JP2000157909A - 塗布方法及び塗布装置 - Google Patents
塗布方法及び塗布装置Info
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- JP2000157909A JP2000157909A JP10334191A JP33419198A JP2000157909A JP 2000157909 A JP2000157909 A JP 2000157909A JP 10334191 A JP10334191 A JP 10334191A JP 33419198 A JP33419198 A JP 33419198A JP 2000157909 A JP2000157909 A JP 2000157909A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 支持体ウエブに対して幅方向端部の塗布を均
一に適正に行い、ロスを生ずることを極めて少なくし、
塗布品質及び塗布収率が大きく向上させる。 【解決手段】 走行する支持体にコーターヘッドを近接
させて塗布液を支持体に塗布する塗布方法において、そ
の塗布位置直前の搬送方向上流位置で支持体の幅方向中
心位置をコーターヘッドのスリットの幅方向中心位置に
合わせるように移動制御を行うことを特徴とする塗布方
法及び塗布装置。
一に適正に行い、ロスを生ずることを極めて少なくし、
塗布品質及び塗布収率が大きく向上させる。 【解決手段】 走行する支持体にコーターヘッドを近接
させて塗布液を支持体に塗布する塗布方法において、そ
の塗布位置直前の搬送方向上流位置で支持体の幅方向中
心位置をコーターヘッドのスリットの幅方向中心位置に
合わせるように移動制御を行うことを特徴とする塗布方
法及び塗布装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は搬送される支持体の
幅方向端部まで塗布を可能にし、塗布製品の収率を高め
る塗布方法及び塗布装置に関する。
幅方向端部まで塗布を可能にし、塗布製品の収率を高め
る塗布方法及び塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】コーターヘッドと支持体を近接させ、コ
ーターヘッド先端のリップと支持体との間に液溜り（ビ
ード）を形成させつつ塗布するビード塗布方式は、精度
の高い塗布方式として広く利用されている。塗布型製品
については支持体全幅を有効に製品にすることが最も効
率が良いわけだが、コーターヘッドを用いる場合は通常
支持体の走行位置のずれに対応することが難しいので、
コーターヘッドの液吐出幅を支持体幅より狭く設定し、
支持体幅方向両端部の未塗布部分は後にスリッティング
して廃棄処分とすることが多い。また、仮にコーターヘ
ッドの液吐出幅を支持体幅より狭くしたとしても、走行
支持体が蛇行する場合には、支持体両端部を幅広く廃棄
しなければならなくなり、ロスが大きい。さらに蛇行量
が大きい場合には支持体裏面を液で汚したり、正常な塗
布が不可能になったりする。
ーターヘッド先端のリップと支持体との間に液溜り（ビ
ード）を形成させつつ塗布するビード塗布方式は、精度
の高い塗布方式として広く利用されている。塗布型製品
については支持体全幅を有効に製品にすることが最も効
率が良いわけだが、コーターヘッドを用いる場合は通常
支持体の走行位置のずれに対応することが難しいので、
コーターヘッドの液吐出幅を支持体幅より狭く設定し、
支持体幅方向両端部の未塗布部分は後にスリッティング
して廃棄処分とすることが多い。また、仮にコーターヘ
ッドの液吐出幅を支持体幅より狭くしたとしても、走行
支持体が蛇行する場合には、支持体両端部を幅広く廃棄
しなければならなくなり、ロスが大きい。さらに蛇行量
が大きい場合には支持体裏面を液で汚したり、正常な塗
布が不可能になったりする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、走行する
支持体にコーターヘッドを近接させて塗布する方法及び
装置においては、支持体幅方向に対して端部近傍におけ
る塗布状態が不安定になり塗布のロス量が嵩み塗布収率
や塗布品質を低下させている。本発明はこのような問題
点を解決して、常に安定な幅方向塗布位置を維持できる
