JP2000138272A - 半導体集積装置及びその解析装置 - Google Patents

半導体集積装置及びその解析装置

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JP2000138272A
JP2000138272A JP10311977A JP31197798A JP2000138272A JP 2000138272 A JP2000138272 A JP 2000138272A JP 10311977 A JP10311977 A JP 10311977A JP 31197798 A JP31197798 A JP 31197798A JP 2000138272 A JP2000138272 A JP 2000138272A
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semiconductor integrated
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transmission
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Shinichi Goto
新一 後藤
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】半導体集積装置の解析を使用状態のまま行う。 【解決手段】半導体集積装置は、電子機器の搭載された
実装基板上に取り付けられ、通常動作ではCPUがRO
M2内の本来のプログラムを実行する。解析装置は、ス
イッチを介して半導体集積装置及び電子機器の端子に接
続されている。そして、その計測部が半導体集積装置の
異常を検出すると、実行プログラムの切り換え信号を送
る。この信号を受信した半導体集積装置のCPUは、実
行をROM2のプログラムからROM3のデータ転送用
プログラムへ切り替える。その結果、内部データが解析
装置に転送され、その表示部に表示される。併せて、半
導体集積装置が初期化される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、内臓プログラムを
実行して機能を発揮する半導体集積回路とその解析及び
評価を行う装置に関し、特に基板に装着され、実際に使
用される状態における半導体集積装置の解析技術に関す
る。
【0002】
【従来の技術】TV、電子レンジ、ワープロ、パソコン
等にセットで搭載された、あるいはその機能発揮のため
に組み込まれた集積回路としての半導体集積装置、ある
いはいわゆるマイクロコードによって動作が制御される
半導体集積装置であって1チップマイコンやディジタル
シグナルプロセッサー等は、製造時に機能テストが行わ
れている。更に、ワンチップマイクロコンピュータなど
の半導体集積装置は、内蔵されるプログラムが正しく作
製(製造)されているか否かの検査がインサーキットエ
ミュレータ(ICE)などの開発支援装置を使用してチ
ェックされる。しかし、たとえこのようにしてハードウ
ェアやソフトウェアが正しく作製(成)されていること
が確認された半導体集積装置であっても、出荷後の電気
的特性の不具合(故障)、ユーザ(使用者)の操作ミス
等により正しく動作しないことがある。
【0003】この場合、従来の修理販売店や製造メーカ
における対応は、第1にプリント基板などの実装基板か
ら半導体集積装置を剥離したり(取外したり)、あるい
は実装基板上のソケットからチップ状の半導体集積装置
を引き抜いたりした後、LSIテスタ等を使用して、こ
れらの実際の使用状態における動作を解析してその原因
を調べ、修理の方針を定めたり設計どうりの動作をして
いたか否か等の評価をすることであった。
【0004】第2に、例えばワードプロセッサーのキー
ボード等が故障した場合に、そのキーボードを製造メー
カに用意した同一のワードプロセッサーのキーボードに
換えて取付けて故障を調べる等評価解析対象である半導
体集積装置と共に作用するべく基板に実装されている部
品によって形成される回路(以下「実装部品回路」とい
う)と等価な回路をその取り出した半導体集積装置に接
続した状態で評価解析を行なうことであった。
【0005】このようにして半導体集積装置の評価解析
を行う方法については、例えば特開平3−116849
号公報に開示されている。
【0006】第3に、基板に実装されている実装部品回
路と共に半導体集積装置を動作させ、その半導体装置の
端子に生じる信号値または信号変化が正常動作(故障を
していないとき)の半導体集積装置のそれらと異なる状
態での、すなわち故障をしている半導体集積装置が明白
に誤作動をしているときの、その故障した半導体集積装
置のトランジスタのON、OFF等の内部データを出力
させるような回路を半導体集積装置に付加し、そのO
N、OFFの内容が本来あるべき内容とどのように相違
しているかを調べ、その相違をもとに解析及び評価を行
っていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板に
実装され、出荷された後の半導体集積装置に何らかの故
障が発生した場合には、上記第1の方法のような解析及
び評価では、以下のような問題がある。
【0008】(1)半導体集積装置を実装基板より取り
外す際に、それがもとで新たな破壊、破損が生じる危険
がある。
【0009】(2)前述のワードプロセッサーにおける
キーボードの故障ではそのようなことは少ないであろう
が、カレンダー、時刻更には使用者の要望に応じて複雑
な作用をなす機器、例えば予約機能付のテレビジョン受
像機とVTRとが一体となった映像記録機等において
は、基板に実装され、動作不良が発生した時点での半導
体集積装置の内部状態が消失する。少なくとも、その可
能性が多分にある。そしてこの場合、機器や集積装置に
よっては、内部状態の不具合の特定ひいてはその原因の
究明の大きな手がかりが失われることともなりかねな
い。
【0010】(3)検査等のため実装基板から取り外し
た環境と実際に使用する環境が異なることにより、自動
空調機器等外部環境を自動的に知得し、これを反映して
作動する機器の半導体集積装置等においては信号波形に
歪みやタイミングのずれが発生して所望の動作が再現さ
れないことがある。
【0011】また、第2の方法のように実装部品回路と
等価な回路を評価解析対象である半導体集積装置に接続
して解析を行うためには、上記第(2)、第(3)の問
題点が生じうる他に、そのために実装部品回路と等価な
回路を作製しなければならない。
【0012】更に、第3の方法のように正常動作品であ
る半導体集積装置との信号値及び信号変化と異なる時点
での解析対象の半導体集積装置の内部データを出力させ
