JP2000040356A - 感知電流の消耗を低減しうる半導体メモリ装置 - Google Patents

感知電流の消耗を低減しうる半導体メモリ装置

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JP2000040356A JP11184303A JP18430399A JP2000040356A JP 2000040356 A JP2000040356 A JP 2000040356A JP 11184303 A JP11184303 A JP 11184303A JP 18430399 A JP18430399 A JP 18430399A JP 2000040356 A JP2000040356 A JP 2000040356A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 あるメモリセルアレイのビット線対を多数の
セグメントに分割し、ビット線対のキャパシタンスを低
減させることにより感知電流を低減させる。 【構成】 複数のセル領域に分割されるメモリセルアレ
イと;前記メモリセルアレイの上部に配列した複数の第
1感知増幅器、及び前記メモリセルアレイの下部に配列
した複数の第2感知増幅器から構成された感知増幅部
と;それぞれが前記複数の感知増幅器に連結し、複数の
ビット線セグメント対に分割される複数のビット線対
と;分割されたビット線セグメント対のそれぞれを、制
御信号対により該感知増幅器と連結或いは遮断するため
の連結手段と;複数のセル領域のうちの該セル領域を選
択するための複数のセル領域選択信号を入力し、前記連
結手段にて複数の制御信号対を発生するための制御回路
を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は共用感知増幅(shar
ed sense amplifier)方式を採用した半導体メモリ素子
すなわちメモリ装置に関し、より詳しくは、感知時の電
流消耗を低減しうるメモリセルアレイの配列構造を有す
る半導体メモリ素子すなわちメモリ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図1は従来のメモリセルブロックと感知
増幅器の配列状態を示すものである。同図を参照して、
メモリセルブロックは多数のメモリセルアレイMCA0
〜MCA2を備え、隣接するメモリセルアレイ(MCA
0、MCA1)、(MCA1、MCA2)間には、ビッ
ト線対BL、/BLに連結された感知増幅器10が配列
される。各メモリセルアレイMCA0〜MCA2には多
数のワード線WL0、WLiが配列され、前記ワード線
WL0、WLiとビット線BL、/BLが交差する部分
に多数のメモリセル(図示せず)がそれぞれ配列され
る。
【0003】このとき、前記感知増幅器10は、隣接す
るメモリセルアレイ(MCA0、MCA1)、(MCA
1、MCA2)に共通に連結されたビット線対BL、/
BLの電圧差を利用して、データの感知または復元(re
store)機能を持つ折返しビット線(Folded bit line)
構造からなる。
【0004】図1に示すように、従来の感知増幅器10
は、メモリセルアレイ間の分割(sharing)及びセンス
アンプのレイアウトピッチ(Layout pitch)確保のため
に、センスアンプをメモリセルアレイMCA0〜MCA
2の上下にそれぞれ配列する共用感知増幅方式を採択し
ている。
【0005】前述した様な構造を持つ感知増幅器の動作
について説明する。ビット線対BL、/BLが、その初
期には、ビット線プリチャージ電圧Vblp値(0<V
blp<Vcc、一般にVcc/2)を有し、ワード線
WLがイネーブル(enable)されると、選択したセルに
連結されたビット線対BL、/BL間にだけΔv分の電
位変化が生ずる。
【0006】以後、前記セルに連結された感知増幅器が
イネーブルされると、ビット線対BL、/BLのうち、
高電位の線はVccに、低電位の線は0Vに転移するこ
とにより、選択されたセルのデータを書き込み、セルの
データもVccあるいは0Vとなるリフレッシュ機能を
行う。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】このとき、セルの記憶
容量(storage cap=Cs)とビット線対BL、/BL
の記憶容量Cbを見れば、Cs<<Cb(一般に、Cs=
10Cb)であって、感知増幅器で必要とされる電流の
ほとんどは、ビット線対BL、/BLの駆動によって消
耗される。
【0008】従って、感知増幅器の感知電流を低減する
一つの方法として、感知動作時に駆動されるビット線対
のキャパシタンスを低減する方法が研究されている。
【0009】このように、本発明の目的は、あるメモリ
セルアレイでのビット線対を多数のセグメントに分割
し、ビット線対のキャパシタンスを低減することにより
感知電流を低減させることにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明においては、複数のセル領域に分割されるメモ
リセルアレイと;前記メモリセルアレイの上部に配列し
た複数の第1感知増幅器、及び前記メモリセルアレイの
下部に配列した複数の第2感知増幅器から構成された感
知増幅部と;それぞれが前記複数の感知増幅器に連結さ
れ、複数のビット線セグメント対に分割される複数のビ
ット線対と;分割されたビット線セグメント対のそれぞ
れを、制御信号対により該感知増幅器と連結或いは遮断
