JP2000160331A - 酸化物膜、その形成方法、スパッタリングタ―ゲットおよび積層体 - Google Patents

酸化物膜、その形成方法、スパッタリングタ―ゲットおよび積層体

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JP2000160331A
JP2000160331A JP11034483A JP3448399A JP2000160331A JP 2000160331 A JP2000160331 A JP 2000160331A JP 11034483 A JP11034483 A JP 11034483A JP 3448399 A JP3448399 A JP 3448399A JP 2000160331 A JP2000160331 A JP 2000160331A
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oxide
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sputtering
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Akira Mitsui
彰 光井
Takuji Oyama
卓司 尾山
Atsushi Hayashi
篤 林
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Asahi Glass Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】中間の屈折率(n=1.6〜1.9)を有する
酸化物膜と、該酸化物膜を直流(DC)スパッタリング
法で形成する場合に用いるスパッタリングターゲット、
および該スパッタリングターゲットを用いて前記酸化物
膜を形成する方法の提供。 【解決手段】Nbの酸化物とSiの酸化物とを含み、屈
折率が1.6〜1.9である酸化物膜とその形成方法お
よびスパッタリングターゲット。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、酸化物膜、その形
成方法、スパッタリングターゲットおよび積層体に関す
る。特に、中間屈折率(屈折率が1.6〜1.9)を有
する酸化物膜、そのような酸化物膜を直流(DC)スパ
ッタリング法で形成する場合に用いるスパッタリングタ
ーゲット、該スパッタリングターゲットを用いてそのよ
うな酸化物膜を形成する方法、およびそのような酸化物
膜を用いた積層体に関する。
【0002】
【従来の技術】酸化物膜の光学的な応用としては、単層
の熱線反射膜や反射防止膜などがある。さらに、特定の
波長の光が選択的に反射または透過するように設計した
多層の反射防止膜、反射増加膜、干渉膜、偏光膜など多
分野にわたっている。また、多層膜の一部に、導電性や
熱線反射性などの各種機能を有する金属膜等を形成し、
帯電防止性、熱線反射性、電磁波遮蔽性などの各種機能
をもたせた多層膜も提案されている。
【0003】多層膜の分光特性は、各層の屈折率と膜厚
とをパラメータとして光学的設計を行い決定される。一
般的に、高屈折率膜と低屈折率膜とを組み合わせて用い
るが、さらに、その中間の屈折率を有する膜(中間屈折
率膜)を用いることにより、より優れた光学特性を実現
できる。
【0004】高屈折率膜(n>1.9)としては、Ti
2(n=2.4)、CeO2(n=2.3)、ZrO2
(n=2.2)、Nb25(n=2.1)、Ta2
5(n=2.1)、WO3(n=2.0)などが知られて
いる。低屈折率膜(n<1.6)としては、SiO
2(n=1.46)、MgF2(n=1.38)などが知
られている。中間屈折率膜(n=1.6〜1.9)とし
ては、Al23(n=1.7)、MgO(n=1.7)
などが知られている。
【0005】これら各種の膜は、真空蒸着法や塗布法等
により成膜できる。しかし、真空蒸着法や塗布法は、大
面積の基板上への均一な成膜は困難であり、大面積基板
(例えば、建築用ガラス、自動車用ガラス、CRT、ま
たはフラットディスプレイ等)への成膜が必要な場合に
はスパッタリング法が用いられることが多い。特に直流
(DC)放電を利用したDCスパッタリング法が大面積
の成膜には最適である。
【0006】一方、中間屈折率膜をDCスパッタリング
法で成膜する場合、導電性を有する金属質ターゲットを