るような方法では、更に以下のような問題がある。
【0013】(1)正常動作品である半導体集積装置の
外部端子の信号値及び信号変化と異なる値を出力した時
点での解析対象の半導体集積装置の内部データは、内部
で信号の相違等の異常が発生した時点から時間が経過し
ていることが多い。このため解析対象の半導体集積装置
の内部動作の異常が発生した時間、ひいてはその原因を
特定することが困難なことが多い。特に、複雑な処理、
機能発揮をする、またこのため故障が生じ易い機器にお
いてはこの傾向が大である。
【0014】(2)外部端子の信号出力は、機器に装備
された多くの半導体集積装置の内部回路の動作による結
果によるものであるため、相違が発生した箇所を特定す
ることが困難である。特に複雑な機器であればあるほど
この好ましくない傾向が増大する。
【0015】このため、所望の機能を発揮するためのプ
ログラムにより常時作成、更新等されている内部データ
を記憶する書き換え自在の内部データ記憶手段を有する
半導体集積装置において、あるいは言葉をかえていうな
らば、日時、外部環境、ユーザの要望や操作、更にはあ
らかじめ装備されたプログラム等に従って、機器の記憶
手段の記憶するデータの内容や機器内の各トランジスタ
のON、OFF等の内部データが時間内に変化する半導
体集積装置においては、故障等の動作異常発生時に基板
に実装した実際の使用状態のままでその場所や時間を容
易に特定可能な技術(あるいは、その場所や時間を容易
に特定可能な半導体集積装置やその解析装置の開発)が
望まれていた。
【0016】本発明は、以上の課題に鑑みてなされたも
のであり、かかる半導体集積装置及びその解析装置を提
供することを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明にお
いては、所望の(機器本来の)機能を発揮するためのプ
ログラムを備えた半導体集積装置において、所望の機能
を発揮するためのプログラムにより常時作成、更新等さ
れている内部データを記憶する書き換え自在の内部デー
タ記憶手段と、上記内部データ記憶手段に保持された内
部の信号値、信号変化等の内部データを外部へ送信する
(半導体集積装置の外部の解析装置におくる)ための送
信用プログラムが格納された送信用プログラム記憶手段
と、実行するプログラムを上記所望の機能を発揮するた
めのプログラムから前記送信用プログラム記憶手段内の
送信用プログラムへ切り換える信号を(半導体集積装置
の)外部の解析装置から受信する受信手段と、上記所望
の機能を発揮するためのプログラムの実行中に前記受信
手段が切換信号を受信したならば、実行するプログラム
を送信用プログラム記憶手段から読み出した送信プログ
ラムへ切り換える指示を出す実行プログラム切り換え手
段と、実行プログラム切り換え手段からの切り換え指示
信号により、送信用プログラムにもとずいて内部データ
記憶手段の目下記憶している内部データを読み出して外
部の解析装置へ送信する送信手段とを有していることを
特徴としている。
【0018】上記構成により、所望の機能を発揮するた
めのプログラムを備えた半導体集積装置において、以下
の作用がなされる。
【0019】例えば炊飯器、洗濯機等一定の手順にのっ
とって一連の作業をなす機器や印刷機能付きのワードプ
ロセッサー等の多機能の機器等用の半導体集積装置内の
書き換え自在の内部データ記憶手段が、機器の所望の機
能を発揮するためのプログラムにより常時作成、更新等
されている内部データ、例えば目下どの動作を実施中で
あり、実行開始後何分経過している等のデータやカウタ
ーのカウト値等を常時最新の状態で記憶する。
【0020】送信用プログラム記憶手段には、内部デー
タ記憶手段に保持された内部データを外部へ送信するた
めの送信用プログラムが製造時よりあらかじめ格納され
ている。
【0021】受信手段が、実行するプログラムを所望の
機能を発揮するためのプログラムから送信用プログラム
記憶手段内の送信用プログラムへ切り換える信号を受信
待機中であり、かかる信号が外部の解析装置から送信さ
れてきたならばこれを受信する。
【0022】実行プログラム切り換え手段が、所望の機
能を発揮するためのプログラムの実行中に前記受信手段
が切換信号を受信したならば、実行するプログラムを上
記送信用プログラムへ切り換えるよう各部へ必要な指示
を出す。そして勿論、プログラム切り換えに必要な他の
処理をも行なう。
【0023】送信手段が、実行プログラム切り換え手段
からの切り換え指示信号により、内部データ記憶手段の
目下(プログラム切り換え時に)記憶している内部デー
タを送信用プログラムにもとずいて読みだし、更に(機
器の本来の機能発揮のための半導体集積装置でない)外
部へ、最終的には解析装置へ送信する(含む、解析装置
につながることとなる信号線や記憶媒体への出力)。
【0024】請求項2記載の発明においては、請求項1
記載の、即ち所望の機能を発揮するためのプログラムを
備え、そのプログラムにより常時作成、更新等されてい
る内部の信号値、信号変化等の内部データを記憶する書
き換え自在の内部データ記憶手段と、該内部データ記憶
手段内のデータを外部へ送信するプログラムの記憶手段
と、実行するプログラムを上記所望の機能を発揮するた
めのプログラムから送信用プログラムへ切り換える信号
を外部の解析装置から受信する受信手段と、所望の機能
を発揮するためのプログラムの実行中に受信手段が切換
信号を受信したならば、実行するプログラムを送信用プ
ログラムへ切り換える指示を出す実行プログラム切り換
え手段と、実行プログラムの切り換え指示信号により、
送信用プログラムにもとずいて内部データ記憶手段の目
下記憶している内部データを読み出して外部の解析装置
へ送信する送信手段とを有している半導体集積装置用の
(注、その装置専用とは限らない)解析装置であって、
半導体集積装置が所望の機能を発揮するためのプログラ
ムを実行している最中に被測定箇所の端子における信号
変化又は信号値を計測し、その計測結果をもとに所定の
手順で前記半導体集積装置の異常発生の有無を検出する
異常検出手段と、異常検出手段が異常の発生を検出した
ならば、半導体集積装置にたいして、その実行するプロ
グラムを所望の機能を発揮するためのプログラムから送
信用プログラムへ切り換える信号を発信するプログラム
切り換え信号発信手段と、半導体集積装置から送信され
てきた内部データを記憶する内部データ記憶手段と、内
部データ記憶手段の記憶する受信した内部データを表示
する表示手段とを有していることを特徴としている。
【0025】上記構成により、所望の機能を発揮するた
めのプログラムを備え、そのプログラムにより常時作
成、更新等されている内部の信号値、信号変化等の内部
