JP2003110392A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 圧電基板と接着シートとの接着強度を向上さ
せて、圧電基板が動くのを抑制することにより、切断時
の割れや欠けの防止できる電子部品の製造方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 表面にＩＤＴ１４、接続電極１５を有
し、裏面の凹凸１６をエポキシ樹脂１７で被覆し平滑面
としたＳＡＷ基板１２を接着シート１１上に接着し、次
に、ＳＡＷ基板１２を表面側から所望の形状のＳＡＷ素
子２２に切断し、その後接着シート１１とＳＡＷ素子２
２とを分離する。
せて、圧電基板が動くのを抑制することにより、切断時
の割れや欠けの防止できる電子部品の製造方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 表面にＩＤＴ１４、接続電極１５を有
し、裏面の凹凸１６をエポキシ樹脂１７で被覆し平滑面
としたＳＡＷ基板１２を接着シート１１上に接着し、次
に、ＳＡＷ基板１２を表面側から所望の形状のＳＡＷ素
子２２に切断し、その後接着シート１１とＳＡＷ素子２
２とを分離する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は例えばＳＡＷデバイ
スなど圧電基板上に電極を形成後、個々の素子に分割す
る電子部品の製造方法に関するものである。
スなど圧電基板上に電極を形成後、個々の素子に分割す
る電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えばＳＡＷデバイスなど表面に電極を
有する圧電基板を切断する方法としては、以下のような
方法が知られている。
有する圧電基板を切断する方法としては、以下のような
方法が知られている。
【０００３】図５に示すように、まず表面にインターデ
ィジタルトランスデューサ（以下ＩＤＴとする）１、接
続電極２を有する圧電基板３を支持台（図示せず）に設
けた粘着シート４上に固定し、次いで、表面に水を供給
しながら、ブレード５を用いて個々の素子に切断後、素
子を粘着シート４から分離するものである。
ィジタルトランスデューサ（以下ＩＤＴとする）１、接
続電極２を有する圧電基板３を支持台（図示せず）に設
けた粘着シート４上に固定し、次いで、表面に水を供給
しながら、ブレード５を用いて個々の素子に切断後、素
子を粘着シート４から分離するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この方法によると、例
えば半導体素子のように基板の裏面が鏡面の状態におい
ては、粘着シートに強固に固定されるため、基板や切断
してしまった素子が移動したりすることが少ないので、
素子の欠けが発生することは少なく、また欠けが生じて
もその大きさは非常に小さい。
えば半導体素子のように基板の裏面が鏡面の状態におい
ては、粘着シートに強固に固定されるため、基板や切断
してしまった素子が移動したりすることが少ないので、
素子の欠けが発生することは少なく、また欠けが生じて
もその大きさは非常に小さい。
【０００５】しかしながら、ＳＡＷデバイスのように特
性向上のため圧電基板３の裏面に凹凸を設けている電子
部品においては、図５に示すように粘着シート４との接
触面積がもともと小さい上、粘着シート４と圧電基板３
との間に水が浸入するため、圧電基板３と粘着シート４
との接着強度が小さくなり、切断時に圧電基板３や素子
が移動し、素子に欠けが生じるという問題点を有してい
た。
性向上のため圧電基板３の裏面に凹凸を設けている電子
部品においては、図５に示すように粘着シート４との接
触面積がもともと小さい上、粘着シート４と圧電基板３
との間に水が浸入するため、圧電基板３と粘着シート４
との接着強度が小さくなり、切断時に圧電基板３や素子
が移動し、素子に欠けが生じるという問題点を有してい
た。
【０００６】そこで本発明は、切断時の欠けを抑制する
ことのできる電子部品の製造方法を提供することを目的
とするものである。
ことのできる電子部品の製造方法を提供することを目的
とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、以下の構成を有するものである。
に、以下の構成を有するものである。
【０００８】本発明の請求項１に記載の発明は、特に、