酸素を含む雰囲気でスパッタリング(いわゆる反応性ス
パッタリング)するのが現状である。しかし、反応性ス
パッタリング法による成膜速度は、きわめて遅く、生産
性が悪く、コストが高くつく、ということが製造上の大
きな問題となっていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、高速で成膜
でき、中間屈折率(n=1.6〜1.9)を有する酸化
物膜、そのような酸化物膜をDCスパッタリング法で形
成する場合に用いるスパッタリングターゲット、該スパ
ッタリングターゲットを用いてそのような酸化物膜を形
成する方法、およびそのような酸化物膜を用いた積層体
の提供を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、Nbの酸化物
とSiの酸化物とを含み、屈折率が1.6〜1.9であ
ることを特徴とする酸化物膜を提供する。本発明の酸化
物膜(以下、単にNSO膜という)は、透明酸化物膜で
あることが好ましい。
【0009】NSO膜におけるNb25換算のNbの酸
化物の量は、Nb25換算のNbの酸化物とSiO2
算のSiの酸化物との総量に対して、40〜80重量%
であることが好ましい。40重量%未満では、NSO膜
の屈折率が1.6より小さくなる傾向にある。一方、8
0重量%超では、NSO膜の屈折率が1.9より大きく
なる傾向にある。
【0010】本発明は、また、Nbの酸化物とSiの酸
化物とを含み、化学量論的組成より酸素が不足している
ことを特徴とするスパッタリングターゲット(以下、単
にNSOターゲットという)を提供する。
【0011】本発明は、また、NSOターゲットを用
い、DCスパッタリング法により酸化物膜を形成する方
法を提供する。NSOターゲットが化学量論的組成であ
る場合、NSOターゲットは電気的に絶縁性となり、D
Cスパッタリング法が適用できなくなる。化学量論的組
成より酸素が不足しているため、NSOターゲットは導
電性を有しており、DCスパッタリング法を用いて成膜
でき、大面積にわたり均一で透明な中間屈折率膜を高速
で成膜できる。
【0012】NSOターゲットは主として、化学量論的
組成より酸素が不足しているNbの酸化物と化学量論的
組成のSiの酸化物(すなわちSiO2)とから構成さ
れている。NSOターゲットにおけるNb25換算のN
bの酸化物の量は、Nbの酸化物とSiO2換算のSi
の酸化物との総量に対して、40〜80重量%あること
が好ましい。40重量%未満では、得られる膜の屈折率
が1.6より小さくなる傾向にあり、また、NSOター
ゲットの導電性が低くなり、DCスパッタリング法が困
難になる。一方、80重量%超では、得られる膜の屈折
率が1.9より大きくなる傾向にある。
【0013】NSOターゲットは、Bの酸化物、Alの
酸化物およびPbの酸化物からなる群から選ばれる1種
以上の酸化物をさらに含有することが好ましい。Bの酸
化物、Alの酸化物およびPbの酸化物からなる群から
選ばれる1種以上の酸化物の含有割合は、それぞれB2
3、Al23およびPbOと換算したときに、Nb2
5換算のNbの酸化物、SiO2換算のSiの酸化物、B
23、Al23およびPbOの総量に対して、B23
Al23およびPbOの総量が0.05〜40重量%で
あることが好ましい。B、AlおよびPbの酸化物の含
有割合の定義は以下も同様とする。
【0014】0.05重量%未満または40重量%超で
は、NSOターゲットの密度が低くなる。スパッタリン
グ時の放電が安定な高密度のNSOターゲットを得るに
は、B23、Al23およびPbOが0.05〜40重
量%であることが好ましい。特に、0.1〜10重量%
であることが好ましい。
【0015】NSO膜は、その組成に起因し、DCスパ
ッタリング法で成膜されるのに適している。すなわち、
DCスパッタリング法で安定して成膜され、結果として
欠点が少ない膜となる。NSO膜には、Bの酸化物、A
lの酸化物およびPbの酸化物からなる群から選ばれる
1種以上の酸化物が含有されてもよい。
【0016】Bの酸化物、Alの酸化物およびPbの酸
化物からなる群から選ばれる1種以上の酸化物の含有割
合は、それぞれB23、Al23およびPbOと換算し
たときに、Nb25換算のNbの酸化物、SiO2換算
のSiの酸化物、B23、Al23およびPbOの総量
に対して、B23、Al23およびPbOの総量が0.
