JP2000080153A

JP2000080153A - 硬化性樹脂組成物

Info

Publication number: JP2000080153A
Application number: JP10251141A
Authority: JP
Inventors: Junji Ohashi; 潤司大橋; Tetsuo Hinoma; 哲夫日野間
Original assignee: Ajinomoto Co Inc
Current assignee: Ajinomoto Co Inc
Priority date: 1998-09-04
Filing date: 1998-09-04
Publication date: 2000-03-21
Anticipated expiration: 2018-09-04
Also published as: JP3918316B2

Abstract

(57)【要約】【課題】低温速硬化性で、耐熱性、電気的信頼性等に
優れ、半導体封止用樹脂、異方性導電接着フィルム、導
電性樹脂等のエレクトロニクス用途に適したエポキシ樹
脂用潜在性硬化剤及び硬化性エポキシ樹脂組成物を提供
する。【解決手段】以下の化合物（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）
の反応物からなることを特徴とするエポキシ樹脂用潜在
性硬化剤。（ａ）分子内に２個以上のエポキシ基を有する脂環式エ
ポキシ化合物。（ｂ）分子中にＯＨ基、ＳＨ基、ＮＨ基、ＮＨ₂ 基、Ｃ
ＯＯＨ基及びＣＯＮＨＮＨ₂ 基から選ばれる少なくとも
１個の官能基並びに３級アミノ基を有する化合物。（ｃ）分子中にＮＨ₂ 基及びＣＯＮＨＮＨ₂ 基から選ば
れる少なくとも１個の官能基、または分子中にＯＨ基、
ＳＨ基、ＮＨ基及びＣＯＯＨ基から選ばれる少なくとも
２個の官能基を有する化合物（分子中にエポキシ基また
は３級アミノ基を有する化合物を除く）。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はエポキシ樹脂用潜在性硬
化剤および硬化性エポキシ樹脂組成物に関し、更には、
半導体封止用樹脂、異方性導電接着フィルム、導電性樹
脂等のエレクトロニクス用途に適したエポキシ樹脂用潜
在性硬化剤及び硬化性エポキシ樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】エレクトロニクス分野の最近の著しい発
展により、半導体素子の回路の集積度が急激に増大する
と共に大量生産が可能となり、電子機器の小型・薄型
化、高性能化が急速に進行している。また、これらの電
子機器の普及に伴い、量産における作業性の向上および
コストダウンが重要な問題となってきている。また、こ
れら電子機器用の接着剤として用いられてきたエポキシ
樹脂においても、種々の物性の高性能化がより一層求め
られている。

【０００３】エポキシ樹脂組成物には主剤のエポキシ樹
脂と硬化剤とを使用直前に混合する二液タイプと、主剤
のエポキシ樹脂に硬化剤を予め配合した一液タイプのも
のとがあるが、配合ミスの防止、機械による自動化、ラ
イン化が可能である等の理由から一液タイプのものが好
まれている。一液タイプのエポキシ樹脂組成物には室温
ではエポキシ樹脂化合物と反応しないが、加熱により反
応を開始して硬化する性質を持つ硬化剤、いわゆる潜在
性硬化剤が必要である。

【０００４】従来、潜在性硬化剤としてフェノール樹
脂、ジシアンジアミド、ヒドラジド化合物等が用いられ
てきたが、これらは硬化に１５０〜２００℃のオーブン
で長時間加熱処理する必要があった。最近では半導体組
立工程の作業性の向上およびコストダウンの要求から短
時間で硬化する硬化性樹脂組成物が求められている。ま
た、プリント配線板等において配線の高密度化が進む
中、高温硬化による熱的ストレスによる精度低下が懸念
されており、またエネルギーコストの観点からも、電子
基板への熱履歴をできるだけ小さくするため、比較的低
温での硬化が求められるようになっている。

【０００５】低温速硬化性の潜在性硬化剤の代表的なも
のとしては、例えばアミンアダクト型の潜在性硬化剤が
知られており、例えば特開平９−９２０２９では市販の
潜在性硬化剤（アミキュア：味の素（株）製）を導電性
ペーストに用いた例が記載されている。一方、半導体製
造技術が急激に進歩する中で、硬化性エポキシ樹脂組成
物に含まれる硬化剤自身の物性、電気的信頼性への影響
が無視できない存在となってきており、従来用いられて
いたものよりも、よりエレクトロニクス分野用途に適し
た潜在性硬化剤が求められている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は低温速硬化性
で、耐熱性、電気的信頼性等に優れ、半導体封止用樹
脂、異方性導電接着フィルム、導電性樹脂等のエレクト
ロニクス用途に適したエポキシ樹脂用潜在性硬化剤及び
硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する事を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記実状に
鑑み鋭意検討した結果、特定のアミンアダクト型潜在性
硬化剤が、低温速硬化性であると同時に、従来のものと
比べ、硬化物の耐熱性、電気的信頼性を向上させ、更
に、導電性樹脂に用いた場合、導電性をも向上させるこ
とを見いだし、本発明を完成させた。

【０００８】すなわち本発明は、以下の化合物（ａ）、
（ｂ）及び（ｃ）の反応物からなることを特徴とするエ
ポキシ樹脂用潜在性硬化剤である。（ａ）分子内に２個以上のエポキシ基を有する脂環式エ
ポキシ化合物。（ｂ）分子中にＯＨ基、ＳＨ基、ＮＨ基、ＮＨ₂ 基、Ｃ
ＯＯＨ基及びＣＯＮＨＮＨ₂ 基から選ばれる少なくとも
１個の官能基並びに３級アミノ基を有する化合物。（ｃ）分子中にＮＨ₂ 基及びＣＯＮＨＮＨ₂ 基から選ば
れる少なくとも１個の官能基、または分子中にＯＨ基、
ＳＨ基、ＮＨ基及びＣＯＯＨ基から選ばれる少なくとも
２個の官能基を有する化合物（分子中にエポキシ基また
は３級アミノ基を有する化合物を除く）。

