JPH10208921A - 樹脂結合型磁石組成物 - Google Patents
樹脂結合型磁石組成物Info
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- JPH10208921A JPH10208921A JP9023318A JP2331897A JPH10208921A JP H10208921 A JPH10208921 A JP H10208921A JP 9023318 A JP9023318 A JP 9023318A JP 2331897 A JP2331897 A JP 2331897A JP H10208921 A JPH10208921 A JP H10208921A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/032—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials
- H01F1/04—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/06—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
- H01F1/08—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together
- H01F1/083—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together in a bonding agent
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Abstract
(57)【要約】
【課題】成形性、特に溶融流動性に優れた樹脂結合型磁
石組成物であって、加熱成形して機械的強度に優れた磁
石の得られる該組成物の提供。 【解決手段】(A) 異方性磁場（ＨA ）が50kOe 以上の磁
性粉末、ならびに(B) 直鎖型ポリフェニレンサルファイ
ド樹脂および架橋型ポリフェニレンサルファイド樹脂を
含む樹脂結合型磁石組成物。
石組成物であって、加熱成形して機械的強度に優れた磁
石の得られる該組成物の提供。 【解決手段】(A) 異方性磁場（ＨA ）が50kOe 以上の磁
性粉末、ならびに(B) 直鎖型ポリフェニレンサルファイ
ド樹脂および架橋型ポリフェニレンサルファイド樹脂を
含む樹脂結合型磁石組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂結合型磁石組
成物に関し、詳しくは直鎖型および架橋型ポリフェニレ
ンサルファイド樹脂の混合物をバインダー成分とし、磁
気特性および機械的強度に優れる磁石の得られる該組成
物に関する。
成物に関し、詳しくは直鎖型および架橋型ポリフェニレ
ンサルファイド樹脂の混合物をバインダー成分とし、磁
気特性および機械的強度に優れる磁石の得られる該組成
物に関する。
【０００２】
【従釆の技術】従来、焼結法により製造されたフェライ
ト磁石、アルニコ磁石、希土類磁石などが、モーターな
どに用いられている。しかし、この焼結方法では、脆い
ものしか得られないため、薄肉または複雑な形状のもの
を得にくいという欠点を有する。また、該磁石は、焼結
時に、体積率で15〜20％収縮する。したがって、寸法精
度の高いものが得られず、研磨などの加工が必要になる
という欠点を有する。これらの欠点を解決するために、
ナイロンなどの熱可塑性樹脂を磁性粉末のバインダー成
分として含む樹脂結合型磁石組成物が開発されている。
該組成物を加熱成形すると、樹脂結合型磁石を得ること
ができる。しかし、該樹脂結合型磁石には、磁性粉末の
充填量を高くすると（例えば80重量％以上）、溶融成形
時の粘度が急激に増加して成形が困難になるという問題
がある。ステアリン酸系金属石鹸、パラフィン類などの
滑剤を添加しても、成形性には限界がある。また、磁性
粉末の充填量が増すにつれて、機械的強度の低下を招
く。
ト磁石、アルニコ磁石、希土類磁石などが、モーターな
どに用いられている。しかし、この焼結方法では、脆い
ものしか得られないため、薄肉または複雑な形状のもの
を得にくいという欠点を有する。また、該磁石は、焼結
時に、体積率で15〜20％収縮する。したがって、寸法精
度の高いものが得られず、研磨などの加工が必要になる
という欠点を有する。これらの欠点を解決するために、
ナイロンなどの熱可塑性樹脂を磁性粉末のバインダー成
分として含む樹脂結合型磁石組成物が開発されている。
該組成物を加熱成形すると、樹脂結合型磁石を得ること
ができる。しかし、該樹脂結合型磁石には、磁性粉末の
充填量を高くすると（例えば80重量％以上）、溶融成形
時の粘度が急激に増加して成形が困難になるという問題
がある。ステアリン酸系金属石鹸、パラフィン類などの
滑剤を添加しても、成形性には限界がある。また、磁性
粉末の充填量が増すにつれて、機械的強度の低下を招
く。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の課題
は、従来の樹脂結合型磁石組成物の欠点を解消し、成形
性、特に溶融流動性に優れた樹脂結合型磁石組成物であ
って、加熱成形して械的強度に優れた樹脂結合型磁石の