05〜40重量%であることが好ましい。特に、0.1
〜10重量%であることが好ましい。
【0017】NSO膜を用いた具体的な多層膜構成とし
ては、ガラス基板/NSO膜/TiO2膜/SiO2膜の
3層構成が挙げられる。膜面側からの入射光の波長λの
とき、それぞれの光学膜厚をガラス基板側から、λ/
4、λ/2、λ/4とすることで、低反射ガラスを作製
できる。すなわち、可視光を代表する550nmを入射
光の波長として、前記3層構成のそれぞれの光学膜厚を
ガラス基板側から、140nm、280nm、140n
mとすることにより、可視光で低反射のガラスを作製で
きる。
【0018】また、ガラス基板/NSO膜/ITO(S
nを含むIn23)膜/TiO2膜/SiO2膜のよう
に、ITO膜のような透明導電膜を挿入することによ
り、帯電防止機能や電磁遮蔽機能を付与した低反射ガラ
スを作製できる。例えば、光学膜厚をガラス基板側から
それぞれ130nm、20nm、270nm、140n
mとすることにより、帯電防止機能を付与した可視光で
低反射のガラスを作製できる。この低反射ガラスはCR
T用パネルに好適である。
【0019】NSOターゲットを用いて、例えば、アル
ゴンと酸素の混合雰囲気中で1×10-3〜1×10-2
orr程度の真空中でスパッタリングすると透明なNS
O膜を高速で成膜できる。
【0020】ところで、従来のように金属ターゲットを
用い、酸素をスパッタリングガス中に導入して、反応性
スパッタリング法により酸化物膜を成膜する場合、スパ
ッタリングガス中の酸素分圧の高低によって、成膜され
る膜の性質と成膜速度が異なることが知られている。す
なわち、酸素分圧が低い場合は、成膜速度は大きいが酸
素欠陥を有し、光吸収性の酸化物膜となり、一方、酸素
分圧が高い場合は、充分に酸化された透明な酸化物膜が
得られるが成膜速度は小さい。
【0021】したがって、透明な酸化物膜を得る観点と
成膜速度の観点とからある領域の酸素分圧で成膜するこ
とになるが、透明な膜を得るには、酸素分圧を高く、ま
た、成膜速度を速くするには、酸素分圧を低くする方が
良く、両方を両立させるには狭い最適領域で成膜しなけ
ればならない。しかも、この狭い領域は、成膜時の装置
環境等に影響され、成膜の途中で膜が光吸収膜になるな
ど、不安定に遷移する領域(以下、不安定な遷移領域と
いう)であり、安定に成膜を行うのは困難である。
【0022】本発明のNSOターゲットを用いた場合
は、酸素分圧が変化しても、不安定な遷移領域は存在せ
ず、安定して成膜でき、成膜速度の制御もきわめて容易
となる。酸素の代わりに、CO2やNOxなどの酸化性ガ
スを用いても同様である。
【0023】NSOターゲットの室温での比抵抗は、ス
パッタリング中の放電を安定に行うため、10Ωcm以
下であることが好ましい。比抵抗が10Ωcm超では、
放電が安定しにくい。
【0024】NSOターゲットは、例えば次のようにし
て作製できる。B23粉末、Al23粉末およびPbO
粉末からなる群から選ばれる1種以上の粉末を、Nb2
5粉末とSiO2粉末に加えたものを原料粉末として用
い、原料粉末を予備混合した後、ホットプレス(高温高
圧プレス)して焼結することにより、NSOターゲット
が形成される。適量のB23、Al23またはPbO
は、NSOターゲットの焼結の際の焼結助剤として働
く。
【0025】また、焼結助剤として、B23、Al23
およびPbOからなる群から選ばれる1種以上を成分と
して含むガラス粉末や複合酸化物(具体例としては、S
iO 2−PbO系のガラス粉末やSiO2−Al23系の
複合酸化物(例えば粘土鉱物)など)を用いることもで
きる。
【0026】ガラス粉末や複合酸化物(例えば粘土鉱
物)を用いた方が、得られるNSOターゲットの組成が
