JP2000173683A - 表面実装用コネクタ - Google Patents
表面実装用コネクタInfo
- Publication number
- JP2000173683A JP2000173683A JP10345844A JP34584498A JP2000173683A JP 2000173683 A JP2000173683 A JP 2000173683A JP 10345844 A JP10345844 A JP 10345844A JP 34584498 A JP34584498 A JP 34584498A JP 2000173683 A JP2000173683 A JP 2000173683A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulator
- shape
- deformation
- preventing member
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リフローはんだ付け処理におけるインシュレ
ータの変形、及び常温に戻ったときのインシュレータの
変形を防止し、実装用基板との間、及び電子部品との間
の電気的接続不良の発生を防止する。 【解決手段】 インシュレータ１０の予め定められた部
位に保持固定されて、実装用基板２００への実装時のリ
フローはんだ付け処理におけるインシュレータ１０の変
形を防止する変形防止用金属板３０を設ける。
ータの変形、及び常温に戻ったときのインシュレータの
変形を防止し、実装用基板との間、及び電子部品との間
の電気的接続不良の発生を防止する。 【解決手段】 インシュレータ１０の予め定められた部
位に保持固定されて、実装用基板２００への実装時のリ
フローはんだ付け処理におけるインシュレータ１０の変
形を防止する変形防止用金属板３０を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装用コネクタ
に関し、特にリフローはんだ付け処理により実装用基板
の表面に実装される表面実装用コネクタに関する。
に関し、特にリフローはんだ付け処理により実装用基板
の表面に実装される表面実装用コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】リフローはんだ付け処理により実装用基
板の表面に実装される表面実装用コネクタは、実装用基
板への実装が自動的で短時間にできるため、量産性、経
済性に優れている。
板の表面に実装される表面実装用コネクタは、実装用基
板への実装が自動的で短時間にできるため、量産性、経
済性に優れている。
【０００３】このような従来の表面実装用コネクタの一
例を図５（ａ），（ｂ）に示す。この表面実装用コネク
タは、予め定められた部位に電子部品１００を保持する
ための部品保持部１１を備えたプラスチックなどのイン
シュレータ１０ｘと、それぞれが、一方の端部に接触接
続部２１、他方の端部にはんだ付け端子部２２を備え、
これら接触接続部２１をインシュレータ１０ｘの部品保
持部１１に挿入、保持された電子部品１００の複数のコ
ンタクト１０２と対応接続し、はんだ付け端子部２２を
実装用基板２００の複数のパッド２０２と対応してはん
だ付け接続する複数のコンタクト２０とを有する構成、
構造となっている。
例を図５（ａ），（ｂ）に示す。この表面実装用コネク
タは、予め定められた部位に電子部品１００を保持する
ための部品保持部１１を備えたプラスチックなどのイン
シュレータ１０ｘと、それぞれが、一方の端部に接触接
続部２１、他方の端部にはんだ付け端子部２２を備え、
これら接触接続部２１をインシュレータ１０ｘの部品保
持部１１に挿入、保持された電子部品１００の複数のコ
ンタクト１０２と対応接続し、はんだ付け端子部２２を
実装用基板２００の複数のパッド２０２と対応してはん
だ付け接続する複数のコンタクト２０とを有する構成、
構造となっている。
【０００４】この表面実装用コネクタは、リフローはん
だ付け処理により、その複数のコンタクト２０それぞれ
のはんだ付け端子部２２を実装用基板２００の複数のパ
ッド２０２に対応してはんだ付けし、実装用基板２００
の表面に実装され、インシュレータ１０ｘの部品保持部
１１に保持固定された電子部品１００を、実装用基板２
００の電子回路に接続する。
だ付け処理により、その複数のコンタクト２０それぞれ
のはんだ付け端子部２２を実装用基板２００の複数のパ
ッド２０２に対応してはんだ付けし、実装用基板２００
の表面に実装され、インシュレータ１０ｘの部品保持部
１１に保持固定された電子部品１００を、実装用基板２
００の電子回路に接続する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来の表面実装用