データを記憶する書き換え自在の内部データ記憶手段
と、該内部データ記憶手段内のデータを外部へ送信する
プログラムの記憶手段と、実行するプログラムを上記所
望の機能を発揮するためのプログラムから送信用プログ
ラムへ切り換える信号を外部から受信する受信手段と、
所望の機能を発揮するためのプログラムの実行中に受信
手段が切換信号を受信したならば、実行するプログラム
を送信用プログラムへ切り換える実行プログラム切り換
え手段と、実行プログラム切り換え指示信号により、内
部データ記憶手段の目下記憶している内部データを送信
用プログラムにもとずいて読み出し、更に外部の解析装
置へ送信する送信手段とを有している半導体集積装置用
の解析手段において、以下の作用がなされる。
【0026】半導体集積装置が、その取り付けられた機
器、例えばTV、電子レンジ、ワープロ、パソコン等の
所望の機能を発揮するためのプログラムを実行している
最中にその送信手段等の作用のもとで所定時期の機器内
部の信号値、信号変化等を出力してくるが、異常検出手
段は、被測定箇所の端子における信号変化又は信号値を
常時若しくは検査者の指示等により計測し、その計測結
果をもとに予めのデータと比較する等の所定の手順で半
導体集積装置に異常が発生しているか否かを検査し、比
較結果等を基に異常の発生を検出する。
【0027】プログラム切り換え信号発信手段が、異常
検出手段が異常の発生を検出したならばその旨の通知を
受けて、半導体集積装置にたいしてその実行するプログ
ラムを機器本来の所望の機能を発揮するためのプログラ
ムから送信用プログラムへ切り換えるための信号を発信
する。
【0028】プログラム切り換え信号にもとずく作用の
もと、半導体集積装置がその装置側の内部データ記憶手
段の記憶する内部データをすぐに、そしてそのまま送信
してくるが、解析装置側の内部データ記憶手段がこの送
信されてきたデータを記憶する。
【0029】表示手段が、内部データ記憶手段の記憶す
る受信した内部データを検査者の解析に供するため、そ
の指示やあらかじめのプログラムにのっとって液品表示
盤に表示したり、印刷機にて所定の用紙へ出力させたり
することにより表示する。
【0030】請求項3記載の発明においては、請求項1
記載の半導体集積装置は、その解析装置からの初期化信
号を受信する初期化信号受信手段と、該初期化信号受信
手段が初期化信号を受信したならばその内部(含む、同
一実装基板上の電子機器等をも初期化する場合)を初期
化する初期化手段を有していることを特徴としている。
【0031】上記構成により、以下の作用がなされる。
【0032】半導体集積装置の初期化信号受信手段は、
その解析装置が異常動作を検出した等のためすぐに、あ
るいは内部データの受信等所定の処理後送信してくる初
期化信号を受信する。
【0033】初期化手段は、初期化信号受信手段が初期
化信号を受信したならば、あらかじめのプログラムにの
っとって、その内部を初期化する。具体的には、例えば
カウンター値を0にする等する。そしてこれにより、外
部の電子機器にとって予期せぬ動作、状態であるのが継
続されるのが、ひいては外部の電子機器の二次的損傷が
防止される。
【0034】請求項4記載の発明においては、請求項3
記載の解析装置は請求項1記載の半導体集積装置用のも
のであり、異常検出手段が異常事態発生を検出したなら
ば、直ちに、あるいは所定の処理の後に半導体集積装置
の初期化信号受信手段に初期化信号を送信する初期化信
号送信手段を有していることを特徴としている。
【0035】上記構成により、以下の作用がなされる。
【0036】解析装置の初期化信号送信手段が、異常検
出手段が例えばカウト値がオーバーしている、電圧Hの
はずがその逆になっている等の異常事態発生を検出した
ならば、所定のプログラムにのっとる等して半導体集積
装置の初期化信号受信手段宛に各部をリセットする、あ
るいは必要に応じて接続されている電子機器をもリセッ
トするような初期化信号を送信する。
【0037】請求項5記載の発明においては、請求項1
若しくは請求項3記載の半導体集積装置は、内部データ
記憶手段は、記憶する内部データを選択して読み出すこ
とが可能な態様で記憶する選択読出し制御小手段を有
し、更に解析装置からの出力選択信号を受信する出力選
択信号受信手段と、該出力選択信号受信手段が出力選択
信号を受信したならば出力手段にその選択(特定、指
定)内容に応じた信号値又は信号変化を解析装置へ出力
させる出力制御手段を有している。
【0038】上記構成により、以下の作用がなされる。
【0039】内部データ記憶手段の選択読出し制御小手
段は、記憶する内部データを例えば、カウント値、経過
時刻、スイッチのON、OFF、電圧の高低等毎に記憶
場所(アドレス、番地)を定めておく、あるいはテレビ
ジョン用とVTR用半導体装置の各部毎に記憶場所を定
めておく等しており、記憶している内部データを選択し
て読み出すことが可能な態様で記憶する。
【0040】半導体集積装置内の送信選択信号受信手段
は、解析装置からの送信選択信号を受信する。
【0041】該送信選択信号受信手段が送信選択信号を
受信したならば、送信制御手段が、送信手段に、あらか
じめのプログラムにのっとってその選択内容に応じた信
号値又は信号変化を解析装置へ出力させる。
【0042】請求項6記載の発明においては、請求項2
若しくは請求項4の解析装置において、異常検出手段
は、異常検出の対象とする信号値、信号変化を選択して
出力するよう請求項5記載の半導体集積装置の出力選択
信号受信手段へ出力選択信号を送信する出力選択信号送
信小手段と、半導体集積装置の出力手段からの信号値又
は信号変化を予め用意された信号値または信号変化と比
較し、その比較結果をもとに半導体解析装置の異常を検
出する比較検出小手段を有していることを特徴としてい
る。
【0043】上記構成により、以下の作用がなされる。
【0044】解析装置の異常検出手段内の出力選択信号
送信小手段は、解析者の指示やあらかじめのプログラム
化にのっとって、異常検出の対象とする信号値、信号変
化を選択して出力するよう半導体集積装置の送信選択信
号受信手段へ送信選択信号を送信する。具体的には、半
導体集積装置の内部データ記憶手段のアドレス番号を特
定する信号を含めて送信する等である。
【0045】同じく、比較検出小手段は、半導体集積装
置の送信選択制御手段の作用のもとで、その送信手段か
ら送信選択信号に対応する内容で送信されてくる、例え
ば該当するアドレスに記憶されているデータとしての信
号値又は信号変化を使用実績、理論等により予め計算等
され比較用記憶手段に記録されている等の(用意され
た)信号値または信号変化と比較し、その比較結果をも
とに半導体解析装置の異常を検出する。
