JP2000100686A - レジスト除去洗浄方法及び装置 - Google Patents
レジスト除去洗浄方法及び装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】人体・環境に問題のある薬液洗浄法及び高コス
トのプラズマ洗浄法を代替して、人体・環境に与える影
響が少なく低コストで被洗浄物表面からレジストを除去
する洗浄方法及び装置を提供する。 【解決手段】 水蒸気発生室７内で水６を加熱して水蒸
気を発生させ、この水蒸気を管路１０を介して洗浄室２
に導き、この水蒸気を被洗浄物５の表面が水の沸点以上
の温度に加熱された状態の被洗浄物５に接触させること
によって被洗浄物５表面のレジスト除去洗浄を行うよう
にした。
トのプラズマ洗浄法を代替して、人体・環境に与える影
響が少なく低コストで被洗浄物表面からレジストを除去
する洗浄方法及び装置を提供する。 【解決手段】 水蒸気発生室７内で水６を加熱して水蒸
気を発生させ、この水蒸気を管路１０を介して洗浄室２
に導き、この水蒸気を被洗浄物５の表面が水の沸点以上
の温度に加熱された状態の被洗浄物５に接触させること
によって被洗浄物５表面のレジスト除去洗浄を行うよう
にした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被洗浄物の表面の
レジスト除去洗浄方法及び装置に関する。
レジスト除去洗浄方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体、実装基板などに配線を形成する
フォトリソグラフィ工程において、フォトレジストや電
子線レジスト等の各種レジストが用いられている。しか
し、フォトリソグラフィ工程終了段階では、不要になっ
た処理後のレジストをそれらの基材から除去洗浄するこ
とが必要となる。そのレジストを除去洗浄するための方
法としては、薬液洗浄法、プラズマ洗浄法などが知られ
ている。
フォトリソグラフィ工程において、フォトレジストや電
子線レジスト等の各種レジストが用いられている。しか
し、フォトリソグラフィ工程終了段階では、不要になっ
た処理後のレジストをそれらの基材から除去洗浄するこ
とが必要となる。そのレジストを除去洗浄するための方
法としては、薬液洗浄法、プラズマ洗浄法などが知られ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、薬液を
用いた洗浄方法の場合には、処理液として人体・環境に
問題のある有機溶剤を用いて溶解しなければならないこ
とやその処理を施す工程に加えて処理液を除去するリン
ス工程が必要となるなどの問題がある。
用いた洗浄方法の場合には、処理液として人体・環境に
問題のある有機溶剤を用いて溶解しなければならないこ
とやその処理を施す工程に加えて処理液を除去するリン
ス工程が必要となるなどの問題がある。
【０００４】また、プラズマ洗浄方法の場合には、安定
したプラズマを発生させる放電の制御や電極装置などの
特別な装置が必要であり、設備全体が複雑化して高価な
ためにコストが高くなるという問題がある。
したプラズマを発生させる放電の制御や電極装置などの
特別な装置が必要であり、設備全体が複雑化して高価な
ためにコストが高くなるという問題がある。
【０００５】そこで、本発明は、上述した問題点を解消
するためになされたものであり、その目的とするところ
は、人体・環境に問題のある薬液洗浄法及び高コストの
プラズマ洗浄法を代替して、人体・環境に与える影響が
少なく低コストで被洗浄物表面からレジストを除去する
洗浄方法及び装置を提供することにある。
するためになされたものであり、その目的とするところ
は、人体・環境に問題のある薬液洗浄法及び高コストの
