JP2000127209A

JP2000127209A - ワークの樹脂封止方法

Info

Publication number: JP2000127209A
Application number: JP10319851A
Authority: JP
Inventors: Nagamitsu Sato; 長光佐藤
Original assignee: NEC Yamagata Ltd
Current assignee: NEC Yamagata Ltd
Priority date: 1998-10-26
Filing date: 1998-10-26
Publication date: 2000-05-09
Anticipated expiration: 2018-10-26
Also published as: JP3005552B1

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、ワークに損傷を与えることなく離
型することのできるワークの樹脂封止方法および樹脂封
止用金型を提供することを目的とする。【解決手段】ワークを取り囲んでキャビティＣを形成
する一対の金型１・２を用い、前記キャビティ内に封止
樹脂７を充填してワークを封止した後に、前記キャビテ
ィ内にイジェクターピン３を突出させて前記封止樹脂の
一部をキャビティ内面から離型させ、ついで、前記封止
樹脂とキャビティとの界面に圧縮空気２０を供給して、
前記封止樹脂を離型させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ワークの樹脂封止
方法および樹脂封止用金型に係わり、特に、半導体チッ
プを樹脂封止する際に用いて好適なワークの樹脂封止方
法および樹脂封止用金型に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の樹脂封止方法として、図
４に示すような技術が知られている。この技術は、ワー
クＷとして、リードフレーム５の一側面に半導体装置６
を搭載した構造のワークＷを用い、このリードフレーム
５を一対の金型１・２間にセットし、前記半導体装置６
周りにキャビティＣを形成し、このキャビティＣ内に封
止樹脂７を充填して固化させることにより、封止樹脂７
によって半導体装置６を封止するとともに、この封止樹
脂７をリードフレーム５へ密着させて、半導体装置６を
樹脂封止するようにしている。そして、樹脂封止を完了
した後においては、両金型１・２を大きく型開きした後
に、一方の金型１（キャビティＣが形成されている側の
金型）からキャビティＣ内にイジェクターピン３を突出
させて前記封止樹脂７をキャビティＣから隔離させるこ
とによって、ワークＷを金型から離型させるようにして
いる。ここで、前記封止樹脂７は、半導体装置６の密封
性を高めるために、リードフレーム５との密着性の高い
高密着性封入樹脂を使用することが多い。

【０００３】一方、樹脂封止されたワークＷを取り出す
技術の他の例として、特開平９−２６２８７６号公報や
特開平３−１９３４２７号公報において提案されてい
る。これらの技術は、図５に示すように、樹脂封止後の
両金型１・２を大きく型開きした後に、封止樹脂７とキ
ャビティＣとの界面に、イジェクターピン３の突出用開
口部に連通させられた圧縮空気供給経路４を介して、圧
縮空気２０を供給して封止樹脂７をキャビティＣから離
間させることにより、ワークＷを金型１から離型させる
ようにしたものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前述した従
来の技術においては、剛性、いわゆる、撓み力が小さい
ワークＷ（薄型製品）や、更には、樹脂封止部分が大き
くイジェクターピン３の設置間隔を大きく設定しなけれ
ばならないワークＷにあっては、始めに離型した部分
と、最後に離型する部分の間で引張り力が発生し、ワー
クＷの撓み量が大きくなり、それに伴い封入した半導体
装置６も撓み、限界に達するとクラックが発生すると言
う欠点がある。そして、この現象の発生を少なくするた
めには、可能な限り離型を良好な状態に保つ必要が有
り、その対処方法として金型の清掃を頻繁に行う必要が
発生する。そのため、実封入作業の効率が著しく低下す
ると言う欠点が付随して発生し、さらに、クラックの発
生を低減する為、剥離時の衝撃を少なくすべく、イジェ
クターピン３の動作を極低速で動作させる方法、あるい
は、イジェクターピン３を多数設けて、これらの間隔を
極力狭くする方法等が対処方法として考えられるが、前
者の方法では、離型時間が大幅に掛かって製造能率低下
の原因となり、また、後者の方法は、金型構造の煩雑化
を招き、また、製品表面に刻印等の処理を施す場合に
は、実質的にその部分へのイジェクターピン３の設置が
不可能であるから、適用が難しい。

