JP2000117553A - ディスク基板の枚葉取り出し装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スペーサリングを挟み込む方式を廃止して、
ディスク基板の収納量を上げ、密着してしまったディス
ク基板を確実に分離する機構を付与することにより、デ
ィスク基板を確実に枚葉で取出す。 【解決手段】 搬送可能なスタックポール２０には、Ｃ
Ｄ，ＤＶＤ等のディスク基板１０が複数積載されるが、
積載したディスク基板が鉛直方向に撓んで、下部のディ
スク基板と接触して容易には分離できなくなる。ディス
ク基板１０の内周側から基板同士を分離させるさめに、
スタックポールの主要構成部品であるセンターポール２
１に微細なエア噴出口２２ｅを持ったエア噴出ノズル２
２を設け、取り出しアーム３０が吸着パット３１により
基板を吸着して取り出しする際に、上記のエア噴出ノズ
ル２２からエアを噴出させることにより、基板間に存在
していた互いに引き合う力を解放し、確実に基板を分離
することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク枚葉取り
出し装置、より詳細には、光ディスク等の低剛性の円形
ワークのスタック搬送に用いられるスタックポールを用
いたディスク枚葉取り出し装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、光ディスク製造におけるディスク
基板搬送における大量同時搬送方式として、ディスクを
個別に収納できるようにスリットを設けたカセット（マ
ガジン）を用いるカセット搬送や、垂直に立てたピンシ
ャフトによりディスク基板を積み重ね（スタック）可能
な可搬性のスタックポールを用いるスタックポール搬送
などが行われてきた。それぞれの搬送方式を以下により
詳しく説明する。

【０００３】カセット搬送は、ディスク基板同士が常に
スリットにより分離されて互いに非接触で収納されると
いう長所がある。しかしながら、スリットをディスク基
板用に個別に設けているため、同時に搬送できるディス
ク基板の枚数はそれ程多くない。カセットにてディスク
基板を大量に搬送するためには、個々のカセットを大き
くするしかないが、人力による搬送を考えた場合、カセ
ットの大きさも自ずと規制されてしまう。

【０００４】また、多くのディスク加工装置は、ディス
ク基板の加工設置姿勢として、ディスク面が水平である
姿勢を基準としているが、カセット搬送を用いてディス
ク基板の投入・取り出し動作を行うとき、通常のカセッ
ト姿勢ではディスクが垂直に保持されているためカセッ
トの姿勢を変えるか、ハンドリング装置（枚葉搬送装
置）にディスク姿勢を変換する機構を付加しなければ、
ディスクを水平にできない。従って、ほとんどすべての
ハンドリング装置（枚葉搬送装置）に姿勢変換機構が必
要となっている。

【０００５】一方、スタックポール搬送は、大量のディ
スク基板を同時（一度）に搬送できるという長所があ
り、またディスク基板を水平に積み重ねる構造であるた
め、ディスク基板の投入・取出しは簡便なハンドリング
装置（枚葉搬送装置）やジブ機構（例えるならばＺθ機
構＋吸着）にて行うことが可能である。しかしながら、
この方法ではディスク基板同士を直に接触させて積層す
るため、ディスク基板のこすれ等の問題が生じる。

【０００６】上述した二つの方式は、それぞれ長所と短
所を有するものであるが、現在では収納能力が高く、デ
ィスク基板の投入・取出しに用いられるハンドリング機
構や装置を簡易なものにすることができるスタックポー
ル方式が多く用いられている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】例えば、ＣＤ基板の半
分（０.６ｍｍ）の厚みしかないＤＶＤ基板をスタック
ポール方式で搬送しようとすると、ディスク基板自体の
剛性が低いため、ディスク基板が水平となる搬送時の姿
勢をとらせた場合、ディスク基板外周部が鉛直方向に撓
んでしまい、ちょうどコウモリ傘のような形状になる。
その撓み量はディスク基板の材質にもよるが、ディスク
基板厚より大きくなる。そのため、直に積載（スタッ
ク）させていくこの方式では、スタックした下部のディ
スク基板と接触してしまう。この状態でしばらくする
と、ディスク基板同士が密着して、容易には分離できな
くなる。密着が生じる原因としては、ディスク基板の外
周部が垂れることにより吸盤状態が形成されて下部ディ
スク基板が吸着される現象や、上部ディスク基板が下部
ディスク基板と接触してこすれることで摩擦による静電
気が発生し、静電吸着状態が形成される現象などが考え
られる。

