JP2000031690A - キャリアテープおよび半導体検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 キャリアテープの寿命を延ばすことと、位置
決め精度の向上を図る。また、そのキャリアテープを半
導体検査装置に用いることで装置の信頼性を向上させ
る。 【解決手段】 部品４を収納する収納用凹部３を有する
収納容器１が接続手段により帯状に複数連結され、搬送
手段により収納容器が１個ずつ送られるキャリアテープ
であって、収納容器１の並び方向に沿った少なくとも一
方の側縁に、搬送機構に係脱可能な係合部２が一定の間
隔で設けられ、その係合部２の形状をかみ合わせの歯形
とした。これにより、荷重のかかる面積を大きくし、応
力の集中を回避できる。このため、キャリアテープを変
形または破損することなく使用し、常に新品同様の状態
で再利用可能である。したがって、再利用回数が大幅に
増加し、延いてはキャリアテープのコストを低減でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体素子や各
種の異形部品（例えばコネクタ、スイッチ、発振器）な
ど種々の電子部品等の多数を個別に保持して搬送、供給
および検査するに適したキャリアテープおよび半導体検
査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】部品の搬送、供給において、部品が収納
された容器をテープ状に連結した包装形態のままで自動
供給機に装着し、部品を１個ずつ自動供給するテーピン
グ方式の部品供給方法は、電子部品の実装で高い信頼性
が実証され、近年急速に普及し、部品供給方法の主流と
なっている。しかしながら、テーピング方式の部品供給
において、部品収納容器を構成する紙テープやエンボス
テープのようなキャリアテープは使用後廃棄されるた
め、部品の使用量増加と共に莫大な産業廃棄物を生み出
すことが指摘されるようになった。そこで、特開平６−
１５６５６２号公報に開示されるような再利用可能なキ
ャリアテープが提案されている。

【０００３】以下図面を参照して従来の技術を説明す
る。図１４と図１５は従来のキャリアテープの平面図お
よび斜視図である。３７は収納容器、３８は収納容器の
側縁に沿って配列されたスプロケットホイール用の小
孔、３９は収納容器中央部に設けられた部品収納部、４
０は部品、４１は接続部で収納容器３７を複数個連続で
形成する際にこの接続部４１によって搬送方向に帯状に
接続されている。４２は部品収納部の開口部に設けられ
た部品飛び出し防止手段（以下、シャッタと称す）であ
り、そのシャッタ４２の上面に突起物４３を有してい
る。

【０００４】図１６は従来のキャリアテープにおける部
品テーピング装置あるいは部品実装装置の送り機構を示
した図である。４４は収納容器１を間欠送りするための
スプロケットホイール、４５は駆動ホイール４４上に列
設されている送りピンである。図１７は送り用の小孔３
８と送りピン４５との直径の関係を示した図であるが、
図のようにスプロケットホイールの送りピン４５は収納
容器３７の送り小孔３８に引っかかりなく挿入させるた
めに、微小クリアランスＡを保つように構成されてい
る。Ｂは送り方向を示す。

【０００５】また、図１８は図１６における駆動ホイー
ル部分を拡大した図である。図１９は部品収納位置４７
の拡大した平面図と正面図、図２０はその斜視図であ
る。これらの図を参照して従来のキャリアテープにおけ
る送り機構および再利用について説明する。再利用の状
況がわかりやすいように前工程（例えば空の収納容器が
連結された帯状収納容器に部品を収納する工程である
が、本工程で使用する装置としては部品テーピング装置
がある。）と後工程（例えば部品が収納された収納容器
が連結された帯状収納容器から部品を取出しプリント基
板等へその部品を実装する工程であるが、本工程で使用
する装置としては部品実装機がある。）に分けて説明す
る。

【０００６】前工程では、まず部品収納部３９に部品４
０が収納されていない空の帯状収納容器が巻回されてい
るリールを前工程の装置であるテーピング装置等に装填
する。テーピング装置は、リール４６から帯状収納容器
を解巻して送り機構によって部品収納位置４７まで送ら
れ、そこで部品４０を収納する。すなわち、送り機構と
しては、収納容器３７の小孔３８にスプロケットホイー
ル４４上の送りピン４５を係合させて、スプロケットホ
イール４４が回転することによって駆動が伝達され、収
納容器３７は１個ずつ間欠送りによりリール４６から繰
り出され搬送レール４８上へ送られて行く。搬送レール
４８上では引き出された帯状収納容器が、送り方向と逆
方向に一定のテンションが重り４９によってかけられ、
リール４６での巻ぐせの修正や帯状収納容器のたるみ除
去および図１７のようにスプロケットのピン４５と収納
容器の送り穴３８とのクリアランスが送り方向Ｂ側でゼ
ロになるような構造になっている。部品収納位置４７手
前まで収納容器３７が搬送されるとシャッタ４２の突起
４３が溝カム５０に入り込み始め、部品収納位置４７ま
で搬送されるとシャッタ４２が両側へ押し広げられ、部
品収納部３９が完全に開口する。そして部品収納部３９
へロボットアーム（図示せず）等により部品４０が収納
される。さらに搬送されると溝カム５０によりシャッタ
４２が元の位置まで戻され、溝カム５０から離脱し、収
納容器３７はスプロケットホイール４４の曲線に沿って
搬送されリール５１に巻き取られる。

