JP2000062096A - 印刷性の優れた熱可塑性樹脂フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 帯電防止性、耐水性を有し、且つ酸化重合型
インキによる両面オフセット印刷を行う際の裏ゴースト
の発生のない印刷性の良好な熱可塑性樹脂フィルムを提
供する。 【解決手段】 下記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単
位を繰り返し単位の合計に対して１０％以上含むヒドロ
キシ変性イミン系重合体を表面に有する印刷性の優れた
熱可塑性樹脂フィルム。 【化１】 【効果】 本発明による熱可塑性樹脂フィルム、特に合
成紙は、屋外宣伝用ステッカーや冷凍食品用容器のラベ
ルや工業製品のネーマー（使用方法、注意書を記したラ
ベル）の用紙として有用である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は熱可塑性樹脂フィル
ムに関し、酸化重合型のインキを使用したオフセット印
刷を両面に施した際、裏ゴーストの良好な、印刷性に優
れた熱可塑性樹脂フィルムに関するものである。本発明
により得られる熱可塑性樹脂フィルム、特に合成紙は、
屋外宣伝用ステッカーや冷凍食品用容器のラベルや工業
製品のネーマー（使用方法、注意書を記したラベル）の
用紙として有用である。

【０００２】

【従来の技術】従来、屋外宣伝用ステッカーや冷凍食品
用容器に貼着されるラベルとしては、該ステッカーやラ
ベル用紙であるコート紙が用いられているが、これらコ
ート紙は耐水性に乏しいので、それを補強するために、
該コート紙の表面を更にポリエステルフィルムで被覆し
たものが用いられていた。近年、この様なラベル用紙と
して耐水性が良好なポリオレフィン系合成紙が上記ポリ
エステルフィルム被覆コート紙に代替する有望な素材と
して注目されている。

【０００３】しかし、この様なポリオレフィン系合成紙
は、その原料であるポリオレフィンが無極性であること
から、印刷性及び加工性において必ずしも満足すべきも
のでなく、そのために、適当な表面処理を施してから使
用するのが普通である。この様な表面処理の一つとし
て、樹脂シート表面に酸化処理を施した後、塗布剤を塗
布する方法が知られている。該酸化処理方法としては、
コロナ放電処理、フレーム処理などの方法が知られてい
る。

【０００４】該塗布剤としては、具体的には、特開昭５
０−１６１４７８号、特公昭５９−２７７６９号、特公
平２−２９１０号の各公報記載のカチオン性帯電防止
剤、両性系帯電防止剤を用いることが知られている。例
えば、特公平２−２９１０号公報には、ＣＨ₂ ＝ＣＲ¹
−ＣＯＯＡＮＲ³ Ｒ⁴ と、ＣＨ₂ ＝ＣＲ¹ −ＣＯＯＲ²
と、他の疎水性ビニル単量体とから形成された重合体
［但し、各式中のＲ¹ は水素原子又はメチル基、Ｒ² は
炭素数１〜８のアルキル基、Ｒ³ 及びＲ⁴ はそれぞれ水
素原子又は炭素数１〜２のアルキル基、Ａは炭素数２〜
６のアルキレン基である。］中の三級窒素原子をカチオ
ン化剤で四級化して両性化物とした水溶性の重合体と水
溶性ポリアミンポリアミド−エピクロルヒドリン付加物
とポリエチレンイミン化合物からなる水溶性塗布剤が開
示されている。一方、特開昭５３−８３８０号公報に
は、下記一般式で表される繰り返し単位を有する重合体
からなる帯電防止性能を有する導電剤が記載されてい
る。

【０００５】

【化２】 〔式中、Ｒは水素原子又はメチル基、Ｒ¹ 及びＲ² はメ
チル基又はエチル基、Ｒ³ 及びＲ⁴ はメチル基、エチル
基、−（−ＣＨ₂ −ＣＨ₂ −Ｏ−）ｍ−Ｈ（ｍは１〜４
の整数）又はベンジル基、Ｒ⁴ は炭素数１〜１８のアル
キル基、アルケニル基又は−（−ＣＨ₂ −ＣＨ₂ −Ｏ
−）ｐ−Ｈ（ｐは１〜４の整数）、Ｘ^- はハロゲンイオ
ン、Ａは置換されても良いアルキレン基及びｎは通常１
０¹ 〜１０⁴の整数を示す。〕

【０００６】又、特公昭４０−１２３０２号、特公昭５
３−６６７６号、特開昭５７−１４９３６３号の各公報
には、ポリエチレンイミンやエチレンイミン・エチレン
尿素共重合体をプライマー（塗工剤）塗布することが開
示されており、特に特開平１−１４１７３６号公報に
は、紫外線硬化型インキの長期に渡る転移安定性を得る
為にポリエチレンイミン変性体を塗布することが開示さ
れている。ここでポリエチレンイミン変性体とは、下記
の一般式で表される化合物である。

【０００７】

【化３】 （式中、Ａは−ＮＨＲ₄ 、又はポリアミンポリアミド残
基を表し、Ｒ₁ 〜Ｒ₄ はそれぞれ独立にＨ、炭素数１〜
２４のアルキル基若しくはアルケニル基、脂肪族環状炭
化水素基又はベンジル基であるが、少なくとも１つはＨ
以外の基である。又、ｍは０〜３００、ｎ，ｐ，ｑは１
〜３００である。）

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この様な表面
の酸化処理や、帯電防止剤やプライマー、特に上記アル
キル、アルケニル及び脂肪族炭化水素、又はベンジル変
性ポリエチレンイミンの塗布では紫外線硬化型インキを
使用した印刷においては十分実用に耐え得る印刷物が得
られるが、酸化重合型のインキを使用したオフセット印
刷を両面に施した場合には、表面印刷後、数日経って裏
面の印刷を行うと、裏面の絵柄中に表面の絵柄模様状に
匹敵するインキ転移不良が発生し、裏面の絵柄に実用性
に耐え難いほどの影響を与えることがある。この現象を
裏ゴーストと呼ぶ。本発明は、帯電防止性、耐水性を有
し、且つ酸化重合型インキによる両面オフセット印刷を
行う際の裏ゴーストの発生のない印刷性の良好な熱可塑
性樹脂フィルムの提供を目的とする。

【０００９】

【課題を解決する為の手段】本発明は、熱可塑性樹脂フ
ィルムの表面に特定のヒドロキシ変性イミン系重合体を
形成せしめることにより、前記オフセット印刷時の裏ゴ
ーストの発生が改良されることを見いだし、該知見に基
づき本発明を完成した。即ち本発明は、下記の一般式
（Ｉ）で表される繰り返し単位を繰り返し単位の合計に
対して１０％以上含むヒドロキシ変性イミン系重合体を
表面に有することを特徴とする印刷性の良好な熱可塑性
樹脂フィルムである。

【００１０】

【化４】 ［式中、Ｒ^１とＲ ^２は、それぞれ独立して、水素原子ま
たは炭素数１〜１０の範囲の直鎖または分岐状のアルキ
ル基、脂環式構造を有するアルキル基、アリ−ル基であ
り、Ｒ³ とＲ⁴ は、それぞれ独立して、水素原子または
炭素数１〜１８の範囲の直鎖または分岐状のアルキル
基、脂環式構造を有するアルキル基、またはＲ⁵ ないし
はＲ⁶ と結合して炭素数１〜１２の範囲の脂環式構造を
形成する基であり、Ｒ⁵ とＲ⁶ は、それぞれ独立して、
水素原子または炭素数１〜２０の範囲のアルキル基、シ
クロアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルキラ
ル基、互いに結合して脂環式構造を形成、Ｒ³ またはＲ
⁴ と結合して炭素数１〜１２の範囲の脂環式構造を形
成、ないしは、Ｒ⁵ とＲ⁶ の少なくとも一方が、炭素数
１〜２０の範囲の直鎖、分岐状または脂環式構造を有す
るアルキルオキシアルキル基、アリールオキシアルキル
基、アラルキルオキシアルキル基、アルキラルオキシア
ルキル基であり、ｉは、２〜６であり、ｋは、１〜１２
であり、ｍは、２０〜３０００である。］

