JP2000021298A

JP2000021298A - 真空外囲器および画像表示装置

Info

Publication number: JP2000021298A
Application number: JP10187916A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Kawate; 信一河手
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1998-07-02
Filing date: 1998-07-02
Publication date: 2000-01-21

Abstract

(57)【要約】【課題】真空外囲器の接合部分に、接合剤としてフリ
ット接着（封着）を用いた場合には、最低およそ４００
℃での焼成が必要であるため、温度が高く、より多くの
時間を要し、とくに電子放出素子を用いた画像表示装置
では、予めフォーミング・活性化を行った後、フリット
接着（封着）を行うと、接着温度が高温であるほど熱に
よる特性劣化が起きる。【解決手段】ガラス部材であるフェースプレートと、
フェースプレートと対向して配置されたガラス部材であ
るリアプレートと、フェースプレートとリアプレートと
の間にあって周囲を包囲する外枠と、外枠とフェースプ
レート、および外枠とリアプレートをそれぞれ接合する
接合剤とからなる、内部を真空維持する真空外囲器にお
いて、接合剤を、樹脂を主成分とする接着剤とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主にガラス部材を
接合剤を用いて接合した構造を有する、内部を真空維持
する真空外囲器、ならびにこの真空外囲器を用いて構成
された画像表示装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、内部を真空に維持することを
可能にする真空外囲器においては、フェースプレート
（電子放出素子基板）およびリアプレート（蛍光体基
板）と外枠の接合部分に、接合材としてフリット（低融
点ガラス）が用いられている。

【０００３】すなわち、接合材として、接合部分にフリ
ットの層を形成し、ついで焼成することにより、接合部
分が気密に封着され、内部を真空維持可能な真空外囲器
が構成される。このフリットを用いたガラスの封着は、
大気中（常圧）において、およそ４００〜５００℃での
焼成が必要である。

【０００４】また従来より、一般に電子を利用した画像
表示装置においては、ガラス部材であるフェースプレー
ト、リアプレートおよび外枠からなる真空（減圧）雰囲
気を維持する真空外囲器、電子を放出させるための電子
源とその駆動回路、電子の衝突により発光する蛍光体等
を有する画像形成部材、電子を画像形成部材に向けて加
速するための加速電極とその高圧電源等が必要である。

【０００５】電子放出素子を用いた画像表示装置とし
て、図１６に示す様な装置が知られている（例えば、本
出願人の特開平８−８３５７８号公報）。図１７は、こ
の画像表示装置のＢ−Ｂ′断面図である。図１７に示す
様に、フリット１７０４，１７０５を介して、リアプレ
ート（電子放出素子基板）１７０１およびフェースプレ
ート１７０２は外枠１７０３との接合部分において、そ
れぞれ接合（もしくは封着）されている。図中、１７０
１は青板ガラスからなるリアプレート、１７０２は青板
ガラスからなるフェースプレート、１７０３は青板ガラ
スからなる外枠、１７０６は上配線、１７０７は素子電
極（上配線側）、１７０８は電子放出部を含む導電性薄
膜、１７０９は蛍光体、１７１０はメタルバックであ
る。なお、下配線および素子電極（下配線側）は図示し
ていない。

【０００６】また、薄型画像表示装置の様に扁平な真空
外囲器を用いる画像表示装置においては、耐大気圧支持
構造体としてスペーサが用いられることが多い（例え
ば、特開平２−３９９１３６号公報）。スペーサも同様
にフリットにより固定される。

【０００７】従来、これらの表面伝導型電子放出素子に
おいては、電子放出を行う前に導電性薄膜を予め通電フ
ォーミングと呼ばれる通電処理によて電子放出部を形成
するのが一般的であった。即ち、通電フォーミングとは
前記導電性薄膜両端に直流電圧あるいは非常にゆっくり
とした昇電圧を印加通電し、導電性薄膜を局所的に破
壊、変形もしくは変質せしめ、電気的に高抵抗な状態に
した電子放出部を形成することである。なお、電子放出
部は、導電性薄膜の一部に亀裂が発生し、その亀裂付近
から電子放出が行われる。前記通電フォーミング処理を
した表面伝導型電子放出素子は、上述導電性薄膜に電圧
を印加し、素子に電流を流すことにより上述の電子放出
部より電子を放出させるものである。

【０００８】フォーミングを終えた素子には、活性化処
理を施すのが好ましい。活性化処理は、例えば有機物質
のガスを含有する雰囲気下で、通電フォーミングと同様
に、パルスの印加を繰り返すことで行うことができる。
この処理により、雰囲気中に存在する有機物質から炭素
あるいは炭素化合物が素子上に堆積し、電子放出電流が
増加する。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例の画像表示装置をはじめとする真空外囲器の接合部
分に、接合剤としてフリット接着（封着）が用いられた
場合には、最低およそ４００℃での焼成が必要であるた
め、以下のような問題点があった。

【００１０】（１）フリット接着工程では、通常、仮焼
成工程を行った後、封着工程を行うという２度の焼成工
程が必要とされるために、より低温で１工程で行える接
着工程に比べて、温度が高く、より多くの時間を要する
ために、電力コストが高くなってしまう。

【００１１】（２）電子放出素子を用いた画像表示装置
では、予めフォーミング・活性化を行った後、フリット
接着（封着）を行うと、接着温度が高温であるほど熱に
よる特性劣化すなわち電子放出電流の低下による輝度低
下や寿命短縮が起きてしまう場合がある。

【００１２】（３）スペーサに樹脂スペーサを用いた場
合に４００℃程度の高温になると、熱変形が生じる場合
があるので、本来の位置からのずれが生じ、電子ビーム
軌道に悪影響を及ぼし、表示品位が低下してしまう場合
がある。

【００１３】（４）ゲッタを用いた場合に、４００℃程
度の高温になると、ゲッタ材の酸化等が進行しゲッタリ
ング効果が、低下してしまう場合がある。

【００１４】本発明は、上記従来技術の欠点に鑑み、フ
リット接着（封着）工程に必要な最低およそ４００℃を
下回る接着工程を実現し、電力コストを下げ、輝度低下
や寿命短縮のより小さい、さらには表示品位が高く、ゲ
ッタ効果も充分な画像表示装置をはじめとする真空外囲
器、ならびにこの真空外囲器を備えた画像表示装置を提
供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段および作用】本発明者ら
は、従来の画像表示装置をはじめとする外囲器における
上述の問題点を解決して、上記の目的を達成すべく鋭意
研究を重ねた結果、本発明の完成に至ったものであり、
本発明によって提供される真空外囲器、およびこの真空
外囲器を備えた画像表示装置は以下のものである。

