸アミド類、ステアリ
ン酸ブチル等の脂肪酸エステル、エチレングリコール、
ステアリルアルコール等のアルコール類、グリセリンモ
ノラウレート、グリセリンモノパルミテート、グリセリ
ンモノステアレート、グリセリンモノオレート、グリセ
リンモノ・ジステアレート、グリセリンモノベヘネー
ト、グリセリンジアセトモノラウレート、クエン酸不飽
和脂肪酸モノグリセライド、ジグリセリンラウレート、
ジグリセリンステアレート、テトラグリセリンステアレ
ート、デカグリセリンラウレート等のグリセリン系化合
物、またはグリセリン系脂肪酸エステル化合物、ポリエ
チレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテ
トラメチレングリコール、及びこれら変性物からなるポ
リエーテル類、ジメチルポリシロキサン、シリコングリ
ース等のポリシロキサン類、弗素系オイル、弗素系グリ
ース、含弗素樹脂粉末といった弗素化合物、窒化珪素、
炭化珪素、酸化マグネシウム、アルミナ、二酸化珪素、
二硫化モリブデン等の無機化合物粉体が挙げられる。
ス、流動パラフィン、ポリエチレンワックス、ポリプロ
ピレンワックス、エステルワックス、カルナウバ、マイ
クロワックス等のワックス類、ステアリン酸、１，２−
オキシステアリン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、オレ
イン酸等の脂肪酸類、ステアリン酸カルシウム、ステア
リン酸バリウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリ
ン酸リチウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミ
ニウム、ラウリン酸カルシウム、リノール酸亜鉛、リシ
ノール酸カルシウム、２−エチルヘキソイン酸亜鉛等の
脂肪酸塩（金属石鹸類）ステアリン酸アミド、オレイン
酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘン酸アミド、パルミチ
ン酸アミド、ラウリン酸アミド、ヒドロキシステアリン
酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレン
ビスステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミ
ド、ジステアリルアジピン酸アミド、エチレンビスオレ
イン酸アミド、ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ−ステ
アリルステアリン酸アミド等脂肪酸アミド類、ステアリ
ン酸ブチル等の脂肪酸エステル、エチレングリコール、
ステアリルアルコール等のアルコール類、グリセリンモ
ノラウレート、グリセリンモノパルミテート、グリセリ
ンモノステアレート、グリセリンモノオレート、グリセ
リンモノ・ジステアレート、グリセリンモノベヘネー
ト、グリセリンジアセトモノラウレート、クエン酸不飽
和脂肪酸モノグリセライド、ジグリセリンラウレート、
ジグリセリンステアレート、テトラグリセリンステアレ
ート、デカグリセリンラウレート等のグリセリン系化合
物、またはグリセリン系脂肪酸エステル化合物、ポリエ
チレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテ
トラメチレングリコール、及びこれら変性物からなるポ
リエーテル類、ジメチルポリシロキサン、シリコングリ
ース等のポリシロキサン類、弗素系オイル、弗素系グリ
ース、含弗素樹脂粉末といった弗素化合物、窒化珪素、
炭化珪素、酸化マグネシウム、アルミナ、二酸化珪素、
二硫化モリブデン等の無機化合物粉体が挙げられる。
【００３５】これらの樹脂や滑剤の中でも、ポリエチレ
ン樹脂やパラフィンワックス等の脂肪族系水素化合物、
エチレンビスステアリン酸アミド等の脂肪酸アミド系化
合物、ステアリン酸等の脂肪酸類、ステアリン酸カルシ