圧電基板の裏面の凹凸を弾性体で被覆しその表面粗さを
低減してから、切断するものであり、切断時に圧電基板
が確実に固定されるため素子に欠けが発生するのを抑制
することができる。
圧電基板の裏面の凹凸を弾性体で被覆しその表面粗さを
低減してから、切断するものであり、切断時に圧電基板
が確実に固定されるため素子に欠けが発生するのを抑制
することができる。
【０００９】本発明の請求項２に記載の発明は、特に、
弾性体を圧電基板の裏面と略同等の大きさとするもので
あり、圧電基板を支持台に固定する際、位置決めを容易
に行うことができる。
弾性体を圧電基板の裏面と略同等の大きさとするもので
あり、圧電基板を支持台に固定する際、位置決めを容易
に行うことができる。
【００１０】本発明の請求項３に記載の発明は、特に、
圧電基板の裏面にＢ−ステージ状態の樹脂を設けたもの
であり、切断時の圧電基板が移動するのを抑制するとと
もに、切断後、回路基板に実装する際この樹脂を用いて
素子を固定することができる。
圧電基板の裏面にＢ−ステージ状態の樹脂を設けたもの
であり、切断時の圧電基板が移動するのを抑制するとと
もに、切断後、回路基板に実装する際この樹脂を用いて
素子を固定することができる。
【００１１】本発明の請求項４に記載の発明は、特に、
表面の電極を覆うカバーを設けるとともに、裏面にはそ
の凹凸を低減するように弾性体を設けた圧電基板を切断
するものであり、切断時に圧電基板が移動するのを抑制
するとともに、表面の電極を覆うカバーによる圧電基板
に加わる応力を緩和することができるので、素子の欠け
や割れを抑制することができる。
表面の電極を覆うカバーを設けるとともに、裏面にはそ
の凹凸を低減するように弾性体を設けた圧電基板を切断
するものであり、切断時に圧電基板が移動するのを抑制
するとともに、表面の電極を覆うカバーによる圧電基板
に加わる応力を緩和することができるので、素子の欠け
や割れを抑制することができる。
【００１２】本発明の請求項５に記載の発明は、特に、
圧電基板の表面にフォトリソ法により電極を形成し、裏
面に弾性体を設けた後、表面のフォトレジストを除去す
るものであり、裏面に弾性体を設ける際、機械的ストレ
スにより電極が損傷するのを抑制することができる。
圧電基板の表面にフォトリソ法により電極を形成し、裏
面に弾性体を設けた後、表面のフォトレジストを除去す
るものであり、裏面に弾性体を設ける際、機械的ストレ
スにより電極が損傷するのを抑制することができる。
【００１３】本発明の請求項６に記載の発明は、特に、
圧電基板の裏面をカバーした後、酸素プラズマで表面の
フォトレジストをアッシングして除去するものであり、
裏面の弾性体が酸素プラズマで損傷するのを抑制するこ
とができる。
圧電基板の裏面をカバーした後、酸素プラズマで表面の
フォトレジストをアッシングして除去するものであり、
裏面の弾性体が酸素プラズマで損傷するのを抑制するこ
とができる。
【００１４】本発明の請求項７に記載の発明は、特に、
フォトレジストの除去はフォトレジストのみを溶解する
溶剤中に圧電基板を浸漬することにより行うものであ
り、圧電基板の裏面を保護することなく除去することが
できる。
フォトレジストの除去はフォトレジストのみを溶解する
溶剤中に圧電基板を浸漬することにより行うものであ
り、圧電基板の裏面を保護することなく除去することが
できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下、実施の形
態１を用いて、本発明の特に請求項１〜３に記載の発明
についてＳＡＷデバイスを用いて説明する。
態１を用いて、本発明の特に請求項１〜３に記載の発明
についてＳＡＷデバイスを用いて説明する。
【００１６】図２は本発明の実施の形態１におけるＳＡ
Ｗ基板の切断工程を説明するための斜視図、図１は同要
部拡大断面図であり、リング状の支持台１０でその外周
を固定した粘着シート１１の上にＳＡＷ基板１２を固定
している。このＳＡＷ基板１２は、タンタル酸リチウ
ム、ニオブ酸リチウムなどの単結晶からなる圧電基板１
３の表面に、アルミニウムあるいはアルミニウム合金を
用いて形成したＩＤＴ１４及びこのＩＤＴ１４に接続し
た接続電極１５を有している。また圧電基板１３の裏面
は、サンドブラストや研削により凹凸１６が形成されて
いるが、エポキシ樹脂１７を裏面全体に塗布し、Ｂ−ス
テージ化することにより略平面となるようにしている。