【0046】請求項7記載の発明においては、初期化、
送信選択信号の発信、出力されてきた信号値や信号変化
の受信、異常の検出等所定の処理終了後、予めのプログ
ラムにのっとって半導体集積装置に対する電気的接続を
解除する接続解除手段を有していることを特徴としてい
る。
【0047】上記構成により、以下の作用がなされる。
【0048】接続解除手段が、所期化、出力選択信号の
発信、出力されてきた信号値や信号変化の受信、異常の
検出等所定の処理終了後(含む、非測定時、計測時)、
通信線スイッチの閉、高インピーダンス化(抵抗の無限
大化)等により半導体集積装置との電気的接続を解除す
る(断とする)。
【0049】請求項8記載の発明においては、半導体集
積装置用解析装置は、エバリュエータ(EV)チップと
インサーキットエミュレータ(ICE)とを有し、エバ
リュエータチップは所定のプログラムを実行することに
より異常検出手段、プログラム切り換え信号発信手段、
データ格納手段、所期化信号送信手段、出力制御手段の
役を担い、インサーキットエミュレータは、EVチップ
とセットで使用され、エバリュエータチップ内の内部記
憶手段に格納された内部データを用いて表示手段にその
表示をさせる様にしていることを特徴としている。
【0050】上記構成により、以下の作用がなされる。
【0051】半導体集積装置用解析装置は、エバリュエ
ータチップとインサーキットエミュレータとを有してい
る。
【0052】そして、エバリュエータチップは、ICE
とのインターフェース回路を有し、また所定のプログラ
ムを実行したり、特定のステップで実行を停止できる回
路があらかじめ組み込まれており、これにより異常検出
手段、プログラム切り換え信号発信手段、データ格納手
段、所期化信号送信手段、出力制御手段の役を担う。
【0053】また、インサーキットエミュレータは、エ
バリュエータチップ内の内部記憶手段に格納された内部
データを用いて表示手段にその表示をさせる様にしてい
る。また、量産用チップに搭載されるプログラムの開
発、機能確認に使用される。
【0054】
【発明の実施の形態】以下、本発明をその実施の形態に
基づいて説明する。
【0055】(第1の実施の形態)本発明は、その技術
内容が広い一方で抽象的な面があるので、本第1の実施
の形態では、半導体集積装置の搭載される機器として電
気洗濯機という具体的そして一般的なものを例にとって
説明する。
【0056】まず、電気洗濯機のメーカにて、以下の作
業がなされる。
【0057】(1)半導体集積装置の搭載される機器と
しての独身者向けの電気洗濯機の要目、具体的にはモー
タの種類や消費電力、脱水槽兼洗濯槽の大きさ等が決定
される。
【0058】(2)要目に応じての電気洗濯機の機能そ
してこれに伴う運転モードが決定される。
【0059】例えば、完全自動洗濯モード、簡易完全自
動洗濯モード、洗濯モード等である。
【0060】(3)各使用(運転)モードでの機器の運
転内容が決定される。
【0061】例えば、簡易洗濯モードならば、30秒毎
のモータの正逆転の切換え運転が各8回、排水モード3
0秒、注水その後30秒毎のモードの正逆転の切換えが
各6回しかる後排水からなるすすぎモードを3回繰り返
す。この際、排水の継続時間は機器のユーザの高、中、
低の指示に応じて各30秒、25秒、20秒とする。し
かる後、モータを高速回転に切換えての脱水モード30
秒、最後に終了ブザーが5秒鳴る等である。
【0062】(4)各使用(運転)モードでの機器の運
転内容に併せて、装備するモータ等の要目が決定され、
これらに応じて半導体集積装置の設計がなされる。そし
て、設計に併せて各運転状態での半導体集積装置の内部
状態が決定される。
【0063】(5)各運転状態で想定される故障、その
場合の半導体集積装置の内部状態等の検討がなされる。
【0064】(6)次いで、どのような内部状態を故障
時の評価、解析用に出力するかが決定され、この決定に
伴い、内部データ記憶手段のメモリー容量、送信用プロ
グラム等が決定される。
【0065】また、特に(4)〜(6)の段階では、こ
れらに併せての必要な治具、プログラム、EVチップ、
ICE等の開発、作成、使用、準備等がなされる。
【0066】次に、図4に本実施例の電気洗濯機の構成
を示す。
【0067】本図の下半分が、本発明に係る部分であ
る。そして401は、受信手段である。402は、送信
手段である。403は、専用の内部データ記憶手段であ
る。404は、送信用プログラム記憶手段である。40
5は、実行プログラム切り換え手段である。
【0068】なお、本図の上半分は、従来技術のものと
同じであるためその説明は省略する。また、内部データ
記憶手段は、機器本来の機能発揮のため設けられている
メモリー等を流用してもよいのは勿論であるが、本電気
洗濯機においては、専用のものを有しているものとす
る。
【0069】以下、各部401〜405の機能を説明す
る。
【0070】何か故障の発生した電気洗濯機の故障の究
明がなされることなり、この電気洗濯機に修理者の手に
より専用の解析装置が接続された状態で運転が再開され
たとする。
【0071】受信手段401は、解析装置から送信信号
が送られてきたならば、これを実行プログラム切り換え
手段405に送信する。
【0072】実行プログラム切り換え手段は、装置用の
実行プログラムに実行停止を指示し、併せて送信手段4
02に内部データ記憶手段403の記憶内容を送信する
よう指示する。
【0073】送信手段は、送信用プログラム記憶手段4
04の記憶するプログラムに従って、内部データ記憶手
段の記憶している機器の内部データを解析装置へ送信す
る。
【0074】内部データ記憶手段は、この電気洗濯機の
運転中、ユーザの選定した、簡易洗濯という装置の運転
モード、注水の設定状態、第2回目のすすぎの第3回目
の正転へ入ってから5秒等の運転状態、各種の素子のO
N、OFF等をユーザの操作や運転の経過に応じて、あ
るいはその内容によっては絶えずチェックして記憶して
いる。
【0075】図5に、その記憶のための洗濯機側のプロ
グラムの内容を示す。本図において、(a)はユーザの
設定操作に伴い変化する内部データの更新記憶の様子を
示すものであり、(b)は機器の運転の進行、継続に伴
い変化する内部データの更新記憶の様子を示すものであ
る。
【0076】内部データ記憶手段の記憶するデータを出
力後、受信手段は解析装置からの新たな指示信号の入力
を待つ状態となる。
【0077】実行プログラム切り換え手段は、新たな指
示信号の入力がなければ、実行プログラムに操作続行を
命じたりすることとなる。なお、実行プログラムに操作
続行を命じる場合には、実行プログラムに実行停止を命
じた時点でどの運転状態であったかを記憶する実行プロ
グラム実行中止時プログラム状態記憶手段(図示せず)
