JP2000012581A - 半導体装置の樹脂封止方法及び樹脂封止装置 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止方法及び樹脂封止装置Info
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- JP2000012581A JP2000012581A JP17490798A JP17490798A JP2000012581A JP 2000012581 A JP2000012581 A JP 2000012581A JP 17490798 A JP17490798 A JP 17490798A JP 17490798 A JP17490798 A JP 17490798A JP 2000012581 A JP2000012581 A JP 2000012581A
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- Japan
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- resin
- cavity
- semiconductor device
- center
- plane
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- Pending
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂封止パッケージの小型化、薄型化におい
ても、樹脂封止金型内にセットした半導体チップ及びダ
イパット等をキャビティ内の正常な位置のまま移動させ
ることなく樹脂封止する。 【解決手段】 樹脂封止金型１のキャビティ１ａにおい
て、平面中心に対して互いに対称位置に配置された対角
線上の２個の樹脂注入口２から樹脂注入を行い、注入さ
れた樹脂材４はキャビティ１ａ内を均等に充填していく
ので、ダイパット５及び半導体チップ６に樹脂材４が接
触しても均等な力がかかり、それらを移動させることな
く、正しい位置のまま樹脂封止することができる。
ても、樹脂封止金型内にセットした半導体チップ及びダ
イパット等をキャビティ内の正常な位置のまま移動させ
ることなく樹脂封止する。 【解決手段】 樹脂封止金型１のキャビティ１ａにおい
て、平面中心に対して互いに対称位置に配置された対角
線上の２個の樹脂注入口２から樹脂注入を行い、注入さ
れた樹脂材４はキャビティ１ａ内を均等に充填していく
ので、ダイパット５及び半導体チップ６に樹脂材４が接
触しても均等な力がかかり、それらを移動させることな
く、正しい位置のまま樹脂封止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置の樹
脂封止パッケージ工程において、封止金型への樹脂注入
を均等に行うようにした半導体装置の樹脂封止方法及び
樹脂封止装置に関するものである。
脂封止パッケージ工程において、封止金型への樹脂注入
を均等に行うようにした半導体装置の樹脂封止方法及び
樹脂封止装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来の樹脂封止金型を用いた樹
脂封止工程を示したものである。図３において、１１は
樹脂封止金型、１１ａはキャビティ、１２は樹脂注入
口、１３はポット部、１４は樹脂材、１５はダイパッ
ト、１６は半導体チップ、１７は外部引出リード１８と
の間でワイヤボンディングした金線である。従来、ポッ
ト部１３にある樹脂材１４は、１箇所ある樹脂注入口１
２を通り、半導体チップ１６がセットされた樹脂封止金
型１１のキャビティ１１ａに送られ、そのキャビティ内
を充満させるようにしていた。
脂封止工程を示したものである。図３において、１１は
樹脂封止金型、１１ａはキャビティ、１２は樹脂注入
口、１３はポット部、１４は樹脂材、１５はダイパッ
ト、１６は半導体チップ、１７は外部引出リード１８と
の間でワイヤボンディングした金線である。従来、ポッ
ト部１３にある樹脂材１４は、１箇所ある樹脂注入口１
２を通り、半導体チップ１６がセットされた樹脂封止金
型１１のキャビティ１１ａに送られ、そのキャビティ内
を充満させるようにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の樹脂
封止金型１１への樹脂注入方法は、前述したように一つ
の樹脂注入口１２より樹脂注入を行うため、図３（ａ）
に示したように、ダイパット１５及び半導体チップ１６
の上下を通る樹脂材１４の注入速度の違いにより、キャ
ビティ１１ａ内において、ダイパット１５及び半導体チ
ップ１６に対し上方向の力が働き、ダイパット１５及び
半導体チップ１６が図３（ｂ）のように正常な位置より
上方向に移動したり、傾いたりすることがあった。
封止金型１１への樹脂注入方法は、前述したように一つ
の樹脂注入口１２より樹脂注入を行うため、図３（ａ）
に示したように、ダイパット１５及び半導体チップ１６
の上下を通る樹脂材１４の注入速度の違いにより、キャ
ビティ１１ａ内において、ダイパット１５及び半導体チ