【０００７】後工程では、巻き取られたリール状の帯状
収納容器は、後工程の装置である部品実装機等に装填さ
れ、部品テーピング装置の部品収納と同じ機構で部品の
取出し位置まで収納容器が送られ、ロボットアーム（図
示せず）等により部品の取出し動作が行なわれる。その
後、空の帯状収納容器はスプロケットの曲線に沿って搬
送されリールに巻き取られる。

【０００８】空になったリール状のキャリアテープは再
び前工程に戻され、部品テーピング装置に装填されて再
利用される。また、半導体素子の検査装置の搬送手段と
しては、水平搬送型ハンドラを用いることが多い。水平
搬送型検査ハンドラは真空ポンプを利用して半導体素子
を吸着し、モータやベルト等の駆動系によって縦横方向
に移動させ、供給トレーから電気的特性検査を行うソケ
ット位置へ搬送され、その後良品、不良品の判定に従っ
て収納トレーの位置に搬送する。

【０００９】図２１は従来の半導体検査装置の構成を示
す図である。５２はハンドラ本体、５３は未検査の半導
体素子５４が収納されている供給側トレー格納部、５５
は空トレー格納部、５６および５７は検査済みの半導体
素子５４が分類結果別に収納される取出側トレー格納部
で、これらトレー格納部はエレベータ式になっている。
５８は各トレー格納部を往来してトレーを搬送するアー
ム、５９は半導体素子５４を昇温にするためのヒーター
プレート、６０は電気的特性検査を行うソケット部、６
１は供給側トレーから半導体素子５４を複数個一度に吸
着して搬送するアーム、６２は半導体素子５４をヒータ
プレート５９からソケット部６０へ吸着搬送させるアー
ム６３および６４は測定結果に基づいて半導体素子５４
を一時的に載置して待機させるランクポケット、６５は
半導体素子５４をランクポケット６３または６４から収
納トレー５６または５７へ吸着搬送する分類アームであ
る。図２２はソケット部６０に搬送された半導体素子５
４の電極端子６６がソケット部６０内のコンタクトプロ
ーブ６７に電極端子押え６８によって押し付けられてい
るところを断面したものである。コンタクトプローブ６
７は測定器６９に接続されていて電気的特性検査を行
う。

【００１０】次に図２１を参照しながら従来の半導体検
査装置の動作を説明する。まず、未検査トレー格納部５
３に未検査素子５４が収納された複数のトレーと空トレ
ー格納部５５に数枚の空トレーをセットする。未検査ト
レー格納部５３にセットされたトレーの内、一番上のト
レーから半導体素子５４を５個ずつ順次、搬送アーム６
１でヒータープレート５９へ搬送される。半導体素子５
４が載置されて一定温度に昇温されると、コンタクトア
ーム６２が吸着し、ソケット部６０に搬送され、図２２
のようにコンタクトプローブ６７に半導体素子５４の電
極端子６６を電極押え６８によって上から押し付けて接
触させ、電気的特性検査を行う。その後、各検査結果に
基づいてランクポケット６３あるいは６４に載置され、
収納アーム６５により取出側トレー格納部５６または５
７の一番上のトレーに収納される。

【００１１】上記の動作が繰り返し行われ、未検査トレ
ー格納部５３の一番上のトレーに半導体素子５４がなく
なると、トレー搬送アーム５８が前記トレーを吸着し、
空トレー格納部５５へ搬送し、未検査トレー格納部５３
のエレベータが上昇し、次のトレーが一番上となる。ま
た、取出側トレー格納部５６，５７の一番上のトレーが
検査済みの半導体素子５４で満杯になると、トレー搬送
アーム５８が空トレー格納部５５から空トレーを搬送し
てきて、前記取出トレーの上に載置し、取出側トレー格
納部５６または５７のエレベータが下降する。このよう
な動作が繰り返し行われて、未検査トレー格納部５３に
トレーがなくなるまで搬送および検査が継続して行われ
る。

【００１２】以上のように、従来の半導体自動検査装置
では、半導体素子の吸着搬送やトレーの搬送を個別に複
数回繰り返し行うことで、検査を実施するという形態で
あった。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のキャリアテープでは、以下に記載する課題がある。
第１に、送り小孔と送りピンの係脱は滑らかになるよう
に、送り小孔の直径のほうがピンよりも若干大きく形成
されている。従って、スプロケットホイールのピンによ
って伝達される荷重は一点集中となり、マシントラブル
等で大きな荷重がテープにかかると薄肉のため破損しや
すい。第２に、再利用を重ねると収納容器の送り小孔が
薄肉で、しかもテンションによる応力が一方向、一箇所
に集中するため、だんだん送り小孔が真円から楕円状に
なってきて送りずれが生じて部品の収納ミスや取出しミ
スが発生したり、ひどい場合には破れて使用不能とな
る、といった課題があり、キャリアテープの再利用回数
が伸びず、結果、キャリアテープのコストアップにつな
がり、なかなか普及しなかった。第３に、収納容器の接
続部や本体が樹脂製であるためにテンションがかかった
場合歪んで伸びたり、リールから引き出された帯状収納
容器は長尺であるために温度変化により熱膨張や収縮が
起こりやすく、結果、ロボットアームによる収納や取出
し作業の際に収納容器の位置が一定せずミスが頻発する
といった課題があった。

