JPH10247633A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理液によるミストの発生を防止でき、基板
にミストが付着することがない基板処理装置を提供する
こと。 【解決手段】 基板３を処理する基板処理装置１におい
て、カップ体６と、カップ体６内部に設けられ基板３の
外周を保持する保持手段と、基板３の上面および下面に
処理液をそれぞれ供給する第１の処理液供給手段および
第２の処理液供給手段と、基板３の上面および下面にそ
れぞれ気体を供給する上部気体供給手段および下部気体
供給手段と、基板３の上面および下面に供給された気体
および処理液を所定方向に排出する排出手段と、を具備
したことを特徴としている。上記構成によると、上部気
体供給手段および下部気体供給手段と、排出手段が設け
られた構成のため、処理液が気体によって吹き流され、
よって処理液の排出を気体と共に良好に行え、基板の乾
燥を一層早めることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハなどの
基板を処理する基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、各種半導体デバイスを製造す
る工程においては、半導体ウエハなどの基板に回路パタ
−ンを形成するリソグラフィプロセスがある。リソグラ
フィプロセスは、周知のように上記基板にレジストを塗
布し、このレジストにあらかじめ回路パタ−ンが形成さ
れたマスクを介して光を照射し、ついでレジストの光が
照射されない部分（あるいは光が照射された部分）を除
去し、除去された部分を処理するという工程が数十回繰
り返されることによって、上記基板に回路パタ−ンが形
成される。

【０００３】ところで、各工程において上記基板が汚染
されていると、回路パタ−ンを精密に形成することがで
きなくなり、不良品の発生原因となる。上記基板は、回
路パタ−ンが形成される上面だけでなく、下面が汚染さ
れている場合にも、露光時に半導体ウエハの保持精度が
低下するなどのことが生じ、パタ−ンを精密に形成でき
なくなるということがある。とくに、液晶用ガラス基板
の場合、上下面のどちらの面が汚染されても、透過光量
が一定とならずに、不良品の発生原因となることがあ
る。

【０００４】したがって、各工程を精密に行えるよう、
半導体ウエハや液晶用ガラス基板などの基板を処理液
（薬液や純水）で洗浄し、ついでその基板を乾燥させる
ということが行われている。

【０００５】従来、上記基板の洗浄、乾燥は高速回転す
る回転チャックを用いて行われていた。すなわち、回転
チャックは回転基盤に上記基板を保持するためのチャッ
クピンが設けられてなり、このチャックピンに保持され
る基板の上下方向にはそれぞれ上記基板の上面と下面に
向けて処理液を噴射する上部ノズルと下部ノズルが配設
されている。

【０００６】上記各ノズルから処理液を噴射させること
で基板の上下面全体を洗浄する。ついで、上記回転チャ
ックを高速度で回転させることで、上記基板の上下面に
付着した処理液を遠心力で除去乾燥させるということが
行われている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで上記のような
構成のウエハ処理装置においては、以下のような問題を
有していた。すなわち、上記のように基板の上下両面を
処理する基板処理装置では、この基板の上下両面に供給
されるそれぞれの処理液が、例えば上記回転チャックの
回転駆動により生じる気流、およびこの気流の例えばカ
ップ体などにより反射されて生じた気流によって、この
基板の上下両面に処理液の含んだ気流が飛散されて基板
に付着し、基板を汚染する虞がある。

【０００８】また上記チャックピンに対して、高速度で
回転する基板から飛散する処理液が衝突した場合には、
この衝突によって処理液が上記と同様にミスト状とな
り、このミストが基板に付着した場合には基板に悪影響
を及ぼすものとなる。

【０００９】本発明は上記の事情にもとづきなされたも
ので、その目的とするところは、処理液によるミストの
発生を防止でき、基板にミストが付着することがない基
板処理装置を提供しようとするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、基板を処理液で処理するた
めの基板処理装置において、カップ体と、上記カップ体
内部に設けられ、基板の外周を保持する保持手段と、上
記基板の上面および下面に処理液をそれぞれ供給する第
１の処理液供給手段および第２の処理液供給手段と、上
記基板の上面および下面にそれぞれ気体を供給する上部
気体供給手段および下部気体供給手段と、上記基板の上
面および下面に供給された気体および処理液を所定方向
に排出する排出手段と、を具備したことを特徴としてい
る。