方法及び装置を提供し、さらには支持体全幅に安定に塗
布できる方法及び装置を提供することを課題目的にす
る。
支持体にコーターヘッドを近接させて塗布する方法及び
装置においては、支持体幅方向に対して端部近傍におけ
る塗布状態が不安定になり塗布のロス量が嵩み塗布収率
や塗布品質を低下させている。本発明はこのような問題
点を解決して、常に安定な幅方向塗布位置を維持できる
方法及び装置を提供し、さらには支持体全幅に安定に塗
布できる方法及び装置を提供することを課題目的にす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この目的は次の技術手段
（１）〜（８）の何れかによって達成される。
（１）〜（８）の何れかによって達成される。
【０００５】（１） 走行する支持体にコーターヘッド
を近接させて塗布液を支持体に塗布する塗布方法におい
て、その塗布位置直前の搬送方向上流位置で支持体の幅
方向中心位置をコーターヘッドのスリットの幅方向中心
位置に合わせるように移動制御を行うことを特徴とする
塗布方法。
を近接させて塗布液を支持体に塗布する塗布方法におい
て、その塗布位置直前の搬送方向上流位置で支持体の幅
方向中心位置をコーターヘッドのスリットの幅方向中心
位置に合わせるように移動制御を行うことを特徴とする
塗布方法。
【０００６】（２） 走行する支持体にコーターヘッド
を近接させて塗布液を支持体に塗布する塗布方法におい
て、コーターヘッドの塗布液を吐出するスリットの吐出
幅の端部位置と支持体の幅方向端部位置とのずれを３ｍ
ｍ以下とすることを特徴とする塗布方法。
を近接させて塗布液を支持体に塗布する塗布方法におい
て、コーターヘッドの塗布液を吐出するスリットの吐出
幅の端部位置と支持体の幅方向端部位置とのずれを３ｍ
ｍ以下とすることを特徴とする塗布方法。
【０００７】（３） 前記コーターヘッドのスリットの
吐出幅端部位置と支持体の幅方向端部位置とのずれを３
ｍｍ以下とすることを特徴とする（１）項に記載の塗布
方法。
吐出幅端部位置と支持体の幅方向端部位置とのずれを３
ｍｍ以下とすることを特徴とする（１）項に記載の塗布
方法。
【０００８】（４） コーターヘッドの支持体走行上流
側を減圧し、その減圧度を調節することにより塗布幅端
部位置を微調整することを特徴とする（１）〜（３）項
の何れか１項に記載の塗布方法。
側を減圧し、その減圧度を調節することにより塗布幅端
部位置を微調整することを特徴とする（１）〜（３）項
の何れか１項に記載の塗布方法。
【０００９】（５） 走行する支持体へコーターヘッド
を近接させて塗布液を支持体に塗布するコーターヘッド
を有する塗布装置において、支持体搬送方向上流側の塗
布直前位置に、支持体の幅方向中心位置を該コーターヘ
ッドのスリットの吐出幅中心位置に合致させる位置制御
手段を設けたことを特徴とする塗布装置。
を近接させて塗布液を支持体に塗布するコーターヘッド
を有する塗布装置において、支持体搬送方向上流側の塗
布直前位置に、支持体の幅方向中心位置を該コーターヘ
ッドのスリットの吐出幅中心位置に合致させる位置制御
手段を設けたことを特徴とする塗布装置。
【００１０】（６） 走行する支持体へコーターヘッド
を近接させて塗布液を支持体に塗布するコーターヘッド
を有する塗布装置において、該コーターヘッドのスリッ
トの吐出幅端部位置と支持体の幅方向端部位置とのずれ
が塗布位置で３ｍｍ以下に保持されたことを特徴とする
塗布装置。
を近接させて塗布液を支持体に塗布するコーターヘッド
を有する塗布装置において、該コーターヘッドのスリッ
トの吐出幅端部位置と支持体の幅方向端部位置とのずれ
が塗布位置で３ｍｍ以下に保持されたことを特徴とする
塗布装置。
【００１１】（７） 前記コーターヘッドのスリットの
吐出幅端部位置と支持体の幅方向端部位置とのずれが３
ｍｍ以下に制御されることを特徴とする（５）項に記載
の塗布装置。
吐出幅端部位置と支持体の幅方向端部位置とのずれが３
ｍｍ以下に制御されることを特徴とする（５）項に記載
の塗布装置。
【００１２】（８） コーターヘッドの支持体走行方向
の上流側に設けた減圧室と、その減圧度を調節できる減
圧調節機構とを有することを特徴とする（５）〜（７）
項の何れか１項に記載の塗布装置。
の上流側に設けた減圧室と、その減圧度を調節できる減
