JP2000021833A - 半導体ウエハのスピン洗浄装置 - Google Patents
半導体ウエハのスピン洗浄装置Info
- Publication number
- JP2000021833A JP2000021833A JP10187604A JP18760498A JP2000021833A JP 2000021833 A JP2000021833 A JP 2000021833A JP 10187604 A JP10187604 A JP 10187604A JP 18760498 A JP18760498 A JP 18760498A JP 2000021833 A JP2000021833 A JP 2000021833A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cleaning liquid
- semiconductor wafer
- liquid supply
- supply port
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 少ない洗浄液の使用で効果的に洗浄を行うこ
とのできる形状の洗浄液供給口を備えた半導体ウエハの
スピン洗浄装置の提供にある。 【解決手段】 半導体ウエハＭを載置するウエハ受け台
２２と、該ウエハ受け台２２の上側に臨んで配置され中
央部に洗浄液供給口である十字状のスリット１６ｂが設
けられた蓋１６とを有し、該ウエハ受け台２２上に半導
体ウエハＭを載せ高速回転させながら前記蓋１６のスリ
ット１６ｂから洗浄液を供給して半導体ウエハＭ面を洗
浄するようにした。
とのできる形状の洗浄液供給口を備えた半導体ウエハの
スピン洗浄装置の提供にある。 【解決手段】 半導体ウエハＭを載置するウエハ受け台
２２と、該ウエハ受け台２２の上側に臨んで配置され中
央部に洗浄液供給口である十字状のスリット１６ｂが設
けられた蓋１６とを有し、該ウエハ受け台２２上に半導
体ウエハＭを載せ高速回転させながら前記蓋１６のスリ
ット１６ｂから洗浄液を供給して半導体ウエハＭ面を洗
浄するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハに洗
浄液を供給しながら回転させて洗浄する半導体ウエハの
スピン洗浄装置に関するものである。
浄液を供給しながら回転させて洗浄する半導体ウエハの
スピン洗浄装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、上記のような目的に用いる半導体
ウエハのスピン洗浄装置として、図３（ａ）に示す形式
のものがある。この半導体ウエハのスピン洗浄装置２０
は、図に示すように、被洗浄物である半導体ウエハＭを
載置するための円盤状のウエハ受け台２２を有してお
り、該ウエハ受け台２２の下面中心部には回転軸２４が
取り付けられていて、該回転軸２４は下方に延び図示せ
ぬ駆動装置により高速回転するように構成されている。
従って、ウエハ受け台２２も高速回転するようになって
いる。
ウエハのスピン洗浄装置として、図３（ａ）に示す形式
のものがある。この半導体ウエハのスピン洗浄装置２０
は、図に示すように、被洗浄物である半導体ウエハＭを
載置するための円盤状のウエハ受け台２２を有してお
り、該ウエハ受け台２２の下面中心部には回転軸２４が
取り付けられていて、該回転軸２４は下方に延び図示せ
ぬ駆動装置により高速回転するように構成されている。
従って、ウエハ受け台２２も高速回転するようになって
いる。
【０００３】また、ウエハ受け台２２の上側には、近接
離隔自在に構成された蓋２６が配置されている。該蓋２
６は、平面図の図３（ｂ）、底面図の（ｃ）に示すよう
に、その形状がほぼ円形で、周縁部２６ａが下方に延設
されていて、ウエハ受け台２２に近接した位置で、ウエ
ハ受け台２２の上面と側面とを覆えるように構成されて
いる。また、蓋２６の中心部には円筒状の洗浄液供給ノ
ズル２８が固着されており、該ノズル２８の中心位置に
あたる蓋２６には円形貫通口からなる洗浄液供給口２６
ｂが設けられている。
離隔自在に構成された蓋２６が配置されている。該蓋２
６は、平面図の図３（ｂ）、底面図の（ｃ）に示すよう
に、その形状がほぼ円形で、周縁部２６ａが下方に延設
されていて、ウエハ受け台２２に近接した位置で、ウエ
