JP2000011898A - プラズマディスプレイパネル - Google Patents
プラズマディスプレイパネルInfo
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- JP2000011898A JP2000011898A JP17774998A JP17774998A JP2000011898A JP 2000011898 A JP2000011898 A JP 2000011898A JP 17774998 A JP17774998 A JP 17774998A JP 17774998 A JP17774998 A JP 17774998A JP 2000011898 A JP2000011898 A JP 2000011898A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】背面板を構成するアドレス電極、誘電体層、隔
壁を同時に焼成を行う高効率焼成を可能とし、背面板用
の基板の変形やアドレス電極の断線等のないプラズマデ
ィスプレイパネルを提供することにある。 【解決手段】一方の透明基板上に表示電極を有する前面
板と、他方の基板であるガラス基板12a上にアドレス
電極60、誘電体層62、隔壁70、蛍光体層を有する
構造の背面板とでなる面放電型プラズマディスプレイパ
ネルにおいて、前記誘電体層62がアドレス電極材料と
の最高焼成温度における拡散係数を傾斜的に変化させた
層構成とし、さらに前記背面板の基板12aとアドレス
電極60の間に、最高焼成温度における電極60の拡散
係数が基板12aのそれより小さい材料により構成され
る拡散防止層15を設けてなるプラズマディスプレイパ
ネルとしたものである。
壁を同時に焼成を行う高効率焼成を可能とし、背面板用
の基板の変形やアドレス電極の断線等のないプラズマデ
ィスプレイパネルを提供することにある。 【解決手段】一方の透明基板上に表示電極を有する前面
板と、他方の基板であるガラス基板12a上にアドレス
電極60、誘電体層62、隔壁70、蛍光体層を有する
構造の背面板とでなる面放電型プラズマディスプレイパ
ネルにおいて、前記誘電体層62がアドレス電極材料と
の最高焼成温度における拡散係数を傾斜的に変化させた
層構成とし、さらに前記背面板の基板12aとアドレス
電極60の間に、最高焼成温度における電極60の拡散
係数が基板12aのそれより小さい材料により構成され
る拡散防止層15を設けてなるプラズマディスプレイパ
ネルとしたものである。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、情報表示装置およ
び家庭用テレビとして用いられるプラズマディスプレイ
パネルに関するものであり、さらに詳しくは、その背面
板を構成する誘電体層に関する。
び家庭用テレビとして用いられるプラズマディスプレイ
パネルに関するものであり、さらに詳しくは、その背面
板を構成する誘電体層に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、プラズマディスプレイパネル
はガス放電による発光を利用して映像や情報の表示を行
う平面ディスプレイが知られ、パネル構造によってAC
型とDC型に分類される。このプラズマディスプレイの
構造をAC型を例に説明する。AC型プラズマディスプ
レイパネルは、図1に示すように、2枚の基板を一定の
間隔を有するように隔壁を隔てて保持し、この間隙を真
空排気したのち放電可能な希ガスを封入した構造を有す
るものであり、この2枚の基板のうちの1枚は画像を見
る側の基板であり前面板(2)と称される。この前面板
(2)には透明な基板(10)が使用され、その透明基
板(10)上には透明電極(20)、バス電極(30)
が形成され、さらに、透明誘電体層(22)、保護層
(24)が形成されている。
はガス放電による発光を利用して映像や情報の表示を行
う平面ディスプレイが知られ、パネル構造によってAC
型とDC型に分類される。このプラズマディスプレイの
構造をAC型を例に説明する。AC型プラズマディスプ
レイパネルは、図1に示すように、2枚の基板を一定の
間隔を有するように隔壁を隔てて保持し、この間隙を真
空排気したのち放電可能な希ガスを封入した構造を有す
るものであり、この2枚の基板のうちの1枚は画像を見
る側の基板であり前面板(2)と称される。この前面板
(2)には透明な基板(10)が使用され、その透明基
板(10)上には透明電極(20)、バス電極(30)
が形成され、さらに、透明誘電体層(22)、保護層
(24)が形成されている。