【００１１】請求項２記載の発明は、上記保持手段は筒
状体からなり、その上端部に上記基板の周辺部を保持す
る保持部が形成されていることを特徴とする請求項１記
載の基板処理装置である。

【００１２】請求項３記載の発明は、上記排出手段は基
板の上面に供給された処理液および気体を排出する第１
の排出手段、および基板の下面に供給された処理液およ
び気体を排出する第２の排出手段がそれぞれ別々に設け
られたことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置で
ある。

【００１３】請求項４記載の発明は、上記第１の排出手
段は、上記基板の上面側に供給された気体と液体とを上
記基板の径方向外方へ排出する排出路を有し、この排出
路の一部には他の部分に比べて断面積の小さな絞り部が
形成されていることを特徴とする請求項３記載の基板処
理装置である。

【００１４】請求項５記載の発明は、上記筒状体の上端
部には上記基板の下面において径方向内部と外部とを連
通する連通溝が形成されていることを特徴とする請求項
２記載の基板処理装置である。

【００１５】請求項６記載の発明は、上記保持手段には
連通溝から排出される処理液および気体と、上記基板の
上面から排出される処理液および気体とを分離してガイ
ドするガイド体が設けられていることを特徴とする請求
項５記載の基板処理装置である。

【００１６】請求項７記載の発明は、上記保持手段に
は、この保持手段を回転駆動する駆動手段が一体的に設
けられていることを特徴とする請求項１記載の基板処理
装置である。

【００１７】請求項１の発明によると、上記基板の上面
および下面にそれぞれ気体を供給する上部気体供給手段
および下部気体供給手段と、上記基板の上面および下面
に供給された気体および処理液を所定方向に排出する排
出手段を設けた構成のため、上記基板の上面および下面
に処理液が供給されても上部気体供給手段および下部気
体供給手段から供給される気体によって、処理液がこの
気体と共に吹き流され、よって処理液の排出をこの気体
と共に良好に行うことができる。そのため、上記基板の
上下両面の乾燥を一層早めることが可能となる。

【００１８】請求項２の発明によると、上記保持手段は
筒状体からなり、その上端部に上記基板の周辺部を保持
する保持部が形成されているため、この上端部に基板を
載置させれば、上記基板の上面と下面とを分離できる。
そのため、上面側に付着している処理液が下面側に回り
込みにくくなり、上記保持手段の筒状体の外形に沿って
上記処理液が流出しやすいものとなる。

【００１９】請求項３の発明によると、上記排出手段は
基板の上面に供給された処理液および気体を排出する第
１の排出手段、および基板の下面に供給された処理液お
よび気体を排出する第２の排出手段がそれぞれ別々に設
けられた構成のため、上記気体と共に排出される処理液
の排出を基板の上下両面別々に行うことが可能となる。
そのため基板の処理を一層良好に行うことができる。

【００２０】請求項４の発明によると、上記第１の排出
手段は、上記基板の上面側に供給された気体と液体とを
上記基板の径方向外方へ排出する排出路を有し、この排
出路の一部には他の部分に比べて断面積の小さな絞り部
が形成されているため、この絞り部で上記処理液を含ん
だ気体を滞留させずに吸引力を向上させて排出すること
が可能となっている。

【００２１】請求項５の発明によると、上記筒状体の上
端部には上記基板の下面において径方向内部と外部とを
連通する連通溝が形成されているため、この連通溝より
上記処理液を含んだ気体を外部へ流出させることができ
る。そのため排出能力を一層向上させることとなる。

【００２２】請求項６の発明によると、上記保持手段に
は連通溝から排出される処理液および気体と、上記基板
の上面から排出される処理液および気体とを分離してガ
イドするガイド体が設けられているため、連通溝から排
出される処理液および気体をそれぞれ基板の上面側のも
のと下面側のものとに良好に区分することが可能とな
る。そのため、上面側と下面側との気体および処理液が
混合して滞留を生じることがなく、それぞれ上面側およ
び下面側の気体および処理液がガイド体に沿って良好に
排出される構成となる。

【００２３】請求項７の発明によると、上記保持手段に
は、この保持手段を回転駆動させる駆動手段が一体的に
設けられているため、この保持手段とは別体的にモータ
などの駆動源を設けなくても良く、そのため駆動手段以
外の部分の配置および設計の自由度を広げることが可能
となる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第一の実施の形態
について、図１および図２に基づいて説明する。基板処
理装置１は処理チャンバ２を備えており、この処理チャ
ンバ２内部で基板３の処理を行うようになっている。処
理チャンバ２はフレーム４に固定され、基板３の処理を
行う構造の上部側を覆うように設けられている。