プラズマ洗浄法を代替して、人体・環境に与える影響が
少なく低コストで被洗浄物表面からレジストを除去する
洗浄方法及び装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１のレジスト除去
洗浄方法は、水蒸気発生室内で水を加熱して水蒸気を発
生させ、この水蒸気を管路を介して洗浄室に導き、この
水蒸気を被洗浄物の表面が水の沸点以上の温度に加熱さ
れた状態の被洗浄物に接触させることによって被洗浄物
表面のレジスト除去洗浄を行うことを特徴とする。この
ため、人体・環境に問題のある薬液洗浄法及び高コスト
のプラズマ洗浄法とは異なり、人体・環境にあまり影響
を与えずに低コストで被洗浄物表面からレジストを除去
することができる。このレジスト除去洗浄をより効果的
に行うためには、被洗浄物の表面の温度を水の沸点より
１０度以上（より好ましくは２０度以上）高くすること
が好ましい。これにより、被洗浄物の表面で水蒸気が凝
結することがなくなるので、レジスト除去洗浄を均一に
行うことができ、またドライな雰囲気でかつ高温雰囲気
での洗浄となるので、より効率よくレジスト除去洗浄を
行うことができる。水蒸気発生方法としては、純水を水
の沸点以上の温度に加熱して水蒸気を発生させる方法が
好ましい。この方法の他に、純水に超音波を印加して水
蒸気を発生させる超音波法や、系を減圧して水蒸気を発
生させる減圧法が考えられるが、超音波法や減圧法は水
蒸気に含ませられる水分子の量が少なく洗浄の効果が低
いうえ、系内で水滴が発生しやすく均一な洗浄を行いに
くいため好ましくない。
洗浄方法は、水蒸気発生室内で水を加熱して水蒸気を発
生させ、この水蒸気を管路を介して洗浄室に導き、この
水蒸気を被洗浄物の表面が水の沸点以上の温度に加熱さ
れた状態の被洗浄物に接触させることによって被洗浄物
表面のレジスト除去洗浄を行うことを特徴とする。この
ため、人体・環境に問題のある薬液洗浄法及び高コスト
のプラズマ洗浄法とは異なり、人体・環境にあまり影響
を与えずに低コストで被洗浄物表面からレジストを除去
することができる。このレジスト除去洗浄をより効果的
に行うためには、被洗浄物の表面の温度を水の沸点より
１０度以上（より好ましくは２０度以上）高くすること
が好ましい。これにより、被洗浄物の表面で水蒸気が凝
結することがなくなるので、レジスト除去洗浄を均一に
行うことができ、またドライな雰囲気でかつ高温雰囲気
での洗浄となるので、より効率よくレジスト除去洗浄を
行うことができる。水蒸気発生方法としては、純水を水
の沸点以上の温度に加熱して水蒸気を発生させる方法が
好ましい。この方法の他に、純水に超音波を印加して水
蒸気を発生させる超音波法や、系を減圧して水蒸気を発
生させる減圧法が考えられるが、超音波法や減圧法は水
蒸気に含ませられる水分子の量が少なく洗浄の効果が低
いうえ、系内で水滴が発生しやすく均一な洗浄を行いに
くいため好ましくない。
【０００７】請求項２のレジスト除去洗浄方法は、請求
項１に記載のレジスト除去洗浄方法において、前記洗浄
室及び前記管路の内面で水蒸気が凝結しないような条件
下で被洗浄物表面のレジスト除去洗浄を行うことを特徴
とする。このため、この方法によれば、水蒸気発生室で
発生した水蒸気を収率よく被洗浄物表面に導くことがで
き、さらに効率よくレジスト除去洗浄を行うことができ
る。また、水滴の発生を防止することができるので、完
全にドライな状態で被洗浄物の処理を行うことができ、
被洗浄物をより均一にレジスト除去洗浄することができ
る。そのうえ、被洗浄物の表面を汚染することもなくな
る。この観点からいえば、水の沸点より１０度以上（よ
り好ましくは２０度以上）高くすることが好ましい。但