するための連結手段とを備えることを特徴とする。
【0011】前記連結手段は、隣接する各ビット線セグ
メント対との間に連結し、前記制御信号対により制御さ
れて、前記ビット線セグメント対を該感知増幅器に連結
するための複数の手段からなる。
【0012】前記連結手段の複数の手段は、それぞれ前
記制御信号対により制御されるパストランジスタ対から
なり、パストランジスタ対は、前記制御信号対のうちの
第1制御信号により制御されて、前記複数の第1感知増
幅器に該ビット線セグメント対を連結するための第1パ
ストランジスタ対と;前記制御信号対のうちの第2制御
信号により制御されて、前記複数の第2感知増幅器に該
ビット線セグメント対を連結するための第2パストラン
ジスタ対とからなる。
【0013】複数のセル領域のうちの該セル領域を選択
するための複数のセル領域選択信号を入力し、前記連結
手段にて複数の制御信号対を発生するための制御回路を
さらに備える。
【0014】前記制御回路は、複数のセル領域のうちの
該セル領域を選択するためのセル領域選択信号を入力
し、前記連結手段の各手段にて該制御信号対を発生する
ための複数の制御手段を備える。
【0015】前記複数の制御手段の最終制御手段は、複
数のセル領域選択信号のうちの該セル領域選択信号と接
地信号を二入力とし、前記最終制御信号対のうちの第1
制御信号を発生するための第1ノアゲートと;前記第1
ノアゲートの出力を反転させて最終制御信号対のうちの
第2制御信号を発生するための第1反転ゲートとを備え
る。
【0016】前記複数の制御手段の残りの制御手段は、
複数のセル領域選択信号のうちの該セル領域選択信号と
次の制御手段から発生した第1制御信号とを二入力と
し、第1制御信号を発生する第2ノアゲートと;前記第
2ノアゲートの出力を反転させて第2制御信号を発生す
るための第2反転ゲートとを備える。
【0017】メモリセルアレイの複数のセル領域の一つ
がセル領域選択信号により選択されると、前記制御回路
の複数の制御手段のうちの第1制御手段から前記選択さ
れたセル領域に対応する制御手段までの制御信号対のう
ち、第1制御信号はイネーブルされ、第2制御信号はデ
ィセーブル(desenable)され、残りの制御手段から発
生される制御信号対のうち、第1制御信号はディセーブ
ルされ、第2制御信号はイネーブルされる。
【0018】従って、メモリセルアレイの複数のセル領
域の一つがセル領域選択信号により選択されると、前記
複数の第1感知増幅器に連結するビット線対の場合、複
数の連結手段のうちの第1連結手段から前記選択された
セル領域に対応する連結手段までのパストランジスタ対
のうち、第1パストランジスタ対は、該制御手段から発
生するイネーブル状態の第1制御信号によりターンオン
され、残りの連結手段のパストランジスタ対のうち、第
1パストランジスタ対は該制御手段から発生するディセ
ーブル状態の第1制御信号によりターンオンされる。
【0019】一方、メモリセルアレイの複数のセル領域
の一つがセル領域選択信号により選択されると、前記複
数の第2感知増幅器に連結するビット線対の場合、複数
の連結手段のうちの第1連結手段から前記選択されたセ
ル領域に対応する連結手段までのパストランジスタ対の
うち、第2パストランジスタ対は該制御手段から発生す
るディセーブル状態の第2制御信号によりターンオンさ
れ、残りの連結手段のパストランジスタ対のうち、第2
パストランジスタ対は該制御手段から発生するイネーブ
ル状態の第2制御信号によりターンオンされる。
【0020】また、複数のセル領域に分割されるメモリ
セルアレイと;前記メモリセルアレイの上部に配列した
複数の第1感知増幅器、及び前記メモリセルアレイの下
部に配列した複数の第2感知増幅器から構成された感知
増幅部と;それぞれが前記複数の感知増幅器に連結さ
れ、複数のビット線セグメント対に分割される複数のビ
ット線対と;分割されたビット線セグメント対のそれぞ
れを、制御信号対により該感知増幅器と連結或いは遮断
するための連結手段と;複数のセル領域のうちの該セル
領域を選択するための複数のセル領域選択信号を入力
し、前記連結手段にて複数の制御信号対を発生するため
の制御回路とを備えることを特徴とする。
【0021】さらにまた、複数のセル領域に分割される
メモリセルアレイと;前記メモリセルアレイの上部に配
列した複数の第1感知増幅器、及び前記メモリセルアレ
イの下部に配列した複数の第2感知増幅器から構成され
た感知増幅部と;それぞれが前記複数の感知増幅器に連
結され、複数のビット線セグメント対に分割される複数
のビット線対と;分割されたビット線セグメント対のそ
れぞれを、制御信号対により該感知増幅器と連結或いは
遮断するための連結手段と;複数のセル領域のうちの該
セル領域を選択するための複数のセル領域選択信号を入
力し、前記連結手段にて複数の制御信号対を発生するた
めの制御回路とを備え、前記連結手段は、隣接する各ビ
ット線セグメント対との間に連結し、前記制御信号対に
より制御されて、前記ビット線セグメント対を該感知増
幅器に連結するための複数の手段からなり、それぞれの
手段は、前記制御信号対のうちの第1制御信号により制
御されて、前記複数の第1感知増幅器に該ビット線セグ
メント対を連結するための第1パストランジスタ対と、
前記制御信号対のうちの第2制御信号により制御され
て、前記複数の第2感知増幅器に該ビット線セグメント
対を連結するための第2パストランジスタ対とからな
り、前記制御回路は、複数のセル領域のうちの該セル領
域を選択するための複数のセル領域選択信号を入力し、