ハ受け台２２の上面と側面とを覆えるように構成されて
いる。また、蓋２６の中心部には円筒状の洗浄液供給ノ
ズル２８が固着されており、該ノズル２８の中心位置に
あたる蓋２６には円形貫通口からなる洗浄液供給口２６
ｂが設けられている。
【０００４】ウエハＭの洗浄は、先ずウエハＭをウエハ
受け台２２にセットする。次に、蓋２６をウエハ受け台
２２に近接させて、図３（ｄ）に示すように、ウエハ受
け台２２の上面と側面とを覆い、この状態でウエハ受け
台２２を高速回転させるとともに、洗浄液供給ノズル２
８から洗浄液供給口２６ｂを介してウエハＭの上面に洗
浄液を供給する。ウエハＭの上面に供給された洗浄液
は、ウエハＭが高速回転しているので、遠心力によって
外側へと移動し、最終的にはウエハＭの外周部からはじ
き出されて、蓋２６の周縁部２６ａに当たり下方へと落
下する。
受け台２２にセットする。次に、蓋２６をウエハ受け台
２２に近接させて、図３（ｄ）に示すように、ウエハ受
け台２２の上面と側面とを覆い、この状態でウエハ受け
台２２を高速回転させるとともに、洗浄液供給ノズル２
８から洗浄液供給口２６ｂを介してウエハＭの上面に洗
浄液を供給する。ウエハＭの上面に供給された洗浄液
は、ウエハＭが高速回転しているので、遠心力によって
外側へと移動し、最終的にはウエハＭの外周部からはじ
き出されて、蓋２６の周縁部２６ａに当たり下方へと落
下する。
【０００５】ウエハ受け台２２の回転と洗浄液供給口２
６ｂからの洗浄液の供給とを所定時間行うと、ウエハＭ
の上面のパーティクル等の汚れ物質を洗い流すことがで
き、洗浄液の供給を止めることによって洗浄が完了す
る。なお、洗浄が最終的な段階である純水による場合
は、ウエハ受け台２２の回転をさらに行うことにより、
ウエハＭの乾燥も行える。
６ｂからの洗浄液の供給とを所定時間行うと、ウエハＭ
の上面のパーティクル等の汚れ物質を洗い流すことがで
き、洗浄液の供給を止めることによって洗浄が完了す
る。なお、洗浄が最終的な段階である純水による場合
は、ウエハ受け台２２の回転をさらに行うことにより、
ウエハＭの乾燥も行える。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述の半導体ウエハの
スピン洗浄装置の場合、洗浄液供給口が円形なので、洗
浄液供給口に対向するウエハの面に洗浄液の衝突で気泡
を巻き込みやすく、かつこの気泡が外側に排除されにく
いので、この部分の洗浄を完了させるまで時間がかかり
洗浄液を多量に使用しなければならないという問題があ
る。
スピン洗浄装置の場合、洗浄液供給口が円形なので、洗
浄液供給口に対向するウエハの面に洗浄液の衝突で気泡
を巻き込みやすく、かつこの気泡が外側に排除されにく
いので、この部分の洗浄を完了させるまで時間がかかり
洗浄液を多量に使用しなければならないという問題があ
る。
【０００７】本発明は、少ない洗浄液の使用で効果的に
洗浄を行うことのできる形状の洗浄液供給口を備えた半
導体ウエハのスピン洗浄装置の提供を目的としている。
洗浄を行うことのできる形状の洗浄液供給口を備えた半
導体ウエハのスピン洗浄装置の提供を目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述課題を解決するため
に、本発明は、次のような手段を採用した。本発明に係
る半導体ウエハのスピン洗浄装置は、半導体ウエハを載
置するウエハ受け台と、該ウエハ受け台の上側に臨んで
配置され中央部に洗浄液供給口が設けられた蓋とを有
し、該ウエハ受け台上に半導体ウエハを載せ高速回転さ
せながら前記蓋の洗浄液供給口から洗浄液を供給して半
導体ウエハ面を洗浄するようにした半導体ウエハのスピ
ン洗浄装置において、前記洗浄液供給口をスリットにし
たことを特徴としている。
に、本発明は、次のような手段を採用した。本発明に係
る半導体ウエハのスピン洗浄装置は、半導体ウエハを載
置するウエハ受け台と、該ウエハ受け台の上側に臨んで
配置され中央部に洗浄液供給口が設けられた蓋とを有
し、該ウエハ受け台上に半導体ウエハを載せ高速回転さ
せながら前記蓋の洗浄液供給口から洗浄液を供給して半
導体ウエハ面を洗浄するようにした半導体ウエハのスピ
ン洗浄装置において、前記洗浄液供給口をスリットにし
たことを特徴としている。