【０００８】上述したようなディスク基板が密着した状
態のままハンドリング機構もしくは装置（例えば、吸着
パットを用いた真空吸着方式を用いたハンドなど）を用
いて高速枚葉取出し搬送を行うと、密着した下部のディ
スク基板は、上部のディスク基板に密着したまま搬送さ
れてしまい、次工程で致命的なトラブル／エラーを引き
起こしてしまう。このような搬送異常を防止するため、
従来のスタックポール搬送方式では、ディスク基板を１
枚スタックする毎に、既にスタックしている下部ディス
ク基板に接触しないようにスペーサリング（単にスペー
サと呼称している場合もある）をディスク基板間に挟み
込むようにしていた。このような方法は、物理的なディ
スク基板同士の非接触状態を恒久的に得ることができる
ため、ＤＶＤ基板の低剛性および外周部の撓みを考える
と非常に有効である。

【０００９】しかしながら、スペーサリングを用いるこ
とにより、次のような問題が発生する。第１に、スペー
サリングをディスク基板間に挟み込むため、ディスク基
板の収納量が減り、スタックポール搬送方法の長所であ
った同時大量輸送能力が半減する。

【００１０】第２に、ディスク基板の枚葉取出し搬送を
行うとき、ディスク基板を取り出した後、確実にスペー
サリングも取出さなければならないという必然的な動作
が必要となる。そのため、ハンドリング機構もしくは装
置には、ディスク基板用とスペーサリング用の２つのユ
ニット、もしくは、ディスク基板及びスペーサリングの
投入・取り出し動作を実行可能なユニットが必要とな
り、ハンドリング機構もしくは装置の設置面積の増大化
をもたらす大型化と、コストアップの要因となる複雑化
が生じてしまう。

【００１１】第３に、１枚のディスク基板を次工程に搬
送する工程の中で、２回の取出し動作（前工程からスタ
ックポールにディスク基板を投入する工程においても２
回の投入動作）が必要で、即ちハンドリング機構もしく
は装置による２回のスタックポールへのアクセスが必要
となり、高速タクトに対応するための弊害となる。以上
の点を鑑みると、スタックポール方式に関しては、スペ
ーサリングの挟み込みによる弊害が非常に大きい。

【００１２】本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなさ
れたもので、スペーサリングを挟み込む方式を廃止し
て、ディスク基板の収納量を上げ、密着してしまったデ
ィスク基板を確実に分離する機構を付与することによ
り、ディスク基板を確実に枚葉で取出す装置を提供する
ことを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ディ
スク基板を複数積載可能なスタックポールを有し、該ス
タックポールから前記ディスク基板を一枚ずつ取り出す
動作を行うディスク基板の枚葉取り出し装置において、
前記スタックポールは、所定位置にエア噴出孔を備え、
前記ディスク基板を取り出す動作を行う際、前記エア噴
出口からエアを噴出させることにより、積載した複数の
前記ディスク基板から一枚のディスク基板を分離するこ
とを特徴とするものである。

【００１４】請求項２の発明は、請求項１記載のディス
ク基板の枚葉取り出し装置において、前記エア噴出口か
ら噴出させるエアとして、静電除去処理したエアを用い
ることを特徴とするものである。