コネクタは、インシュレータ１０ｘに部品保持部１１を
備え、実装用基板２００への実装はリフローはんだ付け
処理によりコンタクト２０のはんだ付け端子部２２をパ
ッド２０２にはんだ付け接続する構成、構造となってい
るので、インシュレータ１０ｘの形状が上下非対称とな
り、また、インシュレータ１０ｘ形成時の残留応力のた
めに、リフローはんだ付け処理における高温や広範囲の
温度変化にさらされて、インシュレータ１０ｘが図６
（ａ），（ｂ）に示すように反り返ったり、またねじれ
が発生したりして、実装用基板２００のパッド２０２と
コンタクト２０との間に接続不良が発生するという問題
点があり、また、このような接続不良が発生しないまで
も、常温に戻ったときに反りやねじれが残っていたり、
反り等が発生するとコンタクト２０と電子部品１００の
コンタクト１０２との間の接触接続に支障をきたし、接
続不良が発生しやすい（平滑度、すなわちコポラナリテ
ィの問題）という問題点がある。
コネクタは、インシュレータ１０ｘに部品保持部１１を
備え、実装用基板２００への実装はリフローはんだ付け
処理によりコンタクト２０のはんだ付け端子部２２をパ
ッド２０２にはんだ付け接続する構成、構造となってい
るので、インシュレータ１０ｘの形状が上下非対称とな
り、また、インシュレータ１０ｘ形成時の残留応力のた
めに、リフローはんだ付け処理における高温や広範囲の
温度変化にさらされて、インシュレータ１０ｘが図６
（ａ），（ｂ）に示すように反り返ったり、またねじれ
が発生したりして、実装用基板２００のパッド２０２と
コンタクト２０との間に接続不良が発生するという問題
点があり、また、このような接続不良が発生しないまで
も、常温に戻ったときに反りやねじれが残っていたり、
反り等が発生するとコンタクト２０と電子部品１００の
コンタクト１０２との間の接触接続に支障をきたし、接
続不良が発生しやすい（平滑度、すなわちコポラナリテ
ィの問題）という問題点がある。
【０００６】本発明の目的は、上記従来技術の問題点に
鑑みて、リフローはんだ付け処理におけるインシュレー
タの反りやねじれ等の変形を防止して実装用基板との間
の接続不良を無くすことができ、また、常温に戻った後
のインシュレータの変形を防止して電子部品との間の電
気的な接続不良を無くすことができる表面実装用コネク
タを提供することにある。
鑑みて、リフローはんだ付け処理におけるインシュレー
タの反りやねじれ等の変形を防止して実装用基板との間
の接続不良を無くすことができ、また、常温に戻った後
のインシュレータの変形を防止して電子部品との間の電
気的な接続不良を無くすことができる表面実装用コネク
タを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装用コネ
クタは、リフローはんだ付け処理により実装用基板の表
面に実装されて、保持した電子部品を前記実装用基板の
電子回路に接続するための表面実装用コネクタであっ
て、上記の目的を達成するために次の各構成を有するこ
とを特徴とする。 （イ）予め定められた部位に前記電子部品保持用の部品
保持部を備えたインシュレータ （ロ）一方の端部を、前記インシュレータの部品保持部
に保持した電子部品の複数のコンタクトと対応接続し、
他方の端部を、前記実装用基板の複数のパッドと対応し
てはんだ付け接続する複数のコンタクト （ハ）前記実装用基板へのリフローはんだ付け処理工程
における前記インシュレータの変形を防止するためイン
シュレータの予め定められた部位に保持固定されたイン
シュレータ変形防止用部材
クタは、リフローはんだ付け処理により実装用基板の表
面に実装されて、保持した電子部品を前記実装用基板の
電子回路に接続するための表面実装用コネクタであっ
て、上記の目的を達成するために次の各構成を有するこ
とを特徴とする。 （イ）予め定められた部位に前記電子部品保持用の部品
保持部を備えたインシュレータ （ロ）一方の端部を、前記インシュレータの部品保持部
に保持した電子部品の複数のコンタクトと対応接続し、
他方の端部を、前記実装用基板の複数のパッドと対応し
てはんだ付け接続する複数のコンタクト （ハ）前記実装用基板へのリフローはんだ付け処理工程
における前記インシュレータの変形を防止するためイン
シュレータの予め定められた部位に保持固定されたイン
シュレータ変形防止用部材
【０００８】また、前記インシュレータ変形防止用部材
が、金属材料により、予め定められた形状に形成された
ものであり、更に、前記インシュレータ変形防止用部材
を形成する金属材料が、リフローはんだ付け処理工程に
おけるはんだ溶融温度からはんだが固化する温度までの
温度範囲で真直ぐに延びた形状を保つ形状記憶合金であ
る構成を有している。
が、金属材料により、予め定められた形状に形成された