より均一でかつ高密度となる。また、後述する溶射法で
NSOターゲットを作製する場合も、ガラス粉末や複合
酸化物を用いた方が、仮焼において焼結が進み、強く結
合した顆粒が得やすく、溶射に適した流動性の良い顆粒
が得やすい。
【0027】また、NSOターゲットは、例えば次のよ
うにして作製できる。Nb25粉末とSiO2粉末と粘
土鉱物(主成分:Al23およびSiO2、不純物:T
iO2、Fe23、K2O、CaO、MgOなど)粉末と
を原料粉末として用い、予備混合した後、ホットプレス
(高温高圧プレス)して焼結することにより、NSOタ
ーゲットが形成される。適量の粘土鉱物は、NSOター
ゲットの焼結の際の焼結助剤として働く。原料粉末の一
次粒径は0.01〜40μmであることが好ましい。
【0028】また、NSOターゲットは、例えば次のよ
うにして作製できる。Nb25粉末とSiO2粉末と低
融点ガラス(例えばPbO−SiO2系ガラスフリッ
ト)粉末とを原料粉末として用い、予備混合した後、ホ
ットプレス(高温高圧プレス)して焼結することによ
り、NSOターゲットが形成される。適量の低融点ガラ
スは、ターゲットの焼結の際の焼結助剤として働く。原
料粉末の一次粒径は0.01〜40μmであることが好
ましい。
【0029】いずれの焼結法によるNSOターゲット作
製法においても、原料粉末の一次粒径は0.01〜40
μmであることが好ましい。なお、いずれのNSOター
ゲット作製法においても、ホットプレスの雰囲気は非酸
化雰囲気とすることが重要である。特に、NSOターゲ
ット中の酸素含有量の調整が容易なことから、アルゴン
雰囲気や窒素雰囲気とすることが好ましい。また、水素
を添加することもできる。また、ホットプレスの条件
は、特に限定されず、温度は800〜1400℃である
ことが好ましく、圧力は50〜300kgf/cm2
あることが好ましい。
【0030】NSOターゲットは、溶射法によっても作
製できる。溶射法の方が、生産性が良いため、低コスト
でターゲットを作製できる。溶射法でのターゲットは、
例えば、次のように作製できる。前述のホットプレスに
用いた原料粉末と同様の原料粉末を用意し、同様の組成
で混合して、造粒、分級し1〜300μmの粉末を得
る。その後、空気中または非酸化雰囲気中で1100〜
1500℃で粉末を仮焼する。
【0031】その後、粉砕または造粒して、溶射に適し
た流動性の良い、10〜100μmの粉末を得て、溶射
原料とする。溶射法としては、ガスや水などのプラズマ
を用いた溶射法を用いる。なお、溶射原料は、電融など
で溶融し固化したものを粉砕することにより得ることも
できる。
【0032】溶射の際には、密着力を上げるため、バッ
キングプレートなどの基体の溶射される面を前処理(例
えば、ブラスト研磨、または、ニッケルをベースとした
下地層の溶射)することが好ましい。その後、溶射原料
を溶射してターゲットを作製できる。
【0033】
【作用】金属ターゲットを用いて金属酸化物膜の成膜を
行う場合、不安定な遷移領域が存在する。ちなみに、酸
素分圧と成膜速度、または酸素分圧とスパッタリング電
圧の関係をみると、1)吸収膜から化学量論的組成の透
明膜へ変化する前後、または、2)透明膜から吸収膜へ
変化する前後、において酸素ガス分圧の変化に対する成
膜速度やスパッタリング電圧が、急激で不連続なヒステ
リシス様に変化する。したがって、安定に透明膜を得る
ためには、金属原子に対してかなり過剰な酸素ガスを導
入する必要がある。
【0034】一方、NSOターゲットは、酸化物で構成
されており、かつ、化学量論的組成より少しだけ酸素不
足になっている。したがって、透明酸化物膜の成膜を行
う場合では、化学量論的組成より少しだけ不足している
酸素を補えばよい。しかも、NSOターゲットを用いた
場合は、不安定な遷移領域がないため、供給する酸素ガ