【０００５】そして、圧縮空気を用いて離型を行う従来
の技術にあっては、金型１・２が完全に開放された状態
では、離型する過程において、始めに離型した部分と、
最後に離型する部分との間でワークＷのたわみが発生
し、前述したのと同様の不具合が発生してしまう。この
技術においても、圧縮空気の供給経路を多数設けること
により、前述した不具合を解消することが可能と思われ
るが、ワークＷのサイズや、捺印面の確保等の観点か
ら、実現的には実施に無理がある。

【０００６】このような諸問題点は、封止樹脂７として
前述したような高密着性樹脂を用いた場合に顕著とな
る。

【０００７】本発明はこのような従来の問題点に鑑みて
なされたもので、ワークに損傷を与えることなく離型す
ることのできるワークの樹脂封止方法および樹脂封止用
金型を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のワークの樹脂封止方法は、前述した目的を達成するた
めに、ワークを取り囲んでキャビティを形成する一対の
金型を用い、前記キャビティ内に封止樹脂を充填してワ
ークを封止した後に、前記キャビティ内にイジェクター
ピンを突出させて前記封止樹脂の一部をキャビティ内面
から離型させ、ついで、前記封止樹脂とキャビティとの
界面に圧縮空気を供給して、前記封止樹脂を離型させる
ことを特徴とするものである。本発明の請求項２に記載
のワークの樹脂封止方法は、ワークを取り囲んでキャビ
ティを形成する一対の金型を用い、前記キャビティ内に
封止樹脂を充填してワークを封止した後に、前記両金型
を所定量型開きし、前記キャビティ内にイジェクターピ
ンを突出させて前記封止樹脂の一部をキャビティ内面か
ら離型させ、ついで、前記封止樹脂とキャビティとの界
面に圧縮空気を供給して、封止樹脂を離型させることを
特徴とするものである。本発明の請求項３に記載のワー
クの樹脂封止方法は、リードフレームの片面に半導体装
置が装着されたワークが装着されて、前記半導体装置を
取り囲んでキャビティを形成する一対の金型を用い、前
記キャビティ内に封止樹脂を充填して前記半導体装置を
樹脂封止した後に、前記リードフレーム側に位置させら
れた金型からイジェクターピンを突出させつつ両金型を
所定量型開きすることにより、前記リードフレームを一
方の金型から離型させ、ついで、前記他方の金型からキ
ャビティ内にイジェクターピンを突出させて前記封止樹
脂の一部をキャビティ内面から離型させ、ついで、前記
封止樹脂とキャビティとの界面に圧縮空気を供給して、
封止樹脂を離型させることを特徴とするものである。本
発明の請求項４に記載のワークの樹脂封止方法は、請求
項１ないし請求項３の何れかに記載の前記封止樹脂とキ
ャビティ内面との界面に圧縮空気を供給して、これらを
離型した後に、両金型を大きく型開きし、ついで、前記
イジェクターピンを突出させることにより、樹脂封止さ
れたワークを金型から排出することを特徴とするもので
ある。本発明の請求項５に記載のワークの樹脂封止方法
は、請求項１ないし請求項４の何れかに記載の前記封止
樹脂が高密着性樹脂であることを特徴とするものであ
る。また、本発明の請求項６に記載のワークの樹脂封止
用金型は、ワークを取り囲んでキャビティを形成する一
対の金型と、この金型に、摺動可能にかつ前記キャビテ
ィ内に突出可能に設けられたイジェクターピンと、前記
金型に設けられ、前記キャビティの内面側に圧縮空気を
供給する圧縮空気供給手段とを備え、この圧縮空気供給
手段が、前記イジェクターピンの前記キャビティへの突
出用開口部を介して前記キャビティ内に圧縮空気を供給
するようになされていることを特徴とするものである。
さらに、本発明の請求項７に記載のワークの樹脂封止用
金型は、請求項６に記載の前記一対の金型の内の一方
に、前記ワークが型開き方向に摺動自在に係合させられ
るゲージピンが設けられていることを特徴とするもので
ある。