【０００９】なお、スリットは、蓋の中心部から放射状
に広がるように形成してもよく、あるいはこの一種であ
るが蓋の中心部で交差する十字状に形成してもよい。
に広がるように形成してもよく、あるいはこの一種であ
るが蓋の中心部で交差する十字状に形成してもよい。
【００１０】本発明は、このように構成したので、ウエ
ハ受け台を高速回転させ、洗浄液供給口から半導体ウエ
ハの上面に洗浄液を供給すると、洗浄液はスリットの型
で、すなわち断面が長方形の状態でウエハ面に当たる。
ウエハは高速回転しているので、洗浄液供給口に対向す
るウエハ面は、あたかも回転する刷毛を当てるようにな
り、さらに当たった洗浄液は遠心力で回転中心から渦巻
き状になって外側に流れていく。その際、洗浄液供給口
からウエハ面に当たった洗浄液によってウエハ面に気泡
を巻き込んでも、洗浄液供給口の他の部分から供給され
た洗浄液によって外側に放出されてしまう。
ハ受け台を高速回転させ、洗浄液供給口から半導体ウエ
ハの上面に洗浄液を供給すると、洗浄液はスリットの型
で、すなわち断面が長方形の状態でウエハ面に当たる。
ウエハは高速回転しているので、洗浄液供給口に対向す
るウエハ面は、あたかも回転する刷毛を当てるようにな
り、さらに当たった洗浄液は遠心力で回転中心から渦巻
き状になって外側に流れていく。その際、洗浄液供給口
からウエハ面に当たった洗浄液によってウエハ面に気泡
を巻き込んでも、洗浄液供給口の他の部分から供給され
た洗浄液によって外側に放出されてしまう。
【００１１】なお、スリットを蓋の中心部から放射状に
広がるように形成すれば、複雑な液流が生じ洗浄効果を
高めることが可能となり、簡単な十字状でも十分な効果
を得ることができる。
広がるように形成すれば、複雑な液流が生じ洗浄効果を
高めることが可能となり、簡単な十字状でも十分な効果
を得ることができる。
【００１２】このため、洗浄液の使用量を従来よりも少
なくすることができ、スリットの開口面積を従来の円形
の貫通口に比べて数分の１以下にしたものを用いること
ができる。
なくすることができ、スリットの開口面積を従来の円形
の貫通口に比べて数分の１以下にしたものを用いること
ができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明に
係る半導体ウエハのスピン洗浄装置の実施の形態につい
て説明する。なお、従来の技術の項で説明した部材と同
一あるいは相当するものには同一符号を付す。
係る半導体ウエハのスピン洗浄装置の実施の形態につい
て説明する。なお、従来の技術の項で説明した部材と同
一あるいは相当するものには同一符号を付す。
【００１４】図１に、本発明の実施の形態を示す。この
半導体ウエハのスピン洗浄装置１０は、図に示すよう
に、被洗浄物である半導体ウエハＭを載置するための円
盤状のウエハ受け台２２を有しており、該ウエハ受け台
２２の下面中心部には回転軸２４が取り付けられてい
て、該回転軸２４は下方に延び図示せぬ駆動装置により
高速回転するように構成されている。
半導体ウエハのスピン洗浄装置１０は、図に示すよう
に、被洗浄物である半導体ウエハＭを載置するための円
盤状のウエハ受け台２２を有しており、該ウエハ受け台
２２の下面中心部には回転軸２４が取り付けられてい
て、該回転軸２４は下方に延び図示せぬ駆動装置により
高速回転するように構成されている。
【００１５】また、ウエハ受け台２２の上側には、近接
離隔自在に構成された蓋１６が配置されている。該蓋１
６は、平面図の図１（ｂ）、底面図の（ｃ）に示すよう
に、その形状が円形で、周縁部１６ａが下方に延設され
ていて、ウエハ受け台２２に近接した位置で、ウエハ受
け台２２の上面と側面とを覆えるように構成されてい
る。また、蓋１６の中心部には円筒状の洗浄液供給ノズ
ル２８が固着されており、該ノズル２８の中心位置にあ
たる蓋１６には十字状のスリット１６ｂが設けられてい
る。このスリット１６ｂが洗浄液供給口となる。
離隔自在に構成された蓋１６が配置されている。該蓋１
６は、平面図の図１（ｂ）、底面図の（ｃ）に示すよう
に、その形状が円形で、周縁部１６ａが下方に延設され
ていて、ウエハ受け台２２に近接した位置で、ウエハ受
け台２２の上面と側面とを覆えるように構成されてい
る。また、蓋１６の中心部には円筒状の洗浄液供給ノズ