【０００９】また本発明は、以下の化合物（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）の反応物からなることを特徴
とするエポキシ樹脂用潜在性硬化剤である。（ａ）分子内に２個以上のエポキシ基を有する脂環式エ
ポキシ化合物。（ｂ）分子中にＯＨ基、ＳＨ基、ＮＨ基、ＮＨ₂ 基、Ｃ
ＯＯＨ基及びＣＯＮＨＮＨ₂ 基から選ばれる少なくとも
１個の官能基並びに３級アミノ基を有する化合物。（ｃ）分子中にＮＨ₂ 基及びＣＯＮＨＮＨ₂ 基から選ば
れる少なくとも１個の官能基、または分子中にＯＨ基、
ＳＨ基、ＮＨ基及びＣＯＯＨ基から選ばれる少なくとも
２個の官能基を有する化合物（分子中にエポキシ基また
は３級アミノ基を有する化合物を除く）。（ｄ）分子内に２個以上のエポキシ基を有するグリシジ
ル化合物。

【００１０】また本発明は、上記エポキシ樹脂用潜在性
硬化剤及び分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ化合物を含有することを特徴とする硬化性エポキシ
樹脂組成物である。

【００１１】また本発明は、上記エポキシ樹脂用潜在性
硬化剤、分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ化合物及び無機系充填剤を含有することを特徴とする
硬化性エポキシ樹脂組成物である。

【００１２】以下に、本発明の詳細について説明する。

【００１３】本発明のエポキシ樹脂用潜在性硬化剤にお
ける化合物（ａ）、すなわち、分子内に２個以上のエポ
キシ基を有する脂環式エポキシ化合物としては、脂環式
炭化水素環上にあるエポキシ基および／または脂環式炭
化水素環を形成する炭素原子に直接結合したエポキシ基
を分子内に２個以上有するエポキシ化合物などが挙げら
れる。

【００１４】例えば、式（１）または、式（２）で表さ
れるエポキシ基（Ｙは置換基を有していてもよい炭素数
２〜８の単環、多環または有橋炭化水素環を示す）を分
子内に２個以上有するエポキシ化合物などが挙げられ
る。

【００１５】

【化１】

【００１６】具体例としては、例えば、式（i）〜（vi
i）で表されるエポキシ化合物を挙げることができる。

【００１７】

【化２】

【００１８】特に（vi）及び（vii）で表される脂環式
エポキシ化合物が沸点が高い点で好ましく、特に（vi）
で表される脂環式エポキシ化合物は低粘度でもあり、よ
り好ましい。

【００１９】上記の式（vi）で表される脂環式エポキシ
化合物としては、例えばダイセル化学工業（株）製の
「セロキサイド２０２１」（式（vi）においてＲ¹及
びＲ²が水素原子である化合物）、式（vii）で表される
脂環式エポキシ化合物としては、例えばユニオンカーバ
イド社製の「ＥＲＬ−４２９９」（式（vii）において
Ｒ³及びＲ⁴が水素原子かつｎ＝４である化合物）等が
市販されている。

【００２０】以上に述べた脂環式エポキシ化合物は１種
を単独で用いてもよく、２種以上混合して用いてもよ
い。

【００２１】エポキシ樹脂に含まれる加水分解性ハロゲ
ン基は、電気的信頼性を落とす重大な要因となるため、
エレクトロニクス用途、特に半導体部品の製造に用いら
れるエポキシ樹脂組成物においては、この濃度をできる
だけ低くすることが要求される。従来の潜在性硬化剤に
おいては通常エポキシ化合物としてグリシジル化合物が
用いられていたが、グリシジル化合物は通常１０００ｐ
ｐｍ（重量）オーダーの加水分解性ハロゲン基を有する
ため、エレクトロニクス分野における電気的信頼性の点
で好ましいものとは言えなかった。また精製により加水
分解ハロゲン基を低減させることもできるが、純度の高
いものを得るのが困難であり、また精製を行う場合、工
程の増加、コストの増大等の問題を生じる。脂環式エポ
キシ化合物は本質的に加水分解性ハロゲン基を含んでお
らず、上記の問題が生じることなく、潜在性硬化剤中の
加水分解性ハロゲン基を大幅に低減する事ができる。

【００２２】本発明のエポキシ樹脂用潜在性硬化剤にお
ける化合物（ｂ）、すなわち、分子中にＯＨ基、ＳＨ
基、ＮＨ基、ＮＨ₂基、ＣＯＯＨ基及びＣＯＮＨＮＨ₂
基から選ばれる少なくとも１個の官能基並びに３級アミ
ノ基を有する化合物は例えば式（３）で表される。

【００２３】

【化３】

【００２４】式中、ＷはＯＨ基、ＳＨ基、ＮＨ基、ＮＨ
₂基、ＣＯＯＨ基またはＣＯＮＨＮＨ₂基を示し、
Ｒ⁵、Ｒ⁶はそれぞれ独立に炭素数１〜２０のアルキル
基、炭素数２〜２０のアルケニル基、ベンジル基などの
アラルキル基、またはこれらの炭化水素基中の一部に炭
素以外の原子、例えば酸素、ハロゲンや上記Ｗで示され
る官能基などが置換あるいは介在した基を示し、Ｒ⁷は
上記Ｒ⁵、Ｒ⁶と同じ各基の２価の残基を示す。また、
Ｒ⁵とＲ⁶、あるいはＲ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷が互いに結合
し、環を形成していてもよい。また、化合物（ｂ）とし
ては、例えば下記式（４）、（５）、（７）で示される
ように３級アミノ基が環に含まれている化合物でもよ
い。

【００２５】

【化４】

【００２６】（ここに、Ｒ⁸、Ｒ⁹、Ｒ¹⁰、Ｒ¹¹はそ
れぞれ独立に水素原子、上記式（３）で示したＲ⁵、Ｒ
⁶と同じ各基、アルキル基もしくはアリール基で置換さ
れていてもよいアリール基、または上記Ｗで示される官
能基を示し、Ｒ¹¹が水素原子である場合を除いてＲ⁸、
Ｒ⁹、Ｒ¹⁰、Ｒ¹¹のうち少なくとも１つはＷで示され
る官能基、あるいはＷで示される官能基を有する基であ
る。またＲ¹¹が水素原子の場合においてもＲ⁸、
Ｒ⁹、Ｒ¹⁰がＷで示される官能基、あるいはＷで示さ
れる官能基を有する基であってもよい。）