【００１４】また、従来の半導体検査装置では 真空圧
を利用して半導体素子を吸着し、移動アームの制御によ
って半導体素子を所定の位置に移動させるが、吸着した
半導体素子を放す際、トレー面の上方約１〜２ｍｍの高
さから半導体素子を落下させる形態をとるのが一般的で
ある。この際寸分の擦れもない場合は、落下時の衝撃は
半導体素子のモールド部分にかかるため問題はないが、
移動アームの動作、半導体素子の吸着状態、トレー寸法
等のそれぞれの許容誤差が重なり合った場合は、半導体
素子を落下させる位置が所定の位置からずれることにな
る。これに伴い以下に記載する課題が生じる。

【００１５】第１に、この状態で半導体素子を落下させ
ると、電極端子がトレーの各所にぶつかることになり、
その衝撃のかかり方によっては電極端子の変形を発生さ
せることになる。したがって、従来の半導体自動検査装
置のように、吸着搬送を個別に複数回繰り返す形態で
は、半導体素子の電極端子を変形させる頻度が高くな
る。第２に、この状態で半導体素子を落下させると、半
導体素子の載置された位置が所定の位置からずれてしま
い、次にアームで吸着する際に所定の位置にないので吸
着ミスを起こし、装置の稼働トラブルを発生させること
になる。したがって、従来の半導体自動検査装置のよう
に、吸着搬送を個別に複数回繰り返す形態では、稼働ト
ラブルが発生する頻度が高くなる。第３に、トレーは合
成樹脂で成形されているため、トレー自身の反りなどに
よりトレー搬送時にチャッキングミスが発生し、これも
装置の稼働トラブルの一因であった。

【００１６】したがって、この発明の目的は、寿命を大
幅に延ばし、結果、コストをダウンさせることと位置決
め精度の向上を図ることができるキャリアテープ、およ
びこのキャリアテープを用いることで、半導体素子の個
別搬送や、その他トレーなど搬送媒体の搬送を極力なく
し装置の稼働率を向上させることができる半導体検査装
置を提供することである。

【００１７】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に請求項１記載のキャリアテープは、部品を収納する収
納用凹部を有する収納容器が接続手段により帯状に複数
連結され、搬送手段により前記収納容器が１個ずつ送ら
れるキャリアテープであって、収納容器の並び方向に沿
った少なくとも一方の側縁に、搬送機構に係脱可能な係
合部が一定の間隔で設けられ、その係合部の形状をかみ
合わせの歯形としたことを特徴とする。

【００１８】このように、収納容器の並び方向に沿った
少なくとも一方の側縁に、搬送機構に係脱可能な係合部
が一定の間隔で設けられ、その係合部の形状をかみ合わ
せの歯形としたので、荷重のかかる面積を大きくし、応
力の集中を回避できる。このため、キャリアテープを変
形または破損することなく使用し、常に新品同様の状態
で再利用可能である。したがって、再利用回数が大幅に
増加し、延いてはキャリアテープのコストを低減でき
る。

【００１９】請求項２記載のキャリアテープは、請求項
１において、係合部は、収納容器の表または裏のうち少
なくとも一方に設け、その形状を台形歯形もしくは丸歯
形とした。このように、係合部は、収納容器の表または
裏のうち少なくとも一方に設け、その形状を台形歯形も
しくは丸歯形としたので、収納容器を確実に送ることが
できる。このとき、台形歯形の場合、搬送機構より収納
容器に伝達される荷重が歯の斜面全面にかかり、応力集
中を防止して耐久性が向上する。また、丸歯形の場合は
搬送機構とのかみ合わせが円滑になる。

【００２０】請求項３記載のキャリアテープは、各辺か
ら電極端子が延びた部品を収納する収納用凹部を有する
収納容器が接続手段により帯状に複数連結されたキャリ
アテープであって、電極端子のうち各辺の両端の端子を
位置規正するガイドポストを、部品の４隅に対応する収
納用凹部内に設けたことを特徴とする。このように、電
極端子のうち各辺の両端の端子を位置規正するガイドポ
ストを、部品の４隅に対応する収納用凹部内に設けたの
で、収納した部品を収納容器内で正確に位置決めするこ
とができる。このため、例えばロボットアームでの部品
収納あるいは取出動作を正確に行うことができる。

【００２１】請求項４記載のキャリアテープは、部品を
収納する収納用凹部を有する収納容器が接続手段により
帯状に複数連結されたキャリアテープであって、収納容
器を位置決めする少なくとも２つの位置決め用の穴を各
収納容器に設けたことを特徴とする。このように、収納
容器を位置決めする少なくとも２つの位置決め用の穴を
各収納容器に設けたので、位置決め用の穴に位置決め機
構の位置決めピン等を挿入することで各収納容器単位で
精密に位置決めできる。このため、例えばロボットアー
ムでの部品収納あるいは取出動作のミスを減少させるこ
とが可能になる。