【００１１】

【作用】この様な特定のヒドロキシ変性イミン重合体を
表面に有するフィルムは、前記従来のアルキル変性ポリ
エチレンイミンを含有する水溶液を塗布、乾燥して得た
フィルムと比較して酸化重合型インキを使用したオフセ
ット印刷を行う際、表面印刷後インキの乾燥過程に発生
する揮発成分のシート裏面への吸着が少なく、裏面印刷
時に均一なインキ転移性を有し、裏ゴーストの発生がな
く良好な印刷物を提供することが可能となる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下に本発明を詳細に説明する。 （Ｉ）熱可塑性樹脂フィルム層（基材層） （１）原料素材 本発明で使用される熱可塑性樹脂としては、高密度ポリ
エチレン、中密度ポリエチレン等のエチレン系樹脂、プ
ロピレン系樹脂、ポリメチル−１−ペンテン、あるいは
エチレン−環状オレフィン共重合体等のポリオレフィン
系樹脂、ナイロン−６、ナイロン−６，６、ナイロン−
６，１０、ナイロン−６，１２、ナイロン−６，Ｔ等の
ポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレートやその
共重合体、ポリエチレンナフタレート、脂肪族ポリエス
テル等の熱可塑性ポリエステル系樹脂、ポリカーボネー
ト、アタクティックポリスチレン、シンジオタクティッ
クポリスチレン、ポリフェニレンスルフィド等の熱可塑
性樹脂が挙げられる。これらは２種以上混合して用いる
こともできる。

【００１３】これらの熱可塑性樹脂の中でも、本発明の
効果をより一層発揮するためには非極性のポリオレフィ
ン系樹脂を用いることが好ましい。更にポリオレフィン
系樹脂の中でも、プロピレン系樹脂が、耐薬品性、コス
トの面などから好ましい。かかるプロピレン系樹脂とし
ては、プロピレン単独重合体であってアイソタクティッ
クないしはシンジオタクティック及び種々の程度の立体
規則性を示すポリプロピレン、プロピレンを主成分と
し、これとエチレン、ブテン−１、ヘキセン−１、ヘプ
テン−１，４−メチルペンテン−１等のα−オレフィン
との共重合体が使用される。この共重合体は、２元系で
も３元系でも４元系でもよく、またランダム共重合体で
もブロック共重合体であってもよい。

【００１４】また、プロピレン単独重合体を用いる場合
は、延伸性を良好とするためポリエチレン、エチレン・
酢酸ビニル共重合体等のプロピレン単独重合体よりも融
点が低い樹脂を２〜２５重量％配合することが好まし
い。熱可塑性樹脂フィルム（i ）は、単層であっても、
基材層（ii）と表面層（iii ）の２層構造であっても、
基材層（ii）の表裏面に表面層（iii ）が存在する３層
構造であっても、基材層（ii）と表面層（iii ）間に他
の樹脂フィルム層が存在する多層構造であっても良く、
また、無機微細粉末や有機フィラーを含有していないも
の、含有しているものでも良い。

【００１５】熱可塑性樹脂フィルムがポリオレフィン系
樹脂フィルムであり、（i ）が単層構造で無機微細粉末
を含有する場合は、通常ポリオレフィン系樹脂４０〜９
９．５重量％、無機微細粉末６０〜０．５重量％を含有
し、好ましくはポリオレフィン系樹脂５０〜９７重量
％、無機微細粉末５０〜３重量％を含有する。熱可塑性
樹脂フィルム（i ）が多層構造であって基材層（ii）及
び表面層（iii ）が無機微細粉末を含有する場合は、通
常基材層（ii）がポリオレフィン系樹脂４０〜９９．５
重量％、無機微細粉末６０〜０．５重量％を含有し、表
面層（iii ）がポリオレフィン系樹脂２５〜１００重量
％、無機微細粉末７５〜０重量％を含有し、好ましくは
基材層（ii）がポリオレフィン系樹脂５０〜９７重量
％、無機微細粉末５０〜３重量％を含有し、表面層（ii
i ）がポリオレフィン系樹脂３０〜９７重量％、無機微
細粉末７０〜３重量％を含有する。

【００１６】単層構造、又は多層構造の基材層（ii）に
含有される無機微細粉末が６０重量％を越えては、縦延
伸後に行う横延伸時に延伸樹脂フィルムが破断し易い。
表面層（iii ）に含有される無機微細粉末７５重量％を
越えては、横延伸後の表面層の表面強度が低く印刷イン
クの展色時に表面層が材料破壊してしまう。無機微細粉
末としては、炭酸カルシウム、焼成クレイ、シリカ、け
いそう土、タルク、酸化チタン、硫酸バリウム、アルミ
ナ等であって、その平均粒径が０．０１〜１５μｍのも
のが使用される。

【００１７】熱可塑性樹脂フィルムがポリオレフィン系
樹脂フィルムである場合には、有機フィラーとしては、
ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレ
ート、ポリカーボネート、ナイロン−６、ナイロン−
６，６、ナイロン−６，Ｔ、環状オレフィンの重合体等
のポリオレフィン樹脂の融点よりは高い融点（例えば１
７０〜３００℃）ないしはガラス転移温度（例えば、１
７０℃〜２８０℃）を有するものが使用される。更に必
要により、安定剤、光安定剤、分散剤、滑剤等を配合し
てもよい。安定剤として、立体障害フェノール系やリン
系、アミン系等の安定剤を０．００１〜１重量％、光安
定剤として、立体障害アミンやベンゾトリアゾール系、
ベンゾフェノン系などの光安定剤を０．００１〜１重量
％、無機微細粉末の分散剤例えば、シランカップリング
剤、オレイン酸やステアリン酸等の高級脂肪酸、金属石
鹸、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸ないしはそれら
の塩等を０．０１〜４重量％配合してもよい。

【００１８】（２）樹脂フィルムの成形 熱可塑性樹脂フィルムの成形方法は特に限定されず、公
知の種々の方法が使用できるが、具体例としてはスクリ
ュー型押出機に接続された単層または多層のＴダイやＩ
ダイを使用して溶融樹脂をシート状に押し出すキャスト
成形、カレンダー成形、圧延成形、インフレーション成
形、熱可塑性樹脂と有機溶媒やオイルとの混合物のキャ
スト成形またはカレンダー成形後の溶剤やオイルの除
去、熱可塑性樹脂の溶液からの成形と溶媒除去などが挙
げられる。延伸する場合には、公知の種々の方法が使用
できるが、具体例としてはロール群の周速差を利用した
縦延伸、テンターオーブンを使用した横延伸などが挙げ
られる。

【００１９】延伸は具体的に、非結晶樹脂の場合は使用
する熱可塑性樹脂のガラス転移点温度以上、結晶性樹脂
の場合には非結晶部分のガラス転移点温度以上から結晶
部の融点以下のそれぞれの熱可塑性樹脂に好適な公知の
温度範囲で行うことができ、ロール群の周速差を利用し
た縦延伸、テンターオーブンを使用した横延伸、圧延、
テンターオーブンとリニアモーターの組み合わせによる
同時二軸延伸などを挙げることができる。

【００２０】延伸倍率は、特に限定されず、目的と使用
する熱可塑性樹脂の特性により適宜選択される。例を挙
げると、熱可塑性樹脂としてポリプロピレンないしはそ
の共重合体を使用する時には一方向に延伸する場合は約
１．２〜１２倍、好ましくは２〜１０倍であり、二軸延
伸の場合には面積倍率で１．５〜６０倍、好ましくは１
０〜５０倍である。その他の熱可塑性樹脂を使用する時
には一方向に延伸する場合は１．２〜１０倍、好ましく
は２〜５倍であり、二軸延伸の場合には面積倍率で１．
５〜２０倍、好ましくは４〜１２倍である。更に、必要
に応じて高温での熱処理が施される。

