JP2000028538A - ウェーハ検査装置 - Google Patents
ウェーハ検査装置Info
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
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- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 検査試料の裏面へのダスト付着を抑え、表面
及び裏面の検査を同条件で安定して行う 【解決手段】 検査試料に照明光を投光し、その反射光
により検査試料の外観検査を行う試料検査装置におい
て、検査試料の外周部を保持する試料保持手段を備え、
検査試料の略中心を横切るように設けられた第１軸線を
持ち第１軸線の軸回りに試料保持手段を回転し、検査試
料の略中心を横切るように設けられた第２軸線を持ち第
２軸線の軸回りに試料保持手段を回転する。
及び裏面の検査を同条件で安定して行う 【解決手段】 検査試料に照明光を投光し、その反射光
により検査試料の外観検査を行う試料検査装置におい
て、検査試料の外周部を保持する試料保持手段を備え、
検査試料の略中心を横切るように設けられた第１軸線を
持ち第１軸線の軸回りに試料保持手段を回転し、検査試
料の略中心を横切るように設けられた第２軸線を持ち第
２軸線の軸回りに試料保持手段を回転する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハに代
表される試料の外観を検査する試料検査装置に係り、殊
に試料の表面及び裏面の外観検査に好適なマクロ検査機
構に関する。
表される試料の外観を検査する試料検査装置に係り、殊
に試料の表面及び裏面の外観検査に好適なマクロ検査機
構に関する。
【０００２】
【従来技術】表面に所定のパターンが形成された半導体
ウェハは、傷や埃の有無を検査者の目視によって検査す
るマクロ検査と、表面パターンの形成状態を顕微鏡によ
って検査するミクロ検査とに大別されて検査される。
ウェハは、傷や埃の有無を検査者の目視によって検査す
るマクロ検査と、表面パターンの形成状態を顕微鏡によ
って検査するミクロ検査とに大別されて検査される。
【０００３】半導体ウェハのマクロ検査では、一般にウ
エハに照明光を当て、その反射光の状態で色むら、傷、
ダスト等を目視により検査する。この検査に際しては、
従来、マクロステージにより半導体ウェハを吸着保持
し、このマクロステージを回転や傾斜をさせることによ
り、目視する検査状態を変えていた。なお、近年ではウ
ェハの大口径化とパターンの微細化が進み、従来では問
題とならなかった細かいダスト等が不良原因となるた
め、ダストの問題はより厳しくなっている。
エハに照明光を当て、その反射光の状態で色むら、傷、
ダスト等を目視により検査する。この検査に際しては、
従来、マクロステージにより半導体ウェハを吸着保持
し、このマクロステージを回転や傾斜をさせることによ
り、目視する検査状態を変えていた。なお、近年ではウ
ェハの大口径化とパターンの微細化が進み、従来では問
題とならなかった細かいダスト等が不良原因となるた
め、ダストの問題はより厳しくなっている。
【０００４】また、ウェハ裏面の平坦度はパターン形成
状態に大きく影響してくるため、近年ではウェハ表面の
検査だけでなく、ウェハの裏面検査の必要性が重要視さ
れてきている。この検査のための装置としては、表面検
査とは別に構成されたウエハ保持部でウェハ外縁部を吸
着あるいは狭持し、ウェハ裏面が検査者に観察できる位
置までウェハを持ち上げるように構成したものが提案さ
れている（図６参照）。この検査装置ではマクロステー
ジに一旦ウエハを載置して表面の検査を行なった後、マ
クロステージの吸着を解除してからウェハ保持部により
ウェハを持ち上げる機構になっている。
状態に大きく影響してくるため、近年ではウェハ表面の
検査だけでなく、ウェハの裏面検査の必要性が重要視さ
れてきている。この検査のための装置としては、表面検
査とは別に構成されたウエハ保持部でウェハ外縁部を吸
着あるいは狭持し、ウェハ裏面が検査者に観察できる位
置までウェハを持ち上げるように構成したものが提案さ
れている（図６参照）。この検査装置ではマクロステー
ジに一旦ウエハを載置して表面の検査を行なった後、マ
クロステージの吸着を解除してからウェハ保持部により
ウェハを持ち上げる機構になっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
マクロ検査装置には次のような問題があった。
マクロ検査装置には次のような問題があった。
【０００６】（イ）マクロステージでウェハ裏面を吸着
保持する機構は、ウェハ裏面と吸着面が接触するため、
ダストが付着する可能性がある。
保持する機構は、ウェハ裏面と吸着面が接触するため、
ダストが付着する可能性がある。
【０００７】（ロ）裏面検査の際にウェハ保持部でウェ
ハを吸着保持して持ち上げる機構も、同様にウェハ裏面
にダストが付着する可能性があるとともに、ウェハ保持
部による吸着部分が観察できないため、未観察部分が存
在し、その部分の検査が行えないという問題がある。
ハを吸着保持して持ち上げる機構も、同様にウェハ裏面
にダストが付着する可能性があるとともに、ウェハ保持
部による吸着部分が観察できないため、未観察部分が存
在し、その部分の検査が行えないという問題がある。
【０００８】（ハ）ウエハ保持部でウェハを持ち上げる
機構により裏面検査を行う装置は、表面検査と裏面検査
の場合において、検査者の観察視線位置が異なるため、
安定した正確な検査が行えない。
機構により裏面検査を行う装置は、表面検査と裏面検査
の場合において、検査者の観察視線位置が異なるため、
安定した正確な検査が行えない。
【０００９】（ニ）表面検査ではマクロステージでウェ
ハを回転、傾斜させることにより、様々な角度からの検
査が可能であるが、裏面検査ではウェハ保持部で保持さ
れ停止したウェハを検査するため、特定の角度でしか検
査することができず、検査として不十分である。
ハを回転、傾斜させることにより、様々な角度からの検
査が可能であるが、裏面検査ではウェハ保持部で保持さ
れ停止したウェハを検査するため、特定の角度でしか検
査することができず、検査として不十分である。
【００１０】（ホ）マクロ検査ではウェハを照明するこ
とによって反射光を基に検査を行なっているが、表面検
査と裏面検査でのウェハの位置が異なるため、各々の検
査位置に対応して照明ユニットを設ける必要がある。
とによって反射光を基に検査を行なっているが、表面検
査と裏面検査でのウェハの位置が異なるため、各々の検
査位置に対応して照明ユニットを設ける必要がある。
【００１１】本発明は上記問題点に鑑み、検査試料の裏
面へのダスト付着を抑え、表面及び裏面の検査を同条件
で安定して行うことのできる試料検査装置を提供するこ
とを技術課題とする。