ル２８が固着されており、該ノズル２８の中心位置にあ
たる蓋１６には十字状のスリット１６ｂが設けられてい
る。このスリット１６ｂが洗浄液供給口となる。
【００１６】ウエハＭの洗浄は、先ずウエハＭをウエハ
受け台２２にセットする。なお、ここではウエハＭを固
定するチャッキングの構造などは省略している。次に、
蓋１６をウエハ受け台２２に近接させて、ウエハ受け台
２２の上面と側面とを覆い、この状態でウエハ受け台２
２を高速回転させるとともに、洗浄液供給ノズル２８か
ら洗浄液供給口１６ｂを介してウエハＭの上面に洗浄液
を供給する。
受け台２２にセットする。なお、ここではウエハＭを固
定するチャッキングの構造などは省略している。次に、
蓋１６をウエハ受け台２２に近接させて、ウエハ受け台
２２の上面と側面とを覆い、この状態でウエハ受け台２
２を高速回転させるとともに、洗浄液供給ノズル２８か
ら洗浄液供給口１６ｂを介してウエハＭの上面に洗浄液
を供給する。
【００１７】ウエハＭの上面に供給された洗浄液はスリ
ットの型で、すなわち十字状にウエハＭ面に当たる。ウ
エハＭは高速回転しているので、スリット１６ｂに対向
するウエハＭ面は、あたかも回転する十字状の刷毛を当
てるようになり、さらに当たった洗浄液は遠心力で、図
１（ｄ）に示すように、回転中心から渦巻き状になって
外側に流れていく。その際、スリット１６ｂからウエハ
Ｍ面に当たった洗浄液によりウエハＭ面に気泡が生じて
も、スリット１６ｂの他の部分、例えば隣り合うスリッ
ト１６ｂから供給された洗浄液に巻き込まれて外側に放
出されてしまう。このように、洗浄液供給口を十字状の
スリット１６ｂにしたので、複雑な液流が生じ洗浄効果
を高めることができる。
ットの型で、すなわち十字状にウエハＭ面に当たる。ウ
エハＭは高速回転しているので、スリット１６ｂに対向
するウエハＭ面は、あたかも回転する十字状の刷毛を当
てるようになり、さらに当たった洗浄液は遠心力で、図
１（ｄ）に示すように、回転中心から渦巻き状になって
外側に流れていく。その際、スリット１６ｂからウエハ
Ｍ面に当たった洗浄液によりウエハＭ面に気泡が生じて
も、スリット１６ｂの他の部分、例えば隣り合うスリッ
ト１６ｂから供給された洗浄液に巻き込まれて外側に放
出されてしまう。このように、洗浄液供給口を十字状の
スリット１６ｂにしたので、複雑な液流が生じ洗浄効果
を高めることができる。
【００１８】このため、洗浄液の使用量を従来よりも少
なくすることができ、スリットの開口面積を従来の円形
の貫通口に比べて数分の１以下にしたものを用いること
ができる。例えば、図２に示すように、従来の円形の洗
浄液供給口の直径を１０ｍｍとすれば、開口面積は７
８．５ｍｍ３であるが、この円形内に収まる範囲で幅１
ｍｍの十字のスリットにすれば、その開口面積は１９ｍ
ｍ３となり、約１／４となる。また、幅０．５ｍｍにす
れば開口面積は９．７５ｍｍ３となって約１／８とな
る。なお、幅０．５ｍｍで蓋１６の中心部から放射状に
広がるように６本あるいは８本からなるスリット１６ｂ
に構成してもその面積は、円形のものに比べ１／４〜１
／８となる。この範囲で円形と同等の洗浄力を得ること
ができる。
なくすることができ、スリットの開口面積を従来の円形
の貫通口に比べて数分の１以下にしたものを用いること
ができる。例えば、図２に示すように、従来の円形の洗
浄液供給口の直径を１０ｍｍとすれば、開口面積は７
８．５ｍｍ３であるが、この円形内に収まる範囲で幅１
ｍｍの十字のスリットにすれば、その開口面積は１９ｍ
ｍ３となり、約１／４となる。また、幅０．５ｍｍにす
れば開口面積は９．７５ｍｍ３となって約１／８とな
る。なお、幅０．５ｍｍで蓋１６の中心部から放射状に
広がるように６本あるいは８本からなるスリット１６ｂ
に構成してもその面積は、円形のものに比べ１／４〜１
／８となる。この範囲で円形と同等の洗浄力を得ること
ができる。
【００１９】なお、上記実施の形態では、洗浄液供給ノ
ズル２８として円筒形のものを用いたが、蓋１６に設け
たスリット１６ｂと同じ形状の断面の穴を有するものを
用いてもよいことは当然である。
ズル２８として円筒形のものを用いたが、蓋１６に設け
たスリット１６ｂと同じ形状の断面の穴を有するものを
用いてもよいことは当然である。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