ものであり、更に、前記インシュレータ変形防止用部材
を形成する金属材料が、リフローはんだ付け処理工程に
おけるはんだ溶融温度からはんだが固化する温度までの
温度範囲で真直ぐに延びた形状を保つ形状記憶合金であ
る構成を有している。
【０００９】更にまた、前記インシュレータ変形防止用
部材の形状が、予め定められた寸法を有する平板状、棒
状、管状、平板状の相対向する辺部分を折り曲げたコの
字状のうちの１つである構成を有している。
部材の形状が、予め定められた寸法を有する平板状、棒
状、管状、平板状の相対向する辺部分を折り曲げたコの
字状のうちの１つである構成を有している。
【００１０】また、前記表面実装用コネクタにおいて、
インシュレータが、インシュレータ変形防止用部材を予
め定められた部位にモールドインして保持固定するよう
にモールド形成され、かつ前記インシュレータのモール
ド形成時の温度が前記インシュレータ変形防止用部材が
真直ぐに延びた形状を保つ温度範囲に含まれるものとし
て構成される。
インシュレータが、インシュレータ変形防止用部材を予
め定められた部位にモールドインして保持固定するよう
にモールド形成され、かつ前記インシュレータのモール
ド形成時の温度が前記インシュレータ変形防止用部材が
真直ぐに延びた形状を保つ温度範囲に含まれるものとし
て構成される。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態は、イ
ンシュレータの予め定められた部位に保持固定されて、
実装用基板に実装する際のリフローはんだ付け処理工程
で上記インシュレータが反ったりねじれたりする変形を
防止するインシュレータ変形防止用部材を設けた構成、
構造となっている。
ンシュレータの予め定められた部位に保持固定されて、
実装用基板に実装する際のリフローはんだ付け処理工程
で上記インシュレータが反ったりねじれたりする変形を
防止するインシュレータ変形防止用部材を設けた構成、
構造となっている。
【００１２】インシュレータ変形防止用部材を形成する
材料としては、金属材料、その中の１つとして、リフロ
ーはんだ付け処理工程におけるはんだ溶融温度からはん
だ固化温までの範囲で平坦を保つ形状記憶合金が用いら
れ、その形状としては、予め定められた寸法を有する板
状、棒状、管状、板状の相対向する辺部分を折り曲げた
コの字状などがある。
材料としては、金属材料、その中の１つとして、リフロ
ーはんだ付け処理工程におけるはんだ溶融温度からはん
だ固化温までの範囲で平坦を保つ形状記憶合金が用いら
れ、その形状としては、予め定められた寸法を有する板
状、棒状、管状、板状の相対向する辺部分を折り曲げた
コの字状などがある。
【００１３】何れの材料、形状であっても、実装用基板
の表面に実装する際のリフローはんだ付け処理工程にお
いて、インシュレータが変形しようとするのを、インシ
ュレータ変形防止用部材で防止することができるので、
実装用基板との間の接続不良を無くすことができる。
の表面に実装する際のリフローはんだ付け処理工程にお
いて、インシュレータが変形しようとするのを、インシ
ュレータ変形防止用部材で防止することができるので、
実装用基板との間の接続不良を無くすことができる。
【００１４】また、形状記憶合金以外の金属材料による
インシュレータ変形防止用部材は通常、リフローはんだ
付け処理工程における高温でも、また常温でも、平坦を
保って変形しないので、実装用基板に実装されて常温に
戻った状態でも、インシュレータが変形することはな
く、インシュレータの部品保持部に保持した電子部品と
の間の（電気的な）接続不良が発生することはない。
インシュレータ変形防止用部材は通常、リフローはんだ
付け処理工程における高温でも、また常温でも、平坦を
保って変形しないので、実装用基板に実装されて常温に
戻った状態でも、インシュレータが変形することはな
く、インシュレータの部品保持部に保持した電子部品と
の間の（電気的な）接続不良が発生することはない。
【００１５】また、形状記憶合金を用いた場合、リフロ
ーはんだ付け処理におけるはんだが固化するまではこの
形状記憶合金によってインシュレータは平坦に保たれ、
変形せず、はんだが固化した後のインシュレータの変形
は極めて小さいので、常温において、電子部品との間の
接続不良が発生することはない。
ーはんだ付け処理におけるはんだが固化するまではこの
形状記憶合金によってインシュレータは平坦に保たれ、
変形せず、はんだが固化した後のインシュレータの変形
は極めて小さいので、常温において、電子部品との間の
接続不良が発生することはない。
【００１６】本発明の第２の実施の形態は、インシュレ
ータの予め定められた部位に、形状記憶合金によるイン
シュレータ変形防止用部材をモールドインして保持固定
するように、このインシュレータをモールド形成し、し