得られる該組成物を提供することにある。
は、従来の樹脂結合型磁石組成物の欠点を解消し、成形
性、特に溶融流動性に優れた樹脂結合型磁石組成物であ
って、加熱成形して械的強度に優れた樹脂結合型磁石の
得られる該組成物を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意検討し
た結果、直鎖型ポリフェニレンサルファイド樹脂および
架橋型ポリフェニレンサルファイド樹脂の混合物を含む
樹脂結合型磁石組成物により、上記の課題を解決できる
ことを見出した。すなわち、本発明は、(A) 異方性磁場
（ＨA ）が50kOe 以上の磁性粉末、ならびに(B) 直鎖型
ポリフェニレンサルファイド樹脂および架橋型ポリフェ
ニレンサルファイド樹脂を含む樹脂結合型磁石組成物を
提供するものである。さらに、本発明は、上記の樹脂結
合型磁石組成物を加熱成形して得られる樹脂結合型磁石
を提供する。
た結果、直鎖型ポリフェニレンサルファイド樹脂および
架橋型ポリフェニレンサルファイド樹脂の混合物を含む
樹脂結合型磁石組成物により、上記の課題を解決できる
ことを見出した。すなわち、本発明は、(A) 異方性磁場
（ＨA ）が50kOe 以上の磁性粉末、ならびに(B) 直鎖型
ポリフェニレンサルファイド樹脂および架橋型ポリフェ
ニレンサルファイド樹脂を含む樹脂結合型磁石組成物を
提供するものである。さらに、本発明は、上記の樹脂結
合型磁石組成物を加熱成形して得られる樹脂結合型磁石
を提供する。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。(A) 磁性粉末 (A) 成分の磁性粉末は、異方性磁場（ＨA ）が50kOe 以
上のものである。該磁性粉末には、樹脂結合型磁石に従
来用いられる磁性粉末を特に制限なく使用でき、例えば
希土類−Ｃｏ系、希土類−Ｆｅ−Ｂ系、または希土類−
Ｆｅ一Ｎ系の磁性粉末が挙げられる。これらの中では、
磁性粉末を組成物中へ高充填（例えば90重量％以上）で
き、その結果、磁気特性に優れた樹脂結合型磁石が得ら
れる点で、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系の液体急冷法による合金粉
末、およびＳｍＣｏ5 系の還元拡散法による合金粉末が
好ましい。なお、ＳｍＣｏ5 系の還元拡散法による合金
粉末は、ジェットミル、ボールミルなどで粉砕すること
が好ましい。
上のものである。該磁性粉末には、樹脂結合型磁石に従
来用いられる磁性粉末を特に制限なく使用でき、例えば
希土類−Ｃｏ系、希土類−Ｆｅ−Ｂ系、または希土類−
Ｆｅ一Ｎ系の磁性粉末が挙げられる。これらの中では、
磁性粉末を組成物中へ高充填（例えば90重量％以上）で
き、その結果、磁気特性に優れた樹脂結合型磁石が得ら
れる点で、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系の液体急冷法による合金粉
末、およびＳｍＣｏ5 系の還元拡散法による合金粉末が
好ましい。なお、ＳｍＣｏ5 系の還元拡散法による合金
粉末は、ジェットミル、ボールミルなどで粉砕すること
が好ましい。
【０００６】磁性粉末の平均粒径は、通常、500 μｍ以
下でよく、７〜300 μｍが好ましく、特に好ましくは５
〜150 μｍである。平均粒径が大きすぎると、組成物の
流動特性が悪化したり、得られる磁石の寸法安定性およ
び表面平滑性が悪化する場合がある。逆に、平均粒径が
小さすぎると、加熱混練時や射出成形時の酸化劣化が著
しくなって磁気特性が低下する。
下でよく、７〜300 μｍが好ましく、特に好ましくは５
〜150 μｍである。平均粒径が大きすぎると、組成物の
流動特性が悪化したり、得られる磁石の寸法安定性およ
び表面平滑性が悪化する場合がある。逆に、平均粒径が
小さすぎると、加熱混練時や射出成形時の酸化劣化が著
しくなって磁気特性が低下する。
【０００７】磁性粉末(A)は、必要に応じて、シラン
系、チタン系および／またはアルミニウム系のカップリ
ング剤で、予め表面処理されたものでもよい。該シラン
系カップリング剤としては、ビニルトリエトキシシラ
ン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（β
−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピル
メチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリ
メトキシシランなどが挙げられる。前記チタン系カップ
リング剤としては、イソプロピルトリイソステアロイル
チタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホ
スフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミ
ノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチル
ビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、イソプ
ロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメ
タクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルト
リデシルベンゼンスルフォニルチタネートなどが挙げら
れる。前記アルミニウム系カップリング剤の具体例とし
ては、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレー
トが挙げられる。これらの中では、γ−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシランまたはイソプロピルトリデシル
ベンゼンスルフォニルチタネートが好ましく、特に好ま
しくはγ−メルカプトプロピルトリメトキシシランであ
る。これらは、一種単独でも二種以上組み合わせて使用
してもよい。該カップリング剤の使用量は、磁性粉末
(A) に対して、通常、0.1〜3.0重量％でよく、好ましく
は0.5 〜2.0 重量％の範囲である。
系、チタン系および／またはアルミニウム系のカップリ
ング剤で、予め表面処理されたものでもよい。該シラン
系カップリング剤としては、ビニルトリエトキシシラ
ン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（β
−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピル
メチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリ
メトキシシランなどが挙げられる。前記チタン系カップ
リング剤としては、イソプロピルトリイソステアロイル
チタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホ
スフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミ
ノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチル
ビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、イソプ
ロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメ
タクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルト
リデシルベンゼンスルフォニルチタネートなどが挙げら
れる。前記アルミニウム系カップリング剤の具体例とし
ては、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレー
トが挙げられる。これらの中では、γ−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシランまたはイソプロピルトリデシル
ベンゼンスルフォニルチタネートが好ましく、特に好ま
しくはγ−メルカプトプロピルトリメトキシシランであ
る。これらは、一種単独でも二種以上組み合わせて使用
してもよい。該カップリング剤の使用量は、磁性粉末
(A) に対して、通常、0.1〜3.0重量％でよく、好ましく
は0.5 〜2.0 重量％の範囲である。
【０００８】(B) 直鎖型および架橋型ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂 (B) 成分は、直鎖型ポリフェニレンサルファイド樹脂(B
-1) 、および架橋型ポリフェニレンサルファイド樹脂(B
-2) からなる混合物であり、磁性粉末(A) のバインダー
として機能する。
ルファイド樹脂 (B) 成分は、直鎖型ポリフェニレンサルファイド樹脂(B
-1) 、および架橋型ポリフェニレンサルファイド樹脂(B
-2) からなる混合物であり、磁性粉末(A) のバインダー
として機能する。
【０００９】直鎖型ポリフェニレンサルファイド樹脂(B
-1) 直鎖型ポリフェニレンサルファイド樹脂(B-1) の分子量
は、得られる樹脂結合型磁石に所望の機械的強度が得ら
れる範囲で低い方が好ましい。具体的には、加熱成形時
の温度（例えば、300 ℃）における粘度で、通常、50〜
1000poise 、好ましくは100 〜600 poise に相当する分
子量である。分子量が小さすぎると、機械的強度が著し
く低下して、成形できなくなる場合があり、逆に大きす
ぎると、得られる組成物の流動性が低下して、成形性が
悪化する場合がある。直鎖型ポリフェニレンサルファイ
ド樹脂(B-1) の形状は、パウダー状、ビーズ、ペレット
状のいずれでもよく、磁性粉末(A) と均一に混合される
点でパウダー状が好ましい。直鎖型ポリフェニレンサル
ファイド樹脂(B-1) は、従来公知の方法により容易に合
成することができ、また、トープレンPPS LN-1〔商品
名、 (株) トープレン製〕などの市販品を使用すること
もできる。
-1) 直鎖型ポリフェニレンサルファイド樹脂(B-1) の分子量
は、得られる樹脂結合型磁石に所望の機械的強度が得ら
れる範囲で低い方が好ましい。具体的には、加熱成形時
の温度（例えば、300 ℃）における粘度で、通常、50〜
1000poise 、好ましくは100 〜600 poise に相当する分
子量である。分子量が小さすぎると、機械的強度が著し
く低下して、成形できなくなる場合があり、逆に大きす
