JPH11144928A - 樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石 - Google Patents
樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石Info
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- JPH11144928A JPH11144928A JP9308196A JP30819697A JPH11144928A JP H11144928 A JPH11144928 A JP H11144928A JP 9308196 A JP9308196 A JP 9308196A JP 30819697 A JP30819697 A JP 30819697A JP H11144928 A JPH11144928 A JP H11144928A
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Abstract
合型磁石用組成物の欠点を解消し、成形性(特に溶融流
動性)及び磁気特性に優れた磁石のための組成物、及び
これを用いた磁石を提供する。 【解決手段】 異方性磁場(HA)が50kOe以上の
磁性粉末とポリフェニレンサルファイド樹脂との組成物
において、ポリフェニレンサルファイド樹脂の末端基の
Na元素が、H元素に置換されている樹脂結合型磁石用
組成物。また、上記構成で更に、ポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂の300℃における溶融粘度が300ポイズ
以下である樹脂結合型磁石用組成物。また、上記いずれ
かの構成で更に、ポリフェニレンサルファイド樹脂の末
端基のNa元素のH元素への置換率が30%以上である
樹脂結合型磁石用組成物。更に、上記いずれかの樹脂結
合型磁石用組成物を加熱成形して得た磁石。
Description
性)及び磁気特性に優れた樹脂結合型磁石を与える組成
物及びこれを用いた樹脂結合型磁石に関する。
磁石等は主に焼結法により作られるために、一般に脆
く、薄肉のものや複雑な形状のものが得難い。また焼結
時の収縮が15〜20%と大きいため寸法精度の高いも
のが得られず、精度を上げるには研磨等の後加工が必要
である。樹脂結合型磁石はこれら欠点を解決すると共に
新しい用途をも開拓するもので、ナイロン等の熱可塑性
樹脂をバインダーとし、これに磁性粉末を充填したもの
である。
脂磁石は、磁性粉末を80wt%以上充填すると溶融成
形時の粘度が急激に増加し成形が困難になるため、磁性
粉の充填量に限界がある。ステアリン酸系金属石鹸やパ
ラフィン類等の熱可塑性樹脂用滑剤を添加し成形を行っ
ているが、これも限界がある。また、磁性粉末の充填量
が増すにつれ機械的強度の低下を招く。特に近年要求が
高まりつつある高耐熱性熱可塑性樹脂、例えばポリフェ
ニレンサルファイド等を用いると更に成形性が悪くな
り、磁性粉含有率を低下させなければならない。
る樹脂結合型磁石は、機器の耐熱性向上の要請から磁気
特性が高く、しかも寸法精度に優れかつ高耐熱性で低価
格のものが要求されている。
イド樹脂と滑剤のみによって得られる従来の樹脂結合型
磁石組成物のこれらの成形性(溶融流動特性)及び磁気
特性は、常に上記用途に使用するには不十分であり、高
耐熱型樹脂結合型磁石用組成物の早期改良が望まれてい
た。
は、従来のポリフェニレンサルファイド系樹脂結合型磁
石用組成物の欠点を解消し、成形性(特に溶融流動性)
及び磁気特性に優れた磁石のための組成物、及びこれを
用いた磁石を提供することにある。
めの本発明の樹脂結合型磁石用組成物は、異方性磁場
(HA)が50kOe以上の磁性粉末とポリフェニレン
サルファイド樹脂との組成物において、該ポリフェニレ
ンサルファイド樹脂の末端基のNa元素が、H元素に置
換されていることを特徴とする。
物は、異方性磁場(HA)が50kOe以上の磁性粉末
とポリフェニレンサルファイド樹脂との組成物におい
て、該ポリフェニレンサルファイド樹脂の末端基のNa
元素が、H元素に置換されており、かつ300℃におけ
る溶融粘度が300ポイズ以下であることを特徴とす
る。
物は、上記いずれかの構成において更に、ポリフェニレ
ンサルファイド樹脂における末端基のNa元素のH元素
への置換率が30%以上であることを特徴とする。
ずれかの樹脂結合型磁石用組成物を加熱成形することに
より得られる。
は、異方性磁場(HA)が、50kOe以上の磁性粉末
であれば、通常樹脂結合型磁石に用いられている磁性粉
を使用でき、例えば、希土類コバルト系、希土類−鉄−
硼素系、希土類−鉄−窒素系の磁性粉が挙げられる。
において、磁性粉として上で例示したSm2−Co17系
の合金粉末やNd−Fe−B系の超急冷合金粉末を用い
ると、例えば90重量%以上の高充填化が可能であり、
優れた磁気特性を有する樹脂結合型磁石が得られること
を確認している。尚、Sm2−Co17系の磁性粉は、好
ましくはジェットミルやボールミル等で粉砕した方が良
い。これら磁性粉末の好ましい粒径は、平均100μm
以下であり、特に好ましくは平均50μm以下である。
系、チタン系、アルミニウム系の表面処理剤即ちカップ
リング剤等を磁性粉に対して0.1〜3.0重量%の範
囲で使用することが出来る。これら、カップリング剤の
例としては、シラン系としてビニルトリエトキシシラ
ン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−(β
−アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、N−(β−アミノエチル)−γ−アミノプロピル
メチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリ
メトキシシラン等又、チタン系としてイソプロピルトリ
イソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス(ジ
オクチルパイロホスフェート)チタネート、イソプロピ
ルトリ(N−アミノエチル−アミノエチル)チタネー
ト、テトラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)
チタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネー
ト、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネ
ート、イソプロピルトリデシルベンゼンスルフォニルチ
タネート等、又、アルミニウム系としてアセトアルコキ
シアルミニウムジイソプロピレート等が代表的なものと
して挙げられる。
ェニレンサルファイド樹脂は、磁性粉末のバインダーと
して働くものであり、本発明で用いられるポリフェニレ
ンサルファイド樹脂としては、該樹脂の末端基のNaが
Hに置換されているものを用いることを特徴とするが、
この条件を満たす限りにおいては、他種の樹脂例えば、
6ナイロン、6、6ナイロン、4、6ナイロン、芳香族
系ナイロン等のポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタ
レートやポリブチレンテレフタレート等のポリエステル
系樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエーテルエーテルケ
トン樹脂、液晶ポリマー等、これらの単重合体や他種モ
ノマーとの共重合体、他の物質での末端基変性品などと
混合し使用しても差し支えない。
ァイド樹脂としては、該樹脂の末端基のNaがHに置換
されているのが特徴で、これらの末端基の置換割合は3
0%以上であることが望ましい。この置換割合を逸脱
し、置換率が30%未満になると成形性(溶融流動性)
が低下するため磁性粉の限界充填率が低下し磁気特性が
低くなり好ましくない。
ポイズ以下であるものを用いることが望ましく、300
ポイズを上回ると溶融流動性が著しく低下し成形ができ
なくなる。従って、300ポイズ以下であれば問題なく
使用できるが、実用機械強度を維持するためには100
ポイズ以上が好ましい。
の形状は、パウダー、ビーズ、ペレット等特に限定され
ないが、磁性粉との均一混合性から考えるとパウダーが
望ましい。
充填した場合は、著しく混練トルク、成形性(溶融流動
性)が低下して成形が困難になり、また、80重量%よ
り少ないと所望の磁気特性が得られない。従って、磁性
粉の充填量は、80重量%以上91重量%以下が好まし
い。
プラスチック成形用滑剤や種々の安定剤等を添加するこ
とができる。
ス、流動パラフィン、ポリエチレンワックス、ポリプロ
ピレンワックス、エステルワックス、カルナウバ、マイ
クロワックス等のワックス類、ステアリン酸、1,2−
オキシステアリン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、オレ
イン酸等の脂肪酸類、ステアリン酸カルシウム、ステア
リン酸バリウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリ
ン酸リチウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミ
ニウム、ラウリン酸カルシウム、リノール酸亜鉛、リシ
ノール酸カルシウム、2−エチルヘキソイン酸亜鉛等の
脂肪酸塩(金属石鹸類)ステアリン酸アミド、オレイン
酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘン酸アミド、パルミチ
ン酸アミド、ラウリン酸アミド、ヒドロキシステアリン
酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレン
ビスステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミ
ド、ジステアリルアジピン酸アミド、エチレンビスオレ
イン酸アミド、ジオレイルアジピン酸アミド、N−ステ
アリルステアリン酸アミド等脂肪酸アミド類、ステアリ
ン酸ブチル等の脂肪酸エステル、エチレングリコール、
ステアリルアルコール等のアルコール類、ポリエチレン
グリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメ
チレングリコール、及びこれら変性物からなるポリエー
テル類、ジメチルポリシロキサン、シリコングリース等
のポリシロキサン類、弗素系オイル、弗素系グリース、
含弗素樹脂粉末といった弗素化合物、窒化珪素、炭化珪
素、酸化マグネシウム、アルミナ、二酸化珪素、二硫化
モリブデン等の無機化合物粉体が挙げられる。
6、6、−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケー
ト、ビス(1、2、2、6、6、−ペンタメチル−4−
ピペリジル)セバケート、1−[2−{3−(3,5−
ジ−第三ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニ
ルオキシ}エチル]−4−{3−(3、5−ジ−第三ブ
チル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシ}
−2、2、6、6−テトラメチルピペリジン、8−ベン