また１８はＳＡＷ基板１２を切断するためのブレードで
ある。
Ｗ基板の切断工程を説明するための斜視図、図１は同要
部拡大断面図であり、リング状の支持台１０でその外周
を固定した粘着シート１１の上にＳＡＷ基板１２を固定
している。このＳＡＷ基板１２は、タンタル酸リチウ
ム、ニオブ酸リチウムなどの単結晶からなる圧電基板１
３の表面に、アルミニウムあるいはアルミニウム合金を
用いて形成したＩＤＴ１４及びこのＩＤＴ１４に接続し
た接続電極１５を有している。また圧電基板１３の裏面
は、サンドブラストや研削により凹凸１６が形成されて
いるが、エポキシ樹脂１７を裏面全体に塗布し、Ｂ−ス
テージ化することにより略平面となるようにしている。
また１８はＳＡＷ基板１２を切断するためのブレードで
ある。
【００１７】図３は同ＳＡＷデバイスの断面図であリ、
図１と同様の構成要素については同番号を付して説明を
省略する。図３において、２０はアルミナなどからなる
パッケージで、内部から外部に至るように外部電極２１
を有している。また２２はＳＡＷ基板１２を切断し分離
して得たＳＡＷ素子である。さらに２３はＳＡＷ素子２
２と外部電極２１とを接続するためのワイヤである。ま
た２４はパッケージ２０の開口部を封止するリッドであ
る。
図１と同様の構成要素については同番号を付して説明を
省略する。図３において、２０はアルミナなどからなる
パッケージで、内部から外部に至るように外部電極２１
を有している。また２２はＳＡＷ基板１２を切断し分離
して得たＳＡＷ素子である。さらに２３はＳＡＷ素子２
２と外部電極２１とを接続するためのワイヤである。ま
た２４はパッケージ２０の開口部を封止するリッドであ
る。
【００１８】このＳＡＷデバイスの製造方法について以
下に説明する。
下に説明する。
【００１９】まず、サンドブラストや研削により裏面に
凹凸１６が形成された圧電基板１３の表面にアルミニウ
ムあるいはアルミニウム合金を用いて薄膜を形成し、こ
の上にフォトレジストを塗布する。
凹凸１６が形成された圧電基板１３の表面にアルミニウ
ムあるいはアルミニウム合金を用いて薄膜を形成し、こ
の上にフォトレジストを塗布する。
【００２０】この凹凸１６はＳＡＷデバイスが作動する
際、圧電基板１３内を伝搬するバルク波を散乱させて、
その特性に悪影響を及ぼすのを抑制できる程度のもので
ある。
際、圧電基板１３内を伝搬するバルク波を散乱させて、
その特性に悪影響を及ぼすのを抑制できる程度のもので
ある。
【００２１】次に所定のパターンで露光、現像し、薄膜
をエッチングすることにより所望の形状のＩＤＴ１４と
接続電極１５を得る。
をエッチングすることにより所望の形状のＩＤＴ１４と
接続電極１５を得る。
【００２２】次いで圧電基板１３の裏面に液状のエポキ
シ樹脂１７をスピンコートや印刷などにより塗布し、加
熱あるいは紫外線照射を行って、Ｂ−ステージ化し、研
削により粗面化した裏面を再び平滑面となるようにす
る。この時、ＩＤＴ１４及び接続電極１５上にはフォト
レジストが残っているが、この残っているフォトレジス
トがＩＤＴ１４に引っ掻き傷などの機械的ストレスが加
わるのを抑制するための保護膜としての役割を果たすこ
ととなるのである。
シ樹脂１７をスピンコートや印刷などにより塗布し、加
熱あるいは紫外線照射を行って、Ｂ−ステージ化し、研
削により粗面化した裏面を再び平滑面となるようにす
る。この時、ＩＤＴ１４及び接続電極１５上にはフォト
レジストが残っているが、この残っているフォトレジス
トがＩＤＴ１４に引っ掻き傷などの機械的ストレスが加
わるのを抑制するための保護膜としての役割を果たすこ
ととなるのである。
【００２３】その後、圧電基板１３の表面のフォトレジ
ストを除去する。
ストを除去する。
【００２４】この表面のフォトレジストの除去は、酸素
プラズマでアッシングすることにより行うことができる
が、裏面のエポキシ樹脂１７までがアッシングされてし
まうことになる。従って、この方法を用いる場合は、裏
面のエポキシ樹脂１７がアッシングされないように、裏
面をカバーしてから行う必要がある。
プラズマでアッシングすることにより行うことができる
が、裏面のエポキシ樹脂１７までがアッシングされてし
まうことになる。従って、この方法を用いる場合は、裏
面のエポキシ樹脂１７がアッシングされないように、裏
面をカバーしてから行う必要がある。
【００２５】あるいは、フォトレジストのみを溶解する