【００１５】請求項３の発明は、ディスク基板を複数積
載可能なスタックポールを有し、該スタックポールから
前記ディスク基板を一枚ずつ取り出す動作を行うディス
ク基板の枚葉取り出し装置において、前記スタックポー
ルは、積載した前記ディスク基板の所定位置に挿入動作
を行う基板分離用爪を有し、前記基板分離用爪の動作に
より、積載した複数の前記ディスク基板から一枚のディ
スク基板を分離することを特徴とするものである。

【００１６】請求項４の発明は、請求項３記載のディス
ク基板の枚葉取り出し装置において、前記スタックポー
ルは、エアにより動作するダイアフラムを有し、前記基
板分離用爪の前記挿入動作を前記ダイアフラムにより行
うことを特徴とするものである。

【００１７】請求項５の発明は、請求項１ないし４いず
れか１記載のディスク基板の枚葉取り出し装置におい
て、前記スタックポールは、ディスク基板検出用センサ
を有し、該ディスク基板検出用センサにより、積載した
複数の前記ディスク基板における最上部のディスク基板
を検出することを特徴とするものである。

【００１８】請求項６の発明は、請求項４記載のディス
ク基板の枚葉取り出し装置において、前記ディスク基板
を取り出す動作を行う取り出しアームに、前記スタック
ポールに作用して前記基板分離用爪の挿入動作を実行さ
せるメカバーが備えられていることを特徴とするもので
ある。

【００１９】請求項７の発明は、請求項５記載のディス
ク基板の枚葉取り出し装置において、前記ダイアフラム
を動作させるエアを、前記取り出しアームが前記ディス
ク基板を取り出す動作を実行するときに、前記取り出し
アームより供給するように構成したことを特徴とするも
のである。

【００２０】請求項８の発明は、請求項１ないし７いず
れか１記載のディスク基板の枚葉取り出し装置におい
て、前記基板分離用爪を上下に移動可能とすることを特
徴とするものである。

【００２１】請求項９の発明は、ディスク基板を複数積
載可能なスタックポールを有し、該スタックポールから
前記ディスク基板を一枚ずつ取り出す動作を行うディス
ク基板の枚葉取り出し装置において、積載した複数の前
記ディスク基板から一枚のディスク基板を分離するため
のエア噴出ノズル、または積載された前記ディスク基板
の所定位置に挿入動作を行う基板分離用爪、及び前記デ
ィスク基板を検出する検出用センサを前記スタックポー
ルを配置する設備上に備え、前記スタックポールは、前
記エア噴出ノズル、または前記基板分離用爪、及び前記
検出用センサを積載された前記ディスク基板に作用可能
とする穴を有することを特徴するものである。

【００２２】請求項１０の発明は、請求項５ないし８い
ずれか１記載のディスク基板の枚葉取り出し装置におい
て、前記エア噴出ノズルにエアを供給するエア供給路、
または前記基板分離用爪に接続する電気配線、及び前記
基板検出用センサに接続する電気配線を前記スタックポ
ールの底部でコネクタとして構成したことを特徴とする
ものである。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を添付され
た図面に基づいて具体的に説明する。なお、実施例を説
明するための全図において、同様の機能を有する部分に
は同一の参照番号を付し、その繰り返しの説明は省略す
る。 （実施例１）図１は、本発明によるディスク枚葉取り出
し装置を用いたスタックポール搬送方式を説明するため
の斜視図で、スタックポールにディスク基板がスタック
された状態を示すものであり、図中、１０はディスク基
板、２０はスタックポール、２１はスタックポールの主
要構成部品であるセンターポールである。図２は、本発
明によるディスク枚葉取り出し装置の一実施例を説明す
るための装置の要部概略構成図で、図中、１０ａはディ
スク基板１０に設けられたスタックリング、２２はエア
噴出ノズル、２２ｅはエア噴出口、３０は取り出しアー
ム、３１は吸着パッドである。

【００２４】ＣＤであれ、ＤＶＤであれ、ディスク基板
１０の内周部の非データ領域に接触防止用として０.２
ｍｍ厚程度のスタックリング１０ａが施されているのが
一般的である。スタックされたディスク基板１０には、
スタックリング１０ａによりわずかな間隙が生じている
が、ディスク基板１０の外周部はその基板自体のたわみ
によりさらに間隔が小さくなっている。