【0003】もう1枚の基板は背面板(3)と称され、
この上にアドレス電極(60)、誘電体層(62)、隔
壁(70)が形成されており、さらに赤色蛍光体層(5
0R)、緑色蛍光体層(50G)、青色蛍光体層(50
B)がその発光色に応じて隔壁(70)の側面および背
面板(3)用の基板(12)の上面に形成されている。
この上にアドレス電極(60)、誘電体層(62)、隔
壁(70)が形成されており、さらに赤色蛍光体層(5
0R)、緑色蛍光体層(50G)、青色蛍光体層(50
B)がその発光色に応じて隔壁(70)の側面および背
面板(3)用の基板(12)の上面に形成されている。
【0004】この前面板(2)と背面板(3)は、隔壁
(70)がスペーサとなってその間隔を一定に保持する
ように組み立てられており、周辺部をガラスフリット
(72)でシールし、内部を真空にした後、キセノンな
どの希ガスが封入されてなるものである。
(70)がスペーサとなってその間隔を一定に保持する
ように組み立てられており、周辺部をガラスフリット
(72)でシールし、内部を真空にした後、キセノンな
どの希ガスが封入されてなるものである。
【0005】このようなプラズマディスプレイパネル
(PDP)は、前面板(2)および背面板(3)に印可
された信号に応じてパネルの各画素部分で放電が生じ、
放電によって発生した紫外線によって各蛍光体層(50
R、50G、50B)が発光する。この発光による赤
色、青色、緑色の発光点の組み合わせることでカラー画
像を表示することが出来る。
(PDP)は、前面板(2)および背面板(3)に印可
された信号に応じてパネルの各画素部分で放電が生じ、
放電によって発生した紫外線によって各蛍光体層(50
R、50G、50B)が発光する。この発光による赤
色、青色、緑色の発光点の組み合わせることでカラー画
像を表示することが出来る。
【0006】ここで上記のアドレス電極(60)は、一
般的には銀、ニッケル、アルミニウム等の金属材料が用
いられ、誘電体層(62)および隔壁(70)には低融
点ガラスと無機粉末からなる骨材とが用いられている。
それぞれの構成要素を欠陥なく確実に形成するため、従
来技術では、各構成要素を形成するごとに焼成を行って
いる。つまり、各蛍光体層(50R、50G、50B)
の形成が終了するまでに、計4回の焼成工程が行われて
いる。
般的には銀、ニッケル、アルミニウム等の金属材料が用
いられ、誘電体層(62)および隔壁(70)には低融
点ガラスと無機粉末からなる骨材とが用いられている。
それぞれの構成要素を欠陥なく確実に形成するため、従
来技術では、各構成要素を形成するごとに焼成を行って
いる。つまり、各蛍光体層(50R、50G、50B)
の形成が終了するまでに、計4回の焼成工程が行われて
いる。
【0007】この焼成工程は、400℃から600℃の
範囲の好適な最高温度で行わているため、1回の焼成が
長時間を要するという問題があった。そこで、この焼成
工程をできるだけ少なくする方法が提案され始めてい
る。例えば、誘電体層(62)と隔壁(70)は、材料
系が類似していることもありこの2つの構成要素を同時
に焼成する製造方法が特開平7−57630号公報に開
示されている。
範囲の好適な最高温度で行わているため、1回の焼成が
長時間を要するという問題があった。そこで、この焼成
工程をできるだけ少なくする方法が提案され始めてい
る。例えば、誘電体層(62)と隔壁(70)は、材料
系が類似していることもありこの2つの構成要素を同時
に焼成する製造方法が特開平7−57630号公報に開
示されている。
【0008】また、高温の焼成により、背面板用の基板
(12)(例えばガラス基板)の変形が起こるため、各
構成要素ごとに焼成を行うと、アドレス電極(60)と
隔壁(70)との位置関係や各蛍光体層(50R、50
G、50B)の埋め込み位置などの同一基板内における
ばらつきが大きくなる。この対策のため背面板用の基板
(12)であるガラス基板をアニール処理を行って、ガ
ラスの変形を抑制しているのが現状である。このため、
プラズマディスプレイパネルの高精細化においては、こ
のガラス基板の変形がパネルの不良となる可能性があ
る。
(12)(例えばガラス基板)の変形が起こるため、各
構成要素ごとに焼成を行うと、アドレス電極(60)と
隔壁(70)との位置関係や各蛍光体層(50R、50
G、50B)の埋め込み位置などの同一基板内における
ばらつきが大きくなる。この対策のため背面板用の基板
(12)であるガラス基板をアニール処理を行って、ガ
ラスの変形を抑制しているのが現状である。このため、
プラズマディスプレイパネルの高精細化においては、こ