ぎると、得られる組成物の流動性が低下して、成形性が
悪化する場合がある。直鎖型ポリフェニレンサルファイ
ド樹脂(B-1) の形状は、パウダー状、ビーズ、ペレット
状のいずれでもよく、磁性粉末(A) と均一に混合される
点でパウダー状が好ましい。直鎖型ポリフェニレンサル
ファイド樹脂(B-1) は、従来公知の方法により容易に合
成することができ、また、トープレンPPS LN-1〔商品
名、 (株) トープレン製〕などの市販品を使用すること
もできる。
【００１０】架橋型ポリフェニレンサルファイド樹脂(B
-2) 架橋型ポリフェニレンサルファイド樹脂(B-2) の分子量
は、得られる樹脂結合型磁石に所望の機械的強度が得ら
れる範囲で低い方が好ましい。具体的には、加熱成形時
の温度（例えば、300 ℃）における粘度で、通常、50〜
1000poise 、好ましくは100 〜600 poise に相当する分
子量である。分子量が小さすぎると、機械的強度が著し
く低下して、成形できなくなる場合があり、逆に大きす
ぎると、得られる組成物の流動性が低下して、成形性が
悪化する場合がある。架橋型ポリフェニレンサルファイ
ド樹脂(B-2) の形状は、パウダー状、ビーズ、ペレット
状のいずれでもよく、磁性粉末(A) と均一に混合される
点でパウダー状が好ましい。、得られる組成物の流動性
が低下して、成形性が悪化する場合がある。架橋型ポリ
フェニレンサルファイド樹脂(B-2) は、従来公知の方法
により容易に合成することができ、また、トープレンPP
S H-1 〔商品名、 (株) トープレン製〕などの市販品を
使用することもできる。
-2) 架橋型ポリフェニレンサルファイド樹脂(B-2) の分子量
は、得られる樹脂結合型磁石に所望の機械的強度が得ら
れる範囲で低い方が好ましい。具体的には、加熱成形時
の温度（例えば、300 ℃）における粘度で、通常、50〜
1000poise 、好ましくは100 〜600 poise に相当する分
子量である。分子量が小さすぎると、機械的強度が著し
く低下して、成形できなくなる場合があり、逆に大きす
ぎると、得られる組成物の流動性が低下して、成形性が
悪化する場合がある。架橋型ポリフェニレンサルファイ
ド樹脂(B-2) の形状は、パウダー状、ビーズ、ペレット
状のいずれでもよく、磁性粉末(A) と均一に混合される
点でパウダー状が好ましい。、得られる組成物の流動性
が低下して、成形性が悪化する場合がある。架橋型ポリ
フェニレンサルファイド樹脂(B-2) は、従来公知の方法
により容易に合成することができ、また、トープレンPP
S H-1 〔商品名、 (株) トープレン製〕などの市販品を
使用することもできる。
【００１１】本発明の組成物において、直鎖型ポリフェ
ニレンサルファイド樹脂(B-1) と架橋型ポリフェニレン
サルファイド樹脂(B-2) とを合計した配合量は、磁性粉
末(A) 100 重量部に対して、通常、５〜100 重量部でよ
く、好ましくは10〜20重量部である。前記の合計量が少
なすぎると、組成物の混練抵抗（トルク）が著しく高ま
り、流動性が低下して成形困難になる場合がある。逆
に、大きすぎると、所望の磁気特性の樹脂結合型磁石が
得られない場合がある。
ニレンサルファイド樹脂(B-1) と架橋型ポリフェニレン
サルファイド樹脂(B-2) とを合計した配合量は、磁性粉
末(A) 100 重量部に対して、通常、５〜100 重量部でよ
く、好ましくは10〜20重量部である。前記の合計量が少
なすぎると、組成物の混練抵抗（トルク）が著しく高ま
り、流動性が低下して成形困難になる場合がある。逆
に、大きすぎると、所望の磁気特性の樹脂結合型磁石が
得られない場合がある。
【００１２】直鎖型および架橋型ポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂の混合物〔すなわち、ポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂全量〕における架橋型ポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂(B-2) の比率は、５〜50重量％であることが
好ましい。架橋型ポリフェニレンサルファイド樹脂(B-
2) が５重量％未満であると、組成物の成形性（溶融流
動性）が低下する場合がある。逆に、50重量％を超える
と、得られる磁石の機械的強度が低下する場合がある。
ァイド樹脂の混合物〔すなわち、ポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂全量〕における架橋型ポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂(B-2) の比率は、５〜50重量％であることが
好ましい。架橋型ポリフェニレンサルファイド樹脂(B-
2) が５重量％未満であると、組成物の成形性（溶融流
動性）が低下する場合がある。逆に、50重量％を超える
と、得られる磁石の機械的強度が低下する場合がある。
【００１３】その他の添加剤 本発明における組成物は、必要に応じて、(B) 成分以外
の熱可塑性樹脂、滑剤、安定剤などを添加することがで
きる。熱可塑性樹脂としては、例えば６ナイロン、６，
６ナイロン、４，６ナイロン、１１ナイロン、１２ナイ
