JP2000148081A - 電子源と前記電子源を用いた画像形成装置 - Google Patents

電子源と前記電子源を用いた画像形成装置

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JP2000148081A JP24661699A JP24661699A JP2000148081A JP 2000148081 A JP2000148081 A JP 2000148081A JP 24661699 A JP24661699 A JP 24661699A JP 24661699 A JP24661699 A JP 24661699A JP 2000148081 A JP2000148081 A JP 2000148081A
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electron
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子源に供給される駆動信号のリンギングを
抑えて電子放出素子を駆動する。 【解決手段】 複数の電子放出素子をマトリクス状に配
設した電子源及び前記電子源を用いた画像形成装置であ
って、この電子源の行方向配線には、各行方向配線を順
次選択して走査信号が印加され、この走査信号に同期し
て、画像信号に応じた変調信号が列方向配線に印加され
る。この電子源の行及び列方向配線と各対応する駆動回
路との間を、この電子源の駆動領域101aの特性イン
ピーダンスに略等しいインピーダンスを有する接続用ケ
ーブル104により接続することにより、入力される走
査信号と変調信号における信号のリンギングを防止す
る。またこの接続ケーブルに代えて、前記特性インピー
ダンスに略等しい抵抗値を有するダンピング抵抗を、列
方向或は行方向配線のそれぞれに直列に接続することに
より、信号のリンギングを防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の電子放出素
子を配設した電子源と前記電子源を用いて画像を形成す
る画像形成装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、薄型大画面表示装置の研究開発が
盛んに行われている。本願発明者は、薄型大画面表示装
置として、冷陰極を電子源に用いた研究を行っている。
【0003】従来から、電子放出素子として熱陰極素子
と冷陰極素子の2種類が知られている。このうち冷陰極
素子では、例えば表面伝導型放出素子や、電界放出型素
子(以下FE型と記す)や、金属/絶縁層/金属型放出
素子(以下MIM型と記す)などが知られている。
【0004】表面伝導型放出素子としては、例えば、M.
I. Elinson, Radio E-ng. Electron Phys., 10, 1290,
(1965)や、後述する他の例が知られている。
【0005】表面伝導型放出素子は、基板上に形成され
た小面積の薄膜に、膜面に平行に電流を流すことにより
電子放出が生ずる現象を利用するものである。この表面
伝導型放出素子としては、エリンソン(Elinson)等によ
るSnO2薄膜を用いたものの他に、Au薄膜によるも
の[G. Dittmer: "Thin Solid Films", 9,317 (1972)]
や、In2O3/SnO2薄膜によるもの[M. Hartwell a
nd C. G. Fonstad:”IEEE Trans. ED Conf.”,519 (1
975)]や、カーボン薄膜によるもの[荒木久 他:真
空、第26巻、第1号、22(1983)]等が報告さ
れている。
【0006】これらの表面伝導型放出素子の素子構成の
典型的な例として、図22に前述のM. Hartwellらによ
る素子の平面図を示す。同図において、3001は基板
で、3004はスパッタで形成された金属酸化物よりな
る導電性薄膜である。導電性薄膜3004は図示のよう
にH字形の平面形状に形成されている。この導電性薄膜
3004に、後述の通電フォーミングと呼ばれる通電処
理を施すことにより、電子放出部3005が形成され
る。図中の間隔Lは、0.5〜1[mm],幅Wは、
0.1[mm]に設定されている。尚、図示の便宜か
ら、電子放出部3005は導電性薄膜3004の中央に
矩形の形状で示したが、これは模式的なものであり、実
際の電子放出部の位置や形状を忠実に表現しているわけ
ではない。
【0007】M. Hartwellらによる素子をはじめとして
上述の表面伝導型放出素子においては、電子放出を行う
前に導電性薄膜3004に通電フォーミングと呼ばれる
通電処理を施すことにより電子放出部3005を形成す
るのが一般的であった。即ち、通電フォーミングとは、
導電性薄膜3004の両端に一定の直流電圧、もしく
は、例えば1V/分程度の非常にゆっくりとしたレート
で昇圧する直流電圧を印加して通電し、導電性薄膜30
04を局所的に破壊もしくは変形もしくは変質せしめ、
電気的に高抵抗な状態の電子放出部3005を形成する
ことである。尚、局所的に破壊もしくは変形もしくは変
質した導電性薄膜3004の一部には亀裂が発生する。
この通電フォーミング後に導電性薄膜3004に適宜の
電圧を印加した場合には、亀裂付近において電子放出が
行われる。
【0008】FE型の例としては、例えば、W. P. Dyke
& W. W. Dolan,"Field emission",Advance in Electro
n Physics, 8, 89 (1956)や、或は、C. A. Spindt, "Ph
ysical properties of thin-film field emission cath
odes with molybdenium cones", J. Appl. Phys., 47,
5248 (1976)などが知られている。
【0009】このFE型の素子構成の典型的な例とし
て、図23に前述のC. A. Spindtらによる素子の断面図
を示す。同図において、3010は基板で、3011は
導電材料よりなるエミッタ配線、3012はエミッタコ
ーン、3013は絶縁層、3014はゲート電極であ
る。本素子は、エミッタコーン3012とゲート電極3
014の間に適宜の電圧を印加することにより、エミッ
タコーン3012の先端部より電界放出を起こさせるも
のである。
【0010】また、FE型の他の素子構成として、図2
3のような積層構造ではなく、基板上に基板平面とほぼ
平行にエミッタとゲート電極を配置した例もある。
【0011】また、MIM型の例としては、例えば、C.
A. Mead, "Operation of tunnel-emission Devices",
J. Appl. Phys., 32,646 (1961)などが知られている。
【0012】MIM型の素子構成の典型的な例を図24
に示す。同図は断面図であり、図において、3020は
基板で、3021は金属よりなる下電極、3022は厚
さ100オングストローム程度の薄い絶縁層、3023
は厚さ80〜300オングストローム程度の金属よりな
る上電極である。MIM型においては、上電極3023
と下電極3021の間に適宜の電圧を印加することによ
り、上電極3023の表面より電子放出を起こさせるも
のである。
【0013】上述の冷陰極素子は、熱陰極素子と比較し
て低温で電子放出を得ることができるため、加熱用ヒー
タを必要としない。従って、熱陰極素子よりも構造が単
純であり、微細な素子を作成可能である。また、基板上
に多数の素子を高い密度で配置しても、基板の熱溶融な
どの問題が発生しにくい。また、熱陰極素子がヒータの
加熱により動作するため応答速度が遅いのとは異なり、
冷陰極素子の場合には応答速度が速いという利点もあ
る。
【0014】このため、冷陰極素子を応用するための研
究が盛んに行われてきている。
【0015】例えば、表面伝導型放出素子は、冷陰極素
子のなかでも特に構造が単純で製造も容易であることか
ら、大面積にわたり多数の素子を形成できる利点があ
る。そこで、例えば本願出願人による特開昭64−31
332号公報において開示されるように、多数の素子を
配列して駆動するための方法が研究されている。
【0016】また、表面伝導型放出素子の応用について
は、例えば画像表示装置、画像記録装置などの画像形成
装置や、荷電ビーム源等が研究されている。
【0017】特に、画像表示装置への応用としては、例
えば本願出願人による米国特許5,066,883号や
特開平2−257551号公報や特開平4−28137
号公報において開示されているように、表面伝導型放出
素子と電子との衝突により発光する蛍光体とを組み合わ
せて用いた画像表示装置が研究されている。表面伝導型
放出素子と蛍光体とを組み合わせて用いた画像表示装置
は、従来の他の方式の画像表示装置よりも優れた特性が
期待されている。例えば、近年普及してきた液晶表示装
置と比較しても自発光型であるためバックライトを必要
としない点や、視野角が広い点が優れているといえる。
【0018】また、FE型を多数個ならべて駆動する方
法は、例えば本願出願人による米国特許4,904,8
95号に開示されている。また、FE型を画像表示装置
に応用した例として、例えば、R. Mayerらにより報告さ
れた平板型の表示装置が知られている。[R.Meyer:"Rec
ent Development on Microtips Display at LETI",Tec
h. Digest of 4th Int. Vacuum Microelectronics Con
f.,Nagahama,pp.6〜9(1991)]また、MIM型を多数個
並べて画像表示装置に応用した例は、例えば本願出願人
による特開平3−55738号公報に開示されている。
【0019】本願発明者らは、上記従来技術に記載した
ものをはじめとして、さまざまな材料、製法、構造の表
面伝導型放出素子を試みてきた。更に、多数の表面伝導
型放出素子を配列したマルチ電子源、並びにこのマルチ
電子源を応用した画像表示装置について研究を行ってき
た。
【0020】本願発明者らは、例えば図25に示す電気
的な配線方法によるマルチ電子源を試みてきた。即ち、
表面伝導型放出素子を2次元的に多数個配列し、これら
の素子を図示のようにマトリクス状に配線したマルチ電
子源である。
【0021】図中、4001は表面伝導型放出素子を模
式的に示したもの、4002は行方向配線、4003は
列方向配線である。行方向配線4002及び列方向配線
4003は実際には有限の電気抵抗を有するものである
が、図においては配線抵抗4004および4005とし
て示されている。上述のような配線方法を、単純マトリ
クス配線と呼ぶ。
【0022】このように表面伝導型放出素子を単純マト
リクス配線したマルチ電子源においては、所望の電子ビ
ームを出力させるため、行方向配線4002および列方
向配線4003に適宜の電気信号を印加する。例えば、
マトリクスの中の任意の1行の表面伝導型放出素子を駆
動するには、選択する行の行方向配線4002に選択電
圧Vsを印加し、同時に非選択の行の行方向配線400
2には非選択電圧Vnsを印加する。これと同期して列方
向配線4003に電子を放出させるための駆動電圧Ve
を印加する。この方法によれば、配線抵抗4004及び
4005による電圧降下を無視すれば、選択された行の
表面伝導型放出素子には(Ve−Vs)の電圧が印加さ
れ、また非選択行の表面伝導型放出素子には(Ve−Vn
s)の電圧が印加される。これらVe,Vs,Vnsの電圧
値を適宜の大きさの値に設定すれば選択された行の表面
伝導型放出素子だけから所望の強度の電子ビームが出力
されるはずであり、また列方向配線の各々に異なる駆動
電圧Veを印加すれば、選択された行の素子の各々から
異なる強度の電子ビームが出力されるはずである。ま
た、表面伝導型放出素子の応答速度は高速であるため、
駆動電圧Veを印加する時間の長さを変えれば、電子ビ
ームが出力される時間の長さも変えることができるはず
である。
【0023】以下、選択時の素子印加電圧(Ve−Vs)
を素子電圧Vfと呼ぶ。
【0024】更に、このように複数の表面伝導型放出素
子を単純マトリクス状に配線したマルチ電子源から電子