【００２７】

【化５】

【００２８】（ここに、Ｒ¹²、Ｒ¹³、Ｒ¹⁵はそれぞれ独
立に水素原子、上記式（３）で示したＲ⁵、Ｒ⁶と同じ
各基、またはアルキル基またはアリール基で置換されて
いてもよいアリール基を示す。Ｒ¹⁴は上記式（３）で示
したＲ⁵、Ｒ⁶と同じ各基の２価の残基、またはアルキ
ル基もしくはアリール基で置換されていてもよいアリー
レン基を示す。Ｘ’は水素原子または式（６）

【００２９】

【化６】

【００３０】（式中、Ｒ¹²、Ｒ¹³は上記式（５）中に
同じであり、Ｒ¹⁶は水素原子、上記式（３）で示したＲ
⁵、Ｒ⁶と同じ各基、またはアルキル基もしくはアリー
ル基で置換されていてもよいアリール基である。）で示
される基を示す。Ｒ¹⁵およびＲ¹⁶がともに水素原子でな
い場合は、Ｒ¹²、Ｒ¹³、Ｒ¹⁴、Ｒ¹⁵、Ｒ¹⁶のうち少
なくとも１つはＷで示される官能基、あるいはＷで示さ
れる官能基を有する基である。また、Ｒ¹⁵、Ｒ¹⁶のどち
らか一方あるいは両方が水素原子の場合においてもＲ
¹²、Ｒ¹³、Ｒ¹⁴、Ｒ¹⁵、Ｒ¹⁶がＷで示される官能基、
あるいはＷで示される官能基を有する基であってもよ
い。

【００３１】

【化７】

【００３２】（ここに、Ｒ¹⁷はＷで示される官能基また
はＷで示される官能基を有するＲ⁵、Ｒ⁶と同じ基であ
る。）

【００３３】本発明における化合物（ｂ）の具体例とし
ては、例えば、２−ジメチルアミノエタノール、１−メ
チル−２−ジメチルアミノエタノール、１−フェノキシ
メチル−２−ジメチルアミノエタノール、２−ジエチル
アミノエタノール、１−ブトキシメチル−２−ジメチル
アミノエタノール、２−メチルイミダゾール、２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾ
ール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイ
ミダゾール、１−アミノエチル−２−メチルイミダゾー
ル、１−（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル）
−２−メチルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３
−フェノキシプロピル）−２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３−ブトキシプロピ
ル）−２−メチルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシ
−３−ブトキシプロピル）−２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプ
ロピル）−２−フェニルイミダゾリン、１−（２−ヒド
ロキシ−３−ブトキシプロピル）−２−メチルイミダゾ
リン、２−メチルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミ
ダゾリン、２−エチルイミダゾリン、２−エチル−４−
メチルイミダゾリン、２−ベンジルイミダゾリン、２−
フェニルイミダゾリン、２−（ｏ−トリル）−イミダゾ
リン、テトラメチレン−ビス−イミダゾリン、１，１，
３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビス−イミ
ダゾリン、１，３，３−トリメチル−１，４−テトラメ
チレン−ビス−イミダゾリン、１，１，３−トリメチル
−１，４−テトラメチレン−ビス−４−メチルイミダゾ
リン、１，３，３−トリメチル−１，４−テトラメチレ
ン−ビス−４−メチルイミダゾリン、１，２−フェニレ
ン−ビス−イミダゾリン、１，３−フェニレン−ビス−
イミダゾリン、１，４−フェニレン−ビス−イミダゾリ
ン、１，４−フェニレン−ビス−４−メチルイミダゾリ
ン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，
４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、
Ｎ−β−ヒドロキシエチルモルホリン、２−ジメチルア
ミノエタンチオール、２−メルカプトベンゾイミダゾー
ル、２−メルカプトベンゾチアゾール、２−メルカプト
ピリジン、４−メルカプトピリジン、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アミノ安息香酸、Ｎ，Ｎ−ジメチルグリシン、ニコチン
酸、イソニコチン酸、ピコリン酸、Ｎ，Ｎ−ジメチルグ
リシンヒドラジド、ニコチン酸ヒドラジド、イソニコチ
ン酸ヒドラジド、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエ
チルアミノプロピルアミン、ジプロピルアミノプロピル
アミン、ジブチルアミノプロピルアミン、ジメチルアミ
ノエチルアミン、ジエチルアミノエチルアミン、ジプロ
ピルアミノエチルアミン、ジブチルアミノエチルアミ
ン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、ジメチルアミノエチ
ルピペラジン、ジエチルアミノエチルピペラジン等が挙
げられる。

【００３４】化合物（ｂ）としては、ＯＨ基、ＮＨ基及
びＮＨ₂基から選ばれる少なくとも１個の官能基並びに
３級アミノ基を有する化合物が好ましい。

【００３５】このような化合物としては、２−ジメチル
アミノエタノール、１−メチル−２−ジメチルアミノエ
タノール、１−フェノキシメチル−２−ジメチルアミノ
エタノール、２−ジエチルアミノエタノール、１−ブト
キシメチル−２−ジメチルアミノエタノール、Ｎ−β−
ヒドロキシエチルモルホリン、１−（２−ヒドロキシ−
３−フェノキシプロピル）−２−メチルイミダゾール、
１−（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル）−２
−エチル−４−メチルイミダゾール、１−（２−ヒドロ
キシ−３−ブトキシプロピル）−２−メチルイミダゾー
ル、１−（２−ヒドロキシ−３−ブトキシプロピル）−
２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−（２−ヒド
ロキシ−３−フェノキシプロピル）−２−フェニルイミ
ダゾリン、１−（２−ヒドロキシ−３−ブトキシプロピ
ル）−２−メチルイミダゾリン等の３級アミノ基含有ア
ルコール化合物；２−（ジメチルアミノメチル）フェノ
ール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フ
ェノール等の３級アミノ基含有フェノール化合物；２−
メチルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、
２−エチルイミダゾリン、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾリン、２−ベンジルイミダゾリン、２−フェニルイ
ミダゾリン、２−（ｏ−トリル）−イミダゾリン、テト
ラメチレン−ビス−イミダゾリン、１，１，３−トリメ
チル−１，４−テトラメチレン−ビス−イミダゾリン、
１，３，３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビ
ス−イミダゾリン、１，１，３−トリメチル−１，４−
テトラメチレン−ビス−４−メチルイミダゾリン、１，
３，３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビス−
４−メチルイミダゾリン、１，２−フェニレン−ビス−
イミダゾリン、１，３−フェニレン−ビス−イミダゾリ
ン、１，４−フェニレン−ビス−イミダゾリン、１，４
−フェニレン−ビス−４−メチルイミダゾリン、ジメチ
ルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミ
ン、ジプロピルアミノプロピルアミン、ジブチルアミノ
プロピルアミン、ジメチルアミノエチルアミン、ジエチ
ルアミノエチルアミン、ジプロピルアミノエチルアミ
ン、ジブチルアミノエチルアミン、Ｎ−アミノエチルピ
ペラジン、ジメチルアミノエチルピペラジン、ジエチル
アミノエチルピペラジン等の１級または２級アミノ基含
有３級アミン化合物が挙げられる。