【００２１】延伸温度は使用する熱可塑性樹脂の融点よ
り２〜６０℃低い温度であり、樹脂がプロピレン単独重
合体（融点１５５〜１６７℃）のときは１５２〜１６４
℃、高密度ポリエチレン（融点１２１〜１３４℃）のと
きは１１０〜１２０℃、ポリエチレンテレフタレート
（融点２４６〜２５２℃）のときは１０４〜１１５℃で
ある。また、延伸速度は２０〜３５０ｍ／分である。熱
可塑性樹脂フィルムが、無機微細粉末ないしは有機フィ
ラーを含有する場合、延伸後のフィルム表面には微細な
亀裂が、フィルム内部には微細な空孔が生じる。延伸後
の熱可塑性樹脂フィルム（i ）の肉厚は、２０〜３５０
μｍ、好ましくは３５〜３００μｍである。

【００２２】（３）延伸後のフィルムの物性 この延伸後の熱可塑性樹脂フィルムは、基材部分の次式
で示される空孔率が５〜６０％、密度０. ６〜１. ２０
ｇ／ｃｍ³ 、不透明度２０％以上、好ましくは７５％以
上、ベック平滑度が５０〜２５，０００秒である物性を
有する。

【式１】

【００２３】（ＩＩ）表面酸化処理 上記基材の表面酸化処理としては、コロナ放電処理、フ
レーム処理、プラズマ処理、グロー放電処理、オゾン処
理より選ばれた処理方法で、好ましくはコロナ処理、フ
レーム処理であり、処理量はコロナ処理の場合、１０〜
２００Ｗ・ 分／ｍ² （６００〜１２, ０００Ｊ／
ｍ² ）、好ましくは２０〜１８０Ｗ・ 分／ｍ²（１, ２
００〜９, ０００Ｊ／ｍ² ）、フレーム処理の場合、
８, ０００〜２００, ０００Ｊ／ｍ² 、好ましくは２
０，０００〜１００，０００Ｊ／ｍ² が用いられる。

【００２４】（ＩＩＩ）表面処理剤 （１）ヒドロキシアルキル変性イミン系重合体｛（Ａ）
成分｝ 本発明に於いて使用するヒドロキシ変性イミン系重合体
とは、下記の一般式（Ｉ）により示される構造を繰り返
し単位の合計に対して１０％以上含むものである。

【００２５】

【化５】 ［式中、Ｒ^１とＲ ^２は、それぞれ独立して、水素原子ま
たは炭素数１〜１０の範囲の直鎖または分岐状のアルキ
ル基、脂環式構造を有するアルキル基、アリ−ル基であ
り、Ｒ³ とＲ⁴ は、それぞれ独立して、水素原子または
炭素数１〜１８の範囲の直鎖または分岐状のアルキル
基、脂環式構造を有するアルキル基、またはＲ⁵ ないし
はＲ⁶ と結合して炭素数１〜１２の範囲の脂環式構造を
形成する基であり、Ｒ⁵ とＲ⁶ は、それぞれ独立して、
水素原子または炭素数１〜２０の範囲のアルキル基、シ
クロアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルキラ
ル基、互いに結合して脂環式構造を形成、Ｒ³ またはＲ
⁴ と結合して炭素数１〜１２の範囲の脂環式構造を形
成、ないしは、Ｒ⁵ とＲ⁶ の少なくとも一方が、炭素数
１〜２０の範囲の直鎖、分岐状または脂環式構造を有す
るアルキルオキシアルキル基、アリールオキシアルキル
基、アラルキルオキシアルキル基、アルキラルオキシア
ルキル基であり、ｉは、２〜６であり、ｋは、１〜１２
であり、ｍは、２０〜３０００である。］

【００２６】一般式（Ｉ）Ｒ^１ とＲ² として、好まし
いものは、それぞれ独立して水素原子、メチル基、エチ
ル基、フェニル基であり、より好ましいのは水素原子で
ある。Ｒ³ とＲ⁴ として、好ましいものは、それぞれ独
立して水素原子、メチル基、エチル基であり、より好ま
しくは、水素原子である。Ｒ⁵ として、好ましいもの
は、水素原子、メチル基、エチル基、１−プロピル基、
２−プロピル基、１−ブチル基、２−ブチル基、ｔ−ブ
チル基、１−ペンチル基、２−ペンチル基、３−ペンチ
ル基、１−ヘキシル基、２−ヘキシル基、３−ヘキシル
基、１−オクチル基、２−オクチル基、３−オクチル
基、４−オクチル基、１−ノニル基、２−ノニル基、３
−ノニル基、１−デシル基、２−デシル基、３−デシル
基、１−ウンデシル基、２−ウンデシル基、１−ドデシ
ル基、２−ドデシル基、シクロペンチル基、シクロヘキ
シル基、フェニル基、トリル基、ナフチル基、ベンジル
基、メトキシメチル基、エトキシメチル基、１−プロポ
キシメチル基、２−プロポキシメチル基、１−ブトキシ
メチル基、２−ブトキシメチル基、ｔ−ブトキシ基、１
−ペンチルオキシメチル基、２−ペンチルオキシメチル
基、３−ペンチルオキシメチル基、１−ヘキシルオキシ
メチル基、２−ヘキシルオキシメチル基、３−ヘキシル
オキシメチル基、１−ヘプチルオキシメチル基、２−ヘ
プチルオキシメチル基、１−オクチルオキシメチル基、
２−オクチルオキシメチル基、３−オクチルオキシメチ
ル基、４−オクチルオキシメチル基、１−ノニルオキシ
メチル基、２−ノニルオキシメチル基、３−ノニルオキ
シメチル基、４−ノニルオキシメチル基、１−デシルオ
キシメチル基、２−デシルオキシメチル基、３−デシル
オキシメチル基、４−デシルオキシメチル基、５−デシ
ルオキシメチル基、１−ウンデシルオキシメチル基、１
−ウンデシルオキシメチル基、２−ウンデシルオキシメ
チル基、３−ウンデシルオキシメチル基、４−ウンデシ
ルオキシメチル基、１−ドデシルオキシメチル基、２−
ドデシルオキシメチル基、３−ドデシルオキシメチル
基、４−ドデシルオキシメチル基、１−トリデシルオキ
シメチル基、１−トリデシルオキシメチル基、２−トリ
デシルオキシメチル基、３−トリデシルオキシメチル
基、４−トリデシルオキシメチル基、５−トリデシルオ
キシメチル基、６−トリデシルオキシメチル基、ステア
リルオキシメチル基、フェノキシメチル基、ベンジルオ
キシメチル基、ｐ−エチルフェノキシメチル基、トリル
オキシメチル基、シクロペンチルオキシメチル基、シク
ロヘキシルオキシメチル基、ノルボルニルオキシメチル
基であり、より好ましくは、水素原子、メチル基、エチ
ル基、１−プロピル基、２−プロピル基、１−ブチル
基、２−ブチル基、１−ヘキシル基、２−ヘキシル基、
３−ヘキシル基、１−オクチル基、２−オクチル基、３
−オクチル基、メトキシメチル基、エトキシメチル基、
１−プロポキシメチル基、２−プロポキシメチル基、１
−ブトキシメチル基、２−ブトキシメチル基、１−ヘキ
シルオキシメチル基、２−ヘキシルオキシメチル基、３
−ヘキシルオキシメチル基、１−オクチルオキシメチル
基、２−オクチルオキシメチル基、３−オクチルオキシ
メチル基、４−オクチルオキシメチル基、１−ノニルオ
キシメチル基、２−ノニルオキシメチル基、１−デシル
基、１−ウンデシル基、１−ドデシル基、１−トリデシ
ル基である。Ｒ⁶ として、好ましいものは、水素原子、
メチル基、エチル基であり、より好ましいのは、水素原
子である。Ｒ³ とＲ⁴ の少なくとも一方が、Ｒ⁵ とＲ⁶
の少なくとも一方と結合して環状構造を形成する場合、
好ましくは１，２−エチレン基、１，３−プロピレン
基、１，４−ブチレン基、１，５−ペンチレン基、１，
６−ヘキシレン基、１，４−ペンチレン基、２−メチル
−１，４−ブチレン基、１，３−シクロペンチレン基、
１，４−シクロヘキシレン基である。Ｒ³ とＲ⁴ がとも
に結合して環状結合を形成する場合の具体例として、
１，４−ブチレン基、１，５−ペンチレン基、１，５−
ヘキシレン基が挙げられる。Ｒ⁵ とＲ⁶ がともに結合し
て環状構造を形成する場合の具体例として、１，４−ブ
チレン基、１，５−ペンチレン基、１，６−ヘキシレン
基、１，４−メチレン−１，５−ペンチレン基などが挙
げられる。ｉは、２〜６の整数であり、好ましくは、２
と３、さらに好ましくは２である。ｋは、１〜１２整数
であり、好ましくは、１と２であり、さらに好ましくは
１である。ｍは、２０〜４０００の整数であり、好まし
くは５００〜３０００の整数である。