【００２５】そこで、ディスク基板１０の内周側に生じ
る間隙に着目し、内周側から基板同士を分離するため
に、スタックポール２０の主要構成部品であるセンター
ポール２１に微小なエア噴出口２２ｅを持ったエア噴出
ノズル２２を設けた。エア噴出口２２ｅの位置は、積載
したディスク基板１０の最上部と、その下部のディスク
基板との間に生じる間隙の中間高さ位置とした。取り出
しアーム３０が吸着パット３１によりディスク基板１０
を吸着して取り出す際に、上記のエア噴出ノズル２２か
らエアを噴出させることにより、上部の１枚目と２枚目
のディスク基板間に存在していた互いに引き合う力を解
放し、確実に基板を分離することができる。

【００２６】（実施例２）実施例１の構成において、エ
ア噴出ノズル２２へ供給する圧縮エア回路に静電除去機
構（除電ブロー）をさらに付加することにより、上述の
ごとくの基板分離性能を一層高めることができる。

【００２７】（実施例３）図３は、本発明によるディス
ク枚葉取り出し装置の他の実施例を説明するための装置
の要部概略構成図で、図中、２３はディスク基板検出セ
ンサである。実施例１の構成において、エア噴出口２２
ｅは、上部１枚目と２枚目のディスク基板１０の間に生
じる間隙の中間高さに位置した場合に、その基板分離性
能を最も発揮する。最上部１枚目のディスク基板１０の
位置を外部センサで検出しようとする場合、基板の反り
やたわみの影響により正確な位置検出は困難である。そ
こでセンターポール２１内に基板検出センサ２３を内蔵
させることで最上部のディスク基板１０の位置を確実に
検出することができる。

【００２８】（実施例４）図４は、本発明によるディス
ク枚葉取り出し装置の更に他の実施例を説明するための
装置の要部概略構成図で、図中、２４ａ，２４ｂはメカ
式の基板分離爪で、２４ａは基板分離爪の初期状態を示
し、２４ｂは基板取り出し時の分離動作を実行した状態
を示す。実施例１ないし３の構成により基板分離機能を
付与することが可能であるが、より確実に基板を分離さ
せるために、センターポール２１の所定高さに針状の基
板分離爪２４ａ，２４ｂを内蔵させ、取り出しアーム３
０が最上部のディスク基板１０を吸着する際に、初期状
態の基板分離爪２４ａを押し出して２４ｂに示すごとく
の状態とし、最上部のディスク基板１０をフリーにして
取り出し可能とするとともに、２枚目以降のディスク基
板１０が１枚目に伴って上方へ上がって行かないように
物理的にロックさせる。１枚目のディスク基板１０の取
り出しが完了したら、基板分離爪２４ｂを元に戻して２
４ａに示す状態とし、積み重ねられたディスク基板全体
を所定高さまで上昇させる。

【００２９】（実施例５）図５は、本発明によるディス
ク枚葉取り出し装置の更に他の実施例を説明するための
装置の要部概略構成図で、図中、２５は基板分離爪２４
ａ，２４ｂを動作させるダイアフラムである。本実施例
の機能は、実施例４と基本的に同様であるが、基板分離
爪２４ａ，２４ｂの動作をエアを供給することにより動
作するダイアフラムによって行うようにしたものであ
る。

【００３０】（実施例６）図６は、本発明によるディス
ク枚葉取り出し装置の更に他の実施例を説明するための
装置の要部概略構成図で、基板分離爪を動作させる手段
としてのメカバー３２を備えた取り出しアーム３０の要
部構成を図６（Ａ）に、取り出しアーム３０がスタック
ポールにアクセスし、メカバー３２によって基板分離爪
が動作する機構を図６（Ｂ）に示す。実施例４の構成で
は、基板分離爪２４ａ，２４ｂの操作はスタックポール
２０側から行われるが、取り出しアーム３０自体に基板
分離爪２４ａ，２４ｂを動作させるメカバー３２を備え
ることにより、基板分離爪２４ａ，２４ｂ単独の制御は
不要となる。