ウム等の脂肪酸金属塩化合物、ステリルアルコール等の
アルコール系化合物、グリセリンモノステアレート等の
グリセリン系化合物またはグリセリン系脂肪酸エステル
化合物のそれぞれ単独、もしくは混合系での添加が極め
て有用であることを確認している。
ン樹脂やパラフィンワックス等の脂肪族系水素化合物、
エチレンビスステアリン酸アミド等の脂肪酸アミド系化
合物、ステアリン酸等の脂肪酸類、ステアリン酸カルシ
ウム等の脂肪酸金属塩化合物、ステリルアルコール等の
アルコール系化合物、グリセリンモノステアレート等の
グリセリン系化合物またはグリセリン系脂肪酸エステル
化合物のそれぞれ単独、もしくは混合系での添加が極め
て有用であることを確認している。
【００３６】また、安定剤としては、ビス（２、２、
６、６、−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケー
ト、ビス（１、２、２、６、６、−ペンタメチル−４−
ピペリジル）セバケート、１−［２−｛３−（３，５−
ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニ
ルオキシ｝エチル］−４−｛３−（３、５−ジ−第三ブ
チル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ｝
−２、２、６、６−テトラメチルピペリジン、８−ベン
ジル−７、７、９、９−テトラメチル−３−オクチル−
１、２、３−トリアザスピロ［４、５］ウンデカン−
２、４−ジオン、４−ベンゾイルオキシ−２、２、６、
６−テトラメチルピペリジン、こはく酸ジメチル−１−
（２−ヒドロキシエチル）−４−ヒドロキシ−２、２、
６、６−テトラメチルピペリジン重縮合物、ポリ［［６
−（１、１、３、３−テトラメチルブチル）イミノ−
１、３、５−トリアジン−２、４−ジイル］［（２、
２、６、６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ］
ヘキサメチレン［［２、２、６、６−テトラメチル−４
−ピペリジル）イミノ］］、２−（３、５−ジ・第三ブ
チル−４−ヒドロキシベンジル）−２−ｎ−ブチルマロ
ン酸ビス（１、２、２、６、６−ペンタメチル−４−ピ
ペリジル）等のヒンダード・アミン系安定剤のほか、フ
ェノール系、ホスファイト系、チオエーテル系等の抗酸
化剤等が挙げられる。
６、６、−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケー
ト、ビス（１、２、２、６、６、−ペンタメチル−４−
ピペリジル）セバケート、１−［２−｛３−（３，５−
ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニ
ルオキシ｝エチル］−４−｛３−（３、５−ジ−第三ブ
チル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ｝
−２、２、６、６−テトラメチルピペリジン、８−ベン
ジル−７、７、９、９−テトラメチル−３−オクチル−
１、２、３−トリアザスピロ［４、５］ウンデカン−
２、４−ジオン、４−ベンゾイルオキシ−２、２、６、
６−テトラメチルピペリジン、こはく酸ジメチル−１−
（２−ヒドロキシエチル）−４−ヒドロキシ−２、２、
６、６−テトラメチルピペリジン重縮合物、ポリ［［６
−（１、１、３、３−テトラメチルブチル）イミノ−
１、３、５−トリアジン−２、４−ジイル］［（２、
２、６、６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ］
ヘキサメチレン［［２、２、６、６−テトラメチル−４
−ピペリジル）イミノ］］、２−（３、５−ジ・第三ブ
チル−４−ヒドロキシベンジル）−２−ｎ−ブチルマロ
ン酸ビス（１、２、２、６、６−ペンタメチル−４−ピ
ペリジル）等のヒンダード・アミン系安定剤のほか、フ