面へのダスト付着を抑え、表面及び裏面の検査を同条件
で安定して行うことのできる試料検査装置を提供するこ
とを技術課題とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は以下のような構成を備えることを特徴とす
る。
に、本発明は以下のような構成を備えることを特徴とす
る。
【００１３】（１） 検査試料に照明光を投光し、そ
の反射光により検査試料の外観検査を行う試料検査装置
において、前記検査試料の外周部を保持する試料保持手
段と、該試料保持手段に保持される検査試料の略中心を
横切るように設けられた第１軸線を持ち該第１軸線の軸
回りに試料保持手段を回転する第１回転手段と、検査試
料の略中心を横切るように設けられた第２軸線を持ち該
第２軸線の軸回りに前記試料保持手段を回転する第２回
転手段と、を備えることを特徴とする。
の反射光により検査試料の外観検査を行う試料検査装置
において、前記検査試料の外周部を保持する試料保持手
段と、該試料保持手段に保持される検査試料の略中心を
横切るように設けられた第１軸線を持ち該第１軸線の軸
回りに試料保持手段を回転する第１回転手段と、検査試
料の略中心を横切るように設けられた第２軸線を持ち該
第２軸線の軸回りに前記試料保持手段を回転する第２回
転手段と、を備えることを特徴とする。
【００１４】（２） （１）の試料検査装置において、
前記第１回転手段または第２回転手段の少なくとも一方
は前記試料保持手段を１８０度以上回転可能なことを特
徴とする。
前記第１回転手段または第２回転手段の少なくとも一方
は前記試料保持手段を１８０度以上回転可能なことを特
徴とする。
【００１５】（３） （１）の試料検査装置において、
前記第１軸線または第２軸線は前記試料保持手段に保持
される検査試料の平面と平行に設けられていることを特
徴とする。
前記第１軸線または第２軸線は前記試料保持手段に保持
される検査試料の平面と平行に設けられていることを特
徴とする。
【００１６】（４） （１）の試料検査装置において、
前記第１軸線と第２軸線は直交するように設けられてい
ることを特徴とする。
前記第１軸線と第２軸線は直交するように設けられてい
ることを特徴とする。
【００１７】（５） （１）の試料検査装置において、
さらに前記試料保持手段により保持される検査試料の略
中心を回転中心としてその平面内で試料保持手段を回転
する第３回転手段を備えることを特徴とする。
さらに前記試料保持手段により保持される検査試料の略
中心を回転中心としてその平面内で試料保持手段を回転
する第３回転手段を備えることを特徴とする。
【００１８】（６） （１）の試料検査装置において、
前記試料保持手段は前記検査試料の周端部を少なくとも
３点で挟持する手段であることを特徴とする。
前記試料保持手段は前記検査試料の周端部を少なくとも
３点で挟持する手段であることを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に基づいて説明する。図１は半導体ウエハの外観を検査
する試料検査装置の外観略図である。
に基づいて説明する。図１は半導体ウエハの外観を検査
する試料検査装置の外観略図である。
【００２０】装置本体１は、ウェハＷを挟持してその平
面内で回転させる自転ユニット５と、自転ユニット５を
その回転中心Ｏを通るθ１軸を中心にして左右方向（後
述するジョイスティック７が配置される側から見たとき
を基準にしている）に傾斜（回転）する左右傾斜ユニッ
ト４と、左右傾斜ユニット４を回転中心Ｏを通るθ２軸
を中心にして前後方向に傾斜（回転）させる前後傾斜ユ
ニット３と、前後傾斜ユニット３を上下動するための上
下動ユニット２とを備え、装置本体１の筐体上面には、
自転ユニット５へのウエハの挟持及びその解除を行うた
めのリング１２、及びウェハを自転ユニット５へ載置す
るためのウェハ載置用ステージ１３が、装置本体１に上
下動可能に設けられている。
面内で回転させる自転ユニット５と、自転ユニット５を
その回転中心Ｏを通るθ１軸を中心にして左右方向（後
述するジョイスティック７が配置される側から見たとき
を基準にしている）に傾斜（回転）する左右傾斜ユニッ
ト４と、左右傾斜ユニット４を回転中心Ｏを通るθ２軸
を中心にして前後方向に傾斜（回転）させる前後傾斜ユ
ニット３と、前後傾斜ユニット３を上下動するための上
下動ユニット２とを備え、装置本体１の筐体上面には、
自転ユニット５へのウエハの挟持及びその解除を行うた
めのリング１２、及びウェハを自転ユニット５へ載置す
るためのウェハ載置用ステージ１３が、装置本体１に上
下動可能に設けられている。
【００２１】６はマクロ検査時にウェハＷを照明するた
めの照明ユニットであり、検査工程に応じて種々のフィ
ルタ（グリーン、イエロー、偏光板等）を選択的に付加
して使用することができる。
めの照明ユニットであり、検査工程に応じて種々のフィ
ルタ（グリーン、イエロー、偏光板等）を選択的に付加
して使用することができる。
【００２２】７は自転ユニット５に挟持されたウェハＷ
を自在に傾斜させるためのジョイスティックであり、ジ
ョイスティック７による傾倒情報がボックス９内部に配
置されたエンコーダで検出され、その検出情報に基づい
て前後傾斜ユニット３、左右傾斜ユニット４が駆動され
る。
を自在に傾斜させるためのジョイスティックであり、ジ
ョイスティック７による傾倒情報がボックス９内部に配
置されたエンコーダで検出され、その検出情報に基づい
て前後傾斜ユニット３、左右傾斜ユニット４が駆動され
る。
【００２３】８は操作パネルであり、検査を開始するた
めのスタートスイッチ８１、ウェハ検査の合否判定を行
なうための合格スイッチ８２及び不合格スイッチ８３、
ウェハの表裏面反転を行なうための反転スイッチ８４、
ウェハ検査面が表裏面のどちらかを表示するための表裏
面表示ＬＥＤ８５が配置されている。
めのスタートスイッチ８１、ウェハ検査の合否判定を行
なうための合格スイッチ８２及び不合格スイッチ８３、
ウェハの表裏面反転を行なうための反転スイッチ８４、
ウェハ検査面が表裏面のどちらかを表示するための表裏
面表示ＬＥＤ８５が配置されている。
【００２４】次に、ウェハの回転等を行う各ユニットの
構成を図１〜図４により説明する。図２は上下動ユニッ
ト２及び前後傾斜ユニット３の機構を説明する図であ
り、図３は前後傾斜ユニット３の傾斜の初期位置を検出
する機構を説明する図、図４は自転ユニット５のウエハ
保持機構を説明する図である。
構成を図１〜図４により説明する。図２は上下動ユニッ
ト２及び前後傾斜ユニット３の機構を説明する図であ
り、図３は前後傾斜ユニット３の傾斜の初期位置を検出
する機構を説明する図、図４は自転ユニット５のウエハ
保持機構を説明する図である。
【００２５】＜上下動ユニット＞図２において、装置本
体が持つ基台１１上にはベース２０が垂直に固設されて
おり、このベース２０に対して上下動ベース３０が上下
方向にスライド可能に保持されている。２３は上下動ベ