を有し、この記憶内容と内部データ記憶手段の記憶内容
をもとに機器、装置の実行中止時点の状態を再現してか
ら運転を再開する、あるいはこれと均等の作用がなされ
るようになっているのは勿論である。
【0078】一方、解析装置においては、原因究明のた
め適宜あるいは不具合が生じたと認識した修理者の指示
のもと、洗濯機に内部データの送信を要求する。このも
とで、送信されてきた機器側の半導体集積装置の内部デ
ータが、あらかじめ設けられている液品表示盤にあらか
じめのプログラムにのっとって順に表示されている。そ
してこの数値等を見た修理者、設計者が故障か所やその
原因を見出すこととなる。あるいは、予めのプログラム
にのっとて解析装置自身が別途の内部データと比較して
故障の発生(再現)を認識し、他の内部データの送信要
求を出したりする。
【0079】このため、故障が再現された状態での洗濯
機のスイッチの切り換え信号の様子等の内部データが、
解析装置に装備されたハードディスクに記録され、これ
をもとにメーカの設計者による専用の装置を使用しての
検討がなされたりもする。
【0080】なお、以上は家庭用の電気洗濯機の場合で
あるが、業務用の電気洗濯機にあっては、別途洗濯用水
の温度、洗剤のある程度の濃度、洗濯物の重量等の内部
データも記憶され、送信され、表示されることとなる。
【0081】そしてこれにより、再現性の乏しい故障に
対しても適切な対応がなされることとなる。
【0082】更にまた、洗濯部そのものが故障やその調
査のために停止したままであると、業務用の電気洗濯機
等であるならば洗剤の自動投入部等洗濯動作そのものに
は直接の関係はない部分やドライヤー等他の機器にまで
悪影響が及ぶおそれがあるため、必要に応じてこれら各
部へも停止、リセット信号等が発せられることともな
る。またこのため、半導体集積回路、機器側には所定の
リセット信号でカウターやタイマの値を0に設定する等
のリセット用の回路があらかじめ組み込んであるのは勿
論である。ただし、この回路そのものは公知技術である
ため、その説明は省略する。
【0083】次に、本実施例の変形例をもとに本発明を
説明する。
【0084】図6は、テレビジョン受像機(TV)60
1と録画装置(VTR)602の組合せからなる装置
に、TVとVTRの接続部、送受信部を流用して本発明
の半導体装置401〜405を接続した場合の構成を示
すものである。
【0085】半導体集積装置の内部データ記憶手段は、
単に半導体集積装置内のトランジスタのON、OFF、
現時点での時刻等のみならず、TVとVTRに対するユ
ーザの設定操作、その操作の対象となっている時間帯
(番組)内での幾つかの時点での受信した外部信号、T
VとVTR相互間の映像音響信号等を幾つか記憶してい
る。そして、これらのデータにより、故障がTV、VT
R、外部のいずれにあるのか、更に故障か所等も用意に
特定しえ、処理や今後の製造への反映等の対処も容易と
なる。
【0086】また、必要に応じてTV、VTRいずれか
一方のみについての内部データの解析装置への送信やリ
セット等もなされうるのは勿論である。
【0087】(第2の実施の形態)図1は、本発明に係
る半導体集積装置10及びその解析装置20の第2の実
施の形態の構成図である。
【0088】本実施の形態の半導体集積装置は、ワンチ
ップマイクロコンピュータである。そして、CPU(中
央処理装置)6、ROM(Read Only Mem
ory))2、RAM(Random Access
Memory)7、レジスタ群8、アドレスバス及びデ
ータバス16を有し、実装基板100に固定装備されて
いる。
【0089】そして、CPUがアドレスバス及びデータ
バスを介してレジスタ群やRAMを使用しつつROMに
格納された所定のプログラムを実行することにより、所
望の機能が実現される。
【0090】これらに加えて、この半導体集積装置は、
レジスタ群やRAMに保持されている内部データを外部
へ転送するためのプログラムを格納したROM3と、C
PUが実行すべきプログラムを読み出すメモリをROM
2とROM3の間で切り換えるROM実行領域切換え部
4と、ROM3に格納されたプログラムに基づいて動作
することにより上記内部データを外部に送り出す送信部
9と、動作解析用の外部端子としてROM実行領域切換
え部に接続されたROM実行領域切換え端子11と、通
信部に接続された送信端子12とを備えている。
【0091】なお、発明の説明の都合上、送信端子をわ
ざわざ記載しているが、実際のワンチップマイクロコン
ピュータにはシリアル入出力(SIO、SERIAL
INPUT/OUTPUT、一時に1ビットずつ一つの
指示によってコンピュータからデータを入出するこ
と。)機能等の通信手段を内蔵するものがあり、この場
合には、コスト上昇を抑えるため可能な限り内部データ
の外部への転送にこのSIO機能等を利用し、SIOの
端子で送信端子を兼用するようにしているのは勿論であ
る。
【0092】また、同じくROM実行領域切換え端子に
ついても、可能な限り半導体集積装置が本来備えている
外部端子で兼用するようにしているのは勿論である。
【0093】更にまた、半導体集積装置が本来備えてい
る外部端子のうち所定の出力端子は、動作の解析のため
の被測定端子として謙用されるのも勿論である。
【0094】以下、本実施の形態の半導体集積装置は、
SIO機能を当初より備えており(すなわち通信部を本
来備えており)、SIOの端子で動作解析用の通信端子
を兼用するものとする。
【0095】解析装置20は、ROM実行領域制御部2
2と表示部23とデータ格納部24と受信部25と計測
部26とを備えている。そして、ROM実行領域制御部
22は半導体集積装置のROM実行領域切換え端子11
に、受信部25は同じく送信端子12に、計測部26は
同じく被測定端子13に、信号線21によりそれぞれ接
続されている。
【0096】計測部は、被測定端子における信号変化ま
たは信号値を計測し、その計測結果に基づき、半導体集
積装置に異常が発生しているか否かを検査する。
【0097】そして本来ありえない高電圧、所定のトラ
ンジスタのONやOFF状態等の動作異常が発生してい
るのを検出した場合には、半導体集積装置の内部状態を
観測すべき事象が発生したとして、内部状態の観測を指
示する信号(以下「 観測指示信号」 という)を出力す
る。
【0098】このため、具体的には、各時点での被測定
端子における信号変化又は信号値の期待値としての参照
用の信号変化及び信号値(以下、それぞれ「 参照信号変
化」、「 参照信号値」 という)を予め内部に記憶してお
き、計測した信号変化または信号値(以下、それぞれ「
計測信号変化」 、「 計測信号値」 という)と、それに対
応する参照信号変化又は参照信号値とを比較し、差異が