ェノール系、ホスファイト系、チオエーテル系等の抗酸
化剤等が挙げられる。
【００３７】上記の他、顔料やプラスチック用各種改質
剤、相溶化剤等を適宜必要に応じて添加しても差し支え
ないが、最終混練後の組成物が、ＪＩＳ Ｋ７２１０
「流れ試験方法（参考試験）」に準じてダイＢを使用し
た時の、荷重３０ｋｇｆ、測定温度２５０℃における溶
融時の組成物流れ値Ｑが５０×１０-3ｍｌ／秒以上１０
０００×１０-3ｍｌ／秒以下となることが好ましい。溶
融時の組成物流れ値Ｑが５０×１０-3ｍｌ／秒以下であ
ると成形時の成形安定性が得られないばかりか本発明の
効果を得ることもできない。また、１００００×１０-3
ｍｌ／秒以上の場合は、成形時のバリの発生、成形体中
の添加剤等の分離等が生じ最終成形体の著しい強度の低
下を招き実用に耐えうることができなくなる。
剤、相溶化剤等を適宜必要に応じて添加しても差し支え
ないが、最終混練後の組成物が、ＪＩＳ Ｋ７２１０
「流れ試験方法（参考試験）」に準じてダイＢを使用し
た時の、荷重３０ｋｇｆ、測定温度２５０℃における溶
融時の組成物流れ値Ｑが５０×１０-3ｍｌ／秒以上１０
０００×１０-3ｍｌ／秒以下となることが好ましい。溶
融時の組成物流れ値Ｑが５０×１０-3ｍｌ／秒以下であ
ると成形時の成形安定性が得られないばかりか本発明の
効果を得ることもできない。また、１００００×１０-3
ｍｌ／秒以上の場合は、成形時のバリの発生、成形体中
の添加剤等の分離等が生じ最終成形体の著しい強度の低
下を招き実用に耐えうることができなくなる。
【００３８】本発明において、これら各成分の混合方法
は特に限定されず、例えばリボンブレンダー、タンブラ
ー、ナウターミキサー、ヘンシェルミキサー、スーパー
ミキサー等の混合機あるいは、バンバリーミキサー、ニ
ーダー、ロール、ニーダールーダー、単軸押出機、二軸
押出機等の混練機を使用して実施することができる。
は特に限定されず、例えばリボンブレンダー、タンブラ
ー、ナウターミキサー、ヘンシェルミキサー、スーパー
ミキサー等の混合機あるいは、バンバリーミキサー、ニ
ーダー、ロール、ニーダールーダー、単軸押出機、二軸
押出機等の混練機を使用して実施することができる。
【００３９】本発明の組成物は、各成分を混合し、パウ
ダー、ビーズ、ペレットあるいはこれらの混合物の形で
得られるが、取扱安い点で、ペレットが望ましい。得ら
れた組成物は、各種の熱可塑性樹脂成形機、好ましくは
射出成形機、押出成形機により成形される。
ダー、ビーズ、ペレットあるいはこれらの混合物の形で
得られるが、取扱安い点で、ペレットが望ましい。得ら
れた組成物は、各種の熱可塑性樹脂成形機、好ましくは
射出成形機、押出成形機により成形される。
【００４０】
【実施例】以下実施例及び比較例を挙げて本発明をより
具体的に説明する。尚、実施例、比較例に用いた各成分
の詳細及び試験方法、評価を例示するが、本発明の趣旨
を逸脱しない限り、これらに限定されるものでは無い。
具体的に説明する。尚、実施例、比較例に用いた各成分
の詳細及び試験方法、評価を例示するが、本発明の趣旨
を逸脱しない限り、これらに限定されるものでは無い。
【００４１】以下の材料及び方法で樹脂結合型磁石用組
成物及び磁石を製造し、評価した。用いた材料を下記に
示す。
成物及び磁石を製造し、評価した。用いた材料を下記に
示す。
【００４２】Ａ 磁石粉末 ・磁石粉１：Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ 系磁石粉末 （平均粒径１００μｍ以下の含有率が６３％） （商品名：ＭＱＰ−Ｂ、マグネクエンチインターナショ
ナル社製） ・磁石粉２：Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ 系磁石粉末 （平均粒径１００μｍ以下の含有率が９９％） （商品名：Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ合金、住友金属鉱山（株）