のガラス基板の変形がパネルの不良となる可能性があ
る。
【0009】そこでアドレス電極(60)、誘電体層
(62)、隔壁(70)を同時に焼成を行うことができ
れば、背面板用の基板(12)のガラス基板の変形量の
ばらつきに関係なく、アドレス電極(60)と隔壁(7
0)の相対位置は、焼成前のパターン形成時の状態によ
って決定することができる。
(62)、隔壁(70)を同時に焼成を行うことができ
れば、背面板用の基板(12)のガラス基板の変形量の
ばらつきに関係なく、アドレス電極(60)と隔壁(7
0)の相対位置は、焼成前のパターン形成時の状態によ
って決定することができる。
【0010】しかし、上記アドレス電極(60)の材料
と誘電体層(62)の材料である低融点ガラスとの組み
合わせは、これらの焼成が行われる温度(500℃から
600℃付近)では、アドレス電極(60)材料の拡散
係数が大きく、アドレス電極(60)材料が誘電体層
(62)や隔壁(70)まで拡散が起こり、アドレス電
極(60)のパターンが断線を起こすという問題があっ
た。
と誘電体層(62)の材料である低融点ガラスとの組み
合わせは、これらの焼成が行われる温度(500℃から
600℃付近)では、アドレス電極(60)材料の拡散
係数が大きく、アドレス電極(60)材料が誘電体層
(62)や隔壁(70)まで拡散が起こり、アドレス電
極(60)のパターンが断線を起こすという問題があっ
た。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる従来
技術の問題点を解決するものであり、その課題とすると
ころは、背面板を構成するアドレス電極、誘電体層、隔
壁を同時に焼成を行う高効率焼成を可能とし、背面板用
の基板の変形やアドレス電極の断線等のないプラズマデ
ィスプレイパネルを提供することにある。
技術の問題点を解決するものであり、その課題とすると
ころは、背面板を構成するアドレス電極、誘電体層、隔
壁を同時に焼成を行う高効率焼成を可能とし、背面板用
の基板の変形やアドレス電極の断線等のないプラズマデ
ィスプレイパネルを提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を達成するために、まず請求項1の発明では、一方の透
明基板上に面放電用の表示電極を有する前面板と、他方
の基板上に前記表示電極と交差するアドレス電極、誘電
体層、面放電によって発光する蛍光体層を有し、前記ア
ドレス電極と同一の方向に伸びるストライプ状の隔壁に
よって、放電空間の間隙寸法が規定される構造の背面板
とでなる面放電型プラズマディスプレイパネルにおい
て、前記誘電体層がアドレス電極材料との最高焼成温度
における拡散係数を傾斜的に変化させた層構成とするこ
とを特徴とするプラズマディスプレイパネルとしたもの
である。
を達成するために、まず請求項1の発明では、一方の透
明基板上に面放電用の表示電極を有する前面板と、他方
の基板上に前記表示電極と交差するアドレス電極、誘電
体層、面放電によって発光する蛍光体層を有し、前記ア
ドレス電極と同一の方向に伸びるストライプ状の隔壁に
よって、放電空間の間隙寸法が規定される構造の背面板
とでなる面放電型プラズマディスプレイパネルにおい
て、前記誘電体層がアドレス電極材料との最高焼成温度
における拡散係数を傾斜的に変化させた層構成とするこ
とを特徴とするプラズマディスプレイパネルとしたもの
である。
【0013】前記背面板の基板とアドレス電極の間に、
最高焼成温度におけるアドレス電極の拡散係数が背面板
の基板に対するより小さい材料により構成される層を設
けてなることを特徴とする請求項1記載のプラズマディ
スプレイパネルとしたものである。
最高焼成温度におけるアドレス電極の拡散係数が背面板
の基板に対するより小さい材料により構成される層を設
けてなることを特徴とする請求項1記載のプラズマディ
スプレイパネルとしたものである。
【0014】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面を
用いて説明する。本発明のプラズマディスプレイパネル
を構成する背面板の一事例の製造工程は、まず、図2
(a)に示すように、背面板用の基板としてのガラス基
板(12a)上にアドレス電極(60)を形成する。こ
のアドレス電極(60)の材料としては、銀、ニッケ
ル、アルミニウム等が用いることができる。これら金属
とガラスフリットを無機成分とし、有機ビヒクル分を加
えることによって、ペースト化する。このペーストを用
いて、スクリーン印刷法、リフトオフ法、感光性ペース