【００２５】また本実施の形態では、基板処理装置１の
下方側も下方チャンバ５によって覆われている。下方チ
ャンバ５は後述する気体や処理液を吸引して蓄えるもの
である。

【００２６】処理チャンバ２内部の所定部分には、カッ
プ体６が設けられている。カップ体６は処理液が外方側
へ飛散するのを防止するものであり、内部に基板３を保
持して回転駆動させる回転体７を収納する構造となって
いる。カップ体６は、回転体７に基板３が保持されてい
るときに上記基板３と所定だけ離間する内径を有して形
成されており、かつこの基板３と対向する内壁部分６ａ
が所定角度の傾斜を有したものとなっている。

【００２７】カップ体６の下端部は、液受部８にスライ
ド自在に設けられている。液受部８には回転駆動の中心
軸より所定径の通孔８ａが形成され、上記回転体７を上
方へ突出可能としている。また回転体７と液受部８とは
近接対向するように、上記液受部８の内径側が上方に向
かい所定径分だけ同じ高さに突出して形成されている。
そしてこの突出して形成されている部分より外方側は、
底部８ｂとなっている。

【００２８】上記回転体７は径方向の中心部に筒状に形
成された筒状部９を有している。この筒状部９は、上方
側が通孔８ａから所定だけ突出して形成されており、ま
た上端に向かい内径側、すなわち斜めに傾斜して形成さ
れている。

【００２９】そしてこの斜めに傾斜して形成された部分
が保持部１０となり、基板３を保持して高速回転可能と
している。すなわち保持部１０の内径側は、基板３の外
周を全長に亘って保持するために、上記保持部３の内方
端部が全周に亘って段形状の爪部１１に形成されてい
る。

【００３０】筒状部９の外周側には、上記液受部８に近
接対向した上方部分にフランジ部７ａが外方に向かい突
出して形成されている。このフランジ部７ａは、所定径
だけ外方に突出した部分から下方に向かい折れ曲がった
ガード体１２となって、処理液の侵入を防止するように
なっている。

【００３１】なお基板３の保持は、上記爪部１１によっ
て行わなずに、例えば他のクランプ機構によって行うも
のであってもなんら構わない。ここで保持部１０は、爪
部１１に基板３を載置した場合に、この載置された基板
３よりも上方へ向かい突出する部分が少なくなるように
形成されている。つまり、爪部１１は基板３の保持機能
を損なわせない範囲で、可能な限り基板３の保持に必要
でない部分の突出量を少なくして、保持部１０が回転し
た場合に基板３からの処理液の流出が良好となるように
設けられている。

【００３２】上記筒状部９の下方には、この回転体７を
回転駆動させるＤＤモータ１３が設けられている。この
ＤＤモータ１３には、フレーム４に固定された本体部１
４と、上記回転体７の筒状部９に固定された軸受部１５
が設けられている。

【００３３】上記本体部１４は、内部に電気角で９０度
の位置のずれを持つコイルを有している。そしてこの本
体部１４に近接して軸受部１５が設けられている。軸受
部１５には、この外周側に向かって交互にＮ極およびＳ
極の磁極となっている磁石が、筒状部９の最下端の外方
側にそれぞれ所定間隔ごとに複数配置されている。この
軸受部１５に対し、外部から磁界の変化を与えて上記軸
受部１５の回転駆動を行い、この軸受部１５に連結され
た上記回転体７の回転駆動が行われるようになってい
る。

【００３４】保持部１０に保持されている基板３を処理
する処理液を基板３に吐出させるために、回転体７の内
部には下部固定ノズル１７が設けられている。下部固定
ノズル１７は、回転体７の円筒内部に固定的に設けられ
ており、外部の処理液供給手段から基板３に対して所望
の処理液を吐出するように設けられている。

【００３５】さらに、回転体７の円筒内部には、下部移
動ノズル１８が基板３に対向するように設けられてい
る。下部移動ノズル１８は、本実施の形態では配管形状
に形成され、上記配管の所定方向に向かう水平方向およ
び基板３に向かって上方に突出する所定部分にシリンダ
部１９が設けられている。このシリンダ部１９は、駆動
力が伝達されて伸縮を自在とする構成である。