ロン、芳香族系ナイロンなどのポリアミド樹脂；ポリエ
チレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートな
どのポリエステル系樹脂；ポリアセタール樹脂；ポリエ
ーテルエーテルケトン樹脂；液晶ポリマ−；これらの樹
脂の単量体単位と他種モノマーとの共重合体；ならびに
これらの樹脂を脂肪酸などで変性したものが挙げられ
る。
の熱可塑性樹脂、滑剤、安定剤などを添加することがで
きる。熱可塑性樹脂としては、例えば６ナイロン、６，
６ナイロン、４，６ナイロン、１１ナイロン、１２ナイ
ロン、芳香族系ナイロンなどのポリアミド樹脂；ポリエ
チレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートな
どのポリエステル系樹脂；ポリアセタール樹脂；ポリエ
ーテルエーテルケトン樹脂；液晶ポリマ−；これらの樹
脂の単量体単位と他種モノマーとの共重合体；ならびに
これらの樹脂を脂肪酸などで変性したものが挙げられ
る。
【００１４】滑剤としては、例えばパラフィンワック
ス、流動パラフィン、ポリエチレンワックス、ポリプロ
ピレンワックス、エステルワックス、カルナウバワック
ス、マイクロワックスなどのワックス類；ステアリン
酸、１，２−オキシステアリン酸、ラウリン酸、パルミ
チン酸、オレイン酸などの脂肪酸類；ステアリン酸カル
シウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸マグネシ
ウム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸亜鉛、ステ
アリン酸アルミニウム、ラウリン酸カルシウム、リノー
ル酸亜鉛、リシノール酸カルシウム、２−エチルヘキソ
イン酸亜鉛などの脂肪酸塩（金属石鹸類）；ステアリン
酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、べへン
酸アミド、パルミチン酸アミド、ラウリン酸アミド、ヒ
ドロキシステアリン酸アミド、メチレンビスステアリン
酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレン
ビスラウリン酸アミド、ジステアリルアジピン酸アミ
ド、エチレンビスオレイン酸アミド、ジオレイルアジピ
ン酸アミド、Ｎ−ステアリルステアリン酸アミドなどの
脂肪酸アミド類；ステアリン酸ブチルなどの脂肪酸エス
テル；エチレングリコール、ステアリルアルコールなど
のアルコール類；ポリエチレングリコール、ポリプロピ
レングリコール、ポリテトラメチレングリコールおよび
これら変性物からなるポリエーテル類；ジメチルポリシ
ロキサン、シリコングリースなどのポリシロキサン類；
フッ素系オイル、フッ素系グリ一ス、含フッ素樹脂粉末
などのフッ素化合物；ならびに窒化ケイ素、炭化ケイ
素、酸化マグネシウム、アルミナ、二酸化ケイ素、二硫
化モリブデンなどの無機化合物粉体が挙げられる。これ
らの滑剤は、一種単独でも二種以上組み合わせてもよ
い。該滑剤の配合量は、磁性粉末(A)100 重量部に対
し、通常、１〜10重量部でよい。
ス、流動パラフィン、ポリエチレンワックス、ポリプロ
ピレンワックス、エステルワックス、カルナウバワック
ス、マイクロワックスなどのワックス類；ステアリン
酸、１，２−オキシステアリン酸、ラウリン酸、パルミ
チン酸、オレイン酸などの脂肪酸類；ステアリン酸カル
シウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸マグネシ
ウム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸亜鉛、ステ
アリン酸アルミニウム、ラウリン酸カルシウム、リノー
ル酸亜鉛、リシノール酸カルシウム、２−エチルヘキソ
イン酸亜鉛などの脂肪酸塩（金属石鹸類）；ステアリン
酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、べへン
酸アミド、パルミチン酸アミド、ラウリン酸アミド、ヒ
ドロキシステアリン酸アミド、メチレンビスステアリン
酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレン
ビスラウリン酸アミド、ジステアリルアジピン酸アミ
ド、エチレンビスオレイン酸アミド、ジオレイルアジピ
ン酸アミド、Ｎ−ステアリルステアリン酸アミドなどの
脂肪酸アミド類；ステアリン酸ブチルなどの脂肪酸エス
テル；エチレングリコール、ステアリルアルコールなど
のアルコール類；ポリエチレングリコール、ポリプロピ
レングリコール、ポリテトラメチレングリコールおよび
これら変性物からなるポリエーテル類；ジメチルポリシ
ロキサン、シリコングリースなどのポリシロキサン類；
フッ素系オイル、フッ素系グリ一ス、含フッ素樹脂粉末
などのフッ素化合物；ならびに窒化ケイ素、炭化ケイ
素、酸化マグネシウム、アルミナ、二酸化ケイ素、二硫
化モリブデンなどの無機化合物粉体が挙げられる。これ
らの滑剤は、一種単独でも二種以上組み合わせてもよ
い。該滑剤の配合量は、磁性粉末(A)100 重量部に対
し、通常、１〜10重量部でよい。
【００１５】安定剤としては、ビス（２，２，６，６−
テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス
（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジ
ル）セバケート、１−［２−｛３−（３，５−ジ−第三
ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキ
シ｝−４−｛３−（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒド
ロキシフェニル）プロピオニルオキシ｝−２，２，６，
６−テトラメチルピペリジン、８−べンジル−７，７，
９，９−テトラメチル−３−オクチル−１，２，３−ト
リアザスピロ［４，５］ウンデカン−２，４−ジオン、
４−べンゾイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチル
ピペリジン、こはく酸ジメチル−１−（２−ヒドロキシ
エチル）−４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメ
チルピぺリジン重縮合物、ポリ［［６−（１，１，３，
３−テトラメチルブチル）イミノ−１，３，５−トリア
ジン−２，４−ジイル］［（２，２，６，６−テトラメ
チル−４−ピペリジル）イミノ］へキサメチレン
［［２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）
イミノ］］、２−（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒド
ロキシベンジル）−２−ｎ−ブチルマロン酸ビス（１，
２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）など
のヒンダードアミン系安定剤；ならびにフェノール系、
ホスファイト系、チオエーテル系などの抗酸化剤が挙げ
られる。これらの安定剤も、一種単独でも二種以上組み
合わせてもよい。該安定剤の配合量は、磁性粉末(A)100
重量部に対し、通常、0.05〜10重量部でよい。
テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス
（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジ
ル）セバケート、１−［２−｛３−（３，５−ジ−第三
ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキ
シ｝−４−｛３−（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒド
ロキシフェニル）プロピオニルオキシ｝−２，２，６，
６−テトラメチルピペリジン、８−べンジル−７，７，
９，９−テトラメチル−３−オクチル−１，２，３−ト
リアザスピロ［４，５］ウンデカン−２，４−ジオン、
４−べンゾイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチル
ピペリジン、こはく酸ジメチル−１−（２−ヒドロキシ
エチル）−４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメ
チルピぺリジン重縮合物、ポリ［［６−（１，１，３，
３−テトラメチルブチル）イミノ−１，３，５−トリア
ジン−２，４−ジイル］［（２，２，６，６−テトラメ
チル−４−ピペリジル）イミノ］へキサメチレン
［［２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）
イミノ］］、２−（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒド
ロキシベンジル）−２−ｎ−ブチルマロン酸ビス（１，
２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）など
のヒンダードアミン系安定剤；ならびにフェノール系、
ホスファイト系、チオエーテル系などの抗酸化剤が挙げ
られる。これらの安定剤も、一種単独でも二種以上組み
合わせてもよい。該安定剤の配合量は、磁性粉末(A)100
重量部に対し、通常、0.05〜10重量部でよい。
【００１６】樹脂結合型磁石組成物の調製 本発明の組成物は、前記(A) 〜(B) 成分（以下、「主成
分」という）および必要に応じてその他の添加剤を、均
一に混合することにより得られる。主成分の混合方法に
は、(1)(A)〜(B) 成分を同時に添加する方法、(2)(B-1)
成分と(B-2) 成分とを混合した後、磁性粉末(A)をを混
合する方法、などが挙げられ、これらの中では、磁気特
性などの特性が安定する点で、(2) の方法が好ましい。
分」という）および必要に応じてその他の添加剤を、均
一に混合することにより得られる。主成分の混合方法に
は、(1)(A)〜(B) 成分を同時に添加する方法、(2)(B-1)
成分と(B-2) 成分とを混合した後、磁性粉末(A)をを混
合する方法、などが挙げられ、これらの中では、磁気特
性などの特性が安定する点で、(2) の方法が好ましい。
【００１７】各成分の混合手段は特に限定されす、例え
ばリボンブレンダー、タンブラー、ナウターミキサー、
ヘンシェルミキサー、スーパーミキサーなどの混合機；