ト法等によりアドレス電極(60)パターンを形成す
る。
用いて説明する。本発明のプラズマディスプレイパネル
を構成する背面板の一事例の製造工程は、まず、図2
(a)に示すように、背面板用の基板としてのガラス基
板(12a)上にアドレス電極(60)を形成する。こ
のアドレス電極(60)の材料としては、銀、ニッケ
ル、アルミニウム等が用いることができる。これら金属
とガラスフリットを無機成分とし、有機ビヒクル分を加
えることによって、ペースト化する。このペーストを用
いて、スクリーン印刷法、リフトオフ法、感光性ペース
ト法等によりアドレス電極(60)パターンを形成す
る。
【0015】上記工程の前に、図2(b)に示すよう
に、ガラス基板(12a)へのアドレス電極材料の拡散
防止のため、ガラス基板(12a)とアドレス電極(6
0)の間に拡散係数の小さい材料によりなる拡散防止層
(15)を設けることもできる。この形成方法として
は、ゾルゲル法による無機薄膜の形成方法等により形成
することができる。
に、ガラス基板(12a)へのアドレス電極材料の拡散
防止のため、ガラス基板(12a)とアドレス電極(6
0)の間に拡散係数の小さい材料によりなる拡散防止層
(15)を設けることもできる。この形成方法として
は、ゾルゲル法による無機薄膜の形成方法等により形成
することができる。
【0016】次に、図2(c)に示すように、上記で得
られたガラス基板(12a)上のアドレス電極(60)
上に誘電体層(62)を形成する。この誘電体層(6
2)は、アドレス電極(60)の保護、次工程で作成す
る障壁下部形状の安定化等の目的のために形成するもの
であり、この誘電体層(62)の形成に際し、アドレス
電極(60)の露出部分があると、これに起因するパネ
ル化時の表示不良となるため、通常20〜30μmの厚
みとなるようにスクリーン印刷等の方法によって複数回
塗布、積層される。この塗布方法には、スクリーン印刷
の他に、スピーンコーター、ディップコ一ター、ナイフ
コーターなどの各種コーターを用いることもできる。
られたガラス基板(12a)上のアドレス電極(60)
上に誘電体層(62)を形成する。この誘電体層(6
2)は、アドレス電極(60)の保護、次工程で作成す
る障壁下部形状の安定化等の目的のために形成するもの
であり、この誘電体層(62)の形成に際し、アドレス
電極(60)の露出部分があると、これに起因するパネ
ル化時の表示不良となるため、通常20〜30μmの厚
みとなるようにスクリーン印刷等の方法によって複数回
塗布、積層される。この塗布方法には、スクリーン印刷
の他に、スピーンコーター、ディップコ一ター、ナイフ
コーターなどの各種コーターを用いることもできる。
【0017】本発明では、上記誘電体層(62)を傾斜
的に特性変化させることを目的としたもので、例えば、
スクリーン印刷等で積層する層ごとに、材料組成を全て
変えて塗布することによって、傾斜的に特性変化させる
ことが可能である。すなわち、ガラス基板(12a)側
から順に焼成最高温度付近におけるアドレス電極材料と
の拡散係数を大きくし、さらに誘電体層(62)に割れ
が生じないように組成を決定するものである。
的に特性変化させることを目的としたもので、例えば、
スクリーン印刷等で積層する層ごとに、材料組成を全て
変えて塗布することによって、傾斜的に特性変化させる
ことが可能である。すなわち、ガラス基板(12a)側
から順に焼成最高温度付近におけるアドレス電極材料と
の拡散係数を大きくし、さらに誘電体層(62)に割れ
が生じないように組成を決定するものである。
【0018】アドレス電極材料となる金属との最高焼成
温度における拡散係数が低い材料として、焼成最高温度
付近で溶融せず、絶縁体である無機物質の中から好適に
選ぶことができる。例えば、SiO2 、ZrO2 、Al
2 O3 、TiO2 等が挙げられるが、この限りではな
い。さらに、さらに焼成温度付近では軟化しないガラス
フリットを用いることも可能である。しかし、これらの
材料は、500℃から600℃付近では焼成が不可能な
ため、ガラス基板(12a)との密着性に欠けるため、
アドレス電極(60)と最も近い層は、できるだけ薄く
均一に塗布することが望ましい。ガラス基板(12a)
との密着性が十分確保できない場合には、10%以下の
低融点ガラスを添加することもできる。また、塗布する
に際し、流動性を持たせる必要があるので、ゾルゲルシ
リカ溶液、あるいは無機粉末と有機ビヒクル分からなる
ペーストを用いて、スクリーン印刷、スピーンコート、
ナイフコート、バーコートなどの塗布方法によって、誘
電体最下層(62a)を形成する。