溶剤中に、圧電基板１３を浸漬し、フォトレジストを溶
解後引き上げて洗浄及び乾燥する。
溶剤中に、圧電基板１３を浸漬し、フォトレジストを溶
解後引き上げて洗浄及び乾燥する。
【００２６】次に図１、図２に示すように、粘着シート
１１の上にＳＡＷ基板１２の裏面を貼り合わせて固定す
る。ＳＡＷ基板１２の裏面は平面であるので、その全面
が粘着シート１１に略確実に固定されることとなる。こ
の時、ＳＡＷ基板１２と粘着シート１１との間に空間が
存在すると、切断時にクラックが入る可能性があるの
で、エポキシ樹脂１７はＳＡＷ基板１２の裏面と同一の
大きさが好ましい。またＳＡＷ基板１２を粘着シート１
１に貼り合わせる際、ＳＡＷ基板１２の外形を感知して
位置決めを行うため、エポキシ樹脂１７が大きすぎる
と、感知ミスが生じる可能性があるので、このことから
もＳＡＷ基板１２の裏面とエポキシ樹脂１７とは同一の
外形を有することが望ましい。
１１の上にＳＡＷ基板１２の裏面を貼り合わせて固定す
る。ＳＡＷ基板１２の裏面は平面であるので、その全面
が粘着シート１１に略確実に固定されることとなる。こ
の時、ＳＡＷ基板１２と粘着シート１１との間に空間が
存在すると、切断時にクラックが入る可能性があるの
で、エポキシ樹脂１７はＳＡＷ基板１２の裏面と同一の
大きさが好ましい。またＳＡＷ基板１２を粘着シート１
１に貼り合わせる際、ＳＡＷ基板１２の外形を感知して
位置決めを行うため、エポキシ樹脂１７が大きすぎる
と、感知ミスが生じる可能性があるので、このことから
もＳＡＷ基板１２の裏面とエポキシ樹脂１７とは同一の
外形を有することが望ましい。
【００２７】その後、ＳＡＷ基板１２の上に水を供給し
ながら、ブレード１８でＳＡＷ基板１２を個々のＳＡＷ
素子２２に分割する。
ながら、ブレード１８でＳＡＷ基板１２を個々のＳＡＷ
素子２２に分割する。
【００２８】その後、粘着シート１１からＳＡＷ素子２
２を分離し、図３に示すようにパッケージ２０内に設置
し、紫外線を照射したり、加熱したりしてエポキシ樹脂
１７を完全硬化させて、ＳＡＷ素子２２をパッケージ２
０の所定の位置に固定する。
２を分離し、図３に示すようにパッケージ２０内に設置
し、紫外線を照射したり、加熱したりしてエポキシ樹脂
１７を完全硬化させて、ＳＡＷ素子２２をパッケージ２
０の所定の位置に固定する。
【００２９】次いでＳＡＷ素子２２の接続電極１５と外
部電極２１とをワイヤ２３で接続し、リッド２４でパッ
ケージ２０の開口部を封止してＳＡＷデバイスを得る。
部電極２１とをワイヤ２３で接続し、リッド２４でパッ
ケージ２０の開口部を封止してＳＡＷデバイスを得る。
【００３０】従来、ＳＡＷ基板１２の裏面が粗面のため
粘着シート１１との接着強度が十分ではなかった。また
切断時に供給する冷却水がＳＡＷ基板１２と粘着シート
１１の間に浸入し、接着強度を更に劣化させていた。そ
の結果、ＳＡＷ基板１２の固定が不安定なものとなり、
ＳＡＷ素子２２に欠けが発生していた。しかしながら本
実施の形態においては、ＳＡＷ基板１２の裏面は平滑面
であるため、粘着シート１１上に略確実に固定されてい
るので、ＳＡＷ素子２２やＳＡＷ基板１２が移動するの
を抑制することができる。
粘着シート１１との接着強度が十分ではなかった。また
切断時に供給する冷却水がＳＡＷ基板１２と粘着シート
１１の間に浸入し、接着強度を更に劣化させていた。そ
の結果、ＳＡＷ基板１２の固定が不安定なものとなり、
ＳＡＷ素子２２に欠けが発生していた。しかしながら本
実施の形態においては、ＳＡＷ基板１２の裏面は平滑面
であるため、粘着シート１１上に略確実に固定されてい
るので、ＳＡＷ素子２２やＳＡＷ基板１２が移動するの
を抑制することができる。
【００３１】また従来、ＳＡＷ基板１２の固定が不十分
であったので、割れや欠けを防止するために、切断スピ
ードを遅くしなければならなかったが、本発明において
は、ＳＡＷ基板１２が略確実に固定されているので、切
断スピードを速くしたとしても、割れや欠けが発生する
のを低減することができるのである。
であったので、割れや欠けを防止するために、切断スピ
ードを遅くしなければならなかったが、本発明において
は、ＳＡＷ基板１２が略確実に固定されているので、切
断スピードを速くしたとしても、割れや欠けが発生する
のを低減することができるのである。
【００３２】さらに、圧電基板１２の裏面に設けるエポ
キシ樹脂１７をＢ−ステージ状態とすることにより、パ