かも、このインシュレータをモールド形成する際に、イ
ンシュレータ変形防止用部材が真直ぐに延びた形状を保
つ温度範囲が含まれるようにする。
ータの予め定められた部位に、形状記憶合金によるイン
シュレータ変形防止用部材をモールドインして保持固定
するように、このインシュレータをモールド形成し、し
かも、このインシュレータをモールド形成する際に、イ
ンシュレータ変形防止用部材が真直ぐに延びた形状を保
つ温度範囲が含まれるようにする。
【００１７】このような構成、構造とすることにより、
インシュレータ変形防止用部材が真直ぐな形状を保って
いる状態で、インシュレータが形成され、またリフロー
はんだ付け処理が行われるので、リフローはんだ付け処
理工程におけるインシュレータの変形をより一層効果的
に無くすことができ、前述したのと同様に、実装用基板
との間、及び電子部品との間の接続不良の発生を防止す
ることができる。
インシュレータ変形防止用部材が真直ぐな形状を保って
いる状態で、インシュレータが形成され、またリフロー
はんだ付け処理が行われるので、リフローはんだ付け処
理工程におけるインシュレータの変形をより一層効果的
に無くすことができ、前述したのと同様に、実装用基板
との間、及び電子部品との間の接続不良の発生を防止す
ることができる。
【００１８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
例を示す外観斜視、及び実装用基板への実装状態の断面
側面図である。この第１の実施例が図５（ａ），（ｂ）
に示された従来の表面実装用コネクタと相違する点は、
インシュレータ１０の部品保持部１１の底板部分の内部
に、封入保持された、予め定められた寸法の平坦な（平
板状の）変形防止用金属板３０を設けた点にある。な
お、この実施例では、インシュレータ１０がモールド形
成され、このモールド形成時に、変形防止用金属板３０
を上記部分に封入（モールドイン）する構造となってい
る。
て説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
例を示す外観斜視、及び実装用基板への実装状態の断面
側面図である。この第１の実施例が図５（ａ），（ｂ）
に示された従来の表面実装用コネクタと相違する点は、
インシュレータ１０の部品保持部１１の底板部分の内部
に、封入保持された、予め定められた寸法の平坦な（平
板状の）変形防止用金属板３０を設けた点にある。な
お、この実施例では、インシュレータ１０がモールド形
成され、このモールド形成時に、変形防止用金属板３０
を上記部分に封入（モールドイン）する構造となってい
る。
【００１９】このような構成、構造とし、かつ変形防止
用金属板３０を、リフローはんだ付け処理工程等におけ
るインシュレータ１０の変形しようとする力に耐えるよ
うな寸法（特に厚さ）とすることにより、リフローはん
だ付け処理で実装用基板２００へこの実施例の表面実装
用コネクタを実装したときに、リフローはんだ付け処理
工程及びその後の常温時におけるインシュレータ１０の
反りやねじれなどの変形を防止することができるので複
数のコンタクト２０と実装用基板２００の複数のパッド
２０２との間で接続不良が発生するのを防止することが
でき、また、複数のコンタクト２０と、部品保持部１１
に保持した電子部品（１００）の複数のコンタクト（１
０２）との間の平滑度（コポラナリティ）が保たれてこ
れらの間で接続不良が発生するのを防止することができ
る。
用金属板３０を、リフローはんだ付け処理工程等におけ
るインシュレータ１０の変形しようとする力に耐えるよ
うな寸法（特に厚さ）とすることにより、リフローはん
だ付け処理で実装用基板２００へこの実施例の表面実装
用コネクタを実装したときに、リフローはんだ付け処理
工程及びその後の常温時におけるインシュレータ１０の
反りやねじれなどの変形を防止することができるので複
数のコンタクト２０と実装用基板２００の複数のパッド
２０２との間で接続不良が発生するのを防止することが
でき、また、複数のコンタクト２０と、部品保持部１１
に保持した電子部品（１００）の複数のコンタクト（１
０２）との間の平滑度（コポラナリティ）が保たれてこ
れらの間で接続不良が発生するのを防止することができ
る。
【００２０】この実施例では、変形防止用金属板３０
を、インシュレータ１０にモールドインして保持固定す
るようにしたが、図２（ａ）に示すように、インシュレ
ータ１０に金属板挿入穴１２を形成してその中に変形防
止用金属板３０を挿入して固定し、押え板１３で封入す
る構造としてもよいし、また、図２（ｂ）に示すよう
に、インシュレータ１０に金属板挿入固定穴１４を形成
してその中に変形防止用金属板３０を挿入し、接着剤等
で固定するようにしてもよい。
を、インシュレータ１０にモールドインして保持固定す