ップ１６に対し上方向の力が働き、ダイパット１５及び
半導体チップ１６が図３（ｂ）のように正常な位置より
上方向に移動したり、傾いたりすることがあった。
【０００４】そこで、半導体装置を封止する樹脂封止パ
ッケージの小型化、薄型化に伴い、樹脂注入時における
ダイパット１５及び半導体チップ１６の移動により、図
３（ｂ）にそれぞれ示したように、樹脂封止パッケージ
からの、金線露出（ａ部）、ダイパット露出（ｂ部）、
ボイドの発生（ｃ部）等の不良の生ずる可能性があっ
た。
ッケージの小型化、薄型化に伴い、樹脂注入時における
ダイパット１５及び半導体チップ１６の移動により、図
３（ｂ）にそれぞれ示したように、樹脂封止パッケージ
からの、金線露出（ａ部）、ダイパット露出（ｂ部）、
ボイドの発生（ｃ部）等の不良の生ずる可能性があっ
た。
【０００５】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、樹脂封止工程において樹脂封止金型内に樹脂材を
均等に注入し、ダイパットや半導体チップ等が正しい位
置で封止されるようにした半導体装置の樹脂封止方法お
よび樹脂封止装置を提供することを目的とするものであ
る。
ので、樹脂封止工程において樹脂封止金型内に樹脂材を
均等に注入し、ダイパットや半導体チップ等が正しい位
置で封止されるようにした半導体装置の樹脂封止方法お
よび樹脂封止装置を提供することを目的とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記従来の目的を達成す
るために、本発明の請求項１に記載の半導体装置の樹脂
封止方法は、半導体装置の樹脂封止金型におけるキャビ
ティ平面の中心に対して対称の位置に設けられた複数の
樹脂注入口から同時に樹脂材を注入して封止することを
特徴とするものである。
るために、本発明の請求項１に記載の半導体装置の樹脂
封止方法は、半導体装置の樹脂封止金型におけるキャビ
ティ平面の中心に対して対称の位置に設けられた複数の
樹脂注入口から同時に樹脂材を注入して封止することを
特徴とするものである。
【０００７】また、本発明の請求項２に記載の半導体装
置の樹脂封止装置は、キャビティ平面の中心に対して互
いに対称の位置に設けられた複数の樹脂注入口を有する
樹脂封止金型を備えていることを特徴とするものであ
る。さらに、樹脂材を注入するときにキャビティ内の空
気を排出するための穴を、キャビティ平面の中心に位置
する樹脂封止金型表面に設けたことを特徴とする。
置の樹脂封止装置は、キャビティ平面の中心に対して互
いに対称の位置に設けられた複数の樹脂注入口を有する
樹脂封止金型を備えていることを特徴とするものであ
る。さらに、樹脂材を注入するときにキャビティ内の空
気を排出するための穴を、キャビティ平面の中心に位置
する樹脂封止金型表面に設けたことを特徴とする。
【０００８】上記本発明の樹脂封止方法及び樹脂封止装
置によれば、半導体チップがセットされた樹脂封止金型
のキャビティ対して、対称の位置から均等に樹脂材を注
入するので、ダイパット及び半導体チップに均等に力が
かかり、従来の上方向に生ずる力を抑制することができ
る。これによってダイパット及び半導体チップは樹脂封
止金型内の正常な位置のまま移動することがなく、した
がって、樹脂封止パッケージの小型化、薄型化において
も、前述した不良の発生がなくなり、正常に樹脂封止を
行うことができる。
置によれば、半導体チップがセットされた樹脂封止金型
のキャビティ対して、対称の位置から均等に樹脂材を注
入するので、ダイパット及び半導体チップに均等に力が
かかり、従来の上方向に生ずる力を抑制することができ
る。これによってダイパット及び半導体チップは樹脂封
止金型内の正常な位置のまま移動することがなく、した
がって、樹脂封止パッケージの小型化、薄型化において
も、前述した不良の発生がなくなり、正常に樹脂封止を
行うことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら詳細に説明する。
て、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１０】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１における半導体装置の樹脂封止方法を示す概念図
である。図１において、１は樹脂封止金型、１ａはその
キャビティ、２は樹脂注入口、３はポット部、４は樹脂
材、５はダイパット、６は半導体チップ、７はエアベン
ドすなわち空気排出穴である。半導体チップ６は樹脂封
止金型１のキャビティ１ａにおける平面略中央部にセッ
トされている。
形態１における半導体装置の樹脂封止方法を示す概念図
である。図１において、１は樹脂封止金型、１ａはその
キャビティ、２は樹脂注入口、３はポット部、４は樹脂
材、５はダイパット、６は半導体チップ、７はエアベン
ドすなわち空気排出穴である。半導体チップ６は樹脂封
止金型１のキャビティ１ａにおける平面略中央部にセッ
トされている。
【００１１】図１（ｂ）に示したように、ここでは、樹
脂封止金型１に２個の樹脂注入口２が設けられている。