ッケージ２０内に固定する際、このエポキシ樹脂１７を
接着剤とすることができる。従って、新たに接着剤を準
備する必要がない。その上圧電基板１２の裏面全体にエ
ポキシ樹脂１７が存在するので、ＳＡＷ素子２２を水平
に固定することができる。
キシ樹脂１７をＢ−ステージ状態とすることにより、パ
ッケージ２０内に固定する際、このエポキシ樹脂１７を
接着剤とすることができる。従って、新たに接着剤を準
備する必要がない。その上圧電基板１２の裏面全体にエ
ポキシ樹脂１７が存在するので、ＳＡＷ素子２２を水平
に固定することができる。
【００３３】（実施の形態２）以下、実施の形態２を用
いて、本発明の特に請求項４〜７に記載の発明について
ＳＡＷデバイスを用いて説明する。
いて、本発明の特に請求項４〜７に記載の発明について
ＳＡＷデバイスを用いて説明する。
【００３４】図４は本実施の形態２におけるＳＡＷ基板
の切断工程を説明するための断面図であり、図１と同様
の構成要素については同番号を付して説明を省略する。
図において、３０は接続電極１５上に設けた柱状電極で
あり、この上に外部電極３１を有する。また３２は樹脂
を用いて形成した第１カバーで、ＩＤＴ１４及びその上
方空間を覆い、ＩＤＴ１４の振動空間を確保するもので
ある。３３は第１カバー３２及び柱状電極３０の上端以
外の部分を被覆する樹脂を用いて形成した第２カバーで
ＳＡＷデバイスの機械的強度を確保するものである。
の切断工程を説明するための断面図であり、図１と同様
の構成要素については同番号を付して説明を省略する。
図において、３０は接続電極１５上に設けた柱状電極で
あり、この上に外部電極３１を有する。また３２は樹脂
を用いて形成した第１カバーで、ＩＤＴ１４及びその上
方空間を覆い、ＩＤＴ１４の振動空間を確保するもので
ある。３３は第１カバー３２及び柱状電極３０の上端以
外の部分を被覆する樹脂を用いて形成した第２カバーで
ＳＡＷデバイスの機械的強度を確保するものである。
【００３５】以下本実施の形態２におけるＳＡＷデバイ
スの製造方法について説明する。
スの製造方法について説明する。
【００３６】まず、実施の形態１と同様にして、裏面に
凹凸を有する圧電基板１３の表面にＩＤＴ１４及び接続
電極１５を作製する。
凹凸を有する圧電基板１３の表面にＩＤＴ１４及び接続
電極１５を作製する。
【００３７】次いで、接続電極１５の上にフィルム状の
絶縁樹脂シートを用いてフォトリソ法によりまず枠体を
作製し、次いでこの枠体上部を被覆する壁面を形成し、
枠体及び壁面からなる第１カバー３２を形成する。
絶縁樹脂シートを用いてフォトリソ法によりまず枠体を
作製し、次いでこの枠体上部を被覆する壁面を形成し、
枠体及び壁面からなる第１カバー３２を形成する。
【００３８】その後接続電極１５上に、Ａｕバンプによ
り第１カバー３２よりも高い柱状電極３０を形成する。
次に圧電基板１３、接続電極１５、第１カバー３２及び
柱状電極３０の表面を覆うように樹脂で圧電基板１３の
表面に充填し、第２カバー３３を形成する。
り第１カバー３２よりも高い柱状電極３０を形成する。
次に圧電基板１３、接続電極１５、第１カバー３２及び
柱状電極３０の表面を覆うように樹脂で圧電基板１３の
表面に充填し、第２カバー３３を形成する。
【００３９】次いで、第２カバー３３及び柱状電極３０
の上部を研削し、柱状電極３０の上端面を露出させる。
その後、柱状電極３０の上端面を覆うように外部電極３
１を形成し、ＳＡＷ基板１２ａを得る。最後に、裏面に
液状のエポキシ樹脂１７を塗布あるいはシート状のエポ
キシ樹脂１７を貼り合わせる。
の上部を研削し、柱状電極３０の上端面を露出させる。
その後、柱状電極３０の上端面を覆うように外部電極３
１を形成し、ＳＡＷ基板１２ａを得る。最後に、裏面に
液状のエポキシ樹脂１７を塗布あるいはシート状のエポ
キシ樹脂１７を貼り合わせる。
【００４０】次に実施の形態１と同様にして、外周を支
持台１０で固定した粘着シート１１の上にＳＡＷ基板１
２ａの裏面を貼り合わせて固定し、ブレード１８で所望
の形状に切断し、粘着シート１１から分離しＳＡＷデバ
イスを得る。
持台１０で固定した粘着シート１１の上にＳＡＷ基板１
２ａの裏面を貼り合わせて固定し、ブレード１８で所望
の形状に切断し、粘着シート１１から分離しＳＡＷデバ
イスを得る。
【００４１】本実施の形態２においても、切断時にＳＡ
Ｗ基板１２ａの裏面全体が粘着シート１１に強固に固定