【００３６】下部移動ノズル１８は基板３に対して処理
液を吐出するものであるが、この処理液の吐出とともに
超音波も付与することが可能となっている。この超音波
の付与により、基板３に対する洗浄効果を高めることが
可能となる。

【００３７】上記下部固定ノズル１７と同様に、基板３
の上面側には上部固定ノズル２０が設けられている。上
部固定ノズル２０は上記下部固定ノズル１７と同様に、
基板３の上面に対して処理液を吐出させるものである。

【００３８】また、基板３の表側にも上記下部移動ノズ
ル１８と同様の構成を有する上部移動ノズル２１が設け
られている。上部移動ノズル２１も上記下部移動ノズル
１８と同様に、フレーム４に固定されて設けられてい
る。

【００３９】処理液を供給する各供給ノズル１７，１
８，２０，２１とともに、例えばＮ₂などの気体を基板
３に対して噴出させる上部気体供給手段２２および下部
気体供給手段２３がそれぞれ基板３の上面側および下面
側に設けられている。

【００４０】上部気体供給手段２２は、上記処理チャン
バ２の上方外部側から基板３に向かい、保持されている
基板３に対して気体の供給性を損なわせない所定の位置
まで所定径の配管形状に形成されている。

【００４１】また基板３の下面側に気体を供給する下部
気体供給手段２３も、基板処理装置１の下方外部側から
基板３の下面に向かって設けられている。本実施の形態
では、外方側から下方チャンバ５内の所定の位置まで水
平方向に供給配管２３ａが設けられており、この供給配
管２３ａが気体を基板３の下面に対して下方から上方へ
向かい供給する太径の下部供給配管２３ｂに連結されて
いる。

【００４２】下部供給配管２３ｂは、内部に気体が上記
基板３の下面に均一に供給されるように設けられた整流
板２３ｃを有しており、また本実施の形態では、上記下
部移動ノズル１８が基板３の下面に対して近接対向して
移動自在の構成とするために、上記下部供給配管２３ｂ
の一部が切欠された構成となっている。

【００４３】上述のように上記各ノズル１７，１８，２
０，２１により基板３の上面および下面に供給された処
理液、および各気体供給手段２２，２３により供給され
た気体を排出するために、基板３の上面側の処理液およ
び気体を排出する上部排出路２４、および基板３の下面
側の処理液および気体を排出する下部排出路２５がそれ
ぞれ形成されている。

【００４４】上部排出路２４は上記液受部８の底部８ｂ
から下方に向かって、本実施の形態では複数本、例えば
８本程配管形状となって形成されている。カップ体６の
内周側端部から上記上部排出路２４に向かうに従って、
断面積が徐々に小さく形成されて流速が速くなるように
形成されており、そして流速が十分速くなった状態で上
記上部排出路２４により吸引排出されるようになってい
る。

【００４５】また下部排出路２５は、上記回転体７の筒
状部９の下方の上記下部供給配管２３ｂの外周側に設け
られており、この筒状部９の下端部にほぼ対応する位置
から下方に向かい、リング状の管路からなる下部排出路
２５が形成されている。下部排出路２５は下方へ所定長
さを有しており、この底部に所定径を有する複数個の連
通孔２５ａが形成されて、処理液および気体がこの連通
孔２５ａを介して通過自在の構成としている。

【００４６】本実施の形態では、上記上部排出路２４お
よび下部排出路２５は、ともに下端部が下方チャンバ５
に接続されており、この下方チャンバ５の下方からは、
吸引手段２６が設けられている。吸引手段２６は、気体
を吸引する気体吸引配管２７と、処理液を吸引する処理
液吸引配管２８とに分管されて設けられている。

【００４７】これら気体吸引配管２７および処理液吸引
配管２８は、それぞれ基板処理装置１の外部に設けられ
た、例えばポンプ装置のような吸引手段に連結されてお
り、下方チャンバ５に吸引されて蓄えられている気体お
よび処理液を吸引して排出可能となっている。

【００４８】なお上記上部排出路２４は、上述の配管形
状に限られず、例えば上記下部排出路２５と同様にリン
グ状管を有するものであっても構わない。また同様に、
上記下部排出路２５は上述のリング状に限られず、例え
ば配管形状であっても構わない。