【００２２】請求項５記載のキャリアテープは、各辺か
ら電極端子が延びた部品を収納する収納用凹部を有する
収納容器が接続手段により帯状に複数連結され、部品の
収納容器からの飛び出し防止手段として開閉可能なシャ
ッタを有するキャリアテープであって、シャッタを、電
極端子と干渉しない部品の４隅のうち少なくとも２隅に
対応するように配置したことを特徴とする。

【００２３】このように、シャッタを、電極端子と干渉
しない部品の４隅のうち少なくとも２隅に対応するよう
に配置したので、例えば電気的特性検査をする度にシャ
ッタを開閉する必要がなくなり、シャッタの開閉の中心
となる部位の弾性変形による疲労度を軽減できる。した
がって、再利用回数が大幅に増加し、延いてはキャリア
テープのコストを低減できる。

【００２４】請求項６記載のキャリアテープは、請求項
１，２，３，４または５において、収納用凹部に半導体
素子が収納され、この半導体素子の電極端子にコンタク
トプローブが接触するための抜き穴を収納用凹部に設け
た。このように、収納用凹部に半導体素子が収納され、
この半導体素子の電極端子にコンタクトプローブが接触
するための抜き穴を収納用凹部に設けたので、半導体素
子を収納用凹部に収納した状態で半導体素子の電極端子
を正確にコンタクトプローブに接触させることができ
る。

【００２５】請求項７記載の半導体検査装置は、請求項
６記載のキャリアテープを、リールから供給・リールへ
供給する機構を備え、リールから繰り出されたキャリア
テープ内の半導体素子の電極端子に、測定器に接続され
たコンタクトプローブが接触することで、電気特性検査
を可能にしたことを特徴とする。このように、リールか
ら繰り出されたキャリアテープ内の半導体素子の電極端
子に、測定器に接続されたコンタクトプローブが接触す
ることで、電気特性検査を可能にしたので、キャリアテ
ープを搬送媒体として用い、キャリアテープ内に半導体
素子を収納した状態での電気特性検査ができる。このた
め、従来のような半導体素子１個１個を吸着、移動、落
下による一連の搬送動作をする必要がなく、そのために
装置そのものの機構を簡素化することができ、また個別
による装置の停止トラブル要因や電極端子の変形要因を
排除できる。

【００２６】請求項８記載の半導体検査装置、請求項７
において、電気特性検査の検査結果をメディア媒体に記
憶あるいはホストコンピュータへ通信できるように構成
した。このように、電気特性検査の検査結果をメディア
媒体に記憶あるいはホストコンピュータへ通信できるよ
うに構成したので、その検査結果に基づいて次工程での
外観検査等の作業または不良品の除去、良品への詰め替
えなどの処理が行なうことができる。

【００２７】

【発明の実施の形態】この発明の実施の形態のキャリア
テープを図１〜図１０に基づいて説明する。図１（ａ）
はこの発明の実施の形態におけるキャリアテープの平面
図、（ｂ）はその正面図、図２はそのキャリアテープの
斜視図である。このキャリアテープは、各辺から電極端
子８が延びた部品４を収納する収納用凹部３を有する合
成樹脂製の収納容器１が接続手段５により帯状に複数連
結され、搬送手段により収納容器が１個ずつ送られる。
また、収納容器１の並び方向に沿った少なくとも一方の
側縁に、搬送機構に係脱可能な係合部２が一定の間隔で
設けられ、その係合部の形状をかみ合わせの歯形とし
た。この場合、係合部２は、収納容器１の両側縁に沿っ
て厚み方向に形成され、その形状は台形歯形としてい
る。収納用凹部３は収納容器１の中央部に設けてある。
接続手段５は、収納容器１を複数個連続で形成する際に
搬送方向に帯状に接続される。また、図１および図２に
おいて、６は収納用凹部３を挟んだ２ヶ所に設けられた
収納容器１を位置決めする位置決め穴である。７は部品
４の収納容器１からの飛び出し防止手段として、部品４
の電極端子８と干渉しない４隅のうちの対角方向にある
２隅に対応するように配置した開閉可能なシャッタであ
る。９はシャッタ７の上面に設けられている突起であ
る。１０は部品４の電極端子８に下からプローブピンを
当てるために必要な抜き穴である。１１は収納する部品
４を位置規正するためのガイドポストである。

【００２８】図５（ａ）はガイドポストによるガイド状
況を説明するための平面図、（ｂ）はその斜視図で、そ
のガイド状況をわかりやすくするために、ガイドポスト
１１と部品４を抜き出して示したものである。図５のよ
うに電極端子８の両端の端子８ａと８ｂがガイドポスト
１１の側面１１ａと１１ｂに、同様に端子８ｃと８ｄが
ガイドポストの側面１１ｃと１１ｂに、端子８ｅと８ｆ
がガイドポスト１１の側面１１ｅと１１ｆに、端子８ｇ
と８ｈがガイドポストの側面１１ｇと１１ｈに、それぞ
れ規正されて部品４が一定の位置精度で収納用凹部３に
収納されている。