【００１６】（１）ガラス部材であるフェースプレート
と、前記フェースプレートと対向して配置されたガラス
部材であるリアプレートと、前記フェースプレートと前
記リアプレートとの間にあって周囲を包囲する外枠と、
前記外枠と前記フェースプレート、および前記外枠と前
記リアプレートをそれぞれ接合する接合剤とからなる、
内部を真空維持する真空外囲器において、前記接合剤
が、樹脂を主成分とする接着剤であることを特徴とする
真空外囲器。

【００１７】（２）ガラス部材である少なくともフェー
スプレートと、前記フェースプレートと対向して配置さ
れたガラス部材であるリアプレートと、前記フェースプ
レートと前記リアプレートとの間にあって周囲を包囲す
る外枠と、耐大気圧支持構造として前記フェースプレー
トと前記リアプレートとの間に配置されたスペーサと、
前記外枠と前記フェースプレート、および前記外枠と前
記リアプレートをそれぞれ接合する接合剤と、前記スペ
ーサと前記フェースプレート、または前記外枠と前記リ
アプレートを接合する接合剤とからなる、内部を真空維
持する真空外囲器において、前記接合剤が、樹脂を主成
分とする接着剤であることを特徴とする真空外囲器。

【００１８】（３）（２）記載の真空外囲器であって、
スペーサとして樹脂製スペーサを用いることを特徴とす
る真空外囲器。

【００１９】（４）１〜３記載の真空外囲器であって、
真空外囲器内部にゲッタを配置することを特徴とする真
空外囲器。

【００２０】（５）（１）〜（４）記載の真空外囲器を
用いた画像表示装置であって、フェースプレートには蛍
光体および電子加速電極が形成され、リアプレートには
電子源が形成されていることを特徴とする画像表示装
置。

【００２１】（６）前記電子源が表面伝導型の電子放出
素子である（５）記載の画像表示装置。

【００２２】（７）前記接合剤が、ポリベンゾイミダゾ
ール樹脂を主成分とする接着剤であることを特徴とする
（１）〜（６）に記載の真空外囲器および画像表示装
置。

【００２３】（８）前記接合剤が、ポリイミド樹脂を主
成分とする接着剤であることを特徴とする（１）〜
（６）に記載の真空外囲器および画像表示装置。

【００２４】（９）前記接合剤のうち前記外枠と前記フ
ェースプレートとを接合する接着剤および前記外枠と前
記リアプレートを接合する接合剤が、ポリベンゾイミダ
ゾール樹脂を主成分とする接着剤であることを特徴とす
る（１）〜（６）に記載の真空外囲器および画像表示装
置。

【００２５】すなわち、本発明によれば、接合剤として
樹脂を主成分とする接着剤を用いることにより、最高熱
処理温度が３００℃の１回の接着工程とすることができ
るので、フリット接着（封着）工程に必要な最低およそ
４００℃を大きく下回る接着工程を実現できるので、電
力コストを下げ、輝度低下や寿命短縮の少ない、さらに
は表示品位が高く、ゲッタ効果も充分な画像表示装置を
はじめとする真空外囲器を提供することができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】本発明の真空外囲器は、画像表示
装置に使用することが可能であり、好ましくは真空外囲
器のフェースプレートには蛍光体および電子加速電極が
形成され、リアプレートには電子源が形成されている画
像表示装置に用いられる。この電子源は、表面伝導型の
電子放出素子が好ましい。また、本発明の真空外囲器
は、上記画像表示装置に耐大気圧支持構造体のスペーサ
が設置されている画像表示装置に好ましく用いられる。

【００２７】本発明では、従来の接合剤としてのフリッ
トの代わりに、樹脂を主成分とする接着剤を用いる。本
発明の画像表示装置に適用可能な接着剤の条件は、以下
の通りである。１．シール性：高真空維持（真空リーク極小、ガス透過
極小）可能但し、真空維持が必要な個所のみ２．耐熱性：真空中ベーク（高真空形成）工程における
耐熱性３．放出ガス特性：低放出ガス（高真空維持）特性４．熱処理温度：最高熱処理温度がフリット接着（封
着）工程のおよそ４００℃よりも低温である。

【００２８】上記の条件を満たす樹脂を主成分とする接
着剤としては、ポリアミドイミド、ポリペンゾイミダゾ
ール、ポリイミド、ポリキナゾロン、ポリオキサジアゾ
ール等が掲げられる。

【００２９】本発明の樹脂を主成分とする接着剤とし
て、ポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）樹脂を主成分と
する接着剤が最も好ましいものの１つとして用いられ
る。ポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）のワニスを用い
ると、３００℃以上で加熱することにより、溶剤を蒸発
させ、ＰＢＩを架橋させて、強度・耐薬品性を向上させ
るので、前記１〜４の条件を満たすことができる。ＰＢ
Ｉは他の接着剤と比較して、特にガス透過性が極めて小
さい点が好ましい。

【００３０】また、ポリイミド樹脂を主成分とする接着
剤も好ましく用いられる。ポリイミドワニスを用いる
と、３００℃以上で加熱することにより、乾燥、熱イミ
ド化を行った後、熱圧着により接着することにより、２
〜４の条件を満たすことができる。

【００３１】上記２種類の樹脂系接着剤ワニスは、それ
ぞれディッピング、スプレー、ディスペンサ塗布、スク
リーン印刷、正電塗装等の公知のコーティング法で、予
め脱脂したガラス部材にコーティングし、熱処理により
硬化させ、接着を行う。両者ともに最高熱処理温度が３
００℃の接着工程であるので、電力コストを下げ、輝度
低下や寿命短縮の少ない、さらには表示品位が高く、ゲ
ッタ効果も充分な画像表示装置をはじめとする真空外囲
器を提供することができる。

【００３２】また、接着剤とガラス基板との密着性の向
上のためには、予め接合面へシランカップリング剤等の
表面改質剤を塗布しておくか、接着剤に予めシランカッ
プリング剤等を添加しておくことが非常に有効である。

【００３３】ここで、本発明が最も好適に用いられる、
表面伝導型の電子放出素子を用いた画像表示装置につい
て、実施形態の一例を図１および図２を用いて説明す
る。

【００３４】図１は、図１６に示した画像表示装置と同
様の構成を有する本発明の画像表示装置を、図１７と同
様のＢ−Ｂ′線に沿った断面図として示したものであ
る。図１に示す様に、樹脂を主成分とする接着剤１０
４，１０５を介して、リアプレート１０１およびフェー
スプレート１０２は、外枠１０３との接合部分におい
て、それぞれ接合されている。図中、１０１は青板ガラ
スからなるリアプレート、１０２は青板ガラスからなる
フェースプレート、１０３は青板ガラスからなる外枠、
１０６は上配線、１０７は素子電極（上配線側）、１０
８は電子放出部を含む導電性薄膜、１０９は蛍光体、１
１０はメタルバックである。なお、下配線および素子電
極（下配線側）は図示されていない。