ならびにバンバリーミキサー、ニーダー、ロール、ニー
ダールーダー、単軸押出機、二軸押出機などの混練機を
用いた方法が挙げられる。得られる組成物の形状は、パ
ウダー状、ビーズ状、ペレット状またはこれらの混合物
の形であり、取扱いやすさの点でペレット状が好まし
い。
ばリボンブレンダー、タンブラー、ナウターミキサー、
ヘンシェルミキサー、スーパーミキサーなどの混合機；
ならびにバンバリーミキサー、ニーダー、ロール、ニー
ダールーダー、単軸押出機、二軸押出機などの混練機を
用いた方法が挙げられる。得られる組成物の形状は、パ
ウダー状、ビーズ状、ペレット状またはこれらの混合物
の形であり、取扱いやすさの点でペレット状が好まし
い。
【００１８】樹脂結合磁石の作製 得られた組成物は、加熱溶融された後、所望の形状に成
形される。成形法としては、例えば射出成形法、押出成
形法および圧縮成形法が挙げられ、これらの中では、射
出成形法および押出成形法が好ましい。
形される。成形法としては、例えば射出成形法、押出成
形法および圧縮成形法が挙げられ、これらの中では、射
出成形法および押出成形法が好ましい。
【００１９】
【実施例】以下、実施例および比較例を挙げて、本発明
を具体的に説明する。なお、実施例および比較例に用い
た成分、試験方法、評価方法は単なる例示であり、本発
明の趣旨を逸脱しない限り、これらに限定されるもので
はない。
を具体的に説明する。なお、実施例および比較例に用い
た成分、試験方法、評価方法は単なる例示であり、本発
明の趣旨を逸脱しない限り、これらに限定されるもので
はない。
【００２０】〔実施例１〜７、比較例１〜５〕(i) 組成物の調製 各例において、表１〜３に示す(A) 〜(B) 成分を、プラ
ネタリーミキサー中で混合攪拌（40rpm 、80℃）して、
組成物を調製した。なお、表中の各成分の詳細は、下記
のとおりである。磁性粉末(A) ・磁性粉末１：Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁性粉末 （商品名：ＭＱＰ−Ｂ、米国ゼネラルモータース社製） 異方性磁場 70.4kOe 、 平均粒径 150 μｍ ・磁性粉末２：ＳｍＣｏ5 系磁性粉末 〔商品名：ＲＣｏ5 合金、住友金属鉱山（株）製〕 異方性磁場 246 kOe 、 平均粒径 20μｍポリフェニレンサルファイド樹脂(B) ・ＰＰＳ１：300 ℃における粘度が500 poise の直鎖型
ポリフェニレンサルファイド〔商品名：トープレンＰＰ
Ｓ ＬＮ−１、（株）トープレン製〕 ・ＰＰＳ２：300 ℃における粘度が100 poise の架橋型
ポリフェニレンサルファイド〔商品名：トープレンＰＰ
Ｓ Ｈ−１、（株）トープレン製〕
ネタリーミキサー中で混合攪拌（40rpm 、80℃）して、
組成物を調製した。なお、表中の各成分の詳細は、下記
のとおりである。磁性粉末(A) ・磁性粉末１：Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁性粉末 （商品名：ＭＱＰ−Ｂ、米国ゼネラルモータース社製） 異方性磁場 70.4kOe 、 平均粒径 150 μｍ ・磁性粉末２：ＳｍＣｏ5 系磁性粉末 〔商品名：ＲＣｏ5 合金、住友金属鉱山（株）製〕 異方性磁場 246 kOe 、 平均粒径 20μｍポリフェニレンサルファイド樹脂(B) ・ＰＰＳ１：300 ℃における粘度が500 poise の直鎖型
ポリフェニレンサルファイド〔商品名：トープレンＰＰ
Ｓ ＬＮ−１、（株）トープレン製〕 ・ＰＰＳ２：300 ℃における粘度が100 poise の架橋型
ポリフェニレンサルファイド〔商品名：トープレンＰＰ
Ｓ Ｈ−１、（株）トープレン製〕
【００２１】次いで、得られた組成物を、20mmφシング
ル押出機（Ｌ／Ｄ＝25、ＣＲ＝2.0、回転数＝20rpm 、
５mmφストランドダイ）にて押し出し、ホットカットペ
レタイザーにて、５mmφ×５mmのペレット状組成物を作
製した。
ル押出機（Ｌ／Ｄ＝25、ＣＲ＝2.0、回転数＝20rpm 、
５mmφストランドダイ）にて押し出し、ホットカットペ
レタイザーにて、５mmφ×５mmのペレット状組成物を作
製した。
【００２２】溶融流動性（ＭＦＲ）の測定 上記で得られたペレット状組成物の溶融流動性を、島津
製作所（株）製高化式フローテスターを用いて、以下の
条件： 温度：350 ℃、 荷重：30kgf 、 ダイス形状：１mmφ×１mm、 予熱：120 秒 で測定した。その結果を表１〜表３に示す。なお、流動
性の測定値が１×10-2ml／秒以上の組成物は、成形性が
良好である。
製作所（株）製高化式フローテスターを用いて、以下の
条件： 温度：350 ℃、 荷重：30kgf 、 ダイス形状：１mmφ×１mm、 予熱：120 秒 で測定した。その結果を表１〜表３に示す。なお、流動
性の測定値が１×10-2ml／秒以上の組成物は、成形性が
良好である。
【００２３】(ii)樹脂結合磁石の作製 前記ペレット状組成物を、（株）日本製鋼所製磁場中射
出成形機（商品名：J-20MII ）を用いて、以下の条件： 成形温度：300 〜310 ℃、 金型温度：110 〜120 ℃ で成形し、横５mm×縦15mm×厚２mmの樹脂結合型磁石を
得た。