有るあるいは差異が所定値以上の場合には、動作異常が
検出されたとして観測指示信号を出力するようにしてい
る。
【0099】ROM実行領域制御部は、計測部から観測
指示信号が出力されると、半導体集積装置のROM実行
領域切り換え端子に実行プログラムの切り換え信号を出
力する。
【0100】半導体集積装置では、この信号を受ける
と、ROM実効領域切り換え部の作用のもとCPUの実
行するプログラムが(読み出すROM)が、本来の作用
発揮のプログラムから内部データ送信用のプログラムへ
切り換わり、この時点での内部データを解析装置へ送り
出す。なお、実行プログラムの切り換えそのものは、ワ
ードプロセッサーやパソコン等にも採用されている周知
技術であり、またプログラムの作成も容易である。例え
ば、これら機器ではオペレータの割込み操作のもとその
処理が優先してなされ、しかる後中断していた処理が中
断時より続行されたりするが、これと類似の信号処理が
なされるプログラム構成としておればよい。
【0101】解析装置側の受信部は、半導体集積装置の
送信端子から送信されてきたデータを受信する。そし
て、この受信されたデータはデータ格納手段に格納さ
れ、それらのデータは、検査員による異常原因解明のた
めに表示手段に表示されることとなる。
【0102】(第3の実施の形態)図2は、本発明に係
る半導体集積装置30及びその解析装置40の第3の実
施の形態の構成図である。
【0103】本実施の形態の半導体集積装置もワンチッ
プマイクロコンピュータであって、先の実施の形態と同
様に、実装基板上に固定装備され、CPU、ROM、R
AM及びレジスタ群を内部に有している。そして、CP
Uがレジスタ群やRAMを使用しつつROM2に格納さ
れた所定のプログラムを実行することにより所望の機能
が発揮されるものであるのは先の実施の形態と同じであ
る。
【0104】また、内部データを外部へ転送するための
プログラムを読み出すメモリをROM2とROM3の間
で切り換えるROM実行領域切換え部と、ROM3内に
格納されたプログラムに基づいて動作することにより内
部データを外部へ送信する送信手段を有し、動作解析用
の外部端子として、ROM実行領域切換え端子及び送信
端子を備えており、更にSIO機能を本来備えており
(すなわち、もとから送信部9を備えており)、SIO
の端子で動作解析用の送信端子を兼用し、本来の機能発
揮のため備えている外部端子で動作の解析のための被測
定端子を兼用しているのも先の実施の形態と同様であ
る。
【0105】このため、対応する各構成要素の作用、機
能も同じである。従って、これらには同一の符号を付し
ている。
【0106】但し、初期化部15及びこれにリセット信
号を入力するための初期化端子14を備えているのが先
の実施の形態のものと異なる。
【0107】ここに、初期化端子に解析装置からリセッ
ト信号が送信されると、初期化部は半導体集積装置の内
部状態を初期化する。
【0108】本実施形態の解析装置40は、先の実施の
形態と同様に、計測部とROM実行領域制御部と送信部
とデータ格納部と表示部とを備えている。そして、これ
ら各部の作用、機能は先の実施の形態と同様である。
【0109】但し、これらに加えて、初期化部27及び
接続制御部28を有しているのが相違する。
【0110】初期化部は、スイッチ294を介して信号
線21により、半導体集積装置の初期化端子14と半導
体集積装置30の実装基板上に搭載される電子機器10
2の初期化端子104とに接続されている。
【0111】また、ROM実行領域制御部、表示部、デ
ータ格納部、受信部、計測部もそれぞれ、スイッチ29
1〜293を介して半導体集積装置のROM実行領域切
換え端子、送信端子及び被測定端子13に信号線21に
て接続されている。
【0112】そして、半導体集積装置の各外部端子1
1、12、13、14と対応する解析装置の各部とを接
続する各信号線21上の各スイッチ291〜294の開
閉のは、解析装置の接続制御部28によりなされる。
【0113】なおこの初期化であるが、その対象となる
半導体集積装置の部分は選択可能とされていてもよいの
は勿論である。
【0114】(第4の実施の形態)図3は、本発明に係
る半導体集積装置50及びその解析装置60の第4の実
施の形態の構成図である。
【0115】本図からわかるように、本実施の形態の半
導体集積装置は、第3の実施の形態のものと同一であ
り、また実装基板に搭載された電子機器も第3の実施の
形態と同一である。このため対応する構成要素には同一
の符号を付している。
【0116】一方、解析装置は、その作用、機能は先の
第2、第3の実施形態と同じであるが、そのために半導
体集積装置評価用のエバリュエータチップ(以下「 EV
チップ」 という)62とインサーキットエミュレータ
(以下「 ICE」 という)64とを用いているのが形式
的な構成の面からは相違する。
【0117】このEVチップは、量産用の機器にその一
部としてあらかじめ装備されているのではなく、半導体
集積装置の機能評価を目的として使用するものである。
また、ICEは量産用チップである解析装置を開発する
際既に存在しているものである。そして、これらICE
とEVチップを相互に接続し、プログラムをEVチップ
にロードし実行することで、EVチップの実行プログラ
ムを変更する機能、実行プログラムを逐次実行する機能
等を有しているものである。
【0118】本実施の形態では、このようなEVチップ
とICEを解析装置に採用し、EVチップに所定のプロ
グラムを実行させることにより、先の第3の実施の形態
の解析装置と同じ機能を発揮させるものである。
【0119】すなわち、図2に示したROM実行領域制
御部、受信部、計測部、初期化部及び接続制御部の機能
を発揮する為のEVチップ用プログラムを作成し、IC
Eを用いてそのプログラムをEVチップに実行させる。
【0120】そして、本実施の形態では、そのプログラ
ムはICE内のSRAM(Static Random
Access Memory)65に格納しておき、
そのSRAMからEVチップが逐次命令を読み出して実
行するようにしている。
【0121】データ格納部としては、解析対象である半
導体集積装置のレジスタ群やRAMに対応するEVチッ
プ内のレジスタ群やRAMをそのまま利用し、解析装置
内への内部データの格納は、半導体集積装置のレジスタ
群やRAMの内容をEVチップ内の対応するレジスタ群
やRAMへそのままコピーするようにしている。
【0122】そして、EVチップ内にコピーされた内部
データは、ICEの機能により、ICEに備わった表示
手段に表示して検査者が観測することができる様になっ
ている。
【0123】なお、半導体集積装置に接続されるEVチ