ース３０を上下に移動させるための上下動カムであり、
上下動カム２３はブロック２３ｄによりガイド２５に沿
って前後方向に移動可能となっている。上下動カム２３
の下端にはラック２４が設けられており、ベース２０に
固設された上下動用ＤＣモータ２１の回転軸に取り付け
られたギア２２がラック２４に噛合し、モータ２１の回
転により上下動カム２３は前後方向に移動する。上下動
カム２３の上端部には高さの異なる水平端面２３ａ，２
３ｂとこれらを滑らかに繋ぐ傾斜端面２３ｃが形成され
ており、上下動ベース３０に取り付けられたローラ３１
がこの端面２３ａ，２３ｂ，２３ｃに当接するように配
置されている。この構成により、モータ２１を回転させ
て上下動カム２３が前後移動すると、上下動ベース３０
がローラ３１を介して上下に移動する。
体が持つ基台１１上にはベース２０が垂直に固設されて
おり、このベース２０に対して上下動ベース３０が上下
方向にスライド可能に保持されている。２３は上下動ベ
ース３０を上下に移動させるための上下動カムであり、
上下動カム２３はブロック２３ｄによりガイド２５に沿
って前後方向に移動可能となっている。上下動カム２３
の下端にはラック２４が設けられており、ベース２０に
固設された上下動用ＤＣモータ２１の回転軸に取り付け
られたギア２２がラック２４に噛合し、モータ２１の回
転により上下動カム２３は前後方向に移動する。上下動
カム２３の上端部には高さの異なる水平端面２３ａ，２
３ｂとこれらを滑らかに繋ぐ傾斜端面２３ｃが形成され
ており、上下動ベース３０に取り付けられたローラ３１
がこの端面２３ａ，２３ｂ，２３ｃに当接するように配
置されている。この構成により、モータ２１を回転させ
て上下動カム２３が前後移動すると、上下動ベース３０
がローラ３１を介して上下に移動する。
【００２６】＜前後傾斜ユニット＞前後傾斜ユニット３
は、揺動アーム３２、歯付プーリ３３、歯付ベルト３
４、前後傾斜用パルスモータ３５、及び初期位置検出用
のセンサ部３６を主要素として構成されている。
は、揺動アーム３２、歯付プーリ３３、歯付ベルト３
４、前後傾斜用パルスモータ３５、及び初期位置検出用
のセンサ部３６を主要素として構成されている。
【００２７】上下動ベース３０の下部にはパルスモータ
３５が固設され、上部には２つの腕を持つ揺動アーム３
２が軸３２ａを介して回転可能に設けられている。軸３
２ａの軸線（θ２軸）は、ウェハＷを回転させる自転ユ
ニット５の回転中心Ｏを通過するように設定されてい
る。軸３２ａには歯付プーリ３３が取り付けられ、パル
スモータ３５の回転軸に設けられた歯付プーリ３５ａと
の間にはベルト３４が掛け渡されている。これにより、
パルスモータ３５の回転駆動力が歯付ベルト３４を介し
て歯付プーリ３３に伝達され、揺動アーム３２が軸３２
ａの軸中心に回転（傾斜）する。
３５が固設され、上部には２つの腕を持つ揺動アーム３
２が軸３２ａを介して回転可能に設けられている。軸３
２ａの軸線（θ２軸）は、ウェハＷを回転させる自転ユ
ニット５の回転中心Ｏを通過するように設定されてい
る。軸３２ａには歯付プーリ３３が取り付けられ、パル
スモータ３５の回転軸に設けられた歯付プーリ３５ａと
の間にはベルト３４が掛け渡されている。これにより、
パルスモータ３５の回転駆動力が歯付ベルト３４を介し
て歯付プーリ３３に伝達され、揺動アーム３２が軸３２
ａの軸中心に回転（傾斜）する。
【００２８】上下動ベース３０を挟んで歯付プーリ３３
の反対側には、図３に示すように、揺動アーム３２と一
緒に回動する遮蔽板３６ａと、上下動ベース３０に固定
されたセンサ３６ｂとからなる初期位置検出用のセンサ
部３６が設けられている。遮蔽板３６ａには切欠部３６
ｃが形成されており、この位置をセンサ３６ｂにより検
出することにより、回転の初期位置が分かるようになっ
ている。
の反対側には、図３に示すように、揺動アーム３２と一
緒に回動する遮蔽板３６ａと、上下動ベース３０に固定
されたセンサ３６ｂとからなる初期位置検出用のセンサ
部３６が設けられている。遮蔽板３６ａには切欠部３６
ｃが形成されており、この位置をセンサ３６ｂにより検
出することにより、回転の初期位置が分かるようになっ
ている。
【００２９】＜左右傾斜ユニット＞左右傾斜ユニット４
は、自転リング保持部４０、歯付プーリ４１、歯付ベル
ト４２、左右傾斜用パルスモータ４３、及び初期位置検
出用センサ部４４を主要素として構成されている。
は、自転リング保持部４０、歯付プーリ４１、歯付ベル
ト４２、左右傾斜用パルスモータ４３、及び初期位置検
出用センサ部４４を主要素として構成されている。
【００３０】図１に示すように、揺動アーム３２の両腕
の先端側には、自転リング５０を回転可能に保持する自
転リング保持部４０が、両側の軸４０ａ、４０ｂを軸中
心にして回転可能に取り付けられている。軸４０ａ、４
０ｂの軸線は一致しており、その軸線（θ１軸）は自転
リング５０の回転中心Ｏを通るように設定されている。
すなわち、θ１軸は自転リング５０により保持されるウ
ェハＷの平面と平行で、その略中心を通るようになって
いる。軸４０ｂには歯付プーリ４１が取り付けられてお
り、この歯付プーリ４１はベルト４２を介して、揺動ア
ーム３２のベース３０に近い部分に固設されたパルスモ
ータ４３の歯付プーリ４３ａと連結している。これによ
り、パルスモータ４３の回転駆動力が歯付ベルト４２を
介して歯付プーリ４１に伝達され、自転リング保持部４
０がθ１軸を中心に回転する。
の先端側には、自転リング５０を回転可能に保持する自
転リング保持部４０が、両側の軸４０ａ、４０ｂを軸中
心にして回転可能に取り付けられている。軸４０ａ、４
０ｂの軸線は一致しており、その軸線（θ１軸）は自転
リング５０の回転中心Ｏを通るように設定されている。
すなわち、θ１軸は自転リング５０により保持されるウ
ェハＷの平面と平行で、その略中心を通るようになって
いる。軸４０ｂには歯付プーリ４１が取り付けられてお
り、この歯付プーリ４１はベルト４２を介して、揺動ア
ーム３２のベース３０に近い部分に固設されたパルスモ
ータ４３の歯付プーリ４３ａと連結している。これによ
り、パルスモータ４３の回転駆動力が歯付ベルト４２を
介して歯付プーリ４１に伝達され、自転リング保持部４
０がθ１軸を中心に回転する。
【００３１】軸４０ａ側には左右回転の初期位置検出用
センサ部４４が設けられている。前述のセンサ部３６と
同様に、自転リング保持部４０と一緒に回動する遮蔽板
４４ａと、揺動アーム３２に固定されたセンサ４４ｂと
により構成されており、遮蔽板４４ａに形成された切欠
部をセンサ４４ｂにより検出することにより、初期位置
を検知している。
センサ部４４が設けられている。前述のセンサ部３６と
同様に、自転リング保持部４０と一緒に回動する遮蔽板
４４ａと、揺動アーム３２に固定されたセンサ４４ｂと
により構成されており、遮蔽板４４ａに形成された切欠
部をセンサ４４ｂにより検出することにより、初期位置
を検知している。