されるため、ＳＡＷ基板１２ａが移動することにより発
生する割れや欠けを抑制することができる。
Ｗ基板１２ａの裏面全体が粘着シート１１に強固に固定
されるため、ＳＡＷ基板１２ａが移動することにより発
生する割れや欠けを抑制することができる。
【００４２】また、ＳＡＷ基板１２ａは表面に第２カバ
ー３３を有するため、裏面にエポキシ樹脂１７が存在し
ない状態で切断すると、表面の電極を覆う第２カバー３
３による圧電基板１３に大きな応力が加わり、切断時に
破壊してしまう恐れがある。しかしながら、本実施の形
態２においては、エポキシ樹脂１７によりこの応力を緩
和することができる。従ってエポキシ樹脂１７は、切断
時及びＳＡＷデバイスの回路基板への実装時に加わる応
力を緩和できるものである。
ー３３を有するため、裏面にエポキシ樹脂１７が存在し
ない状態で切断すると、表面の電極を覆う第２カバー３
３による圧電基板１３に大きな応力が加わり、切断時に
破壊してしまう恐れがある。しかしながら、本実施の形
態２においては、エポキシ樹脂１７によりこの応力を緩
和することができる。従ってエポキシ樹脂１７は、切断
時及びＳＡＷデバイスの回路基板への実装時に加わる応
力を緩和できるものである。
【００４３】
【発明の効果】以上本発明によると、凹凸を有する圧電
基板の裏面に樹脂を設け、平滑面としてから切断するこ
とにより、切断時の欠けを抑制することのできる電子部
品を提供することができる。
基板の裏面に樹脂を設け、平滑面としてから切断するこ
とにより、切断時の欠けを抑制することのできる電子部
品を提供することができる。
【図１】本発明の実施の形態１におけるＳＡＷ基板の切
断工程を説明するための要部拡大断面図
断工程を説明するための要部拡大断面図
【図２】本発明の実施の形態１，２におけるＳＡＷ基板
の切断工程を説明するための斜視図
の切断工程を説明するための斜視図
【図３】本発明の実施の形態１におけるＳＡＷデバイス
の断面図
の断面図
【図４】本発明の実施の形態２におけるＳＡＷ基板の切
断工程を説明するための要部拡大断面図
断工程を説明するための要部拡大断面図
【図５】従来のＳＡＷ基板の切断工程を説明するための
要部拡大断面図
要部拡大断面図
１０ 支持台
１１ 粘着シート
１２ ＳＡＷ基板
１３ 圧電基板
１４ ＩＤＴ
１５ 接続電極
１６ 凹凸
１７ エポキシ樹脂
１８ ブレード
２０ パッケージ
２１ 外部電極
２２ ＳＡＷ素子
２３ ワイヤ
２４ リッド
３０ 柱状電極
３１ 外部電極
３２ 第１カバー
３３ 第２カバー
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｌ 21/78 Ｑ
Claims (7)
- 【請求項１】 表面には電極、裏面にはその凹凸を低減
するように弾性体を設けた圧電基板の裏面を粘着シート
を介して支持台に固定する第１の工程と、次いで、前記
圧電基板及び弾性体を切断して素子を得る第２の工程
と、その後、前記粘着シートから素子を分離する第３の
工程とを備えた電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 弾性体は、圧電基板の裏面と略同等の大
きさである請求項１に記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 表面には電極、裏面にはその凹凸を低減
するようにＢ−ステージ状態の樹脂を設けた圧電基板の
裏面を粘着シートを介して支持台に固定する第１の工程
と、次いで、前記圧電基板及び弾性体を切断して素子を
得る第２の工程と、その後、前記粘着シートから素子を
分離する第３の工程と、次いで前記素子を回路基板上に
配置し、樹脂を硬化する第４の工程とを備えた電子部品
の製造方法。 - 【請求項４】 表面に電極を有し、この電極の上方を覆
うようにカバーを有するとともに、裏面にはその凹凸を
低減するように弾性体を設けた圧電基板の裏面を粘着シ
ートを介して支持台に固定する第１の工程と、次いで、
前記圧電基板及び弾性体を切断して素子を得る第２の工
程と、その後、前記粘着シートから素子を分離する第３
の工程とを備えた電子部品の製造方法。 - 【請求項５】 裏面に凹凸を有する圧電基板の表面に金
属薄膜を形成し、この上にフォトレジストを設ける第２
の工程と、次に所定のパターンで前記フォトレジストを
露光し、前記所定のパターン部分以外のフォトレジスト