【００３６】このうち特に好ましいのは３級アミノ基含
有アルコール化合物、１級または２級アミノ基含有３級
アミン化合物である。

【００３７】前記の３級アミノ基含有アルコール化合物
としてより好ましいのは、１−（２−ヒドロキシ−３−
フェノキシプロピル）−２−メチルイミダゾール、１−
（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル）−２−エ
チル−４−メチルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシ
−３−ブトキシプロピル）−２−メチルイミダゾール、
１−（２−ヒドロキシ−３−ブトキシプロピル）−２−
エチル−４−メチルイミダゾール、１−（２−ヒドロキ
シ−３−フェノキシプロピル）−２−フェニルイミダゾ
リン、１−（２−ヒドロキシ−３−ブトキシプロピル）
−２−メチルイミダゾリン等の５員環または６員環の窒
素含有複素環構造を持つものであり、特に、１−（２−
ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル）−２−メチルイ
ミダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプ
ロピル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−
（２−ヒドロキシ−３−ブトキシプロピル）−２−メチ
ルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３−ブトキシ
プロピル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール等の
イミダゾール骨格を持つものが好ましい。

【００３８】前記の１級または２級アミノ基含有３級ア
ミン化合物としてより好ましいのは、２−メチルイミダ
ゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウ
ンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾー
ル、２−フェニルイミダゾール、１−アミノエチル−２
−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２，
４−ジメチルイミダゾリン、２−エチルイミダゾリン、
２−エチル−４−メチルイミダゾリン、２−ベンジルイ
ミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−（ｏ−ト
リル）−イミダゾリン、テトラメチレン−ビス−イミダ
ゾリン、１，１，３−トリメチル−１，４−テトラメチ
レン−ビス−イミダゾリン、１，３，３−トリメチル−
１，４−テトラメチレン−ビス−イミダゾリン、１，
１，３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビス−
４−メチルイミダゾリン、１，３，３−トリメチル−
１，４−テトラメチレン−ビス−４−メチルイミダゾリ
ン、１，２−フェニレン−ビス−イミダゾリン、１，３
−フェニレン−ビス−イミダゾリン、１，４−フェニレ
ン−ビス−イミダゾリン、１，４−フェニレン−ビス−
４−メチルイミダゾリン、Ｎ−アミノエチルピペラジ
ン、ジメチルアミノエチルピペラジン、ジエチルアミノ
エチルピペラジン等の５員環または６員環の窒素含有複
素環構造を持つものであり、特に、２−メチルイミダゾ
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウン
デシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、
２−フェニルイミダゾール、１−アミノエチル−２−メ
チルイミダゾール等のイミダゾール骨格を持つものが好
ましい。

【００３９】以上に述べた化合物（ｂ）は、１種を単独
で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

【００４０】本発明における化合物（ｃ）、すなわち分
子中にＮＨ₂ 基及びＣＯＮＨＮＨ₂ 基から選ばれる少な
くとも１個の官能基、または分子中にＯＨ基、ＳＨ基、
ＮＨ基及びＣＯＯＨ基から選ばれる少なくとも２個の官
能基を有する化合物（ただし分子中にエポキシ基または
３級アミノ基を有する化合物を除く）としては、例え
ば、ピペラジン、アニリン、シクロヘキシルアミンなど
のアミン化合物、アジピン酸、フタル酸、３，９−ビス
（２−カルボキシエチル）−２，４，８，１０−テトラ
オキサスピロ［５，５］ウンデカンなどの多価カルボン
酸、１，２−ジメルカプトエタン、２−メルカプトエチ
ルエーテルなどの多価チオール、フェニル酢酸ヒドラジ
ドなどのヒドラジド化合物アラニン、バリンなどのアミ
ノ酸、２−メルカプトエタノール、１−メルカプト−３
−フェノキシ−２−プロパノール、メルカプト酢酸、Ｎ
−メチルエタノールアミン、ジエタノールアミン、ヒド
ロキシアニリン、Ｎ−メチル−ｏ−アミノ安息香酸、ア
ントラニル酸、サルコシン、ヒドロキシ安息香酸、乳酸
などの２種類以上の官能基を有する化合物、ペンタエリ
スリトール、ソルビトール、トリメチロールプロパン、
トリメチロールエタン、トリス（ヒドロキシエチル）イ
ソシアヌレートなどの多価アルコール化合物、多価フェ
ノール化合物などが挙げられる。

【００４１】化合物（ｃ）としては、多価フェノール化
合物が特に好ましく、これらの例としては、ビスフェノ
ールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ハイド
ロキノン、カテコール、レゾルシノール、ピロガロー
ル、フェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂などが挙
げられる。

【００４２】以上に述べた化合物（ｃ）は、１種を単独
で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

【００４３】化合物（ｂ）、（ｃ）の双方がＯＨ基、Ｓ
Ｈ基、ＣＯＯＨ基、ＣＯＮＨＮＨ₂基のいずれも有しな
い場合、脂環式エポキシ化合物とこれらの化合物との反
応性が著しく低くなるので好ましくない。また、化合物
（ｂ）、（ｃ）は本質的にグリシジル化合物のように加
水分解性ハロゲン基を含むものではない。