【００３２】＜自転ユニット＞自転ユニット５は、自転
リング５０、自転リング保持ローラ５１、自転用パルス
モータ５２、及びウェハ保持用のチャック部５３を主要
素として構成されている。
リング５０、自転リング保持ローラ５１、自転用パルス
モータ５２、及びウェハ保持用のチャック部５３を主要
素として構成されている。
【００３３】自転リング保持部４０には３つの自転リン
グ保持用ローラ５１が１２０度間隔で取り付けられてお
り、これを介して円形の自転リング５０が回転可能に保
持されている。ローラ５１の内の１つは、自転リング保
持部４０に固定されたパルスモータ５２の回転軸に取り
付けられており、パルスモータ５２を回転することによ
り、自転リング保持部４０に保持された自転リング５０
が回転中心Ｏを中心にして回転（自転）する。
グ保持用ローラ５１が１２０度間隔で取り付けられてお
り、これを介して円形の自転リング５０が回転可能に保
持されている。ローラ５１の内の１つは、自転リング保
持部４０に固定されたパルスモータ５２の回転軸に取り
付けられており、パルスモータ５２を回転することによ
り、自転リング保持部４０に保持された自転リング５０
が回転中心Ｏを中心にして回転（自転）する。
【００３４】自転リング５０には、ウェハＷを保持する
ためのチャック部５３が１２０度間隔で３つ設けられて
おり、これによりウェハＷの外周を３点で狭持するよう
になっている。図４（ａ）に示すように、チャック部５
３は、Ｌ字状のウエハ受けを持つチャック５４、このチ
ャック５４に設けられたガイドピン５５、略Ｌ字状のガ
イド溝が設けられたガイド板５６、バネ５７，５８から
構成されている。
ためのチャック部５３が１２０度間隔で３つ設けられて
おり、これによりウェハＷの外周を３点で狭持するよう
になっている。図４（ａ）に示すように、チャック部５
３は、Ｌ字状のウエハ受けを持つチャック５４、このチ
ャック５４に設けられたガイドピン５５、略Ｌ字状のガ
イド溝が設けられたガイド板５６、バネ５７，５８から
構成されている。
【００３５】チャック５４は回転中心Ｏに対して遠心方
向にバネ５７により付勢されている。また、チャック５
４にガイドピン５５が固定されており、このガイドピン
５５がガイド板５６に設けられたガイド溝５６ａと係合
している。ガイド板５６はバネ５８により、下方へ引っ
張られている。ガイド板５６の下端には２つのピン５９
が取り付けられており、装置本体１の筐体上面に設けら
れたウエハ保持解除用のリング１２を上昇させると、こ
れにピン５９が当接した後、バネ５８のバネ力に抗して
ガイド板５６が上方に押し上げられる形になる。ガイド
板５６の押し上げにより、ガイドピン５５がガイド溝５
６ａに沿って移動可能になるので、バネ５７により引っ
張られるチャック５４が遠心方向に移動して、ウェハＷ
の狭持が解除される。チャック５４の遠心方向への移動
は、狭持が解除されてもウェハＷが落下しない程度の移
動である。
向にバネ５７により付勢されている。また、チャック５
４にガイドピン５５が固定されており、このガイドピン
５５がガイド板５６に設けられたガイド溝５６ａと係合
している。ガイド板５６はバネ５８により、下方へ引っ
張られている。ガイド板５６の下端には２つのピン５９
が取り付けられており、装置本体１の筐体上面に設けら
れたウエハ保持解除用のリング１２を上昇させると、こ
れにピン５９が当接した後、バネ５８のバネ力に抗して
ガイド板５６が上方に押し上げられる形になる。ガイド
板５６の押し上げにより、ガイドピン５５がガイド溝５
６ａに沿って移動可能になるので、バネ５７により引っ
張られるチャック５４が遠心方向に移動して、ウェハＷ
の狭持が解除される。チャック５４の遠心方向への移動
は、狭持が解除されてもウェハＷが落下しない程度の移
動である。
【００３６】逆にリング１２を下降させると、バネ５８
のバネ力によりガイド板５６が自転リング５０に対して
下がり、ガイド溝５６ａに沿ってガイドピン５５ととも
にチャック５４が中心Ｏ方向へ移動し、ウェハＷを狭持
する。
のバネ力によりガイド板５６が自転リング５０に対して
下がり、ガイド溝５６ａに沿ってガイドピン５５ととも
にチャック５４が中心Ｏ方向へ移動し、ウェハＷを狭持
する。
【００３７】なお、３つあるチャック部５３の１つには
図４（ｂ）に示すように、他の２つのガイド溝とは異な
るガイド溝５６ａ′が設けられたガイド板５６′、及び
中心Ｏ方向へ常時付勢するバネ５７′が設けられてい
る。ガイド板５６′がリング１２により押し上げられる
と、このチャック部５３′はガイド溝５６ａ′によりバ
ネ５７′のバネ力に抗して遠心方向に移動する。リング
１２の下降時（ウエハ保持）には、バネ５７′により中
心Ｏ方向へ常時付勢されているため、自転ユニット５を
回転してウェハＷの裏面が上を向くようにしたときも、
ウェハＷが落下しないようになっている。
図４（ｂ）に示すように、他の２つのガイド溝とは異な
るガイド溝５６ａ′が設けられたガイド板５６′、及び
中心Ｏ方向へ常時付勢するバネ５７′が設けられてい
る。ガイド板５６′がリング１２により押し上げられる
と、このチャック部５３′はガイド溝５６ａ′によりバ
ネ５７′のバネ力に抗して遠心方向に移動する。リング
１２の下降時（ウエハ保持）には、バネ５７′により中
心Ｏ方向へ常時付勢されているため、自転ユニット５を
回転してウェハＷの裏面が上を向くようにしたときも、
ウェハＷが落下しないようになっている。
【００３８】次に、以上のような構成を備える装置につ
いて、その動作を図５に示す制御系の要部構成図に基づ
いて以下に説明する。
いて、その動作を図５に示す制御系の要部構成図に基づ
いて以下に説明する。
【００３９】キャリア等に収納された検査用ウェハＷを
図示なきウェハ搬送装置によって搬送し、ウェハ載置用
ステージ１３を介して自転リング５０が持つ３つのチャ
ック５４上に載置する。ウェハＷを載置するときは、揺
動アーム３２及び自転リング５０はそれぞれ初期位置で
ある水平状態に置かれるとともに下降した状態で、チャ
ック５４上に載置できるようになっている。
図示なきウェハ搬送装置によって搬送し、ウェハ載置用
ステージ１３を介して自転リング５０が持つ３つのチャ
ック５４上に載置する。ウェハＷを載置するときは、揺
動アーム３２及び自転リング５０はそれぞれ初期位置で
ある水平状態に置かれるとともに下降した状態で、チャ
ック５４上に載置できるようになっている。
【００４０】ウェハ載置時には、ウェハ載置用ステージ
１３は自転リング５０よりも高い位置まで上昇してお
り、ウェハ搬送装置により狭持搬送されてきたウェハ
は、一時的にステージ１３に載置される。ステージ１３
にはウェハとの接触面をなるべく避けるために３点支持
するための突起部が設けられており、ウェハは突起部の
上に一時的に載置される。ステージ１３にウェハが載置
されると、制御部１０はステージ１３を下降させる。ス
テージ１３が自転リング５０よりも低い位置まで下降す