温度における拡散係数が低い材料として、焼成最高温度
付近で溶融せず、絶縁体である無機物質の中から好適に
選ぶことができる。例えば、SiO2 、ZrO2 、Al
2 O3 、TiO2 等が挙げられるが、この限りではな
い。さらに、さらに焼成温度付近では軟化しないガラス
フリットを用いることも可能である。しかし、これらの
材料は、500℃から600℃付近では焼成が不可能な
ため、ガラス基板(12a)との密着性に欠けるため、
アドレス電極(60)と最も近い層は、できるだけ薄く
均一に塗布することが望ましい。ガラス基板(12a)
との密着性が十分確保できない場合には、10%以下の
低融点ガラスを添加することもできる。また、塗布する
に際し、流動性を持たせる必要があるので、ゾルゲルシ
リカ溶液、あるいは無機粉末と有機ビヒクル分からなる
ペーストを用いて、スクリーン印刷、スピーンコート、
ナイフコート、バーコートなどの塗布方法によって、誘
電体最下層(62a)を形成する。
【0019】また、誘電体最上層(62c)は、低融点
ガラスのみの材料構成とし、焼成後の表面均一性を保つ
役目をする。この誘電体最上層(62c)と誘電体最下
層(62a)の間に位置する誘電体中間層(62b)
は、アドレス電極材料との拡散係数が小さい前述の無機
材料と、低融点ガラスとを好適に配合することができ
る。この誘電体中間層(62b)と誘電体最上層(62
c)は、前述の無機成分に有機ビヒクル分、溶剤をを加
えてペースト化し、前記塗布方法等によって塗布すし、
誘電体中間層(62b)は、複数層積層して、誘電体層
(62)として厚さ20〜30μmとなるようにすると
好ましい。
ガラスのみの材料構成とし、焼成後の表面均一性を保つ
役目をする。この誘電体最上層(62c)と誘電体最下
層(62a)の間に位置する誘電体中間層(62b)
は、アドレス電極材料との拡散係数が小さい前述の無機
材料と、低融点ガラスとを好適に配合することができ
る。この誘電体中間層(62b)と誘電体最上層(62
c)は、前述の無機成分に有機ビヒクル分、溶剤をを加
えてペースト化し、前記塗布方法等によって塗布すし、
誘電体中間層(62b)は、複数層積層して、誘電体層
(62)として厚さ20〜30μmとなるようにすると
好ましい。
【0020】次に、図2(d)に示すように、上記で得
られた誘電体層(62)上に隔壁(70)の形成を行
う。この隔壁(70)の材料構成は、低融点ガラス、着
色顔料、障壁形状を保つための骨材となるシリカ、アル
ミナ、ジルコニア等の無機物質を用いることができる。
この隔壁(70)の形成方法は、前記隔壁(70)の材
料構成に有機ビヒクル分、溶剤を加えてペースト化し、
サンドブラスト法、スクリーン印刷法、リフトオフ法
(ペースト埋め込み法)、感光性ペースト法等にて形成
することができる。ただし、隔壁(70)の低融点ガラ
スの軟化点は、誘電体最上層(62c)に用いた低融点
ガラスの軟化点よりも低いか同じであることが好まし
い。
られた誘電体層(62)上に隔壁(70)の形成を行
う。この隔壁(70)の材料構成は、低融点ガラス、着
色顔料、障壁形状を保つための骨材となるシリカ、アル
ミナ、ジルコニア等の無機物質を用いることができる。
この隔壁(70)の形成方法は、前記隔壁(70)の材
料構成に有機ビヒクル分、溶剤を加えてペースト化し、
サンドブラスト法、スクリーン印刷法、リフトオフ法
(ペースト埋め込み法)、感光性ペースト法等にて形成
することができる。ただし、隔壁(70)の低融点ガラ
スの軟化点は、誘電体最上層(62c)に用いた低融点
ガラスの軟化点よりも低いか同じであることが好まし
い。
【0021】上記のようにして、ガラス基板(12a)
上に、(必要に応じ拡散防止層(15))、アドレス電
極(60)、誘電体層(62)、隔壁(70)が形成さ
れた構造体を500℃から600℃の範囲で焼成(すな
わち1回の焼成)を行い、蛍光体封入前の背面板(3)
を得ることができる。
上に、(必要に応じ拡散防止層(15))、アドレス電
極(60)、誘電体層(62)、隔壁(70)が形成さ
れた構造体を500℃から600℃の範囲で焼成(すな
わち1回の焼成)を行い、蛍光体封入前の背面板(3)
を得ることができる。
【0022】以上のように、背面板(3)を構成するア
ドレス電極(60)、誘電体層(62)、隔壁(70)
を同時に焼成を行う高効率焼成を可能とし、かつ背面板
用の基板であるガラス基板(12a)の変形やアドレス
電極(60)の断線等のないプラズマディスプレイパネ
ルを提供することができる。
ドレス電極(60)、誘電体層(62)、隔壁(70)
を同時に焼成を行う高効率焼成を可能とし、かつ背面板