前記連結手段の各手段にて該制御信号対を発生するため
の複数の制御手段を備え、前記複数の第1感知増幅器に
連結するビット線対の場合、複数の連結手段のうちの第
1連結手段から前記選択されたセル領域に対応する連結
手段までのパストランジスタ対のうち、第1パストラン
ジスタ対は該制御手段から発生する第1制御信号により
ターンオンされ、残りの連結手段のパストランジスタ対
のうち、第1パストランジスタ対は該制御手段から発生
する第1制御信号によりターンオンされ、前記複数の第
2感知増幅器に連結するビット線対の場合、複数の連結
手段のうちの第1連結手段から前記選択されたセル領域
に対応する連結手段までのパストランジスタ対のうち、
第2パストランジスタ対は該制御手段から発生する第2
制御信号によりターンオンされ、残りの連結手段のパス
トランジスタ対のうち、第2パストランジスタ対は該制
御手段から発生する第2制御信号によりターンオンされ
ることを特徴とする。
【0022】上述した本発明の目的及び新規な特長は、
本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろ
う。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づき本発明の
好適実施例を詳細に説明する。図2は、本発明に係るメ
モリ素子におけるメモリセルアレイと感知増幅器の配列
構造を示したものである。同図を参照すれば、メモリセ
ルアレイ23は2個のセル領域23−1、23−2に分
割された例を示している。
【0024】メモリセルアレイ23の上下にそれぞれ感
知増幅器21−1、21−2が4ビット線ピッチ(4bi
tline pitch)で配列される。さらに各ビット線対B
L、/BLは2個のビット線セグメント(24−1、2
4−2)、(/24−1、/24−2)と(25−1、
25−2)、(/25−1、/25−2)に分割され、
この分割されたセグメントをセル領域23−1、23−
2の選択による制御信号対control_1、/co
ntrol_1に沿って連結するための連結手段26を
備える。
【0025】連結手段26は、各ビット線対BL、/B
Lの分割されたセグメント対(24−1、24−2)、
(/24−1、/24−2)と(25−1、25−
2)、(/25−1、/25−2)を、それぞれ制御信
号対control_1、/control_1に沿って
連結するためのパストランジスタ対(N24−1、N2
4−2)と(N25−1、N25−2)を備える。
【0026】又、本発明のメモリ素子は、前記連結手段
26のパストランジスタ対(N24−1、N24−2)
と(N25−1、N25−2)を制御するための制御回
路22をさらに備える。
【0027】本発明の実施例に係る制御回路22は、メ
モリセルアレイの多数のセル領域のうちの該セル領域を
選択するための選択信号を利用して、第1制御信号co
ntrol_1と、前記第1制御信号control_1
の反転信号の第2制御信号/control_1を発生
する。
【0028】前記の様な構造を持つメモリ素子の動作
を、図3のタイミング図に基づき説明する。ローデコー
ダ(図示せず)を通してローアドレスがデコードされて
第1セル領域23−1を選択する場合、制御回路22
は、前記第1セル領域23−1を選択するための信号に
よって、各々ロー及びワード線イネーブル電位Vppの
ハイ状態となった第1及び第2制御信号control
_1、/control_1を発生する。
【0029】したがって、パストランジスタ対のNMO
SトランジスタN24−1、N24−2はターンオフ
し、NMOSトランジスタN25−1、N25−2はタ
ーンオンする。
【0030】そして、セル領域23−1が選択される
と、セル領域23−1に配列されたワード線WL0〜W
Ljのうちの該ワード線がイネーブルされて、メモリセ
ルアレイ23の第1セル領域23−1のメモリセルから
読出されるデータは、前記ビット線対24、/24に連
結されたメモリセルから読出されるデータビット線セグ
メント対24−1、/24−1を通してメモりセルアレ
イ23の上部に配列された感知増幅器21−1に提供さ
れる。
【0031】一方、パストランジスタ対N25−1、/
N25−2がターンオンしてデータ伝達パスが形成され
るので、ビット線対25、/25に連結されたメモリセ
ルから読出されるデータが、連結手段26のパストラン
ジスタ対N25−1、N25−2及びビット線セグメン
ト対25−1、/25−1と25−2、/25−2を通
してメモリセルアレイ23の下部に配列された感知増幅
器21−2に提供される。
【0032】このとき、ビット線セグメント対24−
2、/24−2は、パストランジスタ対N24−1、N
24−2がターンオフし、前記感知増幅器21−1に連
結されないことにより、感知には関与しなくなる。
【0033】以後、感知増幅器21−1、21−2がイ
ネーブルされてデータの感知動作を行うと、感知増幅器
21−1、21−2に連結されたビット線対24、/2
4と25、/25に載せたデータが感知されてメモリセ
ルのデータが読出される。
【0034】この時、感知増幅器21−2に連結したビ
ット線対25、/25は、従来と同様にCbのビット線
キャパシタンスを持ってVccと0Vで駆動される。し
かし、感知増幅器21−1に連結したビット線対24、
/24は、ビット線セグメント対24−1、/24−1
だけが感知動作に関与するため、1/2Cbのキャパシ
タンスを持ってVccと0Vで駆動されるので、従来に
比べて電流消耗の低減が可能となる。