洗浄液供給口をスリットにしたので、洗浄液を供給する
と、洗浄液はスリットの型でウエハ面に当たり、ウエハ
面は、あたかも回転する刷毛を当てるようになり、さら
に当たった洗浄液は遠心力で回転中心から渦巻き状にな
って外側に流れていくので、ウエハ面に気泡が生じて
も、洗浄液供給口の他の部分から供給された洗浄液によ
って外側に放出されてしまうとともに、複雑な液流とな
るので洗浄液の使用量を少なくすることができる。この
ため、洗浄液供給口の開口面積を少なくすることができ
ることになる。
洗浄液供給口をスリットにしたので、洗浄液を供給する
と、洗浄液はスリットの型でウエハ面に当たり、ウエハ
面は、あたかも回転する刷毛を当てるようになり、さら
に当たった洗浄液は遠心力で回転中心から渦巻き状にな
って外側に流れていくので、ウエハ面に気泡が生じて
も、洗浄液供給口の他の部分から供給された洗浄液によ
って外側に放出されてしまうとともに、複雑な液流とな
るので洗浄液の使用量を少なくすることができる。この
ため、洗浄液供給口の開口面積を少なくすることができ
ることになる。
【図１】本発明に係る半導体ウエハの洗浄装置の実施の
形態を示す図である。
形態を示す図である。
【図２】従来の円形の洗浄液供給口と実施の形態に示す
洗浄液供給口との開口面積の比較図である。
洗浄液供給口との開口面積の比較図である。
【図３】従来の半導体ウエハの洗浄装置を示す図であ
る。
る。
１０ 半導体ウエハの洗浄装置 １６ 蓋 １６ａ 周縁部 １６ｂ スリット（洗浄液供給口） ２０ 従来の半導体ウエハの洗浄装置 ２２ ウエハ受け台 ２４ 回転軸 ２６ 蓋 ２６ｂ 洗浄液供給口 ２８ 洗浄液供給ノズル
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体ウエハを載置するウエハ受け台
と、該ウエハ受け台の上側に臨んで配置され中央部に洗
浄液供給口が設けられた蓋とを有し、該ウエハ受け台上
に半導体ウエハを載せ高速回転させながら前記蓋の洗浄
液供給口から洗浄液を供給して半導体ウエハ面を洗浄す
るようにした半導体ウエハのスピン洗浄装置において、 前記洗浄液供給口をスリットにしたことを特徴とする半
導体ウエハのスピン洗浄装置。 - 【請求項２】 前記スリットを、蓋の中心部から放射状
に広がるように形成したことを特徴とする請求項１に記
載の半導体ウエハのスピン洗浄装置。 - 【請求項３】 前記スリットを、蓋の中心部で交差する
十字状に形成したことを特徴とする請求項１に記載の半
導体ウエハのスピン洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10187604A JP2000021833A (ja) | 1998-07-02 | 1998-07-02 | 半導体ウエハのスピン洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10187604A JP2000021833A (ja) | 1998-07-02 | 1998-07-02 | 半導体ウエハのスピン洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000021833A true JP2000021833A (ja) | 2000-01-21 |
Family
ID=16209027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10187604A Pending JP2000021833A (ja) | 1998-07-02 | 1998-07-02 | 半導体ウエハのスピン洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000021833A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2002056251A1 (ja) * | 2000-12-27 | 2004-05-20 | 三菱電機株式会社 | 画像処理装置及びそれを搭載したエレベータ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09171985A (ja) * | 1995-12-21 | 1997-06-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