【０００９】本発明の請求項１に記載のワークの樹脂封
止方法によれば、封止樹脂の充填後に、イジェクターピ
ンによって封止樹脂の一部を離型させ、ついで、封止樹
脂とキャビティとの界面に圧縮空気を供給することによ
り、この圧縮空気の供給時に、イジェクターピンによっ
て離型させられた部分がきっかけとなって、圧縮空気に
よる封止樹脂の離型が円滑に行われるとともに、離型時
において封止樹脂に発生する曲げモーメントを極力小さ
く抑えることができ、これによって、樹脂封止されたワ
ークの損傷を抑制することができる。そして、請求項２
に記載の発明のように、封止樹脂の離型時において、金
型を所定量型開きした状態において離型操作を行うこと
により、一対の金型によって離型時の封止樹脂の変形量
を規制することができ、これによって、封止樹脂の過度
の変形を確実に防止して、ワークの損傷防止を一層確実
なものとすることができる。また、イジェクターピンの
作動範囲が強制的に規制されることから、その作動速度
を小さくする必要がなく、かつ、圧縮空気の供給圧力等
の管理もラフな管理で済み、この結果、製造サイクルを
短縮することができる。さらに、離型操作が確実に行わ
れることに伴って、金型の清掃頻度を少なくすることも
可能である。請求項３に記載の発明によれば、リードフ
レームに半導体装置を装着したワークを樹脂封止するに
際して、請求項１および請求項２における作用効果に加
えて、離型時に、リードフレーム側を確実に金型から離
型させることができ、これによって、ワークの離型を円
滑に行うことができる。請求項４に記載の発明によれ
ば、ワークの離型操作が完了した後に、さらに、ワーク
をイジェクターピンによって押し出すことにより、離型
後のワークの取り扱いを容易なものとすることができ
る。請求項５に記載の発明によれば、封止樹脂に高密着
性樹脂を用いることにより、ワークの密閉性を充分に確
保しつつ、その離型操作を円滑かつ確実に行うことがで
きる。また、請求項６に記載の発明によれば、前述した
請求項１ないし請求項５に記載の発明を有効に実施する
ことができ、また、請求項７に記載の発明のように、一
対の金型の内の一方に、前記ワークが型開き方向に摺動
自在に係合させられるゲージピンを設けることにより、
離型後のワークの位置決めを確実に行って、離型後の処
理を円滑なものとすることができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
なし図３に基づいて詳細に説明する。なお、以下の説明
中、従来と共通する部分については同一符号を用いて説
明を簡略化する。本実施形態に用いられる封止用金型
は、図１に示すように、下型１に、封止樹脂７を充填し
て、ワークＷを構成する半導体装置６を封止するキャビ
ティＣの下部に、封止後のワークＷ（封止樹脂７）を押
上げるために、上昇および下降が任意の位置に行えるイ
ジェクターピン３を摺動可能に設置し、そのイジェクタ
ーピン３のガイド周辺に、このイジェクターピン３が所
定の寸法迄下降した時に、圧縮空気の供給経路４が確保
される構造を設けた金型とする。型開きおよびイジェク
ターピン３の動作は、封入プレスからの駆動動力によ
り、任意の速度と位置精度で制御し、図１のごとく、上
型２を定量型開き量８の位置に型開きを行い、イジェク
ターピン３の上昇により封止樹脂７を少量押上げ、図２
に示すように、離型のきっかけ（離型きっかけ部９）を
作る動作を行う。そして、離型時におけるイジェクター
ピン３の離型きっかけ部９の形成後に、イジェクターピ
ン３の下降動作により、下型１に、前記イジェクターピ
ン３の突出用開口部を先端として圧縮空気２０の供給経
路４を形成するようになっている。

【００１１】ついで、前記金型１・２を用いたワークＷ
の樹脂封止方法について、図３に示す動作フローを用
い、ＢＧＡパッケージの様な片面封入のワークＷを封入
成形する例を説明する。まず、封入成形作業が完了す
ると、上型２を一定量型開きする。その型開き量８
は、上型イジェクターピン３のリターンによりリードフ
レーム５が上型２より分離され、その後下型１からの離
型の為、封止樹脂７が撓んでも半導体装置６がクラック
を起こさない範囲の寸法迄とし、封止樹脂７の寸法およ
び内臓した半導体装置６の寸法により設定する。