【００３１】（実施例７）図７は、本発明によるディス
ク枚葉取り出し装置の更に他の実施例を説明するための
装置の要部概略構成図で、図中、２６はエア受け入れ
口、３３はエア供給口である。実施例５の構成では、ダ
イアフラム２５へのエア供給操作はスタックポール２０
側から行われるが、取り出しアーム３０自体にエア供給
口３３を設け、センターポール２１の上部にエア受け入
れ口２６を設けることにより、取り出しアーム３０のセ
ンターポール２１へのアクセスと供にダイアフラム２５
へのエア供給を行うことができ、基板分離爪２４ａ，２
４ｂ単独の制御は不要となる。

【００３２】（実施例８）図８は、本発明によるディス
ク枚葉取り出し装置の更に他の実施例を説明するための
装置の要部概略構成図で、ここでは基板分離爪２４ａ，
２４ｂはディスク基板間へ挿入された状態で示してあ
る。本実施例は、実施例５の構成と基本的に同様である
が、基板分離爪２４ａ，２４ｂ自体を上下移動させる機
構を持たせ、取り出しアーム３０によるディスク基板１
０の取り出しに応じて、基板分離爪を上昇させるように
することにより、基板分離効果をさらに高めることがで
きる。

【００３３】（実施例９）図９は、本発明によるディス
ク枚葉取り出し装置の更に他の実施例を説明するための
装置の要部概略構成図で、図中、２７は基板分離機構用
穴、２８は基板検出センサ用穴で、エア噴出ノズル２
２、ディスク基板検出センサ２３は、スタックポールを
配置する装置側に設けられている。実施例１ないし５に
記載したエア噴出ノズル２２、基板検出センサ２３、基
板分離爪２４ａ，２４ｂ等は非常に小さなスペースに組
み込まれた精密部品であり、センターポール２１内への
取り付けには高精度な位置決め作業が必要となる。通常
スタックポール２０は１つの基板投入／排出機構に付き
十数個ほど用意されるので、上述したごとくの精密部品
をスタックポール２０を配置する装置側に固定し、スタ
ックポール２０側には基板分離機構用穴２７と、基板検
出センサ用穴２８だけを設けておくことにより、設備コ
ストの削減が可能となる。

【００３４】（実施例１０）図１０は、本発明によるデ
ィスク枚葉取り出し装置の更に他の実施例を説明するた
めの装置の要部概略構成図で、図中、４１，４２はそれ
ぞれスタックポールを配置する装置側に設けられた基板
分離機構用コネクタ、基板検出センサ用コネクタであ
る。実施例３のごとくに、エア噴出ノズル２２、基板検
出センサ２３、基板分離爪２４ａ，２４ｂ等の精密部品
を個々のスタックポール２０に持たせることにより、ス
タックポールの交換時に精密位置決め作業が不要とな
る。ただし電気配線やエア配管作業が必要となるため、
そのままでは交換作業に時間を要することになる。そこ
でスタックポール２０側とスタックポール２０を配置す
る設備側のそれぞれに電気とエアの配管・配線をコネク
タ化して設けることにより、スタックポール交換作業を
簡便化することができる。

【００３５】

【発明の効果】請求項１の効果：ディスク基板に一切傷
つけることなく、非常に簡便な機構により積載されたデ
ィスク基板を分離することが可能となる。

【００３６】請求項２の効果：積載されたディスク基板
の分離性能を一層高めることが可能となり、さらにディ
スク基板上に堆積したゴミを除去する効果が得られる。

【００３７】請求項３の効果：ディスク基板の取り出し
の際に、２枚目のディスク基板が１枚目に伴って上がっ
て行かないようにメカ的にロックすることができるた
め、万一ディスク基板同士が固着してしまったような場
合でも、確実にディスク基板を分離することができる。