ビームを得る別の方法として、列方向配線に駆動電圧V
eを印加するための電圧源を接続するのではなく、駆動
電流を供給するための電流源を接続して、選択された行
の行方向配線には選択電圧Vsを印加し、同時に非選択
の行の行方向配線には非選択電圧Vnsを印加して駆動す
る方法もある。このような方法によれば、素子の有する
強い閾値特性により、選択された行の素子だけから電子
ビーム出力を得ることができる。ここで電子源に流れる
電流を以下、素子電流Ifと呼び、放出された電子によ
る電流を放出電流Ieと呼ぶ。
【0025】従って、表面伝導型放出素子を単純マトリ
クス配線したマルチ電子源はいろいろな応用可能性があ
り、例えば画像情報に応じた電気信号を適宜印加すれ
ば、画像表示装置用の電子源として好適に用いることが
できる。
【0026】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、表面伝
導型放出素子を単純マトリクス配線したマルチ電子源を
用いた画像表示装置において、実際には以下に述べるよ
うな問題が発生していた。即ち、図26(a)に示すよ
うな、表面伝導型放出素子を単純マトリクス配線したマ
ルチ電子源パネル2300と、この電子源パネル230
0を駆動するための変調信号を発生するXドライバ23
01と、走査信号を発生するYドライバ2302と、電
子源パネル2300と各ドライバ2301,2302と
を接続するフレキシブル基板2304等で構成される画
像表示装置において、変調信号側(Xドライバ2301
側)から見ると、図26Bの等価回路で示すような電送
線路になっている。即ち、図26(b)において、23
10はフレキシブル基板2304の等価回路、2311
は電子源パネル2300の実際に画像を表示する画像表
示領域とケーブル2304との間の配線取出し部の等価
回路、そして2312はその画像表示領域における等価
回路をそれぞれ示している。
【0027】このような構成において、電子源パネル2
300における画像表示領域と、電子源パネル2300
からの取り出し配線領域と、フレキシブル基板2304
の各特性インピーダンスが異なっていた場合、これらの
間におけるインピーダンス不整合による反射等が発生
し、列方向配線に印加される変調信号にリンギングが発
生する。このようなリンギングにより各素子の駆動電圧
が変動し、その結果、輝度が変動し、所望の画質の表示
画像が得られない場合が生じていた。
【0028】本発明は上記従来例に鑑みてなされたもの
で、電子源に供給される駆動信号のリンギングを抑えて
電子放出素子を駆動できる電子源と前記電子源を用いた
画像形成装置を提供することをと目的とする。
【0029】また本発明の目的は、電子源の駆動領域の
特性インピーダンスと整合したインピーダンスを介して
電子源の電子放出素子を駆動できる電子源と前記電子源
を用いた画像形成装置を提供することにある。
【0030】また本発明の目的は、電子源の駆動領域の
特性インピーダンスと整合したインピーダンスのダンピ
ング抵抗を介して電子源の電子放出素子を駆動する電子
源と前記電子源を用いた画像形成装置を提供することに
ある。
【0031】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の電子源は以下のような構成を備える。即ち、
複数の電子放出素子を配設した電子源であって、前記電
子源の電子放出素子を選択して駆動するための駆動信号
を出力する駆動手段と、前記電子源における駆動領域の
特性インピーダンスに略等しいインピーダンスを有し、
前記駆動手段から出力される駆動信号を前記電子源に供
給する供給手段とを有する。
【0032】また、この供給手段は、駆動領域の特性イ
ンピーダンスに略等しい抵抗値を有し、駆動信号を供給
する各信号線に直列に接続されたダンピング抵抗を含ん
でも良い。
【0033】またこの供給手段は、前記特性インピーダ
ンスに略等しいインピーダンスを有する接続用ケーブル
を含んでもよい。
【0034】また、この供給手段は、電子源の駆動領域
と同じように、列方向配線と行方向配線とが絶縁層を介
して交差する構成を有してもよい。
【0035】また供給手段は、電子源の駆動領域の行及
び列方向配線と同じ導体及び絶縁層で形成されてもよ
い。
【0036】また、供給手段は、電子源の駆動領域と同
じ構成の配線と、その特性インピーダンスに略等しいイ
ンピーダンスを有する接続用ケーブルとを具備してもよ
い。また、この電子源は、複数の電子放出素子を行方向
配線と列方向配線とでマトリクス状に接続し列方向配線
に駆動信号として、画像信号に応じた変調信号が入力さ
れてもよい。
【0037】また、供給手段における特性インピーダン
スは、電子源における駆動領域の特性インピーダンスの
略1/2倍から2倍までの間の値に設定されているのが
好ましい。
【0038】また、 電子放出素子は表面伝導型放出素
子であるのが好ましい。
【0039】また本発明の画像形成装置は、複数の電子
放出素子をマトリクス状に配設した電子源と、画像信号
に同期して、前記電子源の行方向の電子放出素子を選択
して駆動するための走査駆動手段と、前記走査駆動手段
による走査駆動に同期して、前記画像信号に応じた駆動
信号を列方向配線を介して電子放出素子に印加する駆動
手段と、前記電子源における駆動領域の特性インピーダ
ンスに略等しいインピーダンスを有し、前記駆動手段か
ら出力される駆動信号を前記列方向配線に供給するため
の配線を有する供給手段とを有する。
【0040】また、この供給手段は、駆動領域の特性イ
ンピーダンスに略等しい抵抗値を有し、駆動信号を供給
する各信号線に直列に接続されたダンピング抵抗を含ん
でも良い。
【0041】またこの供給手段は、前記特性インピーダ
ンスに略等しいインピーダンスを有する接続用ケーブル
を含んでもよい。
【0042】また、この供給手段は、電子源の駆動領域
と同じように、列方向配線と行方向配線とが絶縁層を介
して交差する構成を有してもよい。
【0043】また供給手段は、電子源の駆動領域の行及
び列方向配線と同じ導体及び絶縁層で形成されてもよ
い。
【0044】また、供給手段は、電子源の駆動領域と同
じ構成の配線と、その特性インピーダンスに略等しいイ
ンピーダンスを有する接続用ケーブルとを具備してもよ
い。また、この電子源は、複数の電子放出素子を行方向
配線と列方向配線とでマトリクス状に接続し列方向配線
に駆動信号として、画像信号に応じた変調信号が入力さ
れてもよい。
【0045】また、供給手段における特性インピーダン
スは、電子源における駆動領域の特性インピーダンスの
略1/2倍から2倍までの間の値に設定されているのが
好ましい。
【0046】また、 電子放出素子は表面伝導型放出素
子であるのが好ましい。
【0047】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【0048】[実施の形態1]図1乃至図3は、本実施
の形態1の表示パネルとその周辺のドライバとの接続構
成を説明する図である。
【0049】図1において、m×nのマトリクス配線上
に図14を参照して後述する素子電圧−放出電流特性を
有する表面伝導型放出素子を複数並べた表示パネル10
1と、その表示パネル101を駆動するために、行方向
配線(走査信号配線)を順次選択して走査するYドライ
バと、入力信号に応じた映像を表示するための変調信号
を表示パネル101に印加するXドライバ103とを備
え、これら表示パネル101とX,Yドライバ102,
103が接続用のフレキシブル基板104を介して接続
された画像表示装置の一部を示している。なお、101
aは、表示パネル101における画像表示領域を示して
いる。
【0050】図2は、表示パネル101の画像表示領域
101aにおける1つの表面伝導型放出素子の周りの配
線構成を説明する図である。
【0051】この表示パネル101においては、Xドラ
イバ103により駆動される列方向配線(変調信号配
線)201の特性インピーダンスは、主にこの列方向配
線201の画像表示領域101aのリアクタンスと、列
方向配線201と行方向配線(走査信号配線)202の
交差部の絶縁層203に生じる静電容量とが支配的であ
り、画像表示領域101aの1素子当たりのリアクタン
スをL、列方向配線201と行方向配線202との交差
部の静電容量をCとすると、列方向配線201方向(変
調信号方向)の特性インピーダンスZ0は、ほぼ、Z0≒
√(L/C)で表される。
【0052】図3は、本発明の実施の形態1のフレキシ
ブル基板104の構成を説明する図で、図3(A)は基
板104の上面図、図3(B)は図3(A)のC−C’
の断面図である。
【0053】このフレキシブル基板104は、図3に示
したように、信号が流れる通常の銅配線301と、銅箔
302が裏打ちされたポリイミド等の樹脂で形成された
絶縁材303を含み、この配線の特性インピーダンスZ
0が列方向配線201(変調信号方向)の特性インピー
ダンスZ0{≒√(L/C)}と略同じ値に設定されて
いる。
【0054】このように、接続用フレキシブル基板10
4の特性インピーダンスを、列方向配線201、即ち、
変調信号方向の特性インピーダンスに整合させることに
よりリンギングの一要因を取り除くことができる。
【0055】次に、240×720画素のマトリクス型
表示パネルにおける具体例を詳細に説明する。
【0056】いま、表示パネル101の240×720
個の表面伝導型放出素子が形成されている画像表示領域
101aの特性インピーダンスを測定するために、先
ず、表示パネル101の表面伝導型放出素子が形成され
ている画像表示領域101aの列方向配線201と同
じ、幅90μm、厚さ5μm、長さ170mmの1本の
列方向配線を、表示パネル101と同じAg配線で形成
したテグ(TEG:Test Elements Group)を作成し
た。このテグの両端にプローブを当て、画像表示領域1
01aの列方向配線201のリアクタンスをインピーダ
ンスアナライザー(4194A IMPEDANCE/GAIN-PHASE ANALY
ZER(YHP製))を用いて測定したところ、約170
[nH]であった。
【0057】次に、表示パネル101の240×720
個の表面伝導型放出素子が形成されている画像表示領域
101aの列方向配線201と同じ、幅90μm、厚さ
5μm、長さ170mm、290μmピッチの720本
の列方向配線を、表示パネル101と同じAg配線で形
成し、その上に、表示パネル101の行方向配線202
に対応する位置に、幅460μm、厚さ30μm、長さ
220mm、比誘電率12の絶縁層203と同じ絶縁層
を240本形成し、この絶縁層上に行方向配線202と
同じ行方向配線を、幅300μm、厚さ20μm、長さ
220mm、650μmピッチの240本、表示パネル
101と同じAg配線で形成したテグ(TEG)を作成
した。このテグの720本の列方向配線を共通に接続し
た部分と、240本の行方向配線を共通に接続した部分
の静電容量を前述のインピーダンスアナライザー(4194
A IMPEDANCE/GAIN-PHASE ANALYZER(YHP製))を用
いて測定したところ、約35[nF]であった。この35
[nF]は720本の列方向配線と240本の行方向配線
の全交差部の静電容量であることから、列方向配線と行
方向配線の一つの交差部の静電容量は35nF/(72
0×240)≒0.2pFとなる。
【0058】ここでは、表示パネル101と同じ240
×720個の素子をマトリクス状に配置したテグを用い
てリアクタンス及び静電容量を測定したが、例えば10
×10個の素子を配列したマトリクスでもよく、このマ
トリクスサイズはこれに限定されない。また、これら列
及び行方向配線の形状、配線の抵抗率及び絶縁層の形
状、絶縁層の比誘電率などから、上述したリアクタンス
及び静電容量を計算により求めても構わない。
【0059】以上説明したテグの測定から、表面伝導型
放出素子が形成されている画像表示領域101aの列方
向配線201(変調信号配線)のリアクタンスは約17
0[nH]、行方向配線202と列方向配線201の一つ
の交差部における静電容量は約0.2[pF]となる。
【0060】以上から、画像表示領域101aの1素子
当たりのリアクタンスは、L=170H/240=0.