製） ・磁石粉３：Ｓｍ−Ｃｏ 系磁石粉末 （平均粒径１００μｍ以下の含有率が９９％） （商品名：ＲＣｏ5合金、住友金属鉱山（株）製） ・磁石粉４：ストロンチウムフェライト系磁石粉末 （平均粒径１００μｍ以下の含有率が９９％） （商品名：ＭＡ−９５１、戸田工業（株）製）
ナル社製） ・磁石粉２：Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ 系磁石粉末 （平均粒径１００μｍ以下の含有率が９９％） （商品名：Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ合金、住友金属鉱山（株）
製） ・磁石粉３：Ｓｍ−Ｃｏ 系磁石粉末 （平均粒径１００μｍ以下の含有率が９９％） （商品名：ＲＣｏ5合金、住友金属鉱山（株）製） ・磁石粉４：ストロンチウムフェライト系磁石粉末 （平均粒径１００μｍ以下の含有率が９９％） （商品名：ＭＡ−９５１、戸田工業（株）製）
【００４３】Ｂ 被覆用ポリオレフィン系材料 ・ＰＯ１：ポリエチレン （平均分子量３５００、Ｐ＝１２５） （商品名：サンワックス１３１Ｐ、三洋化成工業（株）
製） ・ＰＯ２：ポリプロピレン （平均分子量４０００、Ｐ＝９５） （商品名：サンワックス１３１Ｐ、三洋化成工業（株）
製）
製） ・ＰＯ２：ポリプロピレン （平均分子量４０００、Ｐ＝９５） （商品名：サンワックス１３１Ｐ、三洋化成工業（株）
製）
【００４４】Ｃ ポリアミド樹脂 ・ＰＡ１：平均分子量６０００、末端アミノ基量３４ｍ
ｇ当量／ｋｇ 末端カルボキシル基量９８ｍｇ当量／ｋｇ 分子量分布２．９ ・ＰＡ２：平均分子量６０００、末端アミノ基量５ｍｇ
当量／ｋｇ 末端カルボキシル基量２７６ｍｇ当量／ｋｇ 分子量分布４．３ ・ＰＡ３：平均分子量９０００、末端アミノ基量３ｍｇ
当量／ｋｇ 末端カルボキシル基量１８５ｍｇ当量／ｋｇ 分子量分布５．７ ・ＰＡ４：平均分子量１３０００、末端アミノ基量５ｍ
ｇ当量／ｋｇ 末端カルボキシル基量１２１ｍｇ当量／ｋｇ 分子量分布４．９ ・ＰＡ５：平均分子量１９５００、末端アミノ基量２３
ｍｇ当量／ｋｇ 末端カルボキシル基量６８ｍｇ当量／ｋｇ、分子量分布
３．１
ｇ当量／ｋｇ 末端カルボキシル基量９８ｍｇ当量／ｋｇ 分子量分布２．９ ・ＰＡ２：平均分子量６０００、末端アミノ基量５ｍｇ
当量／ｋｇ 末端カルボキシル基量２７６ｍｇ当量／ｋｇ 分子量分布４．３ ・ＰＡ３：平均分子量９０００、末端アミノ基量３ｍｇ
当量／ｋｇ 末端カルボキシル基量１８５ｍｇ当量／ｋｇ 分子量分布５．７ ・ＰＡ４：平均分子量１３０００、末端アミノ基量５ｍ
ｇ当量／ｋｇ 末端カルボキシル基量１２１ｍｇ当量／ｋｇ 分子量分布４．９ ・ＰＡ５：平均分子量１９５００、末端アミノ基量２３
ｍｇ当量／ｋｇ 末端カルボキシル基量６８ｍｇ当量／ｋｇ、分子量分布
３．１
【００４５】Ｄ 滑 剤 ・脂肪族系炭化水素： パラフィンワックス （商品名：モービルワックス１４０、モービル石油
（株）製） ポリエチレンワックス （商品名：サンワックス１６１−Ｐ、三洋化成工業
（株）製） ポリエチレン樹脂 （商品名：ＵＢＥポリエチレンＪ５０１９、宇部興産
（株）製） ・脂肪酸アミド系化合物： ステアリン酸アマイド （商品名：アマイドＡＰ−１、日本化成（株）製） エチレンビスステアリン酸アマイド （商品名：スリパックスＥ、日本化成（株）製） メチロールステアリン酸アマイド （商品名：メチロールアマイド、日本化成（株）製） ・脂肪酸： ステアリン酸 （商品名：ステアリン酸、関東化学（株）製） パルミチン酸 （商品名：パルミチン酸、関東化学（株）製） ベヘン酸 （商品名：ベヘン酸、関東化学（株）製） ・脂肪酸金属塩化合物： ステアリン酸カルシウム （商品名：ＳＣ−１００、堺化学工業（株）製） ステアリン酸リチウム （商品名：Ｓ−７０００、堺化学工業（株）製） ラウリン酸亜鉛 （商品名：Ｚ−１２、堺化学工業（株）製） ・アルコール系化合物： ステアリルアルコール （商品名：カルコール８０、花王（株）製） ココナットアルコール （商品名：カルコール８６、花王（株）製） ・グリセリン系化合物： ジグリセリンオレート （商品名：リケマールＯ−７１Ｄ、理研ビタミン（株）