【0035】本発明の実施例に係るメモリ素子のデータ
の感知動作時に消耗される感知電流量と従来のものを比
較すれば次の通りである。基本的に、メモリセルアレイ
23には複数の感知増幅器がアレイの上下にそれぞれ1
/2ずつ分かれて配列され、メモリセルアレイ23のコ
ラム数をNo_colとすれば、感知時に消耗されるチ
ャージ量は次の式のようになる。
【0036】制御信号対control_1、/con
trol_1により制御される連結手段26のパストラ
ンジスタ対(N24−1、N24−2)と(N25−
1、N25−2)が、各ビット線対(24、/24)と
(25、/25)の中央に位置し、各ビット線セグメン
ト対(24−1、24−2)、(/24−1、/24−
2)、(25−1、25−2)、(/25−1、/25
−3)の長さが同一で、ビット線プリチャージ電圧Vb
lpがVcc/2と仮定する。
【0037】ビット線対BL、/BLにチャージされる
総電荷量Cは下記の式と同様である。 チャージ量C=メモリセルアレイ23の上部に配列され
た感知増幅器の数*電位変化量 * ローディングキャパシ
タンス + メモリセルアレイ23の下部に配列された感
知増幅器の数*電位変化量 * ローディングキャパシタン
【0038】したがって、本発明のメモリ素子におい
て、ビット線対BL、/BLにチャージされる電荷量C
1は下記の式(1)と同様である。 C1 = No_col/2 * Vcc/2 * Cb/2 + No_col/2*Vc c/2 * Cb =3/8 * (No_col * Vcc *Cb) ..(1)
【0039】従来のメモリ素子において、ビット線対B
L、/BLにチャージされる電荷量C2は下記の式
(2)と同様である。 C2 = No_col/2 * Vcc/2 * Cb + No_col/2 * Vcc/2 * Cb = 1/2 * (No_col * Vcc * Cb)..(2) 前記式(1)と(2)のように、本発明のメモリ素子は
従来のものに比べて感知電流を低減させることができ
る。
【0040】したがって、本発明はメモリセルアレイ2
3を2個のセル領域に分割し、これにより、ビット線対
を2個のビット線セグメント対に分割した後、メモリセ
ルアレイの中央に制御信号対により制御されるパス用ト
ランジスタ対を配列することで、感知電流が従来の3/
4で低減することが分かる。
【0041】図4は本発明の他の実施例に係るメモリ素
子において、メモリセルアレイと感知増幅器の配列状態
を示すものである。図を参照して、本発明の他の実施例
に係るメモリ素子は、メモリセルアレイ33をn個のセ
ル領域33−1〜33−nに分割した一例を示す。
【0042】このメモリ素子は、メモリセルアレイ23
の上下のそれぞれに感知増幅器31−1、31−2が4
ビット線ピッチで配列される。さらに各ビット線対B
L、/BLは、n個のビット線セグメント対(34−1
〜34−n)、(/34−1〜/34−n)と、(35
−1〜35−n)、(/35−1〜/35−n)に分割
され、この分割されたビット線セグメント対をセル領域
33−1〜33−kの選択による制御信号対(cont
rol_1、/control_1)〜(control
_n、/control_n)に沿って連結するための連
結手段36を備える。
【0043】連結手段36は、各ビット線対BL、/B
Lの分割されたセグメント(34−1〜34−n)、
(/34−1〜/34−n)と、(35−1〜35−
n)、(/35−1〜/35−n)のうちの隣接するビ
ット線セグメント対を、それぞれ制御信号対(cont
rol_1、/control_1)〜(control
_n、/control_n)に沿って連結するための複
数の手段36−1〜36−nを備える。
【0044】連結手段36の複数の手段36−1〜36
−nは、それぞれ制御信号対(control_1、/
control_1)〜(control_n、/con
trol_n)に沿って前記隣接するビット線セグメン
ト対を連結するためのパストランジスタ対からなる。
【0045】各パストランジスタ対は、それぞれ制御信
号対(control_1、/control_1)〜
(control_n、/control_n)のうち、
第1制御信号control_1〜/control_n
により、前記ビット線対(BL、/BL)、(34、/
34)、(35、/35)の前記メモリセルアレイ33
の上部に配列された感知増幅器31−1に連結されるビ
ット線対34、/34の隣接するビット線セグメントを
連結するための第1パストランジスタ対(N31、N4
1)〜(N3n〜N4n)と、第2制御信号/cont
rol_1〜/control_n)により、前記メモリ
セルアレイ33の下部に配列された感知増幅器31−2
に連結するビット線対35、/35の隣接するビット線
セグメントを連結するための第2パストランジスタ対
(N51、N61)〜(N5n〜N6n)とからなる。
【0046】また、本発明の他の実施例に係るメモリ素
子は、前記連結手段36のパストランジスタ対(N31
〜N41)〜(N3n〜N4n)、(N51〜N61)
〜(N5n〜N6n)を制御するための多数の制御信号
対(control_1、/control_1)〜(c
ontrol_n、/control_n)を発生するた
めの制御回路32をさらに備える。
【0047】本発明の他の実施例に係る制御信号32
は、図5に示すように、メモリセルアレイ33の多数の
セル領域33−1〜33−nのうちの該セル領域を選択
するための信号CRS2〜CRSn+1を入力とし、そ