【００３５】図１において、接合部１０４，１０５に上
記樹脂を主成分とする接着剤を用いることにより、最高
熱処理温度が３００℃の接着工程とすることができるの
で、フリット接着（封着）工程に必要な最低およそ４０
０℃を大きく下回る接着工程を実現できる。

【００３６】図２（ａ）、（ｂ）は、図１６の画像表示
位置に耐大気圧支持構造体として製造製スペーサ２１３
を配置した、図３に示す画像表示装置（詳細は後述す
る）のＣ−Ｃ′断面図である。

【００３７】図２（ａ）に示す様に、スペーサ２１３が
存在するので、接合部２０４，２０５に加えて、２１
１，２１２の樹脂を主成分とする接着剤を介して、リア
プレート１０１およびフェースプレート１０２は外枠１
０３との接合部分において、それぞれ接合されている。
図中、２０１は青板ガラスからなるリアプレート、２０
２は青板ガラスからなるフェースプレート、２０３は青
板ガラスからなる外枠、２０６は上配線側、２０７は素
子電極（上配線側、２０８は電子放出部を含む導電性薄
膜、２０９は蛍光体、２１０はメタルバックである。

【００３８】図２（ａ）において、接合部２０４，２０
５，２１１，２１２に上記樹脂を主成分とする接着剤を
用いることにより、最高熱処理温度が３００℃の接着工
程とすることができるので、フリット接着（封着）工程
に必要な最低および４００℃を大きく下回る接着工程を
実現できる。

【００３９】スペーサ２１３の接合は、フェースプレー
トまたはリアプレートとの間の片側でも良い。図２
（ｂ）は、スペーサ２１３の接合をリアプレート側のみ
で行った場合の図である。またスペーサ２１３の接合
は、本発明の画像表示装置に適用可能な接着剤の４条件
のうち、２〜４は必要であるが、１のシール性（高真空
維持）は、スペーサの固定が出来れば、真空容器内部で
あるので、必ずしも必要ではない。スペーサとフェース
プレートおよびスペーサとリアプレートの接合に用いる
接着剤は、スペーサが固定できれば使用可能であるの
で、高真空維持のポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）樹
脂を主成分とする接着剤以外でも、適用可能である。

【００４０】なお、はじめから外枠とフェースプレート
または外枠とリアプレートを一体化したものを用いる場
合でも、本発明が有効であることは言うまでもない。

【００４１】ここで、図３を参照して、表面伝導型の電
子放出素子を用いた画像表示装置について説明する。

【００４２】図３は本発明の画像表示装置の一部切欠斜
視図である。フェースプレート８０６、リアプレート８
０１および外枠８０２、およびこれらを接合する図示し
ない接着剤で外囲器８０８が構成されており、内部は真
空が維持される。

【００４３】リアプレートは通常、青板（ソーダライム
ガラス）、またはＳｉＯ₂を表面に形成した青板ガラス
等の基板の上に、電子放出素子７０４およびこの電子放
出素子７０４を駆動する信号を供給する配線７０２およ
び７０３を形成することにより構成されている。

【００４４】一方、フェースプレート８０６は通常、前
述のガラス等が基板として用いられ、このガラス基板８
０３の内面に、蛍光体８０４と、例えば黒色体でできた
非発光部８１０とがマトリックス状（ブラックマトリッ
クス）またはストライプ状（ブラックストライプ）に形
成され、さらにメタルバック８０５（電子加速電極）が
形成されている。

【００４５】電子放出素子７０４から放出された電子
は、メタルバック８０５に印加された高電圧で加速さ
れ、蛍光体８０４に衝突してこれを発光させる。メタル
バック８０５の導電性が充分でないときは、補助的手段
として、ガラス基板とブラックストライプ（ブラックマ
トリックス）および蛍光体８０４との間に透明導電層を
設けることもある。

【００４６】また、図３の画像表示装置のフェースプレ
ートに形成された蛍光膜は、模式的に示すと図４のよう
になっている。蛍光膜８０４は、モノクロームの場合は
蛍光体のみから構成することができる。カラー表示の場
合は、混色等を目だたなくするため、必要な三原色蛍光
体９０２の間を非発光部９０１とする。非発光部は黒色
体とすると外光反射によるコントラストの低下も抑制す
ることができるので好ましい。非発光部のパターンは、
画素配列に合わせてストライプ状やマトリックス状とす
ることが好ましい。

【００４７】ガラス基板８０３に蛍光体を塗布する方法
としては、モノクロームでもカラーの場合でも、沈澱
法、印刷法、スラリー法等が採用できる。蛍光膜８０４
の内面側には、通常メタルバック８０５が設けられる。
カラーの場合は各色蛍光体と電子放出素子とを対応させ
る必要があり、十分な位置合わせが不可欠となる。

【００４８】用いられる電子放出素子としては制限はな
く、熱電子源および冷陰極電子源を用いることができる
が、特に好ましいのは冷陰極電子源である表面伝導型電
子放出素子であり、図５に示すような平面型表面伝導型
電子放出素子、図６に示す垂直型表面伝導型電子放出素
子を用いることができる。図５ａは平面図、図５ｂは断
面図で３０１は基板、３０２と３０３は素子電極、３０
４は導電性薄膜、３０５は電子放出部である。図６にお
いては、４２１は段差形成部で、基板４０１、素子電極
４０２および４０３、導電性薄膜４０４、電子放出部４
０５などから構成される。平面型表面伝導型電子放出素
子、垂直型表面伝導型電子放出素子はいずれも公知の方
法によって製造することができる。

【００４９】図３に示した画像表示装置は単純マトリッ
クス配置となっている。これを模式的に示すと図７のよ
うになっている。図７において、７０１は基板、７０２
はＸ方向配線、７０３はＹ方向配線である。７０４は表
面伝導型電子放出素子、７０５は結線である。なお、表
面伝導型電子放出素子７０４は、前述した平面型あるい
は垂直型のどちらかであってもよい。

【００５０】ｍ本のＸ方向配線７０２は、Ｄｘ１，Ｄｘ
２，・・・，Ｄｘｍからなり、真空蒸着法、印刷法、ス
パッタ法等を用いて形成された導電性金属等で構成する
ことができる。配線の材料、膜厚、巾は、適宜設計され
る。Ｙ方向配線７０３は、Ｄｙ１，Ｄｙ２，・・・，Ｄ
ｙｎのｎ本の配線よりなり、Ｘ方向配線７０２と同様に
形成される。これらｍ本のＸ方向配線７０２とｎ本のＹ
方向配線７０３との間には、不図示の層間絶縁層が設け
られており、両者を電気的に分離している（ｍ，ｎは共
に正の整数）。