71[nH]、1素子当たりの静電容量は、C=0.2
[pF]とわかる。これらの値から、表示パネル101の
画像表示領域101aの特性インピーダンスを概算する
と、Z0≒√(L/C)≒60[Ω]となる。このことか
ら列方向配線201とXドライバ103とを接続する接
続用フレキシブル基板104として、特性インピーダン
スが約60Ωのものを選ぶか、もしくは、配線だけのフ
レキシブル基板に銅箔テープで裏打ちすることによりイ
ンピーダンス整合を行ったケーブルを接続ケーブル10
4として使用することにより、インピーダンスの整合を
取ることができる。
【0061】ただし、ここで設定した60Ωの特性イン
ピーダンスに整合する接続用ケーブル104が最も理想
的であるが、表面伝導型放出素子が存在する形態で実験
したところ、この特性インピーダンスの1/2から2倍
の値のインピーダンスまで変化させても、表示パネル1
01における表示に大きな影響を与えなかったことか
ら、特性インピーダンスとしては、30Ωから120Ω
の値に設定すればよいと考えられる。
【0062】また、特性インピーダンスとしては、上記
の素子ピッチを変えずに、列方向配線201の幅を50
μm、行方向配線202の幅を50μm、絶縁層203
の厚みを100μm、絶縁層203の比誘電率を“3”
というように極端に変更したときに、この特性インピー
ダンスZ0≒1kΩとなることから、この特性インピー
ダンスの設計値としては1kΩ以下であればよいことに
なる。
【0063】[実施の形態2]図4及び図5は、第2実
施の形態の表示パネル101とその周辺のドライバとの
接続構成を説明する図である。
【0064】図4は、m×nのマトリクス配線上に図1
4を参照して後述する素子電圧−放出電流特性を有する
表面伝導型放出素子を複数並べた表示パネル101と、
その表示パネル101を駆動するために、行方向配線
(走査信号配線)を順次選択して走査するYドライバ1
02と、入力信号に応じた映像を表示するための変調信
号を表示パネル101に印加するXドライバ103aと
を備えている。なお、101aは、表示パネル101に
おける画像表示領域を示している。
【0065】このXドライバ103aは、Xドライバ回
路103と、このXドライバ回路103と表示パネル1
01の取出し配線との間に接続されたダンピング抵抗1
05を有している。このダンピング抵抗105の抵抗値
は、Xドライバ103からみた表示パネル101の列方
向配線の特性インピーダンスに略等しい値に設定されて
いる。
【0066】この表示パネル101の画像表示領域10
1aの1つの表面伝導型放出素子の周りの配線構成は、
前述の図2を参照して説明した如くであり、列方向配線
201方向(変調信号方向)の特性インピーダンスZ0
は、Z0≒√(L/C)で表される。
【0067】そして、図4に示すように、Xドライバ1
03におけるXドライバ回路104と取出し配線との間
に、この変調信号方向の特性インピーダンスZ0≒√
(L/C)と略同等の抵抗値を有するダンピング抵抗1
05を配置する。
【0068】このダンピング抵抗105の抵抗値を変調
信号方向の特性インピーダンスZ0に略等しい値に設定
することにより、変調信号におけるリンギングを十分抑
えることができ、かつこのダンピング抵抗105で生じ
る電圧降下による電圧の損失を十分に小さくできる。
【0069】また、このダンピング抵抗105は、Xド
ライバ103外の外乱によるXドライバ103への影響
を軽減するためのXドライバ103の出力保護抵抗をも
兼用することができる(図5)。これは特にこれらの回
路をIC化した場合に有効である。
【0070】次に、240×720画素のマトリクス型
表示パネル101における具体例を詳細に説明する。
【0071】いま、表示パネル101の画像表示領域1
01aの列方向配線201を幅90μm、厚さ5μm、
長さ170mm、290μmピッチのAg配線で作成
し、その上に、行方向配線202に対応する位置に、幅
460μm、厚さ30μm、長さ220mm、比誘電率
12の絶縁層203を形成し、この絶縁層203上に行
方向配線202を、幅300μm、厚さ20μm、長さ
220mm、650μmピッチのAg配線で作成した。
この場合の列方向配線201(変調信号配線)のリアク
タンスは約170nH、行方向配線202と列方向配線
201の一交差部における静電容量は約0.2pFであ
った。このことから画像表示領域101aの1素子当た
りのリアクタンスは、L=0.71nH、1素子当たり
の静電容量は、C=0.2pFとなる。これらの値か
ら、表示パネル101の画像表示領域101aの特性イ
ンピーダンスを概算すると、Z0≒√(L/C)≒60
Ωとなる。これに基づいて、ダンピング抵抗として約6
0Ωのものを選ぶ。
【0072】ただし、ここで設定した60Ωの特性イン
ピーダンスに整合する接続用ケーブルが最も理想的であ
るが、表面伝導型放出素子が存在する形態で実験したと
ころ、この特性インピーダンスの1/2から2倍の値の
インピーダンスまで変化させても表示に大きな影響を与
えなかったことから、ダンピング抵抗の抵抗値として
は、30Ωから120Ωの値に設定すればよい。
【0073】(表示パネルの構成と製造法)次に、本発
明の実施の形態の画像表示装置の表示パネル101の構
成と製造法について、具体的な例を示して説明する。
【0074】図6は、本実施の形態に用いた表示パネル
101の外観斜視図であり、その内部構造を示すために
表示パネル101の一部を切り欠いて示している。
【0075】図中、1005はリアプレート、1006
は側壁、1007はフェースプレートであり、リアプレ
ート1005〜フェースプレート1007により表示パ
ネル1000の内部を真空に維持するための気密容器を
形成している。この気密容器を組み立てるにあたって
は、各部材の接合部に十分な強度と気密性を保持させる
ため封着する必要があるが、例えばフリットガラスを接
合部に塗布し、大気中或は窒素雰囲気中で、摂氏400
〜500度で10分以上焼成することにより封着を達成
した。この気密容器の内部を真空に排気する方法につい
ては後述する。
【0076】リアプレート1005には基板1001が
固定されているが、この基板1001上には冷陰極素子
1002がn×m個形成されている。(ここでn,mは
2以上の正の整数であり、目的とする表示画素数に応じ
て適宜設定される。例えば、高品位テレビジョンの表示
を目的とした表示装置においては、n=3000,m=
1000以上の数を設定することが望ましい。本実施の
形態においては、n=3072,m=1024とし
た)。これらn×m個の冷陰極素子は、m本の行方向配
線1003とn本の列方向配線1004により単純マト
リクス配線されている。これら1001〜1004によ
って構成される部分をマルチ電子源と呼ぶ。なお、この
マルチ電子源の製造方法や構造については、後で詳しく
述べる。
【0077】本実施の形態においては、気密容器のリア
プレート1005にマルチ電子源の基板1001を固定
する構成としたが、マルチ電子源の基板1001が十分
な強度を有するものである場合には、気密容器のリアプ
レートとしてマルチ電子源の基板1001自体を用いて
もよい。
【0078】また、フェースプレート1007の下面に
は、蛍光膜1008が形成されている。本実施の形態は
カラー表示装置であるため、蛍光膜1008の部分には
CRTの分野で用いられる赤、緑、青、の3原色の蛍光
体が塗り分けられている。各色の蛍光体は、例えば図7
(A)に示すようにストライプ状に塗り分けられ、各蛍
光体のストライプの間には黒色の導電体1010が設け
てある。この黒色の導電体1010を設ける目的は、電
子ビームの照射位置に多少のずれがあっても表示色にず
れが生じないようにするためや、外光の反射を防止して
表示コントラストの低下を防ぐため、電子ビームによる
蛍光膜のチャージアップを防止するためなどである。こ
の黒色の導電体1010には、黒鉛を主成分として用い
たが、上記の目的に適するものであればこれ以外の材料
を用いても良い。
【0079】また、3原色の蛍光体の塗り分け方は図7
(A)に示したストライプ状の配列に限られるものでは
なく、例えば図7(B)に示すようなデルタ状配列や、
それ以外の配列であってもよい。
【0080】なお、モノクロームの表示パネル101を
作成する場合には、単色の蛍光体材料を蛍光膜1008
に用いればよく、また黒色導電材料は必ずしも用いなく
ともよい。
【0081】また、蛍光膜1008のリアプレート側の
面には、CRTの分野では公知のメタルバック1009
を設けてある。このメタルバック1009を設けた目的
は、蛍光膜1008が発する光の一部を鏡面反射して光
利用率を向上させるためや、負イオンの衝突から蛍光膜
1008を保護するためや、電子ビーム加速電圧を印加
するための電極として作用させるためや、蛍光膜100
8を励起した電子の導電路として作用させるためなどで
ある。メタルバック1009は、蛍光膜1008をフェ
ースプレート基板1007上に形成した後、蛍光膜10
08の表面を平滑化処理し、その上にアルミニウム(A
l)を真空蒸着する方法により形成した。なお、蛍光膜
1008に低電圧用の蛍光体材料を用いた場合には、メ
タルバック1009は用いない。
【0082】また、本実施の形態では用いなかったが、
加速電圧の印加用や蛍光膜1008の導電性向上を目的
として、フェースプレート基板1007と蛍光膜100
8との間に、例えばITOを材料とする透明電極を設け
てもよい。
【0083】また、Dx1〜DxmおよびDy1〜Dynおよび
Hvは、この表示パネル101と不図示の電気回路とを
電気的に接続するために設けた気密構造の電気接続用端
子である。そして、端子Dx1〜Dxmはマルチ電子源の行
方向配線1003と、端子Dy1〜Dynはマルチ電子源の
列方向配線1004と、Hvはフェースプレートのメタ
ルバック1009と、それぞれ電気的に接続している。
【0084】また、この気密容器の内部を真空に排気す
るには、この気密容器を組み立てた後、不図示の排気管
と真空ポンプとを接続し、気密容器内を10のマイナス
7乗[torr]程度の真空度まで排気する。その後、排気
管を封止するが、気密容器内の真空度を維持するため
に、封止の直前或は封止後に気密容器内の所定の位置に
ゲッター膜(不図示)を形成する。このゲッター膜と
は、例えばBaを主成分とするゲッター材料をヒータも
しくは高周波加熱により加熱し蒸着して形成した膜であ
り、このゲッター膜の吸着作用により気密容器内は1×
10マイナス5乗乃至1×10マイナス7乗[torr]の
真空度に維持される。
【0085】以上、本発明の実施の形態の表示パネル1
01の基本構成と、その製法を説明した。
【0086】次に、この実施の形態の表示パネル101