るようにしたが、図２（ａ）に示すように、インシュレ
ータ１０に金属板挿入穴１２を形成してその中に変形防
止用金属板３０を挿入して固定し、押え板１３で封入す
る構造としてもよいし、また、図２（ｂ）に示すよう
に、インシュレータ１０に金属板挿入固定穴１４を形成
してその中に変形防止用金属板３０を挿入し、接着剤等
で固定するようにしてもよい。
【００２１】図３は本発明の第２の実施例を示す、変形
防止用金属板の斜視図及び全体の断面側面図である。こ
の第２の実施例の変形防止用金属板３０ａは、平板状の
金属板の相対向する辺（インシュレータ１０の変形を防
止する辺）の部分を折り曲げて（折り曲げ部３１）コの
字状の形状にしたものである。このような形状とするこ
とにより、金属板の厚さを薄くして軽量化することがで
き、しかもインシュレータ１０の変形に対する強さを増
すことができる。
防止用金属板の斜視図及び全体の断面側面図である。こ
の第２の実施例の変形防止用金属板３０ａは、平板状の
金属板の相対向する辺（インシュレータ１０の変形を防
止する辺）の部分を折り曲げて（折り曲げ部３１）コの
字状の形状にしたものである。このような形状とするこ
とにより、金属板の厚さを薄くして軽量化することがで
き、しかもインシュレータ１０の変形に対する強さを増
すことができる。
【００２２】図４（ａ），（ｂ）は本発明の第３の実施
例を示す断面側面図である。この第３の実施例において
は、インシュレータ変形防止用部材が、変形防止用金属
棒４０もしくは変形防止用金属管５０となっている。
例を示す断面側面図である。この第３の実施例において
は、インシュレータ変形防止用部材が、変形防止用金属
棒４０もしくは変形防止用金属管５０となっている。
【００２３】この第３の実施例においても、インシュレ
ータ変形防止用部材の占める割合を第１の実施例より小
さくして軽量化することができ、かつインシュレータ１
０の変形に対する強度を上げることができる。なお、変
形防止用金属棒４０及び変形防止用金属管５０の数や寸
法は、インシュレータ１０の変形力の度合いによって変
えることができる。
ータ変形防止用部材の占める割合を第１の実施例より小
さくして軽量化することができ、かつインシュレータ１
０の変形に対する強度を上げることができる。なお、変
形防止用金属棒４０及び変形防止用金属管５０の数や寸
法は、インシュレータ１０の変形力の度合いによって変
えることができる。
【００２４】上述した第１〜第３の実施例では、インシ
ュレータ変形防止用部材を金属板、金属棒、金属管など
で形成しているが、これらの金属材料を、少なくともは
んだ溶融温度からはんだが固化する温度までの温度範囲
で真直ぐに延びた形状を保持する形状記憶合金とするこ
ともできる。
ュレータ変形防止用部材を金属板、金属棒、金属管など
で形成しているが、これらの金属材料を、少なくともは
んだ溶融温度からはんだが固化する温度までの温度範囲
で真直ぐに延びた形状を保持する形状記憶合金とするこ
ともできる。
【００２５】このような形状記憶合金を用いた場合、リ
フローはんだ付け処理工程において、はんだが溶融し、
その後固化してコンタクト２０のはんだ付け端子部２２
と実装用基板２００のパッド２０２との間のはんだ付け
接続が終了するまでの間、この形状記憶合金の真直ぐに
延びようとする力により、インシュレータ１０が変形し
ようとするのを防止するので、コンタクト２０とパッド
２０２との間で接続不良が発生するのを防止することが
でき、かつ、はんだ付け終了時でも平坦性が保たれるの
で、常温における、コンタクト２０と電子部品（１０
０）のコンタクト（１０２）との間の接続不良の発生を
防止することができる。また、常温では、形状記憶合金
の形状保持力は小さくなるので、インシュレータ１０に
対するストレスを軽減することができる。
フローはんだ付け処理工程において、はんだが溶融し、
その後固化してコンタクト２０のはんだ付け端子部２２
と実装用基板２００のパッド２０２との間のはんだ付け
接続が終了するまでの間、この形状記憶合金の真直ぐに
延びようとする力により、インシュレータ１０が変形し
ようとするのを防止するので、コンタクト２０とパッド
２０２との間で接続不良が発生するのを防止することが
でき、かつ、はんだ付け終了時でも平坦性が保たれるの
で、常温における、コンタクト２０と電子部品（１０
０）のコンタクト（１０２）との間の接続不良の発生を
防止することができる。また、常温では、形状記憶合金
の形状保持力は小さくなるので、インシュレータ１０に
対するストレスを軽減することができる。
【００２６】インシュレータ変形防止用部材に形状記憶
合金を用いる場合、インシュレータ１０を、この形状記
憶合金によるインシュレータ変形防止用部材をモールド
インして保持固定するようにモールド形成し、かつこの