出成形機（商品名：J-20MII ）を用いて、以下の条件： 成形温度：300 〜310 ℃、 金型温度：110 〜120 ℃ で成形し、横５mm×縦15mm×厚２mmの樹脂結合型磁石を
得た。
【００２４】機械的強度（３点式曲げ強度）の測定 上記で得られた樹脂結合型磁石の曲げ強度を、島津製作
所（株）製オートグラフを用いて、ヘッドスピード２mm
／分で、常温下で求めた。その結果を表１〜表３に併せ
て示す。なお、曲げ強度の測定値が5.0 kgf/mm2 以上の
磁石は、機械的強度に優れる。
所（株）製オートグラフを用いて、ヘッドスピード２mm
／分で、常温下で求めた。その結果を表１〜表３に併せ
て示す。なお、曲げ強度の測定値が5.0 kgf/mm2 以上の
磁石は、機械的強度に優れる。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【表２】
【００２７】
【表３】
【００２８】
【発明の効果】本発明の樹脂結合型磁石組成物は成形性
に優れ、かつ、得られる磁石は機械的強度に優れる。し
たがって、得られる磁石は、高い耐熱性および高い磁気
特性が要求される分野、例えば自動車、一般産業用機
器、一般家庭電化製品、通信・音響機器、医療機器など
に有用である。
に優れ、かつ、得られる磁石は機械的強度に優れる。し
たがって、得られる磁石は、高い耐熱性および高い磁気
特性が要求される分野、例えば自動車、一般産業用機
器、一般家庭電化製品、通信・音響機器、医療機器など
に有用である。
Claims (3)
- 【請求項１】(A) 異方性磁場（ＨA ）が50kOe 以上の磁
性粉末、ならびに(B) 直鎖型ポリフェニレンサルファイ
ド樹脂および架橋型ポリフェニレンサルファイド樹脂を
含む樹脂結合型磁石組成物。 - 【請求項２】前記(B) 成分における架橋型ポリフェニレ
ンサルファイド樹脂の比率が５〜50重量％である、請求
項１に記載の樹脂結合型磁石組成物。 - 【請求項３】請求項１または２に記載の樹脂結合型磁石
組成物を加熱成形することにより得られる樹脂結合型磁
石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9023318A JPH10208921A (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 樹脂結合型磁石組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9023318A JPH10208921A (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 樹脂結合型磁石組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10208921A true JPH10208921A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=12107247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9023318A Pending JPH10208921A (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 樹脂結合型磁石組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10208921A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003168602A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Japan Science & Technology Corp | 異方性希土類ボンド磁石およびその製造方法 |
| JP2006005304A (ja) * | 2004-06-21 | 2006-01-05 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 希土類系ボンド磁石用組成物及びそれを用いて得られる希土類系ボンド磁石 |
-
1997
- 1997-01-22 JP JP9023318A patent/JPH10208921A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003168602A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Japan Science & Technology Corp | 異方性希土類ボンド磁石およびその製造方法 |
| JP2006005304A (ja) * | 2004-06-21 | 2006-01-05 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 希土類系ボンド磁石用組成物及びそれを用いて得られる希土類系ボンド磁石 |
| JP4501546B2 (ja) * | 2004-06-21 | 2010-07-14 | 住友金属鉱山株式会社 | 希土類系ボンド磁石用組成物及びそれを用いて得られる希土類系ボンド磁石 |
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