【００２９】図６はこの発明の実施の形態におけるキャ
リアテープのテーピング装置あるいは部品実装装置の送
り機構を示した図、図７は図６における駆動ホイール部
分を拡大した図、図８（ａ）は部品収納位置を拡大した
平面図、（ｂ）はその正面図、図９は斜視図である。図
６および図７において、１２は収納容器１を間欠送りす
るための駆動ホイール、１３は駆動ホイール１２上に列
設されている送り歯である。駆動ホイール１２の送り歯
１３は収納容器１の係合部２と互いにかみ合うような形
状で形成されている。図８および図９において、７０は
部品収納位置１５に固定された板状部材であり、両側縁
に溝カム１８、その間に開口部７１が設けてある。溝カ
ム１８はシャッタ７の突起９を挿入可能で、収納容器１
が部品収納位置１５に移動するとシャッタ７を開状態に
する。また、突起９が溝カム１８に挿入できるように板
状部材７０の両端が上向きに反った形状になっている。
１９はシリンダなどの駆動装置で、位置決めピン２０が
突設してある。

【００３０】次にこの実施の形態のキャリアテープの送
り機構と位置合わせ機構および再利用について説明す
る。再利用の状況がわかりやすいように前工程（例えば
空の収納容器が連結された帯状収納容器に部品を収納す
る工程であるが、本工程で使用する装置としては部品テ
ーピング装置がある。）と後工程（例えば部品が収納さ
れた収納容器が連結された帯状収納容器から部品を取出
しプリント基板等へその部品を実装する工程であるが、
本工程で使用する装置としては部品実装機がある。）に
分けて説明する。

【００３１】前工程では、まず収納用凹部３に部品４が
収納されていない空の帯状収納容器が巻回されているリ
ール１４を前工程の装置である部品テーピング装置等に
装填する。テーピング装置は、リール１４から帯状収納
容器を解巻して搬送機構によって部品収納位置１５まで
送られ、そこで部品４を収納する。すなわち、搬送機構
としては、収納容器１の係合部２に駆動ホイール１２上
の送り歯１３をかみ合わせて、駆動ホイール１２が回転
することによって駆動が伝達され、収納容器１は１個ず
つ間欠送りによりリール１４から繰り出され搬送レール
１６上へ送られていく。このとき伝達される荷重は、図
１０のようにキャリアテープの係合部２の斜面全面（斜
線で示す）にかかる。搬送レール１６上では引き出され
た帯状収納容器が、送り方向と逆方向に一定のテンショ
ンが重り１７によってかけられ、リール１４の巻ぐせの
修正や帯状収納容器のたるみ除去および駆動ホイール１
２の送り歯１３と収納容器１の係合部２とをかみ合わせ
たときのギャップが送り方向側でゼロになるような構造
になっている。部品収納位置１５の手前まで収納容器１
が搬送されるとシャッタ７の突起９が溝カム１８に入り
込み始め、さらに部品収納位置１５まで搬送されるとシ
ャッタ７が両側へ押し広げられ、収納用凹部３が完全に
開口する。この時、シリンダ１９などの駆動装置により
位置決めピン２０が収納容器１に設けられた位置決め穴
６に挿入されて、収納容器単位での位置決めを行なう。
その後、ロボットアーム（図示せず）等により収納容器
１に部品が収納される。収納が完了すると、シリンダ１
９により位置決めピン２０が下降し元の位置まで戻り、
収納容器１は駆動ホイール１２により搬送されリール２
１に巻き取られる。

【００３２】後工程では、巻き取られたリール状の帯状
収納容器は、後工程の装置である部品実装機等に装填さ
れ、テーピング装置の部品収納と同じ機構で部品の取出
し動作がロボットアーム（図示せず）等により行なわ
れ、収納用凹部が空になった帯状収納容器がリールに巻
き取られる。空になったリール状のキャリアテープは再
び前工程に戻され、部品テーピング装置に装填されて再
利用される。

【００３３】以上のように、この実施の形態によれば、
収納容器１の並び方向に沿った少なくとも一方の側縁
に、駆動ホイール１２に係脱可能な係合部２が一定の間
隔で設けられ、その係合部２の形状をかみ合わせの歯形
としたので、荷重のかかる面積を大きくし、応力の集中
を回避できる。このため、キャリアテープを変形または
破損することなく使用し、常に新品同様の状態で再利用
可能である。したがって、再利用回数が大幅に増加し、
延いてはキャリアテープのコストを低減できる。

【００３４】また、係合部２は、収納容器１の表または
裏のうち少なくとも一方に設け、その形状を台形歯形と
したので、収納容器１を確実に送ることができる。この
とき、搬送機構より収納容器１に伝達される荷重が係合
部２の斜面全面にかかり、応力集中を防止して耐久性が
向上する。また、係合部２は丸歯形としてもよく、この
場合は搬送機構とのかみ合わせが円滑になる。