用の基板であるガラス基板(12a)の変形やアドレス
電極(60)の断線等のないプラズマディスプレイパネ
ルを提供することができる。
【0023】
【実施例】次に本発明を実施例により、本発明をより具
体的に説明する。 〈実施例1〉図2(a)に示すように、先ず、ガラス基
板(12a)としてソーダライムガラスを使用し、その
上に、銀電極ペーストを用いて幅100μm、厚さ15
μmのパターンをスクリーン印刷にて形成した後、これ
を100℃で乾燥を行い、アドレス電極(60)のパタ
ーンを形成した。
体的に説明する。 〈実施例1〉図2(a)に示すように、先ず、ガラス基
板(12a)としてソーダライムガラスを使用し、その
上に、銀電極ペーストを用いて幅100μm、厚さ15
μmのパターンをスクリーン印刷にて形成した後、これ
を100℃で乾燥を行い、アドレス電極(60)のパタ
ーンを形成した。
【0024】続いて、図2(c)に示すように、上記で
得られたアドレス電極(60)の上にシリカゾルゲル溶
液を用いて、誘電体最下層(62a)として約3μmの
厚さにて塗布を行い、その上に誘電体中間層(62b)
としてアルミナと低融点ガラスの無機成分と有機ビヒク
ル分と溶剤からなるペーストを用い、スクリーン印刷に
て1層塗布した。このペースト組成を以下に示す。 〔誘電体中間層(62b)のペースト組成〕 ほう珪酸鉛ガラス 60重量部 アルミナ 18重量部 エチルセルソース 6重量部 プチルカルビトールアセテート 16重量部
得られたアドレス電極(60)の上にシリカゾルゲル溶
液を用いて、誘電体最下層(62a)として約3μmの
厚さにて塗布を行い、その上に誘電体中間層(62b)
としてアルミナと低融点ガラスの無機成分と有機ビヒク
ル分と溶剤からなるペーストを用い、スクリーン印刷に
て1層塗布した。このペースト組成を以下に示す。 〔誘電体中間層(62b)のペースト組成〕 ほう珪酸鉛ガラス 60重量部 アルミナ 18重量部 エチルセルソース 6重量部 プチルカルビトールアセテート 16重量部
【0025】さらにその上に、誘電体最上層(62c)
として、無機成分としての低融点ガラスを主成分とする
ペーストを用い、これをスクリーン印刷にて1層塗布し
た。そのペースト組成を以下に示す。 〔誘電体最上層(62c)のペースト組成〕 ほう珪酸鉛ガラス 78重量部 エチルセルソース 6重量部 プチルカルビトールアセテート 16重量部 以上の3層を厚さ25μmになるように塗布し、誘電体
層(62)とした。
として、無機成分としての低融点ガラスを主成分とする
ペーストを用い、これをスクリーン印刷にて1層塗布し
た。そのペースト組成を以下に示す。 〔誘電体最上層(62c)のペースト組成〕 ほう珪酸鉛ガラス 78重量部 エチルセルソース 6重量部 プチルカルビトールアセテート 16重量部 以上の3層を厚さ25μmになるように塗布し、誘電体
層(62)とした。
【0026】次に、図2(d)に示すように、日本電気
硝子社製のPLS−356をペーストとしてスクリーン
印刷にて印刷、乾燥を15回繰り返して、幅80μm、
高さ200μm、ピッチ420μmの隔壁(70)を誘
電体層(62)上に形成した。
硝子社製のPLS−356をペーストとしてスクリーン
印刷にて印刷、乾燥を15回繰り返して、幅80μm、
高さ200μm、ピッチ420μmの隔壁(70)を誘
電体層(62)上に形成した。
【0027】上記で得られた背面板(3)となる構造体
を最高焼成温度580℃にて焼成を行い蛍光体封入前の
背面板(3)を得た。尚本実施例では拡散防止層(1
5)は省略した。
を最高焼成温度580℃にて焼成を行い蛍光体封入前の
背面板(3)を得た。尚本実施例では拡散防止層(1
5)は省略した。
【0028】〈比較例1〉誘電体層(62)として、実
施例1の誘電体最上層(62c)のペーストを用いて、
スクリーン印刷にて厚さ30μmになるように塗布し誘
電体層(62)とした以外は実施例1と同様の材料と操
作により蛍光体封入前の背面板(3)を得た。
施例1の誘電体最上層(62c)のペーストを用いて、
スクリーン印刷にて厚さ30μmになるように塗布し誘
電体層(62)とした以外は実施例1と同様の材料と操
作により蛍光体封入前の背面板(3)を得た。
【0029】〈比較例2〉ガラス基板(12a)上にア
ドレス電極(60)、誘電体層(62)、隔壁(70)
を形成毎に、最高焼成温度580℃で行った以外は、比
較例1と同様の材料と操作によって蛍光体封入前の背面
板(3)を得た。すなわち従来の背面板(3)の作成方
法によるものである。
ドレス電極(60)、誘電体層(62)、隔壁(70)