【００５１】表面伝導型放出素子７０４を構成する一対
の電極（不図示）は、ｍ本のＸ方向配線７０２とｎ本の
Ｙ方向配線７０３と導電性金属等からなる結線７０５に
よって電気的に接続されている。

【００５２】Ｘ方向配線７０２には、Ｘ方向に配列した
表面伝導型放出素子７０４の行を、選択するための走査
信号を印加する不図示の走査信号印加手段が接続され
る。一方、Ｙ方向配線７０３にはＹ方向に配列した表面
伝導型放出素子７０４の各列を入力信号に応じて、変調
するための不図示の変調信号発生手段が接続されてい
る。各電子放出素子に印加される駆動電圧は、当該素子
に印加される走査信号と変調信号の差電圧として供給さ
れる。

【００５３】上記構成において、単純なマトリックス配
線を用いて、個別の素子を選択し、独立に駆動可能とす
ることができる。

【００５４】次に、単純マトリックス配置の電子線を用
いて構成した表示パネルに、ＮＴＳＣ方式のテレビ信号
に基づいたテレビジョン表示を行うための駆動回路の構
成例について、図８を用いて説明する。図８において、
１００１は表示パネル、１００２は走査回路、１００３
は制御回路、１００４はシフトレジスタである。１００
５はラインメモリ、１００６は同期信号分離回路、１０
０７は変調信号発生器、ＶｘおよびＶａは直流電圧源で
ある。

【００５５】このような構成をとり得る本発明の画像表
示装置においては、各電子放出素子に、容器外端子Ｄｏ
ｘ１乃至Ｄｏｘｍ、Ｄｏｙ１乃至Ｄｏｙｎを介して電圧
を印加することにより、電子放出が生ずる。高圧端子Ｈ
ｖを介してメタルバック８０５、あるいは透明電極（不
図示）に高圧（数ｋＶから十数ｋＶ）を印加し、電子ビ
ームを加速する。加速された電子は、蛍光膜８０４に衝
突し、発光が生じて画像が形成される。

【００５６】ここで述べた画像表示装置の構成例は一例
であり、本発明の技術思想に基づいて種々の変形が可能
である。入力信号については、ＮＴＳＣ方式に限られる
ものではなく、ＰＡＬ，ＳＥＣＡＭ方式等や、これより
も多数の走査線からなるＴＶ信号（例えば、ＭＵＳＥ方
式をはじめとする高品質ＴＶ）方式をも採用できる。さ
らに本発明は、はしご型配置の電子源を備えた画像表示
装置に適用することができる。これを図９および図１０
を用いて説明する。

【００５７】図９は、はしご型配置の電子源の一例を示
す模式図である。図９において、１１００は電子源基
板、１１０１は電子放出素子である。１１０２（Ｄｘ１
〜Ｄｘ１０）は、電子放出素子１１０１に接続する共通
配線である。電子放出素子１１０１は、基板１１００上
に、Ｘ方向に並列に複数個配されている（これを素子行
と呼ぶ）。この素子行が複数個配されて、電子源を構成
している。各素子行の共通配線間に駆動電圧を印加する
ことで、各素子行を独立に駆動させることができる。す
なわち、電子ビームを放出させたい素子行には、電子方
式しきい値以上の電圧を、電子ビームを放出しない素子
行には、電子放出しきい値以下の電圧を印加する。各素
子行間の共通配線Ｄｘ２〜Ｄｘ９を、例えばＤｘ２，Ｄ
ｘ３を同一配線とすることもできる。

【００５８】図１０は、はしご型配置の電子源を備えた
画像表示装置におけるパネルの構造の一例を示す模式図
である。１２００はグリッド電極、１２０１は電子が通
過するための空孔、１２０２はＤｏｘ１，Ｄｏｘ２，・
・・Ｄｏｘｍよりなる容器外端子である。１２０３は、
グリッド電極１２００と接続されたＧ１，Ｇ２，・・
・，Ｇｎからなる容器外端子である。図１０において
は、図３、図９に示した部位と同じ部位には、これらの
図に付したのと同一の符号を付している。ここに示した
画像表示装置と、図３に示した単純マトリックス配置の
画像表示装置の大きな違いは、電子源基板１１１０とフ
ェースプレート８０６の間にグリッド電極１２００を備
えているか否かである。

【００５９】グリッド電極１２００は、表面伝導型電子
放出素子から放出された電子ビームを変調するものであ
り、はしご型配置の素子行と直交して設けられたストラ
イプ状の電極に電子ビームを通過させるため、各素子に
対応して１個ずつ円形の開口１２０１が設けられてい
る。グリッドの形状や設置位置は図１０に示したものに
限定されるものではない。例えば、開口としてメッシュ
状に多数の通過口を設けることもでき、グリッドを表面
伝導型電子放出素子の周囲や近傍に設けることもでき
る。

【００６０】容器外端子１２０２およびグリッド容器外
端子１２０３は、不図示の制御回路と電気的に接続され
ている。

【００６１】本例の画像表示装置では素子行を１列ずつ
順次駆動（走査）していくのと同期してグリッド電極列
に画像の１ライン分の変調信号を同時に印加する。これ
により、各電子ビームの蛍光体への照射を制御し、画像
を１ラインずつ表示することができる。

【００６２】このようなはしご型配置の電子源を備えた
画像表示装置の場合には、導電性スペーサを、グリッド
の電子通過孔（開口）のない領域上に配置し、前述の画
像表示装置の製造と同じようにして作製することができ
る。

【００６３】本発明の画像表示装置は、テレビジョン放
送の表示装置、テレビ会議システムやコンピュータ等の
表示装置の他、感光性ドラム等を用いて構成された光プ
リンターとしての画像表示装置としても用いることがで
きる。

【００６４】

【実施例】以下に本発明の実施例を述べる。

【００６５】〔実施例１〕実施例１として、従来の接合
剤としてのフリットの代わりに、ポリペンゾイミダゾー
ル樹脂を主成分とする接着剤を用いた画像表示装置につ
いて説明する。

【００６６】本実施例では、通電フォーミングおよび活
性化処理は真空外囲器接着（シール）完成後に行ってい
る。

【００６７】電子放出素子として平面型表面伝導型電子
放出素子を用い、単純マトリックス配置した電子源を用
いた画像表示装置を作製した例を図１，図１１，図１
２，図１３，図１４を用いて示す。