圧調節機構とを有することを特徴とする（５）〜（７）
項の何れか１項に記載の塗布装置。
【００１３】コーターヘッドと支持体を近接させ、コー
ターヘッド先端のリップと支持体との間に液溜り（ビー
ド）を形成させつつ塗布するビード塗布方式として、エ
クストルージョン塗布方式、スライド塗布方式が知られ
ている。このビード塗布方式は、送液流量によってのみ
膜厚が決定される精密な塗布方式として広く利用されて
きた。しかし、塗布製品としては支持体全幅を有効に製
品にすることが最も効率が良いわけだが、コーターヘッ
ドを用いる場合は通常支持体の走行位置のずれに対応す
ることが難しいので、コーターヘッドの液吐出幅を支持
体幅より狭く設定し、支持体幅方向両端部の未塗布部分
は後にスリッティングして廃棄処分とすることが多い。
また、仮にコーターヘッドのスリットの吐出幅を支持体
幅より狭くしたとしても、走行支持体が蛇行する場合に
は、支持体両端部を幅広く廃棄しなければならなくな
り、ロスが大きい。さらに蛇行量が大きい場合には支持
体裏面を液で汚したり、正常な塗布が不可能になったり
する。
ターヘッド先端のリップと支持体との間に液溜り（ビー
ド）を形成させつつ塗布するビード塗布方式として、エ
クストルージョン塗布方式、スライド塗布方式が知られ
ている。このビード塗布方式は、送液流量によってのみ
膜厚が決定される精密な塗布方式として広く利用されて
きた。しかし、塗布製品としては支持体全幅を有効に製
品にすることが最も効率が良いわけだが、コーターヘッ
ドを用いる場合は通常支持体の走行位置のずれに対応す
ることが難しいので、コーターヘッドの液吐出幅を支持
体幅より狭く設定し、支持体幅方向両端部の未塗布部分
は後にスリッティングして廃棄処分とすることが多い。
また、仮にコーターヘッドのスリットの吐出幅を支持体
幅より狭くしたとしても、走行支持体が蛇行する場合に
は、支持体両端部を幅広く廃棄しなければならなくな
り、ロスが大きい。さらに蛇行量が大きい場合には支持
体裏面を液で汚したり、正常な塗布が不可能になったり
する。
【００１４】それらの問題点について検討したところ、
塗布する直前に支持体の走行における幅方向位置を調整
することによって、支持体に対して常に安定した幅方向
塗布位置を維持できることが判明した。
塗布する直前に支持体の走行における幅方向位置を調整
することによって、支持体に対して常に安定した幅方向
塗布位置を維持できることが判明した。
【００１５】また、コーターヘッドのスリットの吐出幅
の端部位置と支持体の端部位置とのずれを３ｍｍ以下と
することにより支持体の全幅への有効な塗布が可能であ
ることも判明した。支持体全幅への塗布に対しても支持
体の幅方向の走行位置を安定することが好ましく、塗布
する直前に支持体の走行位置を調整することが好ましい
ことも分かった。支持体走行位置制御装置の配置は、塗
布部直前であり、塗布部からの支持体搬送経路長２０ｍ
以内が好ましく、支持体走行位置制御装置から塗布部ま
での間に存在する搬送ロール１０本以下が好ましい。支
持体走行位置制御装置としては、既存及び市販の装置が
利用でき、その代表的走行位置制御装置としてはセンタ
ピボット方式ウェブガイド装置、エンドピボット方式ウ
ェブガイド装置があげられる。
の端部位置と支持体の端部位置とのずれを３ｍｍ以下と
することにより支持体の全幅への有効な塗布が可能であ
ることも判明した。支持体全幅への塗布に対しても支持
体の幅方向の走行位置を安定することが好ましく、塗布
する直前に支持体の走行位置を調整することが好ましい
ことも分かった。支持体走行位置制御装置の配置は、塗
布部直前であり、塗布部からの支持体搬送経路長２０ｍ
以内が好ましく、支持体走行位置制御装置から塗布部ま
での間に存在する搬送ロール１０本以下が好ましい。支
持体走行位置制御装置としては、既存及び市販の装置が
利用でき、その代表的走行位置制御装置としてはセンタ
ピボット方式ウェブガイド装置、エンドピボット方式ウ
ェブガイド装置があげられる。
【００１６】また、ビード塗布方式としては高速塗布や
薄膜塗布を可能とするために、ビード上流側を減圧する
方式が知られている。今回、コーターヘッドのスリット
のある一定の吐出幅に対し、この減圧の強弱によっても
塗布幅が変わることが判明した。すなわち、減圧が強い