【００４４】本発明のエポキシ樹脂用潜在性硬化剤を調
製する際、化合物（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に、更に、
（ｄ）分子内に２個以上のエポキシ基を有するグリシジ
ル化合物を添加することもできる。この場合、本発明の
エポキシ樹脂用潜在性硬化剤を製造する際の反応温度及
び反応時間を低減することができ、エポキシ樹脂用潜在
性硬化剤の生産性の観点から利点が生じる。しかしなが
ら、上述したようにグリシジル化合物の添加は潜在性硬
化剤中の加水分解性ハロゲン基の濃度を上げることとな
り、更には本発明の効果を低下させることにもなるの
で、添加の有無および添加量は求められる用途、規格、
トータルのコスト等を考慮し適宜決定される。例えば、
本発明のエポキシ樹脂用潜在性硬化剤を導電性樹脂に用
いる場合、添加量は化合物（ａ）の全重量に対し３０重
量％以下であるのが好ましい。グリシジル化合物を添加
する場合、精製を行って加水分解性ハロゲン基の濃度を
低くしたものを用いてもよいが、却って製造コストを挙
げてしまう結果にもなりうるので、状況に応じて適宜判
断される。

【００４５】上記の化合物（ｄ）、すなわち分子内に２
個以上のエポキシ基を有するグリシジル化合物として
は、多価グリシジルエーテル化合物、多価グリシジルエ
ステル化合物、多価グリシジルアミン化合物、グリシジ
ルエーテルエステル化合物や式（８）に示される様なグ
リシジルエーテル基と脂環式エポキシ基を分子内に有す
る化合物などが挙げられる。

【００４６】

【化８】

【００４７】多価グリシジルエーテル化合物としては、
例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフ
ェノールＳ、カテコール、レゾルシノール、フェノール
ノボラック樹脂、レゾール樹脂などの多価フェノール化
合物、あるいはグリセリン、ポリエチレングリコール、
多価フェノール化合物と炭素数２〜４個のアルキレンオ
キサイドとの付加反応によって得られる化合物などの多
価アルコール化合物と、エピハロヒドリンを反応させて
得られるグリシジルエーテル化合物等が挙げられる。多
価グリシジルエステル化合物としては、例えば、アジピ
ン酸、セバチン酸などの脂肪族多価カルボン酸化合物ま
たはフタル酸、テレフタル酸などの芳香族多価カルボン
酸と、エピハロヒドリンを反応させて得られるグリシジ
ルエステル化合物等が挙げられる。多価グリシジルアミ
ン化合物としては、例えば、４，４’−ジアミノジフェ
ニルメタン、アニリン、ｍ−アミノフェノールなどと、
エピハロヒドリンを反応させて得られるグリシジルアミ
ン化合物等が挙げられる。グリシジルエーテルエステル
化合物としては、例えば、ｐ−オキシ安息香酸、β−オ
キシナフトエ酸などのヒドロキシカルボン酸と、エピハ
ロヒドリンを反応させて得られるグリシジルエーテルエ
ステル化合物等が挙げられる。また、ここにエピハロヒ
ドリンとは、例えばエピクロルヒドリン、エピブロムヒ
ドリン、１，２−エポキシ−２−メチル−３−クロルプ
ロパン、１，２−エポキシ−２−エチル−３−クロルプ
ロパンなどが挙げられる。

【００４８】上記グリシジル化合物のうち、グリシジル
エーテル化合物、グリシジルエステル化合物、グリシジ
ルエーテルエステル化合物が好ましい。特にグリシジル
エーテル化合物が好ましい。

【００４９】以上に述べたグリシジル化合物は、１種を
単独で用いてもよく、２種以上混合して用いてもよい。

【００５０】本発明のエポキシ樹脂用潜在性硬化剤を製
造する際の各化合物の反応割合は、化合物（ｂ）が分子
中にＯＨ基、ＳＨ基、ＣＯＯＨ基及びＣＯＮＨＮＨ₂基
から選ばれる少なくとも１個の官能基並びに３級アミノ
基を有する化合物である場合は、化合物（ｂ）、（ｃ）
のＯＨ基、ＳＨ基、ＣＯＯＨ基またはＣＯＮＨＮＨ₂基
の当量数の和（但し、ＣＯＮＨＮＨ₂基についてはＣＯ
ＮＨＮＨ₂基がエポキシ化合物に対して２官能性基であ
るため、ＣＯＮＨＮＨ₂基のモル数の２倍をＣＯＮＨＮ
Ｈ₂基の当量数とする）に対し、化合物（ａ）（あるい
は化合物（ａ）及び化合物（ｄ）の合計）のエポキシ基
０．５〜２．５倍当量、好ましくは０．６〜１．５倍当
量であり、化合物（ｂ）に対し化合物（ｃ）を２倍モル
以下使用するのが好ましい。化合物（ａ）（あるいは化
合物（ａ）及び化合物（ｄ）の合計）のエポキシ基が
０．５倍当量未満では潜在性硬化剤としてエポキシ化合
物に配合した際に十分な貯蔵安定性が得られず、２．５
倍当量以上では反応物の軟化温度が高くなってしまい、
潜在性硬化剤としてエポキシ化合物に配合した際に十分
な速硬化性が発揮されずかつ硬化物が不均一になってし
まう。化合物（ｂ）に対し化合物（ｃ）が２倍モルを超
える場合は硬化性が低下してしまう。