【００４９】以上のような構成を有する基板処理装置１
の動作について、以下に説明する。保持部１０に対して
基板３を保持させて、駆動源であるＤＤモータ１３を所
定の速度に設定して回転体７を回転駆動させる。そして
保持されている基板３に対して上部固定ノズル２０およ
び下部固定ノズル１７から処理液を吐出させるととも
に、上部移動ノズル２１および下部移動ノズル１８か
ら、処理液が吐出された基板３に対して超音波を付与さ
せる。これら上部移動ノズル２１および下部移動ノズル
１８を駆動させて基板３の上面および下面の前面にわた
って所定の処理を均一に行う。

【００５０】この場合、処理液の吐出とともに基板３の
上面および下面に対して、例えばＮ₂ などの気体を噴出
させ、基板３の処理が終了した処理液および余分に基板
３に対して供給された処理液を、この気体とともに上部
排出路２４および下部排出路２５から排出させる。

【００５１】ここで、上記気体は基板３の保持に影響を
与えない程度の流速で、基板３の上面および下面に向か
って噴出させる。基板３から外方に向かい処理液および
気体が飛散された場合、カップ体６の内壁は、内周側端
部から上部排出路２４に向かうに従ってその断面積が徐
々に小さくなるように設けられているため、基板３から
気体とともに飛散される処理液は、上部排出路２４側に
向かうに従って、徐々にその流速が速くなって排出され
る。

【００５２】また基板３の下面側では、基板３の下面側
に吐出された処理液および噴出された気体は、下部排出
路２５によって排出される。上記上部排出路２４および
下部排出路２５は、下端が下方チャンバ５に連結されて
おり、この下方チャンバ５によって吸引力を生じさせる
ものとなっている。下方チャンバ５からはさらに吸引配
管２６が外方に向かって形成されており、この吸引配管
２６が外部の吸引手段に連結されているために、下方チ
ャンバ５内部に吸引力が生じるものとなっている。

【００５３】このような構成の基板処理装置１による
と、基板３の上面および下面にそれぞれ気体を供給する
上部気体供給手段２２および下部気体供給手段２３が設
けられているため、基板３に対して吐出させた処理液を
気体によって飛散させ、よって基板３に存在する処理液
が早く無くなり、乾燥処理も早められる。

【００５４】この場合、保持部１０は内部側および外部
側の形状が、緩やかな傾斜を有する筒状体から形成され
て基板３を全長に亘って保持するようになっているの
で、保持部１０に基板３を載置させれば、基板３の上面
と下面とを分離できる。そのため上面側に付着している
処理液が下面側に回り込みにくくなり、この保持部の筒
状体の外形に沿って上記処理液が流出しやすいものとな
っている。

【００５５】また保持部１０の形状が、処理液および気
体の排出をガイドしやすい形状に形成されているため、
処理液がこの保持部１０に衝突してミストが発生しにく
くなっている。さらに爪部１１が基板３の保持が損なわ
れない程度に、小さく形成されているため、この爪部１
１に処理液が衝突してミストが発生したり、爪部１１か
ら基板３の下面側に処理液が回り込んで基板３の下面に
影響を及ぼすといった不具合が防止できる。

【００５６】さらにカップ体６は、この内周側端部から
上部排出路２４に向かうに従って、断面積が徐々に小さ
くなるように形成されているため、気体および処理液の
吸引力が上部排出路２４に向かうに従って徐々に向上
し、よって処理液を含んだ気体が基板３の外方側に滞留
しにくい構成となり、基板３に影響を及ぼすことが少な
くなる。

【００５７】また上記実施の形態では、回転体７の下方
側の筒状部９に、駆動源が設けられている構成となって
いるため、別体的に駆動源を設ける必要がなく、よって
駆動手段以外の部分の配置および設計の自由度を広げる
ことが可能となる。

【００５８】以上、本発明の一実施の形態について説明
したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となってい
る。以下それについて述べる。上記カップ体６は、上面
から見た場合その断面が円形状となるように形成されて
いるが、上部排出路２４に対する気体および処理液の排
出性を良好とするために、例えば上部排出路２４以外の
部分を多少突出させた形状であっても構わない。

【００５９】また、上記処理チャンバ２と下方チャンバ
５が一体的なチャンバとなって形成されていても構わな
い。その他、本発明の要旨を変更しない範囲で種々変形
可能となっている。