れぞれ制御信号対を連結手段36の各手段36−1〜3
6−nに発生する多数の制御手段32−1〜32−n+
1を備える。
【0048】前記制御手段32−1〜32−n+1のう
ち、control_n、/control_nを発生す
るための制御手段32−n+1は、最終セル領域33−
nを選択するための信号CRSn+1と0Vの接地信号
を二入力とし、制御信号対のうちの第1制御信号con
trol_nを発生するノアゲートN3n+1と、前記ノ
アゲートN3n+1の出力を反転させて第2制御信号/
control_nを発生する反転ゲートI3n+1とを
備える。
【0049】前記制御手段32−1〜32−n+1のう
ち、(control_1、/control_1)〜
(control_n−1、/control_n−1)
を発生するための残りの制御手段32−1〜32−n
は、該セル領域を選択するための信号と、その次の制御
手段32−2〜32−n+1からの制御信号対のうちの
第1制御信号(control_2、/control_
2)〜(control_n、/control_n)と
を入力とし、該セル領域を選択するための制御信号対の
うちの第1制御信号control_1、/contr
ol_n−1を発生するためのノアゲートN32〜N3
nと、前記ノアゲートN32〜N3nの出力を反転させ
て第2制御信号/control_1、/contro
l_n−1を発生する反転ゲートI32〜I3n+1とを
備える。
【0050】前記の様な構造を持つメモリ素子の動作に
ついて説明する。前記セル領域を選択するための信号
は、基本的にメモリセルアレイがm個のセル領域に分か
れると、ローアドレスの上位i個を利用して2i=mに
なるようにiを設定することになる。
【0051】i個のローアドレスを利用してデコードす
ると、すべて2iのデコードされた信号が形成され、こ
の2i=m個がセル領域を選択するための信号として用
いられる。
【0052】セル領域k(33−k)でワード線がイネ
ーブルされると、セル領域k(33−k)を選択するた
めの信号CRSkだけハイ状態となり、残りのセル領域
選択信号(CRS2〜CRSk−1)、(CRSk+1
〜CRSn+1)はロー状態となる。
【0053】これにより、複数の制御信号対(cont
rol_1、/control_1)〜(control
_n、/control_n)のうち、第1制御信号co
ntrol_1〜control_kはハイ状態、残りの
第1制御信号control_k+1〜control_
nはロー状態となる。また、第2制御信号/contr
ol_1〜/control_kはロー状態、残りの第2
制御信号/control_k+1〜/control_
nはVppのハイ状態となる。
【0054】したがって、連結手段36−1〜36−k
のパストランジスタ対のうち、前記メモリセルアレイ3
3の上部に配列された感知増幅器31−1に連結するビ
ット線対34、/34のビット線セグメント対(34−
1〜34−k−1)、(/34−1〜/34−k−1)
を連結するためのパストランジスタ対(N31、N4
1)〜(N3k、N4k)は、第1制御信号(cont
rol_1〜control_k−1)によりターンオン
し、ビット線セグメント対(34−k〜34−n)、
(/34−k〜/34−n)を連結するためのパストラ
ンジスタ対(N3k+1、N4k+1)〜(N3n−l、
N4n−1)は、第1制御信号(control_k〜
control_n)によりターンオフする。一方、連
結手段36−1〜36−kのパストランジスタ対のう
ち、前記メモリセルアレイ33の下部に配列された感知
増幅器31−2に連結するビット線対35、/35のビ
ット線セグメント対(35−1〜35−k)、(/35
−1〜/35−k)を連結するためのパストランジスタ
(N51、N61)〜(N5k、N6k)は、第2制御
信号(/control_1〜/control_k)に
よりターンオフし、ビット線セグメント(35−k〜3
5−n)、(/35−k〜35−n)を連結するための
パストランジスタ対(N5k+1、N6k+1)〜(N5
n−l、N6n−1)は、第2制御信号(/contr
ol_k〜/control_n)によりターンオンす
る。
【0055】したがって、パストランジスタ対のうち、
前記メモリセルアレイ33の上部に配列された感知増幅
器31−1に連結するビット線対34、/34のための
第1制御信号control_1〜control_k−
1にはVpp、その次の第2制御信号control_
k〜control_nには0Vの電圧が印加され、下
部センスアンプ31−2が連結したビット線対35、/
35のための制御信号/control_1〜/con
trol_k−1には0V、その次制御信号/cont
rol_k〜/control_nにはVppの電圧が印
加される。
【0056】このようにして、上部センスアンプに連結
したビット線34、/34を分けるNMOSパストラン
ジスタ対のうち、N31、N41〜N3k−1、N4k
−1はターン−オンし、N3k、N4k〜N3n−1、
N4n−1はターン−オフし、下部センスアンプ31−
2に連結したビット線35、/35を分けるNMOSパ
ストランジスタ対のうち、N51、N61〜N5k−
1、N6k−1はターン−オフし、N5k、N6k〜N
5n−1、N6n−1はターン−オンする。
【0057】この様に形成されたパスを通してデータが
感知される場合、必要なチャージ量を見ると、 No_col/2 * Vcc/2 * Cb * k/(n+