【００１２】つぎに、型開き範囲以下の位置で、下型
１のイジェクターピン３近傍のみ離型を行う位置迄、下
型１のイジェクターピン３を上昇させる。その後イジェ
クターピン３を下降させ、イジェクターピン３のガイ
ドの周辺に設けた圧縮空気供給経路４と、イジェクター
ピン３の、キャビティＣへの突出用開口とを連通する状
態にする。これより、圧縮空気２０をキャビティＣと
封止樹脂７との界面に供給し、圧縮空気２０の圧力によ
りイジェクターピン３できっかけを作った剥離を、広げ
る力を作用させ下型１と封止樹脂７との離型を行う。
離型動作のため一定時間経過後、または、離型完了を示
す圧縮空気２０のリークによる圧力低下を確認後、圧縮
空気２０の供給を停止する。さらに、その後、完全な
型開きと並行して、下型１のイジェクターピン３を上昇
させ封止樹脂７を完全に下型１の面上に持ち上げる。こ
のとき、下型１の基板位置決めゲージピン１０が少しリ
ードフレーム５にのぞいており、ワークＷに対して排出
動作ができる位置に位置決め状態にする。そして、成形
済のワークＷを別の機構で排出後、下型１のイジェクタ
ーピン３を再度下降させ、圧縮空気供給経路４を確保の
上、キャビティＣ内をエアブローした後に、前記イジェ
クターピン３を成形位置に戻して一連の動作を完了す
る。ただし、この際のエアブローは必要により行うもの
とし、省略することができる。

【００１３】このように、本実施形態によれば、イジェ
クターピン３によって離型のきっかけを作り、そのきっ
かけを利用して圧縮空気により離型操作を行うものであ
るから、円滑な離型操作を行うことができるとともに、
過度のワークＷの過度の変形を防止して、その損傷を抑
えることができる。また、キャビティＣの頻繁な清掃作
業を不要とし、かつ、イジェクターピン３の作動速度を
落とす必要がなく、さらに、圧縮空気の供給圧力を低く
設定する必要がなくなり、これらの相乗作用によって、
樹脂封止サイクルを短くすることができる。さらに、離
型初期段階における型開き量を調整することにより、離
型時におけるワークＷの変形量を強制的に制限し、これ
によって、ワークＷの変形量を許容範囲に強制的に納め
て、その損傷防止を一層高めることができる。

【００１４】なお、前記実施形態においてはＢＧＡ等の
片面モールドの例で説明したが、片面モールドに限定さ
れる物ではなく、一般的な両面モールドついても実施可
能であり、同様の効果を提供できるものである。

【００１５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
に記載のワークの樹脂封止方法によれば、封止樹脂の充
填後に、イジェクターピンによって離型させられた部分
をきっかけとして、圧縮空気による封止樹脂の離型を行
うことにより、この離型操作を円滑に行うことができる
とともに、離型時において封止樹脂に発生する曲げモー
メントを極力小さく抑えることができ、これによって、
樹脂封止されたワークの損傷を抑制することができる。
そして、請求項２に記載の発明のように、封止樹脂の離
型時において、金型を所定量型開きした状態において離
型操作を行うことにより、一対の金型によって離型時の
封止樹脂の変形量を規制することができ、これによっ
て、封止樹脂の過度の変形を確実に防止して、ワークの
損傷防止を一層確実なものとすることができる。また、
イジェクターピンの作動範囲が強制的に規制されること
から、その作動速度を小さくする必要がなく、かつ、圧
縮空気の供給圧力等の管理もラフな管理で済み、この結
果、製造サイクルを短縮することができる。さらに、離
型操作が確実に行われることに伴って、金型の清掃頻度
を少なくすることができ、この点からも、製造サイクル
を短縮することができる。請求項３に記載の発明によれ
ば、リードフレームに半導体装置を装着したワークを樹
脂封止するに際して、請求項１および請求項２における
作用効果に加えて、離型時に、リードフレーム側を確実
に金型から離型させることができ、これによって、ワー
クの離型を円滑に行うことができる。請求項４に記載の
発明によれば、ワークの離型操作が完了した後に、さら
に、ワークをイジェクターピンによって押し出すことに
より、離型後のワークの取り扱いを容易なものとするこ
とができる。請求項５に記載の発明によれば、封止樹脂
に高密着性樹脂を用いることにより、ワークの密閉性を
充分に確保しつつ、その離型操作を円滑かつ確実に行う
ことができる。また、請求項６に記載の発明によれば、
前述した請求項１ないし請求項５に記載の発明を有効に
実施することができ、また、請求項７に記載の発明のよ
うに、一対の金型の内の一方に、前記ワークが型開き方
向に摺動自在に係合させられるゲージピンを設けること
により、離型後のワークの位置決めを確実に行って、離
型後の処理を円滑なものとすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態を示す要部の縦断面図であ
る。