ップの外部端子を、EVチップの高インピーダンス機能
を利用して高インピーダンス状態に制御しうる場合に
は、半導体集積装置が本来の機能を発揮している場合に
はその阻害にならないように、これを利用して、すなわ
ち追加部品なしに電気的接続の解除をなしうる。
【0124】EVチップの外部端子を高インピーダンス
状態に出来ない場合には、先の第3の実施の形態での図
2に示すようなスイッチ291〜294を設け、これら
の開閉をEVチップの所定の出力ポートからの信号によ
り制御するようにしている。
【0125】以上説明してきたように、本実施の形態に
よれば、解析対象である半導体集積装置のEVチップ及
びICEを利用した解析装置となしうる為、解析装置の
作製が極めて安価かつ容易なものとなる。
【0126】(その他)以上、本発明を4つの実施の形
態に基づき説明してきたが、本発明は何もこれらの実施
の形態に限定されないのは勿論である。すなわち、例え
ば、以下の様にしてもよい。
【0127】(1)半導体集積装置の搭載される機器
は、電気洗濯機、TV、VTR以外のものである。
【0128】(2)各実施の形態においては、その内部
状態の観測の必要な事象として半導体集積装置の動作異
常の発生を対象としているが、それ以外の所望事象(解
析を必要としない事象であってもよい)を内部状態の観
測の対象としている。具体的には、例えば、半導体集積
装置の内部状態を観測する必要があると判断される事象
を示す信号変化または信号値が出力され、これがあらか
じめ登録されている値等と一致したときに計測部から観
測指示信号が出力されるようにしている。
【0129】(3)製造等の都合で、本発明の不可欠の
一の構成要素(発明特定事項)を物理的、機械的に複数
としたり、逆に複数の構成要素を一に合体したりしてい
る。
【0130】(4)ユーザの操作内容やその時刻をも記
録するようにしており、これを解析に役立てるようにし
ている。
【0131】(5)テレビジョン受像機の特定の地域に
おける受像不良、空調機やエヤーフィルターの特定地域
における不調等の究明のため、解析装置はモニター等の
使用する装置に一体的に取り付けられ、絶えず受像不
良、機能発揮不良等をチェックし、その原因究明に役立
てるようにしている。
【0132】同じく特定の装置の初期故障の原因究明の
ため、その装置が故障なく順調に作動するようになるま
で一体的に取付けられ、装置の運転内容、内部データ等
を絶えず記録し、表示するようになっている。
【0133】(6)近年の機器には、過負荷等何らかの
以上が発生したときには、これを自動的に検出して自動
停止するようになされているものが少なからずあるが、
この際停止信号をトリガーとして機器がこの時点の各種
内部状態についてのデータを自動記憶するようにしてい
る。そして、原因究明のためにこの機器が解析装置に接
続された段階で、このデータを解析装置に出力するよう
にしている。このため、再現性の低い状態でのデータを
入手しえ、将来の対策にも利用されるようにしている。
【0134】
【発明の効果】以上説明してきた様に、本発明の半導体
集積装置及びその解析装置によれば、半導体集積装置を
実装基板に取り付けた実際の使用状態のままで動作さ
せ、所定の被測定端子の信号変化又は信号値を計測し、
その動作異常等の内部状態を観測すべき事象が発生して
いるのを検出した場合には、その実行プログラムを切り
換えてその内部データを解析のため解析装置へ転送させ
る様にしている。
【0135】従って、実際の使用状態のままで半導体集
積装置の内部状態を調べることが可能となる。
【0136】また、半導体集積装置に動作異常が発生し
た場合には、その時点での内部データが解析装置に転送
されるため、内部データが時事刻々、あるいはユーザの
操作により次々に変化するような装置においても、動作
異常の終了時においてもその発生時点の半導体集積装置
の内部状態を調べることが可能となり、対策も容易とな
る。
【0137】また、動作異常等の内部状態を観測すべき
事象の発生を検出したときに、半導体集積装置の動作を
初期化する手段と、半導体集積装置と解析装置との電気
的接続を解除する手段を備えているため、動作異常等に
起因する半導体集積装置や解析装置のそれ以上の損傷や
破壊を防止するのみならず、動作異常に対して必ずしも
完全に安全サイドに作用する(フェイルセーフ)とは限
らない関連機器の二次的損傷や破壊をも防止することが
可能となり、このため解析も安全に行える。
【0138】また、評価用のEVチップと量産用チップ
である半導体集積装置を開発する際既に存在しているI
CEとを組み合わせて解析装置を製作するため、極めて
安価かつ容易なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る半導体集積装置及びその解析装置
の第1の実施の形態の構成図である。
【図2】本発明に係る半導体集積装置及びその解析装置
の第2の実施の形態の構成図である。
【図3】本発明に係る半導体集積装置及びその解析装置
の第3の実施の形態の構成図である。
【図4】本発明に係わる半導体集積装置の第1の実施の
形態の概略構成図である。
【図5】上記第1の実施の形態における内部データ記憶
手段の機能発揮のための概略のプログラムである。
【図6】上記第1の実施の形態の他の変形例の構成図で
ある。
【符号の説明】
10,30,50 半導体集積集積装置 2,3 ROM 4 ROM実行領域切換え部 6 CPU 7 RAM 8 レジスタ群 9 通信部 11 ROM実行領域切換え端子 12 通信端子 13 被測定端子 14,104 初期化端子 15 初期化部 16 アドレスバス、データバス 17 比較データ制御部 18 比較レジスタ 20,40,60 解析装置 21 信号線 22 ROM実行領域切換え部 23 表示部 24 データ格納部 25 通信部 26 計測部 27 初期化部 28 接続制御部 62 エバリュエータチップ(EVチ
ップ) 64 インサーキットエミュレータ
(ICE) 65 SRAM 401 受信手段 402 送信手段 403 内部データ記憶手段 404 送信用プログラム記憶手段 405 実行プログラム切り換え手段 601 TV 602 VTR
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2G032 AA03 AA07 AE07 AE08 AE09 AE12 AE17 AK11 AK13 AK14 AL14 4M106 AA02 AA04 AA07 AA08 AB07 AB08 AB20 AC02 AC08 AC20 BA14 DJ11 5B048 AA12 AA13 BB02 BB03 CC02 5F038 BE04 BE05 DF04 DF05 DF14 DF16 DT01 DT02 DT04 DT05 DT07 DT15 DT17 EZ10 EZ20 9A001 BB01 KK37 LL05