【００３５】また、電極端子８のうち各辺の両端の端子
を位置規正するガイドポスト１１を、部品４の４隅に対
応する収納用凹部１３内に設けたので、収納した部品４
を収納容器１内で正確に位置決めすることができる。ま
た、収納容器１を位置決めする少なくとも２つの位置決
め用の穴６を各収納容器１に設けたので、位置決め用の
穴６に位置決め機構の位置決めピン２０を挿入すること
で各収納容器単位で精密に位置決めできる。このため、
例えばロボットアームでの部品収納あるいは取出動作の
ミスを減少させることが可能になる。

【００３６】また、シャッタ７を、電極端子８と干渉し
ない部品４の４隅のうち少なくとも２隅に対応するよう
に配置したので、例えば電気的特性検査をする度にシャ
ッタ７を開閉する必要がなくなり、シャッタ７の開閉の
中心となる部位の弾性変形による疲労度を軽減できる。
したがって、再利用回数が大幅に増加し、延いてはキャ
リアテープのコストを低減できる。

【００３７】なお、図３の平面図と図４の斜視図のよう
に部品の電極端子８と干渉しない４隅全てにシャッタ７
を配置してもよい。また、収納容器１の単体が複数の収
納用凹部３を有する構成にしてもよい。この発明の実施
の形態の半導体検査装置を図１１〜図１３に基づいて説
明する。図１１はこの発明の実施の形態のキャリアテー
プを用いた半導体検査装置を示した図、図１２は図１１
の測定検査部の拡大断面図、図１３は図１１の測定検査
部の斜視図である。この半導体検査装置は、上記構成の
キャリアテープを、リールから供給・リールへ供給する
機構を備え、リールから繰り出されたキャリアテープ内
の半導体素子の電極端子に、測定器に接続されたコンタ
クトプローブが接触することで、電気特性検査を可能に
する。

【００３８】図１１〜図１３において、２２は前工程の
リード加工装置で未検査の半導体素子４ａが収納された
キャリアテープ２３を巻き付けてある供給リール、２４
は検査済の半導体素子４ａを収納したキャリアテープ２
３を巻き付けて行く取出リール、２５は駆動ホイール、
２６は駆動ホイール２５上に列設されている送り歯であ
る。駆動ホイール２５の送り歯２６は、図１１と同様に
キャリアテープ２３の側縁部の係合部２と互いにかみ合
うような形状で形成されている。２７はキャリアテープ
２３に収納されたままで半導体素子４ａに接触し昇温す
る高温ドラム、２８は電気的特性検査を行うソケット
部、２９はそのソケット部２８にあって測定器に接続さ
れているコンタクトプローブである。

【００３９】また、３０は半導体素子４ａの電極端子８
を真上から押さえ付けてコンタクトプローブ２９に接触
させる絶縁体で構成された電極端子押え、６９はコンタ
クトプローブ２９に接続されている測定器である。その
他、前記実施の形態と同一部材には同一符号を付してそ
の説明を省略する。次にキャリアテープを用いたこの実
施の形態の半導体検査装置の動作について説明する。図
１１に示すように、半導体検査装置は供給リール２２か
らキャリアテープ２３を解巻して搬送機構によってソケ
ット部２８まで送られ、そこで半導体素子４ａの検査を
する。すなわち、搬送機構としては、収納容器１の係合
部２に駆動ホイール２５上の送り歯２６をかみ合わせ
て、駆動ホイール２５が回転することによって駆動が伝
達され、収納容器１は１個ずつ間欠送りにより供給リー
ル２２から繰り出され高温ドラム２７へ送られて行く。
ソケット部２８の手前まで収納容器１が搬送されるとシ
ャッタ７の突起９が溝カム１８に入り込み始め、さらに
ソケット部２８の位置まで搬送されるとシャッタ７が両
側へ押し広げられ、収納用凹部３が完全に開口する。こ
の時、シリンダ１９などの駆動装置により位置決めピン
２０が収納容器１に設けられた位置決め穴６に挿入され
て、収納容器単位での位置決めを行なう。位置決めが完
了するとシリンダなどの駆動装置３４により電極端子押
え３０が下降し始め、半導体素子４ａの電極端子３５を
コンタクトプローブ２９に押し付け、電気的接触が得ら
れ測定器６９による検査が開始する。検査が終了すると
電極押え３０が上昇し、位置決めピン２０が収納容器１
の位置決め穴６からはずれ、収納容器１は駆動ホイール
２５により間欠送りされて、次の収納容器１がソケット
部２８に搬送される。これらの動作が繰り返し行われて
取出リール２４に検査済み半導体素子４ａが収納された
キャリアテープ２３が巻き取られる。

【００４０】検査結果データは記憶装置等３６で記憶さ
れ、ホストコンピュータに転送あるいはフロッピディス
クなどのメディアに記憶され、そのデータに基づいて次
工程で作業（たとえば外観検査）および詰め替えなどの
処理が行われる。その後、空になったキャリアテープ２
３はリード加工装置へ戻され、未検査の半導体素子が収
納容器に収納され、再利用される。

【００４１】以上のようにこの実施の形態によれば、図
１および図２のキャリアテープを搬送媒体として用いる
ことで、半導体検査装置の停止トラブルや半導体素子４
ａの端子変形の要因である半導体素子４ａの個別の搬送
を廃し、信頼性の高い装置を実現できる。また、半導体
素子４ａの飛び出し防止手段であるシャッタ７を電極端
子３５と干渉しない隅に設けることで、検査時（コンタ
クトプローブ２９が電極端子３５と接触する時）にシャ
ッタ７を開閉する必要がないために、シャッタ７の寿命
が延びる。