【００５１】化合物（ｂ）が分子中にＮＨ基及びＮＨ₂
基から選ばれる少なくとも１個の官能基並びに３級アミ
ノ基を有する化合物である場合の反応割合は、化合物
（ｂ）、（ｃ）のＯＨ基、ＳＨ基、ＣＯＯＨ基、ＣＯＮ
ＨＮＨ₂基、ＮＨ基、ＮＨ₂基の当量数の和（但し、ＣＯ
ＮＨＮＨ₂基、ＮＨ₂基についてはそれらの基がエポキシ
化合物に対して２官能性基なため、ＣＯＮＨＮＨ₂基ま
たはＮＨ₂基のモル数の２倍をＣＯＮＨＮＨ₂基またはＮ
Ｈ₂基の当量数とする。）に対し、化合物（ａ）（ある
いは化合物（ａ）及び化合物（ｄ）の合計）のエポキシ
基０．２〜１．１倍当量である。化合物（ａ）（あるい
は化合物（ａ）及び化合物（ｄ）の合計）のエポキシ基
が０．２倍当量未満では潜在性硬化剤としてエポキシ化
合物に配合した際に十分な貯蔵安定性が得られず、１．
１倍当量以上では反応物の軟化温度が高くなってしまい
潜在性硬化剤としてエポキシ化合物に配合した際に十分
な速硬化性が発揮されずかつ硬化物が不均一になってし
まう。

【００５２】本発明のエポキシ樹脂用潜在性硬化剤は、
例えば化合物（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）（あるいは
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ））の各化合物を十分
混合し、室温にてゲル化させ、その後８０〜１５０℃の
温度にて反応を完結させ冷却、固化、粉砕する事により
得られる。この際、トルエン、テトラヒドロフラン、メ
チルエチルケトン、ジメチルホルムアミドなどの溶剤中
で反応を行い、脱溶媒、固化、粉砕しても良い。

【００５３】本発明のエポキシ樹脂用潜在性硬化剤は、
化合物（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）（あるいは（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ））の種類、混合割合を変化さ
せることにより任意の軟化温度を有する付加化合物を得
ることができるが、６０〜１８０℃の軟化温度を有する
ものである方が好ましい。軟化温度が６０℃未満では潜
在性硬化剤としてエポキシ化合物に配合した際、室温で
の貯蔵安定性が悪く、軟化温度が１８０℃を超える時は
十分な硬化性が得られない。

【００５４】本発明のエポキシ樹脂用潜在性硬化剤を調
製する際、上記化合物（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）
の他に、本発明の効果を阻害しない範囲でモノエポキシ
化合物が含まれていてもよい。モノエポキシ化合物とし
ては、例えばブチルグリシジルエーテル、フェニルグリ
シジルエーテル、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルグリシ
ジルエーテル、ｓｅｃ−ブチルフェニルグリシジルエー
テル、グリシジルメタクリレートなどのモノエポキシ化
合物が挙げられる。

【００５５】また、本発明のエポキシ樹脂用潜在性硬化
剤は、本発明の効果を阻害しない範囲で、公知の硬化
剤、例えば酸無水物、ジシアンジアミド、ヒドラジド化
合物、グアナミン類、メラミン類などと併用する事もで
きる。

【００５６】以上述べた本発明のエポキシ樹脂用潜在性
硬化剤の原料となる各化合物は、一部の化合物について
既に述べたが、必要に応じ、蒸留、再結晶等の常法によ
り適宜精製して用いてもよい。

【００５７】本発明のエポキシ樹脂用潜在性硬化剤は低
温速硬化性であり、接着に高温を要しないため、被着体
である電子素子、液晶パネル等のエレクトロニクス部品
への熱的ストレスを低減でき、また接続精度の低下や不
良を低減できる。また、低温速硬化性であると同時に、
従来のアミンアダクト型潜在性硬化剤に比べ以下の優れ
た特徴を有する。（１）加水分解ハロゲン基の濃度が低く、電気的信頼性
にも優れている。（２）得られる樹脂のガラス転移点を上昇させ、硬化物
の耐熱性を向上させる。（３）導電性樹脂に用いた場合、硬化物の導電性を向上
させる。

【００５８】以上述べた（Ａ）本発明のエポキシ樹脂用
潜在性硬化剤を（Ｂ）分子内に２個以上のエポキシ基を
有するエポキシ化合物に均一に混合することにより容易
に本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物とすることができ
る。

【００５９】本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物におけ
る、（Ｂ）分子内に２個以上のエポキシを有するエポキ
シ化合物としては、前述した、化合物（ａ）として用い
られる脂環式エポキシ化合物あるいは化合物（ｄ）とし
て用いられるグリシジル化合物等の種々のエポキシ化合
物を挙げることができる。エレクトロニクス分野におい
ては、グリシジル化合物として、精製により加水分解性
ハロゲン基の濃度を低くしたものが用いられるが、本発
明のエポキシ樹脂用潜在性硬化剤においても加水分解性
ハロゲン基濃度が低く、エレクトロニクス用途により適
した硬化性エポキシ樹脂組成物とすることができる。

【００６０】本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物におけ
る（Ａ）本発明のエポキシ樹脂用潜在性硬化剤の使用量
は、（Ｂ）分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ化合物１００重量部に対して０．３〜５０重量部で
あるのが好ましい。０．３重量部未満では十分な硬化性
が得られず、５０重量部を超えると硬化物の性能低下を
招く原因となる。

【００６１】上記の成分（Ａ）及び（Ｂ）から成る硬化
性エポキシ樹脂組成物に、更に（Ｃ）無機系充填剤を添
加することにより、例えば導電性樹脂組成物、異方性導
電接着フィルム、半導体封止用樹脂組成物として用いら
れる硬化性エポキシ樹脂組成物とすることができる。

【００６２】例えば導電性樹脂組成物、異方性導電接着
フィルムとして用いる場合、無機系充填剤としては、導
電性充填剤である金、銀、銅、パラジウム、ニッケル等
の金属粉、カーボンブラック、グラファイト等が挙げら
れる。また、鉄、銅、ニッケル等の金属粉、カーボンブ
ラック、シリカ粉末、ポリスチレン等の有機樹脂粉体の
表面を金、銀等の導電性材料で被覆した複合充填剤も使
用できる。充填剤の粒子形状は球状、フレーク状、樹枝
状等適宜使用できる。通常、コストと導電性の観点から
銀粉が多用されている。

【００６３】また、例えば半導体封止用樹脂として用い
る場合、無機系充填剤としては、アルミナ、シリカ、炭
酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウ
ム、タルク、ベントナイト、硫酸バリウム、アエロジル
等の粉末が挙げられる。特に結晶シリカ、溶融シリカ等
のシリカが多用されている。