1) + No_col/2*Vcc/2 * Cb * (n−
k+2)/(n+1) 前記のように、本発明は従来のメモリセルアレイ配列方
法に比べて、感知電流が(n+2)/(2n+2)で低減
することが分かる。
【0058】参考までに、イネーブルされた領域で各セ
ンスアンプにデータが入力される通路を見れば、上部の
センスアンプに入力されるデータは、イネーブルされた
セル領域からその上のセル領域まで読出されるもので、
下部のセンスアンプに入力されるデータはイネーブルさ
れた領域からその下の領域までである。
【0059】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明
は、メモリセルアレイでビット線を上下に分け、感知に
関与しない部分にセンスアンプへのパスを形成するよう
にし、ビット線キャパシタンスを低減させることによ
り、感知時に消耗される感知電流を低減することができ
るという効果がある。
【0060】なお、本発明は前記実施例に限定されず、
本発明の技術的要旨から逸脱しない範囲内で多様に変形
・実施が可能であるのは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のメモリ素子において、メモリセルアレイ
と感知増幅器の配列構造を示す図である。
【図2】本発明の一実施例に係るメモリ素子において、
ビット線対を2個のビット線セグメントに分割した場合
メモリセルアレイと感知増幅器の配列構造を示す図であ
る。
【図3】図2のメモリ素子の動作のためのタイミング図
である。
【図4】本発明の他の実施例に係るメモリ素子におい
て、ビット線対を多数のセグメントに分割した場合の感
知増幅器とメモリセルアレイの配列構造を示す図であ
る。
【図5】図4のメモリ素子において、制御回路の詳細図
である。
【符号の説明】
23 メモリセルアレイ 23−1、23−2 セル領域 21−1、21−2 感知増幅器 BL、/BL ビット線 24−1、24−2、/24−1、/24−2、25−
1、25−2、/25−1、/25−2ビット線セグメ
ント 26 連結手段

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のセル領域に分割されるメモリセル
    アレイと;前記メモリセルアレイの上部に配列した複数
    の第1感知増幅器、及び前記メモリセルアレイの下部に
    配列した複数の第2感知増幅器から構成された感知増幅
    部と;それぞれが前記複数の感知増幅器に連結され、複
    数のビット線セグメント対に分割される複数のビット線
    対と;分割されたビット線セグメント対のそれぞれを、
    制御信号対により該感知増幅器と連結或いは遮断するた
    めの連結手段とを備えることを特徴とする感知電流の消
    耗を低減しうる半導体メモリ装置。
  2. 【請求項2】 前記連結手段は、隣接する各ビット線セ
    グメント対との間に連結され、前記制御信号対により制
    御されて、前記ビット線セグメント対を該感知増幅器に
    連結するための複数の手段からなることを特徴とする感
    知電流の消耗を低減しうる半導体メモリ装置。
  3. 【請求項3】 前記連結手段の複数の手段は、それぞれ
    前記制御信号対により制御されるパストランジスタ対か
    らなることを特徴とする感知電流の消耗を低減しうる半
    導体メモリ装置。
  4. 【請求項4】 前記連結手段において、パストランジス
    タ対は、 前記制御信号対のうちの第1制御信号により制御され
    て、前記複数の第1感知増幅器に該ビット線セグメント
    対を連結するための第1パストランジスタ対と;前記制
    御信号対のうちの第2制御信号により制御されて、前記
    複数の第2感知増幅器に該ビット線セグメント対を連結
    するための第2パストランジスタ対とからなることを特
    徴とする感知電流の消耗を低減しうる半導体メモリ装
    置。
  5. 【請求項5】 複数のセル領域のうちの該セル領域を選
    択するための複数のセル領域選択信号を入力し、前記連
    結手段にて複数の制御信号対を発生するための制御回路
    をさらに備えることを特徴とする感知電流の消耗を低減
    しうる半導体メモリ装置。
  6. 【請求項6】 前記制御回路は、複数のセル領域のうち
    の該セル領域を選択するためのセル領域選択信号を入力
    し、前記連結手段の各手段にて該制御信号対を発生する
    ための複数の制御手段を備えることを特徴とする感知電
    流の消耗を低減しうる半導体メモリ装置。
  7. 【請求項7】 前記複数の制御手段の最終制御手段は、 複数のセル領域選択信号のうちの該セル領域選択信号と
    接地信号を二入力とし、最終制御信号対のうちの第1制
    御信号を発生するための第1ノアゲートと;前記第1ノ
    アゲートの出力を反転させて最終制御信号対のうちの第
    2制御信号を発生するための第1反転ゲートとを備える
    ことを特徴とする感知電流の消耗を低減しうる半導体メ
    モリ装置。
  8. 【請求項8】 前記複数の制御手段の残りの制御手段
    は、 複数のセル領域選択信号のうちの該セル領域選択信号と
    次の制御手段から発生した第1制御信号とを二入力と
    し、第1制御信号を発生する第2ノアゲートと;前記第
    2ノアゲートの出力を反転させて第2制御信号を発生す
    るための第2反転ゲートとを備えることを特徴とする感