【００４２】

【発明の効果】この発明の請求項１記載のキャリアテー
プによれば、収納容器の並び方向に沿った少なくとも一
方の側縁に、搬送機構に係脱可能な係合部が一定の間隔
で設けられ、その係合部の形状をかみ合わせの歯形とし
たので、荷重のかかる面積を大きくし、応力の集中を回
避できる。このため、キャリアテープを変形または破損
することなく使用し、常に新品同様の状態で再利用可能
である。したがって、再利用回数が大幅に増加し、延い
てはキャリアテープのコストを低減できる。

【００４３】請求項２では、係合部は、収納容器の表ま
たは裏のうち少なくとも一方に設け、その形状を台形歯
形もしくは丸歯形としたので、収納容器を確実に送るこ
とができる。このとき、台形歯形の場合、搬送機構より
収納容器に伝達される荷重が歯の斜面全面にかかり、応
力集中を防止して耐久性が向上する。また、丸歯形の場
合は搬送機構とのかみ合わせが円滑になる。

【００４４】この発明の請求項３記載のキャリアテープ
によれば、電極端子のうち各辺の両端の端子を位置規正
するガイドポストを、部品の４隅に対応する収納用凹部
内に設けたので、収納した部品を収納容器内で正確に位
置決めすることができる。このため、例えばロボットア
ームでの部品収納あるいは取出動作を正確に行うことが
できる。

【００４５】この発明の請求項４記載のキャリアテープ
によれば、収納容器を位置決めする少なくとも２つの位
置決め用の穴を各収納容器に設けたので、位置決め用の
穴に位置決め機構の位置決めピン等を挿入することで各
収納容器単位で精密に位置決めできる。このため、例え
ばロボットアームでの部品収納あるいは取出動作のミス
を減少させることが可能になる。

【００４６】この発明の請求項５記載のキャリアテープ
によれば、シャッタを、電極端子と干渉しない部品の４
隅のうち少なくとも２隅に対応するように配置したの
で、例えば電気的特性検査をする度にシャッタを開閉す
る必要がなくなり、シャッタの開閉の中心となる部位の
弾性変形による疲労度を軽減できる。したがって、再利
用回数が大幅に増加し、延いてはキャリアテープのコス
トを低減できる。

【００４７】請求項６では、収納用凹部に半導体素子が
収納され、この半導体素子の電極端子にコンタクトプロ
ーブが接触するための抜き穴を収納用凹部に設けたの
で、半導体素子を収納用凹部に収納した状態で半導体素
子の電極端子を正確にコンタクトプローブに接触させる
ことができる。この発明の請求項７記載の半導体検査装
置によれば、リールから繰り出されたキャリアテープ内
の半導体素子の電極端子に、測定器に接続されたコンタ
クトプローブが接触することで、電気特性検査を可能に
したので、キャリアテープを搬送媒体として用い、キャ
リアテープ内に半導体素子を収納した状態での電気特性
検査ができる。このため、従来のような半導体素子１個
１個を吸着、移動、落下による一連の搬送動作をする必
要がなく、そのために装置そのものの機構を簡素化する
ことができ、また個別による装置の停止トラブル要因や
電極端子の変形要因を排除できる。

【００４８】請求項８では、電気特性検査の検査結果を
メディア媒体に記憶あるいはホストコンピュータへ通信
できるように構成したので、その検査結果に基づいて次
工程での外観検査等の作業または不良品の除去、良品へ
の詰め替えなどの処理が行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）はこの発明の実施の形態のキャリアテー
プの平面図、（ｂ）はその正面図である。