ス量を必要最低限、またはそれに近い量まで少なくでき
る。
【0035】このため成膜速度の低下の要因と考えられ
る過剰な酸素原子のターゲット表面上への付着を少なく
できるので、成膜速度が速くなると考えられる。Nbの
酸化物は高屈折率を示し、Siの酸化物は低屈折率を示
す。本発明において、Nbの酸化物とSiの酸化物との
組成比を変えることにより、所望の中間屈折率(1.6
〜1.9)を有する酸化物膜を得ることができる。
【0036】
【実施例】[例1]市販のNb25粉末(一次粒径は約
1μm)を57重量%、SiO2粉末(一次粒径は約1
μm)を38重量%およびB23粉末(一次粒径は約1
μm)を5重量%の割合で、蒸留水を分散剤としてボー
ルミルで混合し、乾燥した後、カーボン製のホットプレ
ス用型に充填し、アルゴン雰囲気中で、900℃にて、
1時間保持し、ホットプレスを行った。このときのホッ
トプレス圧力は100kgf/cm2とした。得られた
焼結体の密度は3.3g/cc(相対密度約96%)で
あった。比抵抗は50mΩ・cmであった。
【0037】得られた焼結体の一部をメノウ乳鉢で粉砕
し、空気中で1100℃に加熱し、その重量増加を測定
した。この空気中での加熱後には粉末が完全に酸化し化
学量論組成になっているとして、その重量増加分から、
ホットプレス後の焼結体の酸素量を求めた。その結果、
酸素量は、化学量論量を1とすると、0.99であった
(以下の例の酸素量も同様の測定により求めたもので、
化学量論量を1としたときの値である)。一方、得られ
た焼結体を直径6インチ、厚さ5mmの寸法に機械加工
し、ターゲットを作製した。ターゲットは銅製のバッキ
ングプレートにメタルボンドで接着して用いた。
【0038】つぎに、このターゲットをマグネトロンD
Cスパッタリング装置に取り付けて、成膜を行った。こ
のときの条件は投入電力をDC500W、背圧を1×1
-5Torr、スパッタリング圧力を2×10-3Tor
rとして行った。スパッタリングガスには、アルゴンと
酸素とが混合されたガスを用いた。スパッタリングガス
の酸素ガスの割合は1体積%とした。
【0039】基板にはソーダライムガラスを用いた。ま
た、基板に対しては意図的な加熱は行わなかった。得ら
れる酸化物膜の膜厚が約100nmとなるように行っ
た。スパッタリング中の放電はきわめて安定しておりD
Cスパッタリング法でも安定して成膜ができた。
【0040】成膜後、膜厚を触針式の膜厚測定装置を用
いて測定した。さらに、エリプソメータで酸化物膜の屈
折率を測定した。このとき、用いた光の波長は633n
mである。成膜時の成膜速度は、85nm(幾何的膜
厚)/minであった。酸化物膜の屈折率は1.75で
あった。得られた酸化物膜は可視光領域において光学的
吸収がほとんどない、すなわち、消衰係数がほぼ0の酸
化物膜であった。このことから、得られた酸化物膜は化
学量論的組成(酸素の不足がない)の酸化物膜であると
判断された(以下の例における酸化物膜についても同様
に評価した)。酸化物膜の組成は、Nb25が57重量
%、SiO2が38重量%、B23が5重量%であり、
タ−ゲットの組成とほぼ一致していた。
【0041】[例2]市販のNb25粉末(一次粒径は
約1μm)を60重量%およびSiO2粉末(一次粒径
は約1μm)を40重量%の割合で、蒸留水を分散剤と
してボールミルで混合し、得られたスラリーをスプレイ
ドライヤを用いて造粒し、二次粒子の粒径が20〜10
0μmの酸化物混合粉末を得た。
【0042】ターゲットホルダーとして、直径6インチ
の銅製のバッキングプレートを用いた。前記酸化物混合
粉末が溶射されるべきバッキングプレート表面部分をA
23砥粒を用いて、サンドブラストにより荒らし粗面
の状態にした。