製） グリセリンジアセトモノラウレート （商品名：リケマールＰＬ−００２、理研ビタミン
（株）製） デカグリセリンラウレート （商品名：ポエムＪ−００２１、理研ビタミン（株）
製）
（株）製） ポリエチレンワックス （商品名：サンワックス１６１−Ｐ、三洋化成工業
（株）製） ポリエチレン樹脂 （商品名：ＵＢＥポリエチレンＪ５０１９、宇部興産
（株）製） ・脂肪酸アミド系化合物： ステアリン酸アマイド （商品名：アマイドＡＰ−１、日本化成（株）製） エチレンビスステアリン酸アマイド （商品名：スリパックスＥ、日本化成（株）製） メチロールステアリン酸アマイド （商品名：メチロールアマイド、日本化成（株）製） ・脂肪酸： ステアリン酸 （商品名：ステアリン酸、関東化学（株）製） パルミチン酸 （商品名：パルミチン酸、関東化学（株）製） ベヘン酸 （商品名：ベヘン酸、関東化学（株）製） ・脂肪酸金属塩化合物： ステアリン酸カルシウム （商品名：ＳＣ−１００、堺化学工業（株）製） ステアリン酸リチウム （商品名：Ｓ−７０００、堺化学工業（株）製） ラウリン酸亜鉛 （商品名：Ｚ−１２、堺化学工業（株）製） ・アルコール系化合物： ステアリルアルコール （商品名：カルコール８０、花王（株）製） ココナットアルコール （商品名：カルコール８６、花王（株）製） ・グリセリン系化合物： ジグリセリンオレート （商品名：リケマールＯ−７１Ｄ、理研ビタミン（株）
製） グリセリンジアセトモノラウレート （商品名：リケマールＰＬ−００２、理研ビタミン
（株）製） デカグリセリンラウレート （商品名：ポエムＪ−００２１、理研ビタミン（株）
製）
【００４６】次に各成形品の製造方法、及び、評価方法
を示す。
を示す。
【００４７】１）磁石粉末の表面被覆 １−１）オレフィン系材料の溶媒への溶解 アルゴン置換したフラスコに室温にて脱水トルエン入
れ、攪拌下で各オレフィン系材料を添加し、８０℃中で
１時間攪拌溶解させた。
れ、攪拌下で各オレフィン系材料を添加し、８０℃中で
１時間攪拌溶解させた。
【００４８】１−２）ポリオレフィン系材料の被覆 高速回転用ミキサー中に磁石粉末を投入し、減圧下８０
℃に保ちながら上記ポリオレフィン系材料完溶溶媒を高
速攪拌下に３０分かけて滴下しながら溶媒を揮散させ、
所定のポリオレフィン被覆磁石粉末を得た。
℃に保ちながら上記ポリオレフィン系材料完溶溶媒を高
速攪拌下に３０分かけて滴下しながら溶媒を揮散させ、
所定のポリオレフィン被覆磁石粉末を得た。
【００４９】２）分子量調整ナイロン、および末端基変
成ナイロンの作製 宇部興産（株）製ナイロン１２（ＵＢＥ３０１４Ｕ）に
所定量の酢酸を添加し、万能混合機に投入後２５０℃、
窒素雰囲気１．３気圧中で反応させ、冷却後所望分子量
調整後のナイロンを得た。数平均分子量はＧＰＣ法によ
って算出した。
成ナイロンの作製 宇部興産（株）製ナイロン１２（ＵＢＥ３０１４Ｕ）に
所定量の酢酸を添加し、万能混合機に投入後２５０℃、
窒素雰囲気１．３気圧中で反応させ、冷却後所望分子量
調整後のナイロンを得た。数平均分子量はＧＰＣ法によ
って算出した。
【００５０】また、宇部興産（株）製ナイロン１２（Ｕ
ＢＥ３０１４Ｕ）に所定の脂肪酸を添加し、万能混合機
に投入後２５０℃、窒素雰囲気１．３気圧中で３時間反
応させ、冷却後所望のナイロンを得た。残存末端アミノ
基の同定は、滴定法による末端基定量法で行った。数平
均分子量はＧＰＣ法によって算出した。
ＢＥ３０１４Ｕ）に所定の脂肪酸を添加し、万能混合機
に投入後２５０℃、窒素雰囲気１．３気圧中で３時間反
応させ、冷却後所望のナイロンを得た。残存末端アミノ
基の同定は、滴定法による末端基定量法で行った。数平
均分子量はＧＰＣ法によって算出した。