【００６８】電子源の一部の平面図を図１１に示す。ま
た、図中Ａ−Ａ′断面図を図１２に、製造手順を図１３
および図１４に示す。ただし、図１１，図１２，図１
３，図１４において同じ符号は同じ部材を示す。

【００６９】ここで１は基板、７２はＸ方向配線（下配
線とも呼ぶ）、７３はＹ方向配線（上配線とも呼ぶ）、
３は電子放出部を含む薄膜、２，３は素子電極、１５１
は層間絶縁層、１５２は素子電極３と下配線７２と電気
的接続のためのコンタクトホールである。

【００７０】次に製造方法を、図１３および図１４に基
づいて工程順にしたがって具体的に説明する。なお、以
下の各工程ａ〜ｈは図１３および図１４の（ａ）〜
（ｈ）に対応するものである。

【００７１】工程−ａ清浄化した青板ガラス上に厚さ０．５ミクロンのシリコ
ン酸化膜をスパッタ法で形成した基板１上に真空蒸着に
より、厚さ５０オングストロームのＣｒ、厚さ６０００
オングストロームのＡｕを順次積層した後、ホストレジ
スト（ＡＺ１３７０・ヘキスト社製）をスピンナーによ
り回転塗布し、ベークした後、ホトマスク像を露光、現
像して、下配線７２のレジストパターンを形成し、Ａｕ
／Ｃｒ堆積膜をウェットエッチングして、所望の形状の
下配線７２を形成した。

【００７２】工程−ｂ次に、厚さ１．０ミクロンのシリコン酸化膜からなる層
間絶縁層１５１をＲＦスパッタ法により堆積した。

【００７３】工程−ｃ工程ｂで堆積したシリコン酸化膜にコンタクトホール１
５２を形成するためのホトレジストパターンを作り、こ
れをマスクとして層間絶縁層１５１をエッチングしてコ
ンタクトホール１５２を形成した。エッチングはＣＦ₄
とＨ₂ガスを用いてＲＩＥ（ＲｅａｃｔｉｖｅＩｏｎ
Ｅｔｃｈｉｎｇ）法によった。

【００７４】工程−ｄその後、素子電極２，３と素子電極間ギャップＬとなる
べきパターンをホトレジスト（ＲＤ−２０００Ｎ−４１
・日立化成社製）で形成し、真空蒸着法により、厚さ５
０オングストロームのＴｉ、厚さ１０００オングストロ
ームのＮｉを順次堆積した。ホトレジストパターンを有
機溶剤で溶解し、Ｎｉ／Ｔｉ堆積膜をリフトオフし、素
子電極間隔Ｌ１が３ミクロメーター、幅Ｗ１が３００ミ
クロンの素子電極２，３を形成した。

【００７５】工程−ｅ素子電極２，３の上に上配線７３用のホトレジストパタ
ーンを形成した後、厚さ５０オングストロームのＴｉ、
厚さ５０００オングストロームのＡｕを順次真空蒸着に
より堆積し、リフトオフにより不要の部分を除去して、
所望の形状の上配線７３を形成した。

【００７６】工程−ｆ次に、膜厚１０００オングストロームのＣｒ膜１５３を
真空蒸着により堆積・パターニングし、その上に有機Ｐ
ｄ（ｃｃｐ４２３０・奥野製薬（株）社製）をスピンナ
ーにより回転塗布し、３００℃で１０分間の加熱焼成処
理をした。また、こうして形成された主元素がＰｄの微
粒子からなる薄膜４の膜厚は１００オングストローム、
シート抵抗値は５×１０⁴Ω／□であった。なお、ここ
で述べる微粒子とは、上述したように、複数の微粒子が
集合した膜であり、その微細構造として、微粒子が個々
に分散位置した状態のみならず、微粒子が互いに隣接、
あるいは、重なり合った状態（島状も含む）の膜を指
し、その粒径とは、上記状態で粒子形状か認識可能な微
粒子についての径をいう。

【００７７】工程−ｇＣｒ膜１５３および焼成後の薄膜４を酸エッチセントに
よりエッチングして所望のパターンを形成した。

【００７８】工程−ｈコンタクトホール１５２部分以外にレジストを塗布して
パターンを形成し、真空蒸着により厚さ５０オングスト
ロームのＴｉ、厚さ５０００オングストロームのＡｕを
順次堆積した。リフトオフにより不要の部分を除去する
ことにより、コンタクトホール１５２を詰め込んだ。以
上の工程によりフォーミング前の電子源基板７１を作製
した。

【００７９】続いて、本発明の特徴である樹脂を主成分
とする接着剤を用いた真空外囲器について、図１を用い
て説明する。リアプレート１０１上には、多数の表面伝
導型の電子放出素子１０７が設けられている。また、本
実施例では、スペーサは不要であったので、用いていな
い。フェースプレート１０２およびリアプレート１０１
と支持枠１０３との接合部に、予め接着剤とガラス基板
との密着性を向上させるためにシランカップリング材の
形成を行った。すなわちチッソ（株）製品名Ｓ３３０
（アミノプロピルトリエトキシシラン）を刷毛につけて
薄く塗布し、室温で風乾を行った。この後、ポリベンゾ
イミダゾール（ＰＢＩ）のワニス：ヘキストインダスト
リー（株）製品名ＰＢＩＭＲＳｏｌｕｔｉｏｎ
（マトリックスレジンソリューション：樹脂濃度１０ｗ
ｔ％、溶剤ジメチルアセトアミド）を内径０．３ｍｍの
ノズルを装着したディスペンサーに装填して、吐出圧力
０．０３ｋｇｆ／ｃｍ²、ギャップ（ノズル先端と被塗
布部材間距離）０．１ｍｍ、ノズル送り速度１２ｍｍ／
ｓｅｃの条件で、まず第一にリアプレート１０１上の接
合部１０４に塗布した後、支持枠１０３を位置合わせし
て乗せ、第二に同一条件で支持枠１０３上の接合部１０
５に塗布し、フェースプレート１０２を位置合わせして
乗せ、フェースプレート１０２上に、重りを載せ（０．
３ｋｇ／ｃｍ²）て、３００℃１時間クリーンオープン
内で加熱を行い、接着剤を硬化させ、接着を行い、内部
を真空維持する真空外囲器を完成した。

【００８０】前述の接着を行う際、カラーの場合は各色
蛍光体と電子放出素子とを対応させなくてはいけないた
め、充分な位置合わせを行った。

【００８１】以上のようにして完成した外囲器内の雰囲
気を充分な真空度に達した後、容器外端子Ｄｘ１乃至Ｄ
ｘｍとＤｙ１乃至Ｄｙｎを通じ素子に電圧を印加し、導
電性薄膜をフォーミング処理することで電子放出部を作
製した。