しかも、その樹脂注入口２が、キャビティ平面の中心に
対して互いに対称の位置（ここでは一つの対角線上）に
配置されているのが特徴である。そしてポット部３より
樹脂注入口２を通して、樹脂材４を同時にかつ同一の注
入速度で注入する。これにより、キャビティ１ａの両側
より樹脂材４が均等に注入され、キャビティ１ａ内を均
等に充填していく。そのためダイパット５及び半導体チ
ップ６に樹脂材が接触して生ずる力は略均等で、従来の
方法で生じたような上方向に移動させる力はかからず、
ダイパット５及び半導体チップ６は所定の正常な位置の
まま樹脂封止することができる。
脂封止金型１に２個の樹脂注入口２が設けられている。
しかも、その樹脂注入口２が、キャビティ平面の中心に
対して互いに対称の位置（ここでは一つの対角線上）に
配置されているのが特徴である。そしてポット部３より
樹脂注入口２を通して、樹脂材４を同時にかつ同一の注
入速度で注入する。これにより、キャビティ１ａの両側
より樹脂材４が均等に注入され、キャビティ１ａ内を均
等に充填していく。そのためダイパット５及び半導体チ
ップ６に樹脂材が接触して生ずる力は略均等で、従来の
方法で生じたような上方向に移動させる力はかからず、
ダイパット５及び半導体チップ６は所定の正常な位置の
まま樹脂封止することができる。
【００１２】また、キャビティ１ａ内の空気を抜くため
のエアベンド７は、キャビティ１ａにおけるもう一つの
対角線上に設けてあり、ここからキャビティ１ａ内の空
気を速やかに排出することができる。樹脂注入の最後ま
でエアベンド７から空気を排出し続けるためには、樹脂
でエアベンド７が塞がれないようにすることが望まし
い。
のエアベンド７は、キャビティ１ａにおけるもう一つの
対角線上に設けてあり、ここからキャビティ１ａ内の空
気を速やかに排出することができる。樹脂注入の最後ま
でエアベンド７から空気を排出し続けるためには、樹脂
でエアベンド７が塞がれないようにすることが望まし
い。
【００１３】（実施の形態２）図２は、本発明の実施の
形態２における半導体装置の樹脂封止方法を示したもの
で、図１と同一名称部分には同一符号を付してある。こ
こでは、樹脂封止金型１のキャビティ１ａにおける四隅
に樹脂注入口２を設けており、対角線上の樹脂注入口２
は、キャビティ１ａの平面中心に対し互いに対称な配置
になっている。そして、エアベンド７は、キャビティ１
ａの中心に位置する金型上面、あるいは上面と下面に設
置されている。
形態２における半導体装置の樹脂封止方法を示したもの
で、図１と同一名称部分には同一符号を付してある。こ
こでは、樹脂封止金型１のキャビティ１ａにおける四隅
に樹脂注入口２を設けており、対角線上の樹脂注入口２
は、キャビティ１ａの平面中心に対し互いに対称な配置
になっている。そして、エアベンド７は、キャビティ１
ａの中心に位置する金型上面、あるいは上面と下面に設
置されている。
【００１４】樹脂材４は、キャビティ１ａの四隅より注
入されるので、実施の形態１の場合よりもさらに均等に
樹脂材４が充填され、空気抜きもスムーズに行われ、よ
り安定に樹脂封止することができる。
入されるので、実施の形態１の場合よりもさらに均等に
樹脂材４が充填され、空気抜きもスムーズに行われ、よ
り安定に樹脂封止することができる。
【００１５】以上のように、実施の形態１，２によれ
ば、樹脂封止金型１のキャビティ１ａにおいて、平面中
心に対して互いに対称位置に配置された複数の樹脂注入
口から樹脂注入を行うため、樹脂封止金型１内を均等に
樹脂材４で充填していき、ダイパット５及び半導体チッ
プ６を移動させることなく、正しい位置のまま樹脂封止
することができる。また複数の樹脂注入口より樹脂材を
注入することにより注入速度を速めるので、樹脂封止に
かかる時間を短縮でき、リードタイムの短縮にもつなが
るものである。
ば、樹脂封止金型１のキャビティ１ａにおいて、平面中
心に対して互いに対称位置に配置された複数の樹脂注入
口から樹脂注入を行うため、樹脂封止金型１内を均等に
樹脂材４で充填していき、ダイパット５及び半導体チッ
プ６を移動させることなく、正しい位置のまま樹脂封止
することができる。また複数の樹脂注入口より樹脂材を
注入することにより注入速度を速めるので、樹脂封止に
かかる時間を短縮でき、リードタイムの短縮にもつなが
るものである。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
樹脂封止金型のキャビティおける平面中心に対して互い
に対称位置に複数の樹脂注入口を配置し、樹脂材を注入
する時は同時にかつ同一圧力で注入するので、樹脂封止
金型内を均等に樹脂材で充填することができ、ダイパッ
ト及び半導体チップを正常な位置のまま樹脂封止するこ
とができる。このため、樹脂封止パッケージの小型化、
薄型化においても不良を発生することなく、歩留まり及
び品質の向上を図ることができる。なおかつ、複数の樹
脂注入口より樹脂材を注入するので、樹脂注入にかかる
時間を短縮し、作業能率を高めることができる。
樹脂封止金型のキャビティおける平面中心に対して互い
に対称位置に複数の樹脂注入口を配置し、樹脂材を注入