【００５１】３）組成物の混合及び作製 それぞれのポリエチレン被覆磁石粉末に、所定の樹脂を
所定の比率になるよう添加し（各重量部）、更に滑剤と
して、金属粉１００重量部に対し規定量を加え、プラネ
タリーミキサー中で十分混合撹拌させた。
所定の比率になるよう添加し（各重量部）、更に滑剤と
して、金属粉１００重量部に対し規定量を加え、プラネ
タリーミキサー中で十分混合撹拌させた。
【００５２】これらにより得られた混合物を２０ｍｍφ
シングル押出機（Ｌ／Ｄ＝２５、ＣＲ＝２．０、回転数
＝２０ｒｐｍ、５ｍｍφストランドダイ、シリンダー温
度２００〜２５０℃、ダイス温度２３０℃にて押し出
し、ホットカットペレタイザーにて約５ｍｍφ×５ｍｍ
のペレットコンパウンドを作製した。
シングル押出機（Ｌ／Ｄ＝２５、ＣＲ＝２．０、回転数
＝２０ｒｐｍ、５ｍｍφストランドダイ、シリンダー温
度２００〜２５０℃、ダイス温度２３０℃にて押し出
し、ホットカットペレタイザーにて約５ｍｍφ×５ｍｍ
のペレットコンパウンドを作製した。
【００５３】４）射出成形方法 これらのコンパウンドを、（株）日本製鋼所製磁場中射
出成形機（Ｊ−２０ＭII）にて横φ１０ｍｍ×１５ｍｍ
の円柱及び６ｍｍ×１５ｍｍ×２ｍｍ試験用樹脂結合型
磁石を同一条件（成形温度２２０〜２３０℃、金型温度
１００〜１２０℃）にて成形し、得られたこれらの成形
品を後述の方法にてそれぞれ評価した。尚、Ｓｍ−Ｆｅ
−Ｎを使用した時のみ１５〜２０ｋＯｅの磁場中金型内
にて成形を行った。
出成形機（Ｊ−２０ＭII）にて横φ１０ｍｍ×１５ｍｍ
の円柱及び６ｍｍ×１５ｍｍ×２ｍｍ試験用樹脂結合型
磁石を同一条件（成形温度２２０〜２３０℃、金型温度
１００〜１２０℃）にて成形し、得られたこれらの成形
品を後述の方法にてそれぞれ評価した。尚、Ｓｍ−Ｆｅ
−Ｎを使用した時のみ１５〜２０ｋＯｅの磁場中金型内
にて成形を行った。
【００５４】５）各評価方法 ・溶融流動性評価 ＪＩＳ Ｋ７２１０ 「流れ試験方法（参考試験）」に
準じ、ダイＢを使用、荷重３０ｋｇｆ、測定温度２５０
℃にて溶融組成物流れ値Ｑを求めた。その結果を表１〜
表４に示す。
準じ、ダイＢを使用、荷重３０ｋｇｆ、測定温度２５０
℃にて溶融組成物流れ値Ｑを求めた。その結果を表１〜
表４に示す。
【００５５】・機械強度評価 ＪＩＳ Ｋ７２１４ 「プラスチックの打抜きによるせ
ん断試験方法」に準じ、ポンチ径は２．９７ｍｍ、ヘッ
ドスピードは１ｍｍ／分、サンプル形状はφ１０ｍｍ×
３ｍｍ厚の成形体として、剪断打ち抜き強さを求めた。
その結果を表１〜表４に示す。
ん断試験方法」に準じ、ポンチ径は２．９７ｍｍ、ヘッ
ドスピードは１ｍｍ／分、サンプル形状はφ１０ｍｍ×
３ｍｍ厚の成形体として、剪断打ち抜き強さを求めた。
その結果を表１〜表４に示す。
【００５６】・磁気特性評価 上記射出成形条件にて得られた樹脂結合型磁石試料の磁
気特性を、チオフィー型自記磁束計にて常温で測定し
た。磁気特性のうち（ＢＨ）ｍａｘの結果を表１〜表４
に示す。
気特性を、チオフィー型自記磁束計にて常温で測定し
た。磁気特性のうち（ＢＨ）ｍａｘの結果を表１〜表４
に示す。
【００５７】
【表１】
【００５８】
【表２】
【００５９】
【表３】
【００６０】
【表４】
【００６１】
【発明の効果】以上のように、本発明の樹脂結合型磁石
用組成物とこれによって得られる樹脂結合型磁石は、予
めポリオレフィン系材料で被覆された磁石粉末を用い、
また分子量を限定したり、末端基の変性や分子量分布を
限定したポリアミド樹脂と併用することで、より優れた
混合物特性、成形性、磁気特性を提供することができ、
例えば、一般家電製品、通信・音響機器、医療機器、一
般産業機器にいたる幅広い分野で特に有用である。
用組成物とこれによって得られる樹脂結合型磁石は、予
めポリオレフィン系材料で被覆された磁石粉末を用い、
また分子量を限定したり、末端基の変性や分子量分布を
限定したポリアミド樹脂と併用することで、より優れた