【0043】次にNi−Al(重量比8:2)の合金粉
末を還元雰囲気下でプラズマ溶射(メトコ溶射機を使
用)し、膜厚50μmのNi−Al(重量比8:2)か
らなるアンダーコートを形成した後、前記酸化物混合粉
末をアンダーコートの上にプラズマ溶射し、ターゲット
を作製した。
【0044】得られたターゲットを用いて、例1と同様
にスパッタリングした。得られた酸化物膜は、透明であ
り、屈折率は1.75であった。成膜時の成膜速度は、
95nm(幾何的膜厚)/minであった。得られた酸
化物膜は化学量論的組成の酸化物膜であり、その組成
は、Nb25が60重量%、SiO2が40重量%であ
り、タ−ゲットの組成と一致していた。また、酸化物混
合粉末を溶射して形成した膜の密度は3.3g/cc
(相対密度約96%)であった。比抵抗は50mΩ・c
mであった。
【0045】[例3]市販のNb25粉末(一次粒径は
約1μm)を56重量%、SiO2粉末(一次粒径は約
1μm)を22重量%および粘土粉末(SiO2が66
重量%、Al23が29重量%、Fe23とTiO2
2OとCaOとMgOとの総和が5重量%、である組
成のもの)を22重量%の割合で、蒸留水を分散剤とし
てボールミルで混合し、乾燥した後、カーボン製のホッ
トプレス用型に充填し、アルゴン雰囲気中で、1300
℃にて、1時間保持し、ホットプレスを行った。このと
きのホットプレス圧力は60kgf/cm2とした。得
られた焼結体の密度は3.3g/cc(相対密度約96
%)であった。比抵抗は400mΩ・cmであった。酸
素量は0.99であった。次いで、例1と同様にして焼
結体を機械加工し、ターゲットを作製した。
【0046】得られたターゲットを用いて、例1と同様
にスパッタリングした。得られた酸化物膜は、透明であ
り、屈折率は1.75であった。成膜時の成膜速度は、
90nm(幾何的膜厚)/minであった。得られた酸
化物膜は化学量論的組成の酸化物膜であり、その組成
は、Nb25が57重量%、SiO2が37重量%、A
23が6重量%であり、タ−ゲットの組成と一致して
いた。
【0047】[例4]市販のNb25粉末(一次粒径は
約1μm)を57重量%、SiO2粉末(一次粒径は約
1μm)を38重量%および低融点ガラス粉末(PbO
が85重量%、SiO2が15重量%)を5重量%の割
合で、蒸留水を分散剤としてボールミルで混合、乾燥し
た後、カーボン製のホットプレス用型に充填し、アルゴ
ン雰囲気中で、1300℃にて、1時間保持し、ホット
プレスを行った。このときのホットプレス圧力は60k
gf/cm2とした。得られた焼結体の密度は3.1g
/cc(相対密度約90%)であった。比抵抗は、80
0mΩ・cmであった。酸素量は、0.99であった。
次いで、例1同様にして機械加工し、ターゲットを作製
した。
【0048】得られたターゲットを用いて、例1と同様
にスパッタリングした。得られた酸化物膜は、透明であ
り、屈折率は1.80であった。成膜時の成膜速度は、
90nm(幾何的膜厚)/minであった。得られた酸
化物膜は化学量論的組成の酸化物膜であり、その組成
は、Nb25が57重量%、SiO2が39重量%、P
bOが4重量%であり、タ−ゲットの組成と一致してい
た。
【0049】[例5]市販のNb25粉末(一次粒径は
約1μm)を56重量%、SiO2粉末(一次粒径は約
1μm)を22重量%および粘土粉末(例3で用いた粘
土粉末と同じ組成)を22重量%の割合で、蒸留水を分
散剤としてボールミルで混合し、得られたスラリーをス
プレイドライヤを用いて、造粒し、二次粒子の粒径が2
0〜100μmの酸化物混合粉末を得た。次いで、アル
ゴン雰囲気中で1400℃で仮焼した後、解砕、ふるい
で分級後、20〜100μmの酸化物混合粉末(ただ
し、前記仮焼により化学量論量よりも酸素が不足した粉