    知電流の消耗を低減しうる半導体メモリ装置。
  9. 【請求項9】 メモリセルアレイの複数のセル領域の一
    つがセル領域選択信号により選択されると、前記制御回
    路の複数の制御手段のうちの第1制御手段から前記選択
    されたセル領域に対応する制御手段までの制御信号対の
    うち、第1制御信号はイネーブルされ、第2制御信号は
    ディセーブルされ、残りの制御手段から発生される制御
    信号対のうち、第1制御信号はディセーブルされ、第2
    制御信号はイネーブルされることを特徴とする感知電流
    の消耗を低減しうる半導体メモリ装置。
  10. 【請求項10】 メモリセルアレイの複数のセル領域の
    一つがセル領域選択信号により選択されると、前記複数
    の第1感知増幅器に連結するビット線対の場合、複数の
    連結手段のうちの第1連結手段から前記選択されたセル
    領域に対応する連結手段までのパストランジスタ対のう
    ち、第1パストランジスタ対は該制御手段から発生する
    イネーブル状態の第1制御信号によりターンオンされ、
    残りの連結手段のパストランジスタ対のうち、第1パス
    トランジスタ対は該制御手段から発生するディセーブル
    状態の第1制御信号によりターンオンされることを特徴
    とする感知電流の消耗を低減しうる半導体メモリ装置。
  11. 【請求項11】 メモリセルアレイの複数のセル領域の
    一つがセル領域選択信号により選択されると、前記複数
    の第2感知増幅器に連結するビット線対の場合、複数の
    連結手段のうちの第1連結手段から前記選択されたセル
    領域に対応する連結手段までのパストランジスタ対のう
    ち、第2パストランジスタ対は該制御手段から発生する
    ディセーブル状態の第2制御信号によりターンオンさ
    れ、残りの連結手段のパストランジスタ対のうち、第2
    パストランジスタ対は該制御手段から発生するイネーブ
    ル状態の第2制御信号によりターンオンされることを特
    徴とする請求項10記載の感知電流の消耗を低減しうる
    半導体メモリ装置。
  12. 【請求項12】 複数のセル領域に分割されるメモリセ
    ルアレイと;前記メモリセルアレイの上部に配列した複
    数の第1感知増幅器、及び前記メモリセルアレイの下部
    に配列した複数の第2感知増幅器から構成された感知増
    幅部と;それぞれが前記複数の感知増幅器に連結し、複
    数のビット線セグメント対に分割される複数のビット線
    対と;分割されたビット線セグメント対のそれぞれを、
    制御信号対により該感知増幅器と連結或いは遮断するた
    めの連結手段と;複数のセル領域のうちの該セル領域を
    選択するための複数のセル領域選択信号を入力し、前記
    連結手段にて複数の制御信号対を発生するための制御回
    路とを備えることを特徴とする感知電流の消耗を低減し
    うる半導体メモリ装置。
  13. 【請求項13】 複数のセル領域に分割されるメモリセ
    ルアレイと;前記メモリセルアレイの上部に配列した複
    数の第1感知増幅器、及び前記メモリセルアレイの下部
    に配列した複数の第2感知増幅器から構成された感知増
    幅部と;それぞれが前記複数の感知増幅器に連結し、複
    数のビット線セグメント対に分割される複数のビット線
    対と;分割されたビット線セグメント対のそれぞれを、
    制御信号対により該感知増幅器と連結或いは遮断するた
    めの連結手段と;複数のセル領域のうちの該セル領域を
    選択するための複数のセル領域選択信号を入力し、前記
    連結手段にて複数の制御信号対を発生するための制御回
    路とを備え、 前記連結手段は、隣接する各ビット線セグメント対との
    間に連結し、前記制御信号対により制御されて、前記ビ
    ット線セグメント対を該感知増幅器に連結するための複
    数の手段からなり、それぞれの手段は、前記制御信号対
    のうちの第1制御信号により制御されて、前記複数の第
    1感知増幅器に該ビット線セグメント対を連結するため
    の第1パストランジスタ対と、前記制御信号対のうちの
    第2制御信号により制御されて、前記複数の第2感知増
    幅器に該ビット線セグメント対を連結するための第2パ
    ストランジスタ対とからなり、前記制御回路は、複数の
    セル領域のうちの該セル領域を選択するための複数のセ
    ル領域選択信号を入力し、前記連結手段の各手段にて該
    制御信号対を発生するための複数の制御手段を備え、 前記複数の第1感知増幅器に連結するビット線対の場
    合、複数の連結手段のうちの第1連結手段から前記選択
    されたセル領域に対応する連結手段までのパストランジ
    スタ対のうち、第1パストランジスタ対は該制御手段か
    ら発生する第1制御信号によりターンオンされ、残りの
    連結手段のパストランジスタ対のうち、第1パストラン
    ジスタ対は該制御手段から発生する第1制御信号により
    ターンオンされ、 前記複数の第2感知増幅器に連結するビット線対の場
    合、複数の連結手段のうちの第1連結手段から前記選択
    されたセル領域に対応する連結手段までのパストランジ
    スタ対のうち、第2パストランジスタ対は該制御手段か
    ら発生する第2制御信号によりターンオンされ、残りの