【図２】本発明の一実施形態を示す要部の縦断面図であ
る。

【図３】本発明の一実施形態の動作を説明するためのフ
ロー図である。

【図４】一従来例を示す要部の縦断面図である。

【図５】他の従来例を示す要部の縦断面図である。

【符号の説明】

１金型２金型３イジェクターピン４圧縮空気供給経路５リードフレーム６半導体装置７封止樹脂８定量開き量９きっかけ部１０ゲージピン２０圧縮空気ＣキャビティＷワーク

【手続補正書】

【提出日】平成１１年１０月４日（１９９９．１０．
４）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】発明の名称

【補正方法】変更

【補正内容】

【発明の名称】ワークの樹脂封止方法

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００８

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のワークの樹脂封止方法は、前述した目的を達成するた
めに、リードフレームの片面に半導体装置が装着された
ワークが装着されて、前記半導体装置を取り囲んでキャ
ビティを形成する一対の金型を用い、前記キャビティ内
に封止樹脂を充填して前記半導体装置を樹脂封止した後
に、前記リードフレーム側に位置させられた金型からイ
ジェクターピンを突出させつつ両金型を所定量型開きす
ることにより、前記リードフレームを一方の金型から離
型させ、ついで、前記他方の金型からキャビティ内にイ
ジェクターピンを突出させて前記封止樹脂の一部をキャ
ビティ内面から離型させ、ついで、前記封止樹脂とキャ
ビティとの界面に圧縮空気を供給して、封止樹脂を離型
させることを特徴とする。また、本発明の請求項２に記
載のワークの樹脂封止方法は、請求項１において、前記
封止樹脂とキャビティ内面との界面に圧縮空気を供給し
て、これらを離型した後に、両金型を大きく型開きし、
ついで、前記イジェクターピンを突出させることによ
り、樹脂封止されたワークを金型から排出することを特
徴とする。さらに、本発明の請求項３に記載のワークの
樹脂封止方法は、請求項１または請求項２において、前
記封止樹脂が高密着性樹脂であることを特徴とする。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００９