【００６０】次に本発明の第二の実施の形態について図
３に基づいて述べる。なお、以下に述べる実施の形態で
は、上記第一の実施の形態で述べられた構成と共通の部
分は上記第一の実施の形態で用いたのと同じ番号を用い
て構成を説明するものとする。

【００６１】図３に示す基板処理装置３０は、上記回転
体７に形成された保持部１０の所定部分が切欠されて設
けられている。すなわち本実施の形態では、上記爪部１
１の高さから上記回転体７の保持部１０の外周側の高さ
まで、基板３の下面側から上部排出路２４に向かって気
体および処理液を流通させる切欠孔３１が、所定幅を有
して保持部１０の周方向に沿って複数個形成されてい
る。

【００６２】保持部１０には、基板３の上面に存在する
処理液およびこの基板３の上面に噴出される気体の排出
をガイドするガイド体３２が、上記保持部１０の周方向
に全長に亘って形成されている。ガイド体３２は回転体
７の外周端部付近まで形成されており、このガイド体３
２の上部側が保持部１０の上端部分からなだらかに下方
に向かい傾斜し、かつカップ体６とこのガイド体３２と
で形成する気体および処理液の流通路が上部排出路２４
に向かうに従って、徐々に間隔が狭くなるように設けら
れている。

【００６３】また、上記切欠孔３１が形成されているた
めに、基板３の下面側から上部排出路２４に向かって気
体および処理液が流通するが、この場合もガイド体３２
の下面側は、上記爪部１１から上部排出路２４に向かう
に従って、ガイド体３２の下面側がなだらかに下方に傾
斜して形成され、このガイド体３２の下面側と回転体７
との間隔が徐々に狭くなるように形成されている。

【００６４】このような構成の基板処理装置３０による
と、ガイド体３２が設けられたために、基板３の上面側
に吐出された処理液および噴出された気体の上部排出路
２４側へ向かうガイドをより一層良好に行うことが可能
となる。本実施の形態では、カップ体６とガイド体３２
とで形成する気体および処理液の流通路は、上部排出路
２４に向かうに従って徐々にその間隔が狭くなるように
形成されているため、上部排出路２４に向かえば気体お
よび処理液の吸引力が向上するものであり、これらが滞
留して基板３の上面に影響を及ぼすことを防止できる。

【００６５】また基板３の下面側は、上記第一の実施の
形態で述べられた下部排出路２５とともに、切欠孔３１
を介して上部排出路２４も気体および処理液の排出のた
めに使用可能となる。そのため、上記気体および処理液
の排出性がより一層向上したものとなっている。

【００６６】そしてこれら上面側および下面側が完全に
分離された構成のため、気体および処理液が混じり合っ
て滞留することがなく、一層排出性が向上したものとな
っている。

【００６７】以上本発明の第二の実施の形態について述
べたが、本発明はそれ以外にも種々変形可能であり、例
えば上記実施の形態では、ガイド体３２が保持部１０の
周方向に沿ってとぎれなく形成されたものとなっている
が、ガイド体３２の形状はこれに限られず、例えば上記
切欠孔３１の幅に対応する分だけ形成しても良い。その
他、要旨を変更しない範囲で種々変更可能となってい
る。

【００６８】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の発
明によると、上記基板の上面および下面にそれぞれ気体
を供給する上部気体供給手段および下部気体供給手段
と、上記基板の上面および下面に供給された気体および
処理液を所定方向に排出する排出手段を設けた構成のた
め、上記基板の上面および下面に処理液が供給されても
上部気体供給手段および下部気体供給手段から供給され
る気体によって、処理液がこの気体と共に吹き流され、
よって処理液の排出をこの気体と共に良好に行うことが
できる。そのため、上記基板の上下両面の乾燥を一層早
めることができる。

【００６９】請求項２記載の発明によると、上記保持手
段は筒状体からなり、その上端部に上記基板の周辺部を
保持する保持部が形成されている。よって、この上端部
に基板を載置させれば、上記基板の上面と下面とを分離
できる。そのため、上面側に付着している処理液が下面
側に回り込みにくくなり、上記保持手段の筒状体の外形
に沿って上記処理液が流出しやすくなる。