    連結手段のパストランジスタ対のうち、第2パストラン
    ジスタ対は該制御手段から発生する第2制御信号により
    ターンオンされることを特徴とする感知電流の消耗を低
    減しうる半導体メモリ装置。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7313023B2 (en) * 2005-03-11 2007-12-25 Sandisk Corporation Partition of non-volatile memory array to reduce bit line capacitance
KR100742278B1 (ko) * 2005-11-23 2007-07-24 삼성전자주식회사 향상된 동작 속도 및 듀얼 프로그램 기능을 갖는 낸드플래시 메모리 장치
KR20130057855A (ko) * 2011-11-24 2013-06-03 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치
US8988917B2 (en) * 2012-11-15 2015-03-24 Sandisk Technologies Inc. Bit line resistance compensation

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE33694E (en) 1984-07-26 1991-09-17 Texas Instruments Incorporated Dynamic memory array with segmented bit lines
US4658377A (en) 1984-07-26 1987-04-14 Texas Instruments Incorporated Dynamic memory array with segmented bit lines
US4908797A (en) 1984-07-26 1990-03-13 Texas Instruments Incorporated Dynamic memory array with quasi-folded bit lines
US4704705A (en) 1985-07-19 1987-11-03 Texas Instruments Incorporated Two transistor DRAM cell and array
US5214601A (en) 1986-12-11 1993-05-25 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Bit line structure for semiconductor memory device including cross-points and multiple interconnect layers
US5222047A (en) 1987-05-15 1993-06-22 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method and apparatus for driving word line in block access memory
US4807195A (en) 1987-05-18 1989-02-21 International Business Machines Corporation Apparatus and method for providing a dual sense amplifier with divided bit line isolation
CA1314990C (en) 1988-12-05 1993-03-23 Richard C. Foss Addressing for large dynamic ram
DE69121503T2 (de) * 1990-09-29 1997-02-13 Nec Corp Halbleiterspeicheranordnung mit einer rauscharmen Abfühlstruktur
US5594704A (en) * 1992-04-27 1997-01-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Synchronous semiconductor memory device
JP3393923B2 (ja) 1994-06-01 2003-04-07 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
JP3277108B2 (ja) 1995-10-31 2002-04-22 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション Dramアレイ
US5671188A (en) 1996-06-26 1997-09-23 Alliance Semiconductor Corporation Random access memory having selective intra-bank fast activation of sense amplifiers
JPH10162580A (ja) 1996-11-29 1998-06-19 Mitsubishi Electric Corp スタティック型半導体記憶装置とその動作方法

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