【００３８】請求項４の効果：基板分離用爪の動作機構
として、メカ的な機構をほとんど必要としないので、セ
ンターポール内部の小さいスペースに容易に設置するこ
とができる。

【００３９】請求項５の効果：ディスク基板の反りやた
わみ影響を受けずに、最上面のディスク基板位置を確実
に検出することができる。

【００４０】請求項６の効果：取り出しアームがディス
ク基板の取り出しを行うときに、取り出しアームに備え
られたメカバーにより基板分離用爪を動作させるので、
取り出しアーム側とスタックポール側とで同期を取る必
要が無くなり、制御が簡易になると同時に、基板取り出
しの高速性，確実性も向上する。

【００４１】請求項７の効果：取り出しアームがディス
ク基板の取り出しを行うときに、取り出しアーム側から
ダイアフラムにエアを供給し、基板分離用爪を動作させ
るので、取り出しアーム側とスタックポール側とで同期
を取る必要が無くなり、制御が簡易になると同時に、基
板取り出しの高速性，確実性も向上する。

【００４２】請求項８の効果：基板分離用爪を上下に移
動可能とすることにより、基板分離をさらに確実に実行
することが可能となる。

【００４３】請求項９の効果：エア噴出ノズル、または
基板分離用爪、及び検出用センサをスタックポールを配
置する設備側に備え、スタックポールにはこれらを作用
させる穴が備えられていることにより、感度調整，位置
調整等の作業が容易で、スタックポール個々のバラツキ
が無く、設備全体のコスト削減が可能となる。

【００４４】請求項１０の効果：エア噴出ノズル、また
は基板分離用爪、及び検出用センサをスタックポール内
に備え、これらの接続用コネクタをスタックポール底部
に備えたことにより、スタックポール交換時の精密位置
決め作業と配線作業が不要となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明によるディスク枚葉取り出し装置を用
いたスタックポール搬送方式を説明するための斜視図で
ある。