【００２７】以下、（Ａ）成分と略記する。一般式
（Ｉ）における、−( ＣＲ³ Ｒ⁴ )_k −Ｃ( ＯＨ) Ｒ⁵
Ｒ⁶ 、の具体例としては、２−ヒドロキシエチル基、２
−ヒドロキシプロピル基、３−ヒドロキシプロピル基、
２−ヒドロキシ−２−メチルプロピル基、２−ヒドロキ
ブチル基、３−ヒドロキブチル基、４−ヒドロキブチル
基、２−ヒドロキシ−２−ブチル基、２−ヒドロキシ−
ペンチル基、２−ヒドロキシ−ヘキシル基、２−ヒドロ
キシ−オクチル基、２−ヒドロキシ−ラウリル基、２−
ヒドロキシ−ステアリル基、２−ヒドロキシ−シクロヘ
キシル基、２−ヒドロキシ−シクロペンチル基、２−ヒ
ドロキシ−シクロオクチル基、２−ヒドロキシ−２−フ
ェニルエチル基、２−ヒドロキシ−３−フェニルプロピ
ル基、２−ヒドロキシ−２−ｐ−トリルエチル基、２−
ヒドロキシ−２−（４−エチルフェニル）エチル基、

【００２８】２−ヒドロキシ−３−メトキシプロピル
基、２−ヒドロキシ−３−エトキシプロピル基、２−ヒ
ドロキシ−３−プロポキシプロピル基、２−ヒドロキシ
−２−プロポキシプロピル基、２−ヒドロキシ−３−
（２−ブトキシ）プロピル基、２−ヒドロキシ−３−ブ
トキシプロピル基、２−ヒドロキシ−３−ペンチルオキ
シプロピル基、２−ヒドロキシ−３−（２−ペンチルオ
キシ）プロピル基、２−ヒドロキシ−３−（３−ペンチ
ルオキシ）プロピル基、２−ヒドロキシ−３−ヘキシル
オキシプロピル基、２−ヒドロキシ−３−オクチルオキ
シプロピル基、２−ヒドロキシ−３−ラウリルオキシプ
ロピル基、２−ヒドロキシ−３−ステアリルオキシプロ
ピル基、２−ヒドロキシ−３−シクロペンチルオキシプ
ロピル基、

【００２９】２−ヒドロキシ−３−シクロヘキシルオキ
シプロピル基、（４−ヒドロキシメチル−１−シクロヘ
キシル）メチル基、２−ヒドロキシ−３−シクロヘプチ
ルオキシプロピル基、２−ヒドロキシ−３−シクロオク
チルオキシプロピル基、２−ヒドロキシ−３−ベンジル
オキシプロピル基、２−ヒドロキシ−３−（ｐ−トリル
メチルオキシ）プロピル基、２−ヒドロキシ−３−（２
−フェニルエチルオキシ）プロピル基、２−ヒドロキシ
−３−（１−フェニルエチルオキシ）プロピル基などが
挙げられる。

【００３０】これらのうちで、好ましくは、２−ヒドロ
キシエチル基、２−ヒドロキシプロピル基、３−ヒドロ
キシプロピル基、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピル
基、２−ヒドロキブチル基、３−ヒドロキブチル基、４
−ヒドロキブチル基、２−ヒドロキシ−３−メトキシプ
ロピル基、２−ヒドロキシ−３−エトキシプロピル基、
２−ヒドロキシ−３−プロポキシプロピル基、２−ヒド
ロキシ−２−プロポキシプロピル基、２−ヒドロキシ−
３−（２−ブトキシ）プロピル基、２−ヒドロキシ−３
−ブトキシプロピル基、２−ヒドロキシ−３−ペンチル
オキシプロピル基、２−ヒドロキシ−３−（２−ペンチ
ルオキシ）プロピル基、２−ヒドロキシ−３−（３−ペ
ンチルオキシ）プロピル基、２−ヒドロキシ−３−ヘキ
シルオキシプロピル基、２−ヒドロキシ−３−オクチル
オキシプロピル基、２−ヒドロキシ−３−ラウリルオキ
シプロピル基、２−ヒドロキシ−３−ステアリルオキシ
プロピル基である。

【００３１】本発明のヒドロキシアルキル変性イミン系
重合体中に、一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位が占
める割合は１０％以上、好ましくは５０％以上９０％以
下、更に好ましくは７０％以上９０％以下である。本発
明のヒドロキシアルキル変性イミン系重合体は、その繰
り返し単位の中に、一般式（Ｉ）に加えて、次の一般式
（ＩＩ）の構造の繰り返し単位を含んでいても良い。

【００３２】

【化６】 （式中、Ｒ¹ とＲ ² は、それぞれ 一般式（Ｉ）における
Ｒ¹ とＲ ² と同じものであり、Ｒ⁷ は、水素原子または
炭素数１〜２０の範囲の直鎖または、分岐状のアルキル
基、脂環式構造を有するアルキル基であり、ｊは、２〜
６、好ましくは、２〜３であり、ｎは、０〜３０００、
好ましくは、０〜１０００、であり、ｍとｎの合計１０
０％に占める繰り返し単位の数ｍの比率は１０〜１００
％、好ましくは、４０〜１００％である。） Ｒ⁷ の具体例としては、水素原子、メチル基、エチル
基、プロピル基、２−プロピル基、ブチル基、２−ブチ
ル基、ヘキシル基、オクチル基、ラウリル基、ステアリ
ル基、シクロヘキシル基、ベンジル基、フェネチル基な
どが挙げられる。これらのうちで、好ましくは、水素原
子、エチル基、ブチル基、ヘキシル基、ベンジル基であ
る。

【００３３】これらの（Ａ）成分の具体例としては、直
鎖または分岐状のポリエチレンイミン、ポリエチレンイ
ミンとマロン酸、コハク酸、アジピン酸、オクタンジカ
ルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル
酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸
などのジカルボン酸との共重合体すなわちポリアミンポ
リアミドのエチレンイミン付加物、ポリ（エチレンイミ
ン−尿素）、ポリエチレンイミン−ポリエチレングリコ
ール共重合体などのエチレンイミン系重合体を出発物質
として、環状エーテル化合物や、ハロゲン化飽和炭化水
素基とこれと異なる炭素原子上にヒドロキシ基を併せ持
つ炭化水素化合物（以下「ハロヒドロキシ化合物」と略
記する。）により変性して得られるものが挙げられる。
出発物質として好ましくは、直鎖または、分岐状のポリ
エチレンイミンである。変性に使用されるポリエチレン
イミン系重合体の重合度は２０〜５０，０００、好まし
くは１００〜２５，０００、より好ましくは１，０００
〜３, ０００のものである。

【００３４】変性に使用する環状エーテル化合物として
は、エポキシ化合物、すなわち、エチレンオキサイド、
プロピレンオキサイド、ブテンオキサイド、オクテンオ
キサイド、ビニルシクロペンタンオキサイド、ビニルシ
クロヘキサンオキサイド、シクロペンテンオキサイド、
シクロヘキセンオキサイド、などの炭素数２〜３６の範
囲の直鎖状、分岐状または、脂環式構造を含むオレフィ
ンオキサイド、スチレンオキサイド、ビニルトルエンオ
キサイド、ビニルキシレンオキサイド、スチルベンオキ
サイド、ｐ−エチルスチレンオキサイド、ｐ−イソプロ
ピルスチレンオキサイド、などのｏ−、ｍ−、またはｐ
−位にアルキル基が置換された置換スチレンオキサイ
ド、アリルベンゼンオキサイド、ブテニルベンゼンオキ
サイド、などの炭素数８〜３６の範囲の芳香族構造を有
するアルケニルベンゼンより誘導される単官能ないしは
多官能のエポキシ化合物、ブチルグリシジルエーテル、
ヘキシルグリシジルエーテル、オクチルグリシジルエー
テル、ラウリルグリシジルエーテルなどの炭素数２〜３
０の範囲のアルキルグリシジルエーテル、ベンジルグリ
シジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、４−ブ
チルフェニルグリシジルエーテルなどのアリールグリシ
ジルエーテル、あるいは単官能ないしは多官能のアラル
キルグリシジルエーテル、アルキラルグリシジルエーテ
ル、ビスフェノール型エポキシ化合物、オキサシクロブ
タン、テトラヒドロフランなどが挙げられる。