を形成毎に、最高焼成温度580℃で行った以外は、比
較例1と同様の材料と操作によって蛍光体封入前の背面
板(3)を得た。すなわち従来の背面板(3)の作成方
法によるものである。
【0030】実施例1および比較例1、2で得られた背
面板(3)について、アドレス電極(60)の断線の有
無、アドレス電極(60)のシート抵抗値(25μm厚
換算)を表1に示した。
面板(3)について、アドレス電極(60)の断線の有
無、アドレス電極(60)のシート抵抗値(25μm厚
換算)を表1に示した。
【0031】
【表1】
【0032】上記表1より、実施例1で得られたアドレ
ス電極(60)は、断線もなく、抵抗値も低く安定した
ものであり、比較例2の従来の工法で得られたものとほ
ぼ同程度のアドレス電極形成が可能であり、さらに、従
来の層構成で一括焼成を行った比較例1のアドレス電極
(60)と比較すると、良好な結果が得られることが判
った。
ス電極(60)は、断線もなく、抵抗値も低く安定した
ものであり、比較例2の従来の工法で得られたものとほ
ぼ同程度のアドレス電極形成が可能であり、さらに、従
来の層構成で一括焼成を行った比較例1のアドレス電極
(60)と比較すると、良好な結果が得られることが判
った。
【0033】
【発明の効果】本発明は以上の構成であるから、下記に
示す如き効果がある。即ち、前面板と、基板上にアドレ
ス電極、誘電体層、該アドレス電極と同一の方向に伸び
るストライプ状の隔壁、面放電によって発光する蛍光体
層を有する背面板とでなる面放電型プラズマディスプレ
イパネルにおいて、前記誘電体層がアドレス電極材料と
の最高焼成温度における拡散係数を傾斜的に変化させた
層構成とし、さらに前記背面板の基板とアドレス電極の
間に、最高焼成温度におけるアドレス電極の拡散係数が
基板に対してより小さい材料により構成される層を設け
てなるプラズマディスプレイパネルとしたので、背面板
用の基板の変形やアドレス電極の断線等のないプラズマ
ディスプレイパネルとすることができる。
示す如き効果がある。即ち、前面板と、基板上にアドレ
ス電極、誘電体層、該アドレス電極と同一の方向に伸び
るストライプ状の隔壁、面放電によって発光する蛍光体
層を有する背面板とでなる面放電型プラズマディスプレ
イパネルにおいて、前記誘電体層がアドレス電極材料と
の最高焼成温度における拡散係数を傾斜的に変化させた
層構成とし、さらに前記背面板の基板とアドレス電極の
間に、最高焼成温度におけるアドレス電極の拡散係数が
基板に対してより小さい材料により構成される層を設け
てなるプラズマディスプレイパネルとしたので、背面板
用の基板の変形やアドレス電極の断線等のないプラズマ
ディスプレイパネルとすることができる。
【0034】また、アドレス電極、誘電体層、障壁の一
括焼成とすることによって、背面板用の基板の変形等に
よるアドレス電極と隔壁の相対位置のばらつきを抑制す
ることができ、かつ高効率焼成によるコスト低減に貢献
することができる。
括焼成とすることによって、背面板用の基板の変形等に
よるアドレス電極と隔壁の相対位置のばらつきを抑制す
ることができ、かつ高効率焼成によるコスト低減に貢献
することができる。
【0035】従って本発明は、高精細化するプラズマデ
ィスプレイパネルの製造の如き用途において、優れた実
用上の効果を発揮する。
ィスプレイパネルの製造の如き用途において、優れた実
用上の効果を発揮する。
【図1】本発明に係わるプラズマディスプレイパネルの
一事例を説明する概略斜視図である。
一事例を説明する概略斜視図である。
【図2】本発明の一実施の形態を示すプラズマディスプ
レイパネルの背面板の製造工程を側断面で表した説明図
であり、(a)は、アドレス電極の形成工程、(b)
は、拡散防止層を施した事例であり、(c)は、誘電体
層の形成工程、(d)は、隔壁の形成工程である。
レイパネルの背面板の製造工程を側断面で表した説明図
であり、(a)は、アドレス電極の形成工程、(b)
は、拡散防止層を施した事例であり、(c)は、誘電体
層の形成工程、(d)は、隔壁の形成工程である。
【符号の説明】 1‥‥プラズマディスプレイパネル 2‥‥前面板 3‥‥背面板 10‥‥前面板の透明基板 12‥‥‥背面板用の基板 12a‥‥ガラス基板 15‥‥拡散防止層 24‥‥保護層 30‥‥バス電極 50R‥‥赤色蛍光体 50G‥‥緑色蛍光体 50B‥‥青色蛍光体 60‥‥アドレス電極 62‥‥誘電体層 62a‥‥誘電体最下層 62b‥‥誘電体中間層 62c‥‥誘電体最上層 70‥‥隔壁 72‥‥ガラスフリット
Claims (2)
- 【請求項1】一方の透明基板上に面放電用の表示電極を