ときには吐出したのちにビード部で液が広げられ塗布幅
が広がることが分かり、そのことを利用することによ
り、容易に塗布幅を微調節することができ、支持体全幅
塗布が達成しやすくなることも分かった。減圧は弱すぎ
ると塗布自体が不能となることがあるので、コーターヘ
ッドのスリットの吐出幅は支持体幅より若干狭く設定し
ておき、減圧を強めることにより塗布幅を広げ、支持体
全幅を塗布するほうが好ましいと言える。
薄膜塗布を可能とするために、ビード上流側を減圧する
方式が知られている。今回、コーターヘッドのスリット
のある一定の吐出幅に対し、この減圧の強弱によっても
塗布幅が変わることが判明した。すなわち、減圧が強い
ときには吐出したのちにビード部で液が広げられ塗布幅
が広がることが分かり、そのことを利用することによ
り、容易に塗布幅を微調節することができ、支持体全幅
塗布が達成しやすくなることも分かった。減圧は弱すぎ
ると塗布自体が不能となることがあるので、コーターヘ
ッドのスリットの吐出幅は支持体幅より若干狭く設定し
ておき、減圧を強めることにより塗布幅を広げ、支持体
全幅を塗布するほうが好ましいと言える。
【００１７】本塗布方法及び装置において適用される支
持体は特に限定されず、紙、プラスチック、金属等の支
持体に適用できる。代表的支持体の材質としてはプラス
チックではトリアセテートセルロース，ポリエチレンテ
レフタレート，ポリエチレンナフタレート、金属ではア
ルミニウム等が挙げられる。特に高価な支持体について
は、ロスを少なくする意味で有効である。
持体は特に限定されず、紙、プラスチック、金属等の支
持体に適用できる。代表的支持体の材質としてはプラス
チックではトリアセテートセルロース，ポリエチレンテ
レフタレート，ポリエチレンナフタレート、金属ではア
ルミニウム等が挙げられる。特に高価な支持体について
は、ロスを少なくする意味で有効である。
【００１８】
【実施例】図１に示すエクストルージョン型コーターヘ
ッド１０を用い、幅５００ｍｍ、厚さ０．３ｍｍのアル
ミニウム製支持体に液粘度２ｃＰ、表面張力２５ｄｙｎ
ｅ／ｃｍの有機溶剤系塗布液を塗布速度５０ｍ／ｍｉ
ｎ、ウェット膜厚２０μｍ、支持体とコーターヘッド先
端との距離０．１ｍｍの条件で以下に示す各種塗布を行
った。また、支持体１の走行位置制御装置２０は支持体
１のウエブの位置を検出するセンサー２１を持ったセン
タピボット方式ウェブガイド装置であり、コーターヘッ
ドの上流側、塗布位置までのバックアップロール２及び
ガイドロール３により設定される経路長８ｍの位置に設
置される。更にコーターヘッド１０の上流側に隣接して
バックアップロール２との間に減圧室１１が設けられて
いる。また、図２にエクストルージョン型コーターヘッ
ド１０の吐出幅と支持体１の幅方向位置関係を模式的に
示す。吐出幅の変更は図２に示すエクストルージョン型
コーターヘッド１０のスリット部１２に挿入する吐出幅
規制シート１４の大きさを変更することにより行った。
ッド１０を用い、幅５００ｍｍ、厚さ０．３ｍｍのアル
ミニウム製支持体に液粘度２ｃＰ、表面張力２５ｄｙｎ
ｅ／ｃｍの有機溶剤系塗布液を塗布速度５０ｍ／ｍｉ
ｎ、ウェット膜厚２０μｍ、支持体とコーターヘッド先
端との距離０．１ｍｍの条件で以下に示す各種塗布を行
った。また、支持体１の走行位置制御装置２０は支持体
１のウエブの位置を検出するセンサー２１を持ったセン
タピボット方式ウェブガイド装置であり、コーターヘッ
ドの上流側、塗布位置までのバックアップロール２及び
ガイドロール３により設定される経路長８ｍの位置に設
置される。更にコーターヘッド１０の上流側に隣接して
バックアップロール２との間に減圧室１１が設けられて
いる。また、図２にエクストルージョン型コーターヘッ
ド１０の吐出幅と支持体１の幅方向位置関係を模式的に
示す。吐出幅の変更は図２に示すエクストルージョン型
コーターヘッド１０のスリット部１２に挿入する吐出幅
規制シート１４の大きさを変更することにより行った。
【００１９】比較例１ コーターヘッドのスリットの吐出幅Ｗを４８０ｍｍと
し、該スリットの吐出幅端部と支持体の幅方向端部との
ずれＸが＋１０ｍｍの条件下で、ウェブガイド装置を作
動させずに、減圧度Ｐは３０ｍｍＨ2Ｏにて塗布した。
し、該スリットの吐出幅端部と支持体の幅方向端部との
ずれＸが＋１０ｍｍの条件下で、ウェブガイド装置を作