【００３５】これらの環状エーテル化合物のなかで好ま
しくは、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、
及び、炭素数１〜２０の範囲の直鎖または分岐状のアル
キルグリシジルエーテル、具体的には、エチルグリシジ
ルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、ヘキシルシジ
ルエーテル、オクチルグリシジルエーテル、ラウリルグ
リシジルエーテルなどであり、更に好ましくは、エチレ
ンオキサイド、プロピレンオキサイドである。

【００３６】変性に使用するハロヒドロキシ化合物は、
塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子より選ばれるハロゲン
原子により置換された炭化水素基とこれと異なる炭素原
子上にヒドロキシ基を有する炭素数２〜３０の範囲、好
ましくは、２〜１６の範囲の直鎖状、分岐状、脂環式、
芳香族構造、ないしはアルキルエーテル構造とヒドロキ
シ基を併せ持つ炭化水素化合物であり、具体例として
は、２−クロロエタノール、２−ないしは３−クロロプ
ロパノール、２−クロロ−２−メチルプロパノール、３
−クロロ−２−メチルプロパノール、２−、３−、ない
しは４−クロロブタノール、３−クロロヘキサノール、
８−クロロオクタノール、１２−クロロラウリルアルコ
ール、２−クロロシクロヘキサノール、４−クロロシク
ロヘキサノール、３−クロロ−２−ヒドロキシ−１−メ
トキシプロパン、３−クロロ−２−ヒドロキシ−１−エ
トキシプロパン、３−クロロ−２−ヒドロキシ−１−ブ
トキシプロパン、３−クロロ−２−ヒドロキシ−１−ヘ
キシルオキシプロパン、３−クロロ−２−ヒドロキシ−
１−オクチルオキシプロパン、３−クロロ−２−ヒドロ
キシ−１−ラウリルオキシプロパン、３−クロロ−２−
ヒドロキシ−１−ステアリルオキシプロパン、３−クロ
ロ−２−ヒドロキシ−１−シクロヘキシルオキシプロパ
ン、及びこれらの塩素原子が、臭素原子ないしはヨウ素
原子に置き換わった化合物である。

【００３７】出発物質として使用するポリエチレンイミ
ン系重合体中のエチレンイミン繰り返し単位に対する、
環状エーテル化合物ないしはハロヒドロキシ化合物によ
る変性度は１０〜１００％、好ましくは、４０〜１００
％、更に好ましくは、５０〜９８％である。変性度が１
０％未満では、これを使用して得られるフィルムの両面
印刷時の、裏ゴーストのレベルが不十分である。これら
のうちで、更に好ましくは、下記の一般式で示される、
直鎖状ないしは分岐構造を有するヒドロキシ変性ポリエ
チレンイミンである。

【００３８】

【化７】 ［式中、Ｒ³ 〜Ｒ⁶ とｍは、前記一般式（Ｉ）における
Ｒ³ 〜Ｒ⁶ とｍと同様であり、Ｒ⁸ は、水素原子、炭素
数１〜２０の範囲のアルキル基、シクロアルキル基、ア
リ−ル基、アラルキル基、アルキラル基より選ばれるも
のであり、ｎは、一般式（ＩＩ）におけるｎと同様であ
り、Ｒ⁹ とＲ¹⁰ は、それぞれ独立に、一般式（Ｉ）に
おける−（ＣＲ³ Ｒ⁴)_k −Ｃ（ＯＨ）Ｒ⁵ Ｒ⁶ ないしは
一般式（ＩＩ）におけるＲ⁷ より選ばれるものであり、
ｐとｑはそれぞれ独立に０〜５００の範囲の整数であ
る。］ これらのうちでとりわけ好ましいのは、２−ヒドロキシ
エチル化ポリエチレンイミン、２−ないしは３−ヒドロ
キシプロピル化ポリエチレンイミンであり、最も好まし
いのは２−ヒドロキシエチル化ポリエチレンイミンであ
る。このヒドロキシ変性イミン系重合体を含む表面処理
剤は他の成分、例えば帯電防止剤、架橋剤、塩等を含ん
でも良い。

【００３９】（２）帯電防止剤｛（Ｂ）成分｝ 本発明に使用するフィルム表面の処理剤に使用する帯電
防止剤としては、窒素含有帯電防止ポリマーであり、好
ましくは、第三級窒素又は第四級窒素含有アクリル系ポ
リマーでる。具体的には単量体として次の（イ）〜
（ニ）の化学式で表されるものを挙げることができる。

【００４０】

【化８】 [式中、−ＣＨ₂ Ｎ⁺ Ｒ² Ｒ³ Ｒ⁴ Ｘ^- 基は−ＣＲ＝Ｃ
Ｈ₂ 基に対して、芳香環上のオルト、メタ位又はパラ位
にあり、好ましくはパラ位に結合しているものであ
る。］

【００４１】

【化９】 ［上記（イ）〜（ニ）の各化学式の中で、Ｒ¹ は水素原
子又はメチル基、Ｒ² 及びＲ³ はそれぞれ低級アルキル
基（特に炭素数が１〜４、就中炭素数が１〜２）、Ｒ⁴
は炭素数１〜２２の飽和又は不飽和アルキル若しくはシ
クロアルキル基、Ｘ^- は四級化されたＮ⁺ の対アニオン
（例えばハライド（特にクロライド）、Ｍはアルカリ金
属イオン（特にナトリウム、カリウム、又はリチウ
ム）、Ａは炭素数２〜６のアルキレン基を表す。]

【００４２】上記化学式（イ）、（ロ）、（ハ）、
（ニ）で表される四級窒素含有単量体の重合体は、その
前駆体の四級窒素含有単量体を重合させてから、アルキ
ルハライド、ジメチル硫酸、モノクロロ酢酸エステル等
のカチオン化剤により四級化することによって重合体に
存在させることができることはいうまでもない。本発明
では帯電防止剤は水溶性であることが必要であるが、過
度に水溶性であることは望ましくない。従って、（Ｂ）
成分の四級窒素含有重合体は、疎水性単量体との共重合
体であることが望ましい。疎水性単量体としては、スチ
レン又はその核ないし側鎖置換体、アクリルないしメタ
クリル酸エステル、ハロゲン化ビニルその他が挙げられ
る。

【００４３】〔好適な帯電防止剤重合体〕本発明におい
て、特に好ましい（Ｂ）成分の帯電防止剤重合体は、下
記の（ａ）〜（ｃ）成分の共重合体からなるものであ
る。 （ａ）成分：化学式（イ）〜（ニ）で表される四級窒素
含有単量体２０〜４０重量％ （ｂ）成分：一般式

【化１０】 ［式中、Ｒ¹ は水素原子又はメチル基、Ｒ⁵ は炭素数が
１〜２２のアルキル基、炭素数が７〜２２のアラルキル
基、若しくは炭素数５〜２２のシクロアルキル基をそれ
ぞれ表す。］で表される単量体 ６
〜８０重量％ （ｃ）成分：他の疎水性ビニル単量体
０〜２０重量％

【００４４】〔最も好適な帯電防止剤重合体〕本発明に
おいて、最も好適な（Ｂ）成分の帯電防止剤重合体は、
（ａ）成分の四級窒素含有単量体が前記の単量体（イ）
においてＸ^- がＣｌ^- であるものである。また、（Ｂ）
成分は、特開平６−２５４４７号公報に記載されるよう
に、（ａ’）一般式