し、水の沸点よりあまり高くすると装置の構成が複雑に
なるので、マージンを考慮しても水の沸点より８０度高
くすれば通常十分である。
項１に記載のレジスト除去洗浄方法において、前記洗浄
室及び前記管路の内面で水蒸気が凝結しないような条件
下で被洗浄物表面のレジスト除去洗浄を行うことを特徴
とする。このため、この方法によれば、水蒸気発生室で
発生した水蒸気を収率よく被洗浄物表面に導くことがで
き、さらに効率よくレジスト除去洗浄を行うことができ
る。また、水滴の発生を防止することができるので、完
全にドライな状態で被洗浄物の処理を行うことができ、
被洗浄物をより均一にレジスト除去洗浄することができ
る。そのうえ、被洗浄物の表面を汚染することもなくな
る。この観点からいえば、水の沸点より１０度以上（よ
り好ましくは２０度以上）高くすることが好ましい。但
し、水の沸点よりあまり高くすると装置の構成が複雑に
なるので、マージンを考慮しても水の沸点より８０度高
くすれば通常十分である。
【０００８】請求項３のレジスト除去洗浄方法は、請求
項１に記載のレジスト除去洗浄方法において、前記洗浄
室内が加圧された条件下で被洗浄物表面のレジスト除去
洗浄を行うことを特徴とする。このため、この方法によ
れば、洗浄室内における水分子のガス密度を高くするこ
とができ、さらに効率よくレジスト除去洗浄を行うこと
ができる。この観点からいえば、洗浄内を１．０気圧よ
り高くすればそれなりの効果が得られるが、１．２気圧
以上（より好ましくは１．４気圧）に加圧すれば効果が
顕著になる。但し、加圧しすぎると装置の構成が複雑に
なったり、水の沸点が高くなって水蒸気を発生するのが
容易でなくなるので、３気圧以下（より好ましくは２気
圧以下）の圧力に加圧することが好ましい。
項１に記載のレジスト除去洗浄方法において、前記洗浄
室内が加圧された条件下で被洗浄物表面のレジスト除去
洗浄を行うことを特徴とする。このため、この方法によ
れば、洗浄室内における水分子のガス密度を高くするこ
とができ、さらに効率よくレジスト除去洗浄を行うこと
ができる。この観点からいえば、洗浄内を１．０気圧よ
り高くすればそれなりの効果が得られるが、１．２気圧
以上（より好ましくは１．４気圧）に加圧すれば効果が
顕著になる。但し、加圧しすぎると装置の構成が複雑に
なったり、水の沸点が高くなって水蒸気を発生するのが
容易でなくなるので、３気圧以下（より好ましくは２気
圧以下）の圧力に加圧することが好ましい。
【０００９】請求項４のレジスト除去洗浄方法は、請求
項１に記載のレジスト除去洗浄方法において、前記洗浄
室及び前記管路の内面で水蒸気が凝結せずかつ前記洗浄
室内が加圧された条件下で被洗浄物表面のレジスト除去
洗浄を行うことを特徴とする。このため、この方法によ
れば、水蒸気発生室で発生した水蒸気を収率よく被洗浄
物表面に導くことができ、かつ、洗浄室内における水分
子のガス密度を高くすることができるので、さらに効率
よくレジスト除去洗浄を行うことができる。また、水滴
の発生を防止することができるので、完全にドライな状
態で被洗浄物の処理を行うことができ、被洗浄物をより
均一にレジスト除去洗浄することができる。そのうえ、
被洗浄物の表面を汚染することもなくなる。
項１に記載のレジスト除去洗浄方法において、前記洗浄
室及び前記管路の内面で水蒸気が凝結せずかつ前記洗浄
室内が加圧された条件下で被洗浄物表面のレジスト除去
洗浄を行うことを特徴とする。このため、この方法によ
れば、水蒸気発生室で発生した水蒸気を収率よく被洗浄
物表面に導くことができ、かつ、洗浄室内における水分
子のガス密度を高くすることができるので、さらに効率
よくレジスト除去洗浄を行うことができる。また、水滴