動させずに、減圧度Ｐは３０ｍｍＨ2Ｏにて塗布した。
【００２０】実施例１ ウェブガイド装置を作動させて、それ以外の条件は比較
例１と同じ条件で塗布した。
例１と同じ条件で塗布した。
【００２１】実施例２ 減圧度Ｐを５０ｍｍＨ2Ｏとして、それ以外の条件は実
施例１と同じ条件で塗布した。
施例１と同じ条件で塗布した。
【００２２】上記例について支持体端部のロス幅を比較
したところ、表１のようになった。
したところ、表１のようになった。
【００２３】
【表１】
【００２４】表１より明らかなように、ウェブガイド装
置を作動させることにより、端部のロスが低減できる。
さらに減圧度を強めることにより端のロスが低減でき
る。
置を作動させることにより、端部のロスが低減できる。
さらに減圧度を強めることにより端のロスが低減でき
る。
【００２５】比較例２ コーターヘッドの吐出幅Ｗを４９２ｍｍとし、液吐出幅
端部と支持体端部のずれＸが＋４ｍｍの条件下で、ウェ
ブガイド装置を作動させずに、減圧度Ｐは３０ｍｍＨ2
Ｏにて塗布した。
端部と支持体端部のずれＸが＋４ｍｍの条件下で、ウェ
ブガイド装置を作動させずに、減圧度Ｐは３０ｍｍＨ2
Ｏにて塗布した。
【００２６】比較例３ コーターヘッドの吐出幅Ｗを５０８ｍｍとし、液吐出幅
端部と支持体端部のずれＸが−４ｍｍの条件下で、それ
以外の条件は比較例２と同じ条件で塗布した。
端部と支持体端部のずれＸが−４ｍｍの条件下で、それ
以外の条件は比較例２と同じ条件で塗布した。
【００２７】実施例３ コーターヘッドの吐出幅Ｗを４９４ｍｍとし、液吐出幅
端部と支持体端部のずれＸが＋３ｍｍの条件下で、それ
以外の条件は比較例２と同じ条件で塗布した。
端部と支持体端部のずれＸが＋３ｍｍの条件下で、それ
以外の条件は比較例２と同じ条件で塗布した。
【００２８】実施例４ コーターヘッドの吐出幅Ｗを５０６ｍｍとし、液吐出幅
端部と支持体端部のずれＸが−３ｍｍの条件下で、それ
以外の条件は比較例２と同じ条件で塗布した。
端部と支持体端部のずれＸが−３ｍｍの条件下で、それ
以外の条件は比較例２と同じ条件で塗布した。
【００２９】実施例５ ウェブガイド装置を作動させて、それ以外の条件は実施
例３と同じ条件で塗布した。
例３と同じ条件で塗布した。
【００３０】実施例６ 減圧度Ｐを５０ｍｍＨ2Ｏとして、それ以外の条件は実
施例３と同じ条件で塗布した。
施例３と同じ条件で塗布した。
【００３１】実施例７ ウェブガイド装置を作動させて、それ以外の条件は実施
例６と同じ条件で塗布した。
例６と同じ条件で塗布した。
【００３２】以上の結果を表２に示す。
【００３３】
【表２】
【００３４】表２からわかるように、実施例においては
端部未塗布部があっても１ｍｍ以下となり製品として問
題ないレベルが確保できる。
端部未塗布部があっても１ｍｍ以下となり製品として問
題ないレベルが確保できる。
【００３５】
【発明の効果】本発明により、支持体ウエブに対して幅
方向端部の塗布が均一に適正に行われ、ロスを生ずるこ
とが極めて少なくなり、塗布品質及び塗布収率が大きく
向上した。
方向端部の塗布が均一に適正に行われ、ロスを生ずるこ
とが極めて少なくなり、塗布品質及び塗布収率が大きく
向上した。
【図１】エクストルージョン型コーターヘッドと支持体
走行位置制御用ガイド装置の連結を示す模式図。
走行位置制御用ガイド装置の連結を示す模式図。
【図２】エクストルージョン型コーターヘッドの吐出幅
と支持体の位置制御用ガイド装置との関係を示す断面
図。
と支持体の位置制御用ガイド装置との関係を示す断面
図。
１ 支持体 ２ バックアップロール ３ ガイドロール １０ エクストルージョン型コーターヘッド １１ 減圧室 １２ スリット部 １４ 吐出幅規制シート ２０ 走行位置制御装置 ２１ センサー
Claims (8)
- 【請求項１】 走行する支持体にコーターヘッドを近接
させて塗布液を支持体に塗布する塗布方法において、そ
の塗布位置直前の搬送方向上流位置で支持体の幅方向中
心位置をコーターヘッドのスリットの幅方向中心位置に
合わせるように移動制御を行うことを特徴とする塗布方
法。 - 【請求項２】 走行する支持体にコーターヘッドを近接
させて塗布液を支持体に塗布する塗布方法において、コ
ーターヘッドの塗布液を吐出するスリットの吐出幅の端