モールド形成工程に、この形状記憶合金が真直ぐに延び
た形状を保とうとする温度範囲が含まれる構成とするこ
とにより、インシュレータ１０形成時に、インシュレー
タ１０自身が真直ぐに伸びた状態で（変形なしに）形成
され、しかもリフローはんだ付け処理において形状記憶
合金の形状保持力により、その変形が抑えられるので、
より一層、効果的にインシュレータ１０の変形を防止す
ることができ、コンタクト２０の、実装用基板２００と
の間、及び電子部品（１００）との間の接続不良の発生
を防止することができる。
合金を用いる場合、インシュレータ１０を、この形状記
憶合金によるインシュレータ変形防止用部材をモールド
インして保持固定するようにモールド形成し、かつこの
モールド形成工程に、この形状記憶合金が真直ぐに延び
た形状を保とうとする温度範囲が含まれる構成とするこ
とにより、インシュレータ１０形成時に、インシュレー
タ１０自身が真直ぐに伸びた状態で（変形なしに）形成
され、しかもリフローはんだ付け処理において形状記憶
合金の形状保持力により、その変形が抑えられるので、
より一層、効果的にインシュレータ１０の変形を防止す
ることができ、コンタクト２０の、実装用基板２００と
の間、及び電子部品（１００）との間の接続不良の発生
を防止することができる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、インシュ
レータの予め定められた部位に保持固定されて、実装用
基板に実装する際のリフローはんだ付け処理工程でイン
シュレータが変形するのを防止するインシュレータ変形
防止用部材を設けた構成、構造とすることにより、リフ
ローはんだ付け処理によるインシュレータの変形が抑え
られるので、実装用基板のパッドとの間、及び電子部品
との間の電気的な接続不良の発生を防止することができ
る効果があり、またインシュレータ変形防止用部材を、
リフローはんだ付け処理工程におけるはんだ溶融温度か
らはんだが固化するまでの間真直ぐな形状を保つ形状記
憶合金で形成し、インシュレータを、この形状記憶合金
の真直ぐな形状を保つ温度範囲を含む工程でモールド形
成し、かつ、この形状記憶合金をモールドインする構成
とすることにより、より一層効果的にインシュレータの
変形を防止して、電気的な接続不良の発生を防止するこ
とができる効果がある。
レータの予め定められた部位に保持固定されて、実装用
基板に実装する際のリフローはんだ付け処理工程でイン
シュレータが変形するのを防止するインシュレータ変形
防止用部材を設けた構成、構造とすることにより、リフ
ローはんだ付け処理によるインシュレータの変形が抑え
られるので、実装用基板のパッドとの間、及び電子部品
との間の電気的な接続不良の発生を防止することができ
る効果があり、またインシュレータ変形防止用部材を、
リフローはんだ付け処理工程におけるはんだ溶融温度か
らはんだが固化するまでの間真直ぐな形状を保つ形状記
憶合金で形成し、インシュレータを、この形状記憶合金
の真直ぐな形状を保つ温度範囲を含む工程でモールド形
成し、かつ、この形状記憶合金をモールドインする構成
とすることにより、より一層効果的にインシュレータの
変形を防止して、電気的な接続不良の発生を防止するこ
とができる効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例を示す斜視図、及び実装
用基板への実装状態における断面側面図である。
用基板への実装状態における断面側面図である。
【図２】図１に示された実施例における変形防止用金属
のインシュレータへの保持固定手段の例を示す断面側面
図である。
のインシュレータへの保持固定手段の例を示す断面側面
図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示す変形防止用金属板
の斜視図、及び全体の断面側面図である。
の斜視図、及び全体の断面側面図である。
【図４】本発明の第３の実施例を示す断面側面図であ
る。
る。
【図５】従来の表面実装用コネクタの一例を示す斜視
図、及び実装用基板への実装状態を示す断面側面図であ
る。
図、及び実装用基板への実装状態を示す断面側面図であ
る。
【図６】図５に示された表面実装用コネクタの課題を説
明するための、実装用基板を含む側面図である。
明するための、実装用基板を含む側面図である。
１０，１０ｘ インシュレータ １１ 部品保持部 ２０ コンタクト ２１ 接触接続部 ２２ はんだ付け端子部 ３０，３０ａ 変形防止用金属板 ４０ 変形防止用金属棒 ５０ 変形防止用金属管 １００ 電子部品 １０２ コンタクト ２００ 実装用基板 ２０２ パッド ３００ はんだ付け部
Claims (5)
- 【請求項１】 リフローはんだ付け処理により実装用基