の発生を防止することができるので、完全にドライな状
態で被洗浄物の処理を行うことができ、被洗浄物をより
均一にレジスト除去洗浄することができる。そのうえ、
被洗浄物の表面を汚染することもなくなる。
【００１０】請求項５のレジスト除去洗浄方法は、請求
項１乃至４のいずれかに記載のレジスト除去洗浄方法に
おいて、水蒸気にオゾンガスを混合して被洗浄物表面の
レジスト除去洗浄を行うことを特徴とする。このため、
このレジスト除去洗浄方法は、酸化能力の高い処理が可
能となるので、効果的にレジスト除去洗浄を行うことが
できる。
項１乃至４のいずれかに記載のレジスト除去洗浄方法に
おいて、水蒸気にオゾンガスを混合して被洗浄物表面の
レジスト除去洗浄を行うことを特徴とする。このため、
このレジスト除去洗浄方法は、酸化能力の高い処理が可
能となるので、効果的にレジスト除去洗浄を行うことが
できる。
【００１１】請求項６のレジスト除去洗浄装置は、水を
加熱して水蒸気を発生させるための水蒸気発生室、被洗
浄物を水蒸気に曝露させて被洗浄物の表面処理を行うた
めの洗浄室、前記水蒸気発生室で発生した水蒸気を前記
洗浄室に導くための管路、及び被洗浄物の表面を水の沸
点以上の温度に加熱するための被洗浄物加熱手段を備え
たことを特徴とする。このため、人体・環境に問題のあ
る薬液洗浄法及び高コストのプラズマ洗浄法とは異な
り、人体・環境にあまり影響を与えずに低コストで被洗
浄物表面からレジストを除去することができる。被洗浄
物加熱手段としては、抵抗加熱又は電磁加熱による加熱
プレートが好ましい。この加熱プレート上に被洗浄物又
は被洗浄物を収納した治具を配置することによって簡単
に被洗浄物の表面を水の沸点以上に加熱することができ
る。被洗浄物加熱手段としては、赤外線や可視光による
ランプ加熱装置（例えばハロゲンヒータ）や温風送風機
を用いることもできる。この場合、加熱制御が容易であ
る。
加熱して水蒸気を発生させるための水蒸気発生室、被洗
浄物を水蒸気に曝露させて被洗浄物の表面処理を行うた
めの洗浄室、前記水蒸気発生室で発生した水蒸気を前記
洗浄室に導くための管路、及び被洗浄物の表面を水の沸
点以上の温度に加熱するための被洗浄物加熱手段を備え
たことを特徴とする。このため、人体・環境に問題のあ
る薬液洗浄法及び高コストのプラズマ洗浄法とは異な
り、人体・環境にあまり影響を与えずに低コストで被洗
浄物表面からレジストを除去することができる。被洗浄
物加熱手段としては、抵抗加熱又は電磁加熱による加熱
プレートが好ましい。この加熱プレート上に被洗浄物又
は被洗浄物を収納した治具を配置することによって簡単
に被洗浄物の表面を水の沸点以上に加熱することができ
る。被洗浄物加熱手段としては、赤外線や可視光による
ランプ加熱装置（例えばハロゲンヒータ）や温風送風機
を用いることもできる。この場合、加熱制御が容易であ
る。
【００１２】請求項７のレジスト除去洗浄装置は、請求
項６に記載のレジスト除去洗浄装置において、前記洗浄
室及び前記管路の内面で水蒸気が凝結しないように前記
洗浄室及び前記管路を加熱するための管路等加熱手段を
さらに備えていることを特徴とする。このため、この装
置によれば、水蒸気発生室で発生した水蒸気を収率よく
被洗浄物表面に導くことができ、さらに効率よくレジス
ト除去洗浄を行うことができる。また、水滴の発生を防
止することができるので、完全にドライな状態で被洗浄
物の処理を行うことができ、被洗浄物をより均一にレジ
スト除去洗浄することができる。そのうえ、被洗浄物の
表面を汚染することもなくなる。管路等加熱手段として
は、抵抗加熱又は電磁加熱によるのが好ましい。
項６に記載のレジスト除去洗浄装置において、前記洗浄
室及び前記管路の内面で水蒸気が凝結しないように前記