部位置と支持体の幅方向端部位置とのずれを３ｍｍ以下
とすることを特徴とする塗布方法。 - 【請求項３】 前記コーターヘッドのスリットの吐出幅
端部位置と支持体の幅方向端部位置とのずれを３ｍｍ以
下とすることを特徴とする請求項１に記載の塗布方法。 - 【請求項４】 コーターヘッドの支持体走行上流側を減
圧し、その減圧度を調節することにより塗布幅端部位置
を微調整することを特徴とする請求項１〜３の何れか１
項に記載の塗布方法。 - 【請求項５】 走行する支持体へコーターヘッドを近接
させて塗布液を支持体に塗布するコーターヘッドを有す
る塗布装置において、支持体搬送方向上流側の塗布直前
位置に、支持体の幅方向中心位置を該コーターヘッドの
スリットの吐出幅中心位置に合致させる位置制御手段を
設けたことを特徴とする塗布装置。 - 【請求項６】 走行する支持体へコーターヘッドを近接
させて塗布液を支持体に塗布するコーターヘッドを有す
る塗布装置において、該コーターヘッドのスリットの吐
出幅端部位置と支持体の幅方向端部位置とのずれが塗布
位置で３ｍｍ以下に保持されたことを特徴とする塗布装
置。 - 【請求項７】 前記コーターヘッドのスリットの吐出幅
端部位置と支持体の幅方向端部位置とのずれが３ｍｍ以
下に制御されることを特徴とする請求項５に記載の塗布
装置。 - 【請求項８】 コーターヘッドの支持体走行方向の上流
側に設けた減圧室と、その減圧度を調節できる減圧調節
機構とを有することを特徴とする請求項５〜７の何れか
１項に記載の塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10334191A JP2000157909A (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | 塗布方法及び塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10334191A JP2000157909A (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | 塗布方法及び塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000157909A true JP2000157909A (ja) | 2000-06-13 |
Family
ID=18274569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10334191A Pending JP2000157909A (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | 塗布方法及び塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000157909A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006095456A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 塗布液の塗布方法及び装置 |
| JP2006263617A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Fuji Photo Film Co Ltd | 塗布液の塗布方法、塗布液の塗布装置、および光学フィルム |
| KR20130133869A (ko) * | 2011-04-15 | 2013-12-09 | 에프. 호프만-라 로슈 아게 | 진공 지원형 슬롯 다이 코팅 기법들 |
| KR20190081425A (ko) | 2017-12-29 | 2019-07-09 | 한국기술교육대학교 산학협력단 | 픽셀 코팅용 슬롯 다이 헤드 내 백 플레이트 제조 방법 및 슬롯 다이 헤드 |
-
1998
- 1998-11-25 JP JP10334191A patent/JP2000157909A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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