に用いたマルチ電子源の製造方法について説明する。本
実施の形態の画像表示装置に用いるマルチ電子源は、冷
陰極素子を単純マトリクス配線した電子源であれば、冷
陰極素子の材料や形状、或はその製法に制限はない。従
って、例えば表面伝導型放出素子やFE型、或はMIM
型などの冷陰極素子を用いることができる。
【0087】但し、表示画面が大きくてしかも安価な表
示装置が求められる状況のもとでは、これらの冷陰極素
子の中でも、表面伝導型放出素子が特に好ましい。即
ち、FE型ではエミッタコーンとゲート電極の相対位置
や形状が電子放出特性を大きく左右するため、極めて高
精度の製造技術を必要とするが、これは大面積化や製造
コストの低減を達成するには不利な要因となる。また、
MIM型では、絶縁層と上電極の膜厚を薄くてしかも均
一にする必要があるが、これも大面積化や製造コストの
低減を達成するには不利な要因となる。その点、表面伝
導型放出素子は、比較的製造方法が単純なため、大面積
化や製造コストの低減が容易である。また本願発明者ら
は、表面伝導型放出素子の中でも、電子放出部もしくは
その周辺部を微粒子膜から形成したものがとりわけ電子
放出特性に優れ、しかも製造が容易に行えることを見出
している。従って、高輝度で大画面の画像表示装置のマ
ルチ電子源に用いるには、最も好適であるといえる。そ
こで、本実施の形態の表示パネル101においては、電
子放出部もしくはその周辺部を微粒子膜から形成した表
面伝導型放出素子を用いた。そこで、まず好適な表面伝
導型放出素子について基本的な構成と製法および特性を
説明し、その後で多数の素子を単純マトリクス配線した
マルチ電子源の構造について述べる。
【0088】(表面伝導型放出素子の好適な素子構成と
製法)電子放出部もしくはその周辺部を微粒子膜から形
成する表面伝導型放出素子の代表的な構成には、平面型
と垂直型の2種類があげられる。
【0089】(平面型の表面伝導型放出素子)まず最初
に、平面型の表面伝導型放出素子の素子構成と、その製
法について説明する。
【0090】図8(a)は本実施の形態の平面型の表面
伝導型放出素子の平面図、図8(b)はその断面図であ
る。
【0091】図中、1101は基板、1102と110
3は素子電極、1104は導電性薄膜、1105は通電
フォーミング処理により形成した電子放出部、1113
は通電活性化処理により形成した薄膜である。基板11
01としては、例えば、石英ガラスや青板ガラスをはじ
めとする各種ガラス基板や、アルミナをはじめとする各
種セラミクス基板、或は上述の各種基板上に例えばSi
O2を材料とする絶縁層を積層した基板、などを用いる
ことができる。
【0092】また、基板1101上に基板面と平行に対
向して設けられた素子電極1102と1103は、導電
性を有する材料によって形成されている。例えば、N
i,Cr,Au,Mo,W,Pt,Ti,Cu,Pd,
Ag等をはじめとする金属、或はこれらの金属の合金、
或はIn2O3−SnO2をはじめとする金属酸化物、ポ
リシリコンなどの半導体、などの中から適宜材料を選択
して用いればよい。電極を形成するには、例えば真空蒸
着などの製膜技術とフォトリソグラフィー、エッチング
などのパターニング技術を組み合わせて用いれば容易に
形成できるが、それ以外の方法(例えば印刷技術)を用
いて形成してもさしつかえない。
【0093】素子電極1102と1103の形状は、こ
の電子放出素子の応用目的に合わせて適宜設計される。
一般的には、電極間隔Lは通常は数百オングストローム
から数百マイクロメータの範囲から適当な数値を選んで
設計されるが、中でも表示装置に応用するために好まし
いのは数マイクロメータより数十マイクロメータの範囲
である。また、素子電極の厚さdについては、通常は数
百オングストロームから数マイクロメータの範囲から適
当な数値が選ばれる。
【0094】また、導電性薄膜1104の部分には、微
粒子膜を用いる。ここで述べた微粒子膜とは、構成要素
として多数の微粒子を含んだ膜(島状の集合体も含む)
のことをさす。微粒子膜を微視的に調べれば、通常は、
個々の微粒子が離間して配置された構造か、或は微粒子
が互いに隣接した構造か、或は微粒子が互いに重なり合
った構造が観測される。
【0095】微粒子膜に用いた微粒子の粒径は、数オン
グストロームから数千オングストロームの範囲に含まれ
るものであるが、中でも好ましいのは10オングストロ
ームから200オングストロームの範囲のものである。
また、微粒子膜の膜厚は、以下に述べるような諸条件を
考慮して適宜設定される。即ち、素子電極1102或は
1103と電気的に良好に接続するのに必要な条件、後
述する通電フォーミングを良好に行うのに必要な条件、
微粒子膜自身の電気抵抗を後述する適宜の値にするため
に必要な条件、などである。具体的には、数オングスト
ロームから数千オングストロームの範囲のなかで設定す
るが、なかでも好ましいのは10オングストロームから
500オングストロームの間である。
【0096】また、微粒子膜を形成するのに用いられう
る材料としては、例えば、Pd,Pt,Ru,Ag,A
u,Ti,In,Cu,Cr,Fe,Zn,Sn,T
a,W,Pb,などをはじめとする金属や、PdO,S
nO2,In2O3,PbO,Sb2O3,などをはじめと
する酸化物や、HfB2,ZrB2,LaB6,CeB6,
YB4,GdB4,などをはじめとする硼化物や、Ti
C,ZrC,HfC,TaC,SiC,WC,などをは
じめとする炭化物や、TiN,ZrN,HfN,などを
はじめとする窒化物や、Si,Ge,などをはじめとす
る半導体や、カーボン、などがあげられ、これらの中か
ら適宜選択される。
【0097】以上述べたように、導電性薄膜1104を
微粒子膜で形成したが、そのシート抵抗値については、
10の3乗から10の7乗[Ω/□]の範囲に含まれる
よう設定した。
【0098】なお、導電性薄膜1104と素子電極11
02および1103とは、電気的に良好に接続されるの
が望ましいため、互いの一部が重なりあうような構造を
とっている。その重なり方は、図8(a),(b)の例
においては、下から、基板、素子電極、導電性薄膜の順
序で積層したが、場合によっては下から基板、導電性薄
膜、素子電極、の順序で積層してもさしつかえない。
【0099】また、電子放出部1105は、導電性薄膜
1104の一部に形成された亀裂状の部分であり、電気
的には周囲の導電性薄膜よりも高抵抗な性質を有してい
る。亀裂は、導電性薄膜1104に対して、後述する通
電フォーミングの処理を行うことにより形成する。亀裂
内には、数オングストロームから数百オングストローム
の粒径の微粒子を配置する場合がある。なお、実際の電
子放出部の位置や形状を精密かつ正確に図示するのは困
難なため、図8においては模式的に示した。
【0100】また、薄膜1113は、炭素もしくは炭素
化合物よりなる薄膜で、電子放出部1105およびその
近傍を被覆している。薄膜1113は、通電フォーミン
グ処理後に、後述する通電活性化の処理を行うことによ
り形成する。
【0101】薄膜1113は、単結晶グラファイト、多
結晶グラファイト、非晶質カーボン、のいずれかか、も
しくはその混合物であり、膜厚は500[オングストロ
ーム]以下とするが、300[オングストローム]以下
とするのが更に好ましい。
【0102】なお、実際の薄膜1113の位置や形状を
精密に図示するのは困難なため、図8においては模式的
に示した。また平面図8(a)においては、薄膜111
3の一部を除去した素子を図示した。
【0103】以上、好ましい素子の基本構成を述べた
が、実施の形態においては以下のような素子を用いた。
【0104】即ち、基板1101には青板ガラスを用
い、素子電極1102と1103にはNi薄膜を用い
た。素子電極の厚さdは1000[オングストロー
ム]、電極間隔Lは2[マイクロメータ]とした。微粒
子膜の主要材料としてPdもしくはPdOを用い、微粒
子膜の厚さは約100[オングストローム]、幅Wは1
00[マイクロメータ]とした。
【0105】次に、好適な平面型の表面伝導型放出素子
の製造方法について説明する。
【0106】図9は、本実施の形態の表面伝導型放出素
子の製造工程を説明するための断面図で、各部材の表記
は図8と同一である。
【0107】(1)まず、図9(a)に示すように、基
板1101上に素子電極1102および1103を形成
する。これら素子電極1101,1102を形成するに
あたっては、予め基板1101を洗剤、純水、有機溶剤
を用いて十分に洗浄後、素子電極の材料を堆積させる。
(堆積する方法としては、例えば、蒸着法やスパッタ法
などの真空成膜技術を用ればよい。)その後、堆積した
電極材料を、フォトリソグラフィ・エッチング技術を用
いてパターニングし、図9(a)に示した一対の素子電
極(1102と1103)を形成する。
【0108】(2)次に、図9(b)に示すように、導
電性薄膜1104を形成する。この導電性薄膜1104
を形成するにあたっては、まず図9(a)で作成した基
板に有機金属溶液を塗布して乾燥し、加熱焼成処理して
微粒子膜を成膜した後、フォトリソグラフィー・エッチ
ングにより所定の形状にパターニングする。ここで、有
機金属溶液とは、導電性薄膜に用いる微粒子の材料を主
要元素とする有機金属化合物の溶液である(具体的に
は、本実施の形態では主要元素としてPdを用いた。ま
た、実施の形態では塗布方法として、ディッピング法を
用いたが、それ以外の例えばスピンナー法やスプレー法
を用いてもよい)。
【0109】また、微粒子膜で作られる導電性薄膜の成
膜方法としては、本実施の形態で用いた有機金属溶液の
塗布による方法以外の、例えば真空蒸着法やスパッタ
法、或は化学的気相堆積法などを用いる場合もある。
【0110】(3)次に、図9(c)に示すように、フ
ォーミング用電源1110から素子電極1102と11
03の間に適宜の電圧を印加し、通電フォーミング処理
を行って、電子放出部1105を形成する。
【0111】この通電フォーミング処理とは、微粒子膜
で作られた導電性薄膜1104に通電を行って、その一
部を適宜に破壊、変形、もしくは変質せしめ、電子放出
を行うのに好適な構造に変化させる処理のことである。
微粒子膜で作られた導電性薄膜のうち電子放出を行うの
に好適な構造に変化した部分(即ち電子放出部110
5)においては、薄膜に適当な亀裂が形成されている。
なお、電子放出部1105が形成される前と比較する
と、形成された後は素子電極1102と1103の間で
計測される電気抵抗は大幅に増加する。
【0112】この通電方法をより詳しく説明するため
に、図10に、フォーミング用電源1110から印加す
る適宜の電圧波形の一例を示す。微粒子膜で作られた導
電性薄膜をフォーミングする場合には、パルス状の電圧