する時は同時にかつ同一圧力で注入するので、樹脂封止
金型内を均等に樹脂材で充填することができ、ダイパッ
ト及び半導体チップを正常な位置のまま樹脂封止するこ
とができる。このため、樹脂封止パッケージの小型化、
薄型化においても不良を発生することなく、歩留まり及
び品質の向上を図ることができる。なおかつ、複数の樹
脂注入口より樹脂材を注入するので、樹脂注入にかかる
時間を短縮し、作業能率を高めることができる。
【図１】本発明の実施の形態１における半導体装置の樹
脂封止方法を示す図
脂封止方法を示す図
【図２】本発明の実施の形態２における半導体装置の樹
脂封止方法を示す図
脂封止方法を示す図
【図３】従来の半導体装置の樹脂封止方法を示す図
１ 樹脂封止金型 １ａ キャビティ ２ 樹脂注入口 ３ ポット部 ４ 樹脂材 ５ ダイパット ６ 半導体チップ ７ エアベンド
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体装置の樹脂封止金型におけるキャ
ビティ平面の中心に対して対称の位置に設けられた複数
の樹脂注入口から同時に樹脂材を注入して封止すること
を特徴とする半導体装置の樹脂封止方法。 - 【請求項２】 キャビティ平面の中心に対して互いに対
称の位置に設けられた複数の樹脂注入口を有する樹脂封
止金型を備えていることを特徴とする半導体装置の樹脂
封止装置。 - 【請求項３】 樹脂材を注入するときにキャビティ内の
空気を排出するための穴を、前記キャビティ平面の中心
に位置する樹脂封止金型表面に設けたことを特徴とする
請求項２記載の半導体装置の樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17490798A JP2000012581A (ja) | 1998-06-22 | 1998-06-22 | 半導体装置の樹脂封止方法及び樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17490798A JP2000012581A (ja) | 1998-06-22 | 1998-06-22 | 半導体装置の樹脂封止方法及び樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000012581A true JP2000012581A (ja) | 2000-01-14 |
Family
ID=15986790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17490798A Pending JP2000012581A (ja) | 1998-06-22 | 1998-06-22 | 半導体装置の樹脂封止方法及び樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000012581A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6743069B2 (en) * | 2001-07-12 | 2004-06-01 | Intel Corporation | Facilitating the spread of encapsulant between surfaces of electronic devices |
| WO2006016609A1 (ja) * | 2004-08-11 | 2006-02-16 | Japan Gmt Co., Ltd. | スタンピング成形金型、スタンピング成形装置、スタンピング成形品の製造方法およびスタンピング成形品 |
| JP2010114335A (ja) * | 2008-11-10 | 2010-05-20 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 樹脂封止方法 |
-
1998
- 1998-06-22 JP JP17490798A patent/JP2000012581A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6743069B2 (en) * | 2001-07-12 | 2004-06-01 | Intel Corporation | Facilitating the spread of encapsulant between surfaces of electronic devices |
| WO2006016609A1 (ja) * | 2004-08-11 | 2006-02-16 | Japan Gmt Co., Ltd. | スタンピング成形金型、スタンピング成形装置、スタンピング成形品の製造方法およびスタンピング成形品 |
| JP2010114335A (ja) * | 2008-11-10 | 2010-05-20 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 樹脂封止方法 |
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