【００６４】無機系充填剤の配合量は、例えば導電性樹
脂組成物に用いる場合、組成物１００体積に対して１０
体積％〜５５体積％である。１０体積％未満では十分な
導電性が得られず、５５体積％を超えると組成物の粘度
が高くなり過ぎ、実用性がない。好ましくは１５体積％
〜５５体積％である。また、異方性導電接着フィルムに
用いる場合、フィルム１００体積に対して０．１体積％
〜２５体積％であり、さらに好ましくは過剰な導電性の
無機系充填剤により隣接する回路が短絡するのを防止す
るために０．１体積％〜１０体積％である。また、半導
体封止用樹脂に用いる場合、充填剤を除く樹脂１００重
量部に対して４０重量部〜９０重量部である。

【００６５】また、上記で述べた無機系充填剤の他に、
本発明の効果を妨げない範囲で、硬化性エポキシ樹脂組
成物に通常配合される有機系充填剤を配合することもで
きる。このような有機系充填剤としては、ナイロン微粒
子、ポリスチレン微粒子、ポリエチレン微粒子、架橋ゴ
ム微粒子、アクリル系コアシェル微粒子、ゴム系コアシ
ェル微粒子、シリコーン微粒子、エチレン−アクリル酸
共重合体微粒子などが挙げられる。

【００６６】本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、本
発明の効果を妨げない範囲で、必要に応じてその他の添
加物を添加してもよい。このような添加剤としては、例
えば、アクリルオリゴマー、シリコーンなどの流動調整
剤、表面調整剤や着色剤、離型剤、界面活性剤、カップ
リング剤、希釈剤、難燃剤、シリコンオイル、ゴム等が
挙げられる。

【００６７】

【実施例】次に製造例、実施例により具体的に本発明を
説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
なお、製造例および実施例に用いた原料の略称は以下の
通りである。

【００６８】化合物（ａ）として用いた脂環式エポキシ
化合物。＜ＥＰ−Ｃ１＞３，４−エポキシシクロヘキシルメチル
−３，４−エポキシシクロヘキシルカルボン酸エステル
（エポキシ当量１３４、加水分解性塩素なし）

【００６９】化合物（ｂ）として用いた化合物。＜２Ｅ４ＭＺ＞２−エチル−４−メチルイミダゾール
（塩素イオン含量２ｐｐｍ）＜ＰＧ−ＭＺ＞１−（２−ヒドロキシ−３−フェノキ
シプロピル）−２−メチルイミダゾール（塩素イオン含
量７０ｐｐｍ）＜ＤＭＰ−３０＞２，４，６−トリス（ジメチルアミ
ノメチル）フェノール（塩素イオン含量５ｐｐｍ）

【００７０】化合物（ｃ）として用いた化合物。＜ＢＡ＞ビスフェノールＡ（塩素イオン含量０．８ｐ
ｐｍ）＜ＰＮＶ＞フェノールノボラック樹脂（水酸基当量１
０４、平均核体数５〜６、塩素イオン含量０．３ｐｐ
ｍ）＜ＡＡ＞アジピン酸（塩素イオン含量１０ｐｐｍ）

【００７１】成分（ｄ）として用いたエポキシ化合物。＜ＥＰ−Ｇ１＞ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量１８４、加水分解性塩素１００ｐｐｍ）＜ＥＰ−Ｇ２＞ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量１６６、加水分解性塩素１５０ｐｐｍ）＜ＥＰ−Ｇ３＞ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量１８９、加水分解性塩素１０００ｐｐｍ）

【００７２】なお、エポキシ化合物の加水分解性塩素量
は次に示す方法で調べた。すなわち、エポキシ化合物を
ジオキサンに溶解し、１Ｎ水酸化カリウムエタノール溶
液を加えて３０分間加熱還流させ、生成した塩素イオン
を０．０１Ｎ硝酸銀標準液を用いて電位差滴定により定
量した。

【００７３】製造例１ＥＰ−Ｃ１とＥＰ−Ｇ２と２Ｅ４ＭＺとＰＮＶの反応物２Ｅ４ＭＺ、１３２ｇ（１．２当量）とＰＮＶ、１２６
ｇ（１．２当量）とをビーカーに秤取り１３０℃で１時
間加熱し均一に溶解させた後、１００℃まで冷却し、予
め７０℃に加温しておいたＥＰ−Ｃ１、２０１ｇ（１．
５当量）とＥＰ−Ｇ２、５０ｇ（０．３当量）の混合物
とを室温で混合し、反応物の温度が１１０℃〜１３０℃
になる様に冷却または加熱して１時間反応させる。反応
終了後、室温まで冷却し淡黄色の固体を得た。この付加
物を、粗砕、微粉砕して平均粒径約１０μｍの粉体を得
た。このエポキシ樹脂用潜在性硬化剤をサンプルＮｏ．
１とする。

【００７４】表１に製造例１に準じて製造した本発明の
エポキシ樹脂用潜在性硬化剤のサンプル番号とその原料
組成を示す。

【００７５】

【表１】

【００７６】実施例１〜５、比較例１各エポキシ樹脂用潜在性硬化剤とエポキシ樹脂−１（ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂：エポキシ当量１８５、
加水分解性塩素３００ｐｐｍ）を表２に示した割合で配
合し、真空らいかい機（(株)石川工場製）により減圧下
脱法混合を３０分行って各硬化性エポキシ樹脂組成物を
得た。

【００７７】＜熱水抽出によるエポキシ樹脂用潜在性硬
化剤の塩素イオン濃度の測定＞エポキシ樹脂用潜在性硬
化剤の塩素イオン濃度を熱水抽出により測定した。熱水
抽出される塩素イオン量は、本発明の潜在性硬化剤１ｇ
をテフロン容器にとり、純水１５ｍｌを加えて密閉し、
１２１℃で２０時間プレッシャークッカ−テストにかけ
て得られる検液をイオンクロマトグラフ分析により求め
た。＜熱水抽出による硬化性エポキシ樹脂組成物の塩素イオ
ン濃度の測定＞硬化性エポキシ樹脂組成物を１５０℃で
３０分硬化させて得られた硬化物を粉砕し、熱水抽出に
よる塩素イオン濃度を定量した。熱水抽出される塩素イ
オン量は、前記の粉砕した硬化物１gをテフロン容器に
とり、純水１５ｍｌを加えて密閉し、１２１℃で２０時
間プレッシャクッカーテストにかけて得られる検液をイ
オンクロマトグラフ分析により求めた。＜ゲルタイムの測定＞特に断りがない場合は安田式ゲル
タイマー（(株)安田精機製作所）で、約２.５ｇの硬化
性エポキシ樹脂組成物を用いて表２記載の各温度にて測
定した。＜ガラス転移温度＞エポキシ樹脂組成物を１〜２mmの厚
さで１５０℃で３０分間硬化させ、ＴＭＡ（熱機械分
析）法で測定した。