【化１１】 ［式中、Ａは−Ｏ−若しくは−ＮＨ−を表し、Ｒ¹ は水
素原子若しくはメチル基を表し、Ｒ⁶ は炭素数が２〜４
のアルキレン基若しくは−ＣＨ₂ −ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ
₂ −を表し、Ｒ⁷ 、Ｒ⁸ 、Ｒ⁹ 、Ｒ¹⁰は同一であって
も、異なっていても良い炭素数が１〜３のアルキル基を
表し、Ｒ¹¹は炭素数が１〜１０アルキル基若しくは炭素
数が７〜１０のアラルキル基を表し、Ｘは塩素原子、臭
素原子又は沃素原子を表す。］で表される単量体
３０〜７０重量％

【００４５】（ｂ）一般式

【化１２】 ［式中、Ｒ¹ は水素原子又はメチル基、Ｒ⁵ は炭素数が
１〜２２のアルキル基、炭素数が７〜２２のアラルキル
基、若しくは炭素数５〜２２のシクロアルキル基を表
す。］で表される単量体
３０〜７０重量％

【００４６】（ｃ）成分：他の疎水性ビニル単量体
０〜４０重量％を共重合させて得られ
た第四級アンモニウム塩型共重合体も好ましい。上記
（ａ’）の単量体の具体例としては、例えば、ジメチル
アミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルアク
リレート、及び、これらのメタクリレート相当物、ジメ
チルアミノプロピルアクリルアミド、及びこれらのメタ
クリレート相当物等の下記一般式（ＩＶ）で示される第
三級アミン含有単量体を、３−クロロ−２−ヒドロキシ
プロピルトリメチルアンモニウムクロリド等の下記一般
式（ＶＩ）で表される変性剤で、重合前に若しくは重合
後に変性することによって得ることができる。

【００４７】

【化１３】 ［式中、Ａは−Ｏ−若しくは−ＮＨ−を表し、Ｒ¹ は水
素原子若しくはメチル基を表し、Ｒ⁶ は炭素数が２〜４
のアルキレン基若しくは−ＣＨ₂ −ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ
₂ −を表し、Ｒ⁷ 、Ｒ⁸ は同一であっても、異なってい
ても良い炭素数が１〜３のアルキル基を表す。］

【００４８】

【化１４】 ［式中、Ｒ⁹ 、Ｒ¹⁰は同一であっても、異なっていても
良く、炭素数が１〜３のアルキル基を表し、Ｒ¹¹は炭素
数が１〜１０アルキル基若しくは炭素数が７〜１０のア
ラルキル基を表し、ｎは１〜３の整数で、Ｘは塩素原
子、臭素原子又は沃素原子を表す。］

【００４９】上記（ｂ）成分の疎水性単量体単位として
は、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アク
リレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル
（メタ）アクリレート、ターシャリーブチル（メタ）ア
クリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２
−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メ
タ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、
ステアリル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）
アクリレートを挙げることができる。また、必要によっ
て使用される上記の（ａ）又は（ａ’）及び（ｂ）成分
と共重合可能な（ｃ）成分の他の単量体単位としては、
スチレン、ビニルトルエン、酢酸ビニル等の疎水性単量
体やビニルピロリドン、（メタ）アクリルアミド等の親
水性単量体を挙げることができる。

【００５０】（Ｂ）成分の水溶性帯電防止剤である共重
合体を得るための重合方法としては、ラジカル開始剤を
用いた、塊状重合、溶液重合、乳化重合等の公知の重合
方法を採用することができる。これらの中で好ましい重
合方法としては、溶液重合であり、該重合は各単量体を
溶媒に溶解し、ラジカル重合開始剤を添加して、窒素気
流下において加熱攪拌することにより実施される。溶媒
は、水、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプ
ロピルアルコール等のアルコール類等が好ましく、ま
た、これらの溶媒を混合使用して実施しても良い。重合
開始剤は過酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル等の過酸
化物、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスバレロニ
トリル等のアゾ化合物が好適に用いられる。単量体濃度
は通常１０〜６０重量％であり、重合開始剤の濃度は単
量体に対して通常０．１〜１０重量％である。第四級ア
ンモニウム塩型共重合体の分子量は、重合温度、重合開
始剤の種類及び量、溶剤使用量、連鎖移動剤等の重合条
件により任意のレベルとすることができる。一般には得
られる重合体の分子量は１，０００〜１，０００，００
０であるが、中でも１，０００〜５００, ０００の範囲
が好ましい。

【００５１】（３）架橋剤｛（Ｃ）成分｝ 架橋剤としては、エポキシ系、イソシアネート系、ホル
マルン系、オキサゾリン系の水溶性の樹脂が挙げられ
る。特に、ビスフェノールＡ−エピクロルヒドリン樹
脂、ポリアミンポリアミドのエピクロルヒドリン樹脂、
脂肪族エポキシ樹脂、エポキシノボラック樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂が好ましく、最も好
ましくは、ポリアミンポリアミドのエピクロルヒドリン
付加物、あるいは単官能から多官能のグリシジルエーテ
ル、グリシジルエステル類が挙げられる。

【００５２】（４）アルカリ金属塩又はアルカリ土類金
属塩｛（Ｄ）成分｝ アルカリ金属塩又はアルカリ土類金属塩として、水溶性
の無機塩、例えば、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウ
ム、炭酸カリウム、亜硫酸ナトリウム、その他のアルカ
リ性塩、及び塩化ナトリウム、硫酸ナトリウム、硝酸ナ
トリウム、トリポリ燐酸ナトリウム、ピロ燐酸ナトリウ
ム、アンモニウム明礬等を挙げることができる。上記、
任意成分（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）成分以外に界面活性
剤、消泡剤、水溶性或いは水分散性の微粉末物質その他
の助剤を含有させることもできる。

【００５３】（ＩＶ）量比 本発明に使用する表面処理剤（Ａ）成分を単独で使用す
る場合、また（Ａ）成分に対して、（Ｂ）、（Ｃ）及び
（Ｄ）成分をそれぞれ単独で、又は２種以上併用する場
合、それぞれの量比は（Ａ）成分１００重量部に対し
て、下記の割合である。 （Ａ） １００重量部 （Ｂ） １０〜８００重量部、好ましくは２０〜５００重量部 （Ｃ） １０〜８００重量部、好ましくは２０〜５００重量部 （Ｄ） ５〜５００重量部、好ましくは１０〜２００重量部

【００５４】（Ｖ）塗工用表面改質剤（塗工剤）の形態 上記表面改質剤の各成分は、水或いはメチルアルコー
ル、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、アセ
トン、メチルエチルケトン、酢酸エチル、トルエン、キ
シレン、等の溶媒に溶解させてから用いるが、中でも水
溶液の形態で用いるのが普通である。溶液濃度は，通常
０．１〜２０重量％、好ましくは０．１〜１０重量％程
度である。

【００５５】（ＶＩ）塗工方法 塗工は、ロールコーター、ブレードコーター、エアーナ
イフコーター、サイズプレスコーター、グラビアコータ
ー、リバースコーター、ダイコーター、スプレーコータ
ー、浸漬等の方法により行われる。塗布量は、固形分と
して０．００５〜１０ｇ／ｍ² 、好ましくは０．０１〜
５ｇ／ｍ² 、更に好ましくは０．０１〜１ｇ／ｍ² であ
る。塗工は、成形されたフィルムの少なくとも片面に行
い、フィルムの成形ライン中ないしは既に成形されたフ
ィルムに別ラインにて実施する。延伸行程を含む場合に
は、その前や後に延伸を実施しても良い。必要に応じ
て、乾燥工程を経て、余分な溶媒を除去する。

【００５６】（ＶＩＩ）印刷 この様にして得られる表面処理された熱可塑性樹脂フィ
ルムは、種々の印刷に適しており、酸化重合型（溶剤
型）オフセット印刷は勿論、紫外線硬化型オフセット印
刷、凸版印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷も可能であ
る。

