JPH0758069A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
浄液を供給して基板Wの表面を洗浄する装置であって、
基板保持部2とブラシ洗浄機構3と飛散防止リング20
とを備えている。基板保持部2は回転可能であり、基板
Wを保持する。ブラシ洗浄機構3は、基板保持部2に保
持された基板Wの表面に洗浄液を供給しブラシ洗浄す
る。飛散防止リング20は、基板保持部2の外周側に配
置されかつ基板保持部2と一体に回転し、基板から飛散
する洗浄液を受ける。
Description
基板を回転させつつ処理液を供給して基板の表面を処理
する基板処理装置に関する。
程において、フォトプロセスでパターンを形成する際に
は、基板を現像液で現像する工程や、基板を洗浄液で洗
浄する工程等、処理液による基板処理工程が不可欠であ
る。この種の基板処理工程に用いられる基板処理装置
は、基板を真空吸着または機械的保持する基板保持部
と、基板保持部に保持された基板に処理液を供給する処
理液供給部と、基板保持部の周囲に固定配置された処理
液飛散防止用のスピンカップとを有している。
円形基板用の場合には基板より小さな円板状のものが用
いられている。また、角型基板用のものとしては、中央
部から四方に延びるアームと、前記アームに設けられた
位置決めピン及び支持ピン等を備えたものが用いられて
いる。この種の基板処理装置では、基板保持部によって
保持された基板に対し、基板を回転させつつ処理液を供
給する。そして、基板洗浄装置の場合には、洗浄後に液
切り乾燥のために基板を高速回転させる。また、現像装
置の場合には、処理液を均一に塗布するために基板を回
転させる。
基板を高速回転させる際に、基板の周囲から振り切られ
た処理液がスピンカップの内壁に衝突し、液滴や浮遊ミ
ストが発生する。そして、発生した液滴や浮遊ミストが
基板に付着するという問題が生じる。本発明の目的は、
浮遊ミストや液滴の発生を抑制することにある。
置は、基板を回転させつつ処理液を供給して基板の表面
を処理する装置である。この装置は、基板保持部と処理
液供給部と処理液受け部材とを備えている。基板保持部
は、基板を保持する回転可能なものである。処理液供給
部は、基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供
給するものである。処理液受け部材は、基板保持部の外
周側に配置され、かつ基板保持部と同期して回転可能な
ものである。
る基板保持部と処理液受け部材とが同期して回転する。
そして、処理液供給部が、基板保持部に保持された基板
の表面に処理液を供給する。これにより基板の表面処理
がなされる。続いて、たとえば処理液の供給を停止し、
基板保持部を高速回転させて処理液の振り切り処理を行
う。このとき、基板の外周部から径方向外方に処理液が
飛散し処理液受け部材に衝突する。しかし、ここでは、
基板保持部と処理液受け部材とが同期して回転している
ので、処理液受け部材に対する飛散処理液の回転方向の
相対速度差が実質的になく、処理液が処理液受け部材に
衝突する際に回転方向の力が作用しない。このため、処
理液が処理液受け部材に衝突する際のエネルギーが小さ
くなり、液滴や浮遊ミストの発生量が少なくなる。この
結果、液滴や浮遊ミストとなった処理液が基板に再付着
しにくくなる。
しての基板洗浄装置1は、液晶表示用の角型基板Wの表
面をブラシ洗浄する装置である。洗浄装置1は、基板W
を保持する基板保持部2と、基板保持部2に保持された
基板Wに対して洗浄液を供給するとともにブラシ洗浄す
るブラシ洗浄機構3とを有している。
4を有している。基板保持面4の直径は基板Wの対角線
長さより長い。基板保持面4の上面には、基板Wの四隅
を位置決めするための位置決めピン5と、基板Wを下方
から支持する支持ピン6(図2)とが配置されている。
基板保持面4の下面の中心には、回転軸7が固定されて
いる。
た軸受部8により垂直軸回りに回転自在に支持されてい
る。回転軸7は、プーリ11及びベルト12を介してモ
ータ13により回転駆動される。回転軸7は中空軸であ
り、その内部には、基板Wの裏面を洗浄するための洗浄
液供給配管14と、裏面に窒素ガスを噴出するための窒
素ガス供給配管15とが配置されている。これらの配管
14,15の先端には、ノズル(図示せず)がそれぞれ
設けられており、ノズルから基板Wの中心方向に洗浄液
及び窒素ガスを噴出し得る。
20が配置されている。飛散防止リング20は、基板保
持面4の外周縁をその側方から上方にかけて覆うように
配置されており、上部が内方(中心側)に湾曲してい
る。飛散防止リング20は、基板保持面4の外周部に周
方向に等間隔に配置された3つの保持ブラケット9に内
周面が支持されている。この結果、飛散防止リング20
は、基板保持部2と同期して回転し得る。
プ21が配置されている。外カップ21は、下部が小径
の段付き有底円筒状である。外カップ21の内側面の図
2の左上部には、基板Wに低圧でリンス液を噴出するた
めの低圧ノズル29が配置されている。外カップ21の
小径底面23の外周部には、下方に突出する排気ダクト
22が設けられている。排気ダクト22は、小径底面2
3の周方向に等間隔で6個設けられている。排気ダクト
22の下端は、集合ダクト24内に開口している。集合
ダクト24は中空リング状であり、小径底面23の下方
に平行に配置されている。この集合ダクト24は装置フ
レーム10に支持されており、また図示しない設備排気
ダクトに接続されている。
流部25が配置されている。整流部25は上部に平ワッ
シャ状の整流面26を有している。整流面26は基板保
持面4に対して平行に配置されており、整流面26と基
板保持面4の下面との間の隙間は5mm〜20mm、好
ましくは10mm以下である。整流部25よりも内周側
において小径底面23には、排気ダクト22の側面に連
通する6本の排水管27が開口している。排水管27
は、整流部25と回転軸7との間に形成された空間28
の廃水を排出するものである。
板保持面4に対し平行に揺動可能かつ接近・離反する方
向に上下動可能なアーム31と、アーム31の先端に下
向きに配置されたブラシ30とを有している。ブラシ3
0の内部には、超音波ノズル32が下向きに配置されて