【００７８】得られた結果を表２に示す。

【００７９】

【表２】

【００８０】表２の結果より、本発明のエポキシ樹脂用
潜在性硬化剤は低温速硬化性に優れると同時に、熱水抽
出される塩素イオン濃度も低く、また本発明の硬化性エ
ポキシ樹脂組成物は硬化した際のガラス転移温度が高く
耐熱性に優れ、塩素含量も低いことが分かる。なお実施
例の各硬化性エポキシ樹脂組成物を密閉した容器に入
れ、４０℃の恒温槽で貯蔵し、流動性のなくなるまでの
日数を測定したところ、１ヶ月から２ヶ月という良好な
貯蔵安定性が示された。

【００８１】実施例６〜９、比較例２エポキシ樹脂−２（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
加水分解性塩素１５０ｐｐｍ）およびエポキシ樹脂−３
（レゾルシノールジグリシジルエーテル、加水分解性塩
素１００ｐｐｍ）、各潜在性硬化剤及び銀粉（銀粉Ａ：
フレーク状銀粉、粒径１〜１０ミクロン、銀粉Ｂ：球状
銀粉、粒径０．１〜０．５ミクロン）を表３に示した混
合比率で配合し、真空らいかい機、３本ロールを適宜用
いて硬化性エポキシ樹脂組成物を得た。

【００８２】＜体積抵抗率＞得られた硬化性エポキシ樹
脂組成物をスライドグラス上に４ｍｍ幅、３０ミクロン
厚みになるように塗布し１１０℃−３０分で硬化させた
もの及び１５０℃−３０分で硬化させたものを体積抵抗
率を測定した。＜硬化物の塩素イオン濃度＞体積抵抗率の測定と同様の
方法で得られた硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物を粉
砕し、実施例１〜５と同様の方法で熱水抽出される塩素
イオン濃度を定量した。

【００８３】得られた結果を表３に示す。

【００８４】

【表３】

【００８５】表３より、本発明の硬化性エポキシ樹脂組
成物は硬化した際の導電性に優れ、また塩素含量も低い
ことが分かる。

【００８６】

【発明の効果】本発明によれば、低温速硬化性であり、
かつ耐熱性、電気的信頼性に優れ、導電性樹脂に用いた
場合、導電性にも優れるエポキシ樹脂用潜在性硬化剤及
び硬化性エポキシ樹脂組成物を得ることができる。

フロントページの続きＦターム(参考） 4J002 CD001 CD022 EF006 EJ016 EN006 EP016 EU076 EU116 EV026 FD146 GQ00 4J036 AA01 AJ05 CA01 CA06 CA15 CB03 CB18 CC01 DA10 DB06 DB15 DC02 DC41 DD01 FB07 JA07 JA08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】以下の化合物（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）
の反応物からなることを特徴とするエポキシ樹脂用潜在
性硬化剤。（ａ）分子内に２個以上のエポキシ基を有する脂環式エ
ポキシ化合物。（ｂ）分子中にＯＨ基、ＳＨ基、ＮＨ基、ＮＨ₂ 基、Ｃ
ＯＯＨ基及びＣＯＮＨＮＨ₂ 基から選ばれる少なくとも
１個の官能基並びに３級アミノ基を有する化合物。（ｃ）分子中にＮＨ₂ 基及びＣＯＮＨＮＨ₂ 基から選ば
れる少なくとも１個の官能基、または分子中にＯＨ基、
ＳＨ基、ＮＨ基及びＣＯＯＨ基から選ばれる少なくとも
２個の官能基を有する化合物（分子中にエポキシ基また
は３級アミノ基を有する化合物を除く）。
【請求項２】以下の化合物（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及
び（ｄ）の反応物からなることを特徴とするエポキシ樹
脂用潜在性硬化剤。（ａ）分子内に２個以上のエポキシ基を有する脂環式エ
ポキシ化合物。（ｂ）分子中にＯＨ基、ＳＨ基、ＮＨ基、ＮＨ₂ 基、Ｃ
ＯＯＨ基及びＣＯＮＨＮＨ₂ 基から選ばれる少なくとも
１個の官能基並びに３級アミノ基を有する化合物。（ｃ）分子中にＮＨ₂ 基及びＣＯＮＨＮＨ₂ 基から選ば
れる少なくとも１個の官能基、または分子中にＯＨ基、
ＳＨ基、ＮＨ基及びＣＯＯＨ基から選ばれる少なくとも
２個の官能基を有する化合物（分子中にエポキシ基また
は３級アミノ基を有する化合物を除く）。（ｄ）分子内に２個以上のエポキシ基を有するグリシジ
ル化合物。
【請求項３】化合物（ｂ）が分子中にＯＨ基、ＮＨ基
及びＮＨ₂基から選ばれる少なくとも１個の官能基並び
に３級アミノ基を有する化合物である請求項１又は請求
項２記載のエポキシ樹脂用潜在性硬化剤。
【請求項４】化合物（ｃ）が多価フェノール化合物で
ある請求項１又は請求項２記載のエポキシ樹脂用潜在性
硬化剤。
【請求項５】請求項１乃至請求項４のエポキシ樹脂用
潜在性硬化剤及び分子内に２個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ化合物を含有することを特徴とする硬化性エ
ポキシ樹脂組成物。
【請求項６】請求項１乃至請求項４のエポキシ樹脂用
潜在性硬化剤、分子内に２個以上のエポキシ基を有する
エポキシ化合物及び無機系充填剤を含有することを特徴
とする硬化性エポキシ樹脂組成物。