板の表面に実装されて、保持した電子部品を前記実装用
基板の電子回路に接続するための表面実装用コネクタで
あって、次の各構成を有することを特徴とする表面実装
用コネクタ。 （イ）予め定められた部位に前記電子部品保持用の部品
保持部を備えたインシュレータ （ロ）一方の端部を、前記インシュレータの部品保持部
に保持した電子部品の複数のコンタクトと対応接続し、
他方の端部を、前記実装用基板の複数のパッドと対応し
てはんだ付け接続する複数のコンタクト （ハ）前記実装用基板へのリフローはんだ付け処理工程
における前記インシュレータの変形を防止するためイン
シュレータの予め定められた部位に保持固定されたイン
シュレータ変形防止用部材 - 【請求項２】 前記インシュレータ変形防止用部材が、
金属材料により、予め定められた形状に形成されたもの
である請求項１記載の表面実装用コネクタ。 - 【請求項３】 前記インシュレータ変形防止用部材を形
成する金属材料が、リフローはんだ付け処理工程におけ
るはんだ溶融温度からはんだが固化する温度までの温度
範囲で真直ぐに延びた形状を保つ形状記憶合金である請
求項２記載の表面実装用コネクタ。 - 【請求項４】 前記インシュレータ変形防止用部材の形
状が、予め定められた寸法を有する平板状、棒状、管
状、平板状の相対向する辺部分を折り曲げたコの字状の
うちの１つである請求項２記載の表面実装用コネクタ。 - 【請求項５】 請求項３記載の表面実装用コネクタにお
いて、インシュレータが、インシュレータ変形防止用部
材を予め定められた部位にモールドインして保持固定す
るようにモールド形成され、かつ前記インシュレータの
モールド形成時の温度が前記インシュレータ変形防止用
部材が真直ぐに延びた形状を保つ温度範囲に含まれるも
のである表面実装用コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10345844A JP2000173683A (ja) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | 表面実装用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10345844A JP2000173683A (ja) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | 表面実装用コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000173683A true JP2000173683A (ja) | 2000-06-23 |
Family
ID=18379377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10345844A Pending JP2000173683A (ja) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | 表面実装用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000173683A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100356632C (zh) * | 2004-02-05 | 2007-12-19 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 防止变形支撑件及卡用连接器装置的安装方法 |
| CN103311773A (zh) * | 2013-06-13 | 2013-09-18 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种hdmi接口的焊接方法及一种数据卡 |
| DE102013221389A1 (de) | 2012-10-31 | 2014-04-30 | Jae Electronics, Inc. | Stecker |
-
1998
- 1998-12-04 JP JP10345844A patent/JP2000173683A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100356632C (zh) * | 2004-02-05 | 2007-12-19 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 防止变形支撑件及卡用连接器装置的安装方法 |
| DE102013221389A1 (de) | 2012-10-31 | 2014-04-30 | Jae Electronics, Inc. | Stecker |