が好ましく、本実施の形態の場合には同図に示したよう
にパルス幅T1の三角波パルスをパルス間隔T2で連続
的に印加した。その際には、三角波パルスの波高値Vp
fを、順次昇圧した。また、電子放出部1105の形成
状況をモニタするためのモニタパルスPmを適宜の間隔
で三角波パルスの間に挿入し、その際に流れる電流を電
流計1111で計測した。
【0113】本実施の形態においては、例えば10のマ
イナス5乗[torr]程度の真空雰囲気下において、例え
ばパルス幅T1を1[ミリ秒]、パルス間隔T2を10
[ミリ秒]とし、波高値Vpfを1パルスごとに0.1
[V]ずつ昇圧した。そして、三角波を5パルス印加す
るたびに1回の割りで、モニタパルスPmを挿入した。
フォーミング処理に悪影響を及ぼすことがないように、
モニタパルスの電圧Vpmは0.1[V]に設定した。
そして、素子電極1102と1103の間の電気抵抗が
1×10の6乗[オーム]になった段階、即ちモニタパ
ルス印加時に電流計1111で計測される電流が1×1
0のマイナス7乗[A]以下になった段階で、フォーミ
ング処理に係る通電処理を終了した。
【0114】なお、上記の方法は、本実施の形態の表面
伝導型放出素子に関する好ましい方法であり、例えば微
粒子膜の材料や膜厚、或は素子電極間隔Lなど表面伝導
型放出素子の設計を変更した場合には、それに応じて通
電の条件を適宜変更するのが望ましい。
【0115】(4)次に、図9(d)に示すように、活
性化用電源1112から素子電極1102と1103の
間に適宜の電圧を印加し、通電活性化処理を行って、電
子放出特性の改善を行う。
【0116】この通電活性化処理とは、通電フォーミン
グ処理により形成された電子放出部1105に適宜の条
件で通電を行って、その近傍に炭素もしくは炭素化合物
を堆積せしめる処理のことである。(図においては、炭
素もしくは炭素化合物よりなる堆積物を部材1113と
して模式的に示した。)なお、通電活性化処理を行うこ
とにより、行う前と比較して、同じ印加電圧における放
出電流を典型的には100倍以上に増加させることがで
きる。
【0117】具体的には、10のマイナス4乗乃至10
のマイナス5乗[torr]の範囲内の真空雰囲気中で、電
圧パルスを定期的に印加することにより、真空雰囲気中
に存在する有機化合物を起源とする炭素もしくは炭素化
合物を堆積させる。堆積物1113は、単結晶グラファ
イト、多結晶グラファイト、非晶質カーボン、のいずれ
かか、もしくはその混合物であり、膜厚は500[オン
グストローム]以下、より好ましくは300[オングス
トローム]以下である。
【0118】この通電方法をより詳しく説明するため
に、図11(a)に、活性化用電源1112から印加す
る適宜の電圧波形の一例を示す。本実施の形態において
は、一定電圧の矩形波を定期的に印加して通電活性化処
理を行ったが、具体的には,矩形波の電圧Vacは14
[V],パルス幅T3は1[ミリ秒],パルス間隔T4
は10[ミリ秒]とした。なお、上述の通電条件は、本
実施の形態の表面伝導型放出素子に関する好ましい条件
であり、表面伝導型放出素子の設計を変更した場合に
は、それに応じて条件を適宜変更するのが望ましい。
【0119】図9(d)に示す1114は該表面伝導型
放出素子から放出される放出電流Ieを捕捉するための
アノード電極で、直流高電圧電源1115および電流計
1116が接続されている。なお、基板1101を、表
示パネル101の中に組み込んでから活性化処理を行う
場合には、表示パネル101の蛍光面をアノード電極1
114として用いる。活性化用電源1112から電圧を
印加する間、電流計1116で放出電流Ieを計測して
通電活性化処理の進行状況をモニタし、活性化用電源1
112の動作を制御する。電流計1116で計測された
放出電流Ieの一例を図9(b)に示すが、活性化電源
1112からパルス電圧を印加しはじめると、時間の経
過とともに放出電流Ieは増加するが、やがて飽和して
ほとんど増加しなくなる。このように、放出電流Ieが
ほぼ飽和した時点で活性化用電源1112からの電圧印
加を停止し、通電活性化処理を終了する。
【0120】なお、上述の通電条件は、本実施の形態の
表面伝導型放出素子に関する好ましい条件であり、表面
伝導型放出素子の設計を変更した場合には、それに応じ
て条件を適宜変更するのが望ましい。
【0121】以上のようにして、図9(e)に示す平面
型の表面伝導型放出素子を製造した。
【0122】(垂直型の表面伝導型放出素子)次に、電
子放出部もしくはその周辺を微粒子膜から形成した表面
伝導型放出素子のもうひとつの代表的な構成、即ち垂直
型の表面伝導型放出素子の構成について説明する。
【0123】図12は、本実施の形態の垂直型の表面伝
導型放出素子の基本構成を説明するための模式的な断面
図であり、図中の1201は基板、1202と1203
は素子電極、1206は段差形成部材、1204は微粒
子膜を用いた導電性薄膜、1205は通電フォーミング
処理により形成した電子放出部、1213は通電活性化
処理により形成した薄膜、である。
【0124】この垂直型が先に説明した平面型と異なる
点は、素子電極のうちの片方(1202)が段差形成部
材1206上に設けられており、導電性薄膜1204が
段差形成部材1206の側面を被覆している点にある。
従って、図9(a)の平面型における素子電極間隔L
は、垂直型においては段差形成部材1206の段差高L
sとして設定される。なお、基板1201、素子電極1
202および1203、微粒子膜を用いた導電性薄膜1
204、については、平面型の説明中に列挙した材料を
同様に用いることが可能である。また、段差形成部材1
206には、例えばSiO2のような電気的に絶縁性の
材料を用いる。
【0125】次に、垂直型の表面伝導型放出素子の製法
について説明する。
【0126】図13(a)〜(f)は、製造工程を説明
するための断面図で、各部材の表記は図10と同一であ
る。
【0127】(1)まず、図13(a)に示すように、
基板1201上に素子電極1203を形成する。
【0128】(2)次に、図13(b)に示すように、
段差形成部材を形成するための絶縁層を積層する。絶縁
層は、例えばSiO2 をスパッタ法で積層すればよい
が、例えば真空蒸着法や印刷法などの他の成膜方法を用
いてもよい。
【0129】(3)次に、図13(c)に示すように、
絶縁層の上に素子電極1202を形成する。
【0130】(4)次に、図13(d)に示すように、
絶縁層の一部を、例えばエッチング法を用いて除去し、
素子電極1203を露出させる。
【0131】(5)次に、図13(e)に示すように、
微粒子膜を用いた導電性薄膜1204を形成する。形成
するには、平面型の場合と同じく、例えば塗布法などの
成膜技術を用いればよい。
【0132】(6)次に、平面型の場合と同じく、通電
フォーミング処理を行い、電子放出部を形成する。(図
9(c)を用いて説明した平面型の通電フォーミング処
理と同様の処理を行えばよい) (7)次に、平面型の場合と同じく、通電活性化処理を
行い、電子放出部近傍に炭素もしくは炭素化合物を堆積
させる。(図9(d)を用いて説明した平面型の通電活
性化処理と同様の処理を行えばよい。)以上のようにし
て、図13(f)に示す垂直型の表面伝導型放出素子を
製造した。
【0133】(表示装置に用いた表面伝導型放出素子の
特性)以上、平面型と垂直型の表面伝導型放出素子につ
いて、その素子構成と製法を説明したが、次に表示装置
に用いた素子の特性について述べる。
【0134】図14は、本実施の形態の表示装置に用い
た表面伝導型放出素子の(放出電流Ie)対(素子印加
電圧Vf)特性、および(素子電流If)対(素子印加電
圧Vf)特性の典型的な例を示す図である。なお、放出
電流Ieは素子電流Ifに比べて著しく小さく、同一尺度
で図示するのが困難であるうえ、これらの特性は素子の
大きさや形状等の設計パラメータを変更することにより
変化するものであるため、2本のグラフは各々任意単位
で図示した。
【0135】この表示装置に用いた素子は、放出電流I
eに関して以下に述べる3つの特性を有している。
【0136】第1に、ある電圧(これを閾値電圧Vthと
呼ぶ)以上の大きさの電圧を素子に印加すると急激に放
出電流Ieが増加するが、一方、閾値電圧Vth未満の電
圧では放出電流Ieはほとんど検出されない。即ち、放
出電流Ieに関して、明確な閾値電圧Vthを持った非線
形素子である。
【0137】第2に、放出電流Ieは素子に印加する電
圧Vfに依存して変化するため、電圧Vfで放出電流Ie
の大きさを制御できる。
【0138】第3に、素子に印加する電圧Vfに対して
素子から放出される電流Ieの応答速度が速いため、電
圧Vfを印加する時間の長さによって素子から放出され
る電子の電荷量を制御できる。
【0139】以上のような特性を有するため、この表面
伝導型放出素子を表示装置に好適に用いることができ
た。例えば多数の素子を表示画面の画素に対応して設け
た表示装置において、第1の特性を利用すれば、表示画
面を順次走査して表示を行うことが可能である。即ち、
駆動中の素子には所望の発光輝度に応じて閾値電圧Vth
以上の電圧を適宜印加し、非選択状態の素子には閾値電
圧Vth未満の電圧を印加する。駆動する素子を順次切り
替えることにより、表示画面を順次走査して表示を行う
ことが可能である。
【0140】また、第2の特性か、又は第3の特性を利
用することにより、発光輝度を制御することができるた
め、諧調表示を行うことが可能である。
【0141】(多数素子を単純マトリクス配線したマル
チ電子源の構造)次に、上述の表面伝導型放出素子を基
板上に配列して単純マトリクス配線したマルチ電子源の
構造について述べる。
【0142】図15に示すのは、図6の表示パネル10
1に用いたマルチ電子源の平面図である。この基板上に
は、図9で示したものと同様な表面伝導型放出素子が配
列され、これらの素子は行方向配線電極1003と列方
向配線電極1004により単純マトリクス状に配線され
ている。行方向配線電極1003と列方向配線電極10
04の交差する部分には、電極間に絶縁層(不図示)が
形成されており、電気的な絶縁が保たれている。
【0143】図15のA−A’に沿った断面を、図16
に示す。
【0144】なお、このような構造のマルチ電子源は、
予め基板上に行方向配線電極1003、列方向配線電極
1004、電極間絶縁層(不図示)、および表面伝導型
放出素子の素子電極と導電性薄膜を形成した後、行方向
配線電極1003および列方向配線電極1004を介し
て各素子に給電して通電フォーミング処理と通電活性化
処理を行うことにより製造した。
【0145】図17は、本実施の形態の表面伝導型放出