ると、高さが等しくなる位置でウェハの受け渡しが行な
われ、自動的にウェハがチャック５３上に載置される。
１３は自転リング５０よりも高い位置まで上昇してお
り、ウェハ搬送装置により狭持搬送されてきたウェハ
は、一時的にステージ１３に載置される。ステージ１３
にはウェハとの接触面をなるべく避けるために３点支持
するための突起部が設けられており、ウェハは突起部の
上に一時的に載置される。ステージ１３にウェハが載置
されると、制御部１０はステージ１３を下降させる。ス
テージ１３が自転リング５０よりも低い位置まで下降す
ると、高さが等しくなる位置でウェハの受け渡しが行な
われ、自動的にウェハがチャック５３上に載置される。
【００４１】ウェハＷが保持チャック５４上に載置され
ると、制御部１０が狭持解除リング１２を下降させるこ
とにより、ガイド板５６に沿ってチャック５４がウエハ
中心方向へ移動し、ウェハＷを狭持、保持する。
ると、制御部１０が狭持解除リング１２を下降させるこ
とにより、ガイド板５６に沿ってチャック５４がウエハ
中心方向へ移動し、ウェハＷを狭持、保持する。
【００４２】検査者がスタートスイッチ８１を押すと、
制御部１０は上下動用ＤＣモータ２１を駆動させ、前後
傾斜ユニット３を上昇させることによりウェハＷを検査
位置まで上昇させる。ウェハＷが検査位置まで上昇する
と、制御部１０は自転用パルスモータ５２を駆動させ、
自転リング５０及びウェハＷをその平面内で回転（自
転）させる。
制御部１０は上下動用ＤＣモータ２１を駆動させ、前後
傾斜ユニット３を上昇させることによりウェハＷを検査
位置まで上昇させる。ウェハＷが検査位置まで上昇する
と、制御部１０は自転用パルスモータ５２を駆動させ、
自転リング５０及びウェハＷをその平面内で回転（自
転）させる。
【００４３】検査者がジョイスティック７を操作する
と、制御部１０はその操作信号に基づいてパルスモータ
３５を駆動制御して揺動アーム３２を前後方向に傾斜さ
せ、また、パルスモータ４３を駆動制御して自転リング
５０を左右方向に傾斜させる。これにより、ウェハＷは
回転中心Ｏを中心にして傾斜角度が変えられる。検査者
はジョイスティック７を操作することにより、ウェハＷ
の傾斜角度を自在に変化させ、照明ユニット６による照
明の反射光を観察しながら、まずウェハＷの表面側の検
査を行う。このとき、表裏面表示ＬＥＤ８５は表面を示
すＬＥＤが点灯している。
と、制御部１０はその操作信号に基づいてパルスモータ
３５を駆動制御して揺動アーム３２を前後方向に傾斜さ
せ、また、パルスモータ４３を駆動制御して自転リング
５０を左右方向に傾斜させる。これにより、ウェハＷは
回転中心Ｏを中心にして傾斜角度が変えられる。検査者
はジョイスティック７を操作することにより、ウェハＷ
の傾斜角度を自在に変化させ、照明ユニット６による照
明の反射光を観察しながら、まずウェハＷの表面側の検
査を行う。このとき、表裏面表示ＬＥＤ８５は表面を示
すＬＥＤが点灯している。
【００４４】検査者はウェハの表面側の検査を行い、合
否を判定する。合格ならば合格スイッチ８２を押して次
に裏面の検査に移る（不合格スイッチ８３を押すと、図
示なき搬送装置がウェハ保持チャック５３から載置用ス
テージ１３を介してウェハＷを受け取った後、不合格ウ
ェハ用のキャリアまで搬送する）。制御部１０は合格ス
イッチ８２の信号が入力されると、パルスモータ４３を
駆動して自転リング保持部４０を１８０度回転させ、ウ
ェハＷの裏面が上を向くようにする。ウェハＷはその略
平面内を通るθ１軸を中心にして回転するので、検査者
はウェハの裏面も表面側とほぼ同じ状態で検査ができる
ようになる。制御部１０はウェハＷの反転とともに表裏
面表示ＬＥＤ８５の裏面を示すＬＥＤを点灯させ、裏面
検査であることを検査者に報知する。
否を判定する。合格ならば合格スイッチ８２を押して次
に裏面の検査に移る（不合格スイッチ８３を押すと、図
示なき搬送装置がウェハ保持チャック５３から載置用ス
テージ１３を介してウェハＷを受け取った後、不合格ウ
ェハ用のキャリアまで搬送する）。制御部１０は合格ス
イッチ８２の信号が入力されると、パルスモータ４３を
駆動して自転リング保持部４０を１８０度回転させ、ウ
ェハＷの裏面が上を向くようにする。ウェハＷはその略
平面内を通るθ１軸を中心にして回転するので、検査者
はウェハの裏面も表面側とほぼ同じ状態で検査ができる
ようになる。制御部１０はウェハＷの反転とともに表裏
面表示ＬＥＤ８５の裏面を示すＬＥＤを点灯させ、裏面
検査であることを検査者に報知する。
【００４５】検査者は、裏面側の検査も表面検査と同様
にジョイスティック７を操作してウェハＷの傾斜角度を
自在に変化させ、照明ユニット６による照明の反射光を
観察しながら行い、合格スイッチ８２または不合格スイ
ッチ８３を押す。
にジョイスティック７を操作してウェハＷの傾斜角度を
自在に変化させ、照明ユニット６による照明の反射光を
観察しながら行い、合格スイッチ８２または不合格スイ
ッチ８３を押す。
【００４６】制御部１０は合格スイッチ８２の信号が入
力されると、ウェハ表面が上面になるようにパルスモー
タ４３を再び１８０度回転させる。さらに、初期位置セ
ンサ３６、４４、５４からの信号に基づいて、各ユニッ
トが初期状態になるように各モータを駆動制御し、ウェ
ハＷを水平に保持した状態で停止する。その後、上下動
用ＤＣモータ２１を駆動させ、ウェハＷを下降させる。
搬送装置とのウェハ受渡し位置である初期位置までウェ
ハＷを下降させると、ウェハ保持解除リング１２が上昇
し、ウェハ保持チャック５３による狭持が解除される。
狭持が解除されると載置用ステージ１３が上昇し、ウェ
ハＷを自転リング５０より高い位置まで上昇させる。一
時的に載置ステージ１３に載置されたウェハＷは搬送装
置によりウェハ用キャリア、あるいはミクロ検査の検査
位置まで搬送される。制御部１０が不合格スイッチ８３
からの信号を受信した場合は、同様の動作の後、不合格
用キャリアまで搬送される。
力されると、ウェハ表面が上面になるようにパルスモー
タ４３を再び１８０度回転させる。さらに、初期位置セ
ンサ３６、４４、５４からの信号に基づいて、各ユニッ
トが初期状態になるように各モータを駆動制御し、ウェ
ハＷを水平に保持した状態で停止する。その後、上下動
用ＤＣモータ２１を駆動させ、ウェハＷを下降させる。
搬送装置とのウェハ受渡し位置である初期位置までウェ
ハＷを下降させると、ウェハ保持解除リング１２が上昇
し、ウェハ保持チャック５３による狭持が解除される。
狭持が解除されると載置用ステージ１３が上昇し、ウェ
ハＷを自転リング５０より高い位置まで上昇させる。一
時的に載置ステージ１３に載置されたウェハＷは搬送装
置によりウェハ用キャリア、あるいはミクロ検査の検査
位置まで搬送される。制御部１０が不合格スイッチ８３
からの信号を受信した場合は、同様の動作の後、不合格
用キャリアまで搬送される。
【００４７】上述の説明では、表面検査と裏面検査の流