| JPH10106996A (ja) * | 1996-10-01 | 1998-04-24 | Fujitsu Ltd | 洗浄装置及び洗浄方法 |
-
1998
- 1998-07-02 JP JP10187604A patent/JP2000021833A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09171985A (ja) * | 1995-12-21 | 1997-06-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
| JPH10106996A (ja) * | 1996-10-01 | 1998-04-24 | Fujitsu Ltd | 洗浄装置及び洗浄方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2002056251A1 (ja) * | 2000-12-27 | 2004-05-20 | 三菱電機株式会社 | 画像処理装置及びそれを搭載したエレベータ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6494220B1 (en) | Apparatus for cleaning a substrate such as a semiconductor wafer | |
| JP2000133626A (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JP2893146B2 (ja) | 塗布装置 | |
| JPH10199852A (ja) | 回転式基板処理装置 | |
| JP2000021833A (ja) | 半導体ウエハのスピン洗浄装置 | |
| JP3169666B2 (ja) | 現像装置及び現像方法 | |
| JP3946026B2 (ja) | スピン処理装置 | |
| JP6087771B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH10135171A (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH10323633A (ja) | 基板処理装置および飛散防止カップ | |
| JP2908224B2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
| KR20060034458A (ko) | 스핀 장치 | |
| JP2000105076A (ja) | スピン処理装置 | |
| JP2019169731A (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JP2000237700A (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JPH07183266A (ja) | 回転式基板処理装置 | |
| JPH0786145A (ja) | 回転式基板処理装置 | |
| JP3281328B2 (ja) | 回転塗布装置 | |
| JPH07153731A (ja) | 回転式基板表面洗浄装置 | |
| JPS59188125A (ja) | 基板乾燥装置 | |
| JPH10163161A (ja) | スピン処理装置 | |
| JP4659168B2 (ja) | スピン処理装置 | |
| JP3338544B2 (ja) | 乾燥方法及び乾燥装置 | |
| JPH07176471A (ja) | 基板表面処理装置 | |
| JPH0758069A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040531 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040713 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041116 |