素子を電子源として用いた表示パネル101に、例えば
テレビジョン放送をはじめとする種々の画像情報源より
提供される画像情報を表示できるように構成した多機能
表示装置の一例を示すブロック図である。
【0146】図中、101は表示パネル、2101は表
示パネル101の駆動回路、2102はディスプレイコ
ントローラ、2103はマルチプレクサ、2104はデ
コーダ、2105は入出力インターフェース回路、21
06はCPU、2107は画像生成回路、2108およ
び2109および2110は画像メモリインターフェー
ス回路、2111は画像入力インターフェース回路、2
112および2113はTV信号受信回路、2114は
入力部である。なお、本実施の形態の表示装置は、例え
ばテレビジョン信号のように映像情報と音声情報の両方
を含む信号を受信する場合には、当然映像の表示と同時
に音声を再生するものであるが、本発明の特徴と直接関
係しない音声情報の受信,分離,再生,処理,記憶など
に関する回路やスピーカなどについては説明を省略す
る。
【0147】以下、画像信号の流れに沿って各部の機能
を説明する。
【0148】まず、TV信号受信回路2113は、例え
ば電波や空間光通信などのような無線伝送系を用いて伝
送されるTV画像信号を受信するための回路である。受
信するTV信号の方式は特に限られるものではなく、例
えば、NTSC方式、PAL方式、SECAM方式など
の諸方式でもよい。また、これらより更に多数の走査線
よりなるTV信号(例えばMUSE方式をはじめとする
いわゆる高品位TV)は、大面積化や大画素数化に適し
た表示パネルの利点を生かすのに好適な信号源である。
TV信号受信回路2113で受信されたTV信号は、デ
コーダ2104に出力される。TV信号受信回路211
2は、例えば同軸ケーブルや光ファイバなどのような有
線伝送系を用いて伝送されるTV画像信号を受信するた
めの回路である。TV信号受信回路2113と同様に、
受信するTV信号の方式は特に限られるものではなく、
また本回路で受信されたTV信号もデコーダ2104に
出力される。
【0149】画像入力インターフェース回路2111
は、例えばTVカメラや画像読み取りスキャナなどの画
像入力装置から供給される画像信号を取り込むための回
路で、取り込まれた画像信号はデコーダ2104に出力
される。画像メモリインターフェース回路2110は、
ビデオテープレコーダ(以下VTRと略す)に記憶され
ている画像信号を取り込むための回路で、取り込まれた
画像信号はデコーダ2104に出力される。画像メモリ
インターフェース回路2109は、ビデオディスクに記
憶されている画像信号を取り込むための回路で、取り込
まれた画像信号はデコーダ2104に出力される。画像
メモリインターフェース回路2108は、いわゆる静止
画ディスクのように、静止画像データを記憶している装
置から画像信号を取り込むための回路で、取り込まれた
静止画像データはデコーダ2104に出力される。
【0150】入出力インターフェース回路2105は、
本表示装置と、外部のコンピュータもしくはコンピュー
タネットワークもしくはプリンタなどの出力装置とを接
続するための回路である。画像データや文字データ・図
形情報の入出力を行うのはもちろんのこと、場合によっ
ては本表示装置の備えるCPU2106と外部との間で
制御信号や数値データの入出力などを行うことも可能で
ある。
【0151】画像生成回路2107は、入出力インター
フェース回路2105を介して外部から入力される画像
データや文字・図形情報や、或はCPU2106より出
力される画像データや文字・図形情報に基づき表示用画
像データを生成するための回路である。本回路の内部に
は、例えば画像データや文字・図形情報を蓄積するため
の書き換え可能メモリや、文字コードに対応する画像パ
ターンが記憶されている読みだし専用メモリや、画像処
理を行うためのプロセッサなどをはじめとして画像の生
成に必要な回路が組み込まれている。本回路により生成
された表示用画像データは、デコーダ2104に出力さ
れるが、場合によっては入出力インターフェース回路2
105を介して外部のコンピュータネットワークやプリ
ンタ入出力することも可能である。
【0152】CPU2106は、主として本表示装置の
動作制御や、表示画像の生成や選択や編集に関わる作業
を行う。例えば、マルチプレクサ2103に制御信号を
出力し、表示パネル101に表示する画像信号を適宜選
択したり組み合わせたりする。また、その際には表示す
る画像信号に応じてディスプレイパネルコントローラ2
102に対して制御信号を発生し、画面表示周波数や走
査方法(例えばインターレースかノンインターレース
か)や一画面の走査線の数など表示装置の動作を適宜制
御する。また、画像生成回路2107に対して画像デー
タや文字・図形情報を直接出力したり、或は入出力イン
ターフェース回路2105を介して外部のコンピュータ
やメモリをアクセスして画像データや文字・図形情報を
入力する。なお、CPU2106は、むろんこれ以外の
目的の作業にも関わるものであっても良い。例えば、パ
ーソナルコンピュータやワードプロセッサなどのよう
に、情報を生成したり処理する機能に直接関わっても良
い。或は、前述したように入出力インターフェース回路
2105を介して外部のコンピュータネットワークと接
続し、例えば数値計算などの作業を外部機器と協動して
行っても良い。
【0153】また、入力部2114は、CPU2106
に使用者が命令やプログラム、或はデータなどを入力す
るためのものであり、例えばキーボードやマウスのほ
か、ジョイスティック,バーコードリーダー,音声認識
装置など多様な入力機器を用いる事が可能である。
【0154】デコーダ2104は、2107ないし21
13より入力される種々の画像信号を3原色信号、また
は輝度信号とI信号,Q信号に逆変換するための回路で
ある。なお、同図中に点線で示すように、デコーダ21
04は内部に画像メモリを備えるのが望ましい。これ
は、例えばMUSE方式をはじめとして、逆変換するに
際して画像メモリを必要とするようなテレビ信号を扱う
ためである。また、画像メモリを備えることにより、静
止画の表示が容易になる、或は画像生成回路2107お
よびCPU2106と協動して画像の間引き,補間,拡
大,縮小,合成をはじめとする画像処理や編集が容易に
行えるようになるという利点が生まれるからである。
【0155】マルチプレクサ2103は、CPU210
6より入力される制御信号に基づき表示画像を適宜選択
するものである。即ち、マルチプレクサ2103はデコ
ーダ2104から入力される逆変換された画像信号のう
ちから所望の画像信号を選択して駆動回路2101に出
力する。その場合には、一画面表示時間内で画像信号を
切り替えて選択することにより、いわゆる多画面テレビ
のように、一画面を複数の領域に分けて領域によって異
なる画像を表示することも可能である。
【0156】ディスプレイパネルコントローラ2102
は、CPU2106より入力される制御信号に基づき駆
動回路2101の動作を制御するための回路である。こ
の表示パネル101の基本的な動作にかかわるものとし
て、例えば表示パネル101の駆動用電源(図示せず)
の動作シーケンスを制御するための信号を駆動回路21
01に対して出力する。また、表示パネル101の駆動
方法に関わるものとして、例えば画面表示周波数や走査
方法(例えばインターレースかノンインターレースか)
を制御するための信号を駆動回路2101に対して出力
する。また、場合によっては表示画像の輝度やコントラ
ストや色調やシャープネスといった画質の調整に関わる
制御信号を駆動回路2101に対して出力する場合もあ
る。
【0157】駆動回路2101は、表示パネル101に
印加する駆動信号を発生するための回路であり、マルチ
プレクサ2103から入力される画像信号と、ディスプ
レイパネルコントローラ2102より入力される制御信
号に基づいて動作するものである。
【0158】以上、各部の機能を説明したが、図17に
例示した構成により、本表示装置においては多様な画像
情報源より入力される画像情報を表示パネル101に表
示する事が可能である。即ち、テレビジョン放送をはじ
めとする各種の画像信号はデコーダ2104において逆
変換された後、マルチプレクサ2103において適宜選
択され、駆動回路2101に入力される。一方、ディス
プレイコントローラ2102は、表示する画像信号に応
じて駆動回路2101の動作を制御するための制御信号
を発生する。駆動回路2101は、上記画像信号と制御
信号に基づいて表示パネル101に駆動信号を印加す
る。これにより表示パネル101において画像が表示さ
れる。これらの一連の動作は、CPU2106により統
括的に制御される。
【0159】また、本表示装置においては、デコーダ2
104に内蔵する画像メモリや、画像生成回路2107
およびCPU2106が関与することにより、単に複数
の画像情報の中から選択したものを表示するだけでな
く、表示する画像情報に対して、例えば拡大,縮小,回
転,移動,エッジ強調,間引き,補間,色変換,画像の
縦横比変換などをはじめとする画像処理や、合成,消
去,接続,入れ換え,はめ込みなどをはじめとする画像
編集を行う事も可能である。また、本実施の形態の説明
では特に触れなかったが、上記画像処理や画像編集と同
様に、音声情報に関しても処理や編集を行うための専用
回路を設けても良い。
【0160】従って、本表示装置は、テレビジョン放送
の表示機器,テレビ会議の端末機器,静止画像および動
画像を扱う画像編集機器,コンピュータの端末機器,ワ
ードプロセッサをはじめとする事務用端末機器,ゲーム
機などの機能を一台で兼ね備える事が可能で、産業用或
は民生用として極めて応用範囲が広い。
【0161】なお図17は、表面伝導型放出素子を電子
源とする表示パネル101を用いた表示装置の構成の一
例を示したにすぎず、これのみに限定されるものではな
い事は言うまでもない。例えば、図17の構成要素のう
ち使用目的上必要のない機能に関わる回路は省いても差
し支えない。またこれとは逆に、使用目的によっては更
に構成要素を追加しても良い。例えば、本表示装置をテ
レビ電話機として応用する場合には、テレビカメラ,音
声マイク,照明機,モデムを含む送受信回路などを構成
要素に追加するのが好適である。
【0162】本表示装置においては、とりわけ表面伝導
型放出素子を電子源とするディスプレイパネルが容易に
薄形化できるため、表示装置全体の奥行きを小さくする
ことが可能である。それに加えて、表面伝導型放出素子
を電子源とするディスプレイパネルは大画面化が容易で
輝度が高く視野角特性にも優れるため、本表示装置は臨
場感あふれ迫力に富んだ画像を視認性良く表示する事が
可能である。