洗浄室及び前記管路を加熱するための管路等加熱手段を
さらに備えていることを特徴とする。このため、この装
置によれば、水蒸気発生室で発生した水蒸気を収率よく
被洗浄物表面に導くことができ、さらに効率よくレジス
ト除去洗浄を行うことができる。また、水滴の発生を防
止することができるので、完全にドライな状態で被洗浄
物の処理を行うことができ、被洗浄物をより均一にレジ
スト除去洗浄することができる。そのうえ、被洗浄物の
表面を汚染することもなくなる。管路等加熱手段として
は、抵抗加熱又は電磁加熱によるのが好ましい。
【００１３】請求項８のレジスト除去洗浄装置は、請求
項６に記載のレジスト除去洗浄装置において、前記洗浄
室内の圧力を調整するための圧力調整手段をさらに備え
ていることを特徴とする。このため、この装置によれ
ば、洗浄室内における水分子のガス密度を高くすること
ができ、さらに効率よくレジスト除去洗浄を行うことが
できる。洗浄室の圧力は、水蒸気発生手段の加熱出力、
水蒸気処理室から洗浄室に導入される水蒸気の量を制御
するための導入バルブの開閉量、洗浄装置の水蒸気等を
逃がすためのリークバルブの開閉量、系全体の温度等を
制御することによって調整することができる。従って、
ここでいう圧力調整手段とは、これら及びこれらの制御
を行う制御装置全体をいう。
項６に記載のレジスト除去洗浄装置において、前記洗浄
室内の圧力を調整するための圧力調整手段をさらに備え
ていることを特徴とする。このため、この装置によれ
ば、洗浄室内における水分子のガス密度を高くすること
ができ、さらに効率よくレジスト除去洗浄を行うことが
できる。洗浄室の圧力は、水蒸気発生手段の加熱出力、
水蒸気処理室から洗浄室に導入される水蒸気の量を制御
するための導入バルブの開閉量、洗浄装置の水蒸気等を
逃がすためのリークバルブの開閉量、系全体の温度等を
制御することによって調整することができる。従って、
ここでいう圧力調整手段とは、これら及びこれらの制御
を行う制御装置全体をいう。
【００１４】請求項９のレジスト除去洗浄装置は、請求
項６に記載のレジスト除去洗浄装置において、前記洗浄
室及び前記管路の内面で水蒸気が凝結しないように前記
洗浄室及び前記管路を加熱するための管路等加熱手段、
並びに前記洗浄室内の圧力を調整するための圧力調整手
段をさらに備えていることを特徴とする。このため、こ
の装置によれば、水蒸気発生室で発生した水蒸気を収率
よく被洗浄物表面に導くことができ、かつ、洗浄室内に
おける水分子のガス密度を高くすることができるので、
さらに効率よくレジスト除去洗浄を行うことができる。
また、水滴の発生を防止することができるので、完全に
ドライな状態で被洗浄物の処理を行うことができ、被洗
浄物をより均一にレジスト除去洗浄することができる。
そのうえ、被洗浄物の表面を汚染することもなくなる。
項６に記載のレジスト除去洗浄装置において、前記洗浄
室及び前記管路の内面で水蒸気が凝結しないように前記
洗浄室及び前記管路を加熱するための管路等加熱手段、
並びに前記洗浄室内の圧力を調整するための圧力調整手
段をさらに備えていることを特徴とする。このため、こ
の装置によれば、水蒸気発生室で発生した水蒸気を収率
よく被洗浄物表面に導くことができ、かつ、洗浄室内に
おける水分子のガス密度を高くすることができるので、
さらに効率よくレジスト除去洗浄を行うことができる。
また、水滴の発生を防止することができるので、完全に
ドライな状態で被洗浄物の処理を行うことができ、被洗
浄物をより均一にレジスト除去洗浄することができる。
そのうえ、被洗浄物の表面を汚染することもなくなる。
【００１５】請求項１０のレジスト除去洗浄装置は、請
求項６乃至９のいずれかに記載のレジスト除去洗浄装置