【００８２】フォーミング処理の電圧波形は、図１５と
した。また、本実施例ではＴ１を１ミリ秒とし、Ｔ２を
１０ミリ秒として、三角波の波高値を０．１Ｖステップ
で徐々に増加させてフォーミングを行った。フォーミン
グ処理中は同時にＴ２間に０．１Ｖの抵抗測定パルスを
挿入し抵抗を測定した。フォーミングの終了は抵抗測定
パルスでの測定値が約１ＭΩ以上になったときとして、
同時に素子への電圧印加を終了した。

【００８３】次に、波高値１４Ｖ、パルス幅３０マイク
ロ秒で、素子電流Ｉｆ、放出電流Ｉｅを測定しながら、
活性化工程を行った。活性化処理は、例えば有機物質の
ガスを含有する雰囲気下で、通電フォーミングと同様
に、電圧印加により行うことができる。この処理によ
り、雰囲気中に存在する有機物質から、炭素あるいは炭
素化合物が素子上に堆積し、素子電流Ｉｆ、放出電流Ｉ
ｅが増加する。なお、印加電圧は適宜設定される。

【００８４】以上のようにフォーミング工程、活性化工
程を行い、電子放出部を有する表面伝導型電子放出を作
製した。

【００８５】その後、充分なベーキングを行った後５×
１０^-7ｔｏｒｒ程度の真空度で、排気管をガスバーナー
で熱することで溶着し外囲器の封止を行った。

【００８６】最後に封止後の真空度を維持するために、
ゲッタ処理を行った。これは、封止を行う直前あるいは
封止後に、抵抗加熱あるいは高周波加熱等の加熱法によ
り、外囲器内の所定の位置（不図示）に配置されたゲッ
タを加熱し、蒸着膜を形成する処理である。ゲッタは通
常Ｂａ等が主成分であり、該蒸着膜の吸着作用により、
真空度を維持するものである。

【００８７】以上のように形成した外囲器に不図示の画
像表示用の駆動回路を取り付け、完成した本発明の画像
表示装置において、各電子放出素子には、容器外端子Ｄ
ｘ１乃至ＤｘｍとＤｙ１乃至Ｄｙｎを通じ、電圧を印加
することにより、電子放出させ、高圧端子Ｈｖを通じ、
メタルバックに高圧を印加し、電子ビームを加速し、蛍
光膜に衝突させ、励起・発光させることで画像を表示し
た。画像は均一に優れ安定した良質のものであった。

【００８８】上記画像表示装置には図示しないゲッタが
用いられているが、ゲッタ材の酸化は進行することな
く、ゲッタリング効果は充分であった。

【００８９】以上説明した様に、ポリベンゾイミダゾー
ル接着剤を用いた接着工程は、最高熱処理温度が３００
℃の１回の接着工程であるので、電力コストを下げ、ゲ
ッタリング効果が充分である画像表示装置をはじめとす
る真空外囲器を提供することができた。

【００９０】〔実施例２〕実施例２として、従来の接合
剤としてのフリットの代わりに、実施例１と同様に、ポ
リベンゾイミダゾール樹脂を主成分とする接着剤を用い
た画像表示装置について説明する。

【００９１】本実施例は、耐大気圧支持のためのスペー
サ２１３が存在するので、接合部２０４，２０５に加え
て、接合部２１１，２１２に樹脂を主成分とする接着剤
を用いる点が、実施例１と異なる。通電フォーミングお
よび活性化処理は、実施例１と同様に真空外囲器接着
（シール）完成後に行っている。

【００９２】続いて、本発明の特徴である樹脂を主成分
とする接着剤を用いた真空外囲器について、図２を用い
て説明する。本実施例は、以下の２つの接着工程からな
る。（１）リアプレート上にスペーサを接着剤を用いて、接
着、固定する。（２）フェースプレートおよびリアプレートと外枠を接
着剤を用いて、接着し真空維持可能な外囲器とする。

【００９３】本実施例においても、接着剤として、ポリ
ベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）のワニス：ヘキストイン
ダストリー（株）製品名ＰＢＩＭＲＳｏｌｕｔｉ
ｏｎ（マトリックスレジンソリューション：樹脂濃度１
０ｗｔ％、溶剤ジメチルアセトアミド）を用いた。ま
た、接着剤とガラス基板等との密着性を向上させるため
に用いられるシランカップリング剤は、基板に予め塗布
するのではなく、上記接着剤ワニスに、シランカップリ
ング剤を予め０．５ｗｔ％添加して、用いる様にした。（１）リアプレート上にスペーサの固定図２において、上記のシランカップリング剤を予め添加
したポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）のワニスを内径
０．１５ｍｍのノズルを装着したディスペンサーに装填
して、吐出圧力０．０２ｋｇｆ／ｃｍ²、ギャップ（ノ
ズル先端と被塗布部材間距離）０．１ｍｍ、ノズル送り
速度１２ｍｍ／ｓｅｃの条件で、ポリベンゾイミダゾー
ル成型品スペーサ２１３が配置されるリアプレート２０
１の配線２０６上に、塗布した。続いて、図示しない治
具を用いて樹脂スペーサを配線上に位置合わせして、配
置し、３００℃１時間クリーンオーブン内で加熱を行
い、接着剤を硬化させて、スペーサの固定が、熱変形を
生じることなく行われた。なお、本実施例では、スペー
サの固定をリアプレート側でのみ行ったが、フェースプ
レート側のみあるいは、リアプレート側およびフェース
プレート側の双方で行っても良い。（２）フェースプレートおよびリアプレートと外枠を接
着し真空維持可能な外囲器の作製次に、上記ＰＢＩワニスをディスペンサーを用いて、実
施例１と同様に、接合部１０４，１０５に塗布、加熱を
行い、接着剤を硬化させ、接着を行い、内部を真空維持
する真空外囲器を完成した。

【００９４】この後、実施例１と同様に通電フォーミン
グおよび活性化処理等を行い、画像形成装置を完成し
た。この画像表示装置に高圧を印加して、画像表示させ
たところ、画像は均一に優れ、安定した良質のものであ
った。

【００９５】上記画像表示装置には図示しないゲッタが
用いられているが、ゲッタ材の酸化は進行することな
く、ゲッタリング効果は充分であった。

【００９６】以上説明した様に、ポリベンゾイミダゾー
ル接着剤を用いた接着工程は、最高熱処理温度が３００
℃の接着工程であるので、電力コストを下げ、スペーサ
熱変形を生じることなく、ゲッタリング効果が充分であ
る画像表示装置をはじめとする真空外囲器を提供するこ
とができた。

