JP2000022018A - Ｉｃパッケージの開封方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 機械的開封方法の簡便性を損なうことなく、
セラミックパッケージの開封時にセラミックパッケージ
本体内部に破片や異物が付着するのを防止し、開封後の
利用における諸問題の発生を防止可能なＩＣパッケージ
の開封方法を提供する。 【解決手段】 開封対象のセラミックパッケージ１にコ
ーティング部材８を塗布し、コーティング部材８の硬化
後にセラミックパッケージ１を上下逆さに支持台７上に
載置する。支持台７の高さの調整の後に、刃物６ａ，６
ｂにてガラス封着部３を破壊し、コーティング部材８の
切れ残り部分１０を刃物１１で切断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣパッケージの開
封方法に関し、特にガラスを封着材料に用いるセラミッ
クパッケージの開封方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、上記のセラミックパッケージの開
封方法の開封対象は、図６に示すように、フタ２と、ガ
ラス封着部３と、リード４と、本体５とからなるＤＩＰ
（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプの
セラミックパッケージＩＣ１である。

【０００３】このセラミックパッケージＩＣ１の開封
は、図７に示すように、セラミックパッケージＩＣ１の
フタ２及び本体５を封着するガラス封着部３に専用治具
の鋭利な刃物６ａ，６ｂを押し当てて、ガラス封着部３
を機械的に破壊することで行っている。

【０００４】また、上記の方法以外に、セラミックパッ
ケージを温度衝撃にさらすことで、セラミックパッケー
ジとガラス封着部との間の熱膨張の差異によって生ずる
応力でガラス封着部を破壊する方法もある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のセラミ
ックパッケージの開封方法では、温度衝撃によってガラ
ス封着部を破壊する方法の場合、適切な温度コントロー
ルを必要とするとともに、低温→高温のサイクルを３〜
５サイクル程度繰返す必要があるので、熱衝撃装置を必
要とする。そのため、セラミックパッケージの開封作業
が大掛かりになるとともに、その作業に相当な時間を費
やすこととなる。

【０００６】また、温度衝撃によってガラス封着部を破
壊する方法の場合には内部チップの取付け状態等に不備
があったり、あるいは温度衝撃の温度設定が不適切であ
った場合に、チップ周囲にも熱膨張の差異が生ずる可能
性があり、ガラス封着部だけでなく、内部チップにも損
傷を与える恐れがある。

【０００７】一方、ガラス封着部を機械的に破壊する方
法の場合には、セラミックパッケージ本体の開口部が上
向きになり、開封時の応力で生じた破片や治具の刃物に
付着していた異物がセラミックパッケージ本体内部に入
りやすいので、それらの破片や異物がセラミックパッケ
ージ本体内部に付着してその後の利用に支障をきたす恐
れがある。

【０００８】また、上記の問題点を解決するために、開
封時のセラミックパッケージ本体の開口部が下向きにな
るようにセラミックパッケージを上下逆さにして開封し
た場合、開封時の応力でセラミックパッケージのフタが
割れることがあり、その弾みで破片が飛散し、飛散した
破片がセラミックパッケージ本体内部に付着する恐れが
ある。

【０００９】さらに、開封時のセラミックパッケージ本
体の開口部が下向きになるようにセラミックパッケージ
を上下逆さにして開封する場合、開封時の応力でセラミ
ックパッケージ本体が跳ね飛ぶことがあり、その弾みで
セラミックパッケージ本体が作業台等から落下してセラ
ミックパッケージに衝撃を与えたり、落下の弾みで落下
場所周辺の異物が内部に飛び込んだりすることがある。