【図２】 本発明によるディスク枚葉取り出し装置の一
実施例を説明するための装置の要部概略構成図である。

【図３】 本発明によるディスク枚葉取り出し装置の他
の実施例を説明するための装置の要部概略構成図であ
る。

【図４】 本発明によるディスク枚葉取り出し装置の更
に他の実施例を説明するための装置の要部概略構成図で
ある。

【図５】 本発明によるディスク枚葉取り出し装置の更
に他の実施例を説明するための装置の要部概略構成図で
ある。

【図６】 本発明によるディスク枚葉取り出し装置の更
に他の実施例を説明するための装置の要部概略構成図で
ある。

【図７】 本発明によるディスク枚葉取り出し装置の更
に他の実施例を説明するための装置の要部概略構成図で
ある。

【図８】 本発明によるディスク枚葉取り出し装置の更
に他の実施例を説明するための装置の要部概略構成図で
ある。

【図９】 本発明によるディスク枚葉取り出し装置の更
に他の実施例を説明するための装置の要部概略構成図で
ある。

【図１０】 本発明によるディスク枚葉取り出し装置の
更に他の実施例を説明するための装置の要部概略構成図
である。

【符号の説明】

１０…ディスク基板、１０ａ…スタックリング、２０…
スタックポール、２１…センターポール、２２…エア噴
出ノズル、２２ｅ…エア噴出口、２３…ディスク基板検
出センサ、２４ａ，２４ｂ…基板分離爪、２５…ダイア
フラム、２６…エア受け入れ口、２７…基板分離機構用
穴、２８…基板検出センサ用穴、３０…取り出しアー
ム、３１…吸着パット、３２…メカバー、３３…エア供
給口、４１…基板分離機構用コネクタ、４２…基板検出
センサ用コネクタ。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ディスク基板を複数積載可能なスタック
   ポールを有し、該スタックポールから前記ディスク基板
   を一枚ずつ取り出す動作を行うディスク基板の枚葉取り
   出し装置において、前記スタックポールは、所定位置に
   エア噴出孔を備え、前記ディスク基板を取り出す動作を
   行う際、前記エア噴出口からエアを噴出させることによ
   り、積載した複数の前記ディスク基板から一枚のディス
   ク基板を分離することを特徴とするディスク基板の枚葉
   取り出し装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載のディスク基板の枚葉取り
   出し装置において、前記エア噴出口から噴出させるエア
   として、静電除去処理したエアを用いることを特徴とす
   るディスク基板の枚葉取り出し装置。
3. 【請求項３】 ディスク基板を複数積載可能なスタック
   ポールを有し、該スタックポールから前記ディスク基板
   を一枚ずつ取り出す動作を行うディスク基板の枚葉取り
   出し装置において、前記スタックポールは、積載した前
   記ディスク基板の所定位置に挿入動作を行う基板分離用
   爪を有し、前記基板分離用爪の動作により、積載した複
   数の前記ディスク基板から一枚のディスク基板を分離す
   ることを特徴とするディスク基板の枚葉取り出し装置。
4. 【請求項４】 請求項３記載のディスク基板の枚葉取り
   出し装置において、前記スタックポールは、エアにより
   動作するダイアフラムを有し、前記基板分離用爪の前記
   挿入動作を前記ダイアフラムにより行うことを特徴とす
   るディスク基板の枚葉取り出し装置。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４いずれか１記載のディ
   スク基板の枚葉取り出し装置において、前記スタックポ
   ールは、ディスク基板検出用センサを有し、該ディスク
   基板検出用センサにより、積載した複数の前記ディスク
   基板における最上部のディスク基板を検出することを特
   徴とするディスク基板の枚葉取り出し装置。
6. 【請求項６】 請求項４記載のディスク基板の枚葉取り
   出し装置において、前記ディスク基板を取り出す動作を
   行う取り出しアームに、前記スタックポールに作用して
   前記基板分離用爪の挿入動作を実行させるメカバーが備
   えられていることを特徴とするディスク基板の枚葉取り
   出し装置。
7. 【請求項７】 請求項５記載のディスク基板の枚葉取り
   出し装置において、前記ダイアフラムを動作させるエア
   を、前記取り出しアームが前記ディスク基板を取り出す
   動作を実行するときに、前記取り出しアームより供給す
   るように構成したことを特徴とするディスク基板の枚葉
   取り出し装置。
8. 【請求項８】 請求項１ないし７いずれか１記載のディ
   スク基板の枚葉取り出し装置において、前記基板分離用
   爪を上下に移動可能とすることを特徴とするディスク基
   板の枚葉取り出し装置。
9. 【請求項９】 ディスク基板を複数積載可能なスタック
   ポールを有し、該スタックポールから前記ディスク基板
   を一枚ずつ取り出す動作を行うディスク基板の枚葉取り
   出し装置において、積載した複数の前記ディスク基板か
   ら一枚のディスク基板を分離するためのエア噴出ノズ
   ル、または積載された前記ディスク基板の所定位置に挿
   入動作を行う基板分離用爪、及び前記ディスク基板を検
   出する検出用センサを前記スタックポールを配置する設
   備上に備え、前記スタックポールは、前記エア噴出ノズ
   ル、または前記基板分離用爪、及び前記検出用センサを
   積載された前記ディスク基板に作用可能とする穴を有す
   ることを特徴するディスク基板の枚葉取り出し装置。
10. 【請求項１０】 請求項５ないし８いずれか１記載のデ
    ィスク基板の枚葉取り出し装置において、前記エア噴出
    ノズルにエアを供給するエア供給路、または前記基板分
    離用爪に接続する電気配線、及び前記基板検出用センサ
    に接続する電気配線を前記スタックポールの底部でコネ
    クタとして構成したことを特徴とするディスク基板の枚
    葉取り出し装置。