において、前記洗浄室にオゾンガスを供給するためのガ
ス供給装置をさらに備えていることを特徴とする。この
ため、この装置によれば、酸化能力の高い処理が可能と
なるので、効果的にレジスト除去洗浄を行うことができ
る。
求項６乃至９のいずれかに記載のレジスト除去洗浄装置
において、前記洗浄室にオゾンガスを供給するためのガ
ス供給装置をさらに備えていることを特徴とする。この
ため、この装置によれば、酸化能力の高い処理が可能と
なるので、効果的にレジスト除去洗浄を行うことができ
る。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１は、本発明のレジスト除去洗
浄装置の好適な実施形態を示す図である。このレジスト
除去洗浄装置１は、水６を加熱して水蒸気を発生させる
ための水蒸気発生室７、被洗浄物５を水蒸気に曝露させ
て被洗浄物５のレジスト除去洗浄を行うための洗浄室
２、前記水蒸気発生室７で発生した水蒸気を前記洗浄室
５に導くための管路１０、及び被洗浄物５の表面を水の
沸点以上の温度に加熱するための被洗浄物加熱手段４
（加熱プレート）を備えている。この水蒸気発生室７、
洗浄室２及び管路１０は石英ガラス製である。洗浄室２
及び管路１０はステンレス製のものも好適に使用でき
る。洗浄室２の圧力は、加熱ヒータ８の加熱出力、水蒸
気処理室から洗浄室に導入される水蒸気の量を制御する
ための導入バルブ９の開閉量、洗浄室の水蒸気等を逃が
すためのリークバルブ１１の開閉量、系全体の温度等を
制御することによって調整される。
浄装置の好適な実施形態を示す図である。このレジスト
除去洗浄装置１は、水６を加熱して水蒸気を発生させる
ための水蒸気発生室７、被洗浄物５を水蒸気に曝露させ
て被洗浄物５のレジスト除去洗浄を行うための洗浄室
２、前記水蒸気発生室７で発生した水蒸気を前記洗浄室
５に導くための管路１０、及び被洗浄物５の表面を水の
沸点以上の温度に加熱するための被洗浄物加熱手段４
（加熱プレート）を備えている。この水蒸気発生室７、
洗浄室２及び管路１０は石英ガラス製である。洗浄室２
及び管路１０はステンレス製のものも好適に使用でき
る。洗浄室２の圧力は、加熱ヒータ８の加熱出力、水蒸
気処理室から洗浄室に導入される水蒸気の量を制御する
ための導入バルブ９の開閉量、洗浄室の水蒸気等を逃が
すためのリークバルブ１１の開閉量、系全体の温度等を
制御することによって調整される。
【００１７】このレジスト除去洗浄装置においては、水
蒸気発生室に純水を入れ、それを加熱ヒータ８によって
加熱し、水蒸気を発生させる。この水蒸気を管路１０を
介して洗浄室２に導き、所望のレジスト除去洗浄を行
う。このとき、加熱プレート４の温度は、被洗浄物５の
表面で水蒸気が液化しないように水の沸点以上に調整さ
れる。また、良好なレジスト除去洗浄を行うためには、
洗浄室２内の水蒸気が蒸気相を維持し、また洗浄室２内
面又は管路１０内面で冷却されて液化しないようにする
ことが好ましい。そのため、別個の管路等加熱手段１８
を設けて洗浄室２及び管路１０を加熱するように構成す
る。本実施形態では、この管路等加熱手段１８として、
抵抗加熱可能な線状ヒータを内包するパイプを管路１０
や洗浄室２の外壁に配置したものを用いた。本実施形態
では、洗浄室２に導入された水蒸気が被洗浄物に達する
までの経路に水滴防止板１９をさらに設けている。管路
等加熱手段を補完して水蒸気凝結防止を完全にするため
である。
蒸気発生室に純水を入れ、それを加熱ヒータ８によって
加熱し、水蒸気を発生させる。この水蒸気を管路１０を
介して洗浄室２に導き、所望のレジスト除去洗浄を行
う。このとき、加熱プレート４の温度は、被洗浄物５の
表面で水蒸気が液化しないように水の沸点以上に調整さ