いる。ブラシ洗浄機構3は、基板W上を揺動しつつブラ
シ30で基板Wをブラシ洗浄するとともに、超音波ノズ
ル32からの洗浄水により基板Wを洗浄する。なお、本
実施例においてはブラシ30の内部に超音波ノズル32
が配置されているが、ブラシ30と超音波ノズル32と
を別々のアームに固定してそれぞれ別々に基板に作用す
るように構成してもよい。この場合、ブラシ30によっ
て基板を洗浄するときには別設したノズルから洗浄液を
供給すればよい。
る。図示しない搬送機構により基板Wが洗浄装置1に搬
送されると、基板保持面4上の支持ピン6に基板Wが載
置され、位置決めピン5により位置決め保持される。次
に、モータ13が低速で回転駆動し、基板保持面4と基
板Wとを一体的に低速回転する。続いてアーム31を移
動させることでブラシ30を基板Wの中心位置に配置
し、基板Wに当接するように下降させる。そしてアーム
31を揺動させる。また、アーム31の揺動開始ととも
に、超音波ノズル32から超音波振動する純水を基板W
に向かって流出させる。この結果、ブラシ30による洗
浄と、超音波ノズル32からの超音波振動する純水によ
る洗浄とが同時に行われる。
圧の純水(リンス液)が基板Wに向かって吐出され、リ
ンス処理がなされる。リンス処理が終了すると、モータ
13が高速回転し、基板Wを高速回転する。これによ
り、基板Wの表面に付着した水を飛散させ、液切り乾燥
処理を行う。そして、液切り乾燥処理が終了すると、搬
送機構(図示せず)により基板Wを次工程に搬出する。
した洗浄液は、基板Wの四隅部から基板保持面4に伝わ
り、基板保持面4の外周縁から図3に矢印で示すように
径方向外方に飛散する。ここでは、基板Wより基板保持
面4が大きいので、角型基板Wの隅部からは洗浄液が飛
散しにくい。飛散した洗浄液は飛散防止リング20の内
壁に衝突し、水滴や浮遊ミストを発生させる。しかしこ
こでは、飛散防止リング20が基板保持面4と同期して
回転しているのでそれらの回転方向の相対速度差がな
い。すなわち、飛散防止リング20の内壁に衝突する際
の洗浄液の相対運動エネルギーは遠心力によるものだけ
であり、回転力によるものは含まれない。このため、衝
突の際のエネルギーが小さくなり、飛散する水滴や浮遊
ミストが少なくなる。この結果、基板Wに浮遊ミストや
水滴が再付着しにくくなる。
矢印で示すように、回転により生じる回転中心から外周
側への空気の流れにのって、基板保持面4の中心から外
方に流れ、排気ダクト22を介して集合ダクト24に直
ちに排出される。ここでは、飛散防止リング20が基板
保持面4の側方から上方を覆うように配置されているの
で、外方に流れた水滴やミストは飛散防止リング20に
より下方の排気ダクト22に導かれる。
印で示すように、回転により整流面26と基板保持面4
との間を外方に向かって空気が流れる。また、排気管2
7から排気ダクト22に向かっても空気が流れる。この
ため、基板保持面4の下部にも水滴や浮遊ミストが再付
着しにくい。 〔他の実施例〕飛散防止リング20を基板保持面4と一
体的に回転させる構造に代えて、別々に同期して回転さ
せる構造にしてもよい。
持部と処理液受け部材とが同期して回転するので、基板
から外方に流れる処理液が処理受け部材に衝突しても衝
突エネルギーが小さくなる。このため、液滴や浮遊ミス
トの発生が少なくなる。
切欠き斜視部分図。
Claims (1)
- 【請求項1】基板を回転させつつ処理液を供給して前記
基板の表面を処理する基板処理装置であって、 前記基板を保持する回転可能な基板保持部と、 前記基板保持部に保持された基板の表面に前記処理液を
供給する処理液供給部と、 前記基板保持部の外周側に配置されかつ前記基板保持部
と同期して回転可能な処理液受け部材と、 を備えた基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5205992A JPH0758069A (ja) | 1993-08-20 | 1993-08-20 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5205992A JPH0758069A (ja) | 1993-08-20 | 1993-08-20 | 基板処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0758069A true JPH0758069A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16516118
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5205992A Pending JPH0758069A (ja) | 1993-08-20 | 1993-08-20 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0758069A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08322275A (ja) * | 1996-03-25 | 1996-12-03 | Hitachi Ltd | 圧縮機のモータ制御装置 |
JPH09182478A (ja) * | 1997-02-10 | 1997-07-11 | Hitachi Ltd | 圧縮機のモータ制御装置 |
-
1993
- 1993-08-20 JP JP5205992A patent/JPH0758069A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08322275A (ja) * | 1996-03-25 | 1996-12-03 | Hitachi Ltd | 圧縮機のモータ制御装置 |
JP2809182B2 (ja) * | 1996-03-25 | 1998-10-08 | 株式会社日立製作所 | 圧縮機のモータ制御装置 |
JPH09182478A (ja) * | 1997-02-10 | 1997-07-11 | Hitachi Ltd | 圧縮機のモータ制御装置 |
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