末)を得た。
【0050】また、例2と同様にして、直径6インチの
銅製のバッキングプレートを用いた。前記酸化物混合粉
末が溶射されるべきバッキングプレート表面部分を荒ら
し粗面の状態にした。次に、例2と同様にして、膜厚5
0μmのアンダーコートを形成した後、前記30〜80
μmの酸化物混合粉末をアンダーコートの上にプラズマ
溶射し、ターゲットを作製した。
【0051】得られたターゲットを用いて、例1と同様
にスパッタリングした。得られた酸化物膜は、透明であ
り、屈折率は1.75であった。成膜時の成膜速度は、
100nm(幾何的膜厚)/minであった。得られた
酸化物膜は化学量論的組成の酸化物膜であり、その組成
は、Nb25が57重量%、SiO2が37重量%、A
23が6重量%であり、タ−ゲットの組成と一致して
いた。また、酸化物混合粉末を溶射して形成した膜の密
度は3.3g/cc(相対密度約96%)であった。比
抵抗は400mΩ・cmであった。
【0052】[例6]市販のNb25粉末(一次粒径は
約1μm)を57重量%、SiO2粉末(一次粒径は約
1μm)を38重量%および低融点ガラス粉末(例4で
用いた低融点ガラス粉末と同じ組成)を5重量%の割合
で、蒸留水を分散剤としてボールミルで混合し、得られ
たスラリーをスプレイドライヤを用いて、造粒し、二次
粒子の粒径が20〜100μmの酸化物混合粉末を得
た。その後、アルゴン雰囲気中で1400℃で仮焼した
後、解砕、ふるいで分級後、20〜100μmの酸化物
混合粉末(ただし、前記仮焼により化学量論量よりも酸
素が不足した粉末)を得た。
【0053】また、例2と同様にして、直径6インチの
銅製のバッキングプレートを用いた。前記酸化物混合粉
末が溶射されるべきバッキングプレート表面部分を荒ら
し粗面の状態にした。次に、例2と同様にして、膜厚5
0μmのアンダーコートを施した後、前記酸化物混合粉
末をアンダーコートの上にプラズマ溶射し、ターゲット
を作製した。
【0054】得られたターゲットを用いて、例1と同様
にスパッタリングした。得られた酸化物膜は、透明であ
り、屈折率は1.80であった。成膜時の成膜速度は、
95nm(幾何的膜厚)/minであった。得られた酸
化物膜は化学量論的組成の酸化物膜であり、その組成
は、Nb25が57重量%、SiO2が39重量%、P
bOが4重量%であり、タ−ゲットの組成と一致してい
た。また、酸化物混合粉末を溶射して形成した膜の密度
は3.1g/cc(相対密度約90%)であった。比抵
抗は800mΩ・cmであった。
【0055】[例7]寸法が異なる以外は例5と同様の
手順により、3インチ×8インチ×5mm厚のNSOタ
ーゲットを作製した。また、3インチ×8インチ×5m
m厚の直方体の導電性のTiO2-x(0<x<1)のタ
ーゲットを用意した。これらのターゲットをインライン
型のマグネトロンDCスパッタリング装置に設置した。
【0056】スパッタリングガスとしてアルゴンと酸素
の混合ガス(酸素が1体積%)を用い、ターゲット上を
通過するガラス基板上にNSO膜(屈折率1.75)を
140nm(光学膜厚)形成し、次いで、導電性のTi
2-x(0<x<1)のターゲットを用いてTiO2
(屈折率2.4)を280nm(光学膜厚)形成した。
【0057】成膜は、同一のスパッタリングガス雰囲気
にて、同じ成膜室で、2種のターゲットを同時に放電さ
せて行った。
【0058】次いで、Siターゲットを用い、スパッタ
リングガスとして、アルゴンと酸素の混合ガス(酸素が
30体積%)を用いて、前記TiO2膜の上にSiO2
(屈折率1.46)を140nm(光学膜厚)形成し、
3層構成の積層体を得た。
【0059】SiO2膜の成膜時の条件は、投入電力を
DC500W、背圧を1×10-5Torr、スパッタリ