【0163】[第3実施の形態]図18は、本発明の第
3実施の形態の構成を示す図である。
【0164】図18において、m×nのマトリクス配線
上に図14に示す素子電圧−放出電流特性を有する表面
伝導型放出素子を並べた表示パネル101と、その表示
パネル101の画像表示領域101aに配列された素子
を駆動するために行方向配線202(走査信号配線)を
順次走査するためのYドライバ102と、その入力信号
に応じた映像を出すための変調信号を表示パネル101
に印加するためのXドライバ103とで構成され、この
表示パネル101とX,Yドライバ102,103が表
示パネル101の取り出し配線で接続された画像表示装
置の一部を示している。尚、この表示パネル101にお
ける行方向配線202と列方向配線201との位置関係
は前述の図2で説明したとおりである。従って、この表
示パネル101において、列方向配線201(変調信号
方向)の特性インピーダンスは、主に列方向配線201
(変調信号配線)の画像表示領域101aのリアクタン
スと、列方向配線201(変調信号配線)と行方向配線
202(走査信号配線)との交差部に生じる静電容量が
支配的であり、画像表示領域101aの1素子当たりの
リアクタンスをL、列方向配線201(変調信号配線)
と行方向配線202(走査信号配線)の交差部の容量を
Cとすると、列方向配線(変調信号)方向の特性インピ
ーダンスZ0は、ほぼZ0≒√(L/C)である。
【0165】そして、列方向配線201(変調信号配
線)側の表示パネル101の取り出し配線には、図18
に示したように、画像表示領域101aと同様に行方向
配線1600(走査信号配線)が作成されており、これ
により特性インピーダンスが、上記の変調信号方向の特
性インピーダンスZ0≒√(L/C)と略同等の値にな
るようにしている。
【0166】このように、列方向配線201(変調信号
配線)と接続する表示パネル101の取り出し配線のイ
ンピーダンスを、これら変調信号配線の特性インピーダ
ンスに整合させることにより、リンギングの一要因を取
り除くことができる。
【0167】このように第3実施の形態では、列方向配
線201(変調信号配線)と接続する表示パネル101
の取り出し部に、表示パネル101の画像表示領域10
1aと同様に行方向配線1600を作成することによ
り、これら取出し部の配線が画像表示領域101aの列
方向配線と同じ構造となり、必然的にその特性インピー
ダンスが近い値になるので、特に特性インピーダンスを
見積もる必要もなくインピーダンス整合を行うことがで
きる。
【0168】[第4実施の形態]図19は、本発明の第
4実施の形態の構成を示すブロック図で、前述の図面と
共通する部分は同じ番号で示し、その説明を省略する。
【0169】この表示パネル101においては、変調信
号方向の特性インピーダンスZ0は、画像表示領域10
1aの1素子当たりのリアクタンスをL、列方向配線2
01(変調信号配線)と行方向配線202(走査信号配
線)との交差部の容量をCとすると、ほぼ、Z0≒√
(L/C)で表される点は上記実施の形態と同様であ
る。
【0170】この第4実施の形態では、列方向配線20
1(変調信号配線)と接続される表示パネル101の取
り出し配線には、図19に示したように、絶縁層170
1と行方向補助配線1700(走査信号配線)が形成さ
れている。これにより、この取出し配線部分における特
性インピーダンスZ0が、変調信号方向の特性インピー
ダンスZ0≒√(L/C)とほぼ同等の値に成るように
している。
【0171】これにより、列方向配線201(変調信号
配線)と接続される表示パネル101の取り出し配線部
分のインピーダンスを、この列方向配線201(変調信
号配線)の画像領域の特性インピーダンスに整合させる
ことができ、リンギングの一要因を取り除くことができ
る。
【0172】ここでこの表示パネル101の具体例を説
明する。
【0173】240×720画素のマトリクス型の表示
パネル101において詳細に説明する。画像表示領域1
01aの列方向配線201を、幅90μm、厚さ5μ
m、長さ170mm、290μmピッチのAg配線で作
成し、その上の行方向配線位置に、幅460μm、厚さ
30μm、長さ220mmで比誘電率12の絶縁層20
3を形成し、その絶縁層203上に、行方向配線202
を、幅300μm、厚さ20μm、長さ220mm、6
50μmピッチのAg配線で作成した時、列方向配線2
01(変調信号配線)のリアクタンスは、約170n
H、行方向配線202と列方向配線201の一交差部の
静電容量は約0.2pFであった。これから、画像表示
領域101aの1素子当たりのリアクタンスは、L=
0.71nH、1素子当たりの静電容量はC=0.2p
Fである。この値から、表示パネル101の画像表示領
域101aの特性インピーダンスを概算すると、Z0≒
√(L/C)≒60Ωとなる。これから、列方向配線2
01(変調信号配線)と接続されている表示パネル10
1の取り出し配線上の絶縁層203と行方向補助配線1
700(走査信号配線)の特性インピーダンスが60Ω
程度になるように、絶縁層1701の厚みと行方向補助
配線1700の線幅を決定する。
【0174】ここで、絶縁層1701の厚みを画像表示
領域101aの絶縁層203の厚みと同様の30μmと
すると、列方向配線201(変調信号配線)の幅は90
μmであり、列方向配線201と行方向補助配線170
0との間の静電容量は、列方向配線201に平行な平板
による静電容量で近似でき、単位長さ当たりの静電容量
(列方向)が表示パネル101の画像表示領域101a
とほぼ同等となる。また、単位長さ当たりのリアクタン
スも画像領域と同等である。
【0175】以上のようにして、単位長さ当たり(列方
向)の特性インピーダンスを画像表示領域101aの特
性インピーダンスと略同じにでき、このことから、行方
向補助配線1700の幅に影響されないことがわかっ
た。ここでは行方向補助配線1700は取り出し部を前
面を覆う金属膜とした。そして、その金属膜の一端をY
ドライバ102のグランド端子に接続した。
【0176】[第5実施の形態]図20は、本発明の第
5実施の形態の構成を示すブロック図で、前述の図面と
共通する部分は同じ番号で示し、その説明を省略する。
【0177】この表示パネル101においては、変調信
号方向の特性インピーダンスZ0は、画像表示領域10
1aの1素子当たりのリアクタンスをL、列方向配線2
01(変調信号配線)と行方向配線202(走査信号配
線)との交差部の容量をCとすると、ほぼ、Z0≒√
(L/C)で表される点は上記実施の形態と同様であ
る。
【0178】この第5実施の形態では、列方向配線20
1に接続される表示パネル101の取り出し配線では、
前述の第3実施の形態と同様に、表示パネル101の画
像表示領域101aと同様に行方向配線1600(走査
信号配線)が形成されている。これによりこの取出し配
線における特性インピーダンスが、上記の列方向配線
(変調信号方向)の特性インピーダンスZ0≒√(L/
C)とほぼ同等の値になるようにしている。
【0179】更に、接続フレキシブル基板1800は、
前述の図3に示したように、一般の銅配線301と銅箔
302が裏打ちされたポリイミド303で作成されてい
る。これにより特性インピーダンスが変調信号方向の特
性インピーダンスZ0≒√(L/C)とほぼ同等の値と
なるようにしている。
【0180】このようにして列方向配線201(変調信
号配線)と接続される表示パネル101の取り出し配線
及び接続フレキシブル基板1800のインピーダンス
を、その変調信号方向の特性インピーダンスに整合させ
ることによりリンギングの一要因を取り除くことができ
る。
【0181】以上説明したように本実施の形態によれ
ば、(m×n)のマトリクス型の表示パネルにおいて、
表示パネルと変調信号側の接続配線の特性インピーダン
スの不整合に起因するリンギングを軽減でき、良好な階
調表示を実現できる。
【0182】[実施の形態6]図21は、本発明の実施
の形態6の構成を示す図である。
【0183】図21において、m×nのマトリクス配線
上に図14に示す素子電圧−放出電流特性を有する表面
伝導型放出素子を並べた表示パネル101と、その表示
パネル101を駆動するために行方向配線202(走査
信号配線)を順次走査するためのYドライバ102と、
その入力信号に応じた映像を出すための変調信号を表示
パネル101に印加するためのXドライバ103とで構
成され、この表示パネル101とX,Yドライバ10
2,103が表示パネル101の取り出し配線204を
介して接続された画像表示装置の一部を示している。
尚、この表示パネル101における行方向配線202と
列方向配線201との位置関係は図2で説明した通りで
ある。従って、この表示パネル101において、列方向
配線201(変調信号方向)の特性インピーダンスは、
主に列方向配線201(変調信号配線)の画像表示領域
101aのリアクタンスと、列方向配線201(変調信
号配線)と行方向配線202(走査信号配線)との交差
部に生じる静電容量が支配的であり、画像表示領域10
1aの1素子当たりのリアクタンスをL、列方向配線2
01(変調信号配線)と行方向配線202(走査信号配
線)の交差部の容量をCとすると、変調信号方向の特性
インピーダンスZ0は、ほぼZ0≒√(L/C)である。
【0184】そして、列方向配線201(変調信号配
線)側の表示パネル101の取り出し配線204のイン
ピーダンスを、上記の変調信号方向の特性インピーダン
スZ0≒√(L/C)と略同等の値になるようにしてい
る。なお、ここで取出し配線204の抵抗値は、この取
出し配線204の抵抗率をρ、長さをL、線幅をw、配
線の高さをdとすると、その抵抗値Rは、R=ρ×L/
(w×d)で表される。
【0185】このように、列方向配線201(変調信号
配線)と接続する表示パネル101の取り出し配線20
4のインピーダンスを変調信号方向の特性インピーダン
スに整合させることにより、リンギングの一要因を取り
除くことができる。
【0186】ここで、240×720画素のマトリクス
型の表示パネル101における具体例は前述したのと同
様である。こうして表示パネル101の画像表示領域1
01aの特性インピーダンスを槻算すると、Z0≒√
(L/C)≒60Ωとなる。このことより、前述の第2
実施の形態のダンピング抵抗105の抵抗として約60
Ωのものを選ぶと良い。
【0187】また、この第6実施の形態の如く、取り出
し配線204によりインピーダンス整合を行う場合に
は、この取出し配線204を、幅90μm、厚さ0.5
μm、長さ5mm、抵抗率5×eのマイナス8乗[Ω・
m]のAg配線とした。この場合、抵抗値はほぼ55Ω
に設定された。
【0188】上記説明では、各実施の形態の構成をそれ