【図２】この発明の実施の形態のキャリアテープの斜視
図である。

【図３】（ａ）はこの発明の別の実施の形態のキャリア
テープの平面図、（ｂ）その正面図である。

【図４】この発明の別の実施の形態のキャリアテープの
斜視図である。

【図５】（ａ）はこの発明の実施の形態のガイドポスト
によるガイド状況を説明するための平面図、（ｂ）はそ
の斜視図である。

【図６】この発明の実施の形態のキャリアテープの送り
機構を示した概念図である。

【図７】図６における駆動ホイール部分の拡大図であ
る。

【図８】（ａ）は図６の部品収納位置を拡大した平面
図、（ｂ）はその正面図である。

【図９】図６の部品収納位置の斜視図である。

【図１０】この発明の実施の形態のキャリアテープで送
り時の荷重がかかる部分を示した説明図である。

【図１１】この発明の実施の形態のキャリアテープを用
いた半導体検査装置の概念図である。

【図１２】図１１の測定検査部の拡大断面図である。

【図１３】図１１の測定検査部の斜視図である。

【図１４】（ａ）は従来例によるキャリアテープの平面
図、（ｂ）はその正面図である。

【図１５】従来例によキャリアテープの斜視図である。

【図１６】従来例によるキャリアテープの送り機構を示
した概念図である。

【図１７】従来例によるキャリアテープのスプロケット
ピンとスプロケットホールの直径との関係を示した説明
図である。

【図１８】図１６の送り駆動部の拡大図である。

【図１９】（ａ）は図１６の部品収納位置を拡大した正
面図、（ｂ）はその正面図である。

【図２０】図１６の部品収納位置の斜視図である。

【図２１】従来の半導体検査装置の平面図である。

【図２２】従来の半導体検査装置のソケット部周辺の拡
大断面図である。

【符号の説明】

１ 収納容器 ２ 係合部 ３ 収納用凹部 ４ 部品 ４ａ 半導体素子 ５ 連結部（接続手段） ６ 位置決め穴 ７ シャッタ ８ 電極端子 ９ シャッタ開閉用突起 １０ 抜き穴 １１ ガイドポスト １２ 駆動ホイール １３ 送り歯 １４ リール １５ 部品収納位置 １６ 搬送レール １７ 重り １８ 溝カム １９ シリンダ ２０ 位置決めピン ２１ リール ２２ 未検査の半導体素子が収納されたキャリアテープ
のリール ２３ キャリアテープ ２４ 検査済みの半導体素子が収納されたキャリアテー
プのリール ２５ 駆動ホイール ２６ 送り歯 ２７ 高温ドラム ２８ ソケット部 ２９ コンタクトプローブ ３０ 電極押え ３４ シリンダ ３５ 電極端子 ３６ 記憶装置 ３７ 収納容器 ３８ スプロケットホール ３９ 部品収納部 ４０ 部品 ４１ 連結部 ４２ シャッタ ４３ シャッタ開閉用突起 ４４ スプロケットホイール ４５ スプロケットピン ４６ 供給リール ４７ 部品収納位置 ４８ 搬送レール ４９ 重り ５０ 溝カム ５１ 取出リール ５２ 水平搬送式半導体検査装置 ５３ 未検査トレー格納部 ５４ 半導体素子 ５５ 空トレー格納部 ５６ 検査済みトレー格納部 ５７ 検査済みトレー格納部 ５８ トレー搬送アーム ５９ ヒータプレート ６０ ソケット ６１ 搬送アーム ６２ コンタクトアーム ６３ ランクポケット ６４ ランクポケット ６５ 収納アーム ６６ 電極端子 ６７ コンタクトプローブ ６８ 電極押え ６９ 測定器

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 彰一 大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工業 株式会社内 Ｆターム(参考） 3E067 AA12 AB46 AC04 AC11 BA09C BA34A BA34B BB14A BB14B DA08 EC26 EE46 FA09 5E313 AA01 AA15 CD03 DD31

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品を収納する収納用凹部を有する収納
   容器が接続手段により帯状に複数連結され、搬送手段に
   より前記収納容器が１個ずつ送られるキャリアテープで
   あって、前記収納容器の並び方向に沿った少なくとも一
   方の側縁に、前記搬送機構に係脱可能な係合部が一定の
   間隔で設けられ、その係合部の形状をかみ合わせの歯形
   としたことを特徴とするキャリアテープ。
2. 【請求項２】 係合部は、収納容器の表または裏のうち
   少なくとも一方に設け、その形状を台形歯形もしくは丸
   歯形とした請求項１記載のキャリアテープ。
3. 【請求項３】 各辺から電極端子が延びた部品を収納す
   る収納用凹部を有する収納容器が接続手段により帯状に
   複数連結されたキャリアテープであって、前記電極端子
   のうち各辺の両端の端子を位置規正するガイドポスト
   を、前記部品の４隅に対応する前記収納用凹部内に設け
   たことを特徴とするキャリアテープ。
4. 【請求項４】 部品を収納する収納用凹部を有する収納
   容器が接続手段により帯状に複数連結されたキャリアテ
   ープであって、前記収納容器を位置決めする少なくとも
   ２つの位置決め用の穴を各収納容器に設けたことを特徴
   とするキャリアテープ。
5. 【請求項５】 各辺から電極端子が延びた部品を収納す
   る収納用凹部を有する収納容器が接続手段により帯状に
   複数連結され、前記部品の収納容器からの飛び出し防止
   手段として開閉可能なシャッタを有するキャリアテープ
   であって、前記シャッタを、前記電極端子と干渉しない
   部品の４隅のうち少なくとも２隅に対応するように配置
   したことを特徴とするキャリアテープ。
6. 【請求項６】 収納用凹部に半導体素子が収納され、こ
   の半導体素子の電極端子にコンタクトプローブが接触す
   るための抜き穴を前記収納用凹部に設けた請求項１，
   ２，３，４または５記載のキャリアテープ。
7. 【請求項７】 請求項６記載のキャリアテープを、リー
   ルから供給・リールへ供給する機構を備え、リールから
   繰り出されたキャリアテープ内の半導体素子の電極端子
   に、測定器に接続されたコンタクトプローブが接触する
   ことで、電気特性検査を可能にしたことを特徴とする半
   導体検査装置。
8. 【請求項８】 電気特性検査の検査結果をメディア媒体
   に記憶あるいはホストコンピュータへ通信できるように
   構成した請求項７記載の半導体検査装置。