れる。また、良好なレジスト除去洗浄を行うためには、
洗浄室２内の水蒸気が蒸気相を維持し、また洗浄室２内
面又は管路１０内面で冷却されて液化しないようにする
ことが好ましい。そのため、別個の管路等加熱手段１８
を設けて洗浄室２及び管路１０を加熱するように構成す
る。本実施形態では、この管路等加熱手段１８として、
抵抗加熱可能な線状ヒータを内包するパイプを管路１０
や洗浄室２の外壁に配置したものを用いた。本実施形態
では、洗浄室２に導入された水蒸気が被洗浄物に達する
までの経路に水滴防止板１９をさらに設けている。管路
等加熱手段を補完して水蒸気凝結防止を完全にするため
である。
【００１８】（実施例１）この実施例では、水として純
水（５ｋΩ以上）を用いて水蒸気を発生させた。フォト
リソグラフィ工程を経て表面にフォトレジストが付着し
ているＳｉ基板を被洗浄物５として洗浄室２にセットし
た。Ｓｉ基板の温度は１５０℃であり、洗浄室の圧力を
１．２気圧とした。処理時間は６０分間である。
水（５ｋΩ以上）を用いて水蒸気を発生させた。フォト
リソグラフィ工程を経て表面にフォトレジストが付着し
ているＳｉ基板を被洗浄物５として洗浄室２にセットし
た。Ｓｉ基板の温度は１５０℃であり、洗浄室の圧力を
１．２気圧とした。処理時間は６０分間である。
【００１９】処理後、Ｓｉ基板の表面にはフォトレジス
トは付着しておらず良好にレジスト除去洗浄が行われた
ことが確認された。
トは付着しておらず良好にレジスト除去洗浄が行われた
ことが確認された。
【００２０】（実施例２）図２は実施例２のレジスト除
去洗浄装置２１を示す図である。このレジスト除去洗浄
装置２１は図１のレジスト除去洗浄装置１の管路１０部
分に、洗浄室にオゾンガスを供給するためのガス供給装
置（図示せず）を設けたものである。実施例2では、実
施例１の水蒸気に代えて実施例１の水蒸気にオゾンを混
合したものを用いたこと以外は実施例１と同様にして、
Ｓｉ基板表面のレジスト除去洗浄を行った。その結果、
実施例１と同等以上のレジスト除去洗浄効果を有するこ
とがわかった。
去洗浄装置２１を示す図である。このレジスト除去洗浄
装置２１は図１のレジスト除去洗浄装置１の管路１０部
分に、洗浄室にオゾンガスを供給するためのガス供給装
置（図示せず）を設けたものである。実施例2では、実
施例１の水蒸気に代えて実施例１の水蒸気にオゾンを混
合したものを用いたこと以外は実施例１と同様にして、
Ｓｉ基板表面のレジスト除去洗浄を行った。その結果、
実施例１と同等以上のレジスト除去洗浄効果を有するこ
とがわかった。
【００２１】本実施形態では、フォトレジストが付着し
ているＳｉ基板のレジスト除去洗浄について説明した
が、Ｓｉ基板に限らず、他の半導体基板、ガラス基板、
セラミック基板などでも同様の効果が得られる。
ているＳｉ基板のレジスト除去洗浄について説明した
が、Ｓｉ基板に限らず、他の半導体基板、ガラス基板、
セラミック基板などでも同様の効果が得られる。
【図１】本発明のレジスト除去洗浄装置の好適な実施形
態を示す概略断面図である（実施例１に対応）。
態を示す概略断面図である（実施例１に対応）。
【図２】本発明のレジスト除去洗浄装置の好適な実施形
態を示す概略断面図である（実施例２に対応）。
態を示す概略断面図である（実施例２に対応）。