ぞれ独立に説明したが本発明はこれに限定されるもので
なく、各実施の形態の構成を適宜組合わせて本願発明を
構成してもよい。
【0189】また上記第2乃至第6実施の形態では、変
調信号が入力される列方向配線にのみ特性インピーダン
スの整合を取るための構成を設けるように説明したが、
本発明はこれに限定されるものでなく、行方向配線に設
けても良く、或は列方向配線と行方向配線の少なくとも
いずれかに設けても良い。
【0190】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子源に供給される駆動信号のリンギングを抑えて電子放
出素子を駆動できる。
【0191】また本発明によれば、電子源の駆動領域の
特性インピーダンスと整合したインピーダンスを介して
電子源の電子放出素子を駆動できる。
【0192】また本発明によれば、電子源の駆動領域の
特性インピーダンスと整合したインピーダンスのダンピ
ング抵抗を介して電子源の電子放出素子を駆動すること
により、駆動信号のリンギングを抑えることができると
いう効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1における表示パネルとド
ライバとの接続を説明する図である。
【図2】本実施の形態の表示パネルの画像表示領域にお
ける1つの表面伝導型放出素子の周りの配線構成を説明
する図である。
【図3】本実施の形態1の接続フレキシブル基板の構成
を示す図である。
【図4】本発明の第2実施の形態における表示パネルと
ドライバとの接続を説明する図である。
【図5】第2実施の形態の表示パネルとドライバとの接
続を説明する図である。
【図6】本発明の実施の形態の画像表示装置の表示パネ
ルの一部を切り欠いて示した斜視図である。
【図7】本実施の形態の表示パネルのフェースプレート
の蛍光体配列を例示した平面図である。
【図8】本実施の形態で用いた平面型の表面伝導型放出
素子の平面図(a),その断面図(b)である。
【図9】本実施の形態の平面型の表面伝導型放出素子の
製造工程を説明する断面図である。
【図10】通電フォーミング処理の際の印加電圧波形を
示す図である。
【図11】通電活性化処理の際の印加電圧波形を示す図
(a)、及び放出電流Ieの変化を示す図(b)であ
る。
【図12】本実施の形態で用いた垂直型の表面伝導型放
出素子の断面図である。
【図13】本実施の形態の垂直型の表面伝導型放出素子
の製造工程を説明する断面図である。
【図14】本実施の形態で用いた表面伝導型放出素子の
典型的な特性を示すグラフ図である。
【図15】本実施の形態で用いたマルチ電子源の基板の
平面図である。
【図16】本実施の形態で用いたマルチ電子源の基板の
一部断面図である。
【図17】本発明の実施の形態である画像表示装置を用
いた多機能画像表示装置のブロック図である。
【図18】本発明の第3実施の形態の表示パネルとその
周辺回路との接続構成を示す図である。
【図19】本発明の第4実施の形態の表示パネルとその
周辺回路との接続構成を示す図である。
【図20】本発明の第5実施の形態の表示パネルとその
周辺回路との接続構成を示す図である。
【図21】本発明の第6実施の形態の表示パネルとその
周辺回路との接続構成を示す図である。
【図22】従来知られた表面伝導型放出素子の一例を示
す図である。
【図23】従来知られたFE型素子の一例を示す図であ
る。
【図24】従来知られたMIM型素子の一例を示す図で
ある。
【図25】本願発明者らが試みたが課題の発生した電子
放出素子の配線方法を説明する図である。
【図26】表示パネルの特性インピーダンスを説明する
図である。

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の電子放出素子を配設した電子源で
    あって、 前記電子源の電子放出素子を選択して駆動するための駆
    動信号を出力する駆動手段と、 前記電子源における駆動領域の特性インピーダンスに略
    等しいインピーダンスを有し、前記駆動手段から出力さ
    れる駆動信号を前記電子源に供給する供給手段と、を有
    することを特徴とする電子源。
  2. 【請求項2】 前記供給手段は、前記特性インピーダン
    スに略等しい抵抗値を有し、前記駆動信号を供給する各
    信号線に直列に接続されたダンピング抵抗を含むことを
    特徴とする請求項1に記載の電子源。
  3. 【請求項3】 前記供給手段は、前記特性インピーダン
    スに略等しいインピーダンスを有する接続用ケーブルを
    含むことを特徴とする請求項1に記載の電子源。
  4. 【請求項4】 前記供給手段は、前記電子源の駆動領域
    と同じ構成の配線を有することを特徴とする請求項1に
    記載の電子源。
  5. 【請求項5】 前記供給手段は、前記電子源の駆動領域
    で使用される配線と同じ導体と絶縁層を含むことを特徴
    とする請求項1に記載の電子源。
  6. 【請求項6】 前記供給手段は、前記電子源の駆動領域
    と同じ構成の配線と、 前記特性インピーダンスに略等しいインピーダンスを有
    する接続用ケーブルとを具備することを特徴とする請求
    項1に記載の電子源。
  7. 【請求項7】 前記電子源は、前記複数の電子放出素子
    を行方向配線と列方向配線とでマトリクス状に接続し、
    前記供給手段は前記列方向配線に前記駆動信号を供給す
    ることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記
    載の電子源。
  8. 【請求項8】 前記供給手段におけるインピーダンス
    は、前記電子源における駆動領域の特性インピーダンス
    の略1/2倍から2倍までの間の値に設定されているこ
    とを特徴とする請求項1又は3に記載の電子源。
  9. 【請求項9】 前記電子放出素子は表面伝導型放出素子
    であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項
    に記載の電子源。
  10. 【請求項10】 複数の電子放出素子をマトリクス状に
    配設した電子源であって、 前記電子源の行方向の電子放出素子を選択して駆動する
    ための走査信号を入力する走査信号入力部と、 前記電子源の列方向の電子放出素子を選択して駆動する
    ための駆動信号を入力する駆動信号入力部と、 前記電子源の駆動領域の特性インピーダンスに略等しい
    インピーダンスを有し、前記走査信号入力部と前記駆動
    信号入力部の少なくともいずれかと前記駆動領域との間
    で、対応する信号を伝播する信号伝播手段と、を有する
    ことを特徴とする電子源。
  11. 【請求項11】 前記信号伝播手段は、前記特性インピ
    ーダンスに略等しい抵抗値を有し、前記駆動信号を供給
    する列方向信号線のそれぞれに直列に接続されたダンピ
    ング抵抗を含むことを特徴とする請求項10に記載の電
    子源。
  12. 【請求項12】 前記信号伝播手段は、前記特性インピ
    ーダンスに略等しいインピーダンスを有し、前記走査信
    号入力部と前記駆動信号入力部の少なくともいずれかと
    前記駆動領域とを接続する接続用ケーブルを含むことを
    特徴とする請求項10に記載の電子源。
  13. 【請求項13】 前記信号伝播手段は、前記電子源の駆
    動領域と同様に構成されていることを特徴とする請求項
    10に記載の電子源。
  14. 【請求項14】 前記信号伝播手段は、前記電子源の駆
    動領域の信号線と同じ導体と絶縁層により形成されてい
    ることを特徴とする請求項10に記載の電子源。
  15. 【請求項15】 前記信号伝播手段のインピーダンス
    は、前記特性インピーダンスの1/2倍から2倍の値に
    設定されていることを特徴とする請求項10又は12に
    記載の電子源。
  16. 【請求項16】 前記電子放出素子が表面伝導型放出素
    子であることを特徴とする請求項10乃至15のいずれ
    か1項に記載の電子源。
  17. 【請求項17】 複数の電子放出素子をマトリクス状に
    配設した電子源と、画像信号に同期して、前記電子源の
    行方向の電子放出素子を選択して駆動するための走査駆
    動手段と、 前記走査駆動手段による走査駆動に同期して、前記画像
    信号に応じた駆動信号を列方向配線を介して電子放出素
    子に印加する駆動手段と、 前記電子源における駆動領域の特性インピーダンスに略
    等しいインピーダンスを有し、前記駆動手段から出力さ
    れる駆動信号を前記列方向配線に供給するための配線を
    有する供給手段と、を有することを特徴とする画像形成
    装置。
  18. 【請求項18】 前記供給手段は、前記特性インピーダ
    ンスに略等しい抵抗値を有し、前記駆動信号を供給する
    列方向配線のそれぞれに直列に接続されたダンピング抵
    抗を含むことを特徴とする請求項17に記載の画像形成
    装置。
  19. 【請求項19】 前記供給手段は、前記特性インピーダ
    ンスに略等しいインピーダンスを有し、前記走査駆動手
    段と前記駆動手段の少なくともいずれかと前記駆動領域
    とを接続する接続用ケーブルを含むことを特徴とする請
    求項17に記載の画像形成装置。
  20. 【請求項20】 前記供給手段は、前記電子源の駆動領
    域と同じ構成の配線を有することを特徴とする請求項1
    7に記載の画像形成装置。
  21. 【請求項21】 前記供給手段は、前記電子源の駆動領
    域で使用される配線と同じ導体と絶縁層を含むことを特
    徴とする請求項17に記載の画像形成装置。
  22. 【請求項22】 前記供給手段は、前記電子源の駆動領
    域と同じ構成の配線と、 前記特性インピーダンスに略等しいインピーダンスを有
    する接続用ケーブルとを含むことを特徴とする請求項1
    7に記載の画像形成装置。
  23. 【請求項23】 前記供給手段におけるインピーダンス
    は、前記電子源における駆動領域の特性インピーダンス
    の略1/2倍から2倍までの間の値に設定されているこ
    とを特徴とする請求項17又は19に記載の画像形成装
    置。
  24. 【請求項24】 前記電子放出素子は表面伝導型放出素
    子であることを特徴とする請求項17乃至23のいずれ
    か1項に記載の画像形成装置。
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