有する前面板と、他方の基板上に前記表示電極と交差す
るアドレス電極、誘電体層、面放電によって発光する蛍
光体層を有し、前記アドレス電極と同一の方向に伸びる
ストライプ状の隔壁によって、放電空間の間隙寸法が規
定される構造の背面板とでなる面放電型プラズマディス
プレイパネルにおいて、前記誘電体層がアドレス電極材
料との最高焼成温度における拡散係数を傾斜的に変化さ
せた層構成とすることを特徴とするプラズマディスプレ
イパネル。 - 【請求項2】前記背面板の基板とアドレス電極の間に、
最高焼成温度におけるアドレス電極の拡散係数が背面板
の基板に対するより小さい材料により構成される層を設
けてなることを特徴とする請求項1記載のプラズマディ
スプレイパネル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17774998A JP2000011898A (ja) | 1998-06-24 | 1998-06-24 | プラズマディスプレイパネル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17774998A JP2000011898A (ja) | 1998-06-24 | 1998-06-24 | プラズマディスプレイパネル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000011898A true JP2000011898A (ja) | 2000-01-14 |
Family
ID=16036458
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17774998A Pending JP2000011898A (ja) | 1998-06-24 | 1998-06-24 | プラズマディスプレイパネル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000011898A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001202890A (ja) * | 2000-01-18 | 2001-07-27 | Nec Corp | プラズマディスプレイパネル及びその製造方法 |
KR100348622B1 (ko) * | 2000-04-01 | 2002-08-13 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 표시소자의 제조방법 |
JP2003521092A (ja) * | 2000-01-17 | 2003-07-08 | トムソン プラスマ | プラズマパネル用の電極ペーストの鉱物の結合剤として再結晶可能なガラスの使用 |
US6737806B2 (en) * | 2000-10-13 | 2004-05-18 | Lg Electronics Inc. | Plasma display panel including transparent electrode layer |
US7060411B2 (en) * | 2001-10-23 | 2006-06-13 | Toray Industries, Inc. | Dielectric paste and manufacturing method of plasma display |
-
1998
- 1998-06-24 JP JP17774998A patent/JP2000011898A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003521092A (ja) * | 2000-01-17 | 2003-07-08 | トムソン プラスマ | プラズマパネル用の電極ペーストの鉱物の結合剤として再結晶可能なガラスの使用 |
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CN1319102C (zh) * | 2001-10-23 | 2007-05-30 | 东丽株式会社 | 电介质糊与等离子体显示器的制造方法 |
US7470737B2 (en) | 2001-10-23 | 2008-12-30 | Toray Industries, Inc. | Dielectric paste and manufacturing method of plasma display |
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