れの中で判定スイッチ８２、８３を押すことによりウェ
ハの反転を行なったが、反転スイッチ８４を押すことに
より、任意に表面と裏面を反転させることも可能であ
る。
れの中で判定スイッチ８２、８３を押すことによりウェ
ハの反転を行なったが、反転スイッチ８４を押すことに
より、任意に表面と裏面を反転させることも可能であ
る。
【００４８】また、裏面検査のためのウェハの反転は、
揺動アーム３２を１８０度以上回転できるようにして行
なってもよい。
揺動アーム３２を１８０度以上回転できるようにして行
なってもよい。
【００４９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウェハ等の検査試料の裏面側も表面側の観察位置と同じ
状態に置くことができ、検査者の視線位置を変えること
なく表面側と同条件で行うことができるので、安定した
十分な検査が行える。また、照明ユニットを裏面用と表
面用とで、別々に設けたり移動したりする必要がないの
で、検査を効率良く行うことができる。さらに、検査試
料の表面と裏面の検査に際して試料を持ち換える必要が
無いので、スムーズな検査が行える。またさらに、検査
試料を吸着する機構を採用することなく両面の検査を行
えるようにしたので、裏面検査時においても未観察部分
を存在させることなく検査でき、ダストによる汚染も低
減することができる。
ウェハ等の検査試料の裏面側も表面側の観察位置と同じ
状態に置くことができ、検査者の視線位置を変えること
なく表面側と同条件で行うことができるので、安定した
十分な検査が行える。また、照明ユニットを裏面用と表
面用とで、別々に設けたり移動したりする必要がないの
で、検査を効率良く行うことができる。さらに、検査試
料の表面と裏面の検査に際して試料を持ち換える必要が
無いので、スムーズな検査が行える。またさらに、検査
試料を吸着する機構を採用することなく両面の検査を行
えるようにしたので、裏面検査時においても未観察部分
を存在させることなく検査でき、ダストによる汚染も低
減することができる。
【図１】試料検査装置の外観略図である。
【図２】上下動ユニット及び前後傾斜ユニットの概略図
である。
である。
【図３】初期位置センサの概略図である。
【図４】ウェハ保持チャックの概略図である。
【図５】試料検査装置の制御系要部図である。
【図６】従来の裏面検査装置の概略図である。
６ 照明ユニット ３２ 揺動アーム ３２ａ 回転軸 ３５ 前後傾斜用パルスモータ ４０自転リング保持部 ４０ａ，４０ｂ 回転軸 ４３ 左右傾斜用パルスモータ ５０ 自転リング ５２ 自転用パルスモータ ５３ 保持用チャック部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年７月２７日（１９９９．７．２
７）
７）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 ウェーハ検査装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】（１） 半導体ウェーハに照明光を投光
し、その反射光により半導体ウェーハの外観検査を行う
ウェーハ検査装置において、半導体ウェーハの外周部を
挟持する複数個のチャック部が配置されたリングを持つ
ウェーハ保持手段と、前記リングを同一平面上で回転可
能に保持するリング保持部と、該リング保持部を支持す
る２個の支持軸を持つアームを有し該２個の支持軸を軸
として該リング保持部を回転可能に支持するアーム部
と、前記アームを回転可能に支持するアーム支持部と、
を備えることを特徴とする。
し、その反射光により半導体ウェーハの外観検査を行う
ウェーハ検査装置において、半導体ウェーハの外周部を
挟持する複数個のチャック部が配置されたリングを持つ
ウェーハ保持手段と、前記リングを同一平面上で回転可
能に保持するリング保持部と、該リング保持部を支持す
る２個の支持軸を持つアームを有し該２個の支持軸を軸
として該リング保持部を回転可能に支持するアーム部
と、前記アームを回転可能に支持するアーム支持部と、
を備えることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】（２） 請求項１のウェーハ検査装置にお
いて、前記ウェーハ保持手段のチャック部は、該複数個
のチャック部は略Ｌ字状のウェーハ受けと、該ウェーハ
受けに取り付けられたガイドピンと、該ガイドピンに係
合するガイド溝が設けられたガイド板とを備え、該複数
個のチャック部にはウェーハ受けを中心方向に付勢する
バネかウェーハ受けを遠心方向に付勢するバネが設けら
れ、ウェーハ挟持時にはウェーハ受けを中心方向への付
勢するバネが作用し、ウェーハ挟持解除時にはウェーハ
受けを遠心方向に付勢するバネが作用することを特徴と
する。
いて、前記ウェーハ保持手段のチャック部は、該複数個
のチャック部は略Ｌ字状のウェーハ受けと、該ウェーハ
受けに取り付けられたガイドピンと、該ガイドピンに係
合するガイド溝が設けられたガイド板とを備え、該複数
個のチャック部にはウェーハ受けを中心方向に付勢する
バネかウェーハ受けを遠心方向に付勢するバネが設けら
れ、ウェーハ挟持時にはウェーハ受けを中心方向への付
勢するバネが作用し、ウェーハ挟持解除時にはウェーハ
受けを遠心方向に付勢するバネが作用することを特徴と
する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
Claims (6)
- 【請求項１】 検査試料に照明光を投光し、その反射光
により検査試料の外観検査を行う試料検査装置におい
て、前記検査試料の外周部を保持する試料保持手段と、
該試料保持手段に保持される検査試料の略中心を横切る
ように設けられた第１軸線を持ち該第１軸線の軸回りに
試料保持手段を回転する第１回転手段と、検査試料の略
中心を横切るように設けられた第２軸線を持ち該第２軸
線の軸回りに前記試料保持手段を回転する第２回転手段
と、を備えることを特徴とする試料検査装置。 - 【請求項２】 請求項１の試料検査装置において、前記
第１回転手段または第２回転手段の少なくとも一方は前
記試料保持手段を１８０度以上回転可能なことを特徴と
する試料検査装置。 - 【請求項３】 請求項１の試料検査装置において、前記
第１軸線または第２軸線は前記試料保持手段に保持され
る検査試料の平面と平行に設けられていることを特徴と
する試料検査装置。 - 【請求項４】 請求項１の試料検査装置において、前記
第１軸線と第２軸線は直交するように設けられているこ
とを特徴とする試料検査装置。 - 【請求項５】 請求項１の試料検査装置において、さら
に前記試料保持手段により保持される検査試料の略中心
を回転中心としてその平面内で試料保持手段を回転する
第３回転手段を備えることを特徴とする試料検査装置。 - 【請求項６】 請求項１の試料検査装置において、前記
試料保持手段は前記検査試料の周端部を少なくとも３点