【００１０】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、機械的開封方法の簡便性を損なうことなく、セラ
ミックパッケージの開封時にセラミックパッケージ本体
内部に破片や異物が付着するのを防止することができ、
開封後の利用における諸問題の発生を防ぐことができる
ＩＣパッケージの開封方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明によるＩＣパッケ
ージの開封方法は、ガラスを封着材料に用いるセラミッ
クパッケージ集積回路を開封するＩＣパッケージの開封
方法であって、前記セラミックパッケージ集積回路の外
周にコーティング部材を塗布するステップと、前記コー
ティング部材の硬化後に前記セラミックパッケージ集積
回路の開封によって生ずる開口部が下向きとなるように
前記セラミックパッケージ集積回路を開封治具に載置す
るステップと、載置された前記セラミックパッケージ集
積回路を前記開封治具にて開封するステップとを備えて
いる。

【００１２】すなわち、本発明のＩＣパッケージの開封
方法は、従来の開封治具でセラミックパッケージの開封
する処理の前処理として、セラミックパッケージをコー
ティングする手順を追加する。また、開封治具でのセラ
ミックパッケージの開封時にセラミックパッケージを上
下逆さにしてからガラス封着部の破壊を行う。

【００１３】より具体的には、セラミックパッケージに
ゴム状の材料でコーティングを施した後に、そのセラミ
ックパッケージを開封治具の支持台に上下逆さに設置
し、従来と同様に開封治具の刃物でガラス封着部を破壊
し、最後にコーティングを切断するという手順をとる。

【００１４】上記の方法では開封作業の手順の最初にセ
ラミックパッケージの外周にゴム状のコーティングを施
しているので、開封治具の刃物が直接当たらない部分で
はセラミックパッケージがコーティングにつながってい
て、ＩＣ本体とフタとが完全に分離することはない。

【００１５】また、開封治具の刃物による開封時には、
上下逆さに設置したセラミックパッケージのフタが刃で
その下の支持台に押え付けられる形になるので、フタや
ＩＣ本体が跳ね飛ぶことはない。

【００１６】さらに、コーティングにはゴム状のものを
使用しているので、コーティング自体に柔軟性があり、
開封時のストレスが緩和されるので、フタが割れにくく
なるとともに、割れた時に飛散しにくくなる。尚、セラ
ミックパッケージのコーティングでつながっている部分
については、カッターナイフ等の鋭利な刃物で最後に静
かに切離す。

【００１７】これによって、機械的開封方法の簡便性を
損なうことなく、セラミックパッケージの開封時にセラ
ミックパッケージ本体内部に破片や異物が付着するのを
防止することが可能となり、開封後の利用における諸問
題の発生を防ぐことが可能となる。

【００１８】

【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施例について
図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例によ
るＩＣパッケージの開封方法を示す正面断面図である。
図において、本発明の一実施例によるＩＣパッケージの
開封方法ではセラミックパッケージ１の外周をゴム状の
コーティング部材８で覆い、セラミックパッケージ１を
上下逆さに支持台７に載置した状態で、開封治具の刃物
６ａ，６ｂによってセラミックパッケージ１のガラス封
着部３を破壊している。

【００１９】ここで、開封対象のセラミックパッケージ
１はフタ２と、ガラス封着部３と、リード４と、本体５
とからなるＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋ
ａｇｅ）タイプのセラミックパッケージＩＣである。

【００２０】コーティング部材８としてはシリコン系や
ウレタン系等の塗布可能な樹脂を用いている。この場
合、コーティング部材８の材料の選別基準としては、塗
布した時に液だれしない程度の粘性を持つこと、可能な
限り短時間で硬化すること、硬化温度が開封対象の保存
温度範囲であること（常温硬化が望ましい）、筆塗りや
スプレー等の簡易な方法で塗布可能であること、硬化後
に透明または半透明になること、硬化後にパッケージと
の密着性が高くかつ引張りに対して柔軟に伸引して切れ
にくいこと、硬化後に刃物６ａ，６ｂでの切断が容易に
なること等があげられる。これらの基準を満たす材料と
しては、例えばシリコン系のＰＷＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ
Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ）パターン面防湿用コーティ
ング材等がある。

【００２１】また、本発明の一実施例によるＩＣパッケ
ージの開封方法で使用可能な開封治具の条件には、高さ
調節が可能な支持台を有すること、十分な強度を持ちか
つ左右対称に挟み込むための２枚の刃物を有すること、
刃物に対して容易に少しずつ力を加えられるようになっ
ていること等があげられる。