混合物特性、成形性、磁気特性を提供することができ、
例えば、一般家電製品、通信・音響機器、医療機器、一
般産業機器にいたる幅広い分野で特に有用である。
Claims (9)
- 【請求項１】 異方性磁場（ＨＡ）が５０ｋＯｅ以上の
１種または２種以上の磁石粉末と、１種または２種以上
のポリアミド樹脂とを主成分とし、該磁石粉末は予めポ
リオレフィン系材料で被覆されていることを特徴とする
樹脂結合型磁石用組成物。 - 【請求項２】 前記ポリアミド樹脂の数平均分子量が５
０００〜１５０００であることを特徴とする請求項１に
記載の樹脂結合型磁石用組成物。 - 【請求項３】 前記ポリアミド樹脂の末端アミノ基濃度
が０〜２０ｍｇ当量／ｋｇで、かつ、分子量分布（重量
平均分子量／数平均分子量）が２．８〜１０．０である
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の樹脂
結合型磁石用組成物。 - 【請求項４】 前記ポリアミド樹脂の末端カルボキシル
基濃度が、０〜５００ｍｇ当量／ｋｇであることを特徴
とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の樹脂結合
型磁石用組成物。 - 【請求項５】 前記ポリアミド樹脂がナイロン１１また
はナイロン１２の構成単位を含むナイロンホモポリマー
またはナイロンコポリマーであることを特徴とする請求
項１〜請求項４のいずれかに記載の樹脂結合型磁石用組
成物。 - 【請求項６】 前記磁石粉末が組成物中に５０容量％以
上含まれ、かつ、ＪＩＳ Ｋ−７２１０の「流れ試験方
法（参考試験）」での２５０℃における流れ値Ｑが５０
×１０-3ｍｌ／秒以上であることを特徴とする請求項１
〜請求項５のいずれかに記載の樹脂結合型磁石用組成
物。 - 【請求項７】 前記磁石粉末が、粒径１００μｍ以下の
磁石粉末を５０％以上含むことを特徴とする請求項１〜
請求項６のいずれかに記載の樹脂結合型磁石用組成物。 - 【請求項８】 組成物中に、脂肪族系炭化水素、脂肪酸
アミド系化合物、脂肪酸、脂肪酸金属塩化合物、アルコ
ール系化合物、または、グリセリン系化合物の内の少な
くとも１種を含むことを特徴とする請求項１〜請求項７
のいずれかに記載の樹脂結合型磁石用組成物。 - 【請求項９】 請求項１〜請求項８のいずれかに記載の
樹脂結合型磁石用組成物を成型して得た樹脂結合型磁
石。結合型磁石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10347255A JP2000173808A (ja) | 1998-12-07 | 1998-12-07 | 樹脂結合型磁石用組成物および樹脂結合型磁石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10347255A JP2000173808A (ja) | 1998-12-07 | 1998-12-07 | 樹脂結合型磁石用組成物および樹脂結合型磁石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000173808A true JP2000173808A (ja) | 2000-06-23 |
Family
ID=18388984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10347255A Pending JP2000173808A (ja) | 1998-12-07 | 1998-12-07 | 樹脂結合型磁石用組成物および樹脂結合型磁石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000173808A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001090214A1 (fr) * | 2000-05-25 | 2001-11-29 | Teijin Chemicals, Ltd. | Substrat en forme de disque usage optique et matiere a mouler correspondante |