で挟持する手段であることを特徴とする試料検査装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10195850A JP2991697B1 (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | ウェーハ検査装置 |
| US09/350,122 US6606154B1 (en) | 1998-07-10 | 1999-07-09 | Sample inspecting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10195850A JP2991697B1 (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | ウェーハ検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2991697B1 JP2991697B1 (ja) | 1999-12-20 |
| JP2000028538A true JP2000028538A (ja) | 2000-01-28 |
Family
ID=16348057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10195850A Expired - Fee Related JP2991697B1 (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | ウェーハ検査装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6606154B1 (ja) |
| JP (1) | JP2991697B1 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004503769A (ja) * | 2000-06-09 | 2004-02-05 | ブルックス オートメーション ゲーエムベーハー | ディスク形状物体の位置決め装置 |
| JP2005265818A (ja) * | 2004-03-22 | 2005-09-29 | Mitsutech Kk | 光沢面検査装置 |
| US7024954B1 (en) * | 2003-01-14 | 2006-04-11 | Cypress Semiconductor Corporation | Microelectronic wafer examination apparatus and method for using the same |
| KR100734751B1 (ko) | 2005-04-28 | 2007-07-03 | 에버테크노 주식회사 | 소형 편광필름 검사용 지그 |
| JP2007329251A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Fujitsu Ltd | 光学ウェハ検査装置 |
| JP2008286576A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Olympus Corp | 外観検査装置 |
| JP2010032337A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Horiba Ltd | マスク用基板検査装置 |
| US7734300B2 (en) | 2002-05-23 | 2010-06-08 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Portable telephone performing a predetermined operation based on location information |
| JP2013228214A (ja) * | 2012-04-24 | 2013-11-07 | Atel Corp | マクロ観察装置 |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6986636B2 (en) * | 2000-06-09 | 2006-01-17 | Brooks Automation, Inc. | Device for positioning disk-shaped objects |
| US6828772B1 (en) * | 2000-06-14 | 2004-12-07 | Micron Technology, Inc. | Rotating gripper wafer flipper |
| CN100370243C (zh) * | 2001-09-21 | 2008-02-20 | 奥林巴斯株式会社 | 缺陷检查装置 |
| JP4063639B2 (ja) * | 2002-10-25 | 2008-03-19 | 株式会社ニデック | 表面検査装置 |
| US6844929B2 (en) * | 2003-04-09 | 2005-01-18 | Phase Shift Technology | Apparatus and method for holding and transporting thin opaque plates |
| US7090559B2 (en) * | 2003-11-19 | 2006-08-15 | Ait Industries Co. | Ophthalmic lens manufacturing system |
| DE102004017114B4 (de) * | 2004-04-07 | 2012-03-15 | Integrated Dynamics Engineering Gmbh | Vorrichtung zur Handhabung eines scheibenartigen Elements, insbesondere zur Handhabung eines Wafers |
| US7290978B2 (en) * | 2004-06-09 | 2007-11-06 | N&K Technology Inc. | Photomask flipper and single direction inspection device for dual side photomask inspection |
| US20060046376A1 (en) * | 2004-08-31 | 2006-03-02 | Hofer Willard L | Rotating gripper wafer flipper |
| US7223063B2 (en) * | 2004-09-24 | 2007-05-29 | Raytheon Company | Method and system for adjusting a position of an object |