【００２２】さらに、ガラス封着部３の破壊後に、切れ
残ったコーティング部材８を切断するための刃物として
は、異物等の付着による汚れのない薄くかつ鋭いカッタ
ーナイフ等を用いる。

【００２３】図２は本発明の一実施例によるＩＣパッケ
ージの開封方法の処理動作を示すフローチャートであ
る。また、図３は本発明の一実施例によるＩＣパッケー
ジの開封方法によるガラス封着部３の破壊後の状態を示
す正面断面図であり、図４は本発明の一実施例によるＩ
Ｃパッケージの開封方法によるガラス封着部３の破壊後
の状態を示す側面断面図であり、図５は本発明の一実施
例によるＩＣパッケージの開封方法によるガラス封着部
３の破壊後のコーティング部材８の切断状態を示す側面
断面図である。これら図１〜図５を参照して本発明の一
実施例によるＩＣパッケージの開封方法について説明す
る。

【００２４】本発明の一実施例によるＩＣパッケージの
開封方法では以下のような手順及び方法でセラミックパ
ッケージ１を開封する。まず、コーティング部材８をセ
ラミックパッケージ１の外周に塗布する（図２ステップ
Ｓ１）。この場合、コーティング部材８のセラミックパ
ッケージ１への塗布は筆（図示せず）にて行う。また、
コーティング部材８はその厚さが０．３ｍｍ程度になる
ように、概ね均一に塗布する。

【００２５】次に、コーティング部材８を硬化させる
（図２ステップＳ２）。この場合、コーティング部材８
の硬化は常温で１時間程度であり、硬化後に半透明にな
る。この後に、セラミックパッケージ１を上下逆さにし
て開封治具の支持台７に載置する（図２ステップＳ
３）。

【００２６】セラミックパッケージ１を支持台７に載置
した後に、開封治具の刃物６ａ，６ｂの高さがガラス封
着部３の位置（ガラス封着部３の破壊箇所９）になるよ
うに支持台７の高さを調整する（図１参照）（図２ステ
ップＳ４）。

【００２７】開封治具の図示せぬハンドルを徐々に回し
て開封治具の刃物６ａ，６ｂを少しずつ閉じ、開封治具
の刃物６ａ，６ｂをコーティング部材８を介してガラス
封着部３に押付けることで、ガラス封着部３を機械的に
破壊（切断）する（図２参照）（図２ステップＳ５）。

【００２８】ガラス封着部３を破壊した後に、セラミッ
クパッケージ１を支持台７から上下逆さのままおろし
（図２ステップＳ６）、コーティング部材８の切れ残り
部分１０（図３参照）を刃物（カッターナイフ等）１１
で静かに切断する（図４参照）（図２ステップＳ７）。
その後に、フタ２と本体５とを静かに分離する（図２ス
テップＳ８）。

【００２９】このフタ２と本体５とを分離する際に、ガ
ラス封着部３の破壊やコーティング部材８の切断で生じ
た破片や異物は本体５とは逆方向に離れるので、本体５
の内部に破片や異物が付着しにくくなる。

【００３０】また、セラミックパッケージ１の開封前の
処理として、セラミックパッケージ１の外周にコーティ
ング部材８を塗布しているため、開封時の応力でフタ１
が割れても、コーティング部材８の密着性によって破片
が飛散しにくくなっており、本体５の内部への破片の付
着の可能性がさらに低下する。

【００３１】さらに、ガラス封着部３の破壊後も切断さ
れていない一部のコーティング部材８によってフタ２と
本体５とが完全には切離されない。そのため、ガラス封
着部３の破壊後にフタ２が刃物６ａ，６ｂと支持台７と
の間に押え付けられることになるので、本体５が跳ね飛
ぶことを防止することができる。