ジル−7、7、9、9−テトラメチル−3−オクチル−
1、2、3−トリアザスピロ[4、5]ウンデカン−
2、4−ジオン、4−ベンゾイルオキシ−2、2、6、
6−テトラメチルピペリジン、こはく酸ジメチル−1−
(2−ヒドロキシエチル)−4−ヒドロキシ−2、2、
6、6−テトラメチルピペリジン重縮合物、ポリ[[6
−(1、1、3、3−テトラメチルブチル)イミノ−
1、3、5−トリアジン−2、4−ジイル][(2、
2、6、6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ]
ヘキサメチレン[[2、2、6、6−テトラメチル−4
−ピペリジル)イミノ]]、2−(3、5−ジ・第三ブ
チル−4−ヒドロキシベンジル)−2−n−ブチルマロ
ン酸ビス(1、2、2、6、6−ペンタメチル−4−ピ
ペリジル)等のヒンダード・アミン系安定剤のほか、フ
ェノール系、ホスファイト系、チオエーテル系等の抗酸
化剤等が挙げられる。
限定されず、例えばリボンブレンダー、タンブラー、ナ
ウターミキサー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサ
ー等の混合機あるいは、バンバリーミキサー、ニーダ
ー、ロール、ニーダールーダー、単軸押出機、二軸押出
機等の混練機を使用して実施される。
ダー、ビーズ、ペレットあるいはこれらの混合物の形で
得られるが、取扱い易い点で、ペレットが望ましい。得
られた組成物は、各種の熱可塑性樹脂用成形機、好まし
くは射出成形機、押出成形機等により成形される。
具体的に説明する。尚、実施例、比較例に用いた各成分
の詳細及び試験方法、評価を例示するが、本発明の趣旨
を逸脱しない限り、これらに限定されるものではない。
成物及び磁石を製造し、評価した。用いた材料を下記に
示す。
なる。
るよう添加し(各重量部)、プラネタリーミキサー中で
十分混合撹拌した。これらにより得られた混合物をφ2
0mmシングル押出機にて押し出し、ホットカットペレ
タイザーにてφ5mm×5mmの樹脂結合型磁石用ペレ
ットコンパウンドを作製した。
所(株)製高化式フローテスターにて(温度:300
℃、荷重:30kgf、ダイス形状:1mmφ×1m
m、予熱:120秒)流動性を測定した。その結果を表
1〜表3に示す。該流動性評価で5×10-3ml/秒以
上の流動性が確保できれば実成形に問題を生じせしめる
ことはないことがわかっている。
場中射出成形機(J−20MII)にてφ10mm×1
3mmhの円柱状試験用樹脂結合型磁石を同一条件にて
成形し、得られたこれらの磁石成形品の磁気特性をチオ
フィー型自記磁束系を用いて求めた。結果を同様に表1
〜表3に示す。
用樹脂組成物は、従来に比べて成形性及び磁気特性が向
上し、高耐熱性高磁気特性製品を要求される用途、例え
ば、自動車、一般産業機器に至る幅広い分野で有用であ
る。
Claims (4)
- 【請求項1】 異方性磁場(HA)が50kOe以上の
磁性粉末とポリフェニレンサルファイド樹脂との組成物
において、該ポリフェニレンサルファイド樹脂の末端基
のNa元素が、H元素に置換されていることを特徴とす
る樹脂結合型磁石用組成物。 - 【請求項2】 異方性磁場(HA)が50kOe以上の
磁性粉末とポリフェニレンサルファイド樹脂との組成物
において、該ポリフェニレンサルファイド樹脂の末端基
のNa元素が、H元素に置換されており、かつ300℃
における溶融粘度が300ポイズ以下であることを特徴
とする樹脂結合型磁石用組成物。 - 【請求項3】 ポリフェニレンサルファイド樹脂におけ
る末端基のNa元素のH元素への置換率が30%以上で
あることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の
樹脂結合型磁石用組成物。 - 【請求項4】 請求項1〜3いずれかに記載の樹脂結合
型磁石用組成物を加熱成形することにより得られる樹脂
結合型磁石。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9308196A JPH11144928A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9308196A JPH11144928A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11144928A true JPH11144928A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17978080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9308196A Pending JPH11144928A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11144928A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000348958A (ja) * | 1999-06-03 | 2000-12-15 | Masaaki Suzuki | 樹脂結合型磁石の製造方法 |
-
1997
- 1997-11-11 JP JP9308196A patent/JPH11144928A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000348958A (ja) * | 1999-06-03 | 2000-12-15 | Masaaki Suzuki | 樹脂結合型磁石の製造方法 |
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