【００７０】請求項３記載の発明によると、上記排出手
段は基板の上面に供給された処理液および気体を排出す
る第１の排出手段、および基板の下面に供給された処理
液および気体を排出する第２の排出手段がそれぞれ別々
に設けられた構成のため、上記気体と共に排出される処
理液の排出を基板の上下両面別々に行うことが可能とな
る。そのため基板の処理を一層良好に行うことができ
る。

【００７１】請求項４記載の発明によると、上記第１の
排出手段は、上記基板の上面側に供給された気体と液体
とを上記基板の径方向外方へ排出する排出路を有し、こ
の排出路の一部には他の部分に比べて断面積の小さな絞
り部が形成されているため、この絞り部で上記処理液を
含んだ気体を滞留させずに吸引力を向上させて排出する
ことができる。

【００７２】請求項５記載の発明によると、上記筒状体
の上端部には上記基板の下面において径方向内部と外部
とを連通する連通溝が形成されているため、この連通溝
より上記処理液を含んだ気体を外部へ流出させることが
できる。そのため排出能力を一層向上させることとな
る。

【００７３】請求項６記載の発明によると、上記保持手
段には連通溝から排出される処理液および気体と、上記
基板の上面から排出される処理液および気体とを分離し
てガイドするガイド体が設けられているため、連通溝か
ら排出される処理液および気体をそれぞれ基板の上面側
のものと下面側のものとに良好に区分することが可能と
なる。そのため、上面側と下面側との気体および処理液
が混合して滞留を生じることがなく、それぞれ上面側お
よび下面側の気体および処理液がガイド体に沿って良好
に排出される構成となる。

【００７４】請求項７記載の発明によると、上記保持手
段には、駆動手段が一体的に設けられているため、この
保持手段とは別体的にモータなどの駆動源を設けなくて
も良く、そのため駆動手段以外の部分の配置および設計
の自由度を広げることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係わる基板処理装置の
構成を示す側断面図。

【図２】同実施の形態に係わる回転体およびカップ体の
構成を示す平面図。

【図３】本発明の第二の実施の形態に係わる基板処理装
置の構成を示す側断面図。

【符号の説明】

１…基板処理装置 ３…基板 ６…カップ体 ７…回転体 １０…保持部 １１…爪部 １２…突出部 １３…ＤＤモータ １７…下部固定ノズル １８…下部移動ノズル ２０…上部固定ノズル ２１…上部移動ノズル ２２…上部気体供給手段 ２３…下部気体供給手段 ２４…上部排出路 ２５…下部排出路 ３１…切欠孔 ３２…ガイド体

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を処理液で処理するための基板処理
   装置において、 カップ体と、 上記カップ体内部に設けられ、基板の外周を保持して回
   転駆動される保持手段と、 上記基板の上面および下面に処理液をそれぞれ供給する
   第１の処理液供給手段および第２の処理液供給手段と、 上記基板の上面および下面にそれぞれ気体を供給する上
   部気体供給手段および下部気体供給手段と、 上記基板の上面および下面に供給された気体および処理
   液を所定方向に排出する排出手段と、 を具備したことを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 上記保持手段は筒状体からなり、その上
   端部に上記基板の周辺部を保持する保持部が形成されて
   いることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
3. 【請求項３】 上記排出手段は基板の上面に供給された
   処理液および気体を排出する第１の排出手段、および基
   板の下面に供給された処理液および気体を排出する第２
   の排出手段がそれぞれ別々に設けられたことを特徴とす
   る請求項１記載の基板処理装置。
4. 【請求項４】 上記第１の排出手段は、上記基板の上面
   側に供給された気体と液体とを上記基板の径方向外方へ
   排出する排出路を有し、この排出路の一部には他の部分
   に比べて断面積の小さな絞り部が形成されていることを
   特徴とする請求項３記載の基板処理装置。
5. 【請求項５】 上記筒状体の上端部には上記基板の下面
   において径方向内部と外部とを連通する連通溝が形成さ
   れていることを特徴とする請求項２記載の基板処理装
   置。
6. 【請求項６】 上記保持手段には連通溝から排出される
   処理液および気体と、上記基板の上面から排出される処
   理液および気体とを分離してガイドするガイド体が設け
   られていることを特徴とする請求項５記載の基板処理装
   置。
7. 【請求項７】 上記保持手段にはこの保持手段を回転駆
   動する駆動手段が一体的に設けられていることを特徴と
   する請求項１記載の基板処理装置。