【００９７】〔実施例３〕実施例３として、従来の接合
剤としてのフリットの代わりに、ポリベンゾイミダゾー
ル樹脂を主成分とする接着剤を用いた画像表示装置につ
いて説明する。

【００９８】本実施例では、通電フォーミングおよび活
性化処理は真空外囲器接着（シール）前に行っている点
とポリベンゾイミダゾール樹脂を主成分とする接着剤に
フィラーを混ぜている点が、実施例１と異なる。本実施
例では、シリカを混ぜてガラス基板に対するぬれ性を向
上させた。

【００９９】真空チャンバー内で多数の表面伝導型の電
子放出素子を設けた基板を通電フォーミングおよび活性
化処理を行った。

【０１００】続いて、フィラーとして球状シリカを混ぜ
たＰＢＩワニスを実施例１と同様に用いて、接着を行
い、内部を真空維持する真空外囲器を完成した。

【０１０１】この画像表示装置に高圧を印加して、画像
表示させたところ、画像は均一に優れ、安定した良質の
ものであった。

【０１０２】上記画像表示装置には図示しないゲッタが
用いられているが、ゲッタ材の酸化は進行することな
く、ゲッタリング効果は充分であった。

【０１０３】以上説明した様に、ポリベンゾイミダゾー
ル接着剤を用いた接着工程は、最高熱処理温度が３００
℃の接着工程であるので、電力コストを下げ、ゲッタリ
ング効果が充分である画像表示装置をはじめとする真空
外囲器を提供することができた。

【０１０４】更なる効果として、本実施例では、ＰＢＩ
ワニスにフィラーとして球状シリカを混ぜたので、ガラ
ス基板に対するぬれ性が向上し、より着実な接着を行う
ことが出来た。なお、フィラーとしては、シリカの他に
ＳｉＣアルミナ等セラミックも適用可能であり、球状で
なくても繊維状も適用可能である。

【０１０５】更なる効果として、本実施例では、通電フ
ォーミングおよび活性化処理は真空外囲器接着（シー
ル）前に行っているために、従来は、フォーミング・活
性化を行った後、４１０℃のフリット接着（封着）を行
うと、熱による特性劣化すなわち電子放出電流の低下に
よる輝度低下や寿命短縮が起きてしまう場合があったの
に対し、輝度低下や寿命短縮は、ほとんど見られなかっ
た。また、通電フォーミングおよび活性化処理は真空外
囲器接着（シール）前に真空チャンバー内で行っている
ために、ガス導入が真空外囲器形成後に比べて容易であ
ることおよび万一通電フォーミングおよび活性化処理に
不具合があった場合でも、真空外囲器としてではなく、
リアプレート単体が無駄になるだけで済む利点を有す
る。

【０１０６】〔実施例４〕実施例４として、従来の接合
剤としてのフリットの代わりに、ポリベンゾイミダゾー
ル樹脂を主成分とする接着剤およびポリイミド樹脂を主
成分とする接着剤を用いた画像表示装置について説明す
る。

【０１０７】実施例３と同様に多数の表面伝導型の電子
放出素子を設けた基板を真空チャンバー内で通電フォー
ミングおよび活性化処理を行った。

【０１０８】本実施例は、実施例２と同様に耐大気圧支
持のためのスペーサ２１３が存在するが、接合部２０
４，２０５にポリベンゾイミダゾール樹脂を主成分とす
る接着剤を用い、接合部２１１，２１２にポリイミド樹
脂を主成分とする接着剤を用いる点が、実施例２とは異
なる。

【０１０９】続いて、本発明の特徴である樹脂を主成分
とする接着剤を用いた真空外囲器について、図２を用い
て説明する。本実施例では、実施例２と同様に、以下に
示す２つの接着工程からなる。

【０１１０】本実施例において、接着剤として、ポリベ
ンゾイミダゾール（ＰＢＩ）のワニス：ヘキストインダ
ストリー（株）製品名ＰＢＩＭＲＳｏｌｕｔｉｏ
ｎ（マトリックスレジンソリューション：樹脂濃度１０
ｗｔ％、溶剤ジメチルアセトアミド）、およびポリイミ
ドワニス：三井東圧（株）製品名ＬＡＲＫ−ＴＰＩ
（ポリイミドの前駆耐ポリアミド酸の状態でジメチルア
セトアミドに溶解したもの）を用いた。また、接着剤と
ガラス基板等との密着性を向上させるために用いられる
シランカップリング剤は、基板に予め塗布するのではな
く、上記接着剤ワニスに、シランカップリング剤を予め
０．５ｗｔ％添加して、用いる様にした。（１）リアプレート上にスペーサの固定図２において、上記のシランカップリング剤を予め添加
したポリイミドワニスを内径０．１５ｍｍのノズルを装
着したディスペンサーに装填して、吐出圧力０．０２ｋ
ｇｆ／ｃｍ²、ギャップ（ノズル先端と被塗布部材間距
離）０．１ｍｍ、ノズル送り速度１２ｍｍ／ｓｅｃの条
件で、ポリイミド成型品スペーサ２１３が配置されるリ
アプレート２０１の配線２０６上に、塗布した。続い
て、図示しない治具を用いて樹脂スペーサを配線上に位
置合わせして、配置し、３００℃１時間クリーンオーブ
ン内で加熱を行い、接着材を硬化させスペーサの固定
が、熱変形を生じることなく行われた。なお、本実施例
では、スペーサの固定をリアプレート側でのみ行った
が、フェースプレート側のみあるいは、リアプレート側
およびフェースプレート側の双方で行っても良い。（２）フェースプレートおよびリアプレートと外枠を接
着し真空維持可能な外囲器の作製次に、上記ＰＢＩワニスをディスペンサーを用いて、実
施例１と同様に、接合部１０４，１０５に塗布、加熱を
行い、接着剤を硬化させ、接着を行い、内部を真空維持
する真空外囲器を完成した。

【０１１１】この後、実施例１と同様に通電フォーミン
グおよび活性化処理等を行い、画像形成装置を完成し
た。この画像表示装置に高圧を印加して、画像表示させ
たところ、画像は均一に優れ、安定した良質のものであ
った。

【０１１２】上記画像表示装置には図示しないゲッタが
用いられているが、ゲッタ材の酸化は進行することな
く、ゲッタリング効果は充分であった。

【０１１３】以上説明した様に、ポリベンゾイミダゾー
ル接着剤を用いた接着工程は、最高熱処理温度が３００
℃の接着工程であるので、電力コストを下げ、スペーサ
熱変形を生じることなく、ゲッタリング効果が充分であ
る画像表示装置をはじめとする真空外囲器を提供するこ
とができた。