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００９】本発明の請求項１に記載のワークの樹脂封
止方法によれば、封止樹脂の充填後に、イジェクターピ
ンによって封止樹脂の一部を離型させ、ついで、封止樹
脂とキャビティとの界面に圧縮空気を供給することによ
り、この圧縮空気の供給時に、イジェクターピンによっ
て離型させられた部分がきっかけとなって、圧縮空気に
よる封止樹脂の離型が円滑に行われるとともに、離型時
において封止樹脂に発生する曲げモーメントを極力小さ
く抑えることができ、これによって、樹脂封止されたワ
ークの損傷を抑制することができる。また、封止樹脂の
離型時において、金型を所定量型開きした状態において
離型操作を行うことにより、一対の金型によって離型時
の封止樹脂の変形量を規制することができ、これによっ
て、封止樹脂の過度の変形を確実に防止して、ワークの
損傷防止を一層確実なものとすることができる。また、
イジェクターピンの作動範囲が強制的に規制されること
から、その作動速度を小さくする必要がなく、かつ、圧
縮空気の供給圧力等の管理もラフな管理で済み、この結
果、製造サイクルを短縮することができる。さらに、離
型操作が確実に行われることに伴って、金型の清掃頻度
を少なくすることも可能である。一方、離型時に、リー
ドフレーム側を確実に金型から離型させることができ、
これによって、ワークの離型を円滑に行うことができ
る。請求項２に記載の発明によれば、ワークの離型操作
が完了した後に、さらに、ワークをイジェクターピンに
よって押し出すことにより、離型後のワークの取り扱い
を容易なものとすることができる。請求項３に記載の発
明によれば、封止樹脂に高密着性樹脂を用いることによ
り、ワークの密閉性を充分に確保しつつ、その離型操作
を円滑かつ確実に行うことができる。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
に記載のワークの樹脂封止方法によれば、封止樹脂の充
填後に、イジェクターピンによって封止樹脂の一部を離
型させ、ついで、封止樹脂とキャビティとの界面に圧縮
空気を供給することにより、この圧縮空気の供給時に、
イジェクターピンによって離型させられた部分がきっか
けとなって、圧縮空気による封止樹脂の離型が円滑に行
われるとともに、離型時において封止樹脂に発生する曲
げモーメントを極力小さく抑えることができ、これによ
って、樹脂封止されたワークの損傷を抑制することがで
きる。また、封止樹脂の離型時において、金型を所定量
型開きした状態において離型操作を行うことにより、一
対の金型によって離型時の封止樹脂の変形量を規制する
ことができ、これによって、封止樹脂の過度の変形を確
実に防止して、ワークの損傷防止を一層確実なものとす
ることができる。また、イジェクターピンの作動範囲が
強制的に規制されることから、その作動速度を小さくす
る必要がなく、かつ、圧縮空気の供給圧力等の管理もラ
フな管理で済み、この結果、製造サイクルを短縮するこ
とができる。さらに、離型操作が確実に行われることに
伴って、金型の清掃頻度を少なくすることも可能であ
る。一方、離型時に、リードフレーム側を確実に金型か
ら離型させることができ、これによって、ワークの離型
を円滑に行うことができる。請求項２に記載の発明によ
れば、ワークの離型操作が完了した後に、さらに、ワー
クをイジェクターピンによって押し出すことにより、離
型後のワークの取り扱いを容易なものとすることができ
る。請求項３に記載の発明によれば、封止樹脂に高密着
性樹脂を用いることにより、ワークの密閉性を充分に確
保しつつ、その離型操作を円滑かつ確実に行うことがで
きる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ワークを取り囲んでキャビティを形成す
る一対の金型を用い、前記キャビティ内に封止樹脂を充
填してワークを封止した後に、前記キャビティ内にイジ
ェクターピンを突出させて前記封止樹脂の一部をキャビ
ティ内面から離型させ、ついで、前記封止樹脂とキャビ
ティとの界面に圧縮空気を供給して、前記封止樹脂を離
型させることを特徴とするワークの樹脂封止方法。
【請求項２】ワークを取り囲んでキャビティを形成す
る一対の金型を用い、前記キャビティ内に封止樹脂を充
填してワークを封止した後に、前記両金型を所定量型開
きし、前記キャビティ内にイジェクターピンを突出させ
て前記封止樹脂の一部をキャビティ内面から離型させ、
ついで、前記封止樹脂とキャビティとの界面に圧縮空気
を供給して、封止樹脂を離型させることを特徴とするワ
ークの樹脂封止方法。
【請求項３】リードフレームの片面に半導体装置が装
着されたワークが装着されて、前記半導体装置を取り囲
んでキャビティを形成する一対の金型を用い、前記キャ
ビティ内に封止樹脂を充填して前記半導体装置を樹脂封
止した後に、前記リードフレーム側に位置させられた金
型からイジェクターピンを突出させつつ両金型を所定量
型開きすることにより、前記リードフレームを一方の金
型から離型させ、ついで、前記他方の金型からキャビテ
ィ内にイジェクターピンを突出させて前記封止樹脂の一
部をキャビティ内面から離型させ、ついで、前記封止樹
脂とキャビティとの界面に圧縮空気を供給して、封止樹
脂を離型させることを特徴とするワークの樹脂封止方
法。
【請求項４】前記封止樹脂とキャビティ内面との界面
に圧縮空気を供給して、これらを離型した後に、両金型
を大きく型開きし、ついで、前記イジェクターピンを突
出させることにより、樹脂封止されたワークを金型から
排出することを特徴とする請求項１ないし請求項３の何
れかに記載のワークの樹脂封止方法。
【請求項５】前記封止樹脂が高密着性樹脂であること
を特徴とする請求項１ないし請求項４の何れかに記載の
ワークの樹脂封止方法。
【請求項６】ワークを取り囲んでキャビティを形成す
る一対の金型と、この金型に、摺動可能にかつ前記キャ
ビティ内に突出可能に設けられたイジェクターピンと、
前記金型に設けられ、前記キャビティの内面側に圧縮空
気を供給する圧縮空気供給手段とを備え、この圧縮空気
供給手段が、前記イジェクターピンの前記キャビティへ
の突出用開口部を介して前記キャビティ内に圧縮空気を
供給するようになされていることを特徴とするワークの
樹脂封止用金型。
【請求項７】前記一対の金型の内の一方に、前記ワー
クが型開き方向に摺動自在に係合させられるゲージピン
が設けられていることを特徴とする請求項６に記載のワ
ークの樹脂封止用金型。