【００３２】このように、開封対象のセラミックパッケ
ージ１にコーティング部材８を塗布し、コーティング部
材８の硬化後にセラミックパッケージ１を上下逆さに支
持台７上に載置して刃物６ａ，６ｂにてガラス封着部３
を破壊することによって、本体５の開口部を下向きにし
て落下物がその内部に付着するのを防ぐことができ、コ
ーティング部材８の密着性で破片が飛散するのを防ぐこ
とができる。よって、セラミックパッケージ１の開封
（ガラス封着部３の破壊）に伴う異物や破片の本体５の
内部への付着を防止することができる。

【００３３】また、セラミックパッケージ１の外周に塗
布したコーティング部材８はガラス封着部３の破壊後も
切れ残るため、フタ２と本体５とが完全に分離してしま
うのを防ぐことができるので、セラミックパッケージ１
を開封する際に生ずる衝撃で本体５が跳ね飛ぶのを防止
することができる。

【００３４】さらに、開封治具としては従来のものをそ
のまま使用することができ、追加するコーティング部材
８に必要な条件に適合する樹脂も入手しやすくかつ塗布
も容易であるから、従来の機械的開封方法の簡便性を損
なうことなく、セラミックパッケージ１を容易に開封す
ることができる。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ガ
ラスを封着材料に用いるセラミックパッケージ集積回路
を開封する際に、セラミックパッケージ集積回路の外周
にコーティング部材を塗布し、そのコーティング部材の
硬化後にセラミックパッケージ集積回路の開封によって
生ずる開口部が下向きとなるようにセラミックパッケー
ジ集積回路を開封治具に載置してから開封治具にて開封
することによって、機械的開封方法の簡便性を損なうこ
となく、セラミックパッケージの開封時にセラミックパ
ッケージ本体内部に破片や異物が付着するのを防止する
ことができ、開封後の利用における諸問題の発生を防ぐ
ことができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例によるＩＣパッケージの開封
方法を示す正面断面図である。

【図２】本発明の一実施例によるＩＣパッケージの開封
方法の処理動作を示すフローチャートである。

【図３】本発明の一実施例によるＩＣパッケージの開封
方法によるガラス封着部の破壊後の状態を示す正面断面
図である。

【図４】本発明の一実施例によるＩＣパッケージの開封
方法によるガラス封着部の破壊後の状態を示す側面断面
図である。

【図５】本発明の一実施例によるＩＣパッケージの開封
方法によるガラス封着部の破壊後のコーティング部材の
切断状態を示す側面断面図である。

【図６】従来のＩＣパッケージの開封前の状態を示す斜
視図である。

【図７】従来のＩＣパッケージの開封方法を示す正面断
面図である。

【符号の説明】

１ セラミックパッケージ ２ フタ ３ ガラス封着部 ４ リード ５ 本体 ６ａ，６ｂ 開封治具の刃物 ７ 支持台 ８ コーティング部材 ９ ガラス封着部の破壊箇所 １０ コーティング部材の切れ残り部分

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ガラスを封着材料に用いるセラミックパ
   ッケージ集積回路を開封するＩＣパッケージの開封方法
   であって、前記セラミックパッケージ集積回路の外周に
   コーティング部材を塗布するステップと、前記コーティ
   ング部材の硬化後に前記セラミックパッケージ集積回路
   の開封によって生ずる開口部が下向きとなるように前記
   セラミックパッケージ集積回路を開封治具に載置するス
   テップと、載置された前記セラミックパッケージ集積回
   路を前記開封治具にて開封するステップとを有すること
   を特徴とする開封方法。
2. 【請求項２】 前記コーティング部材は、硬化後に透明
   及び半透明の一方の状態となりかつ硬化後に前記セラミ
   ックパッケージ集積回路との高密着性と柔軟性と刃物に
   よる切断の容易性とを持つことを特徴とする請求項１記
   載の開封方法。
3. 【請求項３】 前記セラミックパッケージ集積回路の開
   封後に前記コーティング部材の切れ残り部分を切断する
   ステップを含むことを請求項１または請求項２記載の開
   封方法。