| JP2014093292A (ja) * | 2012-10-31 | 2014-05-19 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
| US8986027B2 (en) | 2012-10-31 | 2015-03-24 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector |
| KR101552625B1 (ko) * | 2012-10-31 | 2015-09-11 | 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 | 커넥터 |
| DE102013221389B4 (de) | 2012-10-31 | 2019-12-05 | Jae Electronics, Inc. | Stecker |
| CN103311773A (zh) * | 2013-06-13 | 2013-09-18 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种hdmi接口的焊接方法及一种数据卡 |
| CN103311773B (zh) * | 2013-06-13 | 2015-12-09 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种hdmi接口的焊接方法及一种数据卡 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7309243B2 (en) | Board mounted electrical connector | |
| JPS6231836B2 (ja) | ||
| US7303443B1 (en) | Socket and method for compensating for differing coefficients of thermal expansion | |
| JP2000173683A (ja) | 表面実装用コネクタ | |
| JP2002009217A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2002171086A (ja) | 部 品 | |
| JP2001133333A (ja) | 温度センサ、温度センサの基板への装着方法、および温度検出装置、ならびに被測定物の温度検出構造 | |
| KR101951732B1 (ko) | 측면 접촉이 가능한 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자 및 그 제조방법 | |
| JP2005503005A (ja) | 半田付けしていないｐｃｂ組み立て品 | |
| JPH04749A (ja) | フラットパッケージｉｃの構造とその搭載方法 | |
| JPH05175411A (ja) | 電子部品搭載基板用のリードフレーム | |
| JPH066027A (ja) | 回路モジュールの製造方法 | |
| JP2006155931A (ja) | 端子のメッキ保持方法及びこれを用いた端子 | |
| JPH04208510A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPH0685153A (ja) | 表面実装型電子部品 | |
| JPH04180211A (ja) | コンデンサ | |
| JPH04163864A (ja) | 混成集積回路のクリップ端子 | |
| JPH02114580A (ja) | 磁気抵抗素子 | |
| JPH07307545A (ja) | 表面実装型の電子部品搭載用基板、及びクリップリードフレーム | |
| JPH01319274A (ja) | 電子部品用端子 | |
| JPH08228100A (ja) | 電子部品の実装構体 | |
| JPH1197816A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0462886A (ja) | 端子付きフレキシブル配線板とその製造方法 | |
| JPH05144490A (ja) | ピングリツドアレイの製造法 | |
| JP2000307047A (ja) | リードフレーム及び電子部品中間構体のリード成形装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040929 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041019 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050308 |