【０１１４】本実施例に示した様に、外枠とフェースプ
レートおよび外枠とリアプレートの接合に用いる接着剤
には、容器が真空リークしない様に、真空シール性に優
れているポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）樹脂を主成
分とする接着剤が最も好ましい１つとして用いられる。
スペーサとフェースプレートおよびスペーサとリアプレ
ートの接合に用いる接着剤は、スペーサが固定できれば
使用可能であるので、高真空維持のポリベンゾイミダゾ
ール（ＰＢＩ）樹脂を主成分とする接着剤以外でも、適
用可能である。

【０１１５】

【発明の効果】以上説明した様に、接合剤として樹脂を
主成分とする接着剤を用いることにより、電力コストを
下げ、輝度低下や寿命短縮、ゲッタ効果の劣化は、ほと
んど見られない真空外囲器を提供することができる。ま
たこの真空外囲器を画像表示装置に適用した場合には、
輝度低下や寿命短縮が少なく、さらに表示品位が高く、
ゲッタ効果も充分であるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態による画像表示装置
の一部を示す部分断面図である。

【図２】（ａ）は本発明の第２の実施の形態による画像
表示装置の一部を示す部分断面図、（ｂ）は本発明の第
３の実施の形態による画像表示装置の一部を示す部分断
面図である。

【図３】本発明の画像表示装置の一部を示す部分切欠斜
視図である。

【図４】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ蛍光膜の一例を示す
模式図である。

【図５】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の平面型表面
伝導型電子放出素子の模式図である。

【図６】本発明の垂直型表面伝導型電子放出素子の模式
図である。

【図７】本発明のマトリックス配置型の電子源基板の一
例を示す模式図である。

【図８】画像形成装置にＮＴＳＣ方式のテレビ信号に応
じて表示を行うための駆動回路の一例を示すブロック図
である。

【図９】本発明の梯子配置型電子源基板の一例を示す模
式図である。

【図１０】本発明の画像形成装置の表示パネルの一例を
示す模式図である。

【図１１】本発明で用いられる電子源基板の模式図であ
る。

【図１２】本発明の電子源基板の一部を示す部分断面図
である。

【図１３】本発明の電子源基板の製造工程図である。

【図１４】本発明の電子源基板の製造工程図である。

【図１５】フォーミング処理の電圧波形図である。

【図１６】画像表示装置の模式図である。

【図１７】従来例の画像表示装置の断面図である。

【符号の説明】

１，１０１，２０１，３０１，４０１，７０１，８０
１，１７０１素子基板２，３，１０７，２０７，３０２，３０３，４０２，４
０３，１７０７電極４薄膜７２，７０２下（Ｘ方向）配線７３，１０６，２０６，７０３，１７０６上（Ｙ方
向）配線１０２，２０２，８０６，１７０６フェースプレー
ト１０３，２０３，８０２，１７０２支持枠１０４，１０５，２０４，２０５，２１１，２１２
接着剤１０９，２０９，８０４，９０２，１７０９蛍光膜１１０，２１０，８０５，１７１０メタルバック１０８，２０８，１７０８電子放出部を含む薄膜１５１層間絶縁層１５２コンタクトホール１５３Ｃｒ膜３０４，４０４導電性薄膜３０５，４０５電子放出部４２１段差形成部７０４表面伝導型電子放出素子７０５結線８０７高圧端子８０８外囲器９０１黒色部材１００１表示パネル１００２走査回路１００３制御回路１００４シフトレジスタ１００５ラインメモリ１００６同期信号分離回路１００７変調信号発生器１１００電子源基板１１０１電子放出素子１１０２共通配線１２００グリッド電極１２０１電子が通過するための開孔１２０２，１２０３容器外端子１７０４，１７０５フリット

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ガラス部材であるフェースプレートと、
前記フェースプレートと対向して配置されたガラス部材
であるリアプレートと、前記フェースプレートと前記リ
アプレートとの間にあって周囲を包囲する外枠と、前記
外枠と前記フェースプレート、および前記外枠と前記リ
アプレートをそれぞれ接合する接合剤とからなる、内部
を真空維持する真空外囲器において、前記接合剤が、樹
脂を主成分とする接着剤であることを特徴とする真空外
囲器。
【請求項２】ガラス部材である少なくともフェースプ
レートと、前記フェースプレートと対向して配置された
ガラス部材であるリアプレートと、前記フェースプレー
トと前記リアプレートとの間にあって周囲を包囲する外
枠と、耐大気圧支持構造として前記フェースプレートと
前記リアプレートとの間に配置されたスペーサと、前記
外枠と前記フェースプレート、および前記外枠と前記リ
アプレートをそれぞれ接合する接合剤と、前記スペーサ
と前記フェースプレート、または前記外枠と前記リアプ
レートを接合する接合剤とからなる、内部を真空維持す
る真空外囲器において、前記接合剤が、樹脂を主成分と
する接着剤であることを特徴とする真空外囲器。
【請求項３】前記スペーサが樹脂製スペーサである請
求項２に記載の真空外囲器。
【請求項４】内部にゲッタが配置されている請求項１
〜３のいずれか１項に記載の真空外囲器。
【請求項５】前記接合剤が、ポリベンゾイミダゾール
樹脂を主成分とする接着剤である請求項１〜４のいずれ
か１項に記載の真空外囲器。
【請求項６】前記接合剤が、ポリイミド樹脂を主成分
とする接着剤である請求項１〜４のいずれか１項に記載
の真空外囲器。
【請求項７】前記接合剤のうち、前記外枠と前記フェ
ースプレートとを接合する接合剤、および前記外枠と前
記リアプレートを接合する接合剤が、ポリベンゾイミダ
ゾール樹脂を主成分とする接着剤である請求項１〜６の
いずれか１項に記載の真空外囲器。
【請求項８】請求項１〜４のいずれか１項に記載の真
空外囲器を用いた画像表示装置であって、フェースプレ
ートには蛍光体および電子加速電極が形成され、リアプ
レートには電子源が形成されていることを特徴とする画
像表示装置。
【請求項９】前記電子源が表面伝導型の電子放出素子
である請求項８に記載の画像表示装置。
【請求項１０】前記接合剤が、ポリベンゾイミダゾー
ル樹脂を主成分とする接着剤である請求項８または９に
記載の画像表示装置。
【請求項１１】前記接合剤が、ポリイミド樹脂を主成
分とする接着剤である請求項８または９に記載の画像表
示装置。
【請求項１２】前記接合剤のうち、前記外枠と前記フ
ェースプレートとを接合する接合剤、および前記外枠と
前記リアプレートを接合する接合剤が、ポリベンゾイミ
ダゾール樹脂を主成分とする接着剤である請求項８また
は９に記載の画像表示装置。