及び薄膜を除去する第２の工程と、次いで前記圧電基板
の裏面に弾性体を設けて略平滑面とする第３の工程と、
その後前記所定のパターン部分のフォトレジストを除去
する第４の工程と、次に前記圧電基板の裏面を粘着シー
トを介して支持台に固定する第５の工程と、次いで、前
記圧電基板及び弾性体を切断して素子を得る第６の工程
と、その後、前記粘着シートから素子を分離する第７の
工程とを備えた電子部品の製造方法。 - 【請求項６】 第２の工程は、圧電基板の裏面をカバー
した後、酸素プラズマでフォトレジストをアッシングす
ることにより行う請求項５に記載の電子部品の製造方
法。 - 【請求項７】 第２の工程は、フォトレジストのみを溶
解する溶剤中に圧電基板を浸漬することにより行う請求
項５に記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001306133A JP2003110392A (ja) | 2001-10-02 | 2001-10-02 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001306133A JP2003110392A (ja) | 2001-10-02 | 2001-10-02 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003110392A true JP2003110392A (ja) | 2003-04-11 |
Family
ID=19125817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001306133A Pending JP2003110392A (ja) | 2001-10-02 | 2001-10-02 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003110392A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008096636A1 (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-14 | Lintec Corporation | ダイシングテープおよび半導体装置の製造方法 |
| JP2010153961A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Ngk Insulators Ltd | 複合基板の製造方法及び複合基板 |
| US8098001B2 (en) * | 2007-08-08 | 2012-01-17 | Epcos Ag | Component with reduced temperature response, and method for production |
| JP2015026848A (ja) * | 2014-09-10 | 2015-02-05 | Tdk株式会社 | 圧電素子および圧電体 |
-
2001
- 2001-10-02 JP JP2001306133A patent/JP2003110392A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008096636A1 (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-14 | Lintec Corporation | ダイシングテープおよび半導体装置の製造方法 |
| US8098001B2 (en) * | 2007-08-08 | 2012-01-17 | Epcos Ag | Component with reduced temperature response, and method for production |
| JP2010153961A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Ngk Insulators Ltd | 複合基板の製造方法及び複合基板 |
| JP2015026848A (ja) * | 2014-09-10 | 2015-02-05 | Tdk株式会社 | 圧電素子および圧電体 |
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