| JP2003077718A (ja) * | 2001-09-05 | 2003-03-14 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 樹脂結合型磁石用組成物及びそれを用いた樹脂結合型磁石の製造方法 |
| JP2004193441A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Toda Kogyo Corp | 樹脂磁石組成物及び該樹脂磁石組成物を用いたマグネットロール |
| JP2005236225A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Daido Electronics Co Ltd | ボンド磁石用のコンパウンドおよび希土類ボンド磁石 |
| JP2006245173A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 樹脂結合型磁石組成物、その製造方法及びそれを用いた樹脂結合型磁石 |
-
1998
- 1998-12-07 JP JP10347255A patent/JP2000173808A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001090214A1 (fr) * | 2000-05-25 | 2001-11-29 | Teijin Chemicals, Ltd. | Substrat en forme de disque usage optique et matiere a mouler correspondante |
| US6723824B1 (en) | 2000-05-25 | 2004-04-20 | Teijin Chemicals, Ltd. | Optical disk substrate and molding material therefor |
| JP2003077718A (ja) * | 2001-09-05 | 2003-03-14 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 樹脂結合型磁石用組成物及びそれを用いた樹脂結合型磁石の製造方法 |
| JP4720048B2 (ja) * | 2001-09-05 | 2011-07-13 | 住友金属鉱山株式会社 | 樹脂結合型磁石用組成物及びそれを用いた樹脂結合型磁石の製造方法 |
| JP2004193441A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Toda Kogyo Corp | 樹脂磁石組成物及び該樹脂磁石組成物を用いたマグネットロール |
| JP4502105B2 (ja) * | 2002-12-13 | 2010-07-14 | 戸田工業株式会社 | 樹脂磁石組成物及び該樹脂磁石組成物を用いたマグネットロール |
| JP2005236225A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Daido Electronics Co Ltd | ボンド磁石用のコンパウンドおよび希土類ボンド磁石 |
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| JP4665555B2 (ja) * | 2005-03-02 | 2011-04-06 | 住友金属鉱山株式会社 | 樹脂結合型磁石組成物、その製造方法及びそれを用いた樹脂結合型磁石 |
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