| US7896607B2 (en) * | 2004-09-24 | 2011-03-01 | Raytheon Company | Method and system for adjusting a position of an object |
| US20070125303A1 (en) | 2005-12-02 | 2007-06-07 | Ward Ruby | High-throughput deposition system for oxide thin film growth by reactive coevaportation |
| CN101276774B (zh) * | 2007-03-28 | 2010-04-07 | 沈阳芯源先进半导体技术有限公司 | 晶片自动定位控制装置及其控制方法 |
| KR101914101B1 (ko) | 2011-06-28 | 2018-11-02 | 삼성전자 주식회사 | 척의 제어 장치 및 방법, 노광 장치 및 그 제어 방법 |
| CN103995000B (zh) * | 2014-05-15 | 2017-01-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板的检查装置及检查系统 |
| CN112233995A (zh) * | 2020-12-15 | 2021-01-15 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 硅片目检辅助装置和硅片目检方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4887904A (en) * | 1985-08-23 | 1989-12-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Device for positioning a semi-conductor wafer |
| JPS6378258A (ja) | 1986-09-20 | 1988-04-08 | Alps Electric Co Ltd | ステ−タスチエツクのシステム |
| US5052886A (en) * | 1988-12-20 | 1991-10-01 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor wafer orientation device |
| US5502799A (en) * | 1992-05-15 | 1996-03-26 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho | Rendering apparatus, multispectral image scanner, and three-dimensional automatic gonio-spectrophotometer |
| JP3704365B2 (ja) | 1993-06-08 | 2005-10-12 | オリンパス株式会社 | ウエハ検査装置 |
| JP2603191B2 (ja) | 1994-02-15 | 1997-04-23 | 東芝セラミックス株式会社 | 薄板傾動装置 |
| JPH1092887A (ja) | 1996-09-18 | 1998-04-10 | Nikon Corp | ウエハ検査装置 |
| JPH10116869A (ja) | 1996-10-11 | 1998-05-06 | Nikon Corp | ウエハ検査装置 |
| US6204917B1 (en) * | 1998-09-22 | 2001-03-20 | Kla-Tencor Corporation | Backside contamination inspection device |
-
1998
- 1998-07-10 JP JP10195850A patent/JP2991697B1/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-07-09 US US09/350,122 patent/US6606154B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004503769A (ja) * | 2000-06-09 | 2004-02-05 | ブルックス オートメーション ゲーエムベーハー | ディスク形状物体の位置決め装置 |
| US7734300B2 (en) | 2002-05-23 | 2010-06-08 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Portable telephone performing a predetermined operation based on location information |
| US7024954B1 (en) * | 2003-01-14 | 2006-04-11 | Cypress Semiconductor Corporation | Microelectronic wafer examination apparatus and method for using the same |
| JP2005265818A (ja) * | 2004-03-22 | 2005-09-29 | Mitsutech Kk | 光沢面検査装置 |
| JP4698963B2 (ja) * | 2004-03-22 | 2011-06-08 | ミツテック株式会社 | 光沢面検査装置 |
| KR100734751B1 (ko) | 2005-04-28 | 2007-07-03 | 에버테크노 주식회사 | 소형 편광필름 검사용 지그 |
| JP2007329251A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Fujitsu Ltd | 光学ウェハ検査装置 |
| JP2008286576A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Olympus Corp | 外観検査装置 |
| JP2010032337A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Horiba Ltd | マスク用基板検査装置 |
| JP2013228214A (ja) * | 2012-04-24 | 2013-11-07 | Atel Corp | マクロ観察装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| JP2991697B1 (ja) | 1999-12-20 |
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