【００５７】

【実施例】以下に示す実施例によって、本発明を更に具
体的に説明するが、これら実施例において使用した原料
素材及び評価方法は、以下に示すものを採用した。又、
配合比における「部」は「重量部」を示す。 ［１］塗布剤 （Ａ）ヒドロキシアルキル変性イミン系重合体 （Ａ−１）エチレンオキサイド変性ポリエチレンイミン 「Ｌｕｐａｓｏｌ ＳＣ−６１Ｂ」（販売者ビー・エー
・エス・エフ ジャパン（株）、商品名、固形分３７重
量％）を用いた。 （Ａ−２）プロピレンオキサイド変性ポリエチレンイミ
ン 「エポミンＰＰ−０６１」（販売者日本触媒（株）、商
品名、固形分５０重量％）を用いた。 （Ｏ）アルキル変性ポリエチレンイミン （Ｏ−１）ブチル変性ポリエチレンイミン 攪拌機、還流冷却器、温度計及び窒素ガス導入口を備え
た四つ口フラスコに、日本触媒（株）製ポリエチレンイ
ミン“エポミン Ｐ−１０００”（商品名；重合度１６
００）の２５重量％水溶液１００部、ｎ−ブチルクロラ
イド１０部及びプロピレングリコールモノメチルエーテ
ル１０部を入れて窒素気流下で攪拌し、８０℃の温度で
２０時間変性反応を行って２０．８重量％のブチル変性
ポリエチレンイミン水溶液を得た。

【００５８】（Ｂ）帯電防止剤 （Ｂ−１）第四級窒素含有アクリル系樹脂 環流冷却器、温度計、窒素置換用ガラス管、及び攪拌装
置を取り付けた４つ口フラスコに、ジメチルアミノエチ
ルメタクリレート３５部、エチルメタアクリレート２０
部、シクロヘキシルメタアクリレート２０部、ステアリ
ルメタアクリレート２５部、エチルアルコール１５０部
と、アゾビスイソブチロニトリル１部を添加し、窒素気
流下に８０℃の温度で６時間重合反応を行った。つい
で、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピルアンモニウム
クロリドの６０重量％エチルアルコール溶液７０部を加
え、更に８０℃の温度で１５時間反応させた後、水を滴
下しながらエチルアルコールを留去し、最終固形分とし
て３０％の第４級アンモニウム塩型共重合体（略号Ｂ
１）を得た。

【００５９】この共重合体は、次の一般式で示される基
を分子鎖内に含むアクリル酸アルキルエステル系重合体
である。

【化１５】

【００６０】（Ｂ−２）第四級窒素含有アクリル系樹脂 三菱化学（株）製商品名「サフトマー・ＳＴ−１１００
Ｂ」（固形分８重量％）を用いた。このものは、次の一
般式で示される基を分子鎖内に含むアクリル酸アルキル
エステル系重合体である。

【化１６】 ［式中、Ｍ⁺ はＬｉ、Ｎａ、ないしはＫなどのアルカリ
金属原子の陽イオンやアンモニウム陽イオンを示す。］

【００６１】（Ｃ）架橋剤 （Ｃ−１）ポリアミン・ポリアミドのエピクロルヒドリ
ン付加物 日本ＰＭＣ（株）製、商品名「ＷＳ−５７０」（固形分
１２．５重量％）を用いた。 （Ｃ−２）ポリグリシジルエーテル 長瀬化成工業（株）製、商品名「ＥＸ−５１２」（固形
分１００重量％）を用いた。

【００６２】（Ｃ−３）ソルビトール系ポリグリシジル
エーテル 長瀬化成工業（株）製、商品名「ＥＸ−６１４」（固形
分１００重量％）を用いた。 （Ｃ−４）ジグリシジルエーテル 長瀬化成工業（株）製、商品名「ＥＸ−８１０」（固形
分１００重量％）を用いた。

【００６３】（Ｄ）無機塩の水溶液 （Ｄ−１）炭酸ナトリウム（和光純薬工業製、試薬グレ
ード） （Ｄ−２）トリポリ燐酸ナトリウム（和光純薬工業製、
試薬グレード）

【００６４】［２］表面酸化処理 （ａ）コロナ放電処理 コロナ放電処理機は春日電気（株）製コロナ放電処理機
ＨＦＳ４００Ｆを用い、幅０．８ｍのアルミ電極、トリ
ータロールにはシリコーン被覆ロールを用い、電極とロ
ールとのギャップを１．３ｍｍとし、ライン速度約３０
ｍ／分、表１〜３に示す印加エネルギーにてコロナ放電
処理を行った。 （ｂ）フレーム処理 フレーム処理機はフリンバーナー社（ＦＬＹＮＮ ＢＵ
ＲＮＥＲ社）製フリンＦ３０００ダイレクトフレームプ
ラズマ処理機を用いて、燃焼ガスにプロパンを使用し、
ライン速度４０ｍ／分、表１〜３に示す印加エネルギー
にてフレーム処理を行った。

【００６５】［３］基材樹脂フィルム（合成紙） 製造例１（Ｐ−１） メルトインデックス（ＭＦＲ）０．８ｇ／１０分の
ポリプロピレンに、平均粒径１．５μｍの重質炭酸カル
シウム１５重量％を配合した組成物（C'）を、２５０℃
に設定した押出機にて混練した後、シート状に押し出
し、冷却装置にて冷却して無延伸シートを得た。得られ
たシートを１４０℃の温度に加熱した後、縦方向に５倍
延伸した。

【００６６】 ＭＦＲが１０ｇ／１０分のエチレン−
プロピレンランダム共重合体５０重量％とマレイン酸変
性ポリプロピレン５重量％と平均粒径１．５μｍの炭酸
カルシウム４５重量％とを混合した組成物（A'）を２４
０℃に設定した押出機により溶融混練したものと、ＭＦ
Ｒが４ｇ／１０分のポリプロピレン５５重量％と平均粒
径１．５μｍの炭酸カルシウム４５重量％を混合した組
成物（B'）を２４０℃に設定した別の押出機で溶融混練
したものをダイ内で積層し、この積層物を（A'）が外側
となるように上記にて得られた縦５倍延伸シートの両
面に共押し出しして５層積層物（A'／B'／C'／B'／C'）
を得た。この５層積層物を１５５℃に加熱した後、横方
向に７〜９．５倍の延伸を行って、５層積層フィルム
（肉厚、４μｍ／２８μｍ／６６μｍ／２８μｍ／４μ
ｍ）を得た。

【００６７】製造例２（Ｐ−２） 製造例１における（A'）の組成中のＭＦＲが１０ｇ／１
０分のエチレンープロピレンランダム共重合体を、ＭＦ
Ｒが４ｇ／１０分のポリプロピレンに変更する以外は、
製造例１と同様にして５層積層物を得た。 製造例３（Ｐ−３） 製造例１における（A'）の組成をＭＦＲが４ｇ／１０分
のポリプロピレンに変更する以外は製造例１と同様にし
て５層積層物を得た。

【００６８】製造例４（Ｐ−４） 製造例１における５倍延伸シートを１５５℃に加熱し
た後、テンターオーブンを使用し横方向に７〜９．５倍
の延伸を行って、単層２軸延伸フィルム（６５μｍ）を
得た。 製造例５（Ｐ−５） 製造例１における縦方向５倍延伸シートの単層１軸延
伸シート（約５７０μｍ）を使用した。

【００６９】［４］評価 得られた熱可塑性樹脂フィルム（合成紙）の酸化重合型
インキによるオフセット印刷性（裏ゴースト）の評価、
インクの転移性及び密着性、帯電防止性能の評価は以下
の測定方法によって評価した。 （ａ）オフセット印刷性（裏ゴースト）の評価 得られた合成紙を、三菱重工（株）製ダイヤ０Ｆ−４
（菊四裁、横通し）にて合成紙用酸化重合型インキ
〔（株）Ｔ＆Ｋ ＴＯＫＡ製、ベストＳＰ、墨、藍、
紅、黄の４色〕を使用し、図柄のオフセット印刷を行
い、積層したまま１週間保管した後、裏面を同様インキ
（藍、１色）を使用し、５０％平網の刷版にてオフセッ
ト印刷を行った。インキ乾燥した後、裏面を目視にてゴ
ーストの評価を次の４段階で行った。 ４；全く転移ムラがない（実用上問題なし）。 ３；僅かに転移ムラが認められる（実用上ほぼ問題な
し）。 ２；表面の絵柄模様に薄く濃度ムラが認められる（実用
上やや問題あり）。 １；表面の絵柄模様ががはっきり認められる（実用上問
題あり）。

