JP2000161932A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4526661B2 (ja) * 2000-06-28 2010-08-18 株式会社日立製作所 検査装置および検査方法
EP1179841A3 (de) * 2000-07-07 2004-10-06 Leica Microsystems Jena GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Benutzerführung bei der optischen Vermessung von Schichten und Substraten und Software
WO2002065544A1 (fr) * 2001-02-16 2002-08-22 Syuji Miyazaki Interface utilisateur d'evaluateur de semi-conducteur
JP2002303586A (ja) 2001-04-03 2002-10-18 Hitachi Ltd 欠陥検査方法及び欠陥検査装置
JP2004349515A (ja) 2003-05-23 2004-12-09 Hitachi High-Technologies Corp Ｓｅｍ式外観検査装置，レビュー装置、およびアライメント座標設定方法
US9002497B2 (en) * 2003-07-03 2015-04-07 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for inspection of wafers and reticles using designer intent data
JP5180428B2 (ja) * 2005-06-21 2013-04-10 株式会社日立ハイテクノロジーズ 走査型電子顕微鏡用撮像レシピ作成装置及びその方法並びに半導体パターンの形状評価装置
JP4654093B2 (ja) 2005-08-31 2011-03-16 株式会社日立ハイテクノロジーズ 回路パターン検査方法及びその装置
JP4953427B2 (ja) * 2006-06-21 2012-06-13 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、表示方法、記録媒体及びプログラム
JP5090725B2 (ja) * 2006-12-20 2012-12-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ 異物検査装置
US7898653B2 (en) 2006-12-20 2011-03-01 Hitachi High-Technologies Corporation Foreign matter inspection apparatus
JP2009175001A (ja) * 2008-01-24 2009-08-06 Fuji Electric Systems Co Ltd 欠陥検査装置
JP2009300426A (ja) * 2008-05-16 2009-12-24 Nuflare Technology Inc レチクル欠陥検査装置およびレチクル欠陥検査方法
JP5286004B2 (ja) * 2008-09-12 2013-09-11 株式会社日立ハイテクノロジーズ 基板の検査装置、および、基板の検査方法
JP5154527B2 (ja) * 2009-09-16 2013-02-27 株式会社日立ハイテクノロジーズ 異物検査装置
JP5520135B2 (ja) * 2010-05-21 2014-06-11 パナソニック デバイスＳｕｎｘ株式会社 画像処理装置
JP5163731B2 (ja) * 2010-12-06 2013-03-13 株式会社日立製作所 欠陥候補の画像表示方法
JP5710314B2 (ja) * 2011-02-25 2015-04-30 株式会社東芝 マスク検査方法およびその装置
JP6579682B2 (ja) * 2014-07-18 2019-09-25 株式会社ミツトヨ 画像測定装置
JP2019145304A (ja) * 2018-02-20 2019-08-29 株式会社日立ハイテクサイエンス 荷電粒子ビーム装置、荷電粒子ビーム装置のステージ駆動範囲制限方法およびプログラム

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