１ レジスト除去洗浄装置 ２ 洗浄室 ４ 被洗浄物加熱手段（加熱プレート） ５ 被洗浄物 ６ 純水 ７ 水蒸気発生室 ８ 加熱ヒーター ９ 導入バルブ １０ 管路 １１ リークバルブ １６ ガス導入口 １７ オゾンガス混合バルブ １８ 管路等加熱手段 １９ 水滴防止板 ２１ レジスト除去洗浄装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ０５Ｋ 3/26 Ａ 3/26 Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｄ (72)発明者 松尾 誠剛 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 Ｆターム(参考） 2H096 AA25 LA06 5E339 CG01 EE10 GG10 5E343 AA02 AA22 EE17 ER11 FF23 GG20 5F043 BB30 CC16 DD06 DD07 DD10 EE03 EE10 EE12 5F046 MA11 MA13
Claims (10)
- 【請求項１】水蒸気発生室内で水を加熱して水蒸気を発
生させ、この水蒸気を管路を介して洗浄室に導き、この
水蒸気を被洗浄物の表面が水の沸点以上の温度に加熱さ
れた状態の被洗浄物に接触させることによって被洗浄物
表面のレジスト除去洗浄を行うことを特徴とするレジス
ト除去洗浄方法。 - 【請求項２】請求項１に記載のレジスト除去洗浄方法に
おいて、前記洗浄室及び前記管路の内面で水蒸気が凝結
しないような条件下で被洗浄物表面のレジスト除去洗浄
を行うことを特徴とするレジスト除去洗浄方法。 - 【請求項３】請求項１に記載のレジスト除去洗浄方法に
おいて、前記洗浄室内が加圧された条件下で被洗浄物表
面のレジスト除去洗浄を行うことを特徴とするレジスト
除去洗浄方法。 - 【請求項４】請求項１に記載のレジスト除去洗浄方法に
おいて、前記洗浄室及び前記管路の内面で水蒸気が凝結
せずかつ前記洗浄室内が加圧された条件下で被洗浄物表
面のレジスト除去洗浄を行うことを特徴とするレジスト
除去洗浄方法。 - 【請求項５】請求項１乃至４のいずれかに記載のレジス
ト除去洗浄方法において、水蒸気にオゾンガスを混合し
て被洗浄物表面のレジスト除去洗浄を行うことを特徴と
するレジスト除去洗浄方法。 - 【請求項６】水を加熱して水蒸気を発生させるための水
蒸気発生室、被洗浄物を水蒸気に曝露させて被洗浄物の
表面処理を行うための洗浄室、前記水蒸気発生室で発生
した水蒸気を前記洗浄室に導くための管路、及び被洗浄
物の表面を水の沸点以上の温度に加熱するための被洗浄
物加熱手段を備えたことを特徴とするレジスト除去洗浄
装置。 - 【請求項７】請求項６に記載のレジスト除去洗浄装置に
おいて、前記洗浄室及び前記管路の内面で水蒸気が凝結
しないように前記洗浄室及び前記管路を加熱するための
管路等加熱手段をさらに備えていることを特徴とするレ
ジスト除去洗浄装置。 - 【請求項８】請求項６に記載のレジスト除去洗浄装置に
おいて、前記洗浄室内の圧力を調整するための圧力調整
手段をさらに備えていることを特徴とするレジスト除去
洗浄装置。 - 【請求項９】請求項６に記載のレジスト除去洗浄装置に
おいて、前記洗浄室及び前記管路の内面で水蒸気が凝結
しないように前記洗浄室及び前記管路を加熱するための
管路等加熱手段、並びに前記洗浄室内の圧力を調整する
ための圧力調整手段をさらに備えていることを特徴とす
るレジスト除去洗浄装置。 - 【請求項１０】請求項６乃至９のいずれかに記載のレジ
スト除去洗浄装置において、前記洗浄室にオゾンガスを
供給するためのガス供給装置をさらに備えていることを
特徴とするレジスト除去洗浄装置。
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| JP26372398A JP3680577B2 (ja) | 1998-09-17 | 1998-09-17 | レジスト除去洗浄方法及び装置 |
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