ング圧力を2×10-3Torrとして行った。ガラス基
板の意図的な加熱は行わなかった。得られた3層構成の
積層体の550nmでの反射率は0.2%であり、膜が
形成されていないガラス基板のみの反射率(8%)と比
較して低反射であった。
【0060】[例8]例7で用いたNSOターゲット
と、ITOターゲットと、例7で用いたTiO 2-x(0
<x<1)ターゲットとを用意し、インライン型のマグ
ネトロンDCスパッタリング装置に設置した。
【0061】スパッタリングガスとしてアルゴンと酸素
の混合ガス(酸素が1体積%)を用い、ターゲット上を
通過するガラス基板上にNSO膜(屈折率1.75)を
130nm(光学膜厚)形成し、次いで、ITOターゲ
ットを用いてITO膜(屈折率2.1)を20nm(光
学膜厚)形成し、次いで、導電性のTiO2-x(0<x
<1)ターゲットを用いてTiO2膜(屈折率2.4)
を270nm(光学膜厚)形成した。
【0062】成膜は、同一のスパッタリングガス雰囲気
にて、同じ成膜室で、3種のターゲットを同時に放電さ
せて行った。
【0063】次いで、例7と同様にして、最上層に14
0nm(光学膜厚)のSiO2膜を形成し、4層構成の
積層体を得た。得られた4層構成の積層体の550nm
での反射率は0.2%であり、膜が形成されていないガ
ラス基板のみの反射率(8%)と比較して低反射であっ
た。また、得られた4層構成の積層体の多層膜のシート
抵抗は108Ω/□であった。
【0064】
【発明の効果】本発明のターゲットを用いることによ
り、中間屈折率(n=1.6〜1.9)を有する透明酸
化物膜をDCスパッタリング法により、高速で成膜でき
る。また、本発明のターゲットはスパッタリング雰囲気
の酸素分圧を少なくできるのでアーキング等の異常放電
を少なくでき、中間屈折率膜を安定に生産できる。ま
た、本発明の酸化物膜は、その組成に起因し、DCスパ
ッタリング法で成膜されるに適しており、異常放電が少
なく安定した放電状態で成膜される結果、欠点が少な
い。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】Nbの酸化物とSiの酸化物とを含み、屈
    折率が1.6〜1.9である酸化物膜。
  2. 【請求項2】Nbの酸化物とSiの酸化物とを含み、化
    学量論的組成より酸素が不足しているスパッタリングタ
    ーゲット。
  3. 【請求項3】Bの酸化物、Alの酸化物およびPbの酸
    化物からなる群から選ばれる1種以上の酸化物をさらに
    含有する請求項2に記載のスパッタリングターゲット。
  4. 【請求項4】Bの酸化物、Alの酸化物およびPbの酸
    化物からなる群から選ばれる1種以上の酸化物の含有割
    合が、それぞれB23、Al23およびPbOと換算し
    たときに、Nb25換算のNbの酸化物、SiO2換算
    のSiの酸化物、B23、Al23およびPbOの総量
    に対して、B23、Al23およびPbOの総量が0.
    05〜40重量%である請求項3に記載のスパッタリン
    グターゲット。
  5. 【請求項5】DCスパッタリング法により酸化物膜を形
    成する方法において、ターゲットとして、請求項2、3
    または4に記載のスパッタリングターゲットを用いる酸
    化物膜の形成方法。
  6. 【請求項6】基体上に、請求項1に記載の酸化物膜が形
    成された積層体。
  7. 【請求項7】基体上に、請求項1に記載の酸化物膜、屈
    折率が1.9以上の酸化物膜、および屈折率が1.3〜
    1.6の酸化物膜がこの順に形成された請求項6に記載
    の積層体。
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