【００７０】（ｂ）インキ転移性の評価 得られた合成紙を、三菱重工（株）製ダイヤ０Ｆ−４
（菊四裁、横通し）にて合成紙用酸化重合型インキ
〔（株）Ｔ＆Ｋ ＴＯＫＡ製、ベストＳＰ、墨、藍、
紅、黄の４色〕を使用し、図柄のオフセット印刷を行
い、インキ転移濃度を測定し、更に全面のインキの転移
状態を塗布筋、白抜け等の転移不良がないかどうかを目
視にて観察し次の５段階にて評価した。 ５；大変良い（実用上問題なし）。 ４；良い（実用上問題なし）。 ３；転移インキの色が薄いが実用上支障がない（実用上
ほぼ問題なし）。 ２；転移インキの色が薄く塗布筋が見える（実用上やや
問題あり）。 １；ほとんど転移しない（実用上問題あり）。

【００７１】（ｃ）インク密着性の評価 得られた合成紙を、三菱重工（株）製ダイヤ０Ｆ−４
（菊四裁、横通し）にて合成紙用酸化重合型インキ
〔（株）Ｔ＆Ｋ ＴＯＫＡ製、ベストＳＰ、墨、藍、
紅、黄の４色〕を使用し、図柄のオフセット印刷を行
い、１日後１００％網点部にセロテープ（ニチバン
（株）製の粘着テープ：商品名）を貼り付け十分密着さ
せた後、素早く剥離してインクの密着性を次の５段階で
評価した。 ５；全くインクが剥離しない（実用上問題ない）。 ４；僅かな部分のインクが剥離した（実用上問題な
い）。 ３；剥離部分が２５％以下であった（実用上ほぼ問題な
い）。 ２；剥離部分が２５〜５０％程度であった（実用上やや
問題あり）。 １；剥離部分が５０％以上であった（実用上問題あ
り）。

【００７２】（ｄ）表面固有抵抗 得られた合成紙の表面固有抵抗を２３℃の温度、５０％
の相対湿度の条件下で、東亜電波工業（株）製絶縁計
“ＤＳＭ−８１０３（商品名）”を用いて測定した。表
面固有抵抗値が１．０Ｅ＋１２Ω／□以下のものは印刷
時の給排紙性が良好と判断する。

【００７３】＜実施例１＞前記「塗布剤」成分を、各成
分の有効成分量が下記の配合組成になるように水で希釈
し、十分攪拌して、塗布液を得た。 （Ａ−１）Lupasol SC-61B 約１．０部 （Ｂ−１） 約１．０部 （Ｃ−１）ＷＳ−５７０ 約１．５部 一方、上記基材樹脂シートの製造例１で得た基材（Ｐ−
１）の両表面を春日電機（株）製コロナ放電処理機ＨＦ
Ｓ４００Ｆを用いて、ライン速度約３０ｍ／分、印加エ
ネルギー密度１００Ｗ・分／ｍ² にて表面処理を行っ
た。その後、上記塗布剤をロールコーターにて乾燥後の
塗工量が片面で０．０６ｇ／ｍ² となるように両面塗工
し、約６５℃の温度で数十秒乾燥させたものを巻き取
り、表面改質された合成紙を得た。このもののオフセッ
ト印刷性（裏ゴースト、インク転移及び密着性）、及び
帯電防止性等の評価を、以下に示す方法で行った。得ら
れた合成紙のオフセット印刷性（裏ゴースト）は３のレ
ベルであり、インキ転移性は５のレベルであり、インク
密着性は５のレベルであり、表面固有抵抗は２．５Ｅ＋
１０ Ω／□であった。結果を表１に示す。

【００７４】＜比較例１＞塗布剤中のヒドロキシ変性ポ
リエチレンイミンをアルキル変性ポリエチレンイミンに
変更した以外は実施例１と同様にフィルムを作成、評価
を行った。結果を表１に示す。 ＜実施例２〜５＞塗布剤中の帯電防止剤、架橋剤の種類
を表１に記載の如く変更する以外は実施例１と同様にフ
ィルムを作成、評価を行った。結果を表１に示す。

【００７５】＜実施例６、７＞塗布剤中に無機塩の水溶
液を添加する以外は実施例１と同様にフィルムを作成、
評価を行った。結果を表２に示す。 ＜実施例８〜１３＞表面処理方法、基材樹脂フィルムを
変更する以外は実施例１と同様にフィルムを作成、評価
を行った。結果を表２に示した。

【００７６】＜実施例１４＞塗布剤をヒドロキシ変性ポ
リエチレンイミンのみの水溶液とする以外は実施例１と
同様にフィルムを作成、評価を行った。結果を表２に示
す。 ＜比較例２〜１１＞塗布剤、表面処理方法、基材樹脂フ
ィルムを変更する以外は実施例１と同様にフィルムを作
成、評価を行った。結果を表３に示す。 ＜比較例１２＞塗布剤をアルキル変性ポリエチレンイミ
ンのみの水溶液とする以外は実施例１と同様にフィルム
を作成、評価を行った。結果を表３に示す。

【００７７】

【表１】

【００７８】

【表２】

【００７９】

【表３】

【００８０】

【発明の効果】本発明によれば、帯電防止性、耐水性を
有し、且つ酸化重合型インキによる両面オフセット印刷
を行う際の裏ゴーストの発生のない印刷性の良好な熱可
塑性樹脂フィルムを提供でき、該熱可塑性樹脂フィル
ム、特に合成紙は、屋外宣伝用ステッカーや冷凍食品用
容器のラベルや工業製品のネーマー（使用方法、注意書
を記したラベル）の用紙として有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F006 AA12 AA15 AA35 AA36 AA38 AA40 AB24 AB32 AB33 AB34 AB37 BA01 CA07 4F100 AK01A AK25B AK25H AK31B AL06B BA02 CA02B CA22B DG10 EH46 EJ55 GB90 JB07 JB16A JG03 4J043 PA02 PA04 QA03 QA04 RA05 RA08 SA33 SB01 TA12 TB01 UA122 UA262 UA762 VA012 VA042 VA052 VA082 VA092 YB08 YB18 YB19 YB22 YB29 ZA02 ZA44 ZB11

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単
   位を繰り返し単位の合計に対して１０％以上含むヒドロ
   キシ変性イミン系重合体を表面に有する印刷性の優れた
   熱可塑性樹脂フィルム。 【化１】 ［式中、Ｒ^１とＲ ²は、それぞれ独立して、水素原子ま
   たは炭素数１〜１０の範囲の直鎖または分岐状のアルキ
   ル基、脂環式構造を有するアルキル基アリ−ルであり、
   Ｒ³とＲ⁴は、それぞれ独立して、水素原子または炭素数
   １〜１８の範囲の直鎖または分岐状のアルキル基、脂環
   式構造を有するアルキル基、またはＲ⁴ ないしはＲ⁵ と
   結合して炭素数１〜１２の範囲の脂環式構造を形成する
   基であり、Ｒ⁴ とＲ⁵ は、それぞれ独立して、水素原子
   または炭素数１〜２０の範囲のアルキル基、シクロアル
   キル基、アリール基、アラルキル基、アルキラル基、互
   いに結合して脂環式構造を形成、Ｒ³ またはＲ⁴ と結合
   して炭素数１〜１２の範囲の脂環式構造を形成、ないし
   は、Ｒ⁵ とＲ⁶ の少なくとも一方が、炭素数１〜２０の
   範囲の直鎖、分岐状または脂環式構造を有するアルキル
   オキシアルキル基、アリールオキシアルキル基、アラル
   キルオキシアルキル基、アルキラルオキシアルキル基で
   あり、ｉは、２〜６であり、ｋは、１〜１２であり、ｍ
   は、２０〜３０００である。］
2. 【請求項２】 ヒドロキシ変性イミン系重合体と第四級
   窒素含有ポリマーよりなる帯電防止剤を表面に有する請
   求項１記載の熱可塑性樹脂フィルム。
3. 【請求項３】 水溶性のエポキシ系、イソシアネート
   系、ホルマリン系、オキサゾリン系架橋剤、ポリアミン
   ポリアミドのエピクロルヒドリン樹脂から選ばれた架橋
   剤を表面に有する請求項１または２に記載の熱可塑性樹
   脂フィルム。