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所望の機能を発揮するためのプログラム
    を備えた半導体集積装置において、 上記所望の機能を発揮するためのプログラムにより常時
    作成、更新等されている内部の信号値、信号変化等の内
    部データを記憶する書き換え自在の内部データ記憶手段
    と、 上記内部データ記憶手段に保持された内部データを読み
    出して外部へ送信するための送信用プログラムが格納さ
    れた送信用プログラム記憶手段と、 実行するプログラムを上記所望の機能を発揮するための
    プログラムから前記送信用プログラム記憶手段内の送信
    用プログラムへ切り換える信号を外部の解析装置から受
    信する受信手段と、 上記所望の機能を発揮するためのプログラムの実行中に
    前記受信手段が切換信号を受信したならば、実行するプ
    ログラムを上記送信用プログラムへ切り換える指示を出
    す実行プログラム切り換え手段と、 前記実行プログラム切り換え手段からの切り換え指示信
    号により、前記内部データ記憶手段の目下記憶している
    内部データを上記送信用プログラムにもとずいて外部の
    解析装置に送信する送信手段とを有していることを特徴
    とする半導体集積装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の半導体集積装置用の解析
    装置であって、 前記半導体集積装置が所望の機能を発揮するためのプロ
    グラムを実行している最中に被測定箇所の端子における
    信号変化又は信号値を計測し、その計測結果をもとに所
    定の手順で前記半導体集積装置の異常発生の有無を検出
    する異常検出手段と、 前記異常検出手段が異常の発生を検出したならば、前記
    半導体集積装置にたいして、その実行するプログラムを
    所望の機能を発揮するためのプログラムから送信用プロ
    グラムへ切り換える信号を発信するプログラム切り換え
    信号発信手段と、 前記半導体集積装置から送信されてきた内部データを記
    憶する内部データ記憶手段と、 前記内部データ記憶手段の記憶する受信した内部データ
    を表示する表示手段とを有していることを特徴とする半
    導体集積装置用解析装置。
  3. 【請求項3】 前記半導体集積装置は、 解析装置からの初期化信号を受信する初期化信号受信手
    段と、 該初期化信号受信手段が初期化信号を受信したならばそ
    の内部を初期化する初期化手段を有していることを特徴
    とする請求項1記載の半導体集積装置。
  4. 【請求項4】 請求項3に記載の半導体集積装置用の解
    析装置であって、 前記異常検出手段が異常事態発生を検出したならば、前
    記半導体集積装置の初期化信号受信手段に初期化信号を
    送信する初期化信号送信手段を有していることを特徴と
    する請求項2記載の半導体集積装置用解析装置。
  5. 【請求項5】 前記半導体集積装置は、 内部データ記憶手段は、 記憶する内部データを選択して読み出すことが可能な態
    様で記憶する選択読出し制御小手段を有し、 解析装置からの送信選択信号を受信する送信選択信号受
    信手段と、 該送信選択信号受信手段が送信選択信号を受信したなら
    ば送信手段にその選択内容に応じた信号値又は信号変化
    を出力させる送信選択制御手段を有していることを特徴
    とする請求項1若しくは請求項3記載の半導体集積装
    置。
  6. 【請求項6】 請求項5に記載の半導体集積装置用の解
    析装置であって、 前記異常検出手段は、 異常検出の対象とする信号値、信号変化を選択して送信
    するよう半導体集積装置の送信選択信号受信手段へ出力
    選択信号を送信する送信選択信号送信小手段と、 上記送信選択信号を送信後前記半導体集積装置の送信手
    段からの信号値又は信号変化を予め用意された信号値ま
    たは信号変化と比較し、その比較結果をもとに半導体解
    析装置の異常を検出する比較検出小手段を有しているこ
    とを特徴とする請求項2若しくは請求項4記載の半導体
    集積装置用解析装置。
  7. 【請求項7】 初期化、送信選択信号の発信、出力され
    てきた信号値や信号変化の受信、異常の検出等所定の処
    理終了後前記半導体集積装置に対する電気的接続を解除
    する接続解除手段を有していることを特徴とする請求項
    2、請求項4若しくは請求項6記載の半導体集積装置用
    解析装置。
  8. 【請求項8】 前記半導体集積装置用解析装置は半導体
    集積装置内のIC、集積回路等に対応したエバリュエー
    タチップと該エバリュエータチップの機能に対応したハ
    ード、ソフトを有するインサーキットエミュレータとを
    有し、 前記エバリュエータチップは所定のプログラムを実行す
    ることにより前記異常検出手段、前記プログラム切り換
    え信号発信手段、前記データ格納手段、前記所期化信号
    送信手段、前記出力制御手段の役を担い、 前記インサーキットエミュレータは、前記エバリュエー
    タチップ内の内部記憶手段に格納された内部データを用
    いて表示手段にその表示をさせる様にしていることを特
    徴とする請求項2、請求項4若しくは請求項6記載の半
    導体集積装置用解析装置。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011085430A (ja) * 2009-10-14 2011-04-28 Toshiba Corp 制御システム、ロジックモジュール基板およびロジック用fpga
US8581626B2 (en) 2011-08-25 2013-11-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Control system, logic module substrate, and logic FPGA

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011085430A (ja) * 2009-10-14 2011-04-28 Toshiba Corp 制御システム、ロジックモジュール基板およびロジック用fpga
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